JP5286938B2 - 針跡検査装置、プローブ装置、及び針跡検査方法、並びに記憶媒体 - Google Patents
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Description
カラー成分であるR成分、G成分及びB成分の中から、電極パッドの材質と下地層の材質との反射率の差に応じて選択されたカラー成分の画像データである、画素の座標位置とグレイレベルとを対応付けたグレイデータを取得する手段と、
この手段で取得された前記グレイデータと、前記電極パッドの材質と下地層の材質とを区別するための前記選択されたカラー成分のグレイレベルのしきい値と、に基づいて、針跡における下地層の露出の有無を判定する手段と、を備えたことを特徴とする。
カラー成分であるR成分、G成分及びB成分の中から、電極パッドの材質と下地層の材質との反射率の差に応じて選択されたカラー成分の画像データである、画素の座標位置とグレイレベルとを対応付けたグレイデータを取得する工程と、
この工程で取得された前記グレイデータと、前記電極パッドの材質と下地層の材質とを区別するための前記選択されたカラー成分のグレイレベルのしきい値と、基づいて、針跡における下地層の露出の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とする。
被検査基板上の電極パッドにプローブ針を接触させて電気的測定を行った後に前記電極パッド上に形成された針跡を撮像し、電極パッドの下地層の露出の有無を検査する針跡検査装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上記各針跡検査方法を実行するようにステップ群が構成されている。
図1は本発明の実施の形態に係る針跡検査装置が組み込まれたプローブ装置を示す図である。このプローブ装置は、ベース20を有し、このベース20の上に第1ステージ21がX方向に平行に伸びる第1ガイドレール21aに移動可能に支持された状態で積載され、この第1ステージ21を軸通する図示しないボールネジとモータによって図示X方向へと移動可能となっている。また第1ステージ21には、この第1ステージ21と同態様で第2ステージ22がX及びZ方向と直交する図示しないY方向に移動可能となるように積載されており、第2ステージ22上には、図示しないモータにより図示Z方向に移動可能な第3ステージ23が積載されている。
本発明は、電極パッドのカラー画像を取得してその画像のR、G、B成分に対応する画像を取得し、その各成分データのうち、電極パッドの反射率と下地層の反射率の差がそれらの成分の中で最も大きくなる成分データを利用して露出領域を検出する針跡検査装置である。従ってウェハWの撮像する手段は、第1の実施形態の上カメラ72に限らず、例えば別途専用のカメラを上カメラ72とは異なる場所、例えばヘッドプレート等に設けても良い。また撮像手段としても、上カメラ72のようなR、G、B成分を含むカラー画像が取得可能なカラーカメラに限らず、例えば、R、G、B、夫々の成分を専用に取得する3台のカメラを組み合わせて撮像手段を構成してもよい。
また本発明の実施の形態としては、次の第3の実施形態に示す形態であってもよい。この第3の実施形態のプローブ装置では、第1の実施形態で備えられていた上カメラ72と照明手段28の代わりに、図15に示すような撮像データD1をモノクロ画像として取得可能な上カメラ72mが備えられ、さらにウェハWを照明するための例えば発光ダイオードからなる、R照明手段28r、G照明手段28g、B照明手段28bが備えられている。R照明手段28rは赤色の光で、G照明手段28gは緑色の光で、B照明手段28bは青色の光でウェハWを照明する。これにより上カメラ72mでは、各照明手段28r、28g、28bから順番に照明された光に対応する成分の画像データのみ取得することが可能となるので、第2の実施形態と同様にR成分データD2、G成分データD3、B成分データD4を個々に取得することになる。このような実施の形態においても、B成分データD4を下地層の露出判定用データとして選択して、例えば第1の実施形態と同様の処理を行うことができる。また本実施形態においては、R照明手段28r、G照明手段28g、B照明手段28bの光の強さを調整するだけで、RGB各成分データD2〜D4が鮮明に撮像可能となる。
2 電極パッド
4 制御部
6 下地層
10 針跡
10a 縁部の影
11 露出領域
12 削り屑の影
13 針跡領域
13b B針跡領域
15 露出位置特定データ
21 第1ステージ
22 第2ステージ
23 第3ステージ
24 チャックトップ
28、28a 照明手段
28b B照明手段
28g G照明手段
28r R照明手段
30 ヘッドプレート
33 プローブ針
34 カメラ搬送部
41 RAM
45 プロービング用プログラム
46 針跡検査用プログラム
50 RGB成分取得部
51 針跡領域抽出部
52 B成分ヒストグラム取得部
53 B成分二値化部
54 マスク処理部
72、72m 上カメラ(撮像手段)
73 カメラユニット(撮像手段群)
73a Rカメラ(R成分撮像手段)
73b Gカメラ(G成分撮像手段)
73c Bカメラ(B成分撮像手段)
D1 撮像データ
D2 R成分データ
D3 G成分データ
D4 B成分データ
D21 マスクデータ
D31 Gグレイデータ
D32 G二値化データ
D41 Bグレイデータ
D42 B二値化データ
P1 ピーク
W ウェハ
Claims (21)
- 被検査基板上の電極パッドにプローブ針を接触させて電気的測定を行った後に前記電極パッド上に形成された針跡を撮像し、電極パッドの下地層の露出の有無を検査する針跡検査装置であって、
カラー成分であるR成分、G成分及びB成分の中から、電極パッドの材質と下地層の材質との反射率の差に応じて選択されたカラー成分の画像データである、画素の座標位置とグレイレベルとを対応付けたグレイデータを取得する手段と、
この手段で取得された前記グレイデータと、前記電極パッドの材質と下地層の材質とを区別するための前記選択されたカラー成分のグレイレベルのしきい値と、に基づいて、針跡における下地層の露出の有無を判定する手段と、を備えたことを特徴とする針跡検査装置。 - 前記選択されたカラー成分の画像データを取得する手段は、R成分、G成分及びB成分を含むカラー成分の画像を取得するカラーカメラ、選択されたカラー成分のみを取得するカメラ、若しくは選択されたカラー成分のみの光を照射する照射手段、の何れかを備えたことを特徴とする請求項1記載の針跡検査装置。
- 前記針跡における下地層の露出の有無を判定する手段は、前記グレイデータに対して前記グレイレベルのしきい値に基づき二値化処理を行って二値化画像データを取得する手段を備え、前記二値化画像データに基づいて、針跡における下地層の露出の有無を判定することを特徴とする請求項1または2のいずれか一つに記載の針跡検査装置。
- 前記グレイレベルのしきい値は、前記グレイデータにおけるグレイレベルと画素数との関係を示すヒストグラムに基づいて設定されたものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の針跡検査装置。
- 電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、選択されたカラー成分はB成分であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の針跡検査装置。
- R成分、G成分及びB成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から、電極パッドの削り滓の影と下地層の材質との反射率の差異に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データを二値化した二値化画像データをマスクデータとして、下地層露出領域の検出のための二値化画像データに対して、電極パッドの削り滓の影に対応する画素を除去するためにマスク処理を行う手段を備えたことを特徴とする請求項3記載の針跡検査装置。
- 電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、マスクデータのために選択されたカラー成分はR成分であることを特徴とする請求項6記載の針跡検査装置。
- 下地層の材質は銅であり、前記下地層露出領域の検出のための二値化画像データのために選択されたカラー成分はB成分であることを特徴とする請求項6または7記載の針跡検査装置。
- R成分、G成分及びB成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データの中から針跡領域に対する画像データを切り出すように構成された手段を備え、この切り出された画像データに基づいて以後の処理が行われることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一つに記載の針跡検査装置。
- 電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、針跡領域に対する画像データを切り出すために選択されたカラー成分はG成分であることを特徴とする請求項9記載の針跡検査装置。
- プローブカードと載置台に基板を載置して、プローブカードのプローブ針を基板上のチップの電極パッドに接触させてチップの電気的測定を行うプローブ装置において
請求項1ないし10の何れか一項に記載の針跡検査装置を備えたことを特徴とするプローブ装置。 - 被検査基板上の電極パッドにプローブ針を接触させて電気的測定を行った後に前記電極パッド上に形成された針跡を撮像し、電極パッドの下地層の露出の有無を検査する針跡検査方法であって、
カラー成分であるR成分、G成分及びB成分の中から、電極パッドの材質と下地層の材質との反射率の差に応じて選択されたカラー成分の画像データである、画素の座標位置とグレイレベルとを対応付けたグレイデータを取得する工程と、
この工程で取得された前記グレイデータと、前記電極パッドの材質と下地層の材質とを区別するための前記選択されたカラー成分のグレイレベルのしきい値と、に基づいて、針跡における下地層の露出の有無を判定する工程と、を備えたことを特徴とする針跡検査方法。 - 前記グレイデータに対して前記グレイレベルのしきい値に基づき二値化処理を行って二値化画像データを取得する工程を備え、
前記針跡における下地層の露出の有無を判定する工程は、前記二値化画像データに基づいて行われることを特徴とする請求項12に記載の針跡検査方法。 - 前記グレイレベルのしきい値は、前記グレイデータにおけるグレイレベルと画素数との関係を示すヒストグラムに基づいて設定されたものである請求項12または13に記載の針跡検査方法。
- 電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、選択されたカラー成分はB成分であることを特徴とする請求項12ないし14のいずれか一つに記載の針跡検査方法。
- R成分、G成分及びB成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から、電極パッドの削り滓の影と下地層の材質との反射率の差異に応じて選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データを二値化した二値化画像データをマスクデータとして、下地層露出領域の検出のための二値化画像データに対して、電極パッドの削り滓の影に対応する画素を除去するためにマスク処理を行う工程を備えたことを特徴とする請求項12または13記載の針跡検査方法。
- 電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、マスクデータのために選択されたカラー成分はR成分であることを特徴とする請求項16記載の針跡検査方法。
- 下地層の材質は銅であり、前記下地層露出領域の検出のための二値化画像データのために選択されたカラー成分はB成分であることを特徴とする請求項16または17に記載の針跡検査方法。
- R成分、G成分及びB成分のうち前記選択されたカラー成分を除いたものの中から選択されたカラー成分の画像データを取得し、この画像データの中から針跡領域に対する画像データを切り出す工程を含み、この切り出された画像データに基づいて以後の処理が行われることを特徴とする請求項12ないし18のいずれか一つに記載の針跡検査方法。
- 電極パッドの材質はアルミニウムであり、下地層の材質は銅であり、針跡領域に対する画像データを切り出すために選択されたカラー成分はG成分であることを特徴とする請求項19記載の針跡検査方法。
- 被検査基板上の電極パッドにプローブ針を接触させて電気的測定を行った後に前記電極パッド上に形成された針跡を撮像し、電極パッドの下地層の露出の有無を検査する針跡検査装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項12ないし20のいずれか一つに記載の針跡検査方法を実行するようにステップ群が構成されていることを特徴とする記憶媒体。
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