CN104704623A - 探针卡安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种探针卡安装方法，其能够使探针卡相对于输送台的装卸容易地进行。在晶片检查装置10中，使输送台(18)移动而使台侧摄像机(28)与配置在测试器(15)一侧的测试器侧摄像机(16)相互相对来确定基准位置，利用台侧摄像机(28)确认测试器(15)的针标(24)来确定从基准位置至测试器(15)的弹性框架(19)的中心的第一距离，利用测试器侧摄像机(16)确认安装于输送台(18)的探针卡(20)的目标标记(32)来确定从基准位置至探针卡20的中心的第二距离，基于被确定的基准位置、第一距离和第二距离，使输送台(18)移动而使探针卡(20)与弹性框架(19)相对。

Description

探针卡安装方法

技术领域

本发明涉及将晶片检查用的探针卡安装到与晶片相对的测试器上的探针卡安装方法。

背景技术

为了对形成有多个半导体器件的晶片进行检查，能够使用探测器作为检查装置。探测器具有与晶片相对的探针卡，探针卡包括：板状的基部；和多个接触探针，其为柱状接触端子，以与晶片的半导体器件的各电极焊盘和各焊料凸块相对的方式配置在基部的与晶片相对的面上(例如，参照专利文献1)。

在探针中，探针卡的各接触探针与半导体器件的电极焊盘和焊料凸块接触，使电流从各接触探针流向连接于各电极焊盘和焊料凸块的半导体器件的电路，由此来检查该电路的导通状态等。

此外，为了提高晶片的检查效率，开发了下述晶片检查装置：在检查室内配置多个探针卡，在利用输送台向一个探针卡输送晶片中，能够用另一个探针卡检查晶片的半导体。在该晶片检查装置中，在检查室内配置多个能够与晶片相对地配置的作为晶片检查用接口的测试器，并且在各测试器中安装探针卡。

在上述的晶片检查装置中，探针卡由于接触探针的磨耗等而需要更换，在更换探针卡时，输送台从各测试器回收探针卡，并将新的或维修完的探针卡输送到各测试器，不过由于需要使探针卡中与各接触探针对应地设置的多个电极与设置于测试器且与检查电路连接的作为多个接触端子的集合体的弹性针精确地接触，所以输送台具有定位销并将该定位销插嵌在探针卡的销孔中，以使得在向各测试器输送新的或维修完的探针卡时探针卡不会发生位置偏离。

近年来，开发了将形成于晶片的多个半导体器件同时一并检查的探针卡。在这样的探针卡中，由于与各接触探针对应地设置的多个电极的配置较密，所以需要进一步提高探针卡的定位精度而使各电极与测试器的弹性针正确地接触。探针卡的定位精度的提高能够通过减小定位销与销孔的间隙(余隙)来应对。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2002-22768号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

然而，在减小定位销与销孔的间隙时，定位销卡于销孔的侧面，使得探针卡相对于输送台的装卸变得困难。

本发明的目的在于提供一种探针卡安装方法，其能够使探针卡相对于输送台的装卸容易地进行。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明提供一种探针卡安装方法，其用于在包括多个测试器和将被检查用的晶片输送到各上述测试器的输送台、并且要在各上述测试器安装具有用于与晶片接触的探针的探针卡的晶片检查装置中，用上述输送台将上述探针卡安装于各上述测试器，上述探针卡安装方法的特征在于：在上述输送台设置面向上述测试器的第一摄像机，在上述测试器侧设置面向上述输送台的第二摄像机，使上述输送台移动而使上述第一摄像机与上述第二摄像机相互相对来确定基准位置，利用上述第一摄像机确认上述测试器所具有的第一标记来确定上述测试器中的探针卡的安装部的位置，利用上述第二摄像机确认安装于上述输送台的上述探针卡所具有的第二标记来确定上述探针卡的位置，基于被确定的上述基准位置、上述探针卡的安装部的位置和上述探针卡的位置，使上述输送台移动而使上述探针卡与上述探针卡的安装部相对，使上述输送台进一步向上述探针卡的安装部移动而将上述探针卡安装于上述探针卡的安装部。

在本发明中，优选：利用上述第一摄像机确认上述第一标记来确定从上述基准位置至上述探针卡的安装部的中心的第一距离，利用上述第二摄像机确认上述第二标记来确定从上述基准位置至上述探针卡的中心的第二距离，在确定上述第二距离之后，基于上述第一距离和上述第二距离使上述输送台移动而使上述探针卡的中心与上述探针卡的安装部的中心相对。

在本发明中，优选：上述第一标记偏离上述探针卡的安装部的中心，上述第一摄像机确定上述第一标记的位置，上述第一距离是从上述基准位置至上述第一标记的位置的距离与从上述探针卡的安装部的中心到上述第一标记的位置的距离之和。

在本发明中，优选：上述第二标记配置在以上述探针卡的中心为中心的圆周上。

在本发明中，优选：上述输送台保持上述探针卡，使得至少在利用上述第二摄像机确定上述探针卡的位置之后上述探针卡不会相对于上述输送台相对地移动。

在本发明中，优选：上述输送台通过真空吸附来保持上述探针卡。

在本发明中，优选：在将上述探针卡安装于上述输送台时上述探针卡的上述探针向上述输送台突出，在上述探针卡与上述输送台之间设置有探针卡支承部件。

在本发明中，优选：在从上述探针卡的安装部取下上述探针卡时，利用上述第二摄像机确认安装于上述输送台的上述探针卡支承部件所具有的第三标记来确定上述探针卡支承部件的位置，基于被确定的上述基准位置、上述探针卡的安装部的位置和上述探针卡支承部件的位置，使上述输送台移动而使上述探针卡支承部件与上述探针卡的安装部相对，使上述输送台进一步向上述探针卡的安装部移动而使上述探针卡支承部件与安装于上述探针卡的安装部的探针卡抵接。

在本发明中，优选：利用上述第二摄像机确认上述第三标记来确定从上述基准位置至上述探针卡支承部件的中心的第三距离，在确定上述第三距离之后，基于上述第一距离和上述第三距离使上述输送台移动而使上述探针卡支承部件的中心与上述探针卡的安装部的中心相对。

发明效果

根据本发明，基于由面向设置于输送台的测试器的第一摄像机和面向设置于测试器一侧的输送台的第二摄像机确定的基准位置、探针卡的安装部的位置和探针卡的位置，使输送台移动而使探针卡与探针卡的安装部相对。即，即使探针卡相对于输送台发生位置偏离，也通过第二摄像机确定探针卡的位置，因此不需要防止探针卡相对于输送台发生位置偏离，而且能够不需要再设置定位销和销孔。其结果，能够使探针卡相对于输送台的装卸容易地进行。

附图说明

图1是概略地表示应用本发明的实施方式涉及的探针卡安装方法的晶片检查装置的结构的水平截面图。

图2是沿着图1的线II-II的截面图。

图3A是概略地表示输送台和测试器的结构的俯视图。

图3B是沿着图3A的线III-III的截面图。

图4A是概略地表示探针卡的结构的俯视图。

图4B是概略地表示探针卡的结构的侧视图。

图5A是概略地表示探针卡的结构的俯视图。

图5B是概略地表示探针卡的结构的侧视图。

图6A是表示探针卡向中间板的载置状态的俯视图。

图6B是表示探针卡向中间板的载置状态的侧视图。

图6C是表示探针卡的卡合板与中间板的定位梢的卡合状态的立体图。

图7A～图7D是本实施方式涉及的探针卡安装方法的步骤图。

图8A～图8D是本实施方式涉及的探针卡安装方法的步骤图。

图9A～图9E是本实施方式涉及的探针卡安装方法的步骤图。

图10A～图10C是用于说明探针卡向弹性框架安装时的探针卡的卡合板与卡框架的卡落下防止用凸缘的位置关系的图。

图11A～图11E是本实施方式涉及的探针卡拆卸方法的步骤图。

图12A～图12D是本实施方式涉及的探针卡拆卸方法的步骤图。

附图标记说明

10  晶片检查装置

11  检查室

15  测试器

16  测试器侧摄像机

17d 控制器

18  输送台

19  弹性框架

20  探针卡

24  针标

28  台侧摄像机

29  中间板

32  目标标记

34  定位销

具体实施方式

下面，参照附图来说明本发明的实施方式。

首先，对应用本实施方式涉及的探针卡安装方法的晶片检查装置。

图1是概略地表示应用本实施方式涉及的探针卡安装方法的晶片检查装置的结构的水平截面图，图2是沿着图1的线II-II的截面图。

在图1和图2中，晶片检查装置10具有检查室11，该检查室11包括：检查区域12，其进行晶片的半导体器件的电特性检查；搬入搬出区域13，其进行晶片和后述的探针卡20相对于检查室11的搬入搬出；和输送区域14，其设置在检查区域12和搬入搬出区域13之间。

在检查区域12中，配置多个作为晶片检查用接口的测试器15。具体而言，具有由水平排列的多个测试器构成的测试器列的3层构造，并且与测试器列的每一列对应地配置1个测试器侧摄像机16(第二摄像机)。各测试器侧摄像机16沿着对应的测试器列水平地移动，位于构成测试器列的各测试器15之前，确认由后述的输送台18输送的探针卡20等的位置。

搬入搬出区域13被划分为多个收容空间17，在各收容空间17中配置收容多个晶片的容器例如接纳FOUP的端口17a、进行晶片的对位的对准器17b、将探针卡20搬入且搬出的装载器17c、以及控制晶片检查装置10的各构成组件的动作的控制器17d。

在输送区域14中配置输送台18，其不仅可以向该输送区域14还可以向检查区域12和搬入搬出区域13自由地移动。输送台18从搬入搬出区域13的端口17a接收晶片并将其输送到各测试器15，此外还将完成了半导体器件的电特性检查的晶片从各测试器15输送到端口17a。进而，输送台18从各测试器15将需要维修的探针卡20输送到搬入搬出区域13的装载器17c，此外还将新的或维修完的探针卡20从装载器17c输送到各测试器15。

在该晶片检查装置10中，虽然各测试器15对被输送来的晶片的半导体器件的电特性进行检查，但是在输送台18向一个测试器15输送晶片的期间，其他测试器15能够对其他晶片的半导体器件的电特性进行检查，因此能够提高晶片的检查效率。

图3A和图3B是概略地表示输送台和测试器的结构的图，图3A是俯视图，图3B是沿着图3A的线III-III的截面图。

在图3A和图3B中，仅用作为该测试器15的结构部件的弹性框架19(探针卡的安装部)表示测试器15，输送台18以安装了探针卡20的状态表示。此外，在图3A中透过表示测试器侧摄像机16，以使得输送台18的一部分不会隐藏。此外，测试器侧摄像机16由虚线表示。

在图3A和图3B中，测试器15具有用于安装探针卡20的弹性框架19。弹性框架19包括：大致平板状的主体21；在该主体21的下表面的中央附近向下方突出的作为多个接触端子的集合体的弹性针22；在主体21的下表面以包围弹性针22的方式配置的环状的卡框架23；和在主体21的下表面配置在卡框架23的外侧的突起状的针标24(第一标记)。针标24从弹性框架19的中心(精确而言是卡框架23的中心)偏移，但是预先将从弹性框架19的中心到针标24的距离存储在控制器17d中。

弹性针22与测试器15所具有的检查电路连接，并且与安装到弹性框架19的探针卡20的上表面的多个电极接触，使电流流向与该电极连接的探针卡20的各接触探针25，并且使从晶片的半导体器件的电路经由各接触探针25流过来的电流流向检查电路。

测试器侧摄像机16具有面向下方的透镜(未图示)，拍摄在安装于该测试器侧摄像机16的下方移动的输送台18的探针卡20的目标标记32等，确定该目标标记32等的位置。

输送台18包括：配置在测试器15的下方的平板状的基部26；配置在该基部26的上表面的梯形的卡盘顶部27；和在该基部26的上表面比卡盘顶部27更靠弹性框架19一侧配置、并且具有面向上方的透镜(未图示)的台侧摄像机28(第一摄像机)。

在卡盘顶部27的上面安装探针卡20，不过在该探针卡20与卡盘顶部27之间设置中间板29(探针卡支承部件)。

通过真空吸附将卡盘顶部27保持于基部26，通过真空吸附将中间板29保持于卡盘顶部27，进一步通过真空吸附将探针卡20隔着中间板29保持于卡盘顶部27。因此，使卡盘顶部27真空吸附于基部26，并且使中间板29和探针卡20真空吸附于卡盘顶部27，由此能够防止在输送台18移动时中间板29和探针卡20相对于输送台18相对地移动。

此外，卡盘顶部27、中间板29和探针卡20的保持方法不限于真空吸附，只要是能够防止中间板29和探针卡20相对于输送台18的相对移动的方法即可，例如也可以通过电磁吸附或夹钳来保持。

由于输送台18可以自由移动，所以能够使向弹性框架19的下方移动地来安装的探针卡20与弹性框架19相对，并且能够使向弹性框架19移动地来安装的探针卡20与弹性框架19抵接。在晶片检查装置10中，输送台18的移动由控制器17d控制，该控制器17d掌握输送台18的位置和移动量。

图4A和图4B是概略地表示探针卡的结构的图，图4A是俯视图，图4B是侧视图。

在图4A和图4B中，探针卡20包括：圆板状的主体30；卡合板31a～31f，其呈大致矩形形状，在该主体30的上表面的周缘部沿着周向以等间隔例如60°间隔配置并向外侧突出；4个目标标记32(第二标记)，其呈突起状，在主体30的上表面的外缘附近在以探针卡20的中心为中心的圆周上以等间隔配置；配置在主体30的上表面的大致一个面的多个电极(未图示)；和以从主体30的下表面向下方突出的方式配置的多个接触探针25。此外，由于各目标标记32规定了配置该目标标记32的圆周，所以目标标记32的最小数量只要为能够规定圆周的3个以上即可，并且也不需要在圆周上以等间隔配置。

各电极与对应的各接触探针25连接，各接触探针25在晶片到达探针卡20时与形成于该晶片的各半导体器件的电极焊盘和焊料凸块接触。此外，卡合板31a～31f中以120°间隔配置的卡合板31b、31d、31f具有向外侧开放的俯视时为三角形的缺口31g～31i。

图5A和图5B是概略地表示探针卡的结构的图，图5A是俯视图，图5B是侧视图。

在图5A和图5B中，中间板29包括：例如由以120°间隔呈辐射状地延伸的平板的组合体构成的主体33；在该主体33的各前端呈2级阶梯状地向上方突出的支承部33a；和设置在各支承部33a的第二级并向上方突出的圆柱状的定位销34。

在将探针卡20和中间板29安装到输送台18的卡盘顶部27时，通过将具有缺口31g～31i的卡合板31b、31d、31f分别载置在各支承部33a的第二级，使探针卡20被中间板29支承(参照图6A和图6B。此外，在图6A中用虚线表示被探针卡20遮挡的中间板29的一部分)。由于各支承部33a的第一级和第二级的落差大于探针卡20的主体30的厚度，所以主体30与各支承部33a的第一级不接触，该第一级作为在卡合板31b、31d、31f从各支承部33a的第二级脱离时防止探针卡20落下的部件发挥功能。

在卡合板31b、31d、31f分别载置于各支承部33a的第二级时，如图6C所示，各缺口31g～31i与定位销34卡合，限制探针卡20相对于中间板29的大幅移动，因此即使在中间板29和探针卡20没有被真空吸附的情况下，也能够防止卡合板31b、31d、31f从各支承部33a的第二级脱离。此外，由于各缺口31g～31i没有包围定位销34的整个侧面，所以在将探针卡20载置于中间板29时，各定位销34不会卡于各缺口31g～31i的侧面，因此各定位销34不会阻碍探针卡20载置于中间板29。

而且，由于中间板29的各支承部33a的第一级的高度大于探针卡20的各接触探针25从主体30的下表面的突出量，所以即使成为例如卡合板31b、31d、31f从各支承部33a的第二级脱离、主体30被各支承部33a的第一级支承的状态，也能够防止各接触探针25与中间板29的主体33接触，因此能够防止各接触探针25的破损或磨耗。

接着，对本实施方式涉及的探针卡安装方法进行说明。本实施方式涉及的探针卡安装方法针对各弹性框架19(测试器15)分别执行。

图7A至图9E是本实施方式涉及的探针卡安装方法的步骤图。

首先，在使测试器侧摄像机16移动到一个弹性框架19(测试器15)前之后，使仅安装了卡盘顶部27的输送台18移动到该弹性框架19前(图7A)。

接着，使输送台18向弹性框架19一侧移动而使测试器侧摄像机16与输送台18的台侧摄像机28相互相对，并且进一步对输送台18的位置进行微调，以使得彼此的透镜中心一致。控制器17d将彼此的透镜中心一致的位置确定为基准位置，并存储该基准位置(图7B)。在确定了基准位置之后，测试器侧摄像机16在探针卡20的安装完成之前不移动。

此外，未必需要使彼此的透镜中心一致，也可以将能够由彼此的透镜确认的范围内的任意点确定为基准位置，并将从基准位置至各透镜的中心的距离存储在控制器17d中。在这种情况下，在后述的第一距离和第二距离的计算中，利用至各透镜的中心的距离来修正基准位置即可。

接着，使输送台18进一步向弹性框架19一侧移动而使台侧摄像机28与弹性框架19的针标24相对，由台侧摄像机28确认针标24的中心(图7C)。控制器17d基于输送台18距离基准位置的移动量、能够由台侧摄像机28的透镜确认的范围内的针标24的中心位置(精确而言是从台侧摄像机28的透镜中心到针标24的中心的距离)、以及从弹性框架19的中心到针标24的距离，确定从上述基准位置至弹性框架19的中心的第一距离(例如从基准位置至针标24的中心的距离和从弹性框架19的中心至针标24的距离的合计)，并存储该第一距离。

接着，暂时使输送台18返回到装载器17c，将中间板29和探针卡20安装在卡盘顶部27上之后，再次使输送台18移动到弹性框架19之前(图7D)。从装载器17c移动到弹性框架19之前的期间，中间板29和探针卡20也可以不被真空吸附于卡盘顶部27。

接着，使输送台18向弹性框架19一侧移动而使探针卡20的各目标标记32与测试器侧摄像机16相对，由测试器侧摄像机16确认各目标标记32(图8A)。控制器17d基于在确认各目标标记32时输送台18距离基准位置的移动量、以及由测试器侧摄像机16的透镜确认的各目标标记32的中心位置(正确而言是从测试器侧摄像机16的透镜中心到各目标标记32的中心的距离(由图8B中的距离G表示))，确定各目标标记32相对于基准位置的位置，基于该确定的各目标标记32的位置规定配置各目标标记32的圆周，并基于该被规定的圆周的中心(该中心与探针卡20的中心相同)确定从上述基准位置至探针卡20的中心的第二距离，并存储该第二距离。

在本实施方式涉及的探针卡安装方法中，如后所述，由于使用计算出的第二距离进行探针卡20的中心与弹性框架19的中心的对位，所以在确定第二距离之后，将探针卡20和中间板29真空吸附于卡盘顶部27，并将卡盘顶部27真空吸附于基部26，来防止探针卡20相对于输送台18的相对移动。

接着，控制器17d基于基准位置、第一距离和第二距离，计算为了使探针卡20的中心与弹性框架19的中心相对所需要的输送台18的移动量(例如第一距离和第二距离的合计)，并基于计算出的移动量使输送台18移动而使探针卡20的中心与弹性框架19的中心相对(图8C)。

然而，如图10A所示，弹性框架19的卡框架23具有在俯视时例如以120°间隔配置并向内侧突出的3个卡落下防止用凸缘35。探针卡20通过输送台18向弹性框架19的下方移动，在探针卡20的中心与弹性框架19的中心相对时，由于俯视时探针卡20的各卡合板31a、31c、31e与各卡落下防止用凸缘35重合，所以如果使输送台18直接上升而使探针卡20靠近弹性框架19，则各卡合板31a、31c、31e与各卡落下防止用凸缘35干扰。

因此，在本实施方式中，在探针卡20的中心与弹性框架19的中心相对之后，在输送台18上使探针卡20水平地旋转规定的角度例如15°(图8D)。由此，如图10B所示，能够防止在俯视时各卡合板31a、31c、31e与各卡落下防止用凸缘35重合。

接着，在通过输送台18使探针卡20靠近弹性框架19(图9A)、并且在侧视时各卡合板31a、31c、31e位于各卡落下防止用凸缘35的上方之后，在输送台18上使探针卡20水平地旋转与规定角度相反的角度例如-15°(图9B)。此时，如图10C所示，由于在俯视时各卡合板31a、31c、31e与各卡落下防止用凸缘35重合并且各卡合板31a、31c、31e位于各卡落下防止用凸缘35的上方，所以即使例如探针卡20落下，各卡合板31a、31c、31e也与各卡落下防止用凸缘35卡合，从而防止探针卡20从卡框架23脱落。

接着，通过输送台18使探针卡20进一步靠近弹性框架19而使探针卡20抵接于卡框架19，通过使探针卡20和弹性框架19之间真空吸引，将探针卡20安装于弹性框架19(图9C)。

接着，将探针卡20从中间板29分离(图9D)，并且使输送台18从弹性框架19的下方退出(图9E)，结束本方法。

根据本实施方式涉及的探针卡安装方法，通过设置于输送台18的台侧摄像机28和设置于弹性框架19一侧的测试器侧摄像机16，确定测试器侧摄像机16和台侧摄像机28的彼此的透镜中心一致的基准位置、从基准位置至弹性框架19的中心的第一距离、和从基准位置至探针卡20的中心的第二距离，并且基于所确定的基准位置、第一距离和第二距离，使输送台18移动而使探针卡20的中心与弹性框架19的中心相对。即，即使探针卡20相对于输送台18发生位置偏离，也由于通过测试器侧摄像机16来确定从基准位置至探针卡20的中心的第二距离，所以不需要防止探针卡20相对于输送台18发生位置偏离，因此能够不需要再设置定位销和销孔。其结果，能够使探针卡20相对于输送台18的装卸容易地进行。

在上述的本实施方式涉及的探针卡安装方法中，在确定第二距离之后，将探针卡20和中间板29真空吸附于卡盘顶部27，并将卡盘顶部27真空吸附于基部26，因此在之后的输送台18的移动中探针卡20不会相对于输送台18相对地移动，能够提高所确定的第二距离的可靠性，并且能够基于所确定的第二距离使探针卡20与弹性框架19精确地相对。

此外，上述的本实施方式涉及的探针卡安装方法针对各测试器15分别执行，因此即使例如各弹性框架19的中心位置发生偏离，也能够通过确定每个测试器15的基准位置、第一距离和第二距离，而在各测试器15中使探针卡20的中心与弹性框架19的中心精确地相对。

接着，对本实施方式涉及的探针卡拆卸方法进行说明。该探针卡拆卸方法也针对各弹性框架19(各测试器15)分别执行。

图11A至图12D使本实施方式涉及的探针卡拆卸方法的步骤图。

首先，在使测试器侧摄像机16移动到安装有探针卡20的弹性框架19前之后，使安装有卡盘顶部27和中间板29的输送台18移动到该弹性框架19之前(图11A)。

接着，使输送台18向中间板29一侧移动而使中间板29的一个定位销34(第三标记)与测试器侧摄像机16相对，并通过测试器侧摄像机16确认一个定位销34(图11B)。控制器17d基于输送台18距离基准位置的移动量、能够由测试器侧摄像机16的透镜确认的范围内的一个定位销34的中心位置(精确而言是从测试器侧摄像机16的透镜中心(基准位置)到一个定位销34的中心的距离)、以及从一个定位销34的中心到中间板29的中心的距离，确定从上述基准位置至中间板29的中心的第三距离，并存储该第三距离。此外，将从一个定位销34的中心到中间板29的中心的距离预先存储在控制器17d中。

还利用本实施方式涉及的探针卡安装方法，在确定第三距离之后，使中间板29真空吸附于卡盘顶部27，进而使卡盘顶部27真空吸附于基部26，以防止中间板29相对于输送台18相对地移动。

接着，控制器17d基于基准位置、第一距离和第三距离，计算为了使中间板29的中心与安装于弹性框架19的探针卡20的中心相对所需要的输送台18的移动量(例如第一距离和第三距离的合计)，并基于计算出的移动量使输送台18移动而使中间板29的中心与安装于弹性框架19的探针卡20的中心相对(图11C)。

接着，使输送台18上升而使中间板29与探针卡20抵接。具体而言，使中间板29的支承部33a的第二级与探针卡20的各卡合板31b、31d、31f抵接(图11D)。

接着，停止探针卡20和弹性框架19之间的真空吸引，并且使输送台18稍稍下降而将探针卡20从弹性框架19分离(图11E)。

接着，在输送台18上使探针卡20水平地旋转规定的角度例如15°(图12A)，通过输送台18使探针卡20进一步下降(图12B)之后，在输送台18上使探针卡20水平地旋转与规定角度相反的角度例如-15°(图12C)。

接着，使输送台18从弹性框架19的下方退出(图12D)，结束本方法。

根据本实施方式涉及的探针卡安装方法，由于通过测试器侧摄像机16确定从基准位置至中间板29的中心的第三距离，所以不需要防止中间板29相对于输送台18发生位置偏离，因此能够不需要再设置定位销和销孔。其结果，能够使中间板29相对于输送台18的装卸容易地进行。

在上述的本实施方式涉及的探针卡安装方法中，在确定第三距离之后，将中间板29真空吸附于卡盘顶部27，并将卡盘顶部27真空吸附于基部26，因此在之后的输送台18的移动中中间板29不会相对于输送台18相对地移动，能够提高所确定的第三距离的可靠性，并且能够基于所确定的第三距离使中间板29与安装于弹性框架19的探针卡20精确地相对。

以上，使用上述实施方式对本发明进行了说明，不过本发明不限定于上述实施方式。

例如在上述的实施方式中，通过摄像机(测试器侧摄像机16、台侧摄像机28)确认探针卡20的目标标记32和弹性框架19的针标24等，但是确认目标标记32和针标24等的部件不限于摄像机，也可以使用能够确认突起状物的位置的部件例如传感器。

此外，上述实施方式的探针卡安装方法和本探针卡拆卸方法应用于具有多个测试器15的晶片检查装置10，但是也能够应用于仅具有1个测试器的现有的探测器。

此外，本发明的目的还可以通过下述方式实现：将记录了用于实现上述实施方式的功能的软件的程序代码的存储介质提供给晶片检查装置10所具有的计算机(例如控制器17d)，由计算机的CPU来读取执行存储在存储介质中的程序代码。

在这种情况下，从存储介质读取的程序代码自身能够实现上述实施方式的功能，程序代码和存储该程序代码的存储介质构成本发明。

此外，作为用于供给程序代码的存储介质，例如是RAM、NV-RAM、软盘(floppy：注册商标)、硬盘、光磁盘、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等光盘、磁带、非易失性存储卡、其他ROM等能够存储上述程序代码的装置即可。或者，上述程序代码也可以通过从与互联网、商用网络或局域网等连接的未图示的其他计算机或数据库等下载来提供给计算机。

此外，还包含下述情况：即，通过执行由计算机读取的程序代码，不仅能够实现上述实施方式的功能，而且还基于该程序代码的指示，由在CPU上运行的OS(操作系统)等进行实际处理的一部分或全部，并通过该处理实现上述实施方式的功能。

进而，还包含下述情况：即，在将从存储介质读取的程序代码写入到插入在计算机中的功能扩张板或与计算机连接的功能扩张单元所具有的存储器中之后，还基于该程序代码的指示，由该功能扩张板或功能扩张单元所具有的CPU等进行实际处理的一部分或全部，并通过该处理实现上述实施方式的功能。

上述程序代码的形式可以包括目标代码(object code)、由翻译器(interpreter)执行的程序代码、被提供给OS的脚本数据等形式。

本申请基于2012年10月9日提出的日本专利申请第2012-224554号主张优先权，并且本申请中引用记载在该日本专利申请中的全部内容。

Claims (9)

1.一种探针卡安装方法，其用于在包括多个测试器和将被检查用的晶片输送到各所述测试器的输送台、并且要在各所述测试器安装具有用于与晶片接触的探针的探针卡的晶片检查装置中，用所述输送台将所述探针卡安装于各所述测试器，所述探针卡安装方法的特征在于：

在所述输送台设置面向所述测试器的第一摄像机，

在所述测试器侧设置面向所述输送台的第二摄像机，

使所述输送台移动而使所述第一摄像机与所述第二摄像机相互相对来确定基准位置，

利用所述第一摄像机确认所述测试器所具有的第一标记来确定所述测试器中的探针卡的安装部的位置，

利用所述第二摄像机确认安装于所述输送台的所述探针卡所具有的第二标记来确定所述探针卡的位置；

基于被确定的所述基准位置、所述探针卡的安装部的位置和所述探针卡的位置，使所述输送台移动而使所述探针卡与所述探针卡的安装部相对，

使所述输送台进一步向所述探针卡的安装部移动而将所述探针卡安装于所述探针卡的安装部。

2.如权利要求1所述的探针卡安装方法，其特征在于，包括：

利用所述第一摄像机确认所述第一标记来确定从所述基准位置至所述探针卡的安装部的中心的第一距离，

利用所述第二摄像机确认所述第二标记来确定从所述基准位置至所述探针卡的中心的第二距离，

在确定所述第二距离之后，基于所述第一距离和所述第二距离使所述输送台移动而使所述探针卡的中心与所述探针卡的安装部的中心相对。

3.如权利要求2所述的探针卡安装方法，其特征在于：

所述第一标记偏离所述探针卡的安装部的中心，

所述第一摄像机确定所述第一标记的位置，

所述第一距离是从所述基准位置至所述第一标记的位置的距离与从所述探针卡的安装部的中心至所述第一标记的位置的距离之和。

4.如权利要求2或3所述的探针卡安装方法，其特征在于：

所述第二标记配置在以所述探针卡的中心为中心的圆周上。

5.如权利要求1所述的探针卡安装方法，其特征在于：

所述输送台保持所述探针卡，使得至少在利用所述第二摄像机确定所述探针卡的位置之后所述探针卡不会相对于所述输送台相对地移动。

6.如权利要求5所述的探针卡安装方法，其特征在于：

所述输送台通过真空吸附来保持所述探针卡。

7.如权利要求1～6中任一项所述的探针卡安装方法，其特征在于：

在所述探针卡被安装于所述输送台时，所述探针卡的所述探针向所述输送台突出，在所述探针卡与所述输送台之间设置有探针卡支承部件。

8.如权利要求7所述的探针卡安装方法，其特征在于：

在从所述探针卡的安装部取下所述探针卡时，

利用所述第二摄像机确认安装于所述输送台的所述探针卡支承部件所具有的第三标记来确定所述探针卡支承部件的位置，

基于被确定的所述基准位置、所述探针卡的安装部的位置和所述探针卡支承部件的位置，使所述输送台移动而使所述探针卡支承部件与所述探针卡的安装部相对，

使所述输送台进一步向所述探针卡的安装部移动而使所述探针卡支承部件与安装于所述探针卡的安装部的探针卡抵接。

9.如权利要求8所述的探针卡安装方法，其特征在于：

利用所述第二摄像机确认所述第三标记来确定从所述基准位置至所述探针卡支承部件的中心的第三距离，

在确定所述第三距离之后，基于所述第一距离和所述第三距离使所述输送台移动而使所述探针卡支承部件的中心与所述探针卡的安装部的中心相对。