KR20070115737A - 프로브선단의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 이들방법들을 기록한 기억 매체, 및 프로브 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 제 1 촬상 수단과 이동 가능한 탑재대에 마련된 제 2 촬상 수단을 구비한 얼라인먼트기구를 이용하여 프로브 선단의 수평 방향의 위치를 검출하기에 앞서, 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브 선단의 높이를 검출하는 방법으로서,상기 제 1 촬상 수단을 이용하여 상기 탑재대에 마련된 하중센서의 높이를 검출하는 제 1 공정과,상기 탑재대를 이동시켜, 상기 하중센서와 상기 프로브를 접촉시켜, 상기 프로브 선단의 높이를 상기 탑재대의 이동량에 근거하여 검출하는 제 2 공정을 구비한 것을 특징으로 하는프로브선단의 검출 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 공정과 제 2 공정의 사이에서, 핀을 이용하여 상기 하중센서의 동작을 확인하는 것을 특징으로 하는프로브선단의 검출 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 제 1 공정에 앞서, 상기 제 2 촬상 수단을 이용하여 상기 핀의 높이를 검출하는 것을 특징으로 하는프로브선단의 검출 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 촬상 수단을 이용하여, 상기 하중센서의 높이를 재확인하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는프로브선단의 검출 방법.
- 제 1 촬상 수단과 이동 가능한 탑재대에 마련된 제 2 촬상 수단을 구비한 얼라인먼트기구를 이용하여, 상기 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브의 위치 정렬을 행하는 얼라이먼트 방법으로서,상기 탑재대를 이동시켜, 상기 탑재대에 마련된 하중센서와 상기 프로브를 접촉시켜 상기 프로브 선단의 높이를, 상기 탑재대의 이동량에 근거하여 검출하는 제 1 공정과,상기 프로브 선단의 높이에 근거하여 상기 탑재대를 이동시키고, 상기 제 2 촬상 수단을 이용하여 상기 프로브 선단의 수평 방향의 위치를 검출하는 제 2 공정을 구비한 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 1 공정에 앞서, 상기 제 1 촬상 수단을 이용하여 상기 하중센서의 높이를 검출하는 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 하중센서의 높이를 검출하기 전에, 핀을 이용하여 상기 하중센서의 동작을 확인하는 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 하중센서의 동작을 확인하기 전에, 상기 제 2 촬상 수단을 이용하여 상기 핀의 높이를 검출하는 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 촬상 수단을 이용하여, 상기 하중센서의 높이를 재확인하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는얼라인먼트 방법.
- 컴퓨터를 구동시켜, 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 프로브선단의 검출 방법을 실행시키는 것을 특징으로 하는기록 매체.
- 컴퓨터를 구동시켜, 제 5 항 또는 제 6 항에 기재된 프로브선단의 검출 방법을 실행시키는 것을 특징으로 하는기록 매체.
- 피검사체를 탑재하는 이동 가능한 탑재대와, 이 탑재대의 위쪽에 배치된 복수의 프로브와, 상기 탑재대 상의 피검사체와 상기 복수의 프로브의 위치정렬을 행하기 위한 얼라인먼트기구를 구비하고, 또한, 상기 얼라인먼트기구는, 제 1 촬상 수단과, 상기 탑재대에 마련된 제 2 촬상 수단을 가지고,상기 탑재대에 하중센서를 마련함과 함께 상기 하중센서의 동작을 확인하는 핀을 마련한 것을 특징으로 하는프로브 장치.
- 제 12 항에 있어서,상기 하중센서는, 하중을 검출하는 센서부와, 이 센서부를 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 이동시키는 이동 구동 장치와, 상기 제 1, 제 2 위치를 검출하는 센서를 구비하고, 또한 상기 센서부는 상기 제 1 위치에서 상기 하중을 받아 탄력적으로 이동하는 하중 수부와, 이 하중 수부의 이동에 근거하여 힘이 가해지는 스위치를 가지는 것을 특징으로 하는프로브 장치.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100938014B1 (ko) * | 2007-02-21 | 2010-01-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 척 탑의 높이를 구하는 방법 및 이 방법을 기록한 프로그램기록 매체 |
KR100948805B1 (ko) * | 2009-08-07 | 2010-03-24 | 주식회사 에이디엔티 | 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법 |
KR101053014B1 (ko) * | 2008-04-02 | 2011-07-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 얼라인먼트 방법, 침끝위치 검출 장치 및 프로브 장치 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202008013982U1 (de) * | 2008-10-20 | 2009-01-08 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Messsystem zum Bestimmen von Streuparametern |
TWI509265B (zh) * | 2012-04-18 | 2015-11-21 | Chipmos Technologies Inc | 垂直式探針卡及應用其之檢測模組 |
US8659308B1 (en) * | 2012-10-09 | 2014-02-25 | Rudolph Technolgies, Inc. | Selective overtravel during electrical test of probe cards |
JP5918682B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2016-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード取り付け方法 |
CN102878974B (zh) * | 2012-10-19 | 2015-10-07 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 探针卡平整度检测方法 |
TWI456213B (zh) * | 2013-01-18 | 2014-10-11 | Hon Tech Inc | 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備 |
JP5664938B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2015-02-04 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
JP5571224B2 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-08-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 針先位置検出装置及びプローブ装置 |
US9417308B2 (en) | 2013-07-03 | 2016-08-16 | Stichting Continuiteit Beijert Engineering | Apparatus and method for inspecting pins on a probe card |
CN103575176A (zh) * | 2013-07-29 | 2014-02-12 | 共青城赛龙通信技术有限责任公司 | 贴合尺寸检测设备 |
CN103809100B (zh) * | 2014-03-07 | 2016-03-09 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆自动测试系统 |
WO2016024346A1 (ja) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
JP5692621B1 (ja) * | 2014-12-11 | 2015-04-01 | 株式会社東京精密 | 測定装置及び測定方法 |
JP5747428B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2015-07-15 | 株式会社東京精密 | 位置決め固定装置 |
JP6515003B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2019-05-15 | 東京エレクトロン株式会社 | インターフェース装置、インターフェースユニット、プローブ装置及び接続方法 |
CN105223389B (zh) * | 2015-09-28 | 2018-02-02 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种飞针测试机的对位方法 |
JP6406221B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2018-10-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の評価装置及び評価方法 |
JP2017129395A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 |
WO2017170393A1 (ja) | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローバの操作方法 |
JP6149338B1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-06-21 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローバの操作方法 |
KR20180088030A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 프로브 장치 |
JP6308639B1 (ja) * | 2017-08-07 | 2018-04-11 | 株式会社テクノホロン | プロービングステーション |
TWI652483B (zh) * | 2017-12-12 | 2019-03-01 | 穩懋半導體股份有限公司 | 用於晶圓針測系統之非均質性接收器與非等向性發射器之對位方法 |
JP2019110259A (ja) | 2017-12-20 | 2019-07-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ |
CN113917202B (zh) * | 2021-09-23 | 2023-09-12 | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 | 探针安装高度校准设备、方法、控制器及计算机存储介质 |
CN115831797B (zh) * | 2022-12-26 | 2023-10-13 | 徐州市沂芯微电子有限公司 | 一种具有自取料安装功能的芯片检测机 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4328553A (en) * | 1976-12-07 | 1982-05-04 | Computervision Corporation | Method and apparatus for targetless wafer alignment |
US5321352A (en) * | 1991-08-01 | 1994-06-14 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus and method of alignment for the same |
JP3163221B2 (ja) | 1993-08-25 | 2001-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
KR100248569B1 (ko) * | 1993-12-22 | 2000-03-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
DE69533910T2 (de) * | 1994-03-31 | 2005-12-15 | Tokyo Electron Ltd. | Messfühlersystem und Messverfahren |
US5742173A (en) * | 1995-03-18 | 1998-04-21 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for probe testing substrate |
US6048750A (en) * | 1997-11-24 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates |
JP2000260852A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
JP3623413B2 (ja) | 1999-10-29 | 2005-02-23 | Necエレクトロニクス株式会社 | プローブカード |
JP4721247B2 (ja) | 2001-03-16 | 2011-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ装置 |
KR20030000352A (ko) * | 2001-06-23 | 2003-01-06 | 삼성전자 주식회사 | 프로브 니들의 정렬 방법 |
JP4339631B2 (ja) * | 2003-06-20 | 2009-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
JP4413130B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2010-02-10 | Okiセミコンダクタ株式会社 | プローブカードを用いた半導体素子の検査方法およびその検査方法により検査した半導体装置 |
JP4950779B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体 |
-
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- 2006-05-31 JP JP2006152302A patent/JP4451416B2/ja active Active
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100938014B1 (ko) * | 2007-02-21 | 2010-01-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 척 탑의 높이를 구하는 방법 및 이 방법을 기록한 프로그램기록 매체 |
KR101053014B1 (ko) * | 2008-04-02 | 2011-07-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 얼라인먼트 방법, 침끝위치 검출 장치 및 프로브 장치 |
KR100948805B1 (ko) * | 2009-08-07 | 2010-03-24 | 주식회사 에이디엔티 | 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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