KR100948805B1 - 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법 Download PDF

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Abstract

전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법이 개시된다.
개시되는 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해(EMI)를 감지할 수 있는 프로브(probe) 부재; 상기 플레이트 상에서 상기 프로브 부재의 접촉을 감지할 수 있는 프로브 감지 센서; 및 상기 프로브 감지 센서에 의해 상기 프로브 부재의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 상기 프로브 부재의 말단의 높이값을 이용하여 상기 프로브 부재의 Z축 상의 위치 오차를 보정하는 제어부;를 포함한다.
개시되는 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이고, 신호가 인가되는 구획선이 형성되는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 구획선에서 인가되는 상기 신호와 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해 중 적어도 하나를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 구획선이 형성된 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재; 및 상기 영상 촬영 부재에서 촬영된 상기 구획선의 위치값과, 상기 프로브 부재에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획선의 위치값을 이용하여, 상기 프로브 부재의 평면에서의 위치값을 보정하는 제어부;를 포함한다.
개시되는 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 플레이트에 놓인 상기 검출 대상체에 레이저를 조사할 수 있는 레이저 조사 부재; 및 상기 검출 대상체가 놓인 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재;를 포함하고, 상기 영상 촬영 부재에 의해 촬영된 영상의 특정한 지점과 상기 레이저 조사 부재에서 조사되어 상기 검출 대상체에 입사된 레이저의 입사 지점 사이의 이격 거리와, 상기 영상 촬영 부재와 상기 레이저 조사 부재가 이루는 각도를 이용하여, 상기 검출 대상체의 높이를 산출하는 것을 특징으로 할 수 있다.
개시되는 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 의하면, 프로브 감지 센서를 구비하여, 프로브 감지 센서에 의해 프로브 부재의 접촉 감지를 통해 프로브 부재의 높이값(Z값)을 보정하고, 영상 촬영 부재 및 플레이트 상의 구획선을 구비하여, 영상 촬영 부재의 구획선 촬영 및 프로브 감지 센서의 구획선의 신호 감지를 통해 프로브 부재의 평면에서의 위치값(X값 및 Y값)을 보정함으로써, 프로브 부재의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있는 장점이 있다.

Description

전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법{Electromagnetic interference detecting apparatus, and controlling method}
본 발명은 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
전자 방해(EMI, electromagnetic interference)는 전자 장치에 발생되는 것으로, 다른 기기의 작동을 방해하는 전자 장치의 잡음을 말한다. 전자 장치에서 이러한 전자 방해가 발생되는 위치를 검출하는 장치가 전자 방해 검출 장치이다.
일반적으로 전자 방해 검출 장치는 프로브 부재(probe)를 검출 대상체인 전자 장치에 접촉하여, 그 전자 방해를 검출한다.
그러나, 종래의 전자 방해 검출 장치에 의하면, 전자 방해 검출 장치의 작동 초기의 프로브 부재 높이에 대한 정확한 정보가 없는 상태에서 프로브 부재가 작동되는 경우가 많은데, 이러한 경우 프로브 부재에 의해 측정된 전자 방해의 위치에 오차가 발생될 수도 있고, 프로브 부재가 검출 대상체에 과도하게 닿아 파손될 수도 있는 단점이 있다.
본 발명은 프로브 부재의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있는 구조를 가진 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해(EMI)를 감지할 수 있는 프로브(probe) 부재; 상기 플레이트 상에서 상기 프로브 부재의 접촉을 감지할 수 있는 프로브 감지 센서; 및 상기 프로브 감지 센서에 의해 상기 프로브 부재의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 상기 프로브 부재의 말단의 높이값을 이용하여 상기 프로브 부재의 Z축 상의 위치 오차를 보정하는 제어부;를 포함한다.
상기 프로브 감지 센서는 상기 프로브 부재의 접촉 시의 압력을 감지하는 압력 센서일 수 있다.
상기 프로브 감지 센서는 상기 플레이트에 놓일 수 있는 테스트 부재에 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이고, 신호가 인가되는 구획선이 형성되는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 구획선에서 인가되는 상기 신호와 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해 중 적어도 하나를 감지할 수 있는 프 로브 부재; 상기 구획선이 형성된 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재; 및 상기 영상 촬영 부재에서 촬영된 상기 구획선의 위치값과, 상기 프로브 부재에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획선의 위치값을 이용하여, 상기 프로브 부재의 평면에서의 위치값을 보정하는 제어부;를 포함한다.
본 발명의 일 측면에 따른 전자 방해 검출 장치의 제어 방법은 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해(EMI)를 감지할 수 있는 프로브(probe) 부재; 상기 플레이트 상에서 상기 프로브 부재의 접촉을 감지할 수 있는 프로브 감지 센서; 및 제어부;를 포함하는 전자 방해 검출 장치의 제어 방법에 관한 것으로서,
상기 프로브 감지 센서를 상기 플레이트에 배치하는 단계; 상기 플레이트에 배치된 상기 프로브 감지 센서를 향해 상기 프로브 부재를 이동시키는 단계; 상기 이동된 프로브 부재가 상기 프로브 감지 센서에 접촉되면, 그 접촉을 상기 프로브 감지 센서가 감지하는 단계; 및 상기 프로브 감지 센서에 의해 상기 프로브 부재의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 상기 프로브 부재의 말단의 높이값을 이용하여, 상기 제어부가 상기 프로브 부재의 Z축 상의 위치 오차를 보정하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 전자 방해 검출 장치의 제어 방법은 전자 방해의 검출 대상체가 놓이고, 신호가 인가되는 구획선이 형성되는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 구획선에서 인가되는 상기 신호와 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해 중 적어도 하나를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 구획선이 형성된 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재; 및 제어부;를 포함하는 전자 방해 검출 장치의 제어 방법에 관한 것으로서,
상기 플레이트의 구획선에 신호를 인가하는 단계; 상기 인가된 신호를 상기 프로브 부재에서 감지하는 단계; 상기 플레이트의 구획선에 대한 영상을 상기 영상 촬영 부재가 촬영하는 단계; 및 상기 영상 촬영 부재에서 촬영된 상기 구획선의 위치값과, 상기 프로브 부재에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획선의 위치값을 이용하여, 상기 제어부가 상기 프로브 부재의 평면에서의 위치값을 보정하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 플레이트에 놓인 상기 검출 대상체에 레이저를 조사할 수 있는 레이저 조사 부재; 및 상기 검출 대상체가 놓인 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재;를 포함하고, 상기 영상 촬영 부재에 의해 촬영된 영상의 특정한 지점과 상기 레이저 조사 부재에서 조사되어 상기 검출 대상체에 입사된 레이저의 입사 지점 사이의 이격 거리와, 상기 영상 촬영 부재와 상기 레이저 조사 부재가 이루는 각도를 이용하여, 상기 검출 대상체의 높이를 산출하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 의하면, 프로브 감지 센서를 구비하여, 프로브 감지 센서에 의해 프로브 부재의 접촉 감지를 통해 프로브 부재의 높이값(Z값)을 보정하고, 영상 촬영 부재 및 플레이트 상의 구획선을 구비하여, 영상 촬영 부재의 구획선 촬영 및 프로브 감지 센서의 구획선의 신호 감지를 통해 프로브 부재의 평면에서의 위치값(X값 및 Y값)을 보정함으로써, 프로브 부재의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치를 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치에 적용되는 테스트 부재를 보이는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 일 제어 방법을 보이는 순서도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 다른 제어 방법을 보이는 순서도이다.
도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치(100)는 본체(110)와, 플레이트(120)와, 영상 촬영 부재(130)와, 프로브 부재(140)와, 제어부(150)와, 테스트 부재(160)를 포함한다.
상기 본체(110)는 상체(111)와, 하체(112)와, 연결부(113)로 구성된다.
상기 하체(112) 상에는 상기 플레이트(120)가 설치된다. 상기 플레이트(120)는 소정 면적으로 넓게 형성된 것으로, 전자 방해(EMI)의 검출 대상체가 놓이는 부분이다.
상기 상체(111)는 상기 하체(112)에서 소정 높이 상에 형성된 것으로, 그 하단에 상기 프로브 부재(140)가 설치되고, 상기 프로브 부재(140)를 이동시키기 위한 부재들이 내부에 설치된다.
상기 연결부(113)는 상기 상체(111)와 상기 하체(112)를 연결하는 부분으로, 상기 상체(111)를 지지한다.
상기 플레이트(120)에는 구획선(121)이 형성된다. 상기 구획선(121)은 복수 개로 서로 교차되도록 구성될 수 있다. 상기 하체(112)에는 상기 구획선(121)에 신호를 인가할 수 있는 부재들이 내부에 설치된다.
상기 영상 촬영 부재(130)는 상기 상체(111)의 하단에 설치되어, 상기 구획선(121)이 형성된 상기 플레이트(120)에 대한 영상을 촬영할 수 있는 것이다. 상기 영상 촬영 부재(130)는 상기 프로브 부재(140) 옆에 나란히 배치될 수 있다.
상기 프로브(probe) 부재(140)는 상기 본체(110)를 구성하는 상기 상체(111)의 하단에 설치되는 것으로, 그 상체(111)의 하단을 따라 이동되면서 상기 플레이트(111) 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해를 감지할 수 있는 것이다.
상기 프로브 부재(140)는 상기 검출 대상체에 직접 접촉되는 프로브(142)와, 상기 프로브(142)를 상기 상체(111)에 이동 가능하게 연결하는 프로브 부재 몸체(141)로 구성된다.
상기 테스트 부재(160)는 테스트 부재 몸체(161)와, 걸림부(162)와, 센서 설치부(163)와, 프로브 감지 센서(164)를 포함한다. 상기 테스트 부재(160)는 상기 본체(110)와 독립된 물품으로 구성될 수도 있고, 상기 본체(110)에 이동 가능하게 연결되도록 구성될 수도 있다.
상기 테스트 부재 몸체(161)는 소정 길이로 길게 형성된 것이고, 상기 걸림부(162)는 상기 테스트 부재 몸체(161)로부터 하방으로 절곡되어 상기 하체(111)의 상단 모서리 부분에 걸리는 부분이다. 상기 센서 설치부(163)는 상기 테스트 부재 몸체(161)로부터 상방으로 돌출된 것으로, 상기 프로브 감지 센서(164)가 그 상단에 설치된다.
상기 프로브 감지 센서(164)는 상기 프로브 부재(140)가 접촉될 경우, 그 프로브 부재(140)의 접촉을 감지할 수 있는 것이다. 상기 프로브 감지 센서(164)로는 상기 프로브 부재(140)의 접촉 시의 압력을 감지하는 압력 센서가 제시될 수 있고, 그 밖에 다양한 센서가 적용될 수 있다.
또한, 상기 프로브 감지 센서(164)는 상기 구획선(121)에서 인가되는 신호도 감지할 수 있다.
여기서, 상기 프로브 감지 센서(164)는 상기 테스트 부재(160) 상에 설치되는 것으로 제시되나, 이는 예시적인 것이고, 상기 본체(110)에 직접 설치될 수도 있다.
상기 제어부(150)는 상기 본체(110) 내의 각종 부재들, 예를 들어 상기 프로브 부재(120)를 이동시키기 위한 부재들, 상기 구획선(121)에 신호를 인가하기 위한 부재들과 연결되고, 상기 프로브 부재(140), 상기 프로브 감지 센서(164)와도 연결된다.
상기 제어부(150)는 상기 프로브 감지 센서(164)에 의해 상기 프로브 부재(140)의 프로브(142)의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 위치 정보를 이용하여 상기 프로브 부재(140)의 높이, 상세히는 상기 프로브(142) 말단의 높이를 산출한다. 즉, 상기 프로브(142)가 상기 프로브 감지 센서(164)와 접촉된 위치를 기준으로 상기 프로브(142) 말단의 높이를 산출할 수 있다. 그 산출된 높이값을 이용하여, 상기 프로브(142)의 길이값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 상기 상체(111)와 상기 하체(112) 사이의 거리값에서 상기 상체(111) 하단으로부터 상기 프로브 부재 몸체(141) 하단까지의 거리, 상기 센서 설치부(163) 상에 설치된 상기 프로브 감지 센서(164)의 상기 하체(112) 상단으로부터의 높이값을 차감하면, 상기 프로브 부재 몸체(141)에 결합을 위해 삽입된 부분을 제외한 상기 프로브(142)의 실제 길이가 산출될 수 있다. 그러면, 상기 프로브(142)의 정확한 위치값(Z값)을 알 수 있고, 그 위치값을 기준으로 상기 프로브 부재(120)의 Z축 상의 위치 오차를 보정할 수 있다.
또한, 상기 제어부(150)는 상기 영상 촬영 부재(130)에서 촬영된 영상에서 상기 구획선(121)의 위치값(X값 및 Y값)을 산출하고, 상기 프로브 부재(140)에 의해 감지되는 상기 구획선(121)의 신호에 따른 상기 구획선(121)의 위치값을 산출하여, 상기와 같이 산출된 두 위치값을 이용하여, 상기 프로브 부재(120)의 X축 및 Y축 상의 위치 오차를 보정할 수 있다.
예를 들어, 상기 제어부(150)가 상기 영상 촬영 부재(130)에서 촬영된 영상에서 산출된 상기 구획선(121)의 위치값과, 상기 프로브 부재(140)에 의해 감지되는 상기 구획선(120)의 신호에 따라 산출된 상기 구획선(121)의 위치값의 X값 및 Y값의 차이를 위치 오차로 하여, 그 위치 오차를 보정할 수 있다.
상기와 같이, 상기 프로브 감지 센서(164)를 구비하여, 상기 프로브 감지 센서(164)에 의해 상기 프로브 부재(140)의 접촉 감지를 통해 상기 프로브 부재(140)의 높이값(Z값)을 보정하고, 상기 영상 촬영 부재(130) 및 상기 플레이트(120) 상의 구획선(121)을 구비하여, 상기 영상 촬영 부재(130)의 상기 구획선(121) 촬영 및 상기 프로브 감지 센서(164)의 상기 구획선(121)의 신호 감지를 통해 상기 프로브 부재(140)의 평면에서의 위치값(X값 및 Y값)을 보정함으로써, 상기 프로브 부재(140)의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있다.
이하에서 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치(100)의 제어 방법에 대하여 설명한다.
도 3을 참조하여 높이값(Z값)을 보정하는 방법에 대하여 먼저 설명한다.
먼저, 상기 테스트 부재(160)를 상기 플레이트(120)에 설치한다(S100). 그러면, 상기 프로브 감지 센서(164)가 상기 플레이트(120) 상에 배치된다.
그 후, 상기 플레이트(120)에 배치된 상기 프로브 감지 센서(164)를 향해 상기 프로브 부재(140)를 이동시킨다(S110). 상기 프로브 부재(140)가 상기 프로브 감지 센서(164) 상측에 위치하게 한 후, 상기 프로브 부재(140)를 하강시킬 수 있다.
상기 하강된 프로브 부재(140)의 프로브(142)가 상기 프로브 감지 센서(164)에 접촉되면, 그 접촉을 상기 프로브 감지 센서(164)가 감지한다(S120).
그런 다음, 상기 프로브 감지 센서(164)에 의해 상기 프로브(142)의 접촉이 감지되면, 상기 제어부(150)는 상기 프로브(142) 말단의 높이를 산출하고, 상기와 같이 산출된 상기 프로브(142) 말단의 높이값을 이용하여, 상기 프로브(142)의 길이값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 상기 상체(111)와 상기 하체(112) 사이의 거리값에서 상기 상체(111) 하단으로부터 상기 프로브 부재 몸체(141) 하단까지의 거리, 상기 센서 설치부(163) 상에 설치된 상기 프로브 감지 센서(164)의 상기 하체(112) 상단으로부터의 높이값을 차감하면, 상기 프로브 부재 몸체(141)에 결합을 위해 삽입된 부분을 제외한 상기 프로브(142)의 실제 길이가 산출될 수 있다. 그러면, 상기 제어부(150)는 상기 프로브(142)의 정확한 위치값(Z값)을 알 수 있고, 그 위치값을 기준으로 상기 프로브 부재(120)의 Z축 상의 위치 오차를 보정하여, 상기 프로브 부재(140)의 높이값을 보정한다(S130).
도 4를 참조하여 평면에서의 위치값(X값 및 Y값)을 보정하는 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 상기 플레이트(120)의 상기 구획선(121)에 신호를 인가한다(S200).
그런 다음, 상기 인가된 신호를 상기 프로브 부재(140)의 상기 프로브(142)가 감지한다(S210).
한편, 상기 플레이트(120)의 상기 구획선(121)에 대한 영상을 상기 영상 촬영 부재(130)가 촬영한다(S220).
그 후, 상기 영상 촬영 부재(130)에서 촬영된 상기 구획선(121)의 평면에서의 위치값과, 상기 프로브 부재(140)에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획 선의 평면에서의 위치값을 이용하여, 상기 제어부(150)가 상기 프로브 부재(140)의 평면에서의 위치값을 보정한다(S230).
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 일부 구성을 보이는 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 전자 방해 검출 장치의 일부 구성의 작동을 보이는 도면이다.
도 5 및 도 6을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치(200)는 본체를 이루는 상체(211)와, 플레이트(220)와, 영상 촬영 부재(230)와, 프로브 부재(240)와, 레이저 조사 부재(270)를 포함한다.
상기 플레이트(220)는 전자 방해의 검출 대상체(10)가 놓이는 부분이다.
상기 프로브 부재(240)는 상기 상체(211)에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트(220) 상에 놓인 상기 검출 대상체(10)의 전자 방해를 감지할 수 있는 부분이다.
상기 레이저 조사 부재(270)는 상기 플레이트(220)에 대해 소정 각도로 경사지도록 배치되어, 상기 플레이트(220)에 놓인 상기 검출 대상체(10)에 레이저를 비스듬히 조사할 수 있는 부분이다.
상기 영상 촬영 부재(230)는 상기 검출 대상체(10)가 놓인 상기 플레이트(220)에 대한 영상을 촬영할 수 있는 부분이다. 상기 레이저 조사 부재(270)가 작동하는 경우, 상기 영상 촬영 부재(230)에 의해 촬영된 영상에는 상기 레이저 조사 부재(270)에서 조사되어 상기 플레이트(220) 또는 상기 검출 대상체(10)에 입사된 레이저의 입사 지점도 촬영된다.
상기 영상 촬영 부재(230)는 상기 플레이트(220)에 대해 대략 수직으로 영상을 촬영할 수 있다.
상기 영상 촬영 부재(230)의 영상 촬영 기준선, 예를 들어 중심선과 상기 레이저 조사 부재(270)의 레이저 조사선 사이의 각도, 즉 상기 영상 촬영 부재(230)와 상기 레이저 조사 부재(270)가 이루는 각도(θ)는 소정의 예각으로 이루어질 수 있고, 이러한 각도는 상기 영상 촬영 부재(230)와 상기 레이저 조사 부재(270)의 설치 시에 미리 정해질 수 있다.
제어부에서는 상기 영상 촬영 부재(230)에 의해 촬영된 영상의 특정한 지점, 예를 들어 영상의 중심점과 상기 레이저 조사 부재(270)에서 조사되어 상기 검출 대상체(10)에 입사된 레이저의 입사 지점 사이의 이격 거리(d)와, 상기 영상 촬영 부재(230)와 상기 레이저 조사 부재(270)가 이루는 각도(θ)를 이용하여, 상기 검출 대상체(10)의 높이(h)를 산출한다. 이러한 높이(h) 산출을 위하여, 상기 이격 거리(d), 상기 각도(θ)를 삼각함수에 대입할 수 있다.
상기와 같이 산출된 검출 대상체(10)의 높이(h)에 대한 정보는 상기 프로브 부재(240)의 이동 예정 경로를 따라 산출되고, 상기 프로브 부재(240)의 작동 시에 적용되어, 상기 프로브 부재(240)가 상기 검출 대상체(10)의 높이(h)에 따라 승강되면서 감지를 할 수 있게 한다. 따라서, 상기 프로브 부재(240)의 감지 동작이 원 활하고 정확하게 이루어질 수 있다.
한편, 상기 상체(211)를 승강시켜, 상기 이격 거리(d)가 제로(O)가 되도록 함으로써, 그러한 이격 거리(d)가 제로가 될 때의 높이값을 상기 검출 대상체(10)의 높이로 이용할 수도 있다.
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 의하면, 프로브 부재의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있으므로, 그 산업상 이용 가능성이 높다고 하겠다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치를 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치에 적용되는 테스트 부재를 보이는 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 일 제어 방법을 보이는 순서도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 다른 제어 방법을 보이는 순서도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 일부 구성을 보이는 도면.
도 6은 도 5에 도시된 전자 방해 검출 장치의 일부 구성의 작동을 보이는 도면.

Claims (7)

  1. 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체;
    상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해(EMI)를 감지할 수 있는 프로브(probe) 부재;
    상기 플레이트 상에서 상기 프로브 부재의 접촉을 감지할 수 있는 프로브 감지 센서; 및
    상기 프로브 감지 센서에 의해 상기 프로브 부재의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 상기 프로브 부재의 말단의 높이값을 이용하여 상기 프로브 부재의 Z축 상의 위치 오차를 보정하는 제어부;를 포함하는 전자 방해 검출 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 감지 센서는 상기 프로브 부재의 접촉 시의 압력을 감지하는 압력 센서인 것을 특징으로 하는 전자 방해 검출 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 감지 센서는 상기 플레이트에 놓일 수 있는 테스트 부재에 설치된 것을 특징으로 하는 전자 방해 검출 장치.
  4. 전자 방해의 검출 대상체가 놓이고, 신호가 인가되는 구획선이 형성되는 플 레이트를 포함하는 본체;
    상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 구획선에서 인가되는 상기 신호와 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해 중 적어도 하나를 감지할 수 있는 프로브 부재;
    상기 구획선이 형성된 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재; 및
    상기 영상 촬영 부재에서 촬영된 상기 구획선의 위치값과, 상기 프로브 부재에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획선의 위치값을 이용하여, 상기 프로브 부재의 평면에서의 위치값을 보정하는 제어부;를 포함하는 전자 방해 검출 장치.
  5. 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해(EMI)를 감지할 수 있는 프로브(probe) 부재; 상기 플레이트 상에서 상기 프로브 부재의 접촉을 감지할 수 있는 프로브 감지 센서; 및 제어부;를 포함하는 전자 방해 검출 장치의 제어 방법에 있어서,
    상기 프로브 감지 센서를 상기 플레이트에 배치하는 단계;
    상기 플레이트에 배치된 상기 프로브 감지 센서를 향해 상기 프로브 부재를 이동시키는 단계;
    상기 이동된 프로브 부재가 상기 프로브 감지 센서에 접촉되면, 그 접촉을 상기 프로브 감지 센서가 감지하는 단계; 및
    상기 프로브 감지 센서에 의해 상기 프로브 부재의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 상기 프로브 부재의 말단의 높이값을 이용하여, 상기 제어부가 상기 프로브 부재의 Z축 상의 위치 오차를 보정하는 단계;를 포함하는 전자 방해 검출 장치의 제어 방법.
  6. 전자 방해의 검출 대상체가 놓이고, 신호가 인가되는 구획선이 형성되는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 구획선에서 인가되는 상기 신호와 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해 중 적어도 하나를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 구획선이 형성된 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재; 및 제어부;를 포함하는 전자 방해 검출 장치의 제어 방법에 있어서,
    상기 플레이트의 구획선에 신호를 인가하는 단계;
    상기 인가된 신호를 상기 프로브 부재에서 감지하는 단계;
    상기 플레이트의 구획선에 대한 영상을 상기 영상 촬영 부재가 촬영하는 단계; 및
    상기 영상 촬영 부재에서 촬영된 상기 구획선의 위치값과, 상기 프로브 부재에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획선의 위치값을 이용하여, 상기 제어부가 상기 프로브 부재의 평면에서의 위치값을 보정하는 단계;를 포함하는 전자 방해 검출 장치의 제어 방법.
  7. 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체;
    상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해를 감지할 수 있는 프로브 부재;
    상기 플레이트에 놓인 상기 검출 대상체에 레이저를 조사할 수 있는 레이저 조사 부재; 및
    상기 검출 대상체가 놓인 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재;를 포함하고,
    상기 영상 촬영 부재에 의해 촬영된 영상의 특정한 지점과 상기 레이저 조사 부재에서 조사되어 상기 검출 대상체에 입사된 레이저의 입사 지점 사이의 이격 거 리와, 상기 영상 촬영 부재와 상기 레이저 조사 부재가 이루는 각도를 이용하여, 상기 검출 대상체의 높이를 산출하는 것을 특징으로 하는 전자 방해 검출 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013040497A2 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Systems and methods for sensing environmental changes using light sources as sensors

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555317A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Nec Yamaguchi Ltd 半導体検査装置
KR20070115737A (ko) * 2006-05-31 2007-12-06 동경 엘렉트론 주식회사 프로브선단의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 이들방법들을 기록한 기억 매체, 및 프로브 장치
JP2009002871A (ja) 2007-06-22 2009-01-08 Tokyo Electron Ltd プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体
KR20090053737A (ko) * 2007-11-22 2009-05-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 검사 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555317A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Nec Yamaguchi Ltd 半導体検査装置
KR20070115737A (ko) * 2006-05-31 2007-12-06 동경 엘렉트론 주식회사 프로브선단의 검출 방법, 얼라인먼트 방법 및 이들방법들을 기록한 기억 매체, 및 프로브 장치
JP2009002871A (ja) 2007-06-22 2009-01-08 Tokyo Electron Ltd プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体
KR20090053737A (ko) * 2007-11-22 2009-05-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 검사 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013040497A2 (en) * 2011-09-15 2013-03-21 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Systems and methods for sensing environmental changes using light sources as sensors
WO2013040497A3 (en) * 2011-09-15 2013-05-10 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Systems and methods for sensing environmental changes using light sources as sensors
US9618553B2 (en) 2011-09-15 2017-04-11 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Systems and methods for sensing environmental changes using light sources as sensors

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