CN101082636B - 探针顶端的检测方法、校准方法及探针装置 - Google Patents

探针顶端的检测方法、校准方法及探针装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101082636B
CN101082636B CN2007101046271A CN200710104627A CN101082636B CN 101082636 B CN101082636 B CN 101082636B CN 2007101046271 A CN2007101046271 A CN 2007101046271A CN 200710104627 A CN200710104627 A CN 200710104627A CN 101082636 B CN101082636 B CN 101082636B
Authority
CN
China
Prior art keywords
load
load sensor
platform
probe
year
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007101046271A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101082636A (zh
Inventor
河野芳尚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN101082636A publication Critical patent/CN101082636A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101082636B publication Critical patent/CN101082636B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Abstract

本发明提供一种探针顶端检测方法，先于检测出探针顶端的水平方向位置进行，利用具备第一CCD照相机(13B)和设在载置台(11)上的第二CCD照相机(13C)的校准机构(13)，在检测出设在载置台(11)上方的多个探针(12A)的顶端高度时，包括：利用第一CCD照相机(13B)检测出设在载置台(11)上的负荷传感器的高度的工序、使载置台(11)移动而使负荷开关(16)与探针(12A)接触，根据载置台(11)的移动量检测出探针(12A)顶端高度的工序。通过该方法，即使种类各异或制造上存在误差的探针卡，在校准时也能准确且高精度检测出探针卡的探针顶端高度，并在校准时还能确保防止探针卡出现损伤。

Description

探针顶端的检测方法、校准方法及探针装置
技术领域
本发明涉及一种在检查半导体晶片等被检查体的电特性时所使用的探针顶端的检测方法、校准方法以及记录这些方法的存储介质、以及探针装置，更详细地来讲，涉及一种先于被检查体的检测而进行的、并且不受探针卡种类的限制而高精确地检测出探针的顶端高度的探针顶端的检测方法、校准方法以及记录这些方法的存储介质、以及探针装置。 
背景技术
在使用探针卡检查半导体晶片等被检查体的电特性时，如图5所示，通过设置在载放被检查体(例如晶片)W的载置台1的侧方的照相机2对设置在探针卡3上的多个探针3A的顶端进行摄像，并检测出探针3A的顶端高度，同时，利用其它的照相机对晶片W的电极进行摄像并检测出电极的高度。之后，根据这些检测出来的高度，使载置台1向探针开3移动，然后使多个探针3A与晶片W的电极接触，并使其仅过驱动规定的高度，这样，使多个探针3A与圆W的电极以适当的针压电接触，然后进行检查。如果多个探针3A的针压不够，那么，就有可能发生检查不佳，而如果针压过大，那么，就有可能使探针卡3发生损坏。 
因此，在专利文献1中已经提出有一种在晶片和探针的X、Y方向的校准之后，更加高精确地检测出探针顶端的高度，并使过驱动量(overdrive)恒定的技术。在该技术中，使用激光测长器测定负荷传感器的高度之后，求出负荷传感器与探针顶端接触所需的上升量，然后求出探针的接触开始点(顶端高度)。接着，利用激光测长器测定晶片的电极高度，根据该电极的高度与负荷传感器的高度之差使晶片升降至接触开始点之后，按照一定的过驱动量使多个探针与对应的电极接触。 
此外，在专利文献2中提出有一种在晶片卡盘的上面设置压力传感器，利用该压力传感器检测出探针和半导体晶片电极的接触压的技术方案。在这种技术中，直至半导体晶片以规定的接触压与多个探针接触，使晶片卡盘上升至多个探针与对应的半导体晶片的电极按照规定的接触压而接触的高度，将该高度设定为检查时的晶片卡盘的高度。这样，就能使半导体晶片的电极部和探针按照规定的接触压而接触，从而能够提高检查的可靠性。 
专利文献1：日本特开2005-012119 
专利文献2：日本特开平06-163651 
但是，近阶段，探针卡的种类越来越多样化，根据探针的材质和形状，如果使用照相机的光学校准方法，那么难以检测出探针的顶端。 
专利文献1的技术是一种在探针的校准后使用激光测长器而高精确地检测出探针和晶片的开始接触点，然后准确并且定量地设定过驱动量的技术，并非是在探针的校准之前而直接检测出探针的顶端高度的技术。专利文献2的技术是一种将探针的接触压设定为规定值的技术，并非是在校准时检测出探针的顶端高度的技术。 
发明内容
本发明的目的在于解决上述课题，其目的在于提供一种通过实施探针卡位置的示教操作，无论是何种类的探针卡，在校准时不依赖光学装置而准确并且高精确地检测出探针卡的探针顶端的高度的探针顶端的检测方法、校准方法以及记录这些方法的存储介质以及探针装置。 
本发明的第一方面的探针顶端的检测方法，其特征在于：其是一种利用具备第一摄像装置以及设置在可移动的载置台上的第二摄像装置的校准机构，先于检测出探针顶端的水平方向的位置而检测出设置在上述载置台的上方的多个探针的顶端高度的方法，该方法包括：利用上述第一摄像装置检测出设置在上述载置台上的负荷传感器的高度的第一工序；以及使上述载置台移动而使上述负荷传感器与上述探针接触，根据上述载置台的移动量检测出上述探针的顶端的高度的第二工序。 
本发明的第二方面的探针顶端的检测方法，其特征在于：在第一 方面的发明中，在上述第一工序和第二工序之间，使用销来确认上述负荷传感器的操作。 
本发明的第三方面的探针顶端的检测方法，其特征在于：在第二方面的发明中，在上述第一工序之前，使用上述第二摄像装置检测出上述销的高度。 
本发明的第四方面的探针顶端的检测方法，其特征在于：在第一～第三方面中任一方面所述的发明中，具有使用上述第一摄像装置再确认上述负荷传感器的高度的工序。 
本发明的第五方面的校准方法，其特征在于：其是一种利用具备第一摄像装置以及设置在可移动的载置台上的第二摄像装置的校准机构，对设置在上述载置台的上方的多个探针进行定位的校准方法，该方法包括：使上述载置台移动并使设置在上述载置台上的负荷传感器和上述探针接触，根据上述载置台的移动量检测出上述探针的顶端高度的第一工序；以及根据上述探针的顶端高度使上述载置台移动，利用上述第二摄像装置检测出上述探针的顶端的水平方向的位置的第二工序。 
本发明的第六方面的校准方法，其特征在于：在第五方面的发明中，在上述第一工序之前，使用上述第一摄像装置来检测出上述负荷传感器的高度。 
本发明的第七方面的校准方法，其特征在于：在第五或第六方面的发明中，在检测出上述负荷传感器的高度之前，使用销来确认上述负荷传感器的操作。 
本发明的第八方面的校准方法，其特征在于：在第七方面的发明中，在确认上述负荷传感器的操作之前，使用上述第二摄像装置而检测出上述销的高度。 
本发明的第九方面的校准方法，其特征在于：在第五～第八方面中任一发面所述的发明中，具有使用上述第一摄像装置来再确认上述负荷传感器的高度的工序。 
本发明的第十方面的存储介质，其特征在于：驱动计算机来实施第一～第四方面中任一方面所述的探针顶端的检测方法。 
本发明的第十一方面的存储介质，其特征在于：驱动计算机来实 施第五～第八方面中任一方面所述的探针顶端的检测方法。 
本发明的第十二方面的探针装置，其特征在于：具备载放被检查体的可移动的载置台、设置在该载置台上方的多个探针、和用来对上述载置台上的被检查体和上述多个探针进行定位的校准机构，并且，上述校准机构具有第一摄像装置、设置在上述载置台上的第二摄像装置，在上述载置台上设置负荷传感器的同时，在上述校准机构的校准桥的端部设有确认上述负荷传感器操作的销。 
本发明的第十三方面的探针装置，其特征在于：在第十二方面的发明中，上述负荷传感器包括：检测出负荷的传感器部、使该传感器部在第一位置和第二位置之间移动的移动驱动机构、以及检测出上述第一、第二位置的传感器，并且，上述传感器部具有在上述第一位置受到上述负荷而有弹性地移动的负荷承受部、根据该负荷承受部的移动而被施加作用力的开关。 
根据本发明的上述方面而能够提供一种通过实施探针卡位置的示教操作，无论是何种类的探针卡，在校准时不依赖光学装置而准确并且高精确地检测出探针卡的探针顶端的高度的探针顶端的检测方法、校准方法以及记录这些方法的存储介质以及探针装置。 
附图说明
图1是表示本发明的探针装置的一个实施方式的概念图。 
图2是表示图1所示的负荷传感器的概念图。 
图3是表示图1所示的负荷传感器的缸体机构的空气控制电路的方块图。 
图4(a)～(f)分别是表示本发明的探针顶端的检测方法以及本发明的校准方法的一个实施方式的工序的工程图。 
图5是表示一例原来的校准方法的概念图。 
符号说明 
10探针装置 
11载置台 
12探针卡 
12A探针 
13校准机构 
13A校准桥(alignment bridge) 
13B第一CCD照相机(摄像装置) 
13C第二CCD照相机(摄像装置) 
14控制装置 
16负荷传感器 
16A传感器部 
16B缸体机构 
16A1传感器板(负荷承受部) 
19销 
具体实施方式
下面，根据图1～图4所示的实施方式来说明本发明。 
首先，对本发明的探针装置进行说明。如图1所示，本实施方式的探针装置10包括：载放作为被检测体的晶片(图中未示)的可移动的载置台11、被设置在该载置台11的上方的探针卡12、对该探针卡12的多个探针12A和载置台11上的晶片进行校准的校准机构13、和用来控制包括载置台11以及校准机构13的各种构成仪器的控制装置14，在控制装置14的控制下，校准机构13驱动，在进行载置台11上的晶片和探针卡12的多个探针12A的校准之后，使多个探针12A和晶片电接触，然后检查晶片的电特性。 
载置台11通过在控制装置14的控制下而驱动的驱动机构15而向X、Y、Z以及θ方向移动。在该载置台11的侧方附设有负荷传感器16，负荷传感器16如后所述通过校准机构13并利用与探针12A接触时的负荷，检测出探针12A的顶端高度。探针卡12借助卡夹具17而被安装在探针室的上板18上。 
校准机构13包括：在探针室内的背面和探针中心之间水平移动的校准桥13A、设置在校准桥13A上的第一摄像装置(例如CCD照相机)13B、以及设置在载置台11的侧方上的第二摄像装置(例如CCD照相机)13C。第一CCD照相机13B通过校准桥13A从探针室的背面进出探针中心并位于探针卡12和载置台11之间，此处，在载置台11向X、 Y方向移动的过程中，从上方检测出晶片的检查用电极然后摄像，在其图像处理部13D中进行图像处理，并向控制装置14发送图像信号。第二CCD照相机13C在校准桥13A后退至探针室内的背面之后，在探针卡的下方，在载置台11向X、Y方向移动的过程中，从探针卡12的下方依次检测出多个探针12A并摄像，在其图像处理部13E中进行图像处理，并向控制装置14发送图像信号。此外，在校准桥13A的端部装有内置弹簧的销19，销19与负荷传感器16接触而赋予规定的负荷(例如30gf±10％)，这样，确认负荷传感器16是否操作正常。 
如图1所示，设置在载置台11上的负荷传感器16具备检测出规定负荷的内置负荷传感器的圆形传感器部16A、以及使传感器部16A升降的缸体机构16B，传感器部16A在比载置台11的载放面低的位置与比载放面高4～5mm的位置之间升降。传感器部16A在位于比载放面高4～5mm的上升端时，检测出销19的顶端和多个探针12A的顶端。 
如图2所示，传感器部16A包括：圆形的传感器板16A1、从传感器板16A1的下面中心部垂下的连杆部16A2、连杆部16A2的下部贯通的贯通孔在其上面形成并且内置负荷传感器的圆筒形的躯体部16A3、以及安装在躯体部16A3的上面和传感器板16A1之间的弹簧16A4，如果传感器板16A1受到负荷，那么它就会在躯体部16A3的上面借助弹簧16A4而有弹性地下降，于是负荷传感器按照规定的负荷(例如30gf±10％)开始工作。 
如图3所示，缸体机构16B包括缸体16B1、通过空气配管16B2 与缸体16B1连接的电磁阀16B3、在缸体16B1和电磁阀16B3之间安装在空气配管16B2中的两个流量控制阀16B4、以及检测出缸体16B1的上下两端位置的上端传感器16B5以及下端传感器16B6(参照图2)，在控制装置14的控制下，电磁阀16B3切换向缸体16B1供给排出压力空气的给排口，并且使传感器部16A升降。传感器部16A一旦到达上下的两端位置，则在各自的位置传感器16B5、16B6开始工作，通过控制装置14停止电磁阀16B3。 
如图1所示，控制装置14具备演算处理部14A以及记忆部14B，当实施本发明的探针顶端的检测方法或者本发明的校准方法时，在演算处理部14A中，在探针装置10的各个构成仪器之间收发各种信息信 号，并进行各种各样的演算处理，在记忆部14B中存储该演算处理结果等的各种信息。记忆部14B由主记忆部和辅助记忆部组成。在辅助记忆部中保存着用来分别实施本发明的探针顶端的检测方法以及本发明的校准方法的存储介质。本发明的探针顶端的检测方法以及本发明的校准方法的存储介质不仅可以存储在相同的存储介质中，也可以存储在不同的存储介质中。 
下面，参照图4对本发明的探针顶端的检测方法以及本发明的校准方法的一个实施方式进行说明。 
本实施方式的探针顶端的检测方法是在进行晶片和探针的校准之前根据被保存在控制装置14的记忆部14B中的存储介质而实施的。即，在本实施方式的方法中，如图4(a)所示，校准机构13的校准桥13A进出探针中心。同时，载置台11移动，利用第二CCD照相机13C寻找被附设在校准桥13A上的销19。一旦销19进入第二CCD照相机13C的视野，则载置台11就会停止，并从该位置徐徐上升，第二CCD照相机13C聚焦于销19的顶端面，这样检测出销19的顶端。控制装置14识别此时载置台11的高度，并将该高度登录在记忆部14B中。由于第一、第二CCD照相机13B、13C的焦距被预先登录在记忆部14B中，因此，演算处理部14A根据载置台11的高度和第二CCD照相机13C的焦距计算销19的顶端高度，并将该结果和此时的X、Y位置一同登录在记忆部14B中。 
在负荷传感器16中，根据来自控制装置14的信号，电磁阀16B3 进行操作而使缸体机构16B驱动，并使传感器部16A上升。如果传感器部16A的传感器板16A1的上面到达比载置台11的载放面高的位置，即到达上端，那么，根据来自上端传感器16B5的信号，电磁阀16B3 驱动而停止供给压力空气，并将传感器板16A1固定在上端位置。与此同时，载置台11移动，在此期间，利用校准桥13A的第一CCD照相机13B寻找被附设在载置台11上的负荷传感器16。一旦负荷传感器16进入第一CCD照相机13B的视野，则载置台11就会停止，如图4(b)所示，在该位置第一CCD照相机13B聚焦于负荷传感器16的传感器部16A的上面，并检测出负荷传感器16。控制装置14识别此时的载置台11的高度而作为负荷传感器16的高度，并将该高度和此时 的X、Y位置一同登录在记忆部14B中。 
接着，负荷传感器16通过载置台11而移动，并在到达销19正下方的时刻停止，如图4(c)所示，在该位置销16通过载置台11上升并与销19接触，于是规定的负荷作用于负荷传感器16上。此时，传感器部16A抵抗弹簧16A4的弹力并在躯体16A3内下降，传感器开关工作，向控制装置14发送信号，使载置台11停止。这样就能确认负荷传感器16处于正常工作状态。 
确认负荷传感器16的操作之后，如图4(d)所示，如果负荷传感器16通过载置台11移动，那么，第一CCD照相机13B检测出负荷传感器16，并确认负荷传感器16的高度。 
之后，在控制装置14的控制下，校准桥16A从探针中心后退之后，如图4(e)所示，负荷传感器16通过载置台11进行移动，如果到达探针卡12的正下方，那么，载置台11停止然后从该位置上升，负荷传感器16与探针12A接触，在检测出规定的负荷的时刻负荷传感器开始工作，通过控制装置14使载置台11停止。根据此时的载置台11的高度来确定探针12A的顶端高度，并在控制装置14中识别该高度。接着，将该探针12A顶端的高度位置登录在记忆部14B中。 
本发明的校准方法是根据被保存在控制装置14的记忆部14B中的存储介质在实施上述探针顶端的检测方法之后而实施的。在本实施方式中，如图4(f)所示，在检测出探针12A顶端的高度之后，将该高度登录在控制装置14的记忆部14B中。接着，第二CCD照相机13C通过载置台11在探针卡12的正下方移动至目标探针12A然后停止。由于载置台11位于识别出的探针12A的顶端高度的高度，因此，第二CCD照相机13C聚焦于目标探针12A的顶端，能够准确地检测出该顶端位置，并且能够实施正确的校准。 
即使探针12A的顶端是利用第二CCD照相机13C而难以检测出焦点的位置，由于在控制装置14中已经预先通过负荷传感器16正确识别探针12A的顶端高度，因此，之后，利用第二CCD照相机13C也能高精确地检测出探针12A的顶端位置(水平方向的位置及高度)。在同一种类的探针卡12中，探针12A的顶端高度因制造者不同而有误差的情况下以及安装与原来的探针卡不同的探针卡的情况下，不会损 伤探针卡12，而能够确保准确地进行探针12A的校准。 
如上述说明，根据本实施方式，在利用校准机构13的第一CCD照相机13B检测出设在载置台11上的负荷传感器16的高度之后，使载置台11移动，然后使负荷传感器16与探针12A接触，根据载置台11的移动量检测出探针12A的顶端高度，因此，即使是采用光学方法而难以检测出探针12A顶端的探针卡12以及制造上存在误差的探针卡12或者错误安装的探针卡12，也都能准确地检测出各自的探针卡12的探针12A的顶端高度。 
此外，根据本实施方式，由于在检测出负荷传感器16的高度之后，在检测出探针12A的顶端高度之前，利用销19来确认负荷传感器16的操作，因此，负荷传感器16不会发生误操作，而能够更加准确地检测出探针12A的顶端高度。由于在检测出负荷传感器16的高度之前，使用第CCD照相机13C检测出销19的高度，因此，能够以规定的负荷使负荷传感器16与销19接触。而且，由于在使用销19确认负荷传感器16的操作之后，再次检测出负荷传感器16的高度，因此，能够高精确地检测出探针12A的顶端高度。 
此外，根据本实施方式，使载置台11移动，并使设置在载置台11上的负荷传感器16与探针12A接触，根据载置台11的移动量检测出探针12A的顶端高度，之后，使载置台11移动，利用检测出探针12A的顶端的高度，利用第CCD照相机13C而检测出探针12A的顶端高度，因此，在校准时，第二CCD照相机13C的焦点对准探针12A的顶端，这样就能正确地摄像并检测出探针12A的高度，并能高精确地进行校准。 
此外，根据本实施方式，由于本实施方式的各种方法存储在存储介质中，因此，将该存储介质预先保存在控制装置14的记忆部14B中，这样，就能正确并且高精确地检测出本实施方式的探针的顶端高度。 
此外，根据本实施方式，负荷传感器16包括：检测出负荷的传感器部16A、使该传感器部16A在上升端位置和下降端位置之间升降的缸体机构16B、检测出传感器部16A的上升端位置以及下降端位置的传感器16B5、16B6，并且，传感器部16A具有在升降端位置受到负荷而有弹力地移动的传感器板16A1、根据该传感器板16A1的下降操作而 被施加作用力的内置负荷传感器的躯体部16A3，因此，操作能够长期稳定，并能提高探针12A的顶端的检测可靠性。 
而且，本发明并非限定于上述各个实施方式，可以根据需要适当更改各个构成元件。例如，在上述实施方式中，对有弹力地进行操作的负荷传感器进行了说明，但是作为负荷传感器也可以不是有弹力地进行操作。 
工业上的可利用性 
本发明能够适用于对半导体晶片等被检查体的电特性进行检查的探针装置。 

Claims (10)

1.一种探针顶端的检测方法，其特征在于：
其是利用校准机构和负荷传感器在检测出所述探针顶端的水平方向的位置之前，检测出设置在载置台的上方的多个所述探针的顶端高度的方法，其中，
所述校准机构具备：校准桥；设置在所述校准桥上的拍摄被检查体的第一摄像装置、设置在载置所述被检查体的可移动所述载置台上的且对配置在所述载置台的上方的多个探针进行摄像的第二摄像装置、以及安装在所述校准桥的端部的销；
所述负荷传感器，其设置于所述载置台的侧方且具有检测出规定负荷的传感器部，所述传感器部具有弹簧和负荷承受部，当通过所述探针或者所述销与所述负荷传感器接触，所述传感器部受到所述规定负荷时，其所述负荷承受部借助所述弹簧移动，
该方法包括：
利用所述第一摄像装置检测出设置在所述载置台上的所述负荷传感器的高度的第一工序；和
通过所述载置台使所述负荷传感器移动而使所述负荷传感器与所述探针接触，根据直至所述负荷传感器的所述传感器部检测出所述规定负荷时的所述载置台的移动量检测出所述探针的顶端的高度的第二工序，
并且设置以下工序：在所述第一工序和第二工序之间，借助所述载置台使所述负荷传感器移动，通过所述负荷承受部与所述销接触而弹性地移动来确认所述负荷传感器的操作。
2.如权利要求1所述的探针顶端的检测方法，其特征在于：
在所述第一工序之前，使用所述第二摄像装置检测出所述销的高度。
3.如权利要求1～2中任一项所述的探针顶端的检测方法，其特征在于：
具有使用所述第一摄像装置再检测所述负荷传感器的高度的工序。
4.一种校准方法，其特征在于：
其是一种利用校准机构和负荷传感器对被检查体和设置在载置台的上方的多个探针进行定位的校准方法，其中，
所述校准机构具备：校准桥；设置在所述校准桥上拍摄被检查体的第一摄像装置、设置在载置所述被检查体的可移动的所述载置台上的且对配置在所述载置台的上方的多个探针进行摄像的第二摄像装置、以及安装在所述校准桥的端部的销；
所述负荷传感器，其设置于所述载置台的侧方且具有检测出规定负荷的传感器部，所述传感器部具有弹簧和负荷承受部，当通过所述探针或者所述销与所述负荷传感器接触，所述传感器部受到所述规定负荷时，其所述负荷承受部借助所述弹簧移动，
该方法包括：
利用所述第一摄像装置检测出设置在所述载置台上的所述负荷传感器的高度的第一工序；
通过所述载置台使所述负荷传感器移动而使所述负荷传感器与所述探针接触，根据直至所述负荷传感器的所述传感器部检测出所述规定负荷时的所述载置台的移动量检测出所述探针的顶端高度的第二工序；和
根据所述探针的顶端高度使所述载置台移动，通过利用所述第二摄像装置聚焦于所述探针的顶端而检测出所述探针的顶端的水平方向的位置的第三工序，
并且设置以下工序：在所述第一工序和第二工序之间，借助所述载置台使所述负荷传感器移动、并通过所述负荷承受部与所述销接触而弹性地移动来确认所述负荷传感器的操作。
5.如权利要求4所述的校准方法，其特征在于：
在检测出所述负荷传感器的高度之前，借助所述载置台使所述负荷传感器移动、并通过所述负荷承受部与所述销接触而弹性地移动来确认所述负荷传感器的操作。
6.如权利要求5所述的校准方法，其特征在于：
在确认所述负荷传感器的操作之前，使用所述第二摄像装置检测出所述销的高度。
7.如权利要求4或6所述的校准方法，其特征在于：
具有使用所述第一摄像装置再检测所述负荷传感器的高度的工序。
8.如权利要求5所述的校准方法，其特征在于：
具有使用所述第一摄像装置再检测所述负荷传感器的高度的工序。
9.一种探针装置，其特征在于，包括：
载放被检查体的可移动的载置台、设置在该载置台上方的多个探针、以及用来对所述载置台上的被检查体和所述多个探针进行定位的校准机构，并且，所述校准机构具有设置在校准桥上的拍摄被检查体的、并检测出设置在所述载置台上的负荷传感器的高度的第一摄像装置和设置在所述载置台上的第二摄像装置，在所述载置台上设置负荷传感器的同时，在所述校准机构的校准桥的端部设置有销，通过借助所述载置台使所述负荷传感器移动而使所述负荷传感器与所述销接触，由此所述负荷传感器的所述负荷承受部弹性地移动，从而确认所述负荷传感器的操作。
10.如权利要求9所述的探针装置，其特征在于：
所述负荷传感器包括：检测出负荷的传感器部、使该传感器部在第一位置和第二位置之间移动的移动驱动机构、以及检测出所述第一、第二位置的传感器，并且，所述传感器部具有在所述第一位置受到所述负荷而有弹性地移动的负荷承受部、和根据该负荷承受部的移动而被施加作用力的开关。
CN2007101046271A 2006-05-31 2007-05-18 探针顶端的检测方法、校准方法及探针装置 Active CN101082636B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006152302 2006-05-31
JP2006-152302 2006-05-31
JP2006152302A JP4451416B2 (ja) 2006-05-31 2006-05-31 プローブ先端の検出方法、アライメント方法及びこれらの方法を記録した記憶媒体、並びにプローブ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101082636A CN101082636A (zh) 2007-12-05
CN101082636B true CN101082636B (zh) 2012-05-30

Family

ID=38856870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101046271A Active CN101082636B (zh) 2006-05-31 2007-05-18 探针顶端的检测方法、校准方法及探针装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7800387B2 (zh)
JP (1) JP4451416B2 (zh)
KR (1) KR100910668B1 (zh)
CN (1) CN101082636B (zh)
TW (1) TWI438853B (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4695106B2 (ja) * 2007-02-21 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 チャックトップの高さを求める方法及びこの方法を記録したプログラム記録媒体
JP5260119B2 (ja) * 2008-04-02 2013-08-14 東京エレクトロン株式会社 アライメント方法
DE202008013982U1 (de) * 2008-10-20 2009-01-08 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Messsystem zum Bestimmen von Streuparametern
KR100948805B1 (ko) * 2009-08-07 2010-03-24 주식회사 에이디엔티 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법
TWI509265B (zh) * 2012-04-18 2015-11-21 Chipmos Technologies Inc 垂直式探針卡及應用其之檢測模組
US8659308B1 (en) * 2012-10-09 2014-02-25 Rudolph Technolgies, Inc. Selective overtravel during electrical test of probe cards
JP5918682B2 (ja) * 2012-10-09 2016-05-18 東京エレクトロン株式会社 プローブカード取り付け方法
CN102878974B (zh) * 2012-10-19 2015-10-07 上海华岭集成电路技术股份有限公司 探针卡平整度检测方法
TWI456213B (zh) * 2013-01-18 2014-10-11 Hon Tech Inc 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
JP5664938B2 (ja) * 2013-02-01 2015-02-04 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法
JP5571224B2 (ja) * 2013-04-25 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 針先位置検出装置及びプローブ装置
US9417308B2 (en) 2013-07-03 2016-08-16 Stichting Continuiteit Beijert Engineering Apparatus and method for inspecting pins on a probe card
CN103575176A (zh) * 2013-07-29 2014-02-12 共青城赛龙通信技术有限责任公司 贴合尺寸检测设备
CN103809100B (zh) * 2014-03-07 2016-03-09 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆自动测试系统
WO2016024346A1 (ja) * 2014-08-13 2016-02-18 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法
JP5692621B1 (ja) * 2014-12-11 2015-04-01 株式会社東京精密 測定装置及び測定方法
JP5747428B2 (ja) * 2015-02-06 2015-07-15 株式会社東京精密 位置決め固定装置
JP6515003B2 (ja) * 2015-09-24 2019-05-15 東京エレクトロン株式会社 インターフェース装置、インターフェースユニット、プローブ装置及び接続方法
CN105223389B (zh) * 2015-09-28 2018-02-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种飞针测试机的对位方法
JP6406221B2 (ja) * 2015-11-17 2018-10-17 三菱電機株式会社 半導体装置の評価装置及び評価方法
JP2017129395A (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 三菱電機株式会社 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法
WO2017170393A1 (ja) 2016-03-28 2017-10-05 株式会社東京精密 プローバ及びプローバの操作方法
JP6149338B1 (ja) * 2016-03-28 2017-06-21 株式会社東京精密 プローバ及びプローバの操作方法
KR20180088030A (ko) * 2017-01-26 2018-08-03 주식회사 탑 엔지니어링 프로브 장치
JP6308639B1 (ja) * 2017-08-07 2018-04-11 株式会社テクノホロン プロービングステーション
TWI652483B (zh) * 2017-12-12 2019-03-01 穩懋半導體股份有限公司 用於晶圓針測系統之非均質性接收器與非等向性發射器之對位方法
JP2019110259A (ja) 2017-12-20 2019-07-04 東京エレクトロン株式会社 プローバ
CN113917202B (zh) * 2021-09-23 2023-09-12 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 探针安装高度校准设备、方法、控制器及计算机存储介质
CN115831797B (zh) * 2022-12-26 2023-10-13 徐州市沂芯微电子有限公司 一种具有自取料安装功能的芯片检测机

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4328553A (en) * 1976-12-07 1982-05-04 Computervision Corporation Method and apparatus for targetless wafer alignment
US5321352A (en) * 1991-08-01 1994-06-14 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus and method of alignment for the same
JP3163221B2 (ja) 1993-08-25 2001-05-08 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
KR100248569B1 (ko) * 1993-12-22 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브장치
DE69533910T2 (de) * 1994-03-31 2005-12-15 Tokyo Electron Ltd. Messfühlersystem und Messverfahren
US5742173A (en) * 1995-03-18 1998-04-21 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for probe testing substrate
US6048750A (en) * 1997-11-24 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates
JP2000260852A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
JP3623413B2 (ja) 1999-10-29 2005-02-23 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 プローブカード
JP4721247B2 (ja) 2001-03-16 2011-07-13 東京エレクトロン株式会社 プローブ方法及びプローブ装置
KR20030000352A (ko) * 2001-06-23 2003-01-06 삼성전자 주식회사 프로브 니들의 정렬 방법
JP4339631B2 (ja) * 2003-06-20 2009-10-07 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
JP4413130B2 (ja) * 2004-11-29 2010-02-10 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 プローブカードを用いた半導体素子の検査方法およびその検査方法により検査した半導体装置
JP4950779B2 (ja) * 2007-06-22 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2005-12119A 2005.01.13
JP特开平7-231018A 1995.08.29

Also Published As

Publication number Publication date
TWI438853B (zh) 2014-05-21
JP4451416B2 (ja) 2010-04-14
CN101082636A (zh) 2007-12-05
KR20070115737A (ko) 2007-12-06
TW200814217A (en) 2008-03-16
US20070296427A1 (en) 2007-12-27
US7800387B2 (en) 2010-09-21
KR100910668B1 (ko) 2009-08-04
JP2007324340A (ja) 2007-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101082636B (zh) 探针顶端的检测方法、校准方法及探针装置
KR100945328B1 (ko) 프로브의 침끝위치의 검출 방법, 얼라이먼트 방법,침끝위치 검출 장치 및 프로브 장치
CN101551231B (zh) 校准方法、针尖位置检测装置和探针装置
JP5295588B2 (ja) プローブカードの傾き調整方法、プローブカードの傾き検出方法及びプローブカードの傾き検出方法を記録したプログラム記録媒体
TWI437236B (zh) The method of modifying the probe device and the contact position
TWI444644B (zh) Needle stitch transfer member and probe device
US7417445B2 (en) Probing method and prober for measuring electrical characteristics of circuit devices
KR100248569B1 (ko) 프로우브장치
US8363924B2 (en) Electronic device testing apparatus
KR101042654B1 (ko) 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법
CN106256177B (zh) 具有自动拾取高度调整的拾放装置及用于自动调整拾放装置的拾取高度的方法及计算机程序产品
US7710135B2 (en) Method for registering probe card and a storage medium storing program thereof
JP2003050271A (ja) プローブカード特性測定装置、プローブ装置及びプローブ方法
TWI514494B (zh) Tilt correction method and probe device for wafer fixture
US8542029B1 (en) Methods and apparatus for testing of integrated circuits
JP5571224B2 (ja) 針先位置検出装置及びプローブ装置
JP2006019537A (ja) プローブ装置
JP3248136B1 (ja) プローブ方法及びプローブ装置
JP2005268486A (ja) マーキング方法及びマーキング装置並びに検査装置
JP4510679B2 (ja) コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法
JPH08115954A (ja) 検査装置
JPH01162177A (ja) プロービング方法
JPH02158151A (ja) プローバ
JP2005024491A (ja) Ｉｃソケット
JPH08274134A (ja) 不良素子へのマーキング方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant