KR20220039367A - 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법 - Google Patents

티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220039367A
KR20220039367A KR1020200122406A KR20200122406A KR20220039367A KR 20220039367 A KR20220039367 A KR 20220039367A KR 1020200122406 A KR1020200122406 A KR 1020200122406A KR 20200122406 A KR20200122406 A KR 20200122406A KR 20220039367 A KR20220039367 A KR 20220039367A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
jig
teaching
upper jig
load port
lower jig
Prior art date
Application number
KR1020200122406A
Other languages
English (en)
Inventor
박노재
이성현
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020200122406A priority Critical patent/KR20220039367A/ko
Publication of KR20220039367A publication Critical patent/KR20220039367A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Abstract

티칭 방법과 이를 이용하여 이송 차량을 티칭하는 방법이 개시된다. 상기 이송 차량은 이송 레일을 따라 이동 가능하게 구성되는 이송 모듈과 상기 이송 모듈의 하부에 연결되며 반송물의 승강을 위한 호이스트 모듈을 포함한다. 상기 방법은, 수직 하방으로 레이저빔을 조사하기 위한 발광부가 장착된 상부 지그를 상기 호이스트 모듈의 핸드 유닛에 장착하는 단계와, 상기 레이저빔을 검출하기 위한 수광부가 장착된 하부 지그를 상기 반송물의 로드를 위한 로드 포트 상에 장착하는 단계와, 상기 이송 차량을 상기 로드 포트 상부의 기 설정된 위치로 이동시키는 단계와, 상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 로드 포트에 대한 상기 이송 차량의 상대 위치를 검출하는 단계를 포함한다.

Description

티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법{Teaching apparatus and teaching method of transport vehicle using the same}
본 발명의 실시예들은 티칭 장치와 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 자재 이송을 위해 사용되는 이송 차량의 위치를 티칭하기 위한 티칭 장치 및 이를 이용하여 상기 이송 차량의 위치를 티칭하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼와 같은 기판 상에 증착, 포토리소그래피, 식각 등의 다양한 공정들을 반복적으로 수행함으로써 제조될 수 있다. 상기와 같은 반도체 장치의 제조 공정에서 상기 기판은 OHT(Overhead Hoist Transport) 장치와 같은 천장 반송 장치에 의해 제조 공정 설비들 사이에서 이송될 수 있다. 또한, 상기 기판뿐만 아니라 다양한 종류의 자재들이 상기 OHT 장치를 통해 이송될 수 있으며, 이를 통해 상기 제조 공정의 자동화가 구현될 수 있다.
예를 들면, 상기 OHT 장치는 클린룸의 천장에 설치되는 이송 레일과 상기 이송 레일 상에서 이동 가능하도록 구성되는 이송 차량을 포함할 수 있다. 상기 이송 차량은, 상기 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 구성되는 이송 모듈과, 상기 이송 모듈의 하부에 연결되며 반송물의 승강을 위한 호이스트 모듈을 포함할 수 있다. 상기 이송 모듈은 상기 이송 레일들 상에 배치되는 주행 휠들과 상기 주행 휠들을 회전시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있으며, 상기 호이스트 모듈은 상기 반송물, 예를 들면, 상기 기판이 수납되는 용기를 파지하기 위한 그리퍼를 구비하는 핸드 유닛과 승강 벨트들을 이용하여 상기 핸드 유닛을 승강시키기 위한 호이스트 유닛을 포함할 수 있다.
상기 OHT 장치의 사용을 위해서는 상기 이송 차량의 위치 즉 상기 호이스트 모듈에 의한 상기 반송물의 픽 앤 플레이스 동작을 위한 티칭 작업이 요구될 수 있다. 구체적으로, 상기 반송물의 로드를 위한 로드 포트 상부에 상기 반송물의 로드 및 언로드를 위한 위치가 미리 설계 정보를 통해 설정될 수 있으나, 상기 기 설정된 위치에는 오차가 포함될 수 있으므로 보다 정확한 위치 설정을 위한 티칭 작업이 요구될 수 있다. 일 예로서, 상기 핸드 유닛에 카메라 유닛을 장착하고 상기 카메라 유닛을 이용하여 상기 로드 포트의 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 이미지를 분석하여 상기 이송 차량의 위치를 교정할 수 있다.
그러나, 상기와 같이 카메라 유닛을 이용하는 경우 상기 카메라 유닛의 흔들림을 제거하기 위한 시간이 요구될 수 있으며, 아울러 상기 카메라 유닛에 의해 획득되는 이미지의 품질이 로드 포트의 종류와 주변의 광량 등에 의해 변화될 수 있다. 결과적으로, 상기 이송 차량의 티칭 결과에 대한 신뢰도가 저하될 수 있으며 또한 작업자의 숙련도에 따라 티칭 작업에 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 티칭 결과에 대한 신뢰도를 향상시키고 아울러 티칭 작업에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 이송 레일을 따라 이동 가능하게 구성되는 이송 모듈과 상기 이송 모듈의 하부에 연결되며 반송물의 승강을 위한 호이스트 모듈을 포함하는 이송 차량의 티칭을 위한 티칭 장치에 있어서, 상기 티칭 장치는, 상기 호이스트 모듈의 핸드 유닛에 장착 가능하도록 구성되는 상부 지그와, 상기 상부 지그에 장착되며 수직 하방으로 레이저빔을 조사하기 위한 발광부와, 상기 반송물의 로드를 위한 로드 포트 상에 장착 가능하도록 구성되는 하부 지그와, 상기 하부 지그에 장착되며 상기 레이저빔을 검출하기 위한 수광부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 티칭 장치는, 상기 상부 지그에 장착되며 상기 하부 지그까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 로드 포트 상에는 상기 반송물의 로드 위치를 정렬하기 위한 정렬핀들이 구비되고, 상기 하부 지그의 하부에는 상기 정렬핀들에 대응하는 정렬홈들이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 지그의 하부에는 자기력을 이용하여 상기 하부 지그를 상기 로드 포트 상에 고정시키기 위한 영구자석이 장착될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 지그 상에는 상기 상부 지그가 상기 하부 지그 상에 놓여지는 위치를 정렬하기 위한 제2 정렬핀들이 구비되고, 상기 상부 지그의 하부에는 상기 제2 정렬핀들에 대응하는 제2 정렬홈들이 구비될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 이송 레일을 따라 이동 가능하게 구성되는 이송 모듈과 상기 이송 모듈의 하부에 연결되며 반송물의 승강을 위한 호이스트 모듈을 포함하는 이송 차량의 티칭 방법에 있어서, 상기 티칭 방법은, 수직 하방으로 레이저빔을 조사하기 위한 발광부가 장착된 상부 지그를 상기 호이스트 모듈의 핸드 유닛에 장착하는 단계와, 상기 레이저빔을 검출하기 위한 수광부가 장착된 하부 지그를 상기 반송물의 로드를 위한 로드 포트 상에 장착하는 단계와, 상기 이송 차량을 상기 로드 포트 상부의 기 설정된 위치로 이동시키는 단계와, 상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 로드 포트에 대한 상기 이송 차량의 상대 위치를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 지그에는 상기 하부 지그까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서가 장착되며, 상기 티칭 방법은, 상기 거리 센서를 이용하여 상기 하부 지그까지의 거리를 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 로드 포트 상에는 상기 반송물의 로드 위치를 정렬하기 위한 정렬핀들이 구비되고, 상기 하부 지그의 하부에는 상기 정렬핀들에 대응하는 정렬홈들이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 지그 상에는 상기 상부 지그가 상기 하부 지그 상에 놓여지는 위치를 정렬하기 위한 제2 정렬핀들이 구비되고, 상기 상부 지그의 하부에는 상기 제2 정렬핀들에 대응하는 제2 정렬홈들이 구비될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 티칭 방법은, 상기 이송 차량의 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량의 위치를 교정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 티칭 방법은, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그로부터 기 설정된 높이까지 하강시키는 단계와, 상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 로드 포트에 대한 상기 상부 지그의 제2 상대 위치를 검출하는 단계와, 상기 상부 지그의 제2 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량의 위치를 2차 교정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 티칭 방법은, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그로부터 기 설정된 높이까지 하강시키는 단계와, 상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 로드 포트에 대한 상기 상부 지그의 제2 상대 위치를 검출하는 단계와, 상기 상부 지그의 제2 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량의 위치를 교정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 티칭 방법은, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그 상에 로드하는 단계와, 상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 하부 지그 상에 놓여진 상기 상부 지그의 위치를 검출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 지그에 장착된 상기 발광부와 상기 하부 지그에 장착된 상기 수광부를 이용하여 상기 이송 차량의 위치가 정확하고 빠르게 교정될 수 있으며, 상기 거리 센서를 이용하여 상기 핸드 유닛의 승강에 필요한 거리가 정확하게 측정될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 상기 이송 차량의 티칭에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 아울러 상기 이송 차량의 티칭 결과에 대한 신뢰도가 크게 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 티칭 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 티칭 장치를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 이송 차량의 티칭 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 5는 도 1에 도시된 발광부와 수광부에 의한 측정 결과를 분석하기 위한 기준점을 검출하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 티칭 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 티칭 장치를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 티칭 장치(100)와 이를 이용하는 이송 차량(10)의 티칭 방법은 반도체 장치의 제조 공정에서 자재 이송을 위한 이송 장치의 티칭을 위해 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 티칭 장치(100)와 티칭 방법은 반도체 장치의 제조 공정에서 자재 이송을 위해 사용되는 OHT 장치와 같은 천장 이송 장치의 티칭을 위해 사용될 수 있다.
상기 OHT 장치는 반송물의 이송을 위한 이송 차량(10)과 상기 이송 차량(10)의 이동을 위한 이송 레일(12)을 포함할 수 있다. 상기 이송 차량(10)은, 상기 이송 레일(12)을 따라 이동 가능하도록 구성되는 이송 모듈(20)과, 상기 이송 모듈(20)의 하부에 연결되며 상기 반송물(미도시)의 승강을 위한 호이스트 모듈(30)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 이송 차량(10)은 기판들의 수납을 위한 용기, 예를 들면, FOUP(Front Opening Unified Pod)의 이송을 위해 사용될 수 있다.
상기 이송 모듈(20)은 전방 주행 유닛(22)과 후방 주행 유닛(24)을 포함할 수 있으며, 상기 전방 및 후방 주행 유닛들(22, 24)은 상기 이송 레일(12) 상에 놓여지는 주행 휠들을 포함할 수 있다. 상기 호이스트 모듈(30)은 상기 이송 모듈(20)의 하부에 연결될 수 있으며, 상기 반송물을 파지하기 위한 그리퍼를 구비하는 핸드 유닛(32)과, 상기 핸드 유닛(32)을 승강시키기 위한 호이스트 유닛(34)과, 상기 호이스트 유닛(34)에 의해 상승된 상기 반송물이 수납되는 하우징(36)을 포함할 수 있다. 상기 호이스트 유닛(34)은 상기 하우징(36)의 내부에 장착될 수 있으며 승강 벨트들(38; 도 4 참조)을 이용하여 상기 핸드 유닛(32)을 승강시킬 수 있다.
상기 이송 레일(12)의 아래에는 상기 반송물의 로드를 위한 로드 포트(50)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 로드 포트(50)는 상기 반도체 장치의 제조 공정을 수행하기 위한 공정 설비 또는 상기 반송물의 보관을 위한 보관 설비 등의 일측에 구비될 수 있다. 상기 로드 포트(50) 상에는 상기 반송물의 로드 위치 즉 상기 반송물이 놓여지는 위치를 정렬하기 위한 정렬핀들(52)이 구비될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 반송물의 하부, 예를 들면, 상기 FOUP의 하부에는 상기 정렬핀들(52)에 대응하는 즉 상기 정렬핀들(52)이 삽입되도록 구성된 정렬홈들이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 티칭 장치(100)는, 상기 호이스트 모듈(30)의 핸드 유닛(32)에 장착 가능하도록 구성되는 상부 지그(110)와, 상기 상부 지그(110)에 장착되며 수직 하방으로 레이저빔을 조사하기 위한 발광부(112)와, 상기 로드 포트(50) 상에 장착 가능하도록 구성되는 하부 지그(120)와, 상기 하부 지그(120)에 장착되며 상기 레이저빔을 검출하기 위한 수광부(122)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 상부 지그(110)는 상기 반송물과 동일한 형상을 가질 수 있다. 특히, 상기 상부 지그(110)의 상부에는 상기 핸드 유닛(32)의 그리퍼에 의해 파지 가능하도록 구성된 플랜지가 구비될 수 있으며, 상기 발광부(112)는 상기 상부 지그(110)의 측면 부위에 장착될 수 있다.
상기 하부 지그(120)는 상기 로드 포트(50) 상에 놓여질 수 있으며, 상기 하부 지그(120)의 하부에는 상기 로드 포트(50)의 정렬핀들(52)에 대응하는 정렬홈들(124)이 구비될 수 있다. 즉, 상기 하부 지그(120)는 상기 정렬핀들(52)이 상기 정렬홈들(124)에 삽입되도록 상기 로드 포트(50) 상에 놓여질 수 있다. 특히, 상기 하부 지그(120)의 하부에는 자기력을 이용하여 상기 하부 지그(120)를 상기 로드 포트(50) 상에 고정시키기 위한 영구자석들(126)이 장착될 수 있다. 이때, 상기 로드 포트(50)에는 상기 영구자석들(126)에 대응하는 제2 영구자석들(미도시)이 장착될 수 있다. 아울러, 상기 수광부(122)는 상기 하부 지그(120)의 측면 부위에 장착될 수 있으며 상기 이송 차량(10)이 상기 로드 포트(50) 상부에 위치되는 경우 상기 발광부(112)와 대응하도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 하부 지그(120) 상에는 상기 상부 지그(110)가 상기 하부 지그(120) 상에 놓여지는 위치를 정렬하기 위한 제2 정렬핀들(128)이 구비될 수 있으며, 상기 상부 지그(110)의 하부에는 상기 제2 정렬핀들(128)에 대응하는 제2 정렬홈들(114)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 지그(110)는 상기 호이스트 모듈(34)에 의해 하강될 수 있으며 이어서 상기 하부 지그(120) 상에 로드될 수 있다. 이때, 상기 상부 지그(110)는 상기 제2 정렬핀들(128)과 제2 정렬홈들(114)에 의해 상기 하부 지그(120) 상의 기 설정된 로드 위치에 로드될 수 있다.
추가적으로, 상기 상부 지그(110)에는 상기 하부 지그(120)까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서(116)가 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 지그(110)의 측면 부위에 상기 거리 센서(116)가 장착될 수 있으며, 상기 거리 센서(116)는 상기 핸드 유닛(32)의 승강 거리 즉 상기 상부 지그(110) 또는 상기 반송물의 로드 및 언로드를 위한 승강 거리를 측정하기 위하여 사용될 수 있다. 일 예로서, 상기 거리 센서(116)로는 TOF(Time Of Flight) 센서가 사용될 수 있다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 이송 차량의 티칭 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 차량의 티칭 방법을 설명하기로 한다.
먼저, S102 단계에서, 상기 상부 지그(110)를 상기 호이스트 모듈(30)의 핸드 유닛(32)에 장착할 수 있으며, S104 단계에서, 상기 하부 지그(120)를 상기 로드 포트(50) 상에 장착할 수 있다. 예를 들면, 상기 핸드 유닛(32)의 그리퍼를 이용하여 상기 상부 지그(110)의 플랜지를 파지할 수 있으며 이어서 상기 호이스트 유닛(30)이 상기 상부 지그(110)를 상승시킬 수 있다. 이때, 상기 상부 지그(110)는 도시된 바와 같이 상기 하우징(36)의 수납 공간 내에 위치되도록 상기 호이스트 유닛(34)에 의해 상승될 수 있다. 상기 하부 지그(120)는 상기 로드 포트(50) 상의 정렬핀들(52)이 상기 하부 지그(120)의 정렬홈들(124)에 삽입되도록 즉 상기 하부 지그(120)가 상기 로드 포트(50) 상의 기 설정된 위치에 위치되도록 상기 로드 포트(50) 상에 놓여질 수 있다. 이때, 상기 하부 지그(120)의 위치는 상기 영구자석들(126)에 의해 고정될 수 있다.
상기와 같이 상부 지그(110)와 하부 지그(120)가 상기 호이스트 모듈(30)과 상기 로드 포트(50)에 각각 장착된 후, S106 단계에서, 상기 이송 차량(10)을 상기 로드 포트(50) 상부의 기 설정된 위치로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 기 설정된 위치는 상기 로드 포트(50)의 위치 좌표를 이용하여 미리 설정될 수 있다.
이어서, S108 단계에서, 상기 발광부(112)와 상기 수광부(122)를 이용하여 상기 로드 포트(50)에 대한 상기 이송 차량(10)의 상대 위치를 검출할 수 있다. 예를 들면, 상기 발광부(112)로부터 조사된 레이저빔이 상기 수광부(122) 상에 조사되는 위치 좌표로부터 상기 이송 차량(10)의 위치 좌표 즉 상기 하우징(36)에 수납된 상기 상부 지그(110)의 위치 좌표가 검출될 수 있으며, 아울러 상기 검출된 위치 좌표로부터 상기 로드 포트(50)에 대한 상기 이송 차량(10)의 상대 위치가 산출될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 발광부(112)와 상기 수광부(122)에 의한 측정 결과를 분석하기 위한 기준점(영점)을 검출하는 단계들이 미리 수행될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 발광부와 수광부에 의한 측정 결과를 분석하기 위한 기준점을 검출하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 5를 참조하면, 일 예로서, 도 2에는 도시되지 않았지만, 상기 상부 지그(110)를 상기 하부 지그(120) 상에 로드하는 단계와, 상기 발광부(112)와 상기 수광부(122)를 이용하여 상기 하부 지그(120) 상에 놓여진 상기 상부 지그(110)의 위치를 검출하는 단계가 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 하부 지그(120)의 제2 정렬핀들(128)이 상기 상부 지그(110)의 제2 정렬홈들(114)에 삽입되도록 상기 상부 지그(110)를 상기 하부 지그(120) 상에 로드할 수 있으며, 상기 발광부(112)로부터 조사된 레이저빔이 상기 수광부(122)에서 검출되는 위치가 상기 기준점으로서 검출될 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 지그(110)의 로드는 작업자에 의해 직접 수행되거나 상기 이송 장치(10)에 의해 수행될 수 있으며, 상기 검출된 기준점의 좌표와 상기 S108 단계에서 검출된 위치 좌표를 비교하여 상기 로드 포트(50)에 대한 상기 이송 차량(10)의 상대 위치가 산출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, S110 단계에서 상기 이송 차량(10)의 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량(10)의 위치가 교정될 수 있다. 한편, 상기 핸드 유닛(32)이 상기 승강 벨트들(38)에 의해 하강되는 동안 상기 핸드 유닛(32)의 수평 위치가 변경될 가능성이 있다. 즉, 상기 핸드 유닛(32)이 하강되는 동안 상기 호이스트 유닛(34)의 기계적인 오차 또는 상기 승강 벨트들(38)의 장력 차이 등에 의해 상기 핸드 유닛(32)이 수직 방향으로 정확하게 하강되지 않고 측방으로 이동되는 경우가 발생될 수 있다. 이 경우 상기와 같이 이송 차량(10)의 위치 교정이 수행된 경우라도 실제 반송물이 상기 로드 포트(50) 상의 기 설정된 위치에 정확하게 로드되지 않을 수 있다.
따라서, 상기 반송물이 상기 로드 포트(50) 상에 실제로 놓여지는 위치를 추가적으로 확인할 필요성이 있다. 예를 들면, S112 단계에서, 상기 상부 지그(110)에 장착된 거리 센서(116)를 이용하여 상기 하부 지그(120)까지의 거리를 측정할 수 있으며, S114 단계에서 상기 측정된 거리를 이용하여 상기 상부 지그(110)를 상기 하부 지그(120)로부터 상방으로 기 설정된 높이까지 하강시킬 수 있다. 이어서, S116 단계에서 상기 발광부(112)와 상기 수광부(122)를 이용하여 상기 로드 포트(50)에 대한 상기 상부 지그(110)의 제2 상대 위치를 검출할 수 있다.
구체적으로, 상기 상부 지그(110)는 상기 하부 지그(120) 상의 상기 제2 정렬핀들(128)이 상기 제2 정렬홈들(114)에 삽입되기 직전까지, 예를 들면, 상기 상부 지그(110)의 하부면이 상기 제2 정렬핀들(128)의 상단부들로부터 약 수 내지 수십 mm 정도, 예를 들면, 1 내지 50 mm 정도 이격된 높이에 위치되도록 하강될 수 있다. 이어서, 상기 발광부(112)로부터 조사된 레이저빔이 상기 수광부(122)에 의해 검출되는 위치가 검출될 수 있으며, 상기 레이저빔이 검출된 위치 좌표와 상기 기준점의 위치 좌표를 비교함으로써 상기 제2 상대 위치가 산출될 수 있다.
한편, 상기 상부 지그(110)가 상기 하부 지그(120)에 근접한 높이까지 하강된 상태에서 상기 상부 지그(110)의 흔들림이 발생될 수 있다. 이 경우, 상기 수광부(122)에서 검출되는 상기 레이저빔의 위치가 상기 상부 지그(110)의 흔들림에 의해 변경될 수 있으며, 이에 의해 상기 상부 지그(110)의 흔들림 방향으로 연장하는 바 형태를 갖는 레이저빔의 궤적이 상기 수광부(122)에 의해 검출될 수 있다. 이 경우, 상기 궤적의 중간 지점을 상기 상부 지그(110)의 위치 좌표로서 검출할 수 있으며, 상기 검출된 상부 지그(110)의 위치 좌표를 상기 기준점 위치 좌표와 비교하여 상기 상부 지그(110)의 제2 상대 위치를 산출할 수 있다.
상기와 같이 제2 상대 위치가 산출된 후 S118 단계에서 상기 상부 지그(110)의 제2 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량(10)의 위치를 2차 교정할 수 있다. 상기와 다르게, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 이송 차량(10)의 위치를 1차 교정하는 단계 즉 상기 S110 단계를 생략하고 상기 S118 단계만 수행할 수도 있다. 즉, 상기 상부 지그(110)의 제2 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량(10)의 위치를 한번에 교정할 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 지그(110)에 장착된 상기 발광부(112)와 상기 하부 지그(120)에 장착된 상기 수광부(122)를 이용하여 상기 이송 차량(10)의 위치가 정확하고 빠르게 교정될 수 있으며, 상기 거리 센서(116)를 이용하여 상기 핸드 유닛(32)의 승강에 필요한 거리가 정확하게 측정될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 상기 이송 차량(10)의 티칭에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 아울러 상기 이송 차량(10)의 티칭 결과에 대한 신뢰도가 크게 개선될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 이송 차량 12 : 이송 레일
20 : 이송 모듈 30 : 호이스트 모듈
32 : 핸드 유닛 34 : 호이스트 유닛
36 : 하우징 50 : 로드 포트
52 : 정렬핀 100 : 티칭 장치
110 : 상부 지그 112 : 발광부
114 : 제2 정렬홈 116 : 거리 센서
120 : 하부 지그 122 : 수광부
124 : 정렬홈 126 : 영구자석
128 : 제2 정렬핀

Claims (13)

  1. 이송 레일을 따라 이동 가능하게 구성되는 이송 모듈과 상기 이송 모듈의 하부에 연결되며 반송물의 승강을 위한 호이스트 모듈을 포함하는 이송 차량의 티칭을 위한 티칭 장치에 있어서,
    상기 호이스트 모듈의 핸드 유닛에 장착 가능하도록 구성되는 상부 지그;
    상기 상부 지그에 장착되며 수직 하방으로 레이저빔을 조사하기 위한 발광부;
    상기 반송물의 로드를 위한 로드 포트 상에 장착 가능하도록 구성되는 하부 지그; 및
    상기 하부 지그에 장착되며 상기 레이저빔을 검출하기 위한 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 지그에 장착되며 상기 하부 지그까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 로드 포트 상에는 상기 반송물의 로드 위치를 정렬하기 위한 정렬핀들이 구비되고,
    상기 하부 지그의 하부에는 상기 정렬핀들에 대응하는 정렬홈들이 구비되는 것을 특징으로 하는 티칭 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 하부 지그의 하부에는 자기력을 이용하여 상기 하부 지그를 상기 로드 포트 상에 고정시키기 위한 영구자석이 장착되는 것을 특징으로 하는 티칭 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 하부 지그 상에는 상기 상부 지그가 상기 하부 지그 상에 놓여지는 위치를 정렬하기 위한 제2 정렬핀들이 구비되고,
    상기 상부 지그의 하부에는 상기 제2 정렬핀들에 대응하는 제2 정렬홈들이 구비되는 것을 특징으로 하는 티칭 장치.
  6. 이송 레일을 따라 이동 가능하게 구성되는 이송 모듈과 상기 이송 모듈의 하부에 연결되며 반송물의 승강을 위한 호이스트 모듈을 포함하는 이송 차량의 티칭 방법에 있어서,
    수직 하방으로 레이저빔을 조사하기 위한 발광부가 장착된 상부 지그를 상기 호이스트 모듈의 핸드 유닛에 장착하는 단계;
    상기 레이저빔을 검출하기 위한 수광부가 장착된 하부 지그를 상기 반송물의 로드를 위한 로드 포트 상에 장착하는 단계;
    상기 이송 차량을 상기 로드 포트 상부의 기 설정된 위치로 이동시키는 단계; 및
    상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 로드 포트에 대한 상기 이송 차량의 상대 위치를 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 차량의 티칭 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 상부 지그에는 상기 하부 지그까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서가 장착되며,
    상기 거리 센서를 이용하여 상기 하부 지그까지의 거리를 측정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 차량의 티칭 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 로드 포트 상에는 상기 반송물의 로드 위치를 정렬하기 위한 정렬핀들이 구비되고,
    상기 하부 지그의 하부에는 상기 정렬핀들에 대응하는 정렬홈들이 구비되는 것을 특징으로 하는 이송 차량의 티칭 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 하부 지그 상에는 상기 상부 지그가 상기 하부 지그 상에 놓여지는 위치를 정렬하기 위한 제2 정렬핀들이 구비되고,
    상기 상부 지그의 하부에는 상기 제2 정렬핀들에 대응하는 제2 정렬홈들이 구비되는 것을 특징으로 하는 이송 차량의 티칭 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 이송 차량의 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량의 위치를 교정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 차량의 티칭 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그로부터 기 설정된 높이까지 하강시키는 단계와,
    상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 로드 포트에 대한 상기 상부 지그의 제2 상대 위치를 검출하는 단계와,
    상기 상부 지그의 제2 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량의 위치를 2차 교정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 차량의 티칭 방법.
  12. 제6항에 있어서, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그로부터 기 설정된 높이까지 하강시키는 단계와,
    상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 로드 포트에 대한 상기 상부 지그의 제2 상대 위치를 검출하는 단계와,
    상기 상부 지그의 제2 상대 위치를 이용하여 상기 이송 차량의 위치를 교정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 차량의 티칭 방법.
  13. 제6항에 있어서, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그 상에 로드하는 단계와,
    상기 발광부와 상기 수광부를 이용하여 상기 하부 지그 상에 놓여진 상기 상부 지그의 위치를 검출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 차량의 티칭 방법.
KR1020200122406A 2020-09-22 2020-09-22 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법 KR20220039367A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200122406A KR20220039367A (ko) 2020-09-22 2020-09-22 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200122406A KR20220039367A (ko) 2020-09-22 2020-09-22 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220039367A true KR20220039367A (ko) 2022-03-29

Family

ID=80995873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200122406A KR20220039367A (ko) 2020-09-22 2020-09-22 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220039367A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10720356B2 (en) Substrate processing apparatus and method of transferring substrate
US9099508B2 (en) Method for automatic measurement and for teaching-in of location positions of objects within a substrate processing system by means of sensor carriers and associated sensor carrier
TWI452643B (zh) Inspection device and inspection method
KR102247038B1 (ko) 호이스트 모듈의 위치 보정 방법
KR102220336B1 (ko) 호이스트 모듈의 티칭 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
WO2017038268A1 (ja) ティーチング装置、搬送システム、及び位置決めピンの測定方法
US10340175B2 (en) Substrate transfer teaching method and substrate processing system
US6519502B2 (en) Apparatus and method for positioning a cassette pod onto a loadport by an overhead hoist transport system
KR102169581B1 (ko) 비히클 유지 보수용 승강 장치
TW202147495A (zh) 晶圓搬送裝置、及晶圓搬送方法
JP2011108958A (ja) 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法
KR102002685B1 (ko) 티칭 지그, 기판 처리 장치 및 티칭 방법
KR20220039367A (ko) 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법
KR102230866B1 (ko) 반도체 반송장치 및 반도체 반송장치의 티칭방법
US20060138367A1 (en) Substrate processing apparatus and transfer positioning method thereof
KR20230101646A (ko) 물품 반송 장치 및 이를 이용한 태그 마킹 방법
KR20220023462A (ko) 레일 정렬 유닛 및 이를 갖는 비히클 유지 보수 장치
KR20220072236A (ko) 이송 장치
KR20210093831A (ko) 도어 이송 장치
KR102239000B1 (ko) 호이스트 모듈의 구동 방법 및 이를 수행하기 위한 호이스트 구동 모듈
KR20100062294A (ko) 웨이퍼카세트의 높낮이 보정장치 및 그 방법
KR20220091979A (ko) 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법
US20220367223A1 (en) Substrate transport apparatus and substrate transport method
KR102579642B1 (ko) Oht 비히클 및 이의 동작 제어 방법
KR100652286B1 (ko) 웨이퍼 카세트캐리어 이송시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination