JPS63244854A - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPS63244854A JPS63244854A JP62078891A JP7889187A JPS63244854A JP S63244854 A JPS63244854 A JP S63244854A JP 62078891 A JP62078891 A JP 62078891A JP 7889187 A JP7889187 A JP 7889187A JP S63244854 A JPS63244854 A JP S63244854A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe
- contact
- tester
- needles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012567 pattern recognition method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は半導体ウェハ上に形成されたチップの電気的
特性を測定するためのプローブ装置に係り、特にウェハ
とプローブ針との電気的接触を確実に図ったプローブ装
置に関する。
特性を測定するためのプローブ装置に係り、特にウェハ
とプローブ針との電気的接触を確実に図ったプローブ装
置に関する。
［従来の技術］
一般にプローブ装置においては、プローブカードに備え
られたプローブ針とウェハのチップとを接触させること
によりチップとテスター（検査回路）とを接続させその
電気的特性を検査するものであり、ウェハを搭載するチ
ャックへのウェハの搬送、ウェハのアラインメント及び
ブロービング等の基本動作は殆ど自動化されているが、
チップのパッド（電極）とプローブ針との位置合わせは
マイクロスコープを用いて人聞により行なわれている。
られたプローブ針とウェハのチップとを接触させること
によりチップとテスター（検査回路）とを接続させその
電気的特性を検査するものであり、ウェハを搭載するチ
ャックへのウェハの搬送、ウェハのアラインメント及び
ブロービング等の基本動作は殆ど自動化されているが、
チップのパッド（電極）とプローブ針との位置合わせは
マイクロスコープを用いて人聞により行なわれている。
このマニュアルで行なうチップとプローブ針との位置合
わせは、まずアラインメント後のウェハをプローブカー
ドに接触しない程度に接近した状態でマイクロスコープ
によりパッドとプローブ針とのθ方向の位置合わせを行
なう０次いでウェハ側を上昇させるか、プローブカード
を下げて両者を接触させた後１両者を再び離反させた状
態でマイクロスコープでウェハ上の針跡等を確認し接触
位置を決定している。
わせは、まずアラインメント後のウェハをプローブカー
ドに接触しない程度に接近した状態でマイクロスコープ
によりパッドとプローブ針とのθ方向の位置合わせを行
なう０次いでウェハ側を上昇させるか、プローブカード
を下げて両者を接触させた後１両者を再び離反させた状
態でマイクロスコープでウェハ上の針跡等を確認し接触
位置を決定している。
［発明が解決しようとする問題点コ
ところで、このようなチップとプローブ針との位置合わ
せのうちθ調整はＩＴＶカメラを用いたパターン認識法
によって自動化が実現しているが。
せのうちθ調整はＩＴＶカメラを用いたパターン認識法
によって自動化が実現しているが。
接触位置の決定はプローブ針がチップに若干食い込んだ
状態を確認するため、何回かウェハ（又はプローブカー
ド）を垂直方向に上下駆動しながら確認しなければなら
ず、操作に手間がかかり、またその自動化は容易ではな
かった。
状態を確認するため、何回かウェハ（又はプローブカー
ド）を垂直方向に上下駆動しながら確認しなければなら
ず、操作に手間がかかり、またその自動化は容易ではな
かった。
本発明はこのような従来のプローブ装置の難点を解決す
るためになされたもので、プローブ針とチップとの接触
位置を容易かつ自動的に決定することのできるプローブ
装置を提供せんとするものである。
るためになされたもので、プローブ針とチップとの接触
位置を容易かつ自動的に決定することのできるプローブ
装置を提供せんとするものである。
［問題点を解決するための手段］
このような目的を達成するため本発明は、ウェハ及びプ
ローブ針を相対的に移動させて電気的に接触させて試験
測定を行うに際し前記ウェハ及び前記プローブ針を相対
的に移動させ前記ウェハの各チップに設けられたパッド
と前記プローブ針とが接触した時を検出する検出手段と
、該検出手段により接触を検出した時５予め定めた量前
記ウェハおよびプローブ針を相対的に更に移動させ強固
な接触を得る制御手段を備えたことを特徴とする。
ローブ針を相対的に移動させて電気的に接触させて試験
測定を行うに際し前記ウェハ及び前記プローブ針を相対
的に移動させ前記ウェハの各チップに設けられたパッド
と前記プローブ針とが接触した時を検出する検出手段と
、該検出手段により接触を検出した時５予め定めた量前
記ウェハおよびプローブ針を相対的に更に移動させ強固
な接触を得る制御手段を備えたことを特徴とする。
［実施例］
以下１本発明の好ましい実施例を図面に基き説明する。
ウェハｌは、第１図に示すように多数のチップ２が形成
されており、各チップ２はパッド（電極）３を有する。
されており、各チップ２はパッド（電極）３を有する。
このウェハ１は第２図に示すプローブ装置１０の測定ス
テージ１１に載置され、ウェハとプローブ針５を相対的
に移動例えば測定ステージ１１によって垂直（Ｚ）方向
に駆動させることにより、チップ２のパッド３とプロー
ブカード４のプローブ針５の先端とを接触させて、測定
が開始される。
テージ１１に載置され、ウェハとプローブ針５を相対的
に移動例えば測定ステージ１１によって垂直（Ｚ）方向
に駆動させることにより、チップ２のパッド３とプロー
ブカード４のプローブ針５の先端とを接触させて、測定
が開始される。
測定に先立ってウェハ１は自動的に搬送部から搬送され
、アラインメントされるが、これら搬送部、アラインメ
ントステージについてはプローブ装置において当業者間
公知であるので図には示していない６プローブ針５はテ
ストヘッド６を介してテスター７に接続され複数のプロ
ーブ針５のすべてが対応するパッド３に接触した時、テ
スター７による測定が可能となる。テスター７はウェハ
１ （又はプローブ針５）が垂直方向に駆動された時と
同期して試験測定を開始し、プローブ針５がすべてのパ
ッドに接触した時を検出する検出手段を兼ねている。又
、プローブ装置１０には制御部８が内蔵され、制御部８
はウェハの搬送測定ステージ１１の駆動等を制御するも
ので下記に詳述するようにテスター７との信号の送受を
行ない、ウェハ１とプローブ針５が所定の接触圧となる
ようウェハｌ （又はプローブ針５）を垂直方向に駆動
制御する制御手段をなす。
、アラインメントされるが、これら搬送部、アラインメ
ントステージについてはプローブ装置において当業者間
公知であるので図には示していない６プローブ針５はテ
ストヘッド６を介してテスター７に接続され複数のプロ
ーブ針５のすべてが対応するパッド３に接触した時、テ
スター７による測定が可能となる。テスター７はウェハ
１ （又はプローブ針５）が垂直方向に駆動された時と
同期して試験測定を開始し、プローブ針５がすべてのパ
ッドに接触した時を検出する検出手段を兼ねている。又
、プローブ装置１０には制御部８が内蔵され、制御部８
はウェハの搬送測定ステージ１１の駆動等を制御するも
ので下記に詳述するようにテスター７との信号の送受を
行ない、ウェハ１とプローブ針５が所定の接触圧となる
ようウェハｌ （又はプローブ針５）を垂直方向に駆動
制御する制御手段をなす。
以下、第３図に示す信号タイミングチャートに基き、本
実施例における垂直駆動方法について説明する。
実施例における垂直駆動方法について説明する。
まず、アラインメント後、プローブカード４の真下に搬
送されたウェハ１は測定ステージ１１をＺ（上）方向に
駆動し、プローブ針５と接近した状態でプローブカード
の角度（θ）方向を調整する。このθ調整が終了すると
１手動でスイッチをＯＮするか又は自動で測定ステージ
１１を更に２方向に上昇させる。この時、上昇の開始と
同期して制御部８は駆動開始信号（ａ）をテスター７に
送出する。テスター７は制御部８からの駆動開始信号（
ａ）によってウェハ１とプローブ針５との接触状態を調
べるための試験測定を行う。試験測定は例えば１ ｒａ
ｓｅｃ間隔でテスト信号を送出する。
送されたウェハ１は測定ステージ１１をＺ（上）方向に
駆動し、プローブ針５と接近した状態でプローブカード
の角度（θ）方向を調整する。このθ調整が終了すると
１手動でスイッチをＯＮするか又は自動で測定ステージ
１１を更に２方向に上昇させる。この時、上昇の開始と
同期して制御部８は駆動開始信号（ａ）をテスター７に
送出する。テスター７は制御部８からの駆動開始信号（
ａ）によってウェハ１とプローブ針５との接触状態を調
べるための試験測定を行う。試験測定は例えば１ ｒａ
ｓｅｃ間隔でテスト信号を送出する。
そして複数のプローブ針５のすべてがチップ２の対応す
るパッド３に接触した時テスト信号が導通状態になるの
で、これによって接触となったことを判断し、信号すを
制御部８に送出する。制御部８はこの信号すを入力した
後、予め定めた所定のオーバードライブ量（通常８０μ
程度）８Ｉ！Ｉ定ステージ１１を更に上昇させた後、Ｚ
方向の駆動を停止する。あるいは信号すの入力によって
制御部８がＺ方向の駆動を停止した後、手動で所定のオ
ーバードライブ量だけ上昇させてもよい。それによって
パッド３とプローブ針５は所望の接触圧で接触するので
、測定を開始することができる。
るパッド３に接触した時テスト信号が導通状態になるの
で、これによって接触となったことを判断し、信号すを
制御部８に送出する。制御部８はこの信号すを入力した
後、予め定めた所定のオーバードライブ量（通常８０μ
程度）８Ｉ！Ｉ定ステージ１１を更に上昇させた後、Ｚ
方向の駆動を停止する。あるいは信号すの入力によって
制御部８がＺ方向の駆動を停止した後、手動で所定のオ
ーバードライブ量だけ上昇させてもよい。それによって
パッド３とプローブ針５は所望の接触圧で接触するので
、測定を開始することができる。
［′Ｒ１明の効果コ
以上の説明からも明らかなように、本発明によればプロ
ーブ針とウェハを相対的に移動させて両者を接触させる
際に、その起動がかった時に検出手段であるテストヘッ
ドによって接触したかどうかを検出を開始すると共に、
又、プローブ針とウェハが接触状態であることを検出し
た時にプローブ装置の制御手段が垂直方向の駆動を制御
するようにしたので、従来、人に頼らなけらばならなか
ったプローブ装置の初期設定すなわちプローブ針とウェ
ハの位置合わせを自動的に行なうことが可能とり、もっ
てフルオート化を可能とした。
ーブ針とウェハを相対的に移動させて両者を接触させる
際に、その起動がかった時に検出手段であるテストヘッ
ドによって接触したかどうかを検出を開始すると共に、
又、プローブ針とウェハが接触状態であることを検出し
た時にプローブ装置の制御手段が垂直方向の駆動を制御
するようにしたので、従来、人に頼らなけらばならなか
ったプローブ装置の初期設定すなわちプローブ針とウェ
ハの位置合わせを自動的に行なうことが可能とり、もっ
てフルオート化を可能とした。
第１図はウェハとその上に形成されたチップを示す図、
第２図は本発明が適用させるプローブ装置の概要を示す
図、第３図は信号タイミングチャートである。 １・・・・・・・・・ウェハ ２・・・・・・・・・チップ ３・・・・・・・・・パッド ４・・・・・・・・・プローブカード ５・・・・・・・・・プローブ針 ６・・・・・・・・・テストヘッド（検出手段）７・・
・・・・・・・テスター（検出手段）８・・・・・・・
・・制御部（制御手段）ｄ・・・・・・・・・駆動開始
信号 ｌ）・・・・・・・・・信号
第２図は本発明が適用させるプローブ装置の概要を示す
図、第３図は信号タイミングチャートである。 １・・・・・・・・・ウェハ ２・・・・・・・・・チップ ３・・・・・・・・・パッド ４・・・・・・・・・プローブカード ５・・・・・・・・・プローブ針 ６・・・・・・・・・テストヘッド（検出手段）７・・
・・・・・・・テスター（検出手段）８・・・・・・・
・・制御部（制御手段）ｄ・・・・・・・・・駆動開始
信号 ｌ）・・・・・・・・・信号
Claims (1)
- ウェハ及びプローブ針を相対的に移動させて電気的に接
触させて試験測定を行うに際し前記ウェハ及び前記プロ
ーブ針を相対的に移動させ前記ウェハの各チップに設け
られたパッドと前記プローブ針とが接触した時を検出す
る検出手段と、該検出手段により接触を検出した時、予
め定めた量前記ウェハおよびプローブ針を相対的に更に
移動させ強固な接触を得る制御手段を備えたことを特徴
とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62078891A JPS63244854A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62078891A JPS63244854A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プロ−ブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244854A true JPS63244854A (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13674434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62078891A Pending JPS63244854A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63244854A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107229011A (zh) * | 2016-03-23 | 2017-10-03 | 雅马哈精密科技株式会社 | 电路基板的检查方法、检查装置及程序 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5178692A (ja) * | 1974-12-29 | 1976-07-08 | Sony Corp | |
| JPS617479A (ja) * | 1978-01-30 | 1986-01-14 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 集積回路の検査方法 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62078891A patent/JPS63244854A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5178692A (ja) * | 1974-12-29 | 1976-07-08 | Sony Corp | |
| JPS617479A (ja) * | 1978-01-30 | 1986-01-14 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 集積回路の検査方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107229011A (zh) * | 2016-03-23 | 2017-10-03 | 雅马哈精密科技株式会社 | 电路基板的检查方法、检查装置及程序 |
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