JP2007324486A - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】処理容器内に搬入された基板と載置台との間に位置ずれが生じていても正しい位置にて基板を載置することが可能な基板処理装置等を提供する。また、処理が終了した後に載置台から離脱した基板に生じる位置ずれに対していち早く対応をとることが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置１は、ウエハＷ（基板）が外部の搬送装置から載置台３に受け渡される前に、検知ヘッド部２２を退避位置から検知位置まで移動させて、搬送装置６によりウエハＷが保持されている現在位置と受け渡しが行われる予定位置との位置ずれ情報を得る。そして、この位置ずれ情報に基づいてウエハＷの現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲内に収まるように、搬送装置６によりウエハＷの受け渡し位置を修正させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば半導体ウエハ等の基板に対してプラズマエッチング処理やＣＶＤ処理等の処理を施す処理容器内において、基板の位置を検出する技術及び基板の位置を修正する技術に関する。

半導体デバイスや液晶表示装置等のフラットパネルの製造工程においては、半導体ウエハ（以下、ウエハという）やガラス基板といった基板にエッチング処理や成膜処理等のプロセス処理を施すために、プラズマエッチング装置やＣＶＤ装置等の基板処理装置が用いられる。

以下、ウエハにプラズマ処理を施す平行平板型のプラズマエッチング装置を例にとって説明する。プラズマエッチング装置は、ウエハへの処理が行われる処理容器内に下部電極を兼用するウエハの載置台を配置すると共に、この載置台の上方側に上部電極をなすシャワーヘッドを設けるように構成されている。そして真空ポンプにより処理容器内を真空状態として、載置台に高周波電源よりプラズマ発生用の高周波電圧を印加して載置台とシャワーヘッドとの間でプラズマを発生させ、ガス供給室から処理容器内に導入された処理ガスをこのプラズマにより活性化する。これにより載置台に載置されたウエハに対してプラズマによるエッチング処理が行われる。

ウエハを載置台に載置するにあたっては、搬送装置を用いて外部から処理容器内にウエハを搬入し、所定の受け渡し位置において停止させて、載置台上面の載置面から３本の昇降ピン（受け渡し手段）を突出させてこれら昇降ピンにウエハを受け渡す。この載置台上面の周縁部にはフォーカスリングと呼ばれるプラズマを調整するためのリング状の部材が設置されており、このフォーカスリングに囲まれた凹部内の所定の位置（以下、載置位置という）にウエハが載置されるようになっている。そして、ウエハを保持している昇降ピンが下降することによりウエハが載置位置に載置される。

ところで半導体製造工場では、プラズマエッチング処理装置等の真空処理装置として、搬送装置を備えた真空チャンバである搬送室に複数の真空チャンバ（処理容器）を気密に接続したいわゆるマルチチャンバシステムが用いられることが多い。この場合には、例えば搬送室内に回転ステージ及び光センサを備えた位置あわせ機構を利用することにより、搬送装置から昇降ピンにウエハが受け渡される予定位置においてウエハを正確に保持することができる。しかし搬送装置は、搬送装置内に張設されている駆動ベルトの伸び等により駆動系に誤差が生じたり、大型の搬送室に真空引きによる圧力が加わることでチャンバに変形等が生じたりすることがある。このような要因により、ウエハを載置台の上方に位置させたときにウエハの中心位置が載置台の中心位置からずれてしまう場合がある。そして例えばマルチチャンバにてウエハを各処理容器に順次搬送して連続的にプロセス処理を行う場合には搬送装置とウエハの位置との誤差が累積されていくため、搬送アームから昇降ピンへのウエハの受け渡し位置と載置位置との間に位置ずれが生じてしまう場合がある。このような位置ずれが生じたままの状態でウエハを載置すると、ウエハが載置位置周辺のフォーカスリングに乗り上げて正常な処理ができなくなってしまったり、ウエハによって覆われなかった載置台がプラズマに晒されることにより損傷を受けてしまったりする場合があり、また、ウエハが載置位置に正しく載置されなかった場合（互いの中心位置がずれた場合）には、製品の歩留まり等にも影響を与えてしまう場合があると考えられている。更にまた、ウエハに対する処理の評価、例えばウエハの面内におけるエッチングレートのプロファイル等を評価する場合には、プロセスパラメータに起因した結果なのか、あるいはウエハの位置ずれに起因した結果なのかを把握できず、データの解析、評価を正しく行うことができないという問題があった。

一方、このようなプラズマエッチング装置等の真空処理装置ではバキュームチャックを利用できないため、クーロン力やジョンソン・ラーベック力を利用した静電チャックによりウエハを載置台上に固定することが多い。静電チャックにおいては、エッチング処理の終了後にウエハの固定を解除する、いわゆるデチャックを行っても静電チャックに電荷が残留したままとなる場合がある。このような状態で昇降ピンを上昇させ、搬送装置にウエハを受け渡そうとすると、強い力で突き上げられたウエハが跳ね上がったり斜めに持ち上げられたりしてしまう、いわゆるデチャックエラーが発生する場合がある。このようなデチャックエラーが発生しているにも係らず搬送装置を稼働させると、搬送装置へのウエハの受け渡しの失敗やウエハが処理容器の搬入出口とぶつかって搬送装置から落下してしまう等のトラブルが生じる懸念もある。

これらの問題に対応するため、特許文献１には、ウエハの位置を検知するためのフォトセンサを載置台の載置面や処理容器の壁部に取り付け、このフォトセンサによって搬送装置に保持されたウエハの現在位置を検知する技術が記載されている。この技術によれば、ウエハの受け渡しが行われるべき位置（ウエハの中心位置が載置台の中心位置に一致した位置であり、以下予定位置という）に対してウエハの現在位置がずれている場合には、搬送手段を動かしてウエハの受け渡し位置を修正してから受け渡し動作を実行するようになっている。

しかしながら特許文献１によれば、処理容器の壁部に取り付けるタイプのフォトセンサは、斜め方向に発光させたセンサ光がウエハによって遮られるか否かによりウエハの位置を検出している。このため、センサ光のビームの遮光面積が大きくなってしまい微小なずれを正確に測定することが難しいし、また、センサ光の光路が長いため、発光センサ及び受光センサの取り付け位置の調整も難しい。更に、プラズマの高温に何度も晒されているうちに載置台が変形してしまいウエハの載置位置が移動してしまう場合もある。しかし、処理容器に取り付けられているフォトセンサは、ウエハの位置を確認しているだけなので、載置台側の要因による位置ずれを修正することはできない。

他方、フォトセンサが載置台に取り付けられているタイプでは、センサ光をウエハの外縁に当ててその反射光を検知することによりその位置を求めている。このため、フォトセンサはウエハの周縁部からはみ出した状態で載置台上面に取り付けられることになり、ウエハを載置台に載置しても、フォトセンサ全体をウエハで覆うことができない場合がある。このような場合には、ウエハで覆われていないためプラズマに晒されたフォトセンサが損傷してしまう。また、プラズマエッチング装置に利用される載置台は、上述の昇降ピン以外にも、ウエハを固定するための静電チャックや、載置面とウエハ裏面との間の熱伝達性を高めるためのバックサイドガスを供給するための流路等を有する複雑な構造となっており、載置台の構造が複雑になり現実的な構造ではない。

更に、特許文献１には、搬送装置によってプラズマエッチング装置内にウエハを搬入する際の位置ずれの修正方法は記載されているが、デチャックエラーに伴う位置ずれに対する対処方法はなんら記載されていない。
特開平７−２０１９５２号公報：第３頁０００９段落〜００１５段落

本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、処理容器内に搬入された基板と載置台との間に位置ずれが生じていても正しい位置にて基板を載置することが可能な基板処理装置、基板処理方法及びこの方法に用いられるプログラムを格納した記憶媒体を提供することにある。また、本発明の他の目的は、処理が終了した後に載置台から離脱した基板に生じる位置ずれに対していち早く対応をとることが可能な基板処理装置、基板処理方法及びこの方法に用いられるプログラムを格納した記憶媒体を提供することにある。

本発明に係る基板処理装置は、処理容器内に載置台が設けられ、当該処理容器の外部の基板搬送手段に保持された基板が前記載置台の上方に進入し、受け渡し手段の昇降動作を介して当該基板が基板搬送手段から載置台に受け渡され、その後基板に対して処理が行われる基板処理装置において、
前記基板搬送手段から前記受け渡し手段への基板の受け渡し位置における基板の外縁を光学的に検知するための検知ヘッド部と、
この検知ヘッド部を、基板の外縁を検知するための検知位置と基板の受け渡し領域から外れた退避位置との間で移動させる移動手段と、
前記検知ヘッド部の検知結果に基づいて基板の現在位置と基板の予定位置との位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るための演算手段と、
この演算手段により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲内に収まるように、前記基板搬送手段により基板の受け渡し位置を修正させるための制御手段と、を備えたことを特徴とする。この基板処理装置は、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲から外れた場合に警告を出力する警告手段を更に備えていてもよい。

また、他の発明に係る基板処理装置は、処理容器内に載置台が設けられ、当該処理容器内にて処理された基板を受け渡し手段により上昇させ、基板搬送手段に受け渡す基板処理装置において、
前記受け渡し手段により上昇させた基板の外縁を光学的に検知するための検知ヘッド部と、
この検知ヘッド部を、基板の外縁を検知するための検知位置と基板の受け渡し領域から外れた退避位置との間で移動させる移動手段と、
前記検知ヘッド部の検知結果に基づいて基板の現在位置と基板の予定位置との位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るための演算手段と、
この演算手段により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲から外れたときに警報を発する警報手段と、を備えたことを特徴とする。この警報手段に代えて、演算手段により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲内に収まるように、前記基板搬送手段により基板の受け渡し位置を修正させるための制御手段を備えていてもよい。更に、前記載置台は静電チャックを備える構成としてもよい。

これらの各発明に係る基板処理装置の検知ヘッド部は、基板の外縁及び前記載置台の外縁を光学的に検知するように構成され、前記演算手段は、基板の外縁の検知結果に基づいて基板の中心位置を求めると共に載置台の外縁の検知結果に基づいて載置台の中心位置を求め、これら中心位置の位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るように構成されていることが好ましい。そして、前記検知位置は、基板と載置台との間であり、また、前記検知ヘッド部は、退避位置において前記処理容器の壁部に収納されるように構成することが好適である。

本発明によれば、基板搬送手段が処理容器内の昇降ピン等の受け渡し手段に受け渡す受け渡し位置において基板の位置を検知ヘッド部により光学的に検知し、その検知結果に基づいて基板の受け渡し位置を修正しているため、基板を載置台の正しい位置に載置することができる。この結果、例えばプラズマエッチング装置においては、フォーカスリング等に基板が乗り上がるといったトラブルや基板の位置ずれに伴う処理の不具合を避けることができ、また、基板の処理結果に対しても正確性の高い評価を行うことができる。そして、検知ヘッド部は、検知位置と基板の受け渡し領域の外の退避位置との間で移動できるため、基板の外縁を精度よく検知できると共に、載置台の構造が複雑になることもない。更にまた、検知ヘッド部が退避したときに処理容器の壁部に収納されるようにすることで、例えばプロセス処理の場合には検知ヘッド部が処理容器の壁面として見えるので、検知ヘッド部を設けたことによる処理の不具合が発生するおそれもない。

また、他の発明によれば処理の終了した基板を昇降ピンによって載置台から上昇させ、その基板の位置を検知ヘッド部により光学的に検知し、その検知結果に基づいて警報を発するようにしているためオペレータ等が直ちに必要な措置を取ったり、搬送装置により自動的に受け渡し位置を修正したりすることが可能となり、基板が処理容器の搬入出口とぶつかって搬送装置から落下してしまう等のトラブルの発生を未然に防止することが可能となる。更にまたこの場合検知結果に基づいて基板の受け渡し位置を修正することにより基板の搬送先にて正しい位置に基板を搬送することができる。

本発明を基板処理装置としてのプラズマエッチング装置に適用した実施の形態について説明する。図１は、プラズマ処理装置１の一例である。プラズマ処理装置１は、例えば真空チャンバとしてのアルミニウム製の処理容器１１と、この処理容器１１の外部に設置された基板搬送手段としての搬送装置６と、から構成されている。処理容器１１の内部には、処理容器１１の底面中央に配設された載置台３と、載置台３の上方にこの載置台３と対向するように設けられた上部電極４１とが備わっている。

処理容器１１は例えば外形が直方体で内周面が円形に構成されている。この処理容器１１底面に設けられた排気口１３には排気管１４を介して真空ポンプからなる排気装置１５が接続されている。排気装置１５には図示しない圧力調整部が接続されており、この圧力調整部は後述する装置制御手段７からの命令に基づいて処理容器１１内全体を真空排気し、処理容器１１内を所望の真空度に維持するように構成されている。一方、処理容器１１の側面には基板であるウエハＷの搬入出口１２が設けられており、この搬入出口１２はゲートバルブ１２ａによって開閉可能となっている。また、処理容器１１は、接地されている。

次に、載置台３について説明する。載置台３は、例えば円柱状のアルミニウムからなるプラズマ生成用の下部電極３１上に、ウエハＷを固定するための静電チャック３２を積層した構造となっている。下部電極３１は、処理容器１１の底面に絶縁部材３３を介して固定され、処理容器１１に対して電気的に十分浮いた状態になっている。

静電チャック３２は、例えばその直径がウエハＷの直径よりも小さく、厚さが１ｍｍの円板形状を有しており、上面側と下面側との誘電体層の間に電極膜を挟んだ構造となっている。静電チャック３２内の電極膜はスイッチ５３と抵抗５４とを介して高圧直流電源５５に接続されており、高圧直流電源５５から電極膜に高圧直流電力が印加されると、静電チャック３２の誘電体層表面に生じるクーロン力によって、載置面にウエハＷが静電吸着されるようになっている。

また、載置台３の内部には、搬送装置６との間でのウエハＷの受け渡しを行う受け渡し手段としての昇降ピン３４が設けられている。載置台３の内部には、複数本例えば３本の昇降ピン３４が載置台３及び処理容器１１の底面を貫通して設けられており、これらの昇降ピン３４の下端部は、支持部材３５により支持されている。また、支持部材３５と処理容器１１との間には、処理容器１１の気密性を確保するためのベローズ体３４ａが、上下に挟まれるように設けられている。支持部材３５は例えばエアシリンダまたはボールネジ機構等からなる駆動機構３６の働きにより昇降するように構成されている。

昇降ピン３４は、この駆動機構３６の働きにより、その先端部が載置台３表面に設けられた孔部を介して突没し、搬送装置６と静電チャック３２上の載置面との間でウエハＷの受け渡しをすることができるようになっている。ここで、静電チャック３２上に受け渡されたウエハＷの中心位置と静電チャック３２（即ち載置台３）の中心位置とが一致する位置がウエハＷの正しい載置位置となっている。なお、上述のように静電チャック３２の直径はウエハＷよりも若干小さいので、載置された状態ではウエハＷは静電チャック３２の全面を覆って、その外縁が外側へはみ出した状態となる。

この他、載置台３には静電チャック３２上に載置されたウエハＷを冷却するための図示しない冷媒流路や、載置台３とウエハＷ裏面との間の熱伝達性を高めるためにバックサイドガスを放出するための図示しない貫通孔やガス流路等が設けられている。

また下部電極３１には、例えば周波数が１００ＭＨｚの高周波電力を供給する第１の高周波電源５１ａと、例えば第１の高周波電源５１ａよりも周波数の低い３．２ＭＨｚの高周波電力を供給する第２の高周波電源５１ｂと、が夫々整合器５２ａ、５２ｂを介して接続されている。第１の高周波電源５１ａより供給される高周波電力は、後述する処理ガスをプラズマ化する役割を果たし、第２の高周波電源５１ｂより供給される高周波電力は、ウエハＷにバイアス電力を印加することでプラズマ中のイオンをウエハＷ表面に引き込む役割を果たす。

また下部電極３１の上面外縁部には、静電チャック３２を囲むようにフォーカスリング３７が配置されている。フォーカスリング３７はウエハＷの外縁の外方の領域のプラズマ状態を調整する役割、例えばウエハＷよりもプラズマを広げて、ウエハ面内のエッチング速度の均一性を向上させる役割を果たす。

次に、上部電極４１について説明する。上部電極４１は中空状に形成され、その下面に処理容器１１内へ処理ガスを分散供給するための多数のガス供給孔４２が例えば均等に分散して形成されていることによりシャワーヘッドを構成している。また、上部電極４１の上面中央にはガス導入管４３が設けられ、このガス導入管４３は処理容器１１の上面中央を貫通して上流で処理ガス供給源４４に接続されている。この処理ガス供給源４４は、図示しない処理ガス供給量の制御機構を有しており、プラズマ処理装置１に対して処理ガスの供給量の給断及び増減の制御を行うことができるようになっている。

以上の装置構成により、プラズマ処理装置１の処理容器１１内には、下部電極３１と上部電極４１とからなる一対の平行平板電極が形成される。処理容器１１内を所定の真空度に調整した後、処理ガスを導入して第１、第２の高周波電源５１ａ、５１ｂから高周波電力を供給することにより処理ガスがプラズマ化し、高周波電流は、下部電極３１→プラズマ→上部電極４１→処理容器１１の壁部→アースからなる経路を流れる。プラズマ処理装置１のこのような作用によって、載置台３上に固定されたウエハＷに対してプラズマによるエッチングが施される。

次に、実施の形態に係る搬送装置６について説明する。図２は、載置台３と搬送装置６との位置関係を示した平面図である。搬送装置６は、例えば図１に示すように、当該搬送装置６を格納する筐体６５底面に固定された支持台６４上に、回転可能な連結軸を介して第１アーム６３と、第２アーム６２及びフォーク６１とを連結した構造を有している。このような構造を有することにより搬送装置６は、図２に示すように先端部のフォーク６１にウエハＷを載せて、そのウエハＷを図中のθ方向と、ｒ方向とへ自在に搬送することができるようになっている。また搬送装置６は、後述する装置制御手段７と接続されており、この装置制御手段７からの命令に基づいて載置台３の載置位置上方の受け渡し位置にて、ウエハＷを昇降ピン３４に受け渡すことができるようなっている。

次に、ウエハＷ等の縁部を光学的に検知するための検知ヘッド部２２について説明する。検知ヘッド部２２は、搬送装置６に保持されたウエハＷが載置台３の載置位置上方の受け渡し位置に正しく保持されているか否かを判断するために、ウエハＷ等の縁部を光学的に検知する役割を果たす。本実施の形態では、ウエハＷ等の縁部の画像情報を取得することにより縁部の光学的な検知が行われる。

検知ヘッド部２２は、図１に示すように処理容器１１の壁面を貫通するスプラインシャフト２３の先端に取り付けられており、このスプラインシャフト２３の移動に伴ってウエハＷ等の外縁を検知する検知位置と、退避位置との間を移動することができるようになっている。図３（ａ）は、検知ヘッド部２２や、この検知ヘッド部２２を移動させるための移動部を含む検知装置２の構成例を説明するための斜視図である。検知装置２は、画像を取り込む（光学的検知を行う）ための検知ヘッド部２２と、取り込んだ画像をアナログ信号として出力するための２台のＣＣＤカメラ２１と、ＣＣＤカメラ２１と検知ヘッド部２２とを接続する光ファイバ２４を格納したスプラインシャフト２３とを備えている。

検知ヘッド部２２は、例えば図３（ｂ）の拡大図に示すような筐体形状を有しており、その底面がスプラインシャフト２３に接続されている。検知ヘッド部２２の筐体内部には上下方向の画像を夫々取り込むためのサイドビューアタッチメント２２ａが納められており、このサイドビューアタッチメント２２ａには２本の光ファイバ２４が接続されている。サイドビューアタッチメント２２ａは、２枚の反射鏡２２ｂを備えており、これらの反射鏡２２ｂは検知ヘッド部２２の上下方向と光ファイバ２４の接続されている方向とに対して傾きが夫々４５°となるように設置されている。検知ヘッド部２２の上下面には、例えばガラス製のウインドウ２２ｃが設けられており、検知ヘッド部２２の上下方向の画像をこれらのウインドウ２２ｃを介して取り込み反射鏡２２ｂに入射させることができるようになっている。

２台のＣＣＤカメラ２１は、夫々レンズ２１ａを介して光ファイバ２４と接続されており、光ファイバ２４を介して検知ヘッド部２２にて取り込んだ画像を取得することができるようになっている。ＣＣＤカメラ２１は、取得した画像を電気的なアナログ信号からなる画像情報に変換して後述するＡ／Ｄ変換器を介して後述する装置制御手段７へ出力する機能を有している。

次に、スプラインシャフト２３について説明する。スプラインシャフト２３は、光ファイバ２４を格納するほか、その先端部に取り付けられた検知ヘッド部２２を図面に向かって左右方向に移動させる役割を果たす。図面に向かって右側のスプラインシャフト２３の基部にはスプラインシャフト２３の移動方向に沿ってラックギア２３ａが設けられている。また、このラックギア２３ａには、ピニオンギア２５ａが歯合した状態となっており、このピニオンギア２５ａの回転軸はモータ２５に接続されている。モータ２５は図示しないコントローラを介して装置制御手段７に接続されている。この装置制御手段７によりモータ２５の回転方向と回転数とが装置制御手段７によって制御されることによってピニオンギア２５ａ、ラックギア２３ａを介して検知ヘッド部２２を移動させることができる。

更にスプラインシャフト２３は、例えば図３（ａ）に示す形状のベースフランジ２６の略中央部を貫通しており、このベースフランジ２６に支持された構造となっている。ベースフランジ２６は、例えば処理容器１１に予め設けられたのぞき窓の外枠に適合する形状を有しており、こののぞき窓を取り外して替わりにベースフランジ２６を固定することにより、検知装置２をプラズマ処理装置１に後付けすることができるようになっている。また、スプラインシャフト２３とベースフランジ２６との間にはリニアスプライン２６ａが設けられており、スプラインシャフト２３が移動しても処理容器１１内の気密を維持することができるようになっている。ここで、２３ｂは処理容器１１内部側に飛び出したスプラインシャフト２３を覆うベローズである。また、スプラインシャフト２３の基部やモータ２５等は、図１等に示すようにカバーで覆われている。

検知装置２は、図２に示すようにウエハＷが搬入出される方向と直交する方向に検知ヘッド部２２を移動させるように処理容器１１に取り付けられる。なお、図１では、図示の便宜上ウエハＷの搬入出方向と対向する位置に検知装置２を示してある。

次に、装置制御手段７について説明する。装置制御手段７は、例えば図示しないプログラム格納部を有しているコンピュータからなり、プログラム格納部には当該プラズマ処理装置１の作用、つまり、プラズマ処理装置１によってウエハＷにエッチングを施す動作に係る制御等についてのステップ（命令）群を備えたコンピュータプログラムが格納されている。そして、当該コンピュータプログラムが装置制御手段７に読み出されることにより、装置制御手段７はプラズマ処理装置１全体の作用を制御する。なお、このコンピュータプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶手段に収納された状態でプログラム格納部に格納される。

また、装置制御手段７は、検知ヘッド部２２を動かしたり、検知ヘッド部２２から取得したウエハＷや載置台３の縁部を光学的に検知した結果に基づいて搬送装置６を移動させたりする演算手段や制御手段としての機能を有している。詳細には装置制御手段７は、図１に示すように画像処理部７１と中心位置演算部７２と位置ずれ情報演算部７３とアーム制御部７４との機能を有している。

画像処理部７１は、ＣＣＤ２１から取得した画像情報に画像処理を施して中心位置演算部７２に出力する役割を果たす。中心位置演算部７２は、画像処理部７１から取得した画像に基づいてウエハＷや載置台３の中心位置を求め、これらの情報を位置ずれ情報演算部７３に対して出力する役割を果たす。位置ずれ情報演算部は、中心位置演算部７２から取得したウエハＷや載置台の中心位置の情報に基づいて、ウエハＷの現在位置と載置台３の位置（即ち、載置台３の上方にてウエハＷが搬送装置６から昇降ピン３４に受け渡される予定位置）との位置ずれ量及び位置ずれ方向を求め、その結果を位置ずれ情報としてアーム装置制御手段７４に対して出力する役割を果たす。アーム装置制御手段７４は、位置ずれ情報演算部７３から取得した位置ずれ情報に基づいて、ウエハＷの現在位置と前述の予定位置との位置ずれ量が許容範囲内に収まるように、搬送装置６のフォーク６１を移動させて、昇降ピン３４への受け渡し位置を修正させる役割を有している。

図４は、検知ヘッド部２２が画像情報を取得する際のウエハＷや載置台３に対する位置関係を説明するための斜視図である。検知ヘッド部２２から画像を取り込む際、処理容器１１内に搬入されたウエハＷは、載置台３の受け渡し位置の略上方でフォーク６１（搬送装置６）に保持された状態で停止している。検知ヘッド部２２は、この状態でウエハＷが搬入されてきた方向の側方からウエハＷと載置台３との間に入り込み、この検知位置にてウエハＷや載置台３（静電チャック３２）の外縁の画像を取り込むようになっている。

図５は、ＣＣＤカメラ２１が検知ヘッド部２２から画像を取得するまでの光路と、ＣＣＤカメラ２１から出力された画像情報の流れとを示した説明図である。検知ヘッド部２２の上面または下面のウインドウ２２ｃを介して入射した画像は、反射鏡２２ｂにて反射され、夫々光ファイバ２４内を通って各ＣＣＤカメラ２１に入射する。これらの画像は、ＣＣＤカメラ２１内でアナログ信号に変換されて画像情報としてＡ／Ｄ変換器２７に出力される。Ａ／Ｄ変換器２７は、アナログ信号からなる画像情報をコンピュータ等の処理に適したディジタル信号に変換する変換器である。Ａ／Ｄ変換器２７にて、例えば２５６階調表示が可能な８ビットのディジタル信号に変換された画像情報は、装置制御手段７内の画像処理部７１に入力される。

なお既述のように、ウエハＷの直径は載置台３上部の静電チャック３２の直径よりも大きいため、実際には後述するように検知ヘッド部２２を移動させながら夫々の外縁の画像を取得するようになっている。これに対して、本図では図示の便宜上、ウエハＷと載置台３（静電チャック３２）との外縁の画像が同じ位置にて取り込まれるように示してある。

図６は、検知ヘッド部２２より取得した画像情報に基づいて、中心位置演算部７２にてウエハＷ、載置台３（静電チャック３２）夫々の中心位置を求める原理を説明するための概念図である。図６（ａ）は、ウエハＷの中心位置と静電チャック３２の中心位置とが一致している場合における説明図である。図６（ａ）において、破線にて囲まれた領域Ｓ_Ｗが検知ヘッド部２２上面のウインドウ２２ｃから取り込まれるウエハＷの画像の撮影領域を示し、領域Ｓ_３２が下面のウインドウ２２ｃから取り込まれる静電チャック３２の画像の撮影領域を示している。領域Ｓ_Ｗの画像が取り込まれる第１の検知位置と、領域Ｓ_３２の画像が取り込まれる第２の検知位置とは装置制御手段７内の記憶手段に予め夫々記憶されている。装置制御手段７はこれらの情報に基づきモータ２５を所定量回転させてこれらの検知位置まで検知ヘッド部２２を移動させ、領域Ｓ_Ｗ、Ｓ_３２の画像情報を取得することができるようになっている。

次に、取得された画像情報に基づいてウエハＷや静電チャック３２の中心位置を求める手法について説明する。例えば、ウエハＷについての領域Ｓ_Ｗに着目すると、画像処理部７１は例えば取得した画像情報の階調差等に基づいて、領域Ｓ_Ｗを横切るウエハＷの輪郭を特定し、その結果を中心位置演算部７２に出力する。ここで、ウエハＷは略円板形状を有しているので、領域Ｓ_Ｗを横切るウエハＷの輪郭の形状は円弧となる。中心位置演算部７２は、領域Ｓ_Ｗを横切る円弧の両端よりウエハＷの中心へ向けて垂線を引く演算を行う。中心位置演算部７２は、このようにして円弧の両端から中心へ向かって引いた２本の垂線の交点の位置をウエハＷの中心位置として特定し、それらの位置情報を位置ずれ情報演算部７４に対して出力する。中心位置演算部７２は、静電チャック３２（載置台３）の中心位置についても同様の手法により特定する。

位置ずれ情報演算部７３は中心位置演算部７２から取得したウエハＷと静電チャック３２との夫々の中心位置の位置情報に基づいて、これらの中心位置の位置ずれ量及び位置ずれ方向を求める。そして、これらの情報をウエハＷの現在位置と受け渡しが行われるべき予定位置との位置ずれ情報としてアーム制御手段７４に出力する。具体的には、例えば搬送装置６の回転中心をｒ、θの極座標の原点として、ウエハＷの中心位置及び載置台３（静電チャック３２）の中心位置の座標位置を求め、これら座標位置のずれ分をｒ、θを用いて求め、これを位置ずれ情報として出力する。

アーム制御手段７４は、この位置ずれ情報７３に含まれる位置ずれ量と予め設定されている許容範囲とを比較する。具体的には前記中心位置同士の距離が許容範囲内にあるか否かを判断する。その結果、図６（ａ）に示すようにこれらの中心位置が一致している場合には、アーム制御手段７１は、そのままの位置でウエハＷを静電チャック３２に受け渡させるための命令を搬送装置６に出力する。本実施の形態においては、上記の許容範囲が０．１ｍｍと設定されており、位置ずれ量がこの許容範囲以内である場合には、ウエハＷの現在位置と受け渡しを行う予定位置とが一致しているものと判断するようになっている。

図６（ｂ）は、ウエハＷと静電チャック３２との中心位置がずれている場合の説明図である。これらの中心位置間の位置ずれ量（図中「ｄ」と表示してある）が０．１ｍｍよりも大きい場合には、アーム制御部７４は、上記の位置ずれ量が０．１ｍｍ以内（許容範囲内）となるように、ウエハＷを保持する位置を修正させるための命令を搬送装置６に向けて出力する。搬送装置６は極座標ｒ、θにより搬送位置が制御されるため、２つの中心位置の位置ずれ量を解消するように移動し、ウエハＷ及び静電チャック３２の各中心を一致させる。この修正が完了したらその位置でウエハＷの受け渡しを実行する。なお、この受け渡しを行う前に再度ウエハＷと静電チャック３２の縁部を検知して、それらの中心位置が一致しているか否かの判定を再度行う確認工程を含めるようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係るプラズマ処理装置１の作用について説明する。図７（ａ）は、搬入されたウエハＷが載置台３に受け渡される直前における処理容器１１内の状態を示した説明図である。この状態に至る前の動作から説明すると、初めに装置制御手段７は、検知ヘッド部２２を後述する退避位置に退避させた状態で待機させておく。この後、ゲートバルブ１２ａを開いて搬入出口１２を開口させ、フォーク６１上にウエハＷを保持した状態で待機していた搬送装置６を移動させ、載置台３上の受け渡し位置の上方でウエハＷを停止させる。そして、装置制御手段７はモータ２５を動かして検知ヘッド部２２を第１の検知位置まで移動させ、上面のウインドウ２２ｃから領域Ｓ_Ｗの画像情報を取得する。なお、第１の検知位置における検知ヘッド部２２は図７（ａ）中に実線で示してある。次に、再度モータ２５を動かして検知ヘッド部２２を第２の検知位置まで移動させ、下面のウインドウ２２ｃから領域Ｓ_３２の画像情報を取得する。ここで、第２の検知位置における検知ヘッド部２２は図７（ａ）中に破線で示してある。これらの検知位置にて画像情報を取得した後、装置制御手段７は検知ヘッド部２２を退避位置まで退避させる。

そして、装置制御手段７は取得したウエハＷの中心位置と静電チャック３２の中心位置との既述の位置ずれ情報に基づいて、ウエハＷが保持されている位置を修正する必要があるか否かを判断する。修正の必要がない場合には、そのままの位置で搬送装置６から昇降ピン３４を介して載置台３にウエハＷを受け渡し、スイッチ５３をオンにして静電チャック３２にウエハＷを静電吸着して固定し、その後エッチング処理を開始する。修正の必要がある場合には、ウエハＷを保持する位置を修正させるための命令を搬送装置６に対して出力し、既述のようにウエハＷの中心と静電チャック３２の中心とのずれを解消させる。ウエハＷの保持位置が修正されたら、その位置にてウエハＷを搬送装置６から載置台３に受け渡させ、その後エッチング処理を開始する。

図７（ｂ）は、ウエハＷが載置台３上に載置された後の処理容器１１内の状態を示した説明図である。既述のように装置制御手段７は、検知ヘッド部２２を検知位置まで移動させるときとは反対の方向に移動させて、ウエハＷが載置台３上に載置される前に検知ヘッド部２２を退避位置まで退避させる。そして、検知ヘッド部２２が処理容器１１の壁部に設けられた凹部１１ａに到達すると検知ヘッド部２２の移動を停止する。この凹部１１ａは、検知ヘッド部２２の形状に対応するスペースを有しており、図７（ｂ）に示すように退避位置にて検知ヘッド部２２を実質隙間なく（検知ヘッド部２２が没入、飛び出しできる程度の隙間を残して）格納することができるようになっている。即ち、検知ヘッド部２２が凹部１１ａ内に格納された状態において、検知ヘッド２２の表面は処理容器１１の壁面の一部となる。このように検知ヘッド部２２は、ウエハＷの受け渡しが行われる受け渡し領域から外れた位置まで退避するので、検知ヘッド部２２によって干渉されることなく搬送装置６から載置台３へとウエハＷが受け渡される。

このエッチング処理については、処理容器１１内を所定の真空度に維持し、処理ガスをシャワーヘッドから処理容器１１内に供給すると共にシャワーヘッド（上部電極４１）及び載置台３（下部電極３１）間に高周波電界を発生させて処理ガスをプラズマ化し、そのプラズマによりウエハＷの表面がエッチングされることにより行われる。そして、エッチング終了後はスイッチ５３をオフにして静電チャック３２の静電吸着を解除した後、昇降ピン３４により搬送装置６にウエハＷを受け渡し、その後ウエハＷが処理容器から搬出される。

本実施の形態によれば、搬送装置６によりウエハＷが保持されている現在位置と、載置台３の位置（即ち、ウエハＷの受け渡しが行われるべき予定位置）との双方を検知ヘッド部２２によって光学的に検知し、その結果に基づいて搬送装置６によりウエハＷの受け渡し位置を修正する。このため、例えば処理容器の壁部に固定された検知ヘッド部によってウエハＷの位置だけを検知するタイプのプラズマ処理装置と比較して、載置台がゆがんだり変形したりすることがあってもウエハＷを受け渡し位置に正確に載置することができる。

更に、検知を行っていないときには検知ヘッド部２２は検知ヘッド部２２を検知位置から退避位置に退避させるので、ウエハＷを載置台に載置する動作に対して検知ヘッド部２２が干渉することもない。また、エッチング処理を行っている間は、処理空間内から検知ヘッド部２２手段が退避してしまっているので、例えば載置台３に検知ヘッド部が埋め込まれている場合等と比較して検知ヘッド部の存在がプラズマに悪影響を与えてエッチング処理の面内均一性が悪化する等の不具合も生じにくい。

また、ウエハＷの現在位置と受け渡しが行われる予定位置との位置ずれ情報に基づいてウエハＷの受け渡し位置が修正され、ウエハＷが正しい載置位置に載置されるので、例えば載置台３周辺に設けられたフォーカスリング３７等にウエハＷが乗り上げて、正常な処理ができなくなってしまうトラブルが低減される。また、ウエハＷが正確な受け渡し位置に載置されないことにより、プラズマに晒された載置台３が損傷を受けてしまったりする事態を減少させることができるので、装置のメンテナンスコストを低減することができる。

また、載置台３の外縁も検知しているため載置台３自体の変形等の要素も含めてウエハＷを正しく載置することが可能となる。

また、処理容器１１ののぞき窓に検知ヘッド部２２を後付けすることが可能なものでは、いわゆるレトロフィットにより既存のプラズマ処理装置１を適用することが可能となる。また、既存ののぞき窓に検知ヘッド部２２を取り付けるだけなので、載置台３に検知ヘッド部を埋め込む場合等に比べて装置の改造規模が小さくコスト的に優位である。

また、搬送装置６によりウエハＷの受け渡し位置を修正させると共に、上述の位置ずれ量が許容範囲を超えた場合には警告を発する警告手段を備えるようにしてもよい。この場合には警告を受けたオペレータ等が直ちに必要な措置を取ったり、この警告に基づいてプラズマ処理装置１を自動的に停止させたりすることが可能となるので、ウエハＷや機器の破損等を防止し、損失を最小限に抑えることが可能となる。更にまた、このような警告に基づいて、搬送装置６から載置台３へのウエハＷの受け渡しを自動的に停止するように構成してもよい。

ここで、本実施の形態では、エッチング処理が終了した後、ウエハＷを昇降ピン３４により静電チャック３２から脱離させ、検知ヘッド部２２をウエハＷと静電チャック３２との間に進入させてウエハＷの中心位置と静電チャック３２の中心位置との間の位置ずれ情報を得るようにしてもよい。静電チャック３２は、直流電圧の印加が解放された後においても残留電荷によりウエハＷを吸着している場合があり、この状態で昇降ピン３４によりウエハＷを突き上げるとウエハＷには大きな突き上げ力が作用するのでウエハＷが跳ね上がったり斜めに持ち上げられたりしてしまう、いわゆるデチャックエラーが発生する。そこで、検知ヘッド部２２を用いて位置ずれ量を検出することによりこのデチャックエラーを検出することができる。即ち、前記位置ずれ量が予め設定されている所定の設定範囲（例えば１０ｍｍ）を超えていれば、搬送装置６を自動停止し、警報を発するように装置制御手段７に用いるプログラムに追加プログラムを組み込み、警報発生手段を設ける。

また、この場合には前記位置ずれ情報が上記の設定範囲以内であるが許容範囲（例えば０．１ｍｍ）から外れていれば搬送装置６によりウエハＷの受け取り位置（昇降ピン３４から搬送装置６への受け渡し位置）を修正する。搬送装置６によるウエハＷの受け取り位置は、プラズマ処理装置１の立ち上げ前のセットアップ操作により決められているが、この場合にはその決められた位置に対して、前記位置ずれ量だけ搬送装置６のフォーク６１の位置をずらして受け取ることになる。

図８は、このような例に係るプラズマ処理装置１の動作を説明するための説明図である。図８（ａ）は、ウエハＷにエッチング処理を行っている状態における処理容器１１内の状態を示した説明図である。エッチング処理を実行している間、図７（ｂ）で説明した場合と同様に、装置制御手段７は検知ヘッド部２２を退避位置に退避させている。また、図１において説明したように、ウエハＷは静電チャック３２上の載置面に静電吸着されている。このとき、昇降ピン３４は、下部電極３１内に格納されている。

ウエハＷに対するエッチング処理が終了すると、エッチング処理の完了したウエハＷを搬出するためゲートバルブ１２ａを開いて搬送装置６を外部から処理容器１１内に移動させる。また装置制御手段７は、高圧直流電源５５から静電チャック３２の電極膜への高圧直流電流の供給を停止して、ウエハＷの静電吸着を解除するデチャックを行うと共に、昇降ピン３４を上昇させてウエハＷを持ち上げ、ウエハＷを搬送装置６に受け渡す準備を行う。

図８（ｂ）は、ウエハＷが昇降ピン３４により持ち上げられた直後における処理容器１１内の状態を示した説明図である。ウエハＷが持ち上げられた後、装置制御手段７はウエハＷと静電チャック３２との間に検知ヘッド部２２を移動させて、第１、第２の検知位置にて領域Ｓ_Ｗの画像情報と、領域Ｓ_３２の画像情報とを夫々取得し、その後退避位置まで検知ヘッド部２２を退避させる。ここで、図８（ｂ）中に第１の検知位置における検知ヘッド部２２は実線で示し、第２の検知位置における検知ヘッド部２２は破線で示してある。

そして、装置制御手段７は取得したウエハＷの中心位置と静電チャック３２の中心位置との位置ずれ情報に基づいて、昇降ピン３４から搬送装置６へとウエハＷを受け渡す受け渡し位置を修正する必要があるか否かを判断する。修正の必要がない場合には、そのままの位置で載置台３から搬送装置６にウエハＷを受け渡し、ウエハＷを搬出させる。修正の必要がある場合には、受け渡し位置を修正することによって搬送装置６へとウエハＷを受け渡すことが可能であるか否かを更に判断する。一方、受け渡しが不可能であると判断した場合には、搬送装置６の動作を自動的に停止させて、異常の発生を警告する警告を音声や操作画面への警告表示等により出力する。

このような実施の形態によれば、デチャックエラー等の発生により昇降ピン３４に持ち上げられた状態のウエハＷの位置がずれている場合でも、受け渡し位置を修正させて正しく載置台３から搬送装置６にウエハＷを受け渡すことができる。この結果、ウエハＷを受け取った搬送装置６は、次の搬送先の正確な位置にウエハＷを搬送することができる。

また、デチャックエラーによるウエハＷの位置ずれ量が大きく搬送装置６による受け取り位置を修正することができない場合には、搬送装置６の動作を自動的に停止させるので、ウエハＷと搬送装置６との異常接触によるウエハＷや各機器の破損を防止することが可能となる。また、このような異常が発生したことを音声や画面表示等により警告するので、この警告に基づいてオペレータ等が直ちに必要な措置を採ることが可能となり、プラズマ処理装置１が停止している期間を短縮することができる。

以上において本実発明は、検知ヘッド部２２が載置台３の外縁を検知することに限定されるものではなく、載置台３の中心位置を固定情報として取り扱ってもよい。また、本発明に係る基板処理装置をプラズマエッチング装置に適用した例について説明したが、本発明を適用可能な基板処理装置はこの例に限定されない。例えば、ＣＶＤ装置や洗浄装置等にも本発明は適用することができる。また、載置台３にウエハＷを固定する手法としては静電チャックを用いる場合に限られず、例えばウエハＷの周縁部をリング体で押さえるいわゆるメカチャックであってもよい。また、実施の形態では検知ヘッド部２２がウエハＷを載置する前と、ウエハＷを離脱する際との両方のタイミングで検知動作や受け渡し位置の修正動作を行っているが、本発明はこの例に限定されない。例えば、いずれか一方のみのタイミングでこれらの動作を行うように構成してもよい。

実施の形態に係るプラズマ処理装置の一例を示す縦断側面図である。 上記実施の形態に係る載置台と搬送装置との位置関係を示した平面図である。 上記実施の形態に係る検知装置の構成例を示す透視斜視図である。 検知ヘッド部がウエハや載置台の外縁を検知する際のこれらの位置関係を説明するための斜視図である。 ＣＣＤカメラが検知ヘッド部から画像を取得するまでの光路と、ＣＣＤカメラから出力された画像情報の流れとを示した説明図である。 検知ヘッド部によりウエハ等の中心位置を求める手法を説明するための説明図である。 上記実施の形態に係るプラズマ処理装置の作用を説明するための説明図である。 他の実施の形態に係るプラズマ処理装置の作用を説明するための説明図である。

符号の説明

Ｓ_３２、Ｓ_Ｗ 撮影領域
Ｗ ウエハ
１ プラズマ処理装置
２ 検知装置
３ 載置台
６ 搬送装置
７ 装置制御手段
１１ 処理容器
１２ 搬入出口
１２ａ ゲートバルブ
１３ 排気口
１４ 排気管
１５ 排気装置
２１ ＣＣＤカメラ
２１ａ レンズ
２２ 検知ヘッド部
２２ａ サイドビューアタッチメント
２２ｂ 反射鏡
２２ｃ ウインドウ
２３ スプラインシャフト
２３ａ ラックギア
２３ｂ ベローズ
２４ 光ファイバ
２５ モータ
２５ａ ピニオンギア
２６ ベースフランジ
２６ａ リニアスプライン
２７ Ａ／Ｄ変換器
３１ 下部電極
３２ 静電チャック
３３ 絶縁部材
３４ 昇降ピン
３４ａ ベローズ体
３５ 支持部材
３６ 駆動機構
３７ フォーカスリング
４１ 上部電極
４２ ガス供給孔
４３ ガス導入管
４４ 処理ガス供給源
５１ａ 第１の高周波電源
５１ｂ 第２の高周波電源
５２ａ、５２ｂ
整合器
５３ スイッチ
５４ 抵抗
５５ 高圧直流電源
６１ フォーク
６２ 第２アーム
６３ 第１アーム
６４ 支持台
６５ 筐体
７１ 画像処理部
７２ 中心位置演算部
７３ 位置ずれデータ演算部
７４ アーム制御部

Claims (17)

1. 処理容器内に載置台が設けられ、当該処理容器の外部の基板搬送手段に保持された基板が前記載置台の上方に進入し、受け渡し手段の昇降動作を介して当該基板が基板搬送手段から載置台に受け渡され、その後基板に対して処理が行われる基板処理装置において、
   前記基板搬送手段から前記受け渡し手段への基板の受け渡し位置における基板の外縁を光学的に検知するための検知ヘッド部と、
   この検知ヘッド部を、基板の外縁を検知するための検知位置と基板の受け渡し領域から外れた退避位置との間で移動させる移動手段と、
   前記検知ヘッド部の検知結果に基づいて基板の現在位置と基板の予定位置との位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るための演算手段と、
   この演算手段により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲内に収まるように、前記基板搬送手段により基板の受け渡し位置を修正させるための制御手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲から外れた場合に警告を出力する警告手段を備えていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 処理容器内に載置台が設けられ、当該処理容器内にて処理された基板を受け渡し手段により上昇させ、基板搬送手段に受け渡す基板処理装置において、
   前記受け渡し手段により上昇させた基板の外縁を光学的に検知するための検知ヘッド部と、
   この検知ヘッド部を、基板の外縁を検知するための検知位置と基板の受け渡し領域から外れた退避位置との間で移動させる移動手段と、
   前記検知ヘッド部の検知結果に基づいて基板の現在位置と基板の予定位置との位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るための演算手段と、
   この演算手段により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲から外れたときに警報を発する警報手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
4. 載置台が処理容器内に設けられ、当該処理容器内にて処理された基板を受け渡し手段により上昇させ、基板搬送手段に受け渡す基板処理装置において、
   前記受け渡し手段により上昇させた基板の外縁を光学的に検知するための検知ヘッド部と、
   この検知ヘッド部を、基板の外縁を検知するための検知位置と基板の受け渡し領域から外れた退避位置との間で移動させる移動手段と、
   前記検知ヘッド部の検知結果に基づいて基板の現在位置と基板の予定位置との位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るための演算手段と、
   この演算手段により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲内に収まるように、前記基板搬送手段により基板の受け渡し位置を修正させるための制御手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
5. 前記載置台は静電チャックを備えていることを特徴とする請求項３または４に記載の基板処理装置。
6. 前記検知ヘッド部は、基板の外縁及び前記載置台の外縁を光学的に検知するように構成され、
   前記演算手段は、基板の外縁の検知結果に基づいて基板の中心位置を求めると共に載置台の外縁の検知結果に基づいて載置台の中心位置を求め、これら中心位置の位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るように構成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
7. 前記検知位置は、基板と載置台との間であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
8. 前記検知ヘッド部は、退避位置において前記処理容器の壁部に収納されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
9. 処理容器内に載置台が設けられ、当該処理容器の外部の基板搬送手段に保持された基板が前記載置台の上方に進入し、受け渡し手段の昇降動作を介して当該基板が基板搬送手段から載置台に受け渡され、その後基板に対して処理が行われる基板処理方法において、
   基板の外縁を検知するための検知ヘッド部を、その検知位置へ移動させる工程と、
   前記基板搬送手段から前記受け渡し手段への基板の受け渡し位置における基板の外縁を前記検知ヘッド部により光学的に検知する工程と、
   この検知ヘッド部を基板の受け渡し領域から外れた退避位置へ移動させる工程と、
   前記検知ヘッド部の検知結果に基づいて基板の現在位置と基板の予定位置との位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るための演算を行う工程と、
   この演算により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲内に収まるように、前記基板搬送手段により基板の受け渡し位置を修正させる工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
10. 基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲から外れた場合に警告を出力する工程を更に含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理方法。
11. 処理容器内に載置台が設けられ、当該処理容器内にて処理された基板を、受け渡し手段により上昇させ、基板搬送手段に受け渡す基板処理方法において、
    基板の外縁を検知するための検知ヘッド部を、その検知位置へ移動させる工程と、
    前記受け渡し手段により上昇させた基板の外縁を光学的に検知する工程と、
    この検知ヘッド部を基板の受け渡し領域から外れた退避位置へ移動させる工程と、
    前記検知ヘッド部の検知結果に基づいて基板の現在位置と基板の予定位置との位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るための演算を行う工程と、
    この演算により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲から外れたときに警報を発する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
12. 処理容器内に載置台が設けられ、当該処理容器内にて処理された基板を、受け渡し手段により上昇させ、基板搬送手段に受け渡す基板処理方法において、
    基板の外縁を検知するための検知ヘッド部を、その検知位置へ移動させる工程と、
    前記受け渡し手段により上昇させた基板の外縁を光学的に検知する工程と、
    この検知ヘッド部を基板の受け渡し領域から外れた退避位置へ移動させる工程と、
    前記検知ヘッド部の検知結果に基づいて基板の現在位置と基板の予定位置との位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得るための演算を行う工程と、
    この演算により得られた位置ずれ情報に基づいて、基板の現在位置と予定位置との位置ずれ量が許容範囲内に収まるように、前記基板搬送手段により基板の受け渡し位置を修正させる工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
13. 前記載置台は静電チャックを備えていることを特徴とする請求項１１または１２に記載の基板処理方法。
14. 前記検知ヘッド部は、基板の外縁及び前記載置台の外縁を光学的に検知し、
    前記演算を行う工程においては、基板の外縁の検知結果に基づいて基板の中心位置を求めると共に載置台の外縁の検知結果に基づいて載置台の中心位置を求め、これら中心位置の位置ずれ量及び位置ずれの方向からなる位置ずれ情報を得ることを特徴とする請求項９ないし１３のいずれか一つに記載の基板処理方法。
15. 前記検知位置は、基板と載置台との間であることを特徴とする請求項９ないし１４のいずれか一つに記載の基板処理方法。
16. 前記検知ヘッド部は、退避位置において前記処理容器の壁部に収納されることを特徴とする請求項９ないし１５のいずれか一つに記載の基板処理方法。
17. 処理容器内に載置台が設けられ、当該処理容器の外部の基板搬送手段に保持された基板が前記載置台の上方に進入し、受け渡し手段の昇降動作を介して当該基板が基板搬送手段から載置台に受け渡され、その後基板に対して処理が行われる基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項９ないし１６のいずれか一つに記載の基板処理方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
    
    

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