JP2986141B2 - プローブ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板、特に半導体ウエ
ハまたはＬＣＤ基板の電極にプローブを電気的に接続し
て電気的特性を検査するプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ウエハ対向面にプローブカードを
配置し、ウエハ側からプローブの先端を撮像する第１撮
像手段と、プローブ側からウエハ面を撮像する第２撮像
手段とを備えてウエハとプローブの位置合わせをする技
術は、特開平１−９４６３１および特開平１−１１９０
３６等公報に記載されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のプローブ装置に
おいては、プローブカードの取付位置精度やウエハの位
置合わせに対するＸＹＺステージの位置精度は、絶対精
度を要求する発想であった。例えば、ウエハを撮像する
位置と、実際に基板を検査する位置はかなり離れてお
り、その位置関係は、ＸＹＺステージが保証するしかな
い。しかしながら、ウエハの電極の位置にプローブを位
置合わせする時、ＸＹステージをガイドするレールの真
直度、平坦度、直交度等を精度良く形成しても、温度が
変化すれば熱変形が発生し誤差が生じてしまう。

【０００４】更に、上記ＸＹＺステージを駆動させる為
のボールネジの熱伸縮により、温度が例えば、１０℃変
化した時、１００ミリ当たり２０乃至３０ミクロンの誤
差を生じてしまう。また、ヘッドプレートに装着された
プローブカードと、ウエハを撮像する撮像部との位置関
係に於いても、温度変化によるミクロン単位のズレを保
証させることが困難であった。また、他の原因、例え
ば、基板の品種に応じてプローブカードを差し替えるこ
とが通例になっているが、この時ヘッドプレートの中空
部内径とプローブカード外径との間隙により、プローブ
カードを差し替えるたびに位置がずれる。これらのズレ
はプローブとウエハの電極との位置合わせを困難にして
いる。

【０００５】本発明の目的は、上記プローブと基板の電
極との位置合わせを相対的に行い、高精度な位置合わせ
を可能にしたプローブ装置を提供することにある。

【０００６】請求項１の発明は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動
可能なＸＹＺステ−ジに載置台を周回転可能に設け、電
極が多数配列された基板を前記載置台上に載せ、この載
置台 を移動させて、載置台の上方に設けられたプローブ
カードのプローブに基板の電極を接触させて電気的測定
を行うプローブ装置において、視野が上向きでかつ合焦
面が載置台上の基板よりも上方に位置するように前記Ｘ
ＹＺステ−ジのＺステ−ジ上に設けられ、前記プロ−ブ
を撮像するための第１撮像手段と、視野が下向きとなる
ように前記載置台上の基板よりも上方に設けられ、前記
基板を撮像するための第２撮像手段と、この第２撮像手
段よりも下方に設けられ、前記第１撮像手段及び第２撮
像手段の合焦面の高さ位置を合わせるためのタ−ゲット
と、を備え、前記第１撮像手段及び第２撮像手段の合焦
面の位置合わせを行うと共に、第１撮像手段及び第２撮
像手段により夫々プロ−ブ及び基板の電極を撮像して夫
々のＺ座標を求め、これらのＺ座標に基づいて、プロ−
ブに対する電極の高さ位置を求めることを特徴とするプ
ローブ装置。

【０００７】請求項２の発明は、タ−ゲットは、ＸＹＺ
ステ−ジのＺステ−ジ上に設けられ、第１撮像手段の合
焦面に相当する位置と第１撮像手段の視野の外でかつ前
記合焦面より下方の位置との間で進退自在に構成された
ことを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明によれば、基板面より高い位置に設定さ
れた、第１撮像手段の合焦面に、極めて再現性良く設定
可能なターゲットにより第２撮像手段の合焦面を位置合
わせするので、第１撮像手段専用の駆動機構が不要とな
り、ＸＹＺステージの絶対精度や熱変形等に影響を受け
ること無く第１撮像手段と第２撮像手段の位置関係を正
確に合わせることが可能になる。

【０００９】また、本発明によれば、上記プローブカー
ドのプローブ位置を求め、この位置に対する基板の電極
の位置を相対的に求める為、プローブカードの取付位置
が微細に異なっても、また熱伸縮によりプローブ位置と
基板電極の相対位置がずれても、高精度な位置合わせが
できる。

【００１０】

【実施例１】本発明のプローブ装置の一実施例を図を用
いて説明する。

【００１１】上記プローブ装置の原理は、第１図に示す
ように、プローブカード１のプローブ２の位置（Ｘ０、
Ｙ０、Ｚ０）を第１撮像手段３で求め、第１撮像手段３
の位置と第２撮像手段４の位置とを合致させた後、第２
撮像手段４がウエハ５の電極の位置を求め、プローブ２
の位置（Ｘ０、Ｙ０、Ｚ０）に対する電極の位置（Ｘ
１、Ｙ１、Ｚ１）を算出し、プローブ２と電極５ａとの
位置を合わせる構成である。

【００１２】ここで、プローブ２は基板の電極に接続す
る機能を有する物であれば、どの様な形状の物であって
も良い。例えば、プリント配線された積層板の面と傾斜
した金属線形状のプローブや、基板面に対して垂直に立
設し、且つプローブ針の座屈を用いた直径７０ミクロン
の線材プローブや、フレキシブルなフイルムに形成され
た金バンプ電極のプローブ等がある。また、基板は、半
導体のウエハ５およびＬＣＤ基板等が含まれる。

【００１３】上記プローブ装置６は、第２図に示すよう
に、大別するとウエハ５を測定部７まで搬送するローダ
部８と、搬送されたウエハ５を測定して良否を検査する
測定部７とから構成されている。前者ローダ部８は測定
部７の側面、例えば右側面に密着して連設されている。
このローダ部８の操作面に沿った同面に多段ウエハカセ
ット９が積み重なる方向に内設され、操作面から、また
上方からもウエハカセット９を取り出せる構造になって
いる。後者の測定部７は、プローブ装置６本体のヘッド
プレート１２に装着したインサートリング１１とプロー
ブカード１からなる固定部１３と、載置台１４をＸＹＺ
軸及び軸駆動する駆動部および待機位置からプローブカ
ード１の下へ第２撮像部４を移動させる移動部１５とか
ら構成されている。

【００１４】上記ヘッドプレート１２はサブヘッドプレ
ート１２ａの中央部に設けられ、サブヘッドプレート１
２ａは、プローブ装置６のベース、例えば縦横８００ミ
リ角×厚さ８０ミリの金属のベース１６の四隅に支柱１
６ａを立設させて、この支柱１６ａの上に、例えば、縦
横８００ミリ角×厚さ４０ミリの金属の板を固定して設
けられている。このヘッドプレート１２の中空部にイン
サートリング１１が設けられ、更にその中空部にプロー
ブカード１が装着されている。ここで、このプローブカ
ード１は植設されたプローブ２をウエハ５と対向するよ
うに配置されている。

【００１５】上記移動部１５は、第３図に示すように、
第１撮像手段３をプローブ２の位置まで搬送させる第１
移動機構２１と、第２撮像手段４をプローブカード１の
下方へ搬送させる第２移動機構２２とから構成されてい
る。前者の第１移動機構２１はプローブカード１に植設
されたプローブ２の下方へ第１撮像手段３を移動させ
る。そして、ウエハ５をプローブ２の位置まで移動し、
その時のステージの（Ｘ、Ｙ、Ｚ）座標を（Ｘ０、Ｙ
０、Ｚ０）座標として求める。

【００１６】後者の第２移動機構２２は上記第２撮像手
段４をＸＹ方向の何れか一方向に移動させ、プローブカ
ード１の下に到達させる。次に、上記ターゲット２５を
第１撮像手段３の合焦面２７位置へ突出させ、第１撮像
手段３と第２撮像手段４との位置合わせした後、上記第
１移動機構により、上記第２撮像手段４の下にウエハ面
が来るようにする。そこで、上記第２撮像手段４によ
り、プローブ２に対応する電極の位置を測定し、その時
のステージの（ＸＹＺ）座標を（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）と
して求める。

【００１７】前述した第１移動機構２１を更に詳しく述
べる。上記第１移動機構２１はウエハ５を載置する周回
転可能な載置台１４と、この載置台１４の周回転されな
い部分に固定した平板２４と、載置台１４を昇降させる
Ｚアップ機構１９と、このＺアップ機構１９をＸＹ方向
に移動させるＸＹステージ１８と、このＸＹステージ１
８を移動させる駆動部（図示せず）とで構成されてい
る。

【００１８】上記平板２４には、第１撮像手段３と退避
自在なターゲット２５とが一体で設けられている。上記
第１撮像手段３は載置台 軸中心から数十ミリ、例えば
１３０ミリＹ軸方向に離れた位置に設けられている。

【００１９】ここで、ＸＹステージ１８とＺアップ機構
１９と合体したアッセンブリをＸＹＺ機構２０と呼ぶ。
上記ターゲット２５は、第４図の（ａ）に示すように、
第１撮像手段による画像認識可能な物体、例えば、透明
なガラス板２５ａに、円形の金属膜、例えば、直径１４
０ミクロンの金属膜２６が蒸着されて構成されている。
第４図の（ｂ）に示すように、上記金属膜２６を第１撮
像手段３の合焦面２７に合致するように位置調整する工
程がある。

【００２０】次に、第４図の（ｃ）に示すように、上記
ターゲット２５を上記第１撮像手段３の上から退避させ
た後、基準のプローブ２が上記第１撮像手段３の合焦面
２７に到達するようにＸＹＺ機構２０により第１撮像手
段３を移動し、プローブカードの下の上記プローブ２を
認識する工程がある。

【００２１】次に、第４図の（ｄ）に示すように、ター
ゲット２５を再現性良く、例えば１乃至２ミクロンの再
現性で第１撮像手段３の上に突出させ、第２撮像手段４
の合焦面２７にターゲット２５の金属膜２６が合致する
ように載置台１４のＸＹＺ機構２０によりターゲット２
５を移動する。

【００２２】次に、第４図の（ｅ）で示すように、上記
ターゲット２５を第１撮像手段３の上から退避させ、上
記第２撮像手段４の合焦面が所定のウエハ５の電極面へ
到達するようにＸＹＺ機構２０により載置台１４を移動
する。

【００２３】次に、動作について説明する。主要な動作
としては、（１）基準とするプローブ２の位置座標を求
める動作と、（２）第１撮像手段３と第２撮像手段４を
位置合わせする動作と、（３）ウエハ５の電極の位置座
標を求める動作とがある。

【００２４】上記（１）の動作を詳細に説明すると、第
５図に示すように、予め第１撮像手段３の上にターゲッ
ト２５を突出させ、上記第１撮像手段３の合焦面２７に
合致するようにターゲット２５の位置調整をしておくこ
とは既に述べた。この状態に続いて、上記ターゲット２
５を上記第１撮像手段３をから退避させ、この第１撮像
手段３をＸＹＺステージ２０により、予め大体判明して
いるプローブ２の下方へ到達させる。更に、合焦面２７
がプローブ２を捉えるようにサーチし、この位置を画像
認識する。そして、画像認識したプローブ２の位置を画
面中央へ合わせる。その結果、画面中央にプローブ２を
捉えたときのＸＹＺステージ２０の座標を原点（Ｘ０、
Ｙ０、Ｚ０）とする。

【００２５】次に、上記（２）の動作を説明する。第６
図に示すように、プローブカード１の下方に移動し待機
した第２撮像手段４の下に第１撮像手段３を到達させ、
第１撮像手段３の上方にターゲット２５を再現性良く突
出させる。ここで、画像認識により突出したターゲット
２５の金属膜２６に第２撮像手段４の合焦面２７を合致
させることにより、第１撮像手段３と第２撮像手段４の
位置合わせが終了となる。この位置合わせ後、上記第１
撮像手段３の上のターゲット２５を上記第１撮像手段３
から退避させる。

【００２６】次に、上記（３）の動作を説明する。第７
図（ａ）に示すように、上記第２撮像手段４の下に載置
台上のウエハ５が到達するようにＸＹＺ機構２０を駆動
し、次に第７図（ｂ）に示すように第２撮像手段４の合
焦面２７にウエハ５のプローブ２に対応する電極が来る
ように画像認識により位置合わせする。この認識したプ
ローブ２に対応する電極の位置を座標（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ
１）とする。これで第７図（ｃ）の（Ｘ０、Ｙ０、Ｚ
０）に対するウエハの電極位置の座標（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ
１）が求まったことになる。

【００２７】本実施例による効果。ウエハ面より高い位
置に設定された、第１撮像手段の合焦面に、極めて再現
性良く認定可能なターゲットにより、第２撮像手段の合
焦面を位置合わせするので、第１撮像手段専用の駆動機
構が不要となり、ＸＹＺステージの絶対精度や熱変形等
に影響を受けることなく第１撮像手段と第２撮像手段の
位置関係を正確に合わせることが可能になる。また、上
記プローブカードのプローブ位置を求め、この位置に対
応するウエハの電極の位置を相対的に求める為、プロー
ブカードの取付位置が多少ずれても、また熱伸縮により
プローブ位置とウエハ電極の相対位置がずれても、高精
度な位置合わせができる。また、上記第２撮像手段が
Ｘ、Ｙ何れか一軸方向に移動し、第１撮像手段側に設け
た移動可能なターゲット（移動ターゲットとも言う）で
位置合わせし、ウエハの電極を撮像する構成にしたの
で、ＸＹ移動機構を大幅に縮少できる。即ち装置を小型
化できる。

【００２８】

【実施例２】本発明のプローブ装置の複数チップを用い
た位置合わせの実施例を図を用いて説明する。第８図に
示すように、ウエハ５の複数のチップ、例えば５点チッ
プ（ａ、ｂ，ｃ、ｄ、ｅ）があり、Ｘ軸方向で考えれ
ば、３点チップ（ａ、ｂ、ｃ）がある。その構成はｂチ
ップがウエハ５の中心付近に位置しており、ａ、ｃチッ
プは上記ｂチップより等間隔、例えば１／２Ｌの位置に
ある。

【００２９】本発明の位置合わせは、上記のチップ配置
で説明する。プローブカードの下方に待機した第２撮像
手段の下方にウエハの中心が位置している。この中心付
近に上記ｂチップがある。

【００３０】次に、第９図において、上記ａチップとｃ
チップのＸ座標を実測し、その中間のチップのＸ座標は
比例配分で補間した場合、例えばｂチップにおいては、
Ｘ方向に最大の位置ずれΔｘ１が発生する。ところが上
記ａチップとｃチップの間にｂチップを設け、ａチップ
とｂチップのＸ座標を実測し、その間のチップのＸ座標
は比例配分で補間すると、例えば７番目のチップにおい
て、最大のズレΔｘ２が発生するが、実用的にΔｘ２＜
Δｘ１となることが判っており、位置合わせ精度が向上
する。

【００３１】また、Δｘ１についても、ａチップとｃチ
ップ間のウエハ上のチップの位置精度と移動機構の精度
の直線性に依存する誤差などで、従来のプローブ装置の
誤差に比べると極めて小さい。上記説明はＸ軸方向に付
いて述べたが、Ｙ軸方向、例えば（ｄ、ｂ、ｅ）で考え
た場合でも、上記と同様である。また、同様に、ａｂｅ
チップのように、直交するＸＹ軸方向の成分をもつウエ
ハ上の３点を用いて、ＸＹステージの直交を補正するこ
とが可能である。

【００３２】上記認識の手順の一例を第８図及び第９図
を用いて、簡単に述べると、ウエハの中央のｂチップの
プローブ２に対応する電極の位置を、第２撮像手段の倍
率をマクロおよびミクロに切り替えて画像認識する。更
に、ウエハを１／４の面積毎に位置合わせを行うと微細
な位置合わせが可能となる。例えば、ａチップ、ｂチッ
プ、ｅチップで囲われた１／４の面積で上記方法で送り
誤差を補正することにより高精度の位置合わせが可能と
なる。しかも、ウエハの検査面積を更に細かく、例えば
ｆチップ、ｂチップ、ｉチップで囲われる一辺１／４Ｌ
の四角形の部分に対して上述した方法で位置合わせを行
えば、更に高精度の位置合わせが可能となる。

【００３３】本実施例による効果。上記ウエハのＸ、Ｙ
軸の少なくとも３箇所のチップを選出し、これらのチッ
プの電極位置座標とプローブの位置座標を比較計算する
ことによりプローブとウエハの位置合わせをする構成に
したので、ウエハの特定パターンの位置を求め、この位
置に対して載置台の累積誤差の補正、直交誤差、真直度
等の補正をすることができる。従って、高精度な位置合
わせが可能になる。

【００３４】

【実施例３】本発明のプローブ方法の実施例を第１０図
を用いて説明する。予めターゲットを第１撮像手段の上
に配置し、このターゲットが第１撮像手段合焦面に位置
するように調整し、ターゲットが第１撮像手段の上方か
ら退避された状態にしてある。引き続いて、ＸＹステー
ジおよびＺアップ機構で第１撮像手段をＸＹＺ移動さ
せ、合焦面でプローブ位置を画像認識し、画像認識した
基準プローブの位置を基準座標（Ｘ０、Ｙ０、Ｚ０）と
する（ステップａ）。固定部、例えばヘッドプレートに
設けた第２移動機構の駆動で第２撮像手段をプローブカ
ードの下方に待機させる（ステップｂ）。

【００３５】この待機した第２撮像手段下方に第１撮像
手段を移動させる。そして、ターゲットを第１撮像手段
の上方に突出させ、このターゲットの位置に第２撮像手
段の合焦面を合致させることにより、第１撮像手段と第
２撮像手段との位置合わせを行った後、このターゲット
を再度退避させる（ステップｃ）。

【００３６】その後、第２撮像手段の下方にウエハを配
置させ、ウエハの電極の座標（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）を求
める（ステップｄ）。上記プローブカードの下方の第２
撮像手段を退避位置に戻す（ステップｅ）。プローブを
ウエハの電極に電気的に接続させてウエハを検査する
（ステップｆ）。

【００３７】

【実施例４】本発明のプローブ方法の他の実施例を第１
１図を用いて説明する。予めターゲットを第１撮像手段
の上に配置し、このターゲットが第１撮像手段の合焦面
に位置するように調整し、ターゲットが第１撮像手段の
上方から退避された状態にしてある。引き続いて、ＸＹ
ステージおよびＺアップ機構で第１撮像手段をＸＹＺ移
動させ、合焦面でプローブ位置を画像認識し、画像認識
した基準プローブの位置を基準座標（Ｘ０、Ｙ０、Ｚ
０）とする（ステップａ）。

【００３８】上記ヘッドプレートに設けた第２移動機構
の移動で第２撮像手段をプローブカードの下方に待機さ
せる（ステップｂ）。その後、第２撮像手段の下方にウ
エハを配置させ、ウエハの電極の座標（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ
１）を求める（ステップｄ）。この待機した第２撮像手
段下方に第１撮像手段を移動させる。そして、ターゲッ
トを第１撮像手段の上方に突出させ、このターゲットの
位置に第２撮像手段の合焦面を合致させることにより、
第１撮像手段と第２撮像手段との位置合わせを行った
後、このターゲットを再度退避させる（ステップｃ）。

【００３９】上記プローブカードの下方の第２撮像手段
を退避位置に戻す（ステップｅ）。プローブをウエハの
電極に電気的に接続させてウエハを検査する（ステップ
ｆ）。

【００４０】

【実施例５】本発明のプローブ方法の他の実施例を第１
２図を用いて説明する。予めターゲットを第１撮像手段
の上に配置し、このターゲットが第１撮像手段の合焦面
に位置するように調整し、ターゲットが第１撮像手段の
上方から退避された状態にしてある。引き続いて、上記
ヘッドプレートに設けた第２移動機構の駆動で第２撮像
手段をプローブカードの下方に待機させる（ステップ
ｂ）。

【００４１】この待機した第２撮像手段下方に第１撮像
手段を移動させる。そして、ターゲットを第１撮像手段
の上方に突出させ、このターゲットの位置に第２撮像手
段の合焦面を合致させることにより、第１撮像手段と第
２撮像手段との位置合わせを行った後、このターゲット
を再度退避させる（ステップｃ）。その後、第２撮像手
段の下方にウエハを配置させ、ウエハの電極の座標（Ｘ
１、Ｙ１、Ｚ１）を求める（ステップｄ）。上記プロー
ブカードの下方の第２撮像手段を退避位置に戻す（ステ
ップｅ）。ＸＹステージおよびＺアップ機構で第１撮像
手段をＸＹＺ移動させ、合焦面でプローブ位置を画像認
識し、画像認識した基準プローブの位置を基準座標（Ｘ
０、Ｙ０、Ｚ０）とする（ステップａ）。プローブとウ
エハの電極とを電気的に接続してウエハを検査する（ス
テップｆ）。

【００４２】

【実施例６】本発明のプローブ方法の他の実施例を第１
３図を用いて説明する。予めターゲットを第１撮像手段
の上に配置し、このターゲットが第１撮像手段の合焦面
に位置するように調整し、ターゲットが第１撮像手段の
上方から退避された状態にしてある。引き続いて上記ヘ
ッドプレートに設けた第２移動機構の駆動で第２撮像手
段をプローブカードの下方に待機させる（ステップ
ｂ）。

【００４３】その後、第２撮像手段の下方にウエハを配
置させ、ウエハの電極の座標（Ｘ１、Ｙ１、Ｚ１）を求
める（ステップｄ）。この待機した第２撮像手段下方に
第１撮像手段を移動させる。そして、ターゲットを第１
撮像手段の上方に突出させ、このターゲットの位置に第
２撮像手段の合焦面を合致させることにより、第１撮像
手段と第２撮像手段との位置合わせを行った後、このタ
ーゲットを再度退避させる（ステップｃ）。

【００４４】上記プローブカードの下方の第２撮像手段
を退避位置に戻す（ステップｅ）。ＸＹステージおよび
Ｚアップ機構で第１撮像手段をＸＹＺ移動させ、合焦面
でプローブ位置を画像認識し、画像認識した基準プロー
ブの位置を基準座標（Ｘ０、Ｙ０、Ｚ０）とする（ステ
ップａ）。プローブとウエハの電極とを電気的に接続し
てウエハを検査する（ステップｆ）。

【００４５】

【発明の効果】本発明は、検査開始毎に、第１撮像部で
プローブの位置を求めて、この位置を基準にして、基板
の位置を第２撮像部で求め、プローブと基板の電極とを
位置合わせする構成なので、使用中の温度が変化した
り、プローブ装置の温度が変化することにより移動機構
の送り誤差が生じても、この誤差に対応した送り量で移
動することができ、高精度の位置合わせを行うプローブ
装置、またプローブ方法を得ることができる。実際に、
テストヘッドをプローブ装置のヘッドプレートに搭載さ
せて基板の検査をする時、移動機構部の温度が３０℃位
に上昇する場合がある。この場合でも、高精度の位置合
わせを行うプローブ装置を得ることができる。

【００４６】更に、大重量のテストヘッドを搭載させ
て、基板の検査を行っている場合がある。上記大重量の
テストヘッドを搭載することによりプローブ装置が歪ん
だ状態であっても、求めたプローブの位置を基準にし
て、基板の位置を求め、プローブと基板の電極とを位置
合わせを行うので、高精度な位置合わせを行うプローブ
装置、またプローブ方法を得ることができる。

【００４７】また、上述実施例によれば、次のような利
点が更に得られる。上記第２撮像手段がＸ、Ｙ何れか一
軸方向に移動し、第１撮像手段側に設けた移動可能なタ
ーゲット（移動ターゲットとも言う）で位置合わせし、
基板の特定パターンを撮像する構成にしたので、第２撮
像手段の移動による位置の再現性に影響されず、高精度
な位置合わせを行うことができる。 更に、上記基板の
Ｘ、Ｙ軸の少なくとも３箇所のチップを選出し、これら
のチップの電極位置座標と、上記プローブの位置座標を
比較計算することによりプローブと基板の位置合わせを
する構成にしたので、基板の特定パターンの位置を求
め、この位置に対して載置台の累積誤差の補正、直交誤
差、真直度の補正をすることができる。従って、高精度
な位置合わせが可能になる。

【００４８】更にまた、第２撮像手段をプローブの下に
移動可能にしたので、プローブ装置を小型化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプローブ装置の原理を示す原理図であ
る。

【図２】本発明のプローブ装置の全体構成図である。

【図３】本発明の固定部に対する移動部を説明する第１
第２移動部説明図である。

【図４】本発明のターゲットの動作説明図である。

【図５】本発明の第１撮像手段でプローブ針をサーチす
る動作説明図である。

【図６】本発明の第１撮像手段と第２撮像手段との位置
合わせの為の説明図である。

【図７】本発明の第２撮像手段で、ウエハの電極をサー
チする説明図である。

【図８】本発明の５点チェックするチップの位置合わせ
を説明する説明図である。

【図９】本発明の誤差の補正をウエハを用いて説明する
説明図である。

【図１０】本発明のプローブ方法のフローチャート図で
ある。

【図１１】本発明のプローブ方法の他のフローチャート
図である。

【図１２】本発明のプローブ方法の他のフローチャート
図である。

【図１３】本発明のプローブ方法の他のフローチャート
図である。

【符号の説明】

１：プローブカード ２：プローブ ３：第１撮像手段 ４：第２撮像手段 ５：ウエハ １３：固定部 １４：載置台 １８：ＸＹステージ １９：Ｚアップ機構 ２０：ＸＹＺステージ（ＸＹＺ機構とも言う） ２５：ターゲット ２６：ターゲットの金属膜 ２７：合焦面 ２４：平板

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能なＸＹＺステ
   −ジに載置台を周回転可能に設け、電極が多数配列され
   た基板を前記載置台上に載せ、この載置台を移動させ
   て、載置台の上方に設けられたプローブカードのプロー
   ブに基板の電極を接触させて電気的測定を行うプローブ
   装置において、 視野が上向きでかつ合焦面が載置台上の基板よりも上方
   に位置するように前記ＸＹＺステ−ジのＺステ−ジ上に
   設けられ、前記プロ−ブを撮像するための第１撮像手段
   と、 視野が下向きとなるように前記載置台上の基板よりも上
   方に設けられ、前記基板を撮像するための第２撮像手段
   と、 この第２撮像手段よりも下方に設けられ、前記第１撮像
   手段及び第２撮像手段の合焦面の高さ位置を合わせるた
   めのタ−ゲットと、を備え、 前記第１撮像手段及び第２撮像手段の合焦面の位置合わ
   せを行うと共に、第１撮像手段及び第２撮像手段により
   夫々プロ−ブ及び基板の電極を撮像して夫々のＺ座標を
   求め、これらのＺ座標に基づいて、プロ−ブに対する電
   極の高さ位置を求めることを特徴とするプローブ装置。
2. 【請求項２】 タ−ゲットは、ＸＹＺステ−ジのＺステ
   −ジ上に設けられ、第１撮像手段の合焦面に相当する位
   置と第１撮像手段の視野の外でかつ前記合焦面より下方
   の位置との間で進退自在に構成されたことを特徴とする
   請求項１記載のプロ−ブ装置。