JP6406221B2 - 半導体装置の評価装置及び評価方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の評価装置を示す概略図である。チャックステージ1が評価対象である半導体装置2を固定する。チャックステージ1は、半導体装置2の設置面(裏面)と接触して半導体装置2を固定する台座である。半導体装置2を固定する手段は例えば真空吸着であるが、これに限るものではなく静電吸着等でもよい。
図6は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置の評価装置を示す概略図である。図7は、本発明の実施の形態2に係る検査基板を示す下面図である。
Claims (15)
- 半導体装置を固定するチャックステージと、
絶縁基板と、
前記絶縁基板に固定された複数のプローブと、
前記複数のプローブの温度を調整する温度調整部と、
前記複数のプローブを介して前記半導体装置に電流を流して前記半導体装置の電気特性を評価する評価・制御部と、
検査板と、前記検査板の上面又は下面に設けられたサーモクロミック材料と、前記複数のプローブの先端部が前記検査板の前記上面に押し付けられた状態で前記サーモクロミック材料の色変化画像を撮影する撮影部と、前記色変化画像を画像処理して前記複数のプローブの前記先端部の面内位置及び温度を求める画像処理部とを有するプローブ位置・温度検査装置とを備えることを特徴とする半導体装置の評価装置。 - 前記サーモクロミック材料は前記検査板の前記下面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記サーモクロミック材料は前記検査板の前記上面に設けられ、
前記撮影部は前記絶縁基板に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の評価装置。 - 前記サーモクロミック材料に光を照射する照明部を更に備えることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記サーモクロミック材料の撮影面に設けられた反射防止フィルムを更に備えることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記サーモクロミック材料の撮影面に設けられた反射防止膜を更に備えることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記検査板の前記上面に設けられ、前記複数のプローブの前記先端部よりも低い硬度を持つ保護部材を更に備えることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記検査板を冷却する冷却器を更に備えることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記冷却器は前記検査板に設けられたペルチェ素子を有することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記検査板を加熱する加熱器を更に備えることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記検査板は金属材料で構成されていることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記検査板はセラミクス材料で構成されていることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 前記検査板は熱的異方性材料で構成されていることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の半導体装置の評価装置。
- 絶縁基板に固定された複数のプローブを温度調整部により加熱する工程と、
加熱した前記複数のプローブの先端部を検査板の上面に押し付けて撮影部により前記検査板の前記上面又は下面に設けられたサーモクロミック材料の色変化画像を取得する工程と、
前記色変化画像を画像処理部により画像処理して前記複数のプローブの前記先端部の面内位置及び温度を求める工程と、
前記複数のプローブの前記先端部の面内位置又は温度に異常が無い場合、チャックステージに固定した半導体装置の電極に前記複数のプローブの前記先端部を接触させ、評価・制御部により前記複数のプローブを介して前記半導体装置に電流を流して前記半導体装置の電気特性を評価する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の評価方法。 - 加熱した前記複数のプローブの先端部を前記検査板から離間させた後、冷却器により前記検査板を冷却する工程を更に備えることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置の評価方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015224663A JP6406221B2 (ja) | 2015-11-17 | 2015-11-17 | 半導体装置の評価装置及び評価方法 |
US15/203,846 US9995786B2 (en) | 2015-11-17 | 2016-07-07 | Apparatus and method for evaluating semiconductor device |
CN201611032485.8A CN106885979B (zh) | 2015-11-17 | 2016-11-17 | 半导体装置的评价装置以及评价方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015224663A JP6406221B2 (ja) | 2015-11-17 | 2015-11-17 | 半導体装置の評価装置及び評価方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017092409A JP2017092409A (ja) | 2017-05-25 |
JP6406221B2 true JP6406221B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=58689962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015224663A Active JP6406221B2 (ja) | 2015-11-17 | 2015-11-17 | 半導体装置の評価装置及び評価方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9995786B2 (ja) |
JP (1) | JP6406221B2 (ja) |
CN (1) | CN106885979B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6785186B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2020-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システムおよび検査システムにおける温度測定方法 |
US10466299B2 (en) * | 2018-01-04 | 2019-11-05 | Winway Technology Co., Ltd. | Electronic test apparatus |
IT201800007917A1 (it) * | 2018-08-07 | 2020-02-07 | Logic Srl | Assieme di collegamento a terra e relativo metodo di connessione a terra di una superficie metallica |
CN116209910A (zh) | 2021-09-30 | 2023-06-02 | 爱德万测试公司 | 用于控制自动化测试设备(ate)的控制装置、ate、用于控制ate的方法、用于操作ate的方法以及用于执行此类包括温度估计或确定的方法的计算机程序 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5378971A (en) * | 1990-11-30 | 1995-01-03 | Tokyo Electron Limited | Probe and a method of manufacturing the same |
JPH05110791A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Ricoh Co Ltd | 画像表示媒体及び画像形成装置 |
JPH0756498B2 (ja) | 1991-12-04 | 1995-06-14 | 株式会社東京カソード研究所 | プローブカード検査装置 |
US5673028A (en) * | 1993-01-07 | 1997-09-30 | Levy; Henry A. | Electronic component failure indicator |
JPH0735537A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Kanto Auto Works Ltd | 三次元形状自動測定装置によるマーキング方法及びマーキング用プローブ |
JP2000183137A (ja) | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェーハ保持具と検査用ウェーハとの接触状態を検査する方法およびこれに用いる検査用ウェーハ |
JP2001189353A (ja) | 2000-01-04 | 2001-07-10 | Toshiba Corp | プローブ検査装置及びプローブ検査方法 |
JP3416668B2 (ja) | 2001-11-21 | 2003-06-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プロービングカード |
JP2003344498A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Fujitsu Ltd | 半導体試験装置 |
CN100587933C (zh) * | 2002-10-28 | 2010-02-03 | 东京毅力科创株式会社 | 探针痕迹读取装置和探针痕迹读取方法 |
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DE602005006570D1 (de) * | 2004-07-28 | 2008-06-19 | Iee Sarl | Nachweis und analyse optischer sensorsonden |
JP5187472B2 (ja) | 2005-07-22 | 2013-04-24 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | ウエハ検査装置の載置台 |
JP4996119B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの先端位置の検出方法、この方法を記録した記憶媒体、及びプローブ装置 |
JP4451416B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2010-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置 |
JP4950719B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブの針先位置の検出方法、アライメント方法、針先位置検出装置及びプローブ装置 |
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JP5286938B2 (ja) | 2008-05-27 | 2013-09-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 針跡検査装置、プローブ装置、及び針跡検査方法、並びに記憶媒体 |
JP5564347B2 (ja) | 2010-07-13 | 2014-07-30 | 日本電子材料株式会社 | プローブ装置 |
JP5600520B2 (ja) | 2010-08-25 | 2014-10-01 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
TWI454722B (zh) * | 2010-12-03 | 2014-10-01 | Lextar Electronics Corp | 檢測機台、檢測方法與檢測系統 |
JP5591852B2 (ja) | 2012-03-19 | 2014-09-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法、検査用治具 |
US10217392B2 (en) * | 2012-12-31 | 2019-02-26 | Lg Display Co., Ltd. | Transparent display device and method for controlling same |
JP6205225B2 (ja) | 2013-03-25 | 2017-09-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置及び基板温度調整方法 |
CN203217047U (zh) * | 2013-04-28 | 2013-09-25 | 哈尔滨理工大学 | 一种基于单片机的晶圆导电类型测试仪 |
JP2015132524A (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 試験装置 |
CN104897687B (zh) * | 2015-05-27 | 2018-02-27 | 上海华力微电子有限公司 | 探针针痕位置的检测系统及方法 |
-
2015
- 2015-11-17 JP JP2015224663A patent/JP6406221B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-07 US US15/203,846 patent/US9995786B2/en active Active
- 2016-11-17 CN CN201611032485.8A patent/CN106885979B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106885979B (zh) | 2019-07-19 |
JP2017092409A (ja) | 2017-05-25 |
US9995786B2 (en) | 2018-06-12 |
US20170139002A1 (en) | 2017-05-18 |
CN106885979A (zh) | 2017-06-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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