JP4334527B2 - 針痕検出装置および針痕検出方法 - Google Patents
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Description
請求項11に記載の発明は、基板上に形成された配線パターンに含まれるパッドにプローブを接触させて電気的な検査を行った後において、前記パッド上の針痕を検出する針痕検出方法であって、基板を撮像してパッドを含む対象領域を示す多階調の対象画像を取得する工程と、前記対象画像から前記パッドの領域を示すパッド領域を取得する工程と、前記対象画像の前記パッド領域を分割して得られる複数の分割領域のそれぞれにおいて、画素値のヒストグラムにおける中央値、平均値、重心または最頻値を基準画素値として、各分割領域中の各画素を、第1閾値、前記第1閾値よりも大きく、かつ、前記基準画素値よりも小さい第2閾値、前記基準画素値よりも大きい第3閾値、並びに、前記第3閾値よりも大きい第4閾値と比較することにより、前記第1閾値以上前記第2閾値未満の値を有する画素、および、前記第3閾値以上前記第4閾値未満の値を有する画素を中間画素として特定するとともに、前記第1閾値未満の値を有する画素、および、前記第4閾値以上の値を有する画素を針痕画素として特定する工程と、前記中間画素のうち前記対象画像の行方向もしくは列方向または多方向に関して針痕画素と隣接するものを針痕画素に変更することにより、針痕画素の集合である針痕領域を取得する工程とを備える。
3 撮像部
9 基板
42 パッド領域取得部
43 針痕領域取得部
61 パッド領域
62 中央部
63 エッジ近傍部
65 クラスタ(真の針痕領域)
65a クラスタ(針痕領域の候補)
621,631,632,641〜649 分割領域
431 針痕閾値決定部
S11,S13,S16〜S18 ステップ
Claims (11)
- 基板上に形成された配線パターンに含まれるパッドにプローブを接触させて電気的な検査を行った後において、前記パッド上の針痕を検出する針痕検出装置であって、
基板を撮像してパッドを含む対象領域を示す多階調の対象画像を取得する撮像部と、
前記対象画像から前記パッドの領域を示すパッド領域を取得するパッド領域取得部と、
前記対象画像の前記パッド領域の画素値のヒストグラムにおける中央値、平均値、重心または最頻値を基準画素値として、前記パッド領域中の各画素の値を、第1閾値、前記第1閾値よりも大きく、かつ、前記基準画素値よりも小さい第2閾値、前記基準画素値よりも大きい第3閾値、並びに、前記第3閾値よりも大きい第4閾値と比較することにより、前記第1閾値以上前記第2閾値未満の値を有する画素、および、前記第3閾値以上前記第4閾値未満の値を有する画素を中間画素として特定するとともに、前記第1閾値未満の値を有する画素、および、前記第4閾値以上の値を有する画素を針痕画素として特定し、さらに、前記中間画素のうち前記対象画像の行方向もしくは列方向または多方向に関して針痕画素と隣接するものを針痕画素に変更することにより、針痕画素の集合である針痕領域を取得する針痕領域取得部と、
を備えることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項1に記載の針痕検出装置であって、
前記針痕領域取得部が、前記パッド領域の前記基準画素値を求め、前記基準画素値に基づいて前記第1ないし第4閾値を決定する閾値決定部を有することを特徴とする針痕検出装置。 - 基板上に形成された配線パターンに含まれるパッドにプローブを接触させて電気的な検査を行った後において、前記パッド上の針痕を検出する針痕検出装置であって、
基板を撮像してパッドを含む対象領域を示す多階調の対象画像を取得する撮像部と、
前記対象画像から前記パッドの領域を示すパッド領域を取得するパッド領域取得部と、
前記対象画像の前記パッド領域を分割して得られる複数の分割領域のそれぞれにおいて、画素値のヒストグラムにおける中央値、平均値、重心または最頻値を基準画素値として、各分割領域中の各画素の値を、第1閾値、前記第1閾値よりも大きく、かつ、前記基準画素値よりも小さい第2閾値、前記基準画素値よりも大きい第3閾値、並びに、前記第3閾値よりも大きい第4閾値と比較することにより、前記第1閾値以上前記第2閾値未満の値を有する画素、および、前記第3閾値以上前記第4閾値未満の値を有する画素を中間画素として特定するとともに、前記第1閾値未満の値を有する画素、および、前記第4閾値以上の値を有する画素を針痕画素として特定し、さらに、前記中間画素のうち前記対象画像の行方向もしくは列方向または多方向に関して針痕画素と隣接するものを針痕画素に変更することにより、針痕画素の集合である針痕領域を取得する針痕領域取得部と、
を備えることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項3に記載の針痕検出装置であって、
前記パッドの表面に凹凸による所定のパターンが形成されており、
前記複数の分割領域のそれぞれが前記所定のパターンに従った形状とされることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項4に記載の針痕検出装置であって、
前記所定のパターンが縞状であることを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項3ないし5のいずれかに記載の針痕検出装置であって、
前記複数の分割領域が、前記パッド領域の中央部を分割した領域と前記パッド領域のエッジ近傍部を分割した領域とを含むことを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項6に記載の針痕検出装置であって、
前記エッジ近傍部の分割領域において中間画素を定める画素値の範囲および針痕画素を定める画素値の範囲の合計範囲が、前記中央部の分割領域における前記合計範囲よりも狭いことを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項3ないし7のいずれかに記載の針痕検出装置であって、
前記針痕領域取得部が、前記各分割領域の前記基準画素値を求め、前記基準画素値に基づいて前記各分割領域に対する前記第1ないし第4閾値を決定する閾値決定部を有することを特徴とする針痕検出装置。 - 請求項1ないし8のいずれかに記載の針痕検出装置であって、
前記針痕領域取得部が、取得された針痕領域の候補から所定の面積以下となるものを除外して前記針痕領域を取得することを特徴とする針痕検出装置。 - 基板上に形成された配線パターンに含まれるパッドにプローブを接触させて電気的な検査を行った後において、前記パッド上の針痕を検出する針痕検出方法であって、
基板を撮像してパッドを含む対象領域を示す多階調の対象画像を取得する工程と、
前記対象画像から前記パッドの領域を示すパッド領域を取得する工程と、
前記対象画像の前記パッド領域の画素値のヒストグラムにおける中央値、平均値、重心または最頻値を基準画素値として、前記パッド領域中の各画素を、第1閾値、前記第1閾値よりも大きく、かつ、前記基準画素値よりも小さい第2閾値、前記基準画素値よりも大きい第3閾値、並びに、前記第3閾値よりも大きい第4閾値と比較することにより、前記第1閾値以上前記第2閾値未満の値を有する画素、および、前記第3閾値以上前記第4閾値未満の値を有する画素を中間画素として特定するとともに、前記第1閾値未満の値を有する画素、および、前記第4閾値以上の値を有する画素を針痕画素として特定する工程と、
前記中間画素のうち前記対象画像の行方向もしくは列方向または多方向に関して針痕画素と隣接するものを針痕画素に変更することにより、針痕画素の集合である針痕領域を取得する工程と、
を備えることを特徴とする針痕検出方法。 - 基板上に形成された配線パターンに含まれるパッドにプローブを接触させて電気的な検査を行った後において、前記パッド上の針痕を検出する針痕検出方法であって、
基板を撮像してパッドを含む対象領域を示す多階調の対象画像を取得する工程と、
前記対象画像から前記パッドの領域を示すパッド領域を取得する工程と、
前記対象画像の前記パッド領域を分割して得られる複数の分割領域のそれぞれにおいて、画素値のヒストグラムにおける中央値、平均値、重心または最頻値を基準画素値として、各分割領域中の各画素を、第1閾値、前記第1閾値よりも大きく、かつ、前記基準画素値よりも小さい第2閾値、前記基準画素値よりも大きい第3閾値、並びに、前記第3閾値よりも大きい第4閾値と比較することにより、前記第1閾値以上前記第2閾値未満の値を有する画素、および、前記第3閾値以上前記第4閾値未満の値を有する画素を中間画素として特定するとともに、前記第1閾値未満の値を有する画素、および、前記第4閾値以上の値を有する画素を針痕画素として特定する工程と、
前記中間画素のうち前記対象画像の行方向もしくは列方向または多方向に関して針痕画素と隣接するものを針痕画素に変更することにより、針痕画素の集合である針痕領域を取得する工程と、
を備えることを特徴とする針痕検出方法。
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