TWI438853B - The detection method of the probe tip, the alignment method, and the memory medium and the probe device - Google Patents
The detection method of the probe tip, the alignment method, and the memory medium and the probe device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI438853B TWI438853B TW096119374A TW96119374A TWI438853B TW I438853 B TWI438853 B TW I438853B TW 096119374 A TW096119374 A TW 096119374A TW 96119374 A TW96119374 A TW 96119374A TW I438853 B TWI438853 B TW I438853B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- probe
- load
- mounting table
- load sensor
- height
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
Description
本發明係關於進行半導體晶圓等之被檢測體的電氣特性檢測時所使用之探針前端之檢測方法、對準方法、及記錄有彼等方法之記憶媒體以及探針裝置,更詳細為關於:先於被檢測體之檢測前,與探針卡的種類無關,可以高精度地檢測探針前端的高度之探針前端之檢測方法、對準方法、及記錄有彼等方法之記憶媒體以及探針裝置者。
於使用探針卡來進行半導體晶圓等之被檢測體的電氣特性檢測之情形時,例如第5圖所示般,介由附設於載置被檢測體(例如晶圓)W之載置台1的側方的相機2,攝取設置於探針卡3的複數探針3A之前端影像,來檢測探針3A的前端之高度,並且,以別的相機攝取晶圓W的電極影像來檢測電極的高度。之後,依據彼等之檢測高度,使載置台1朝向探針卡3移動,使複數的探針3A與晶圓W的電極接觸,且只過度驅動特定的高度時,能以適當的針壓使複數的探針3A與晶圓W的電極電性接觸來進行檢測。複數的探針3A的針壓如不充分時,會有產生檢測不良之虞,該針壓如過大時,則有導致探針卡3破壞之虞。
因此,例如於專利文獻1提出:於晶圓與探真的X、Y方向之對準後,更高精度地檢測探針前端的高度,使過度驅動量成為一定之技術。在此技術中,以雷射測長儀測
定負荷感測器的高度後,求得負荷感測器接觸探針前端用之上昇量,並求得探針的接觸開始點(前端高度)。然後,藉由雷射測長儀,測定晶圓之電極的高度,依據此電極的高度與負荷感測器的高度間之差,使晶圓昇降直到接觸開始點之後,以一定的過度驅動量使複數的探針與對應的電極接觸。
另外,於專利文獻2提出:於晶圓夾頭的上面設置壓力感測器,藉由此壓力感測器來檢測探針與半導體晶圓的電極之接觸壓力的技術。在此技術中,直到半導體晶圓以特定的接觸壓力接觸複數的探針為止,使晶圓夾頭上昇,直到複數的探針與對應的半導體晶圓之電極以特定的接觸壓力接觸之高度為止,將此高度設定成檢測時之晶圓夾頭的高度。藉此,能夠以特定的接觸壓力使半導體晶圓的電極部與探針接觸,因而可以提升檢測的可靠性。
[專利文獻1]日本專利特開2005-012119
[專利文獻2]日本專利特開平06-163651
但是,最近探針卡的種類多樣化,基於探針的材質或形狀,於使用相機之光學性對準方法中,要檢測探針的前端變得有困難。
專利文獻1之技術,係於探針之對準後,使用雷射測長儀,高精度地檢測探針與晶圓之接觸開始點,正確且一
定地設定過度驅動量之技術,並非先於探針的對準之前,直接檢測探針前端之高度的技術。另外,專利文獻2之技術,係將探針的接觸壓力設定於特定值之技術,並非在對準時,檢測探針前端之高度的技術。
本發明係為了解決前述課題所完成者,其目的在於提供探針前端之檢測方法、對準方法及記錄有彼等方法之記憶媒體以及探針裝置,其無需探針卡位置之教導操作,不論何種探針卡,在對準時,不用依靠光學性手段,可以確實且高精度地檢測探針卡的探針前端的高度之探針前端之檢測方法、對準方法及記錄有彼等方法之記憶媒體以及探針裝置。
本發明之申請專利範圍第1項所記載之探針前端之檢測方法,其特徵為使用對準機構及負荷感測器,在檢測上述探針前端之水平方向位置之前,先檢測上述複數探針前端之高度者;上述對準機構具備:第1攝像手段,用於攝取被檢測體之影像;第2攝像手段,設於載置上述被檢測體的可移動之載置台,而且用於攝取配置於上述載置台上方的複數探針之影像;及觸針;上述負荷感測器具有負荷承受部,其被設於上述載置台側方,而且藉由接觸於上述探針或上述觸針,介由彈性構件而移動,檢測出各別之負荷;具備:使用上述第1攝像手段來檢測上述負荷感測器之荷重承受部上面之高度的第1工程;及介由上述載置台
移動上述負荷感測器使上述負荷承受部之上面與上述探針接觸,依據上述負荷承受部檢測出上述探針為止之上述載置台之移動量,來檢測上述探針前端之高度的第2工程;在上述第1工程與上述第2工程之間設置:介由上述載置台移動上述負荷感測器,藉由上述負荷承受部之接觸上述觸針而彈性移動,來確認上述負荷感測器之動作的工程。
另外,本發明之申請專利範圍第2項所記載之探針前端之檢測方法,係於申請專利範圍第1項所記載之發明中,於前述第1工程之前,先使用前述第2攝像手段來檢測前述觸針的高度。
另外,本發明之申請專利範圍第3項所記載之探針前端之檢測方法,係於申請專利範圍第1或2項所記載之發明中,具備:使用前述第1攝像手段,再度檢測前述負荷感測器之負荷承受部表面的高度之工程。
另外,本發明之申請專利範圍第4項所記載之對準方法,其特徵為使用對準機構及負荷感測器進行被檢測體與上述探針之定位者;上述對準機構具備:第1攝像手段,用於攝取被檢測體之影像;第2攝像手段,設於載置上述被檢測體的可移動之載置台,而且用於攝取配置於上述載置台上方的複數探針之影像;及觸針;上述負荷感測器具有負荷承受部,其被設於上述載置台側方,而且藉由接觸於上述探針或上述觸針,介由彈性構件而移動,檢測出各別之負荷;具備:使用上述第1攝像手段來檢測上述負荷感測器之荷重承受部上面之高度的第1工程;及介由上
述載置台移動上述負荷感測器使上述負荷承受部之上面與上述探針接觸,依據上述負荷承受部檢測出上述探針為止之上述載置台之移動量,來檢測上述探針前端之高度的第2工程;及依據上述探針前端之高度來移動上述載置台,使用上述第2攝像手段檢測上述探針之前端,依此而檢測出上述探針之水平方向位置的工程;在上述第1工程與上述第2工程之間設置:介由上述載置台移動上述負荷感測器,藉由上述負荷承受部之接觸上述觸針而彈性移動,來確認上述負荷感測器之動作的工程。
另外,本發明之申請專利範圍第5項所記載之對準方法,係於申請專利範圍第4項所記載之發明中,在確認前述負荷感測器的動作之前,利用前述第2攝像手段來檢測前述觸針的高度。
另外,本發明之申請專利範圍第6項所記載之對準方法,係於申請專利範圍第4或5項所記載之發明中,具備:利用前述第1攝像手段再度檢測前述負荷感測器的高度之工程。
另外,本發明之申請專利範圍第7項所記載之記錄媒體,其特徵為:驅動電腦,使實行申請專利範圍第1、2或3項所記載之探針前端之檢測方法。
另外,本發明之申請專利範圍第8項所記載之記錄媒體,其特徵為:驅動電腦,使實行申請專利範圍第4、5或6項所記載之對準方法。
另外,本發明之申請專利範圍第9項所記載之探針裝
置,其特徵為:具備:載置被檢測體之可以移動的載置台;配置於該載置台上方之複數探針;及進行前述載置台上之被檢測體與前述複數探針的定位之對準機構;並且上述對準機構係具備:第1攝像手段,用於攝取上述被檢測體之影像;支撐體,用於支撐該第1攝像手段;及第2攝像手段,設於上述載置台之側方,而且用於攝取配置於上述載置台上方的複數探針之影像;於上述載置台側方設置具有負荷承受部的負荷感測器,其藉由接觸上述探針,介由彈性構件來移動,而檢測上述探針前端之高度,同時,於上述支撐體設置觸針用於確認上述負荷感測器之動作;上述負荷感測器之動作確認,係介由上述載置台移動上述負荷感測器時,上述負荷感測器之負荷承受部接觸上述觸針而彈性移動,依此而進行。
另外,本發明之申請專利範圍第10項所記載之探針裝置,係於申請專利範圍第9項所記載之探針裝置中,前述負荷感測器,係具備:檢測負荷之感測器部;使該感測器部在第1位置與第2位置之間移動的移動驅動機構;及檢測第1、第2位置之感測器;並且前述感測器部,係具有:在前述第1位置承受前述負荷,介由上述彈性構件而彈性地移動之上述負荷承受部;及依據該負荷承受部的移動而被彈推之開關。
依據本發明,可以提供探針前端之檢測方法、對準方
法及記錄有彼等方法之記錄媒體以及探針裝置,其不用探針卡位置之教導操作,不論何種探針卡,在對準時,不用依靠光學性手段,可以直接確實且高精度地檢測出探針卡的探針前端的高度。
以下,依據第1~4圖所示之實施形態來說明本發明。
首先,說明本發明之探針裝置。本實施形態之探針裝置10,例如係如第1圖所示般,具備:載置被檢測體之晶圓(未圖示出)的可以移動的載置台11;及設置於此載置台11的上方之探針卡12;及進行此探針卡12的複數探針12A與載置台11上的晶圓之對準的位準機構13;及控制包含載置台11及對準機構13之各種的構成機器之控制裝置14,在控制裝置14的控制下,對準機構13驅動,並於進行載置台11上的晶圓與探針卡12的複數探針12A的對準後,使複數探針12A與晶圓電性接觸,來進行晶圓的電氣特性檢測。
載置台11介由在控制裝置14的控制下所驅動的驅動機構15,朝X、Y、Z及θ方向移動。於此載置台11的側方配置有負荷感測器16,負荷感測器16係如後述般,藉由透過對準機構13而與複數探針12A接觸時之負荷,來檢測複數探針12A的前端之高度。探針卡12係介由卡保持器17而被安裝於探針室的頭板18。
對準機構13例如具備:在探針室內的背面與探針中心之間水平移動的對準橋段13A;及設置於對準橋段13A之第1攝像手段(例如CCD相機)13B;及設置於載置台11的側方之第2攝像手段(例如CCD相機)13C。第1CCD相機13B係介由對準橋段13A而從探針室的背面進出至探針中心為止,並且位於探針卡12與載置台11之間,此處,在載置台11朝X、Y方向移動之間,從上方檢測晶圓的檢測用電極並予以攝取影像,在其畫像處理部13D進行畫像處理,並對控制裝置14發送畫像訊號。第2CCD相機13C係在對準橋段13A後退至探針室內的背面後,在探針卡的下方,載置台11朝X、Y方向移動之間,從探針卡12的下方依序檢測複數探針12A並予以攝取影像,於該畫像處理部13E進行畫像處理,並將畫像訊號發送至控制裝置14。另外,於對準橋段13A的端部安裝有內藏有彈簧之觸針19,藉由觸針19與負荷感測器16接觸來賦予特定的負荷(例如30gf±10%),以確認負荷感測器16是否正常動作。
設置於載置台11之負荷感測器16,係如第1圖所示般,具備:內藏檢測特定負荷之負荷感測器之圓形狀的感測器部16A;及使感測器部16A昇降之氣缸機構16B,感測器部16A例如係於比載置台11的載置面還低的位置與比載置面高4~5mm之位置之間昇降。然後,感測器部16A位於比載置面高4~5mm之上昇端時,檢測觸針19的前端或複數探針12A的前端。
感測器部16A例如如第2圖所示般,係具備:圓形狀的感測器平板16A1
;及從感測器平板16A1
的下面中心部垂下之桿部16A2
;及桿部16A2
的下部貫穿之貫穿孔形成於上面,且內藏負荷感測器之圓筒狀的軀體部16A3
;及裝著於軀體部16A3
的上面與感測器平板16A1
之間的彈簧16A4
,感測器平板16A1
一受到負荷時,在軀體部16A3
的上面介由彈簧16A4
而彈性地下降,以特定的負荷(例如30gf±10%)可使負荷感測器動作。
氣缸機構16B例如如第3圖所示般,係具備:氣缸16B1
;及與氣缸16B1
介由空氣配管16B2
而連接的電磁閥16B3
;及在氣缸16B1
與電磁閥16B3
之間,被安裝於空氣配管16B2
之二個流量控制閥16B4
;及檢測氣缸16B1
的上下之兩端位置的上端感測器16B5
及下端感測器16B6
(參照第2圖),在控制裝置14的控制下,電磁閥16B3
對氣缸16B1
切換壓力空氣的給排口,來使感測器部16A昇降。感測器部16A一到達上下的兩端位置時,在個別之位置處,感測器16B5
、16B6
動作,介由控制裝置14而使電磁閥16B3
停止。
控制裝置14係如第1圖所示般,具備:運算處理部14A及記憶部14B,在執行本發明之探針前端之檢側方法或本發明之對準方法時,於運算處理部14A中,在探針裝置10之各構成機器之間,發送接收種種之資訊訊號,進行種種之運算處理,將該運算處理結果等之各種資訊記憶於記憶部14B。記憶部14B係由主記憶部及輔助記憶部所
形成。輔助記憶部係儲存有用以分別執行本發明之探針前端之檢側方法及本發明之對準方法之記憶媒體。本發明之探針前端之檢側方法及本發明之對準方法之記憶媒體,可以記錄於同一記憶媒體,或記憶於個別之記憶媒體。
接著,參照第4圖說明本發明之探針前端之檢測方法及本發明之對準方法之一實施形態。
本實施形態之探針前端之檢測方法,係於執行晶圓與探針織對準前,依據儲存於控制裝置14的記憶部14B之記憶媒體來實施。即在本實施形態之方法中,例如如第4(a)圖所示般,對準機構13之對準橋段13A進出探針中心。載置台11與此並行而移動,藉由第2CCD相機13C來找尋附設於對準橋段13A之觸針19。觸針19一進入第2CCD相機13C的視野時,載置台11停止,從此位置慢慢上昇,藉由第2CCD相機13C焦點對準觸針19的前端面來檢測觸針19的前端。控制裝置14辨識此時之載置台11的高度,將此高度登錄於記憶部14B。另外,第1、第2CCD相機13B、13C的焦點距離,係事先被登陸於記憶部14B,所以運算處理部14A從載置台11的高度與第2CCD相機13C的焦點距離來計算觸針19的前端之高度,將其結果與那時之X、Y位置一同登錄於記憶部14B。
在負荷感測器16中,依據來自控制裝置14的訊號,電磁閥16B3
動作,驅動氣缸機構16B,使感測器部16A上昇。然後,感測器部16A的感測器平板16A1
的上面一到達比載置台11的載置面還高的位置,即上端時,依據
來自上端感測器16B5
之訊號,電磁閥16B3
驅動,停止壓力空氣的供給,將感測器平板16A1
固定於上端位置。與此並行,載置台11移動,在其間,藉由對準橋段13A的第1CCD相機13來找尋附設於載置台11之負荷感測器16。負荷感測器16一進入第1CCD相機13B的視野時,載置台11停止,在此位置,如第4(b)圖所示般,第1CCD相機13B對交於負荷感測器16的感測器部16A的上面而檢測出負荷感測器16。控制裝置14將此時之載置台11的高度辨識為負荷感測器16的高度,將此高度與那時之X、Y位置一同登錄於記憶部14B。
接著,負荷感測器16介由載置台11而移動,在到達觸針19的正下方之時間點停止,在此位置,桿觸針16係如第4(c)圖所示般,介由載置台11上昇而與觸針19接觸,特定的負荷作用於負荷感測器16。此時,感測器部16A抵抗彈簧16A4
的彈力,沈入軀體16A3
內,感測器開關動作,對控制裝置14發送訊號,使載置台11停止。藉此,可以確認負荷感測器16正常地發揮功能。
在確認負荷感測器16的動作後,如第4(d)圖所示般,負荷感測器16介由載置台11而移動時,第1CCD相機13B檢測出負荷感測器16,確認負荷感測器16的高度。
之後,在控制裝置14的控制下,對準橋段16A從探針中心後退後,如第4(e)圖所示般,負荷感測器16介由載置台11而移動,一到達探針卡12的正下方時,載置
台11停止,並且從該位置上昇,負荷感測器16與探針12A接觸,在檢測出特定的負荷之時間點,負荷感測器動作,介由控制裝置14而使載置台11停止。從此時之載置台11的高度決定探針12A的前端之高度,將該高度於控制裝置14中予以辨識。然後,將此探針12A的前端之高度位置登錄於記憶部14B。
本發明之對準方法係依據儲存於控制裝置14之記憶部14B的記憶媒體,執行前述之探針前端之檢測方法後實施。在本實施形態中,如第4(f)圖所示般,於檢測出探針12A的前端之高度後,將該高度登錄於控制裝置14的記憶部14B。接著,第2CCD相機13C介由載置台11而在探針卡12的正下方移動至目的之探針12A後停止。載置台11係位於辨識探針12A的前端之高度的高度,所以,第2CCD相機13C對交於目的之探針12A的前端,可以確實地檢測該前端位置,能夠執行正確之對準。
假定,即使探針12A的前端係藉由第2CCD相機13C也難於檢測出焦點者,但是在控制裝置14中,事先藉由負荷感測器16可以正確地辨識探針12A的前端之高度,之害,藉由第2CCD相機13C可以高精度地檢測出探針12A的前端位置(水平方向之位置及高度)。此在同一品種的探針卡12中,探針12A的前端之高度因製造業者而有差異之情形時,或在裝著了與本來之探針卡不同的探針卡之情形時,也不會損及探針卡12,能夠確實地進行探針12A的對準。
如以上說明般,依據本實施形態時,使用對準機構13的第1CCD相機13B,於檢測出設置於載置台11之負荷感測器16的高度後,使載置台11移動,並且使負荷感測器16與探針12A接觸,依據載置台11的移動量檢測出探針12A的前端之高度,即使是光學性地檢測探針12A的前端有困難之探針卡12,或製造上有差異之探針卡12,或者被錯誤裝著之探針卡12,也可以確實地檢測出個別之探針卡12的探針12A的前端之高度。
另外,依據本實施形態,於檢測出負荷感測器16的高度後,於檢測探針12A的前端之高度前,使用觸針19來確認負荷感測器16的動作,能夠在負荷感測器16沒有誤動作下,更確實地檢測探針12A的前端之高度。於檢測負荷感測器16的高度前,使用第2CCD相機13C來檢測觸針19的高度,可以讓負荷感測器16與觸針19以特定的負荷接觸。進而,使用觸針19確認負荷感測器16的動作後,再度檢測負荷感測器16的高度,能夠高精度地檢測探針12A的前端之高度。
另外,依據本實施形態,使載置台11移動,以使設置於載置台11之負荷感測器16與探針12A接觸,依據載置台11的移動量來檢測探針12A的前端之高度後,使載置台11移動,藉由檢測出探針12A的前端之高度的高度,使用第2CCD相機13C來檢測探針12A的前端之高度,在對準時,第2CCD相機13C的焦點與探針12A的前端一致,能夠正確地攝取探針12A的高度而予以檢測出,能夠
高精度地進行對準。
另外,依據本實施形態,將本實施形態的各方法記錄於記憶媒體,將此記憶媒體儲存於控制裝置14的記憶部14B,藉此,可以正確且高精度地檢測本實施形態的探針之前端的高度。
另外,依據本實施形態,負荷感測器16係具備:檢測負荷之感測器部16A;及使此感測器部16A在上昇端位置與下降端位置之間昇降之氣缸機構16B;及檢測感測器部16A的上昇端位置與下降端位置之感測器16B5
、16B6
,並且感測器部16A,係具有:在昇降端位置承受負荷,且彈性地移動之感測器平板16A1
;及內藏有依據此感測器平板16A1
之下降動作而被彈推之負荷感測器的軀體部16A3
,經常穩定地動作,可以提高探針12A的前端之檢測可靠性。
另外,本發明並不受到前述各實施形態之任何限制,因應需要,可以適當變更各構成要素。例如,在前述實施形態中,雖針對彈性地動作之負荷感測器來說明,但是作為負荷感測器,也可以不是彈性地動作者。
本發明可以適當地利用於進行半導體晶圓等之被檢測體的電氣特性檢測之探針裝置。
10‧‧‧探針裝置
11‧‧‧載置台
12‧‧‧探針卡
12A‧‧‧探針
13‧‧‧對準機構
13A‧‧‧對準橋段
13B‧‧‧第1CCD相機(攝像手段)
13C‧‧‧第2CCD相機(攝像手段)
14‧‧‧控制裝置
16‧‧‧負荷感測器
16A‧‧‧感測器部
16B‧‧‧氣缸機構
16A1
‧‧‧感測器平板(負荷承受部)
19‧‧‧觸針
第1圖係表示本發明之探針裝置的一實施形態之概念圖。
第2圖係表示第1圖所示之負荷感測器之概念圖。
第3圖係表示第1圖所示之負荷感測器之氣缸機構的空氣控制電路區塊圖。
第4(a)~(f)圖係依據表示本發明之探針前端之檢測方法及本發明之對準方法之一實施形態的工程順序所分別表示之工程圖。
第5圖係表示以往之對準方法之一例的概念圖。
11‧‧‧載置台
12‧‧‧探針卡
12A‧‧‧探針
13‧‧‧對準機構
13A‧‧‧對準橋段
13B‧‧‧第1CCD相機(攝像手段)
13C‧‧‧第2CCD相機(攝像手段)
16‧‧‧負荷感測器
16A‧‧‧感測器部
19‧‧‧觸針
Claims (10)
- 一種探針前端之檢測方法,其特徵為使用對準機構及負荷感測器,在檢測上述探針前端之水平方向位置之前,先檢測上述複數探針前端之高度者;上述對準機構具備:第1攝像手段,用於攝取被檢測體之影像;第2攝像手段,設於載置上述被檢測體的可移動之載置台,而且用於攝取配置於上述載置台上方的複數探針之影像;及觸針;上述負荷感測器具有負荷承受部,其被設於上述載置台側方,而且藉由接觸於上述探針或上述觸針,介由彈性構件而移動,檢測出各別之負荷;具備:使用上述第1攝像手段來檢測上述負荷感測器之荷重承受部上面之高度的第1工程;及介由上述載置台移動上述負荷感測器使上述負荷承受部之上面與上述探針接觸,依據上述負荷承受部檢測出上述探針為止之上述載置台之移動量,來檢測上述探針前端之高度的第2工程;在上述第1工程與上述第2工程之間設置:介由上述載置台移動上述負荷感測器,藉由上述負荷承受部之接觸上述觸針而彈性移動,來確認上述負荷感測器之動作的工程。
- 如申請專利範圍第1項所記載之探針前端之檢測方法,其中,於前述第1工程之前,先使用前述第2攝像手段來檢測前述觸針的高度。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之探針前端之檢測方法,其中具備:使用前述第1攝像手段,再度檢測前述負荷感測器之負荷承受部表面的高度之工程。
- 一種對準方法,其特徵為使用對準機構及負荷感測器進行被檢測體與上述探針之定位者;上述對準機構具備:第1攝像手段,用於攝取被檢測體之影像;第2攝像手段,設於載置上述被檢測體的可移動之載置台,而且用於攝取配置於上述載置台上方的複數探針之影像;及觸針;上述負荷感測器具有負荷承受部,其被設於上述載置台側方,而且藉由接觸於上述探針或上述觸針,介由彈性構件而移動,檢測出各別之負荷;具備:使用上述第1攝像手段來檢測上述負荷感測器之荷重承受部上面之高度的第1工程;及介由上述載置台移動上述負荷感測器使上述負荷承受部之上面與上述探針接觸,依據上述負荷承受部檢測出上述探針為止之上述載置台之移動量,來檢測上述探針前端之高度的第2工程;及依據上述探針前端之高度來移動上述載置台,使用上述第2攝像手段檢測上述探針之前端,依此而檢測出上述探針之水平方向位置的工程;在上述第1工程與上述第2工程之間設置:介由上述載置台移動上述負荷感測器,藉由上述負荷承受部之接觸上述觸針而彈性移動,來確認上述負荷感測器之動作的工 程。
- 如申請專利範圍第4項所記載之對準方法,其中,在確認前述負荷感測器的動作之前,利用前述第2攝像手段來檢測前述觸針的高度。
- 如申請專利範圍第4或5項所記載之對準方法,其中具備:利用前述第1攝像手段再度檢測前述負荷感測器的高度之工程。
- 一種記憶媒體,其特徵為:驅動電腦,使實行申請專利範圍第1、2或3項所記載之探針前端之檢測方法。
- 一種記憶媒體,其特徵為:驅動電腦,使實行申請專利範圍第4、5或6項所記載之對準方法。
- 一種探針裝置,其特徵為:具備:載置被檢測體之可以移動的載置台;配置於該載置台上方之複數探針;及進行前述載置台上之被檢測體與前述複數探針的定位之對準機構;上述對準機構係具備:第1攝像手段,用於攝取上述被檢測體之影像;支撐體,用於支撐該第1攝像手段;及第2攝像手段,設於上述載置台之側方,而且用於攝取配置於上述載置台上方的複數探針之影像;於上述載置台側方設置具有負荷承受部的負荷感測器,其藉由接觸上述探針,介由彈性構件來移動,而檢測上述探針前端之高度,同時,於上述支撐體設置觸針用於確 認上述負荷感測器之動作;上述負荷感測器之動作確認,係介由上述載置台移動上述負荷感測器時,上述負荷感測器之負荷承受部接觸上述觸針而彈性移動,依此而進行。
- 如申請專利範圍第9項所記載之探針裝置,其中前述負荷感測器,係具備:檢測負荷之感測器部;使該感測器部在第1位置與第2位置之間移動的移動驅動機構;及檢測上述第1、第2位置之感測器;並且前述感測器部,係具有:在前述第1位置承受前述負荷,介由彈性構件而彈性地移動之上述負荷承受部;及依據該負荷承受部的移動而被彈推之開關。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006152302A JP4451416B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200814217A TW200814217A (en) | 2008-03-16 |
TWI438853B true TWI438853B (zh) | 2014-05-21 |
Family
ID=38856870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096119374A TWI438853B (zh) | 2006-05-31 | 2007-05-30 | The detection method of the probe tip, the alignment method, and the memory medium and the probe device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7800387B2 (zh) |
JP (1) | JP4451416B2 (zh) |
KR (1) | KR100910668B1 (zh) |
CN (1) | CN101082636B (zh) |
TW (1) | TWI438853B (zh) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4695106B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | チャックトップの高さを求める方法及びこの方法を記録したプログラム記録媒体 |
JP5260119B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2013-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | アライメント方法 |
DE202008013982U1 (de) * | 2008-10-20 | 2009-01-08 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Messsystem zum Bestimmen von Streuparametern |
KR100948805B1 (ko) * | 2009-08-07 | 2010-03-24 | 주식회사 에이디엔티 | 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법 |
TWI509265B (zh) * | 2012-04-18 | 2015-11-21 | Chipmos Technologies Inc | 垂直式探針卡及應用其之檢測模組 |
US8659308B1 (en) * | 2012-10-09 | 2014-02-25 | Rudolph Technolgies, Inc. | Selective overtravel during electrical test of probe cards |
JP5918682B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2016-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード取り付け方法 |
CN102878974B (zh) * | 2012-10-19 | 2015-10-07 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 探针卡平整度检测方法 |
TWI456213B (zh) * | 2013-01-18 | 2014-10-11 | Hon Tech Inc | 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備 |
JP5664938B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2015-02-04 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
JP5571224B2 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-08-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 針先位置検出装置及びプローブ装置 |
WO2015001417A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | Stichting Continuïteit Beijert Engineering | Apparatus and method for inspecting pins on a probe card |
CN103575176A (zh) * | 2013-07-29 | 2014-02-12 | 共青城赛龙通信技术有限责任公司 | 贴合尺寸检测设备 |
CN103809100B (zh) * | 2014-03-07 | 2016-03-09 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆自动测试系统 |
WO2016024346A1 (ja) * | 2014-08-13 | 2016-02-18 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
JP5692621B1 (ja) * | 2014-12-11 | 2015-04-01 | 株式会社東京精密 | 測定装置及び測定方法 |
JP5747428B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2015-07-15 | 株式会社東京精密 | 位置決め固定装置 |
JP6515003B2 (ja) * | 2015-09-24 | 2019-05-15 | 東京エレクトロン株式会社 | インターフェース装置、インターフェースユニット、プローブ装置及び接続方法 |
CN105223389B (zh) * | 2015-09-28 | 2018-02-02 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种飞针测试机的对位方法 |
JP6406221B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2018-10-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の評価装置及び評価方法 |
JP2017129395A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 |
WO2017170393A1 (ja) | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローバの操作方法 |
JP6149338B1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-06-21 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローバの操作方法 |
KR20180088030A (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 프로브 장치 |
JP6308639B1 (ja) * | 2017-08-07 | 2018-04-11 | 株式会社テクノホロン | プロービングステーション |
TWI652483B (zh) * | 2017-12-12 | 2019-03-01 | 穩懋半導體股份有限公司 | 用於晶圓針測系統之非均質性接收器與非等向性發射器之對位方法 |
JP2019110259A (ja) * | 2017-12-20 | 2019-07-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ |
CN113917202B (zh) * | 2021-09-23 | 2023-09-12 | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 | 探针安装高度校准设备、方法、控制器及计算机存储介质 |
CN115831797B (zh) * | 2022-12-26 | 2023-10-13 | 徐州市沂芯微电子有限公司 | 一种具有自取料安装功能的芯片检测机 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4328553A (en) * | 1976-12-07 | 1982-05-04 | Computervision Corporation | Method and apparatus for targetless wafer alignment |
US5321352A (en) * | 1991-08-01 | 1994-06-14 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus and method of alignment for the same |
JP3163221B2 (ja) | 1993-08-25 | 2001-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
US5642056A (en) | 1993-12-22 | 1997-06-24 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus for correcting the probe card posture before testing |
KR100296646B1 (ko) | 1994-03-31 | 2001-10-24 | 히가시 데쓰로 | 프로우브시스템및프로우브방법 |
WO1996029607A1 (fr) * | 1995-03-18 | 1996-09-26 | Tokyo Electron Limited | Procede et appareil de controle d'un substrat |
US6048750A (en) * | 1997-11-24 | 2000-04-11 | Micron Technology, Inc. | Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates |
JP2000260852A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
JP3623413B2 (ja) | 1999-10-29 | 2005-02-23 | Necエレクトロニクス株式会社 | プローブカード |
JP4721247B2 (ja) | 2001-03-16 | 2011-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ方法及びプローブ装置 |
KR20030000352A (ko) * | 2001-06-23 | 2003-01-06 | 삼성전자 주식회사 | 프로브 니들의 정렬 방법 |
JP4339631B2 (ja) | 2003-06-20 | 2009-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
JP4413130B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2010-02-10 | Okiセミコンダクタ株式会社 | プローブカードを用いた半導体素子の検査方法およびその検査方法により検査した半導体装置 |
JP4950779B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体 |
-
2006
- 2006-05-31 JP JP2006152302A patent/JP4451416B2/ja active Active
-
2007
- 2007-05-18 CN CN2007101046271A patent/CN101082636B/zh active Active
- 2007-05-30 TW TW096119374A patent/TWI438853B/zh active
- 2007-05-31 US US11/756,281 patent/US7800387B2/en active Active
- 2007-05-31 KR KR1020070053153A patent/KR100910668B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007324340A (ja) | 2007-12-13 |
US20070296427A1 (en) | 2007-12-27 |
JP4451416B2 (ja) | 2010-04-14 |
US7800387B2 (en) | 2010-09-21 |
CN101082636A (zh) | 2007-12-05 |
CN101082636B (zh) | 2012-05-30 |
KR100910668B1 (ko) | 2009-08-04 |
KR20070115737A (ko) | 2007-12-06 |
TW200814217A (en) | 2008-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI438853B (zh) | The detection method of the probe tip, the alignment method, and the memory medium and the probe device | |
TWI454704B (zh) | A tilt adjustment method for a probe card, a tilt detection method of a probe card, and a program recording medium for recording a tilt detection method of a probe card | |
TWI444644B (zh) | Needle stitch transfer member and probe device | |
TWI464817B (zh) | An alignment method, a needle position detecting device, and a probe device | |
KR100945328B1 (ko) | 프로브의 침끝위치의 검출 방법, 얼라이먼트 방법,침끝위치 검출 장치 및 프로브 장치 | |
JP4950779B2 (ja) | プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体 | |
TWI455221B (zh) | A checking method and a program recording medium in which the inspection method is recorded | |
JP2005079253A (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
JP2008028103A (ja) | ウエハプローバ | |
JP5571224B2 (ja) | 針先位置検出装置及びプローブ装置 | |
JP2501613B2 (ja) | ウエハプロ―バ | |
JP2022082170A (ja) | プローバの消費電力低減方法及びプローバ | |
JP2009164298A (ja) | 載置体の傾斜調整装置及びプローブ装置 |