CN111742399B - 接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置 - Google Patents

接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置。接触精度保证方法包括以下操作：在使探针卡的多个探针与基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在载置台上载置具有多个第一标记的位置对准用基片；将位置对准用基片在载置台上进行位置对准；将模拟探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在探针卡的安装部的规定位置，其中位置确认用部件在与位置对准用基片的第一标记对应的位置具有多个第二标记；使位置对准用基片位于位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄第二标记和第一标记，来检测第二标记与第一标记的水平方向的偏离，其中位置确认用摄像机设置于与位置确认用部件的上方的第二标记分别对应的位置；以及在该偏离在容许范围内的情况下，保证基片与探针卡的探针的接触精度。

Description

接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置
技术领域
本发明涉及进行形成于基片的器件的检查的检查装置中的接触精度保证方法、接触精度保证机构以及使用它们的检查装置。
背景技术
在半导体器件的制造过程中，在半导体晶片(以下简记为晶片)的所有处理结束的阶段，进行形成于晶片的多个半导体器件(以下简记为器件)的电检查。进行这样的电检查的装置，一般而言，配置探针卡，该探针卡与吸附并保持晶片的载置台(吸盘顶部)相对地配置，并且具有能够与形成于晶片的半导体器件接触的探针。这样，通过将载置台上的晶片向探针卡推压，使探针卡的各接触探针与器件的电极接触来进行电特性的检查。
为了有效地对大量晶片进行这样的电检查，能够使用具有如下结构的检查系统：将在横向排列小室而得的小室列在高度方向上重叠多层而成，该小室包括具有探针卡和晶片保持用的吸盘板的检查部以及具有收纳有测试器的测试头(例如专利文献1)。
在这样的检查系统中，在维护时，使用具有多个标记的位置对准基片的基准晶片。在进行晶片的对准的对准区域用上摄像机拍摄基准晶片以根据多个标记求取基准晶片的坐标系。接着，在实际上使晶片的电极焊盘与探针卡的探针接触的接触区域，用下摄像机拍摄探针卡。利用与基准晶片的标记对应的位置的探针求取探针卡的坐标系，通过使上述的坐标系一致来进行位置对准。
但是，由于对准区域和接触区域隔开间隔，因此例如因驱动系统的精度或扭曲的影响、温度变化等，存在基准晶片的电极焊盘与探针卡的探针的接触部分偏离的可能性。
因此，一直以来，在使探针卡的探针实际上接触到基准晶片后，进行用摄像机检测留在电极焊盘上的针迹的探针标记检查(PMI)，以保证探针与电极焊盘可靠地连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-75420号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供一种能够不消耗位置对准用基片地进行接触精度保证的技术。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式的接触保证方法，包括以下操作：在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在上述载置台上载置具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片；将上述位置对准用基片在上述载置台上进行位置对准；将模拟上述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在能够安装上述探针卡的安装部的规定位置，其中上述位置确认用部件在与上述位置对准用基片的上述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记；使上述位置对准用基片位于上述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；
用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄上述第二标记和上述第一标记，来检测上述第二标记与上述第一标记的水平方向的偏离，其中上述位置确认用摄像机设置于与上述位置确认用部件的上方的上述第二标记分别对应的位置；以及在该偏离在容许范围内的情况下，保证上述基片与上述探针卡的探针的接触精度。
本发明的另一方式的接触精度保证机构，其在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，将具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片载置在上述载置台上，保证上述多个探针与上述基片的接触精度，上述接触精度保证机构包括：模拟上述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件，其在与上述位置对准用基片的上述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记，并且安装在能够安装上述探针卡的安装部的规定位置；以及拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机，其设置在与上述位置确认用部件的上方的上述第二标记分别对应的位置，将上述位置对准用基片在上述载置台上进行位置对准，使上述位置对准用基片位于上述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置的状态下，用上述位置确认用摄像机拍摄上述第二标记和上述第一标记，来检测上述第二标记与上述第一标记的水平方向的偏离，在该偏离在容许范围内的情况下，保证上述基片与上述探针卡的探针的接触精度。
本发明的又一方式的检查装置使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查，上述检查装置包括：具有安装部的框体，上述安装部是具有多个探针的探针卡的安装部，或者是模拟上述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件的安装部；载置作为被检查体的基片或者位置对准用基片的载置台；使上述载置台移动的对准器；输送机构，其对上述载置台输送上述基片或上述位置对准用基片，或者对上述安装部输送上述探针卡或上述位置确认用部件；拍摄方向为垂直方向的多个位置确认用摄像机，其设置在上述框体的上方；以及控制上述对准器、上述输送机构和上述位置确认用摄像机的控制部，上述位置对准用基片具有位置对准用的多个第一标记，上述位置确认用部件在与上述位置对准用基片的上述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记，上述多个位置确认用摄像机设置在与上述位置确认用部件的上方的上述第二标记分别对应的位置，上述控制部使上述位置对准用基片载置在上述载置台上，使上述位置对准用基片位于上述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置，在该状态下，用上述位置确认用摄像机拍摄上述第二标记和上述第一标记，来检测上述第二标记与上述第一标记的水平方向的偏离，在该偏离在容许范围内的情况下，保证上述基片与上述探针卡的探针的接触精度。
发明效果
依照本发明，能够不消耗位置对准用基片地进行接触精度保证。
附图说明
图1是概要地表示检查系统的一例的结构的水平截面图。
图2是图1的检查系统的II-II’线的截面图。
图3是表示检查时的检查装置的概要结构的图。
图4是表示在检查装置中晶片接触到探针卡的探针的状态的图。
图5是表示在检查装置中晶片接触到探针卡的探针后，使对准器的Z移动块下降的状态的图。
图6是表示维护时的检查装置的概要结构的图。
图7是表示基准晶片的平面图。
图8是表示位置确认用部件的平面图。
图9是表示摄像机单元的平面图。
图10是表示控制部的框图。
图11是表示进行接触精度保证的情况下的检查装置的状态的截面图。
图12是将位置确认用摄像机71拍摄的图像放大表示的图，是表示第一标记与第二标记没有偏离的主画面的图。
图13A是表示第一标记与第二标记的偏离在容许范围的情况的图。
图13B是表示第一标记与第二标记的偏离不在容许范围的情况的图。
图14是表示四个摄像机的拍摄点(POINT1～4)在X方向(X2侧)上发生了偏离的情况的图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。
<检查系统的结构>
[整体结构的概要]
首先，说明能够应用本发明的接触精度保证方法的检查系统的整体结构的概要。
图1是概要地表示检查系统的一例的结构的水平截面图，图2是图1的检查装置的II-II’线的截面图。本实施方式的检查系统10检查形成于作为被检查体的晶片的多个器件的电特性。
在图1中，检查系统10具有壳体11。在壳体11内具有：进行晶片W的半导体器件的电特性检查的检查区域12；具有控制系统的送入送出区域13，其进行对检查区域12送入送出晶片W和探针卡；以及设置于检查区域12与送入送出区域13之间的输送区域14。
检查区域12中，如图2所示，组装有晶片检查用的测试器的检查装置(小室)30沿X方向排列有多个(图中为6个)，这样的小室列在Z方向(上下方向)上配置有3层。
而且，在每层中，相对于在X方向上排列的检查装置30，在检查装置30的下方在X方向上可移动地设置有一个对准器(载置台)22。此外，在检查区域12的各层，在比检查装置30靠输送区域14侧的部分沿X方向可移动地设置有一个对准用的上摄像机24。
送入送出区域13被划分为多个端口，与多个端口对应地具有晶片送入送出端口16a、基准晶片装载机16b、探针卡装载机16c、位置确认用部件装载机16d、控制端口16e和预对准部16f。晶片送入送出端口16a容纳作为收纳多个晶片W的容器的FOUP17。基准晶片装载机16b、探针卡装载机16c和位置确认用部件装载机16d分别收纳基准晶片51(位置对准用基片)、探针卡33和位置确认用部件52。控制端口16e收纳控制检查系统10的各构成要素的动作的控制部50。预对准部16f进行要输送的晶片的位置对准。
在输送区域14配置可移动的输送机构19。输送机构19从送入送出区域13的晶片送入送出端口16a接收晶片W，并将其输送到所有检查单元30中吸附保持晶片的吸盘顶部(载置台)。此外，输送机构19将器件的电特性检查已结束的晶片W从对应的检查单元30的吸盘顶部输送到晶片送入送出端口16a。而且，输送机构19从各检查装置30将需要进行维护的探针卡输送到探针卡装载机16c，并将新的或已维护的探针卡输送到各检查装置30。另外，输送机构19在进行检查装置30的维护时，对作为维护对象的检查装置30输送基准晶片51和位置确认用部件52。
[检查时的检查装置]
图3是表示检查时的检查装置30的概要结构的图。检查时的检查装置30具有构成基体的框体31，在框体31的上表面载置测试器32。探针卡33在位置对准于预先求取的位置的状态下安装在框体31的下表面的安装部37，借助密封部件34被真空吸附。探针卡33具有能够与形成于晶片W的多个器件的电极接触的多个探针33a。
测试器32将搭载有用于进行测试的多个LSI的多个端口收纳在壳体内而构成。此外，在测试器32与探针卡33之间设置有用于将它们连接在一起的连接部件(未图示)。
另外，检查装置30具有吸附保持晶片W的吸盘顶部36，吸盘顶部36能够通过对准器22进行移动和位置对准。在框体31以包围探针卡33的安装部的方式安装有垂下的波纹管35。波纹管35用于在使吸盘顶部36上的晶片W接触到探针卡33的多个探针33a的状态下，形成包含探针卡33和晶片W的密闭空间。
对准器22具有X移动块42、Y移动块44和Z移动块45。X移动块42在设置于对应层的小室列的基板40之上的导轨41上在X方向上移动。Y移动块44在X移动块42上沿Y方向设置的导轨43上在Y方向上移动。Z移动块45相对于Y移动块44在Z方向上移动。吸盘顶部36在与Z移动块45保持规定的位置关系的状态下卡合在Z移动块45上。此外，在Y移动块44的周壁设置有用于拍摄探针卡33的下表面的下摄像机46。
对准器22通过使X移动块42在X方向上移动而能够访问与任一检查装置30对应的位置。而且，对准器22在与各检查装置30对应的位置，通过使Y移动块44在Y方向上移动，能够使吸盘顶部36在对准区域61与接触区域62之间移动。
对准区域61是上摄像机24的正下方的区域。在利用对准器22使吸盘顶部36位于对准区域61的状态下，用输送机构19对吸盘顶部36进行晶片W的交接，并且用上摄像机24进行晶片W的位置对准(对准：alignment)。
接触区域62是探针卡33的正下方的区域。在用对准器22使吸盘顶部36从对准区域61移动到接触区域62移动的过程中，用下摄像机46拍摄探针卡33，由此进行接触区域62中的晶片W的水平方向的位置对准。
在使晶片W与探针卡33的探针33a接触时，使对准器22的Z移动块45上升。由此，探针卡33的探针33a能够接触到形成于晶片W的器件的电极焊盘。
此时，如图4所示，在使吸盘顶部36上的晶片W接触到探针卡33的多个探针33a的状态下，利用波纹管35形成包含探针卡33和晶片W的密闭空间S，借助真空管路(未图示)将该密闭空间S抽真空。由此，吸盘顶部36被吸附到框体31侧。
在该状态下，开始用测试器32进行的晶片W的电检查。此时，如图5所示，使对准器22的Z移动块45下降。然后，将对准器22移动到其他检查装置30，进行检查已结束的晶片W的送出。即，将保持着检查后的晶片W的吸盘顶部36的吸附解除，用对准器22使吸盘顶部36下降，进而移动到对准区域61。然后，用输送机构19将吸盘顶部36上的检查后的晶片W送回FOUP17。
[维护时的检查装置]
图6是表示维护时的检查装置30的概要结构的图。维护时的检查装置30中，在框体31的上表面的规定位置配置摄像机单元70。位置确认用部件52在位置对准于预先求取的位置的状态下安装在框体31的下表面的安装部37，借助密封部件34被真空吸附。由摄像机单元70和位置确认用部件52构成进行接触精度保证的接触精度保证机构80。此外，在吸盘顶部36上吸附作为位置对准用基片的基准晶片51。
基准晶片51如图7所示与现有的基准晶片同样地形成有多个(图7中为四个)第一标记73。基准晶片51在对准区域61中被上摄像机24拍摄，根据多个第一标记73求取基准晶片51的水平面的坐标系。不过，也可以不需要形成位置对准专用的标记，而将形成有图案的规定的部分作为标记使用。此外，在本例中，基准晶片51是位置对准专用的治具，但是并不限于此，也可以使用常用的晶片。
位置确认用部件52是模拟探针卡33的部件，由玻璃等的透明体构成，如图8所示，在与基准晶片51的第一标记73对应的位置形成有第二标记74。在探针卡33也同样形成有位置对准用的标记，位置确认用部件52的第二标记74形成在与探针卡33的标记相同的位置，位置确认用部件52以与安装部37的探针卡33同样的方式安装。此时，通过用下摄像机46拍摄第二标记74来求取位置确认用部件的水平面的坐标系。
然后，在控制部50中，进行两者的位置对准，以使得位置确认部件52的坐标系与基准晶片51的坐标系一致。
摄像机单元70内置于测试器32内。不过，也可以将摄像机单元70设置成可移动的，利用适当的驱动机构使测试器32避让后，将摄像机单元70安装到框体31上。摄像机单元70例如如图9所示具有拍摄方向为垂直方向的五个位置确认用摄像机71。在图9的例子中，位置确认用摄像机71在中心配置有一个，在其周围配置有四个，共计配置有五个。周围的四个位置确认用摄像机71设置于与基准晶片51的四个第一标记73对应的位置。此外，中心的位置确认用摄像机71是为了确认机械原点而设置的。假想在原点良好的情况下，不需要该摄像机。此外，位置确认用摄像机71的个数并不限于此，为两个以上即可。位置确认用摄像机71的个数越多，精度变得越高。在框体31上，在与位置确认用摄像机71对应的位置形成有孔31a。
接触精度保证是通过如下方式进行的：检测位置确认用部件52的第二标记74与基准晶片51的第一标记73的水平方向上的偏离，确认该偏离在容许范围内。偏离的检测是通过如下方式进行的：用对准器22使基准晶片51移动到预先求取的接触区域62，位置对准于预先求取的平面位置，用位置确认用摄像机71拍摄位置确认用部件52和其下方的基准晶片51。
[控制部]
控制部50如图10所示包括：控制构成检查系统10的各构成部的主控制部91；输入信息的输入装置92；显示信息的显示装置93；输出信息的输出装置94；和存储信息的存储装置(服务器)95。
主控制部91具有CPU，控制吸盘顶部36、用于吸附晶片W等的真空系统(阀等)、对准器22、上摄像机24、下摄像机46、摄像机单元70、输送机构19、吸盘顶部36内的温度调节机构等，并且进行位置对准等所需的运算。此外，主控制部91具有判断基准晶片51与位置确认用部件52的偏离的判断部96。
存储装置95内置硬盘等的存储介质，在其中保存有控制所需的数据。此外，能够安装CD、DVD或者闪存等移动式存储介质，其中保存有控制所需的数据。在存储介质中，例如保存有进行检查装置的动作的控制的方案、用于进行检查装置的动作的其他数据。
控制部50的主控制部91例如基于内置在存储装置95的存储介质或者安装在存储装置的存储介质中所存储的处理方案，使检查系统10执行规定的动作。
<检查系统的动作>
下面，对如上述那样构成的检查系统10的动作进行说明。以下的动作由控制部50控制。
[检查时的动作]
在由检查装置30进行检查时，探针卡33在位置对准于预先求取的位置的状态下安装在框体31的下表面的安装部37，借助密封部件34被真空吸附。
在该状态下，从晶片送入送出端口16a的FOUP17用输送机构19取出晶片W，将晶片W载置在支承于与规定的检查装置30对应的对准器22的吸盘顶部36上。此时，吸盘顶部36位于对准区域61，所载置的晶片W由上摄像机24拍摄以进行位置对准(对准)。接着，使吸盘顶部36与对准器22的Y移动块44一起移动到接触区域62，在该过程中，用下摄像机46拍摄探针卡33以进行接触区域62中的晶片W的水平方向的位置对准。接着，在接触区域62中利用对准器22的Z移动块45使吸盘顶部36上升，使晶片W接触到探针卡33的探针33a。并且，借助波纹管35使吸盘顶部36吸附在框体31。在该状态下，用测试器32进行晶片W的电检查。
然后，使对准器22的Z移动块45下降，使对准器22的X移动块42移动到电检查已结束的检查装置30。在作为移动目的地的检查装置30中，在接触区域62使对准器22的Z移动块45上升，支承载置有检查后的晶片W的吸盘顶部36。并且，解除吸盘顶部36的吸附，使支承着吸盘顶部36的Z移动块45下降。在该状态下，用对准器22的Y移动块44使吸盘顶部36移动到对准区域61，用输送机构19将吸盘顶部36上的晶片W送回晶片送入送出端口16a的FOUP17。
将上述的动作同时并行地对收纳于FOUP17的晶片W连续进行。
[维护时(接触精度保证时)的动作]
检查装置30在进行了规定次数的检查后或根据需要来进行维护。维护可以对各检查装置30的每一者在规定的时刻进行，也可以对所有检查装置30一并进行。在对各检查装置30的每一者进行维护的情况下，进行维护的检查装置30以外的检查装置30能够进行通常的检查。
在维护检查装置30时，通过解除真空来拆卸安装于框体31的下表面的安装部37的探针卡33，并用输送机构19将其输送到探针卡装载机16c。并且，从位置确认用部件装载机16d用输送机构19将位置确认用部件52输送到安装部37，在位置对准于预先求取的位置的状态下安装在安装部37。然后，基准晶片51由输送机构19输送并吸附在位于对准区域61的吸盘顶部36上。
基准晶片51在对准区域61由上摄像机24拍摄，根据多个第一标记73求取坐标系，进行位置对准。此外，位置确认用部件52通过由下摄像机46拍摄第二标记74来求取其坐标系，由控制部50使该坐标系与基准晶片51的坐标系一致以进行位置对准。
其中，对准区域和接触区域处于不同的位置，因此，例如因驱动系统的精度(X、Y、Z、θ方向)或扭曲的影响、温度变化等，存在基准晶片的电极焊盘与探针卡的探针的接触部分偏离的可能性。因此，需要进行接触精度保证。一直以来，如上述专利文献1那样，通过使探针接触电极焊盘的PMI来进行接触精度保证。
然而，在实施PMI时使用的基准晶片仅能够使用一次，因此，在每次维护时作为位置对准用基片的基准晶片被消耗，运转成本变高。
对此，在本实施方式中，在进行检查装置30的接触精度保证时，不使用探针卡而以非接触的方式进行。
以下，具体地进行说明。
在对准区域61中在吸盘顶部36上将基准晶片51进行了位置对准后，用对准器22使吸盘顶部36移动到接触区域62，将基准晶片51位置对准在预先求取的水平位置。然后，用摄像机单元70的位置确认用摄像机71拍摄位置确认用部件52和其下方的基准晶片51，确认位置确认用部件52的第二标记74与基准晶片51的第一标记73的偏离。利用上摄像机24和下摄像机46预先求取接触区域62中的基准晶片51和位置确认用部件52的水平位置。
在进行接触精度保证的情况下，如图11所示，用对准器22的Z移动块45使接触区域62的基准晶片51上升至基准位置。然后，用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机71，拍摄位置确认用部件52的第二标记74和基准晶片51的第一标记73。使此时的基准晶片51的高度位置，例如为探针卡33的探针33a与晶片W接触的高度位置的附近。位置确认用摄像机71在图11的状态下，构成为焦点聚焦在位置确认用部件52的第二标记74和存在于基准位置的基准晶片51的第一标记73这两者。
图12是将位置确认用摄像机71拍摄的图像放大表示的图。该图像显示在控制部50的显示装置93。在图12中，用白底十字表示位置确认用部件52的第二标记74，用黑十字表示基准晶片51的第一标记73，并示出了它们没有偏离的状态的主图像。但是，第一标记73和第二标记74的形状并不限于此。
确认与该主图像相比的第一标记73的水平方向即X方向和Y方向(X1、X2、Y1、Y2)的偏离。此时，例如如图13A所示，第一标记73虽然发生了偏离，但是只要第一标记73收敛在白底的第二标记74内，那么偏离在容许范围内而能够保证接触精度。此外，例如，如图13B所示，在第一标记73超出白底的第二标记74的情况下，不能保证接触精度。此时，在偏离是否在容许范围内的判断，由控制部50的判断部96进行。该判断也可以由操作者进行。
通过用四个位置确认用摄像机71确认与主图像相比的X方向和Y方向的偏离，能够计算偏离方向和偏离量。图14表示四个摄像机的拍摄点(POINT1～4)在X方向(X2侧)上发生了偏离的情况。
在第一标记7超出从第二标记74而不能保证接触精度的情况下，控制部50校正在其中保存的位置数据，再次进行了基准晶片51和位置确认用部件52的位置对准后，进行接触精度保证动作。此外，也可以不再次进行接触精度保证动作，通过基于偏离的方向及量来校正控制部50保存的位置数据，来保证接触精度。
如上所述，在本实施方式中，在维护时，将具有多个第一标记73的基准晶片51装置在吸盘顶部36。接着，将模拟探针卡的由玻璃等透明体构成位置确认用部件52安装在能够安装探针卡33的框体31的安装部37，该位置确认用部件52具有设置于与基准晶片51的第一标记73对应的位置的多个第二标记74。接着，使位置对准后的基准晶片51移动到安装部37的正下方的接触区域，用位置确认用摄像机71确认位置确认用部件52的第二标记74与基准晶片51的第一标记73的水平方向的偏离。然后，在该偏离在容许范围内的情况下，进行晶片W与探针卡33的探针33a的接触精度保证。由此，能够不进行PMI，而仅通过图像识别来非接触地进行接触精度保证。因此，能够不消耗用于接触精度保证的基准晶片，而降低运转成本。
另外，现有的PMI通过在安装有探针卡的状态下使探针与基准晶片接触来实施，因此，存在探针卡的破损、探针卡的接触精度产生偏差等的变动因素。然而，在本实施方式中，由于不使用探针卡，而使用位置确认用部件52和位置确认用摄像机71仅通过图像识别来进行接触精度保证，因此不存在变动因素，能够一直保证高精细的位置精度。
<其他应用>
以上，对实施方式进行了说明，但是本发明公开的实施方式在所有的方面均是例示，而不应认为是限制性的。上述的实施方式在不脱离所附的权利要求的范围及其思想的情况下，能够以各种各样的方式省略、置换、改变。
例如，在上述实施方式中，对将本发明应用于具有多个检查单元的检查系统内的检查装置的情况进行了说明，但是并不限定于此，也可以将本发明应用于单个检查装置。
另外，在上述实施方式中，作为位置对准基片使用位置对准专用的基准晶片，但是也可以使用通常的晶片作为位置对准基片。
附图标记说明
10：检查系统、22：对准器、30：检查装置、31：框体、33：探针卡、36：吸盘顶部、37：安装部、50：控制部、51：基准晶片、52：位置确认用部件、70：摄像机单元、71：位置确认用摄像机、73，74：标记、80：接触精度保证机构、W：晶片(基片)。

Claims (5)

1.一种接触精度保证方法，其特征在于，包括以下操作：
在使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查的检查装置中，在所述载置台上载置具有位置对准用的多个第一标记的位置对准用基片；
将所述位置对准用基片在上述载置台上进行位置对准；
将模拟所述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件安装在能够安装所述探针卡的安装部的规定位置，其中所述位置确认用部件在与所述位置对准用基片的所述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记；
使所述位置对准用基片位于所述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置；
用拍摄方向为垂直方向的位置确认用摄像机拍摄所述第二标记和所述第一标记，来检测所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离，其中所述位置确认用摄像机设置于与所述位置确认用部件的上方的所述第二标记分别对应的位置；以及
在该偏离在容许范围内的情况下，保证所述基片与所述探针卡的探针的接触精度，
所述载置台能够在接触区域与进行所述基片的位置对准的对准区域之间移动，其中，所述接触区域进行所述基片与所述探针卡的探针的接触，所述对准区域与所述接触区域隔开间隔，
所述保证接触精度的操作是在如下状态下进行的：在所述对准区域中在所述载置台上将所述位置对准用基片进行了位置对准后，将所述载置台移动到所述接触区域，所述位置对准用基片位置对准于所述接触区域中的规定位置的状态，
在所述检测偏离的操作中，
在所述对准区域中检测所述位置对准用基片的所述第一标记来求取所述位置对准用基片的坐标系，
检测所述位置确认用部件的所述第二标记来求取所述位置确认用部件的坐标系，
进行所述位置对准用基片与所述位置确认用部件的位置对准，以使得所述位置对准用基片的坐标系与所述位置确认用部件的坐标系一致，
然后，检测所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离。
2.如权利要求1所述的接触精度保证方法，其特征在于：
所述位置对准用基片构成为位置对准专用的治具。
3.如权利要求1或2所述的接触精度保证方法，其特征在于：
还包括以下操作：当检测到所述偏离时，在所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离不在容许范围内的情况下，校正所述位置对准用基片和/或所述位置确认用部件的位置数据，
在进行了所述校正后，保证所述接触精度。
4.一种检查装置，其使探针卡的多个探针与载置于载置台上的作为被检查体的基片接触并用测试器进行基片检查，
所述检查装置的特征在于，包括：
具有安装部的框体，所述安装部是具有多个探针的探针卡的安装部，或者是模拟所述探针卡的由透明体构成的位置确认用部件的安装部；
载置作为被检查体的基片或者位置对准用基片的载置台；
使所述载置台移动的对准器；
输送机构，其对所述载置台输送所述基片或所述位置对准用基片，或者对所述安装部输送所述探针卡或所述位置确认用部件；
拍摄方向为垂直方向的多个位置确认用摄像机，其设置在所述框体的上方；以及
控制所述对准器、所述输送机构和所述位置确认用摄像机的控制部，
所述位置对准用基片具有位置对准用的多个第一标记，
所述位置确认用部件在与所述位置对准用基片的所述第一标记对应的位置具有位置对准用的多个第二标记，
所述多个位置确认用摄像机设置在与所述位置确认用部件的上方的所述第二标记分别对应的位置，
所述控制部使所述位置对准用基片载置在所述载置台上，使所述位置对准用基片位于所述位置确认用部件正下方的接触区域中的规定位置，在该状态下，用所述位置确认用摄像机拍摄所述第二标记和所述第一标记，来检测所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离，在该偏离在容许范围内的情况下，保证所述基片与所述探针卡的探针的接触精度，
所述对准器使所述载置台在接触区域与进行所述基片的位置对准的对准区域之间移动，其中，所述接触区域进行所述基片与所述探针卡的探针的接触，所述对准区域与所述接触区域隔开间隔，
所述控制部在所述对准区域中在所述载置台上将所述位置对准用基片进行了位置对准后，将所述载置台移动到所述接触区域，使所述位置对准用基片位置对准于所述接触区域中的规定位置的状态下，用位置确认用摄像机拍摄所述第二标记和所述第一标记，来检测所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离，
所述控制部在所述对准区域中检测所述位置对准用基片的所述第一标记来求取所述位置对准用基片的坐标系，检测所述位置确认用部件的所述第二标记来求取所述位置确认用部件的坐标系，进行所述位置对准用基片与所述位置确认用部件的位置对准，以使得所述位置对准用基片的坐标系与所述位置确认用部件的坐标系一致，之后，用位置确认用摄像机拍摄所述第二标记和所述第一标记，来检测所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离。
5.如权利要求4所述的检查装置，其特征在于：
所述控制部在所述第二标记与所述第一标记的水平方向的偏离不在容许范围内的情况下，校正所述位置对准用基片和/或所述位置确认用部件的位置数据，保证接触精度。
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