CN107229011B - 电路基板的检查方法、检查装置及程序 - Google Patents

Abstract

电路基板的检查方法是检查装置执行的电路基板的检查方法，包括：基于根据先前对检查对象的电路基板执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含了表示电路基板的被检查电极和检查电路基板的检查电极之间的相对位置的检查位置信息的历史信息，设定与被检查电极和检查电极之间的位置对准相关的设定信息的设定步骤；以及基于由设定步骤设定的设定信息，变更相对的位置，检查电路基板的检查步骤。

Description

电路基板的检查方法、检查装置及程序

技术领域

本发明涉及电路基板的检查方法、检查装置及程序。

背景技术

近年来，在电路基板的检查装置中，已知从定位标记即对准标记的位置，调整电路基板的被检查电极和检查该电路基板的检查电极之间的相对位置关系的检查方法(例如，参照专利文献1)。此外，在这样的检查方法中，例如，在根据检查结果判定为检查电极和被检查电极之间的位置对准不合适的情况下，一点点地变更检查电极和被检查电极之间的相对位置关系以进行再检查(以下，称为偏移重试(offset retry))。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-129831号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是，因电路基板的制造偏差和应力等的变形等，对准标记的位置和被检查电极之间的位置关系不固定，所以在上述的检查方法中，例如，通过将进行重试的次数增加，进行合适地调整检查电极和被检查电极之间的位置对准。因此，在上述的检查方法中，有检查时间加长的课题。

本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于，提供可以缩短检查时间的电路基板的检查方法、检查装置及程序。

解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一方式是电路基板的检查方法，是检查装置执行的电路基板的检查方法，包括：设定步骤，基于根据先前对检查对象的电路基板执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含检查位置信息的历史信息，设定与被检查电极和检查电极之间的位置对准相关的设定信息，所述检查位置信息表示所述电路基板的所述被检查电极和检查所述电路基板的所述检查电极之间的相对位置；以及检查步骤，基于由所述设定步骤设定的所述设定信息，变更所述相对的位置，检查所述电路基板。

此外，本发明的一方式是检查装置，包括：设定单元，基于根据先前对检查对象的电路基板执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含检查位置信息的历史信息，设定与被检查电极和检查电极之间的位置对准相关的设定信息，所述检查位置信息表示所述电路基板的所述被检查电极和检查所述电路基板的所述检查电极之间的相对位置；以及检查单元，基于由所述设定单元设定的所述设定信息，变更所述相对的位置，检查所述电路基板。

此外，本发明的一方式是程序，使计算机执行以下步骤：设定步骤，基于根据先前对检查对象的电路基板执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含检查位置信息的历史信息，设定与被检查电极和检查电极之间的位置对准相关的设定信息，所述检查位置信息表示所述电路基板的所述被检查电极和检查所述电路基板的所述检查电极之间的相对位置；以及检查步骤，基于由所述设定步骤设定的所述设定信息，变更所述相对的位置，检查所述电路基板。

发明的效果

根据本发明，基于历史信息，设定与被检查电极和检查电极之间的位置对准相关的设定信息，基于该设定信息，变更被检查电极和检查电极之间的相对位置，所以在被检查电极和检查电极之间的位置对准上需要的时间被缩短。因此，根据本发明，可以缩短检查时间。

附图说明

图1是表示本实施方式的检查装置的一例的外观图。

图2是表示本实施方式中检查装置的检查探针夹具的一例的图。

图3是表示本实施方式中的检查对象的电路基板的工件的一例的图。

图4是表示本实施方式的检查装置的一例的功能框图。

图5是表示本实施方式的检查装置进行的电路基板的检查处理的一例的流程图。

图6是表示本实施方式中的学习模式的检查处理的一例的流程图。

图7是表示本实施方式中的预测模式的检查处理的一例的流程图。

图8是表示本实施方式中的第1动作时序的检查处理的一例的流程图。

图9是表示本实施方式中的第2动作时序的检查处理的一例的流程图。

图10是说明XY方向的偏移引起的电路基板的位置偏移的一例的图。

图11是说明旋转引起的电路基板的位置偏移的一例的图。

图12是说明X方向的伸缩引起的电路基板的位置偏移的一例的图。

图13是说明Y方向的伸缩引起的电路基板的位置偏移的一例的图。

图14是说明工件的偏移引起的电路基板的位置偏移的一例的图。

图15是说明工件的悬垂引起的电路基板的位置偏移的一例的图。

图16是说明工件的翘曲引起的电路基板的位置偏移的一例的图。

图17是说明发生了工件内的电路基板的不同的种类的位置偏移的情况下的一例的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的一实施方式的电路基板的检查方法及检查装置。

图1是表示本实施方式的检查装置1的一例的外观图。

如图1所示，检查装置1是电气检查电路基板的装置，使用摄像机3及检查探针夹具2，例如，检查工件PB上的电路基板。检查装置1包括执行各种操作的操作单元11和显示单元12，在内部包括控制组件(unit)4。再者，对于操作单元11、显示单元12、以及控制组件4的细节，将后述。

此外，图2是表示本实施方式中检查装置1的检查探针夹具2的一例的图。

如图2所示，工件PB由基板支承单元51一边提供张力一边被支承，在检查装置1的检查组件6中，安装检查探针夹具2及摄像机3。检查装置1基于由摄像机3拍摄的图像，调整检查探针夹具2的位置和工件PB之间的相对位置，使检查探针夹具2具备的探针21(检查电极的一例)和电路基板上的被检查电极31接触，执行电路基板的检查。这里，检查探针夹具2是，用于对检查组件6通过探针21连接单片电路基板30的被检查电极31的夹具。

再者，在以下的说明中，将工件PB的电路基板面设为X轴方向及Y轴方向组成的XY平面，将与该XY平面垂直的方向设为Z轴方向。此外，将以Z轴为中心的旋转方向设为θ方向。

检查装置1将工件PB上的被检查电极31和检查探针夹具2的探针21之间的相对位置关系在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、以及θ方向上进行调整，使被检查电极31和探针21接触，执行电路基板的电气检查。

接着，参照图3，说明检查对象的电路基板的工件PB。

图3是表示本实施方式中的检查对象的电路基板的工件PB的一例的图。

如图3所示，电路基板的工件PB(检查目标的一例)是，包括了多个单片电路基板30的、例如片状的柔性基板。

单片电路基板30(电路基板的一例)是检查对象的电路基板，各自包括被检查电极31、布线图案32、以及单片对准标记33。

被检查电极31是用于检查单片电路基板30的电极，检查探针夹具2的探针21被电连接。

布线图案32是形成电路基板的金属等的导电性材料的布线，在检查装置1的电气检查中，检查包含该布线的单片电路基板30是否如预期那样地被制造。

单片对准标记33是表示单片电路基板30的基准位置的图案(pattern)，各被检查电极31的位置将该单片对准标记33的位置作为基准而被预定作为设计值。再者，在图3所示的例子中，单片电路基板30具备1个单片对准标记33，但也可以具备多个单片对准标记33。

接着，参照图4，说明检查装置1的功能结构。

图4是表示本实施方式的检查装置1的一例的功能框图。

如图4所示，检查装置1包括：操作单元11；显示单元12；摄像机3；控制组件4；驱动机构5；检查组件6；以及检查探针夹具2。

操作单元11例如是操作面板和显示单元12中具备的触摸面板等的输入装置，根据作业员的操作，接受各种信息。操作单元11将接受的各种信息输出到控制组件4。

显示单元12例如是液晶显示器装置，基于来自控制组件4的控制，显示在检查装置1的检查处理中的各信息。

例如，摄像机3包括CCD(Charge Coupled Device；电荷耦合器件)传感器等的摄像元件，拍摄检查对象的电路基板，将拍摄的图像数据输出到控制组件4。摄像机3例如拍摄单片对准标记33，用于单片对准标记33的位置的检测。

驱动机构5是使工件PB及检查探针夹具2移动的机构。驱动机构5构成为在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、以及θ方向上可变更工件PB和检查探针夹具2之间的相对位置关系。

检查组件6对于检查对象的单片电路基板30，执行电气检查。检查组件6例如检测布线图案32的断线和短路(short)。检查组件6通过检查探针夹具2的探针21，与单片电路基板30的被检查电极31连接。

控制组件4是控制检查装置1的控制装置。控制组件4例如包括控制单元40和存储单元41。

再者，控制组件4具备可连接到网络的通信功能，通过网络，可以获取检查程序等，通过网络，也可以使检查结果等存储在外部的存储装置(例如，文件服务器等)中。

存储单元41存储在检查装置1的各种处理中所利用的数据、以及程序。存储单元41例如存储检查单片电路基板30的检查程序、执行了检查的结果即检查结果等。此外，存储单元41例如存储工件PB内的各单片对准标记33的位置信息(设计值)、各单片电路基板30的位置信息(设计值)、检查探针夹具2及探针21的位置信息(设计值)等。此外，存储单元41包括历史信息存储单元411和设定信息存储单元412。

历史信息存储单元411存储在先前对检查对象的单片电路基板30执行的检查中检查结果被判定为正常(得到了预期的检查结果)的、包含了表示单片电路基板30的被检查电极31和检查探针夹具2的探针21之间的相对位置的检查位置信息的历史信息。即，历史信息存储单元411存储基于先前对检查对象的单片电路基板30执行的检查中的检查结果的历史信息。历史信息存储单元411中，例如包含将产品信息(工件信息)、批量信息、单片对准标记33的位置信息(实测值)、夹具信息、接触位置信息、检查结果相关联的信息。

这里，产品信息(工件信息)是表示识别产品或工件PB的识别信息，批量信息是表示检查出的批量的信息。此外，单片对准标记33的位置信息是使用摄像机3测量出的各单片对准标记33的位置信息(实测值)，夹具信息表示检查探针夹具2的识别信息。此外，接触位置信息表示执行各单片电路基板30中的偏移重试之前的检查探针夹具2的位置信息，偏移重试信息表示各单片电路基板30的偏移重试的执行信息(例如，移动方向、变更量、移动次数、移动顺序等)。此外，检查结果是各单片电路基板30的判定结果(有无不合格部位、不合格的类别等)。

再者，历史信息包含多个将与这样的被检查电极31和探针21之间的位置对准相关的各种信息和检查结果相关联的信息。即，历史信息是通过反复进行检查而得到的信息。再者，历史信息可以仅包含被正常地检查出的(例如，被判定为合格品)各单片电路基板30的信息，也可以包含被检查的全部的各单片电路基板30的信息。此外，在历史信息中，也可以包含基板支承单元51的工件PB的支承条件信息。有关工件PB的支承条件信息的细节，将后述。

设定信息存储单元412存储与被检查电极31和探针21之间的位置对准有关的设定信息。再者，在设定信息中，例如包含接触位置信息、偏移重试信息、动作时序信息、工件PB的支承条件信息等。

接触位置信息(初始位置信息)表示被检查电极31和探针21之间的相对位置的初始设定。接触位置信息被设定给每个单片电路基板30。

偏移重试信息是，在通过基于接触位置信息的被检查电极31和探针21之间的相对位置，无法正常地检查的情况下(未得到预期的检查结果的情况)，与要进行的再检查中变更的相对的位置有关的再检查变更信息。偏移重试信息例如是变更方向、变更量(距离)、变更次数、变更顺序等。此外，偏移重试信息被设定给每个单片电路基板30。

动作时序信息(过程指定信息)，例如是表示是否执行单片对准标记33的检测及基于单片对准标记33的位置信息的位置调整的信息。

控制单元40例如是包括CPU(Central Processing Unit)等的处理器，综合地控制检查装置1。控制单元40例如包括信息设定单元42、检查控制单元43和历史更新单元44。这里，信息设定单元42、检查控制单元43和历史更新单元44是由存储单元41存储的检查程序和CPU实现的功能单元。再者，在本实施方式中，检查程序是预先对每个检查对象的电路基板制定的程序，不是在执行中途被变更的程序，而是基于设定信息存储单元412中存储的设定信息，变更要执行的处理(例如，被检查电极31和探针21之间的位置对准的处理)并被执行。此外，控制单元40基于检查结果将设定信息自动地存储在历史更新单元44中。再者，设定信息之中的特定的设定信息的初始值通过人工或控制单元40而自动地存储在历史更新单元44中。

信息设定单元42(设定单元的一例)基于根据先前对检查对象的单片电路基板30执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含了表示单片电路基板30的被检查电极31和检查单片电路基板30的探针21之间的相对位置的检查位置信息的历史信息，设定上述的设定信息。即，信息设定单元42基于历史信息存储单元411存储的历史信息，生成设定信息，使生成的设定信息存储在设定信息存储单元412中。例如，信息设定单元42基于历史信息，将接触位置信息、偏移重试信息、动作时序信息等存储在设定信息存储单元412中并设定。

例如，信息设定单元42从历史信息中，对每个单片电路基板30提取检查结果为合格品的接触位置(例如，探针21的位置)的趋势，生成每个单片电路基板30的接触位置信息。这里，信息设定单元42生成被检查电极31和探针21的位置一致的可能性高的接触位置信息。然后，信息设定单元42使生成的接触位置信息存储在设定信息存储单元412中。再者，信息设定单元42也可以将接触位置(例如，探针21的位置)的趋势作为相对工件PB整体的趋势来提取，以取代对每个单片电路基板30提取。

此外，例如，信息设定单元42从历史信息中，对每个单片电路基板30提取偏移重试的趋势，生成每个单片电路基板30的偏移重试信息。这里，信息设定单元42使被检查电极31和探针21的位置一致的可能性高的变更方向、变更量(距离)、以及变更顺序优先，生成偏移重试信息。然后，信息设定单元42使生成的偏移重试信息存储在设定信息存储单元412中。

此外，例如，信息设定单元42在历史信息中，对每个单片电路基板30判定单片对准标记33的位置信息(实测值)和设计值之间的偏差是否收敛在规定的期间或次数、规定值以内。在单片对准标记33的位置信息(实测值)和设计值之间的偏差收敛在规定的期间或次数、规定值以内的情况下，信息设定单元42使不执行单片对准标记33的检测及基于单片对准标记33的位置信息的位置调整的动作时序信息，存储在设定信息存储单元412中。此外，在单片对准标记33的位置信息(实测值)和设计值之间的偏差未收敛在规定的期间或次数、规定值以内的情况下，信息设定单元42将执行单片对准标记33的检测及基于单片对准标记33的位置信息的位置调整的动作时序信息，存储在设定信息存储单元412中。

再者，信息设定单元42对于包括工件PB的多个单片电路基板30的每一个，基于历史信息，设定各设定信息。

检查控制单元43(检查单元的一例)基于由信息设定单元42设定的设定信息，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，检查单片电路基板30。即，检查控制单元43基于设定信息存储单元412存储的设定信息，使驱动机构5驱动，例如，将探针21移动到检查位置，检查单片电路基板30。此外，例如，检查控制单元43基于接触位置信息，将被检查电极31和探针21之间的相对位置移动到初始位置(接触位置)，检查单片电路基板30。此外，例如，在未得到预期的检查结果的情况下，检查控制单元43基于偏移重试信息，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置以执行再检查。此外，例如，检查控制单元43基于与动作时序信息对应的处理过程，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，检查单片电路基板30。

此外，检查控制单元43包括接触位置控制单元431、重试位置控制单元432、以及检查处理单元433。

接触位置控制单元431(初始移动单元的一例)将被检查电极31和探针21之间的相对位置移动到初始位置(接触位置)。即，接触位置控制单元431基于设定信息存储单元412存储的接触位置信息，使驱动机构5驱动，例如，使探针21移动到接触位置(初始位置)。再者，接触位置信息，例如，假定将单片对准标记33的位置规定为基准。

在后述的检查处理单元433中未得到预期的检查结果的情况下，在执行再检查之前，重试位置控制单元432(再检查变更单元的一例)变更被检查电极31和探针21之间的相对位置。即，重试位置控制单元432基于设定信息存储单元412存储的偏移重试信息，使驱动机构5驱动，例如，使探针21移动到执行偏移重试的位置。

在由接触位置控制单元431及重试位置控制单元432变更后的被检查电极31和探针21之间的相对位置中，检查处理单元433检查单片电路基板30。即，检查处理单元433使检查组件6检查单片电路基板30，以获取该检查结果。然后，检查处理单元433使该检查结果存储在存储单元41中。

历史更新单元44基于由检查控制单元43得到的检查结果和该检查位置信息，更新历史信息。即，例如，历史更新单元44将产品信息(工件信息)、批量信息、单片对准标记33的位置信息(实测值)、夹具信息、接触位置信息、重试信息、该检查结果相关联的信息追加存储在历史信息存储单元411中，在历史信息追加该检查结果部分。

接着，参照附图，说明本实施方式的检查装置1的动作。

图5是表示本实施方式的检查装置1进行的电路基板的检查处理的一例的流程图。

如图5所示，检查装置1在执行电路基板的检查时，首先判定是否执行学习模式(步骤S101)。即，例如，检查装置1的控制单元40基于从操作单元11接受的信息，判定是否执行学习模式。例如，在检查对象的电路基板是新开启的产品，无历史信息的积累或不充分的情况下，进行检查处理的作业员通过操作单元11，进行执行学习模式的指示。此外，例如，在检查对象的电路基板已经有检查实绩，历史信息的积累充分的情况下，进行检查处理的作业员通过操作单元11，进行不执行学习模式的指示。

控制单元40在判定为执行学习模式的情况下(步骤S101：“是”)，将处理进至步骤S102。此外，控制单元40在判定为不执行学习模式的情况下(步骤S101：“否”)，将处理进至步骤S103。

在步骤S102中，控制单元40执行学习模式的检查处理。控制单元40在学习模式的检查处理中，检查作为检查对象的各单片电路基板30，并且执行历史信息的积累。控制单元40在学习模式的检查处理中，执行单片对准标记33的检测及基于单片对准标记33的位置信息的位置调整，并且不进行设定信息的变更，而根据初始信息(缺省值)来执行。再者，对于学习模式的检查处理的细节，将参照图6后述。在步骤S102的处理后，控制单元40将处理进至步骤S103。

在步骤S103中，控制单元40执行预测模式(预测模式)的检查处理。控制单元40在预测模式的检查处理中，基于历史信息存储单元411存储的历史信息，设定各设定信息，基于设定的各设定信息，例如，使探针21的位置移动，检查各单片电路基板30。再者，对于预测模式的检查处理的细节，将参照图7后述。在步骤S103的处理后，控制单元40结束检查处理。

接着，参照图6，说明上述的学习模式的检查处理(步骤S102的处理)。

图6是表示本实施方式中的学习模式的检查处理的一例的流程图。

如图6所示，在学习模式的检查处理中，控制单元40首先执行工件基准校正、及倾斜校正(步骤S201)。控制单元40基于摄像机3拍摄的图像数据，检测工件PB的基准值的位置，基于该工件PB的基准值的位置，使驱动机构5驱动，对工件PB的位置及倾斜(θ方向的倾斜)进行校正。

接着，控制单元40的检查控制单元43检测单片对准标记33(步骤S202)。检查控制单元43基于摄像机3拍摄的图像数据，检测单片对准标记33的位置。

接着，检查控制单元43使探针21移动到接触位置(步骤S203)。检查控制单元43的接触位置控制单元431基于由步骤S202检测出的单片对准标记33的位置和接触位置信息的初始信息(例如，设计值)，使驱动机构5驱动，使探针21移动到接触位置。

接着，检查控制单元43执行电气检查(步骤S204)。检查控制单元43的检查处理单元433使检查组件6检查单片电路基板30，获取该检查结果。然后，检查处理单元433使该检查结果存储在存储单元41中。

接着，检查控制单元43判定是否为进行偏移重试的条件(步骤S205)。检查控制单元43基于由检查组件6检查出的检查结果，判定是否为进行偏移重试的条件。在检查结果例如为不合格品(NG)，不合格品的项目通过偏移重试可解救的情况下，检查控制单元43判定是进行偏移重试的条件。在是进行偏移重试的条件的情况下(步骤S205：“是”)，检查控制单元43将处理进至步骤S206。此外，在不是进行偏移重试的条件的情况下(步骤S205：“否”)，检查控制单元43将处理进至步骤S207。

在步骤S206中，检查控制单元43的重试位置控制单元432使探针21移动到偏移重试位置。重试位置控制单元432根据偏移重试信息的初始信息(缺省值)，使驱动机构5驱动，使探针21移动到偏移重试位置。在步骤S206的处理后，重试位置控制单元432将处理返回到步骤S204，再次执行电气检查。

此外，步骤S207中，控制单元40的历史更新单元44使各种检查信息和检查结果存储在历史信息存储单元411中。即，历史更新单元44例如将产品信息(工件信息)、批量信息、单片对准标记33的位置信息(实测值)、夹具信息、接触位置信息、重试信息、以及该检查结果相关联的信息追加存储在历史信息存储单元411中，在历史信息中追加该检查结果部分。

接着，控制单元40判定在工件PB中是否有未检查的单片(单片电路基板30)(步骤S208)。在工件PB中有未检查的单片的情况下(步骤S208：“是”)，控制单元40将处理返回到步骤S202。此外，在工件PB中没有未检查的单片的情况下(步骤S208：“否”)，控制单元40将处理进至步骤S209。

在步骤S209中，控制单元40判定是否执行再检查。例如，在通过其他的重试条件有解救的可能性的情况下，在合格品的比例(以下，有时称为合格率)为规定的值以下的情况等中，控制单元40判定为执行再检查。在判定为执行再检查的情况下(步骤S209：“是”)，控制单元40将处理进至步骤S213。此外，在判定为不执行再检查的情况下(步骤S209：“否”)，控制单元40将处理进至步骤S210。

在步骤S210中，控制单元40判定是否结束学习模式。例如，在规定的个数的检查完成，历史信息的积累充分的情况、合格率为规定的值以上的情况等中，控制单元40判定为结束学习模式。在判定为结束学习模式的情况下(步骤S210：“是”)，控制单元40将处理进至步骤S212。此外，在判定为没有结束学习模式的情况下(步骤S210：“否”)，控制单元40将处理进至步骤S211。

在步骤S211中，控制单元40设置下一个工件PB。即，控制单元40使驱动机构5驱动，将下一个工件PB设置(设定)作为检查对象。在步骤S211的处理后，控制单元40将处理返回到步骤S201。再者，工件PB也可以通过作业员的手来设置。

此外，在步骤S212中，控制单元40的信息设定单元42设定各种设定信息。即，信息设定单元42基于历史信息存储单元411存储的历史信息，对每个单片电路基板30生成各种设定信息(例如，接触位置信息、偏移重试信息、动作时序信息、工件PB的支承条件信息等)，将生成的各种设定信息存储在设定信息存储单元412中。在步骤S212的处理后，控制单元40结束学习模式的检查处理，转移到预测模式的检查处理。

此外，在步骤S213中，控制单元40判定是否变更工件PB的支承条件。在变更工件PB的支承条件的情况下(步骤S213：“是”)，控制单元40将处理进至步骤S214。此外，在不变更工件PB的支承条件的情况下(步骤S213：“否”)，控制单元40将处理返回到步骤S201，执行再检查。

此外，在步骤S214中，控制单元40变更工件PB的支承条件。即，控制单元40变更为了支承工件PB而给予的张力的条件(例如，基板支承单元51为了支承工件PB而拉紧的力、基板支承单元51的间隔距离等)。例如，控制单元40基于相对基板支承单元51拉紧工件PB的时间的张力大小的关系，将该拉紧的时间作为工件PB的支承条件变更。由此，控制单元40变更拉紧的力(张力)以便基板支承单元51支承工件PB。

具体而言，拉紧的时间和张力的大小的关系，例如被设定为每隔0.1S(秒)增加1.0kgf(重力千克)。这种情况下，作为工件PB的支承条件，例如，在拉紧时间为0.1S的情况下，施加的张力是1.0kgf，例如，在拉紧时间为0.2S的情况下，施加的张力是2.0kgf。此外，在拉紧时间为0.3S的情况下，施加的张力是最大值3.0kgf。这样，作为工件PB的支承条件，控制单元40为了基板支承单元51支承工件PB而变更拉紧时间和拉紧的力(张力)。再者，通过变更拉紧的力(张力)，被检查电极31和探针21的相对的位置因工件PB的垂度和变形的状态而也被变更。此外，在步骤S214的处理后，控制单元40将处理返回到步骤S201，执行再检查。

接着，参照图7，说明上述的预测模式的检查处理(步骤S103的处理)。

图7是表示本实施方式中的预测模式的检查处理的一例的流程图。

如图7所示，在预测模式的检查处理中，控制单元40首先执行工件基准校正、及倾斜校正(步骤S301)。控制单元40基于摄像机3拍摄的图像数据，检测工件PB的基准值的位置，基于该工件PB的基准值的位置，使驱动机构5驱动，对工件PB的位置及倾斜(θ方向的倾斜)进行校正。

接着，控制单元40的检查控制单元43判定动作时序(步骤S302)。即，检查控制单元43基于设定信息存储单元412存储的动作时序信息，判定执行第1动作时序和第2动作时序的哪一个的检查处理。在判定为执行第1动作时序的检查处理的情况下，检查控制单元43将处理进至步骤S303。此外，在判定为执行第2动作时序的检查处理的情况下，检查控制单元43将处理进至步骤S304。再者，对于动作时序信息的变更条件的细节将后述。

在步骤S303中，检查控制单元43执行第1动作时序的检查处理。在第1动作时序的检查处理中，检查控制单元43在进行了检测单片对准标记33的位置调整之后，执行基于接触位置信息的接触位置的移动、以及基于偏移重试信息的偏移重试位置的移动。再者，对于第1动作时序的检查处理的细节，将参照图8后述。在步骤S303的处理后，检查控制单元43将处理进至步骤S305。

在步骤S304中，检查控制单元43执行第2动作时序的检查处理。在第2动作时序的检查处理中，检查控制单元43省略检测单片对准标记33的位置调整，执行基于接触位置信息的接触位置的移动、以及基于偏移重试信息的偏移重试位置的移动。再者，对于第2动作时序的检查处理的细节，将参照图9后述。在步骤S304的处理后，检查控制单元43将处理进至步骤S305。

此外，在步骤S305中，历史更新单元44使各种检查信息和检查结果存储在历史信息存储单元411中。即，历史更新单元44例如将产品信息(工件信息)、批量信息、单片对准标记33的位置信息(实测值)、夹具信息、接触位置信息、重试信息、以及该检查结果相关联的信息追加存储在历史信息存储单元411中，在历史信息中追加该检查结果部分。

接着，信息设定单元42更新各种设定信息(步骤S306)。即，信息设定单元42基于历史信息存储单元411存储的历史信息，对每个单片电路基板30生成各种设定信息(例如，接触位置信息、偏移重试信息、动作时序信息、工件PB的支承条件信息等)，将生成的各种设定信息存储在设定信息存储单元412中。

例如，对每个单片电路基板30，在单片对准标记33的位置信息(实测值)和设计值之间的偏差收敛在规定的期间或次数、规定值以内的情况下，信息设定单元42设定对第2动作时序的检查处理进行指定的动作时序信息。此外，对每个单片电路基板30，在单片对准标记33的位置信息(实测值)和设计值之间的偏差超过规定值的情况下，或合格率为规定的值以下的情况等中，信息设定单元42设定对第1动作时序的检查处理进行指定的动作时序信息。

接着，控制单元40判定在工件PB中是否有未检查的单片(单片电路基板30)(步骤S307)。在工件PB中有未检查的单片的情况下(步骤S307：“是”)，控制单元40将处理返回到步骤S302。此外，在工件PB中没有未检查的单片的情况下(步骤S307：“否”)，控制单元40将处理进至步骤S308。

在步骤S308中，控制单元40判定是否执行再检查。在判定为执行再检查的情况下(步骤S308：“是”)，控制单元40将处理返回到步骤S301，执行再检查。此外，在判定不执行再检查的情况下(步骤S308：“否”)，控制单元40将处理进至步骤S309。

在步骤S309中，控制单元40判定是否结束检查。在判定为结束检查的情况下(步骤S309：“是”)，控制单元40结束处理。此外，在判定为没有结束检查的情况下(步骤S309：“否”)，控制单元40将处理进至步骤S310。

在步骤S310中，控制单元40设置下一个工件PB。即，控制单元40使驱动机构5驱动，将下一个工件PB设置(设定)作为检查对象。在步骤S310的处理后，控制单元40将处理返回到步骤S301。再者，工件PB也可以通过作业员的手来设置。

接着，参照图8，说明上述的第1动作时序的检查处理(步骤S303的处理)。

图8是表示本实施方式中的第1动作时序的检查处理的一例的流程图。

如图8所示，检查控制单元43首先检测单片对准标记33(步骤S401)。检查控制单元43基于摄像机3拍摄的图像数据，检测单片对准标记33的位置。

接着，检查控制单元43更新单片对准标记33的位置(步骤S402)。即，检查控制单元43将检测出的单片对准标记33的位置信息存储在存储单元41中。由此，基于单片对准标记33的位置(实测值)，可进行接触位置的调整。

接着，检查控制单元43使探针21移动到基于设定信息的接触位置(步骤S403)。即，检查控制单元43的接触位置控制单元431基于设定信息存储单元412存储的接触位置信息，使探针21移动。这里，检查控制单元43基于存储单元41存储的单片对准标记33的位置(实测值)和接触位置信息，计算使探针21移动的接触位置。

接着，检查控制单元43执行电气检查(步骤S404)。检查控制单元43的检查处理单元433使检查组件6检查单片电路基板30，获取该检查结果。然后，检查处理单元433将该检查结果存储在存储单元41中。

接着，检查控制单元43判定是否为进行偏移重试的条件(步骤S405)。检查控制单元43基于由检查组件6检查出的检查结果，判定是否为进行偏移重试的条件。在是进行偏移重试的条件的情况下(步骤S405：“是”)，检查控制单元43将处理进至步骤S406。此外，在不是进行偏移重试的条件的情况下(步骤S405：“否”)，检查控制单元43结束第1动作时序的处理。

在步骤S406中，检查控制单元43的重试位置控制单元432使探针21移动到基于设定信息的偏移重试位置。重试位置控制单元432基于设定信息存储单元412存储的偏移重试信息，使驱动机构5驱动，使探针21移动到偏移重试位置。例如，根据偏移重试信息，移动方向、变更量、移动次数、移动顺序等被确定，重试位置控制单元432基于偏移重试信息，使探针21移动到下一个偏移重试位置。在步骤S406的处理后，重试位置控制单元432将处理返回到步骤S404，再次执行电气检查。

接着，参照图9，说明上述的第2动作时序的检查处理(步骤S304的处理)。

图9是表示本实施方式中的第2动作时序的检查处理的一例的流程图。

图9所示的步骤S501至步骤S504的处理，与上述的图8所示的步骤S403至步骤S406的处理是同样的，所以在这里省略其说明。再者，在第2动作时序的检查处理中，检查控制单元43不检测单片对准标记33，所以在步骤S501中，单片对准标记33的位置(实测值)利用先前检测出的数据。

再者，在上述的图5～图9中说明的处理中，步骤S212及步骤S306的处理对应设定步骤，步骤S302至步骤S304的处理对应检查步骤。此外，步骤S207及步骤S305的处理对应历史更新步骤。

接着，参照图10～图17，说明在单片电路基板30中发生位置偏移的主要因素。

图10是说明XY方向的偏移引起的电路基板的位置偏移的一例的图。在该图所示的例子中，表示单片电路基板30A从设计值的单片电路基板30-0，因制造偏差和工件PB的供给位置的偏差等，在XY方向上偏移的情况的一例。

此外，图11是说明旋转引起的电路基板的位置偏移的一例的图。在该图所示的例子中，表示单片电路基板30B从设计值的单片电路基板30-0，因制造偏差和工件PB的供给位置的偏差等，在θ方向旋转而偏移的情况的一例。

此外，图12是说明X方向的伸缩引起的电路基板的位置偏移的一例的图。在该图所示的例子中，表示单片电路基板30C从设计值的单片电路基板30-0，因制造偏差等，在X方向上延伸形成的情况的一例。

此外，图13是说明Y方向的伸缩引起的电路基板的位置偏移的一例的图。在该图所示的例子中，表示单片电路基板30D从设计值的单片电路基板30-0，因制造偏差等，在Y方向延伸形成的情况的一例。

此外，图14是说明工件PB的偏移引起的电路基板的位置偏移的一例的图。在该图所示的例子中，表示工件PB1因固定单元13产生张力而变形的情况的一例。再者，工件PB0表示无变形的情况。在如工件PB1那样变形的情况下，在位于固定单元13周为的单片电路基板30的位置发生偏移。

此外，图15是说明工件PB的悬垂引起的电路基板的位置偏移的一例的图。在该图所示的例子中，工件PB2下垂，在位于工件PB2上的单片电路基板30的位置发生偏移。

此外，图16是说明工件PB的翘曲引起的电路基板的位置偏移的一例的图。在该图所示的例子中，工件PB3发生翘曲，在位于工件PB3上的单片电路基板30的位置发生偏移。

此外，图17是说明在工件PB内的电路基板的不同的种类的位置偏移发生的情况的一例的图。图17所示的工件PB4包括9个单片电路基板30，例如，单片电路基板30-1表示无位置偏移而位于设计值那样的位置的情况的一例。此外，例如，单片电路基板30-2表示因制造偏差等，在工件PB4内XY方向上偏移的情况的一例。此外，单片电路基板30-3表示因制造偏差等，在工件PB4内Y轴方向上偏移的情况的一例。此外，单片电路基板30-4表示因制造偏差等，在工件PB4内X轴方向上偏移的情况的一例。此外，单片电路基板30-5表示因制造偏差等，在工件PB4内θ方向上旋转而偏移的情况的一例。此外，单片电路基板30-6表示因制造偏差等，在工件PB4内Y方向上伸缩而位置偏移的情况的一例。此外，单片电路基板30-7表示因制造偏差等，在工件PB4内X方向上伸缩而位置偏移的情况的一例。再者，在该图中，虚线的方形表示设计值的位置。

这样，有图10～图17所示的单片电路基板30的位置偏移发生的情况，在以往的电路基板的检查方法、以及以往的检查装置中，通过由作业员的手来调整位置偏移、增加偏移重试处理的次数而尝试应对，所以花费了检查处理的时间。此外，如图14至图17所示的位置偏移，在工件PB内位置偏移的趋势不同的情况下，在以往的电路基板的检查方法、以及以往的检查装置中，难以应对。

相对于此，在本实施方式的电路基板的检查方法、以及检查装置1中，基于设定信息(例如，接触位置信息、偏移重试信息、工作时序信息、工件PB的支承条件信息等)，对每个单片电路基板30调整位置偏移，所以对上述的图10～图17所示的任何的位置偏移都可应对。再者，在本实施方式的电路基板的检查方法、以及检查装置1中，对于图12及图13所示的位置偏移，通过被检查电极31和探针21之间的相对的位置调整而可应对可调整单片电路基板30的收缩或伸长的程度的情况。此外，在本实施方式的电路基板的检查方法、以及检查装置1中，基于依据历史信息的位置偏移的趋势，进行设定信息设定，所以可以缩短由作业员人工进行调整(设置)所需要的时间，并降低偏移重试处理的次数。因此，在本实施方式的电路基板的检查方法、以及检查装置1中，可以缩短检查时间、以及检查工艺整体需要的时间。

再者，在上述的本实施方式的检查装置1中，说明了信息设定单元42对于工件PB中包含的多个单片电路基板30的每一个，基于历史信息，进行设定信息设定的例子，但对于包含多个单片电路基板30的工件PB整体，也可以基于历史信息，进行设定信息设定。此外，根据设定信息的种类，信息设定单元42也可以切换对于多个单片电路基板30的每一个进行设定的情况和对于工件PB整体进行设定的情况，进行设定。

如以上说明，本实施方式的电路基板的检查方法是检查装置1执行的电路基板的检查方法，包括设定步骤和检查步骤。在设定步骤中，检查装置1基于根据先前对检查对象的单片电路基板30(电路基板)执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含了表示单片电路基板30的被检查电极31和检查单片电路基板30的探针21(检查电极)之间的相对位置的检查位置信息的历史信息，设定与被检查电极31和探针21之间的位置对准相关的设定信息。在检查步骤中，检查装置1基于由设定步骤设定的设定信息，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，检查单片电路基板30。

由此，本实施方式的电路基板的检查方法，根据历史信息的检查位置信息，按照单片电路基板30的位置偏移的趋势，进行设定信息设定，基于设定信息，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，检查单片电路基板30。因此，本实施方式的电路基板的检查方法可以基于设定信息，适当地变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，所以可以缩短检查时间。此外，本实施方式的电路基板的检查方法能够降低检查的位置对准的主要因素引起的不合格的判定，所以能够提高电路基板的合格率(合格品率)。

此外，在本实施方式中，在设定信息中，包含表示被检查电极31和探针21之间的相对位置的初始位置的接触位置信息(初始位置信息的一例)。在设定步骤中，检查装置1基于历史信息，设定接触位置信息，在检查步骤中，检查装置1基于接触位置信息，将被检查电极31和探针21之间的相对位置移动到初始位置，检查单片电路基板30。

由此，本实施方式的电路基板的检查方法可以缩短由作业员的手进行调整(设定)所需要的时间。因此，本实施方式的电路基板的检查方法可以缩短检查时间、以及检查工艺整体需要的时间。

此外，在本实施方式中，在设定信息中，包含与在未得到预期的检查结果的情况下变更的被检查电极31和探针21之间的相对位置有关的偏移重试信息(再检查变更信息)。在设定步骤中，检查装置1基于历史信息，设定偏移重试信息，在检查步骤中，在未得到预期的检查结果的情况下，检查装置1基于偏移重试信息，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，以执行再检查。

由此，本实施方式的电路基板的检查方法，可以降低偏移重试处理的次数。因此，本实施方式的电路基板的检查方法，可以缩短检查时间、以及检查工艺整体需要的时间。此外，本实施方式的电路基板的检查方法，可以减轻在检查对象的电路基板(被检查电极31)中残留的探针21的接触痕迹。

此外，在本实施方式中，在设定信息中，包含了指定与被检查电极31和探针21之间的位置对准相关地执行的动作时序(处理过程)的动作时序信息(过程指定信息)。在设定步骤中，检查装置1基于历史信息，设定动作时序信息，在检查步骤中，检查装置1基于与动作时序信息对应的动作时序，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，检查电路基板。例如，在检查步骤中，检查装置1基于动作时序信息，省略单片对准标记33的检测及基于单片对准标记33的位置信息的位置调整的动作时序。

由此，本实施方式的电路基板的检查方法，可以基于历史信息，适当地变更要执行的处理过程。因此，本实施方式的电路基板的检查方法可以缩短检查时间、以及检查工艺整体需要的时间。

此外，在本实施方式中，在设定信息中，包含工件PB的支承条件信息。在设定步骤中，检查装置1基于历史信息，设定工件PB的支承条件信息，在检查步骤中，在未得到期待的检查结果的情况下，检查装置1基于工件PB的支承条件信息，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，执行再检查。

由此，本实施方式的电路基板的检查方法，例如，作为工件PB的支承条件信息，变更拉紧的时间和拉紧的力(张力)，以便基板支承单元51支承工件PB，被检查电极31和探针21之间的相对位置因工件PB的垂度和变形的状态而被变更。因此，本实施方式的电路基板的检查方法，例如，即使是将接触位置进行微调整也无法适当地设定接触位置的情况等，通过变更工件PB的支承条件信息，使工件PB的垂度和变形的状态变化，可以适当地检查。此外，本实施方式的电路基板的检查方法，可以缩短作业员人工进行的工件PB的支承条件的调整(设置)上需要的时间，所以可以缩短检查时间、以及检查工序整体需要的时间。

此外，在本实施方式中，在设定步骤中，检查装置1对于检查目标(例如，工件PB)中包含的多个单片电路基板30的每一个，基于历史信息，进行设定信息的设定。在检查步骤中，检查装置1对于多个单片电路基板30的每一个，基于设定信息，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置进行检查。

由此，本实施方式的电路基板的检查方法，例如，如图14至图17所示的位置偏移，即使在工件PB内位置偏移的趋势不同的情况下，也可以适当地检查。

此外，在本实施方式中，在设定步骤中，检查装置1对于包含多个单片电路基板30的检查目标(例如，工件PB)，基于历史信息，进行设定信息的设定。在检查步骤中，检查装置1对于检查目标(例如，工件PB)中包含的多个单片电路基板30的每一个，基于设定信息，变更并检查被检查电极31和探针21之间的相对位置。

由此，本实施方式的电路基板的检查方法，例如，即使是工件PB整体地位置偏移的情况，也可以适当地进行检查。

此外，本实施方式的电路基板的检查方法，包含基于检查装置1通过检查步骤得到的检查结果和该检查位置信息，更新历史信息的历史更新步骤。

由此，本实施方式的电路基板的检查方法，通过更新历史信息，可以适当地应对单片电路基板30或工件PB的位置偏移的趋势的变化。

再者，在上述的本实施方式中，说明了对每个检查单片电路基板30更新历史信息的例子，但也可以对每个工件PB、对每个单片电路基板30的规定的个数、或对每个工件PB的规定的个数，更新历史信息。

此外，本实施方式的检查装置1包括信息设定单元42(设定单元)和检查控制单元43(检查单元)。信息设定单元42基于根据先前对检查对象的单片电路基板30执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含了表示单片电路基板30的被检查电极31和检查单片电路基板30的探针21之间的相对位置的检查位置信息的历史信息，设定与被检查电极31和探针21之间的位置对准相关的设定信息。检查控制单元43基于由信息设定单元42设定的设定信息，变更被检查电极31和探针21之间的相对位置，检查单片电路基板30。

由此，本实施方式的检查装置1具备与上述的本实施方式的电路基板的检查方法同样的效果。

再者，本发明不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可进行变更。

例如，在上述的实施方式中，说明了动作时序为第1动作时序和第2动作时序的2个的情况，但不限定于此，也可以基于动作时序信息，切换执行3个以上(例如，N个)的动作时序。

此外，作为第1动作时序及第2动作时序以外的动作时序，例如，在以1个检查探针夹具2检查多个单片电路基板30的并行测量(并行测量)时，在通过一次无法将探针21位置对准全部的被检查电极31的情况等中，也可以是对每个1个单片电路基板30进行位置对准来执行检查的动作时序等。

此外，在上述的实施方式中，说明了检查装置1将检查结果和历史信息作为不同的信息存储在存储单元41中的例子，但也可以将检查结果和历史信息作为相同的信息存储在历史信息存储单元411中。

此外，在上述的实施方式中，说明了检查装置1每次检查都追加存储历史信息，基于历史信息更新设定信息的例子，但不限定于此。例如，检查装置1也可以将设定信息作为历史信息存储在历史信息存储单元411中，基于历史信息存储单元411中存储的历史信息和新检查的检查结果，将设定信息更新作为历史信息，存储在历史信息存储单元411中。这种情况下，检查装置1基于历史信息存储单元411中存储的作为历史信息的设定信息，变更要执行的处理(例如，被检查电极31和探针21之间的位置对准的处理)。

此外，在上述的实施方式中，在学习模式中，在合格率为规定的值以下的情况，或在单片对准标记33的位置(测量值)的偏移超过规定的范围的情况等中，也可以中断学习模式，复位历史信息以再度执行。

此外，在上述的实施方式中，说明了对于X轴方向、Y轴方向、以及θ方向的位置偏移进行应对的例子，但也可以应对Z轴方向的偏移。

此外，在上述的实施方式中，说明了检查装置1分别包括一个检查探针夹具2及摄像机3的例子，但不限定于此。检查装置1也可以包括2个以上的检查探针夹具2或摄像机3。此外，在包括2个以上的检查探针夹具2或摄像机3的情况下，检查装置1也可以从单片电路基板30的不同的方向(例如，Z轴方向的2个方向)检查单片电路基板30。

此外，在上述的实施方式中，说明了检查装置1检查由片状的工件PB供给的单片电路基板30的例子，但不限定于此，可以是由滚动状态供给的基板，也可以是装载在托盘等中供给的基板。此外，说明了单片电路基板30在工件PB上被配置为格子状的例子，但不限定于此，也可以配置为其他的状态。

此外，在上述的实施方式中，作为检查对象的电路基板的一例，说明了是单片电路基板30的例子，但一张工件PB整体也可以是检查对象的电路基板。此外，说明了单片电路基板30是柔性基板的例子，但也可以是其他种类的电路基板。

再者，上述的检查装置1包括的各结构，在内部具有计算机系统。然后，通过将用于实现上述的检查装置1包括的各结构的功能的程序记录在计算机可读取的记录介质中，也可以使计算机系统读入、执行该记录介质中记录的程序，以进行上述的检查装置1包括的各结构中的处理。这里，“使计算机系统读入、执行在记录介质中记录的程序”，包含在计算机系统中安装程序。这里所谓的“计算机系统”，假设为包含OS和外围设备等的硬件的系统。

此外，“计算机系统”也可以包含通过因特网和WAN、LAN、包含专用线路等的通信线路的网络连接的多个计算机装置。此外，“计算机可读取的记录介质”是指软盘、光磁盘、ROM、CD-ROM等的便携式媒体、内置在计算机系统中的硬盘等的存储装置。这样，存储了程序的记录介质也可以是CD-ROM等的非一时性的记录介质。

此外，在记录介质中，还包含为了发布该程序而从发布服务器可访问的设置在内部或外部的记录介质。再者，将程序分割为多个，在分别不同的定时下载后，由检查装置1包括的各结构合为一体的结构，发布被分割的程序的各个程序的发布服务器也可以不同。而且，如通过网络发送了程序的情况下的服务器和作为客户的计算机系统内部的易失性存储器(RAM)那样，“计算机可读取的记录介质”包含保持一定时间程序的介质。此外，上述程序也可以是用于实现上述的功能的一部分的程序。而且，也可以是将上述的功能通过与计算机系统中已经记录的程序的组合能够实现的程序、所谓的差分文件(差分程序)。

此外，也可以将上述的功能的一部分或全部作为LSI(Large Scale Integration；大规模集成电路)等的集成电路来实现。上述的各功能可以单片地处理器化，也可以集成一部分、或全部进行处理器化。此外，集成电路化的方法不限于LSI，也可以用专用电路、或通用处理器实现。此外，随着半导体的技术进步而出现能够替代LSI的集成电路化的技术的情况下，也可以采用基于该技术的集成电路。

标号说明

1...检查装置、2...检查探针夹具、3...摄像机、4...控制组件、5...驱动机构、6...检查组件、11...操作单元、12...显示单元、13...固定单元、21...探针、30，30-0，30-1，30-2，30-3，30-4，30-5，30-6，30-7，30A，30B，30C，30D...单片电路基板、31...被检查电极、32...布线图案、33...单片对准标记、40...控制单元、41...存储单元、42...信息设定单元、43...检查控制单元、44...历史更新单元、51...基板支承单元、411...历史信息存储单元、412...设定信息存储单元、431...接触位置控制单元、432...重试位置控制单元、433...检查处理单元、PB，PB0，PB1，PB2，PB3，PB4...工件

Claims (7)

1.一种检查装置执行的电路基板的检查方法，包括：

设定步骤，基于根据先前对检查对象的电路基板执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含检查位置信息和支承条件信息的历史信息，设定与被检查电极和检查电极之间的位置对准相关的设定信息，所述检查位置信息表示所述电路基板的所述被检查电极和检查所述电路基板的所述检查电极之间的相对位置，所述支承条件信息表示为了支承所述电路基板所给予的张力的条件；以及

检查步骤，基于由所述设定步骤设定的所述设定信息，变更用于支承所述电路基板的拉紧力，同时变更所述相对的位置，检查所述电路基板，

在没有所述历史信息的积累、或积累不充分的情况下，检查所述检查对象的电路基板，并且执行用于执行历史信息的积累的学习模式，

在有对所述检查对象的电路基板的检查实绩，所述历史信息的积累充分的情况下，执行用于执行所述设定步骤及所述检查步骤的预测模式，

在所述设定信息中，包含指定对于所述被检查电极和所述检查电极之间的位置对准执行的处理过程的过程指定信息，

在所述设定步骤中，基于所述历史信息中的位置信息的实测值和设计值之间的偏差是否收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内，设定所述过程指定信息，

在设定所述过程指定信息中，在所述偏差收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内的情况下，不执行位置调整，在所述偏差没有收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内的情况下，执行位置调整，

在所述检查步骤中，基于与所述过程指定信息对应的所述处理过程，变更所述相对的位置，检查所述电路基板。

2.如权利要求1所述的电路基板的检查方法，

在所述设定信息中，包含表示所述相对的位置的初始位置的初始位置信息，

在所述设定步骤中，基于所述历史信息，设定所述初始位置信息，

在所述检查步骤中，基于所述初始位置信息，将所述相对的位置移动到初始位置，检查所述电路基板。

3.如权利要求1或权利要求2所述的电路基板的检查方法，

在所述设定信息中，包含与在没有得到期待的检查结果的情况下变更的所述相对的位置有关的再检查变更信息，

在所述设定步骤中，基于所述历史信息，设定所述再检查变更信息，

在所述检查步骤中，在没有得到期待的检查结果的情况下，基于所述再检查变更信息，变更所述相对的位置以执行再检查。

4.如权利要求1或者权利要求2所述的电路基板的检查方法，还包括：

历史更新步骤，基于由所述检查步骤得到的检查结果和该检查位置信息，更新所述历史信息。

5.如权利要求3所述的电路基板的检查方法，还包括：

历史更新步骤，基于由所述检查步骤得到的检查结果和该检查位置信息，更新所述历史信息。

6.一种检查装置，包括：

设定单元，基于根据先前对检查对象的电路基板执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含检查位置信息和支承条件信息的历史信息，设定与被检查电极和检查电极之间的位置对准相关的设定信息，所述检查位置信息表示所述电路基板的所述被检查电极和检查所述电路基板的所述检查电极之间的相对位置，所述支承条件信息表示为了支承所述电路基板所给予的张力的条件；以及

检查单元，基于由所述设定单元设定的所述设定信息，变更用于支承所述电路基板的拉紧力，同时变更所述相对的位置，检查所述电路基板，在没有所述历史信息的积累、或积累不充分的情况下，检查所述检查对象的电路基板，并且执行用于执行历史信息的积累的学习模式，

在有对所述检查对象的电路基板的检查实绩，所述历史信息的积累充分的情况下，执行用于执行所述设定单元的设定及所述检查单元的检查的预测模式，

在所述设定信息中，包含指定对于所述被检查电极和所述检查电极之间的位置对准执行的处理过程的过程指定信息，

在所述设定单元中，基于所述历史信息中的位置信息的实测值和设计值之间的偏差是否收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内，设定所述过程指定信息，

在设定所述过程指定信息中，在所述偏差收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内的情况下，不执行位置调整，在所述偏差没有收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内的情况下，执行位置调整，

在所述检查单元中，基于与所述过程指定信息对应的所述处理过程，变更所述相对的位置，检查所述电路基板。

7.一种计算机可读取介质，存储了使计算机执行的以下步骤：

设定步骤，基于根据先前对检查对象的电路基板执行的检查中的检查结果的历史信息，即基于包含检查位置信息和支承条件信息的历史信息，设定与被检查电极和检查电极之间的位置对准相关的设定信息，所述检查位置信息表示所述电路基板的所述被检查电极和检查所述电路基板的所述检查电极之间的相对位置，所述支承条件信息表示为了支承所述电路基板所给予的张力的条件；以及

检查步骤，基于由所述设定步骤设定的所述设定信息，变更用于支承所述电路基板的拉紧力，同时变更所述相对的位置，检查所述电路基板，

在没有所述历史信息的积累、或积累不充分的情况下，检查所述检查对象的电路基板，并且执行用于执行历史信息的积累的学习模式，

在有对所述检查对象的电路基板的检查实绩，所述历史信息的积累充分的情况下，执行用于执行所述设定步骤及所述检查步骤的预测模式，

在所述设定信息中，包含指定对于所述被检查电极和所述检查电极之间的位置对准执行的处理过程的过程指定信息，

在所述设定步骤中，基于所述历史信息中的位置信息的实测值和设计值之间的偏差是否收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内，设定所述过程指定信息，

在设定所述过程指定信息中，在所述偏差收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内的情况下，不执行位置调整，在所述偏差没有收敛在预先确定的期间或次数、规定值以内的情况下，执行位置调整，

在所述检查步骤中，基于与所述过程指定信息对应的所述处理过程，变更所述相对的位置，检查所述电路基板。

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