KR101744483B1 - 전자제품 테스트용 지그 - Google Patents

전자제품 테스트용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 각 공정별로 작업자에 의해 이루어지던 테스트 과정을 한꺼번에 자동으로 이루어지도록 하는 전자제품 테스트용 지그에 관한 것으로, 다리부재에 의해 일정 높이에 위치하는 고정베이스(110); 고정베이스(110) 상부에 전진이동 또는 후진이동 가능하도록 마련되는 이동베이스(120); 이동베이스(120) 상부에 마련되며, 테스트할 전자제품이 장착되는 대상물 고정부(130); 고정베이스(110) 일측에 마련되며, 상기 전자제품에 구비된 복수개의 테스트 포인트들에 결합되는 복수의 프로브(140)들; 및 복수의 프로브(140)들과 대향되는 위치에 구비되며, 외부 조작에 의해 상기 이동베이스(120)를 전진이동 또는 후진이동시키는 조작부(150)로 이루어지며, 고정베이스(110) 상부에 일정 간격으로 이격 배열되고, 상호 마주하도록 배열되는 복수개의 슬라이딩 홀(122)들이 형성되어 있으며, 대상물 고정부(130)는 테스트할 전자부품의 각 모서리에 밀착되는 밀착부(132)와, 일단은 밀착부(132) 하부면에 부착되고, 다른 일단은 슬라이딩 홀(122)에 결합되어 상기 슬라이딩 홀(122)을 따라 전진이동 또는 후진이동하는 절곡 형상의 이동가이드부(134)로 이루어진다. 이에 따라 테스트할 전자부품의 크기에 따라 지그를 변경해야 하는 번거로움을 제거할 수 있도록 하는 효과가 있다.

Description

전자제품 테스트용 지그{Electronics test jig}
본 발명은 전자제품 테스트용 지그에 관한 것으로, 특히 테스트할 전자부품을 지그에 고정시키기 위한 고정수단을 슬라이딩 방식으로 제공하여, 테스트할 전자부품의 크기와 상관없이 고정시킬 수 있도록 하기 위한 전자제품 테스트용 지그에 관한 것이다.
오늘날 기능 및 부품이 복잡하고 정교한 전자제품들이 등장함에 따라 이에 사용되는 회로기판(Circuit Board) 역시 탑재되는 부품의 수가 많고 날로 복잡, 정교해지고 있다.
일반적으로, 회로기판에 탑재되는 부품의 수가 많아진다는 것은 제조비용의 증가와 함께 불량 발생의 가능성은 커지고, 수율은 낮아지며, 오류 진단은 더 어려워진다는 것을 의미한다.
종래 표면실장기술(Surface Mount Technology; SMT)에서 가장 많이 사용되는 시험/검사 과정은 수동비전검사(Manual Vision Inspection; MVI), 회로내검사(In-Circuit Test; ICT), 성능검사(Function Test; FCT)를 순차적으로 실시하는 것이다.
종래에는 회로기판에 대한 성능검사가 수행될 때, 작업자가 손으로 고정시킨 상태에서 회로기판의 성능검사를 수행하였다.
이로 인하여, 상기 회로기판의 성능검사를 위하여 소요되는 시간이 길어지고, 소요비용이 증가하는 문제가 있다.
대한민국 공개특허 제 10-2013-0099564 호
이와 같은 개발요구에 응하여 안출된 것으로, 본 발명은 테스트할 전자부품을 지그에 고정시키기 위한 고정수단을 슬라이딩 방식으로 제공하여, 테스트할 전자부품의 크기와 상관없이 고정시킬 수 있도록 하기 위한 전자제품 테스트용 지그를 제공하는데, 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 테스트할 전자제품이 고정되는 부위에 근접감지센서를 구비시켜, 테스트할 전자제품이 제자리에 위치하였는지를 확인하여 안내 메시지가 제공되도록 하는 테스트용 지그를 제공하는데, 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자제품 테스트용 지그는, 다리부재에 의해 일정 높이에 위치하는 고정베이스(110); 고정베이스(110) 상부에 전진이동 또는 후진이동 가능하도록 마련되는 이동베이스(120); 이동베이스(120) 상부에 마련되며, 테스트할 전자제품이 장착되는 대상물 고정부(130); 고정베이스(110) 일측에 마련되며, 상기 전자제품에 구비된 복수개의 테스트 포인트들에 결합되는 복수의 프로브(140)들; 및 복수의 프로브(140)들과 대향되는 위치에 구비되며, 외부 조작에 의해 이동베이스(120)를 전진이동 또는 후진이동시키는 조작부(150)로 이루어지며, 이동베이스(110) 상부에 일정 간격으로 이격 배열되고, 상호 마주하도록 배열되는 복수개의 슬라이딩 홀(122)들이 형성되어 있으며, 대상물 고정부(130)는 테스트할 전자부품의 각 모서리에 밀착되는 밀착부(132)와, 일단은 밀착부(132) 하부면에 부착되고, 다른 일단은 슬라이딩 홀(122)에 결합되어 슬라이딩 홀(122)을 따라 전진이동 또는 후진이동하는 절곡 형상의 이동가이드부(134)로 이루어져 있을 수 있다.
본 발명과 관련된 실시예로서, 이동가이드부(134)는, 탄성부재로 이루어져 있을 수 있다.
본 발명과 관련된 실시예로서, 이동가이드부(134)는 슬라이딩 홀(122)에 결합 후 슬라이드 홈(112)의 하부면에 절곡면이 밀착되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 테스트할 전자부품을 지그에 고정시키기 위한 고정수단을 슬라이딩 방식으로 제공하여, 테스트할 전자부품의 크기와 상관없이 고정시킬 수 있도록 함으로써, 테스트할 전자부품의 크기에 따라 지그를 변경해야 하는 번거로움을 제거할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 테스트할 전자제품이 고정되는 부위에 근접감지센서를 구비시켜, 테스트할 전자제품이 제자리에 위치하였는지를 확인하여 안내 메시지가 제공되도록 함으로써, 작업자가 전자제품의 테스트 위치를 확인하기 위한 다른 조치를 하지 않아도 되기 때문에 테스팅 시간을 감소시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자제품 테스트용 지그를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 이동베이스를 도시한 도면이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 도 1의 이동베이스에 대상물 고정부가 결합된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1의 전자제품 테스트용 지그의 정위치 감지기능이 구비된 실시예를 설명하기 위한 블록도이다.
도 5는 도 4의 다른 실시예이다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자제품 테스트용 지그를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 도 1의 고정베이스에 대상물 고정부의 결합시키는 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1의 고정베이스에 대상물 고정부가 결합된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명이 적용된 전자제품 테스트용 지그는 다리부재에 의해 일정 높이에 위치하는 고정베이스(110)와, 고정베이스(110) 상부에 전진이동 또는 후진이동 가능하도록 마련되는 이동베이스(120)와, 이동베이스(120) 상부에 마련되며, 테스트할 전자제품이 장착되는 대상물 고정부(130)와, 고정베이스(110) 일측에 마련되며, 전자제품에 구비된 복수개의 테스트 포인트들에 결합되는 복수의 프로브(140)들과, 복수의 프로브(140)들과 대향되는 위치에 구비되며, 외부 조작에 의해 이동베이스(120)를 전진이동 또는 후진이동시키는 조작부(150)로 이루어진다.
이동베이스(120)의 상부에는 일정 간격으로 이격 배열되고, 상호 마주하도록 배열되는 복수개의 슬라이딩 홀(122)들이 형성되어 있다.
이동베이스(120) 상부에는 도 2에 도시된 바와 같이 슬라이딩 홀(122)을 따라서 일정 간격으로 홈(124)들이 배열되어 있다. 이 홈(124)에 고정핀(126)이 결합되며, 고정핀(126)은 대상물 고정부(130)가 테스트할 전자부품의 각 모서리에 밀착고정되도록 한다.
대상물 고정부(130)는 테스트할 전자부품의 각 모서리에 밀착되는 밀착부(132)와, 일단은 밀착부(132) 하부면에 부착되고, 다른 일단은 슬라이딩 홀(122)에 결합되어 슬라이딩 홀(122)을 따라 전진이동 또는 후진이동하는 절곡 형상의 이동가이드부(134)로 이루어진다.
도 3에 도시된 바와 같이 이동가이드부(134)는 탄성부재로 이루어져 있기 때문에, 이동가이드부(134)를 슬라이딩 홀(122)에 위치시킨 후 물리적인 힘이 이동가이드부(134)가 부착된 밀착부(132)에 가해지면 이동가이드부(134)가 밀려들어가고 완전히 밀려들어간 후에는 이동가이드부(134)의 탄성 복원력에 의해 접혔던 부위가 직각을 이루도록 펼쳐지면서 이동베이스(120)의 하부면에 밀착된다.
이동가이드부(134)는 슬라이딩 홀(122)에 결합 후 슬라이딩 홀(122)의 하부면에 절곡면이 밀착된다.
이동 베이스(120)를 전진이동 또는 후진이동시키기 위한 이동수단이 마련되어 있는 함부(160)가 더 마련되어 있으며, 고정 베이스(110)는 함부(160) 상부에 체결부재에 의해 고정될 수 있다.
복수개의 프로브(140)들은 전자부품의 테스트 포인트들로부터 출력되는 신호를 입력받아 전자제품 테스트 모니터링 단말장치(400)로 전송한다.
그리고 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 슬라이딩 홀(122)으로부터 일정 거리 연장된 위치에 근접감지센서(128)들이 일정 간격으로 배열되어 있으며, 근접감지센서(128)는 대상물 고정부(130)의 밀착부(132)들이 테스트할 전자부품에 결합되면서 테스트할 전자부품의 현재 위치를 감지하여 컨트롤러(200)로 전자부품 위치 확인감지신호를 출력한다.
그러면 컨트롤러(200)는 근접감지센서(128)들로부터 입력되는 전자부품 위치 확인감지신호를 입력받아 테스트할 전자부품이 정위치에 위치하였는지를 판단하고, 정위치로부터 벗어난 경우 스피커(300)를 통해 정위치 조정요청신호가 출력되도록 한다.
한편, 근접감지센서(128)는 도 5에 도시된 바와 같이 전자제품 테스트 모니터링 단말장치(400)로 전자부품 위치 확인감지신호를 출력하고, 전자제품 테스트 모니터링 단말장치(400)는 화면상에 전자부품 정위치 조정요청 메시지가 출력되도록 구현할 수도 있다.
상기와 같이 구성된 전자제품 테스트용 지그의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 케이스에 장착된 전자부품을 대상물 고정부(130)에 끼워서 고정시킨 후, 도 1의 조작부(150)를 눌러 이동베이스(120)가 고정베이스(110) 상부에서 전진이동되도록 한다.
즉, 테스트할 전자부품을 테스트 위치에 위치시킨 후 대상물 고정부(130)의 밀착부(132)들을 슬라이딩 홀(122)을 따라서 전진이동시켜 전자부품의 각 모서리 부위에 밀착시키고, 홈(124)에 고정핀(126)을 꽂아서 대상물 고정부(130)가 현재 위치에서 움직이지 않고, 고정되도록 한다. 이때 이동베이스(120)의 근접감지센서(128)들은 테스트할 전자부품이 테스트 정위치에 놓여있는지를 감지하여 전자부품 위치 확인감지신호를 컨트롤러(200)로 출력한다.
그러면 컨트롤러(200)는 근접감지센서(128)들로부터 입력되는 전자부품 위치 확인감지신호를 입력받아 테스트할 전자부품이 정위치에 위치하였는지를 판단하고, 정위치로부터 벗어난 경우 스피커(300)를 통해 정위치 조정요청신호가 출력되도록 하고, 작업자는 스피커(300)를 통해 출력되는 정위치 조정요청신호를 듣고 전자부품의 위치를 바로 잡게 된다. 이때 정위치 조정요청신호는 음성신호로 제공되는 것이 적합하다.
또다른 구현방식으로는, 도 5에 도시된 바와 같이 근접감지센서(128)들과 전자제품 테스트 모니터링 단말장치(400)를 연결시키고, 근접감지센서(128)들 각각에서 전자제품 테스트 모니터링 단말장치(400)로 전자부품 위치 확인감지신호를 출력하고, 전자제품 테스트 모니터링 단말장치(400)는 전자부품 위치 확인감지신호를 분석하여 테스트할 전자부품이 정위치에 위치하였는지를 판단하고, 정위치로부터 벗어난 경우 화면상에 전자부품 정위치 조정요청 메시지가 출력되도록 구현할 수도 있다.
이렇게 테스트할 전자부품의 테스팅 위치에 고정되면 이동베이스(120)는 프로브(140)를 향해 전진이동하게 되고, 전진이동하는 힘에 의해 프로브(140)가 전자부품의 테스트 포인트에 인입되어 결합된다.
이렇게 복수개의 프로브(140)를 지정된 테스트 포인트에 접촉시킨 후 전자부품에 전원을 인가하고, 테스트 신호를 입력하면, 테스트 신호에 의해 전자부품이 작동하게 되고, 작동된 결과로 생성된 신호가 테스트 포인트를 통해 프로브(140)로 공급되고, 프로브(140)는 별도로 구성된 전자부품 테스트 관리장치로 감지된 신호를 출력한다.
이때 전자부품 테스트 관리장치에는 전자부품 테스트 결과를 확인할 수 있는 프로그램이 탑재되어 있으며, 프로그램을 실행시키면 전자부품 테스트 결과를 확인할 수 있는 화면이 전자부품 테스트 관리장치 화면으로 제공된다.
전자부품 검수자는 전자부품 테스트 관리장치 화면을 통해 제공되는 테스트 결과를 시각적으로 확인하여 해당 전자부품이 양품인지 또는 불량품인지를 인지하게 된다.
본 발명에 따른 전자제품 테스트용 지그는 세트 탑 박스(SET TOP BOX)를 테스트하기 위한 설비로서, 세트 탑박스에 탑재된 모든 입출력 기능 항목에 대한 풀 테스트(Full test)용으로 HDMI, composite, component, signal, spdif, ethernet 등 다양한 기능을 지그에 연결되어 있는 프로브를 통하여 테스트가 가능하도록 구현되어 있다.
전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 전자제품 테스트용 지그
110 : 고정베이스
120 : 이동베이스
122 : 슬라이딩 홀 124 : 홈
126 : 고정핀 128 : 근접감지센서
130 : 대상물 고정부
132 : 밀착부 134 : 이동가이드부
140 : 프로브 150 : 조작부
160 : 함부
200 : 컨트롤러 300 : 스피커
400 : 전자제품 테스트 모니터링 단말장치

Claims (3)

  1. 다리부재에 의해 일정 높이에 위치하는 고정베이스(110); 상기 고정베이스(110) 상부에 전진이동 또는 후진이동 가능하도록 마련되는 이동베이스(120); 상기 이동베이스(120) 상부에 마련되며, 테스트할 전자제품이 장착되는 대상물 고정부(130); 상기 고정베이스(110) 일측에 마련되며, 상기 전자제품에 구비된 복수개의 테스트 포인트들에 결합되는 복수의 프로브(140)들; 및 상기 복수의 프로브(140)들과 대향되는 위치에 구비되며, 외부 조작에 의해 상기 이동베이스(120)를 전진이동 또는 후진이동시키는 조작부(150)로 이루어지며, 상기 이동베이스(120) 상부에 일정 간격으로 이격 배열되고, 상호 마주하도록 배열되는 복수개의 슬라이딩 홀(122)들이 형성되어 있으며, 상기 대상물 고정부(130)는 테스트할 전자부품의 각 모서리에 밀착되는 밀착부(132)와, 일단은 상기 밀착부(132) 하부면에 부착되고, 다른 일단은 상기 슬라이딩 홀(122)에 결합되어 상기 슬라이딩 홀(122)을 따라 전진이동 또는 후진이동하는 절곡 형상의 이동가이드부(134)로 이루어지며,
    상기 이동가이드부(134)는 탄성부재로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 전자제품 테스트용 지그.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동가이드부(134)는 상기 슬라이딩 홀(122)에 결합된 후 상기 슬라이딩 홀(122)의 하부면에 절곡면이 밀착되는 것을 특징으로 하는 전자제품 테스트용 지그.
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