JP4821647B2

JP4821647B2 - 電子部品の端子位置検出方法

Info

Publication number: JP4821647B2
Application number: JP2007043126A
Authority: JP
Inventors: 弘高上ミ; 満白澤
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2007-02-23
Filing date: 2007-02-23
Publication date: 2011-11-24
Anticipated expiration: 2027-02-23
Also published as: JP2008203229A

Description

本発明は、表面実装型の電子部品について端子を含む画像を撮像装置により撮像し、撮像装置で得られた画像に含まれる情報を画像処理装置で抽出することにより、画像から端子の位置を求める電子部品の端子位置検出方法に関するものである。

一般に、表面実装型の電子部品では、端子が変形していたり異物が付着していたりすると、端子が実装面から浮き上がって良好な接続状態が得られず、製品不良の一因になる。そこで、従来から、端子の位置を検出する技術が種々提案されており、非接触で端子の位置を検出する技術としては、端子の画像を撮像装置により撮像し、撮像した画像に含まれる情報を用いて端子の位置を検出することが考えられている。

たとえば、端子の先端面を含む濃淡画像を２値化し、２値化により得られるエッジの位置から端子の先端面の上縁の位置を検出する技術がある（たとえば、特許文献１参照）。
特開２０００−２４１１２４号公報（００３５段落参照）

ところで、この種の端子の先端面は断ち切った切断面であって凹凸があるから、先端面を撮像装置により撮像した画像は、濃淡が一様ではなく先端面の中でも濃淡が変化する。このような濃淡画像を２値化すると、図９（ａ）に示すように、端子１１の先端面の内部領域にエッジ１３が生じたり、端子１１の先端面の外周縁が不連続になったり、２値化の際の閾値にもよるが端子１１の先端面の外周縁について大部分の情報が失われたりすることがある。また、図９（ｂ）のように、端子１１の上に繊維くずのような異物１２が付着している場合に、２値化後には異物１２の表面を端子１１の先端面の外周縁と誤認することがある。

このように２値化によって濃度差を強調するだけでは端子１１の先端面の外周縁を、正しく検出することができない場合があり、結果的に端子１１の位置を検出することができないという問題が生じる。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、撮像装置により撮像した画像が不鮮明であったり端子に異物が付着しているような場合でも、端子の先端面における外周縁の位置を精度よく検出することを可能にした電子部品の端子位置検出方法を提供することにある。

請求項１の発明は、パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上で最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として検査領域内で基準位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上である左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする。

請求項２の発明は、パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上かつ上端の角に相当する微分方向値を画素値とする画素を含む列のうち個数が最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として検査領域内で基準位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上である左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする。

請求項３の発明は、パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上で最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として基準位置から上方向に向かって端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる最初の左右列を検出し、この左右列の位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする。

請求項４の発明は、パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上かつ上端の角に相当する微分方向値を画素値とする画素を含む列のうち個数が最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として基準位置から上方向に向かって端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる最初の左右列を検出し、この左右列の位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする。

請求項５の発明は、前記撮像装置は前記パーケージに突設された複数本の端子の全体を撮像する視野を有し、前記画像処理装置は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の端子位置検出方法により前記パッケージに突設された前記端子の先端面の上縁の位置をそれぞれ求めた後、各端子の先端面の上縁の位置の最上位置と最下位置との差分を求め、当該差分を端子列の平坦度の評価に用いることを特徴とする。

各請求項の発明の方法によれば、端子の先端面の濃淡画像について、濃度の絶対値を用いて２値化するのではなく、濃度の相対差に着目するとともに先端面の外周縁の方向にも着目することで微分方向値を採用しているから、濃度差の少ない不鮮明な濃淡画像であっても、先端面の外周縁に関する情報を抽出することができる。しかも、先端面の側縁に着目して上縁を検出する技術を採用しており、互いに表裏になる２つの側縁を利用することにより照明状態によらずに一方の側縁を検出できる可能性が高くなる。さらに、上縁を探索する領域を、側縁の情報を用いて設定した基準位置を用いて上縁が存在することがほぼ確実である指定範囲内に制限しているから、上縁に異物が存在していてる場合でも誤認の可能性を低減することができる。

請求項１の発明では、端子の先端面の上縁が側縁の上端より上方に位置するという性質を利用し、２つの側縁から得られた上端位置のうちの上に位置する上端位置を基準位置とし、この基準位置に対して上縁を探索するための指定範囲を設定するから、指定範囲に上縁が含まれることがほぼ確実であり、しかも、上縁に相当する微分方向値を持ち水平方向の連続数が多い左右列のうちでもっとも上に位置する左右列を上縁に対応付けるから、検出された左右列が上縁である可能性を高めて、誤認の可能性を低減することができる。

請求項２の発明では、端子の先端面の上縁と側縁とが角をなすという性質を利用し、請求項１のように、側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素の垂直方向の連続数だけではなく、側縁の上端の角に相当する微分方向値を画素値とする画素の有無を側縁を上下列が側縁に対応するか否かの判断基準にしているから、側縁を検出する基準を厳しくすることにより、誤認の可能性を請求項１の方法よりもさらに低減することが可能になる。

請求項３の発明では、請求項１の発明と同様の方法で基準位置を規定し、この基準位置から上方において上端に相当する微分方向値を画素値とする画素が水平方向において連続する個数が規定の上閾値以上になる位置に対して指定範囲を設定して上縁を探索するから、上縁を探索する指定範囲の絞り込みが可能になり、異物を排除できる可能性がより高くなる。

請求項４の発明は、請求項２の発明と請求項３の発明とを組み合わせたものであって、上述したように、側縁の検出精度が高くなるとともに、上縁の探索範囲を狭めることができ、結果的に濃度差の少ない不鮮明な濃淡画像しか得られない場合や端子に異物が付着している場合でも、端子の位置を精度よく検出することが可能になる。

請求項５の発明の方法によれば、複数本の端子について各端子ごとの上縁の位置を求め、かつ上縁の位置のうちの最上位置と最下位置との差分を平坦度の評価に用いるから、端子の変形などによる端子位置の変位を評価することができ、表面実装の際の接続不良の発生の可能性を事前に検出することによって、電子部品の実装後の不良品の発生を抑制することができる。

以下に説明する各実施形態に共通する装置の構成を図１（ａ）に示す。以下の実施形態では表面実装型の電子部品１として、パッケージ１０の両側面にそれぞれ複数本ずつの端子１１が突出するものを例示する。

電子部品１は、表面実装型であって先端部を実装面に載置して実装する形状であればよく、たとえば、パッケージ１０の底面から複数本の端子１１が突出する形状などであってもよい。また、端子１１の先端面は端子１１が並んでいる方向に沿った平面上に配置されているものとする。この種の電子部品には、集積回路やセンサなどの半導体部品のほかリレー、コネクタ、ソケットなどもある。

図示例では、端子１１の先端面が一平面上に配列されているが、端子１１の先端面は複数の異なる平面上に配列されていてもよい。つまり、先端面に直交する方向において先端面が異なる位置に配置されていてもよい。

端子１１の位置を検出する際には、上面が平面である検査ステージ４の上に電子部品１を載置する。照明に関しては、専用の照明を用いる必要ななく、時間変動がほとんどなく略一定の光量が得られる環境であればよい。検査ステージ４の側方には端子１１の先端面を撮像するように配置したＴＶカメラからなる撮像装置２が配置される。撮像装置２は濃淡画像を出力することができればよい。また、端子１１の先端面に焦点を合わせてある。撮像装置２の視野はパッケージ１０の一方の側面に突設された複数本の端子１１を含むように設定されている。つまり、パッケージ１０の一方の側面のすべての端子１１を同時に撮像することができる。撮像装置２の垂直方向は端子１１の先端面の上下方向に合わせているものとする。

撮像装置２で得られる濃淡画像では、端子１１の先端面の凹凸による拡散反射で明るくなることが多いが、周囲とほとんど区別できない場合もある。そのような場合でも、端子１１の先端面の外周縁の少なくとも一部と周囲との間には濃度勾配が生じることが多いから、本発明では、端子１１の先端面の外周縁に濃度勾配が部分的にしか存在しない場合でも、この濃度勾配を利用して上縁の位置を検出するのである。なお、濃淡画像内では、端子１１においてパッケージ１０から突出して下向きに延長されている部位も周囲より明るくなる。また、パッケージ１０については、色に応じて画像内での明度が変化する。たとえば、パッケージ１０が黒色であれば端子１１に比較してパッケージ１０の明度が低くなる。

上述の構成で撮像装置２により撮像すると、端子１１の先端面について図５に示すような濃淡画像が得られ、このような濃淡画像が画像処理装置３に入力される。以下では、画像処理装置３に入力される濃淡画像をデジタル信号として扱うが、撮像装置２から出力される映像信号がアナログ信号である場合には、画像処理装置３においてＡ／Ｄ変換を行えばよい。画像処理装置３は、濃淡画像を含む画像を格納する画像記憶部３１を備え、画像記憶部３１に格納された濃淡画像のうちは微分処理部３２に入力され、微分処理部３２において各画素ごとの微分方向値が求められる。

微分方向値は、ここでは着目画素の８近傍の画素（図６に示すように３×３画素の中心画素を着目画素とするときの残りの画素）の濃度値を用いて着目画素の微分方向値を求めるものとする。また、微分方向値は１〜８の８個の数値で表されるものとする。言い換えると、微分方向値は８段階に量子化される。

図６に示す例で説明すると、各画素の濃度をＥ１〜Ｅ９とするときに、微分方向値は、ｔａｎ^−１｛（Ｅ１＋Ｅ２＋Ｅ３）−（Ｅ７＋Ｅ８＋Ｅ９）｝／｛（Ｅ３＋Ｅ６＋Ｅ９）−（Ｅ１＋Ｅ４＋Ｅ７）｝−π／２の値を４５度ずつ８段階に量子化して求められる。つまり、上式で求めた角度が、０、π／４、π／２、３π／４、π、５π／４、３π／２、７π／４を中心とする±π／８の範囲であるときに、それぞれ微分方向値を１、２、３、４、５、６、７、８とするのである。なお、実質的に濃度勾配が生じていない箇所には微分方向値は付与しない。つまり、上式のｔａｎ^−１の変数について分子の値が規定した閾値以下であれば、実質的に濃度変化がないものとみなして微分方向値は付与しない。

微分方向値は、濃淡画像において明から暗への変化の向きを表しており、図７に示す関係になる（図７では微分方向値を単に方向値と記載している）。つまり、図７において各微分方向値に対応付けている四角の中で、黒塗りの領域が濃淡画像において濃度の高い部位（暗）を表し、白抜きの領域が濃淡画像において濃度の低い部位（明）を表している。たとえば、方向値１は明暗の境界の角度（暗を左側としたときの角度）が０を中心とした±π／８の範囲であり、方向値２は明暗の境界の角度がπ／４を中心とした±π／８の範囲になる。

上述のようにして求められる微分方向値を画素値に持つ画像を微分方向画像呼ぶ。微分方向画像は画像記憶部３２に格納され、画像処理装置３に設けられたマイクロコンピュータを主構成とする演算処理部３０において、以下の各実施形態で説明する処理を行うことにより、端子１１の位置を検出する。ここで、微分方向値を求める範囲は濃淡画像の全領域ではなく、端子１１の先端面が存在する領域のみとし、以下では、この領域を検査領域Ｄｅと呼ぶ。以下の各実施形態では、端子１１の位置を検出する技術について具体的に説明する。

また、以下の各実施形態では、１個の端子１１について位置を検出する技術について説明するが、電子部品の端子の良否を判断するために、撮像装置２の視野内の複数の端子１１についてそれぞれ検出した位置について、図８に示すように、最上位置Ｐｓと最下位置Ｐｉとを求め、両者の差分（Ｐｓ−Ｐｉ）を求めると、端子１１の配列における平坦度を評価することができる。つまり、この差分（Ｐｓ−Ｐｉ）が大きいほど、実装面から端子１１が浮き上がる可能性が高く、接続不良を生じる可能性が高くなるから、差分（Ｐｓ−Ｐｉ）に適宜の閾値を設定しておき、閾値以上であるときには、当該電子部品１を不良として扱い、端子１１の位置を修正したり、不良品として廃棄したりする。

（実施形態１）
本実施形態では、演算処理部３０において図１（ｂ）に示す手順の処理を行う。上述したように、画像記憶部３１に濃淡画像が格納されると、まず、図２（ａ）のように、各端子１１ごとに検査領域Ｄｅを設定する（Ｓ１１）。

検査領域Ｄｅは濃淡画像内（撮像装置２の視野内）であって各端子１１の先端面が存在する領域にそれぞれ設定する。１つの検査領域Ｄｅについては、１本の端子１１の先端面の全体を含んでいる必要はなく、端子１１の先端面のうち両側縁と上縁とが含まれる範囲を最小範囲として検査領域Ｄｅを設定する。つまり、両側縁に対して側方に数画素、上縁に対して上方に数画素を含む程度の略正方形の領域を設定すればよい。端子１１の先端面の左右幅は既知であるから、この左右幅に基づいて検査領域Ｄｅを容易に設定することができる。

検査領域Ｄｅの中の画素については、微分処理部３２において微分方向値を求め（Ｓ１２）、検査領域Ｄｅの各画素の微分方向値を画像記憶部３１に格納する。図２（ｂ）に求めた微分方向値の例を示している。１個のます目が画素に対応し、ます目内の数値が微分方向値を示している。図から明らかなように、微分方向値はすべての画素について求められるのではなく、濃度勾配の生じている部位において求められるから、主として先端面の外周縁の近傍において微分方向値が求められる。図示例では、端子１１の先端面の全体を検査領域Ｄｅに含んでいるから、端子１１の先端面の下縁の近傍においても微分方向値が得られている。

次に、検査領域Ｄｅの中で探索し、先端面の側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素を検出する。微分方向値は、先端面の左側縁に相当する画素では３、先端面の右側縁に相当する画素では７になるから、微分方向画像について画素値が３と７との画素を検出する。さらに、画素値が３と７との画素について、垂直方向Ｙに連続する個数を求め、この個数が規定の側閾値以上で最大になる上下列を検出する（Ｓ３）。側閾値は、側縁の長さにもよるが、たとえば３画素などと設定する。図２（ｂ）では、画素値が３であって連続数が最大になるのは左から３列目であり、画素値が７であって連続数が最大になるのは右から３列目になっている。

左右の上下列を抽出した後、各上下列において上端の画素の位置を求め、両上下列のうちで上端の位置がより上である画素の位置を基準位置とする（Ｓ４）。要するに、２本の上下列の上端位置のうち、図２（ｂ）に示す垂直方向Ｙにおいて、座標値が小さいほうの上端位置を基準位置とする。したがって、図示例では、図２（ｃ）に示すように、基準位置Ｌｂは破線で示す位置になる。

基準位置Ｌｂが決まると、図２（ｄ）のように、基準位置Ｌｂから指定範囲Ｄｆを規定し、指定範囲Ｄｆの中に絞り込んで端子１１の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向Ｘに連続する個数が規定の上閾値以上である左右列を検出する（Ｓ５）。上閾値は側閾値と同様に設定する。端子１１の先端面の上縁に相当する微分方向値は１であり、図２（ｄ）では上から２列目に画素値が１である画素が水平方向Ｘに４個並んでおり、連続数が最大になっているから、この画素の並びを左右列として検出する。この左右列の位置を端子１１の先端面の上縁の位置とする。

以上説明した手順では、端子１１の先端面の上縁が側縁の上端より上方に位置するという性質を利用し、側縁とみなすことのできる上下列を求めた後に、上下列の上端位置を基準位置Ｌｂとして指定範囲Ｄｆを絞り込み、検査領域Ｄｅよりも狭くした指定範囲Ｄｆの中で端子１１の先端面の上縁の位置を検出するから、指定範囲Ｄｆを狭く設定することにより、端子１１の先端面の上縁以外の異物などが検出される可能性を低減することができる。

（実施形態２）
実施形態１では、端子１１の先端面の側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素が連続する個数にのみ着目して上下列を検出したが、たとえば、図３（ａ）に示すように、端子１１の側面に垂直方向Ｙに長い異物１２が付着しているとすると、この異物１２を側縁と誤認する可能性がある。図３（ａ）に示す例において異物１２を側縁と誤認した場合には、上下列の上端位置を求めることができず、かりに上下列の上端位置を求めることができたとしても上下列の上端位置が、端子１１の先端面の上縁の位置よりも上方に位置することになり、指定範囲Ｄｆの中に端子１１の先端面の上縁が含まれなくなる可能性がある。

本実施形態では、実施形態１における上下列の検出条件である側縁に相当する微分方向値と画素の連続数とに加えて、側縁と上縁とがなす角に相当する微分方向値を検出条件に付加することにより、異物１２を側縁と誤認するのを防止するものである。

いま、図３（ａ）の濃淡画像から図３（ｂ）に示す微分方向値画像が得られたとする。微分方向値が側縁に相当する３である画素について、実施形態１のように連続する個数が最大になる上下列を求めると、図３（ｂ）では左から２列目の上下列が条件を満たすことになる。しかしながら、この上下列は異物１２により生じた上下列１２であり、この上下列１２を用いても端子１１の先端面の上縁の位置を求めることはできない。

これに対して本実施形態では、側縁と上縁との角に相当する微分方向値に着目し、左側縁では微分方向値が２、右側縁では微分方向値が８である画素を抽出する。側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が側閾値以上である上下列のうち、微分方向値が２と８とである画素を含む列について、側縁に相当する画素の個数が最大になる上下列を左右各側縁について検出すれば、各上下列を左右各側縁とみなすことができる。

左右各側縁に対応する上下列を検出した後の処理は実施形態１と同様であり、各上下列の上端のうち垂直方向Ｙの座標値が小さいほうを選択し、図３（ｃ）のように、その上端位置を基準位置Ｌｂとして指定範囲Ｄｆを設定する。さらに、図３（ｄ）のように、指定範囲Ｄｆの中で端子１１の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち、水平方向Ｘの連続数が最大である左右列を検出すれば、当該左右列の位置が上縁の位置になる。

本実施形態では、側縁の検出条件を実施形態１よりも厳しくしているから、端子１１の側面に付着した異物１２を端子１１の先端面の側縁と誤認する可能性を低減することができ、端子１１の先端面の上縁の位置をより正確に検出することが可能になる。

（実施形態３）
実施形態２では、端子１１の側面に異物１２が付着している場合に、異物１２を端子１１と誤認するのを回避する技術について説明したが、本実施形態は、図４（ａ）のように、端子１１の先端面の上面に異物１２が付着している場合に、異物１２を端子１１と誤認するのを回避する技術について説明する。

いま、図４（ａ）に示す濃淡画像から図４（ｂ）のような微分方向値画像が得られるものとする。異物１２に対応する領域では、微分方向値が１である画素が水平方向に並ぶ左右列と、微分方向値が５である画素が水平方向Ｘに並ぶ左右列とが上下に並んでいる。ここでは、実施形態１と同様の技術によって端子１１の先端面の左右の側縁を検出し、かつ各側縁のうち上端がより上方に位置するほうを選択することにより、図４（ｃ）のように基準位置Ｌｂを決定したものとする。

実施形態１では、基準位置Ｌｂから上方に指定範囲Ｄｆを設定しているが、本実施形態では基準位置Ｌｂを求めた後に、基準位置Ｌｂから上方向に上縁に相当する微分方向値（つまり、１）を持つ画素を探索し、当該微分方向値を持つ画素が連続しかつ連続数が規定した上閾値以上である最初の左右列を検出する。この左右列の位置を基準に用いて、図４（ｄ）のように、指定範囲Ｄｆを設定し、指定範囲Ｄｆの中で端子１１の先端面の上縁に相当する画素を検出するのである。

上述のように、基準位置Ｌｂに対して指定範囲Ｄｆを設定するのではなく、最初の左右列を基準にして指定範囲Ｄｆを設定することにより、指定範囲Ｄｆを狭い範囲とすることができる。しかも、基準位置Ｌｂは上縁に対する位置が不明であるから、広い範囲を探索して上縁を検出する必要があるが、最初の左右列に対する上縁の位置は狭い範囲になるから、上縁を探索する範囲を狭めることができる。つまり、指定範囲Ｄｆは狭く設定することができ、異物１２が指定範囲Ｄｆに含まれる可能性を低減することができる。

実施形態２のように側縁と上縁とがなす角に着目する技術と、実施形態３のように上縁の探索範囲を狭める技術とは組み合わせて用いることができ、両者を組み合わせることにより、異物１２が端子１１の側面に存在するか上面に存在するかにかかわらず、端子１１の上縁の位置を精度よく検出することが可能になる。

なお、上述した実施形態では、端子１１の先端面の上縁の位置を検出しているが、先端面の下縁の位置を検出する場合には、上述した実施形態の上と下とを読み替えれば同技術であるから、本発明は先端面の下縁を検出する場合も含むものである。

（ａ）は本発明の概略構成図、（ｂ）は実施形態１の手順を示す説明図である。同上の動作例を示す説明図である。実施形態２の動作例を示す説明図である。実施形態３の動作例を示す説明図である。同上における濃淡画像の一例を示す図である。同上に用いる微分方向値の求め方を説明する図である。同上に用いる微分方向値の例を示す図である。同上における平坦度の概念を示す図である。従来技術の問題点を示す図である。

符号の説明

１電子部品
２撮像装置
３画像処理装置
４検査ステージ
１０パッケージ
１１端子
１２異物
３０演算処理部
３１画像記憶部
３２微分処理部

Claims

パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上で最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として検査領域内で基準位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上である左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上かつ上端の角に相当する微分方向値を画素値とする画素を含む列のうち個数が最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として検査領域内で基準位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上である左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上で最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として基準位置から上方向に向かって端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる最初の左右列を検出し、この左右列の位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
パッケージに端子が突設された表面実装型の電子部品について下面が実装面に載置される端子の先端面を撮像装置により撮像し、撮像により得られた濃淡画像に基づいて画像処理装置が端子の先端面における上下位置を検出する方法であって、画像処理装置は、端子の先端面において少なくとも上縁と両側縁とを含むように設定された検査領域について各画素の微分方向値を求め、端子の各側縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち垂直方向に連続する個数が規定の側閾値以上かつ上端の角に相当する微分方向値を画素値とする画素を含む列のうち個数が最大になる上下列を検出し、各上下列のうちの最上端の位置を基準位置として基準位置から上方向に向かって端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる最初の左右列を検出し、この左右列の位置から指定範囲内において端子の先端面の上縁に相当する微分方向値を画素値とする画素のうち水平方向に連続する個数が規定の上閾値以上となる左右列を検出し、当該左右列のうちもっとも上に位置する左右列の位置を端子の先端面の上縁の位置とすることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。
前記撮像装置は前記パーケージに突設された複数本の端子の全体を撮像する視野を有し、前記画像処理装置は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の端子位置検出方法により前記パッケージに突設された前記端子の先端面の上縁の位置をそれぞれ求めた後、各端子の先端面の上縁の位置の最上位置と最下位置との差分を求め、当該差分を端子列の平坦度の評価に用いることを特徴とする電子部品の端子位置検出方法。