CN1806368B - 各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种各向异性导电连接器装置，具有：沿厚度方向延伸的多个导电路形成部以通过绝缘部而相互绝缘的状态配置而构成的各向异性导电膜，以及在绝缘片上配置沿其厚度方向延伸的多个电极结构体而构成的片状连接器，其特征在于：所述片状连接器，以各电极结构体的每一个位于所述各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态、以粘接为一体的状态相互无法进行位置移动地被形成在所述各向异性导电膜上，并且，所述片状连接器，是形成有连通绝缘片两面的空隙且在该空隙配置有电极结构体的片状连接器。

Description

各向异性导电连接器装置及其制造方法以及电路装置的检查装置
技术领域
本发明是关于可以良好地应用于例如半导体集成电路等的电路装置的检查中的各向异性导电连接器装置及其制造方法以及具有该各向异性连接器装置的电路装置的检查装置。
背景技术
各向异性导电片，仅在厚度方向上具有导电性，或者具有在厚度方向上被按压时仅在厚度方向上具有导电性的加压导电性导电部，其具有不需要利用锡焊或者机械的嵌合等方法就能够达成紧凑的电连接、且能够吸收机械的冲击或者变形实现柔软的连接等特长。
因此，利用这种特长，各向异性导电片，在例如电子计算机、电子式数字钟表、电子照相机、计算机键盘等领域，作为用于达成电路装置相互间的电连接，例如打印电路基板与无导线芯片载体、液晶面板等的电连接的各向异性导电连接器被广泛地应用。
另外，在打印电路基板或半导体集成电路等的电路装置的电检查中，例如，为了达成作为检查对象的在电路装置的一个面上形成的被检查装置、与形成在检查用电路基板的表面上的检查用电极的电连接，在电路装置的电极区域和检查用电路基板的检查用电极区域之间作为连接器设置各向异性导电片来进行。
过去，作为这种各向异性导电片，已知有如下各种结构的形式：
·在弹性体中均匀地分散金属粒子而得到(例如专利文件1(参照特开昭51-93393号公报))，
·通过在弹性体中不均匀地分散导电性磁性金属，由在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和使这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部而构成(例如，专利文件2(参照特开昭53-147772号公报))，
·在导电路形成部的表面和绝缘部之间形成有落差(例如专利文件3(参照特开昭61-250906号公报))等。
在这些各向异性导电片中，在绝缘的弹性高分子物质中在厚度方向上排列地以定向状态含有导电性粒子，通过多个导电性粒子的链锁而形成有导电路。
这种各向异性导电片，可以通过例如将在固化成弹性高分子物质的高分子物质形成材料中含有具有磁性的导电性粒子而形成的成形材料，注入到模具的成形空间中形成成形材料层，对此作用磁场、进行固化处理来制造。
但是，例如，在具有由焊锡合金构成的突起状电极的电路装置的电检查中，利用过去的各向异性导电片作为连接器时，会有以下的问题。
即，存在：通过重复进行向各向异性导电片的表面按压接触作为检查对象的电路装置的被检查电极的突起状电极的动作，所述各向异性导电片的表面上，由于产生由突起状电极的按压接触而产生的永久的变形、或由磨损导致的变形，所以所述各向异性导电片中的导电路形成部的电阻值增加，各导电路形成部的电阻值产生偏差，由此导致后续的电路装置的检查变得困难的问题。
另外，存在：作为用于构成导电路形成部的导电性粒子，为了获得良好的导电性，通常使用形成有由金构成的被覆层的材料，但通过连续进行多个电路装置的电检查，构成电路装置中的被检查电极的电极物质(焊锡合金)，转移到各向异性导电片中的导电性粒子的被覆层上，由此，所述被覆层变质，结果导致导电路形成部的导电性的降低的问题。
另外，例如，在具有由铝构成的焊盘电极的电路装置的电检查中，使用过去的各向异性导电片作为连接器时，存在以下的问题。
即，在具有焊盘电极的电路装置中，在所述电路装置的表面上，通常形成有具有比焊盘电极的厚度厚的厚度的抗蚀剂膜。而且，为了对形成有这种抗蚀剂膜的电路装置的焊盘电极确实地进行电连接，作为各向异性导电片，使用形成了从绝缘部的表面突起的导电路形成部的结构的导电片。
但是，在这种各向异性导电片中，重复地进行使用后，由于在导电路形成部产生了永久的压缩变形，所以所述各向异性导电片的导电路形成部的电阻值增加，或者无法达成导电路形成部对于焊盘电极的稳定的电连接，结果，作为被检查电极的焊盘电极和检查用电路基板中的检查用电极之间的电阻值产生偏差，而存在后续的电路装置的检查变得困难的问题。
为了解决这些问题，在电路装置的检查中，通过利用各向异性导电片和、由在树脂材料构成的柔软的绝缘形片上配列的贯通其厚度方向延伸的多个电极的结构体构成的片状连接器来构成连接器装置，使被检查电极接触按压该连接器装置的片状连接器的电极结构体，来达成与作为检查对象的电路装置的电连接(例如，参照专利文件4(特开平7-231019号公报)、专利文件5(特开2000-324601号公报)、专利文件6(韩国专利公开2002-24419号公报)、专利文件7(韩国实用新型登记20-278989号公报))。
但是，在上述的专利文件4(特开平7-231019号公报)、专利文件5(特开2000-324601号公报)、专利文件6(韩国专利公开2002-24419号公报)、专利文件7(韩国实用新型登记20-278989号公报)中所述的连接器装置中，作为检查对象的电路装置的被检查电极的间距很小时，即片状连接器的电极结构体以及各向异性导电片的导电路形成部的间距很小时，存在以下的问题。
即，各向异性导电片和片状连接器的位置对准，是通过在各自的边缘部形成定位孔，或者把各自的边缘部固定在有定位孔的框状的支持体上、在各自的定位孔内插入公用的导向销而进行的。
但是，这种方法，随着片状连接器的电极结构体以及各向异性导电片的导电路形成部的间隔变小，要确实地进行两者的位置对准变得困难。
另外，存在：即使一旦实现了所期望的位置对准，随着使用所述连接器装置，会产生导电路形成部和电极结构体的位置偏移；使用于老化试验等高温环境中的试验中时，由于形成各向异性导电片的材料和形成片状连接器的绝缘形片的材料的热膨胀的差，在片状连接器的电极结构体和各向异性导电片的导电路形成部之间产生位置偏移；结果无法稳定地维持良好的电连接状态的问题。
为此，公开有在各向异性导电片上一体地设置了片状连接器的连接器装置(参照专利文件8(特开平11-258268号公报)、专利文件9(韩国专利公开2002-79350号公报(国际公开WO 02/084730号公报))。
但是，专利文件8(特开平11-258268号公报)、专利文件9(韩国专利公开2002-79350号公报(国际公开WO 02/084730号公报)中所述的连接器装置中，由于只是将片状连接器和各向异性导电片一体地设置，所以片状连接器和各向异性导电片之间的结合力比较弱。因此，存在：重复地进行检查时，片状连接器和各向异性导电片之间在界面处容易剥离，片状连接器的电极结构体和各向异性导电片的导电路形成部之间导通不良而不能使用，同时也有耐用性上的问题。
专利文件1：特开昭51-93393号公报
专利文件2：特开昭53-147772号公报
专利文件3：特开昭61-250906号公报
专利文件4：特开平7-231019号公报
专利文件5：特开2000-324601号公报
专利文件6：韩国专利公开2002-24419号公报
专利文件7：韩国实用新型登记20-278989号公报
专利文件8：特开平11-258268号公报
专利文件9：韩国专利公开2002-79350号公报
发明内容
本发明是基于上述的情况而进行的，本发明的目的在于：提供一种各向异性导电连接器装置，其不需要与片状连接器的位置对准作业，即便连接对象电极的间距较小，也能够得到良好的电连接状态，而且，经过长时间重复使用时或者在高温环境下使用时，也能稳定地维持良好的电连接状态。
另外，本发明的目的在于，提供一种能够有利地制造上述的各向异性导电连接器装置的方法。
进一步，本发明的目的在于，提供一种电路装置的检查装置，即便作为检查对象的电路装置的被检查电极间距较小，也能得到良好的电连接状态，而且，在经过长时间重复使用时或者在高温环境下使用时，也能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，本发明的目的在于提供一种有效地、廉价地生产具有这些特征的各向异性导电连接器的方法。
本发明是为了达成上述的过去技术中的课题以及目的而被发明的，本发明的各向异性导电连接器装置，具有：
沿厚度方向延伸的多个导电路形成部以通过绝缘部而相互绝缘的状态配置而构成的各向异性导电膜，以及在绝缘片上配置沿其厚度方向延伸的多个电极结构体而构成的片状连接器，其特征在于：
所述片状连接器，以各电极结构体的每一个位于所述各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态、以粘接为一体的状态相互无法进行位置移动地被形成在所述各向异性导电膜上；
并且，所述片状连接器，是形成贯通绝缘片的两面的贯通孔、在该贯通孔内配设有电极结构体的片状连接器，
所述片状连接器的电极结构体，具有：
从所述绝缘片的表面露出的表面电极部，
从所述绝缘片的背面露出的背面电极部，
沿所述绝缘片的厚度方向延伸的短路部；
所述表面电极部和背面电极部，经由所述短路部而连接成一体，
在所述片状连接器的绝缘片上，形成了连接用贯通孔，
在所述各向异性导电膜的绝缘部上，形成了从其表面突起的连接用突起部，
所述各向异性导电膜的连接用突起部，插入到片状连接器的连接用贯通孔中。
此时，在本说明书中，所谓“一体地设于”是指片状连接器在各向异性导电膜上，以一体地粘接的状态，相互无法进行位置移动地被设置。
这样片状连接器，在各电极结构体的每一个位于各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态下，一体地设于各向异性导电膜上，所以不需要片状连接器的位置对准步骤，即便连接对象电极的间距较小，也能够得到良好的电连接状态。
而且，由于片状连接器一体地设于各向异性导电膜上，所以即便经过长时间的反复使用的情况或者在高温环境下使用的情况下，各向异性导电膜的导电路形成部和片状连接器的电极结构体之间不会发生位置偏移，能够稳定地维持良好的电连接状态。
由于这样电极结构体配设在贯通绝缘片两面的贯通孔内，所以片状连接器的电极结构体的位置不会偏移，能够稳定地维持良好的电连接状态。
根据这种结构，确实地形成从露出在绝缘片的表面上的表面电极部、经短路部到达露出在绝缘片的背面的背面电极部的导电路，能够稳定地维持良好的电连接状态。
根据这种结构，形成在各向异性导电膜上的连接用突起部，由于插入到形成在片状连接器的绝缘片上的连接用贯通孔中，所以片状连接器成为在各向异性导电膜上相互不能位置移动的状态。
由此，能够进一步地确实地防止各向异性导电膜的导电路形成部和片状连接器的电极结构体之间发生位置偏移。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置，具有：
沿厚度方向延伸的多个导电路形成部以通过绝缘部而相互绝缘的状态配置而构成的各向异性导电膜，以及在绝缘片上配置沿其厚度方向延伸的多个电极结构体而构成的片状连接器，其特征在于：
所述片状连接器，以各电极结构体的每一个位于所述各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态、以粘接为一体的状态相互无法进行位置移动地被形成在所述各向异性导电膜上，
并且，所述片状连接器，是形成有连通绝缘片两面的空隙且在该空隙配置有电极结构体的片状连接器。
此时，在本说明书中，所谓“一体化于”是指片状连接器在各向异性导电膜上，成为与各向异性导电膜一体化的状态，成为相互无法进行位置移动的状态。
这样片状连接器，在各电极结构体的每一个位于各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态下，在各向异性导电膜上成为与各向异性导电膜一体化的状态，所以不需要片状连接器的位置对准步骤，即便连接对象电极的间距较小，也能够得到良好的电连接状态。
而且，由于片状连接器在各向异性导电膜上成为与各向异性导电膜一体化的状态，所以即便经过长时间的反复使用的情况或者在高温环境下使用的情况下，各向异性导电膜的导电路形成部和片状连接器的电极结构体之间不会发生位置偏移，能够稳定地维持良好的电连接状态。
由于这样在连通绝缘片两面的空隙配置有电极结构体，所以片状连接器的电极结构体的位置不会偏移，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置，其特征在于，所述片状连接器的绝缘片是由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片。
这样，片状连接器的绝缘片是由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片的话，能够在连通两面的空隙中配设电极结构体，同时在其它的空隙中，构成各向异性导电膜的材料、或者粘接各向异性导电膜和片状连接器的粘接剂，在渗透了这些空隙之间的状态下被固化，所以能够确实且牢固地把片状连接器一体化到各项异性导电连接器上。
因此，片状连接器的电极结构体的位置不会偏移，能够稳定地维持更良好的电连接状态。
另外，根据该各向异性导电连接器装置，由于片状连接器的绝缘片是由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片，所以片状连接器的制造中不需要贯通孔形成的步骤，能够效率良好地廉价地进行片状连接器的制造，也能够效率良好地廉价地进行各向异性导电连接器装置的制造。
进一步，根据该各向异性导电连接器装置，由于片状连接器的绝缘片是由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片，所以在把片状连接器与各向异性导电连接器的各向异性导电膜进行一体化之际，通过在模具内的成形材料层上配置片状连接器、并对该成形材料层进行固化处理，构成成形材料层的弹性高分子物质在渗透到网织品、无纺布或者多孔片的状态下被固化，所以能够确实且坚固地把片状连接器一体化到各向异性导电膜上。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置，其特征在于，
所述各向异性导电膜，是由绝缘的弹性高分子物质形成的，
其导电路形成部中含有具有磁性的导电粒子。
根据这种结构，该装置变得容易加压变形，而且，在导电路形成部，具有磁性的导电粒子变得通过施加磁场而容易地定向的状态，在导电路形成部导电粒子之间能够得到充分的电接触。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置，其特征在于，设有支持所述各向异性导电膜的边缘部的支持体。
根据这种结构，通过向形成在支持体上的定位孔内插入导向销，能够在把各向异性导电膜的导电路形成部成位于检查用电路基板的检查用电极上的被定位状态下，把各向异性导电连接器装置正确地固定到检查用电路基板的表面上。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置，其用于设置在作为检查对象的电路装置和检查用电路基板之间、进行所述电路装置的被检查电极和所述电路基板的检查电极的电连接，其特征在于，
在与作为检查对象的电路装置接触的一面侧，配置有片状连接器。
根据这种结构，以各向异性导电膜的导电路形成部位于检查用电路基板的检查用电极上的被定位的状态下，把各向异性导电连接器装置固定到检查用电路基板的表面上，把作为检查对象的电路装置的被检查电极接触按压在片状连接器的电极结构体上。
由此，各向异性导电连接器装置的有效导电路形成部的每一个，变为由片状连接器的电极结构体和检查用电路装置的检查用电极挤压的状态。
结果，达成作为检查对象的电路装置的各被检查电极和检查用电路基板的各检查用电极之间的电连接，能够迅速而且正确地实施电路装置的检查。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置，其特征在于，所述各向异性导电膜中，除了与作为检查对象的电路装置的被检查电极电连接的导电路形成部以外，还形成有不与被检查电极电连接的导电路形成部。
根据这种结构，能够按照与连接对象电极、例如作为检查对象的电路装置的被检查电极的图案对应的图案，配置导电路形成部，能够确实地确保电连接。
另外，本发明的各向异性导电连接器，其特征在于，所述导电路形成部是以一定的间距被配置的。
根据这种结构，即便连接对象电极、例如作为检查对象的电路装置的被检查电极的间距较小，也能够得到良好的电连接状态。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，是制造上述的各向异性导电连接器装置的方法，其特征在于，
准备由一对模形成成形空间的各向异性导电膜成形用模具，
在该模具内，形成由在被固化而成为弹性高分子物质的液态高分子物质形成材料中含有具有磁性的导电粒子的各向异性导电膜用成形材料构成的成形材料层，同时在所述成形材料层上设置所述片状连接器，
其后，通过在成形材料层的厚度方向上，作用具有强度分布的磁场，同时对所述成形材料层进行固化处理，
得到所述片状连接器一体地设置在各向异性导电膜上的各向异性导电连接器装置。
根据这种构成，能够有利且确实地制造在各向异性导电膜上一体地设置了片状连接器的各向异性导电连接器装置。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，使用形成了贯通绝缘片的两面的贯通孔的片状连接器，作为所述绝缘片，
在所述绝缘片的贯通孔内，以填充各向异性导电膜成形材料的方式，形成成形材料层。
根据这种构成，通过在绝缘片的贯通孔内，填充并固化各向异性导电膜成形材料，能够简单容易而且确实地得到片状连接器在各向异性导电膜上相互无法位置移动地被设置、一体地设于各向异性导电膜上的各向异性导电连接器装置。
因此，如此得到的各向异性导电连接器装置，由于片状连接器以各电极结构体的每一个位于各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态一体地设置在各向异性导电膜上，所以不需要片状连接器的位置对准步骤，即便连接对象电极的间距较小，也能够获得良好的电连接状态。
而且，由于片状连接器一体地设置在各向异性导电膜上，所以即便在经长时间反复使用时或者高温环境下使用时，各向异性导电膜的导电路形成部和片状连接器的电极结构体之间也不会发生位置偏移，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，
使用在绝缘片上形成了连接用贯通孔的片状连接器，作为所述绝缘片，
在所述片状连接器的连接用贯通孔内，以填充各向异性导电膜成形材料的方式，形成成形材料层。
根据这种构成，通过固化填充在连接用贯通孔内的各向异性导电膜用成形材料，成为形成于各向异性导电膜上的连接用突起部，并成为插入到形成在片状连接器的绝缘片上的连接用贯通孔的状态，所以片状连接器变成在各向异性导电膜上相互无法移动位置的状态。
由此，能够进一步确实地防止各向异性导电膜的导电路形成部和片状连接器的电极结构体发生位置偏移。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述绝缘片上，通过激光加工法或者干蚀法，按照与应形成的电极结构体的图案对应的图案，形成贯通绝缘片的两面的贯通孔，
利用镀处理法，通过向所述图案孔内填充电极结构体材料，形成在绝缘片上配置了沿其厚度方向延伸的多个电极结构体的片状连接器的片状连接器形成工序。
根据这种构成，通过激光加工法或者干蚀法，能够按照与应形成的电极结构体的图案对应的图案，简单且正确地形成贯通绝缘片的两面的贯通孔。
而且，利用镀处理法，通过向该贯通孔内填充电极结构体材料，能够简单且正确地形成在绝缘片上配置了沿其厚度方向延伸的多个电极结构体的片状连接器。
由此，能够有利而且确实地制造在各向异性导电膜上一体地设置了片状连接器的各向异性导电连接器装置。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，是制造上述的各向异性导电连接器装置的方法，其特征在于，
准备由一对模形成成形空间的各向异性导电膜成形用模具，
在该模具内，形成由在被固化而成为弹性高分子物质的液态高分子物质形成材料中含有具有磁性的导电粒子的各向异性导电膜用成形材料构成的成形材料层，同时在所述成形材料层上设置所述片状连接器，
其后，通过在成形材料层的厚度方向上，作用具有强度分布的磁场，同时对所述成形材料层进行固化处理，
得到所述片状连接器一体地设置在各向异性导电膜上的各向异性导电连接器装置。
根据这种构成，能够有利且确实地制造在各向异性导电膜上一体化了片状连接器的各向异性导电连接器装置。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，使用形成了贯通绝缘片的两面的空隙的片，作为所述绝缘片，
在所述绝缘片的空隙内，以填充各向异性导电膜成形材料的方式，形成成形材料层。
根据这种构成，通过在贯通绝缘片的两面的空隙内，填充并固化各向异性导电膜成形材料，能够简单容易而且确实地得到片状连接器在各向异性导电膜上成为与各向异性导电膜一体化的状态、相互无法位置移动的状态的各向异性导电连接器装置。
因此，如此得到的各向异性导电连接器装置，由于片状连接器以各电极结构体的每一个位于各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态成为与各向异性导电膜一体化的状态，所以不需要片状连接器的位置对准步骤，即便连接对象电极的间距较小，也能够获得良好的电连接状态。
而且，由于片状连接器成为在各向异性导电膜上与各向异性导电膜一体化的状态，所以即便在经长时间反复使用时或者高温环境下使用时，各向异性导电膜的导电路形成部和片状连接器的电极结构体之间也不会发生位置偏移，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，所述片状连接器的绝缘片是网织品、无纺布或者多孔片。
这样，片状连接器的绝缘片是由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片的话，能够在连通两面的空隙中配设电极结构体，同时在其它的空隙中，构成各向异性导电膜的材料、或者粘接各向异性导电膜和片状连接器的粘接剂在渗透了这些空隙之间的状态下被固化，所以能够确实且牢固地把片状连接器一体化到各项异性导电连接器上。
因此，片状连接器的电极结构体的位置不会偏移，能够稳定地维持更良好的电连接状态。
另外，根据该各向异性导电连接器装置，由于片状连接器的绝缘片是由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片，所以片状连接器的制造中不需要贯通孔形成的步骤，能够效率良好地廉价地进行片状连接器的制造，也能够效率良好地廉价地进行各向异性导电连接器装置的制造。
进一步，根据该各向异性导电连接器装置，由于片状连接器的绝缘片是由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片，所以在把片状连接器与各向异性导电连接器的各向异性导电膜进行一体化之际，通过在模具内的成形材料层上配置片状连接器、并对该成形材料层进行固化处理，构成成形材料层的弹性高分子物质在渗透到网织品、无纺布或者多孔片的状态下被固化，所以能够确实且坚固地把片状连接器一体化到各向异性导电膜上。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，还包括
在所述绝缘片的两面上涂布抗蚀剂形成抗蚀剂层，
按照与应形成的电极结构体的图案对应的图案剥离所述抗蚀剂层，在抗蚀剂层上形成多个图案孔，
向所述图案孔填充电极结构体材料后，剥离所述抗蚀剂层，形成在绝缘片上配置了沿其厚度方向延伸的多个电极结构体的片状连接器的片状连接器形成工序。
根据这种构成，按照与应形成的电极结构体的图案对应的图案，能够简单且确实地制造在绝缘片上沿其厚度方向延伸的多个电极结构体的片状连接器，结果能够有利且确实地得到片状连接器一体化到各向异性导电膜上的各向异性导电连接器装置。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，在模具内的一个模的成形面和片状连接器之间配置保护膜。
这样，通过在模具内的一个模的成形面和片状连接器之间配置保护膜，能够防止损伤模具的成形面和片状连接器的电极结构体，同时能够防止成形材料渗入片状连接器的表面、即模具侧的面内。
由此，能够防止在片状连接器的电极结构体的表面上附着作为绝缘物质的成形材料而导致的电连接不良，能够确实地确保电连接，能够提供可以进行正确的检查的各向异性导电连接器装置。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，通过在所述一对模之间的成形空间配置突起的支持体，对所述成形材料层进行固化处理，得到设有支持所述各向异性导电膜的边缘部的支持体的各向异性导电连接器装置。
这样，通过在一对模之间大成形空间配置突起的支持体，对成形材料层进行固化处理，得到支持各向异性导电膜的边缘部的支持体由成形材料层而固定的各向异性导电连接器装置。
根据这样制造的各向异性导电连接器装置，通过把导向销插入到形成在支持体上的定位孔内，能够在使各向异性导电膜的导电路形成部位于检查用电路基板的检查用电极上的被定位状态下，把各向异性导电连接器装置正确地固定到检查用电路基板的表面。
另外，本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，通过在所述一对模和支持体之间设置衬垫、形成成形空间，并对所述成形材料层进行固化处理，得到设有支持所述各向异性导电膜的边缘部的支持体的各向异性导电连接器装置。
这样，通过在一对模和支持体之间设置衬垫、形成成形空间，并对成形材料层进行固化处理，得到支持各向异性导电膜的边缘部的支持体由成形材料层更加牢固地被固定的各向异性导电连接器装置。
另外，本发明的电路装置的检查装置，其特征在于，具有：
具有对应于作为检查对象的电路装置的被检查电极而配置的检查用电极的检查用电路基板，以及，
配置于该检查用电路基板上的各向异性导电连接器装置。
由此，可以提供一种在作为检查对象的电路装置的被检查电极即便间距较小时，也能够得到良好的电连接状态，而且即便经长期反复使用时或者高温环境下使用时，也能够稳定地维持良好的电连接状态的电路装置的检查装置。
发明效果
根据本发明的各向异性导电连接器装置，由于在各向异性导电膜上一体地设置有片状连接器，或者被一体化，所以不需要片状连接器的位置对准步骤，即便连接对象电极的间距较小，也能得到良好的电连接状态。
而且，即便在经长期反复使用时或者高温环境下使用时，也不会发生导电路形成部和电极结构体的位置偏移，因此，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，根据本发明的各向异性连接器装置，由于由形成了连通绝缘片的两面的空隙的、网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片构成，所以片状连接器的制造中不需要贯通孔形成的步骤，能够效率良好地廉价地进行片状连接器的制造，也能够效率良好地廉价地进行各向异性导电连接器装置的制造。
另外，根据该各向异性导电连接器装置，由于由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片构成，所以在把片状连接器与各向异性导电连接器的各向异性导电膜进行一体化之际，通过在模具内的成形材料层上配置片状连接器、并对该成形材料层进行固化处理，构成成形材料层的弹性高分子物质在渗透到网织品、无纺布或者多孔片的状态下被固化，所以能够确实且坚固地把片状连接器一体化到各向异性导电膜上。
如此把片状连接器一体化了的各向异性导电连接器装置，即便在经长期反复使用时或者高温环境下使用时，也不会发生导电路形成部和电极结构体的位置偏移，因此，能够稳定地维持良好的电连接状态。
进一步，根据本发明的各向异性导电连接器装置的制造方法，在为得到各向异性导电膜的成形材料层上设置所述片状连接器，在此状态下，对该成形材料层进行固化处理，所以能够有利且确实地制造在各向异性导电膜上一体地设置了片状连接器的各向异性导电连接器装置。
另外，根据本发明的电路装置的检查装置，由于具有上述各向异性导电连接器装置，即便经长期反复使用时或者高温环境下使用时，也不会发生导电路形成部和电极结构体之间的位置偏移，因此，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，根据本发明的电路装置的检查装置，由于在各向异性导电连接器的各向异性导电膜和被检查物的被检查物电极之间、存在由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片构成的片状连接器，所以能够确实地抑制从各向异性导电膜的导电粒子的脱落导致的被检查物的检查时的损伤。
而且，由于使用网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片制造片状连接器，由于不利用绝缘片的贯通孔，所以可以容易地得到电极表面平坦、不存在贯通孔的片状连接器的电极结构体。
因此，根据具有这种有电极表面平坦、不存在贯通孔的电极结构体的片状连接器的、上述结构的电路装置的检查装置，即便被检查物的被检查电极是硬度低的焊锡突起电极时，在检查时被检查物的焊锡突起电极也不会发生由与片状连接器的电极结构体的贯通孔部分的按压接触而导致的损伤。
附图说明
图1是表示各向异性导电连接器装置的平面图。
图2是表示图1中所示的各向异性导电连接器装置的X-X剖面的说明图。
图3是放大表示图1中所示的各向异性导电连接器装置的Y-Y剖面的一部分的说明图。
图4是表示图1中所示的各向异性导电连接器装置中的支持体的平面图。
图5是表示图4中所示的支持体的X-X剖面图。
图6是表示各向异性导电膜成形用的模具的一个例子的结构的说明用剖面图。
图7是表示为获得片状连接器的叠层材料的结构的说明用剖面图。
图8是表示在叠层材料的绝缘片上形成了贯通孔的状态的说明用剖面图。
图9是表示在绝缘片上形成了短路部以及表面电极部的状态的说明用剖面图。
图10是表示在绝缘片的背面上形成了背面电极部的状态的说明用剖面图。
图11是表示在绝缘片上形成了连接用贯通孔的状态的说明用剖面图。
图12是表示在下模的成形面上配置了衬垫以及支持体的状态的说明用剖面图。
图13是表示在上模的成形面上介由保护膜配置了片状连接器的状态的说明用剖面图。
图14是表示在上模以及模具的每一个上形成了成形材料层的状态的说明用剖面图。
图15是表示在模具内形成了目的状态的成形材料层的状态的说明用剖面图。
图16是放大表示成形材料层的一部分的说明用剖面图。
图17是表示对成形材料层作用了磁场的状态的说明用剖面图。
图18是表示关于本发明的第2实施方式的各向异性导电连接器装置的平面图。
图19是表示图18中所示的各向异性导电连接器装置的X-X剖面的说明图。
图20是放大表示图18中所示的各向异性导电连接器装置的Y-Y剖面的一部分的说明图。
图21是表示为获得片状连接器的叠层材料的结构的说明用剖面图。
图22是表示在叠层材料上形成了贯通孔的状态的说明用剖面图。
图23是表示在绝缘片上形成了短路部的状态的说明用剖面图。
图24是表示在绝缘片的表面以及背面上形成了表面电极部以及背面电极部的状态的说明用剖面图。
图25是表示在绝缘片上形成了连接用贯通孔的状态的说明用剖面图。
图26是表示关于本发明的第3实施方式的各向异性导电连接器装置的平面图。
图27是表示图26中所示的各向异性导电连接器装置的X-X剖面的说明图。
图28是放大表示图26中所示的各向异性导电连接器装置的Y-Y剖面的一部分的说明图。
图29是表示为获得片状连接器的叠层材料的结构的说明用剖面图。
图30是表示在叠层材料的绝缘片上形成了贯通孔的状态的说明用剖面图。
图31是表示在绝缘片上形成了短路部以及表面电极部的状态的说明用剖面图。
图32是表示在绝缘片的背面上形成了背面电极部的状态的说明用剖面图。
图33是表示在绝缘片上形成了连接用贯通孔的状态的说明用剖面图。
图34是表示在下模的成形面上配置了衬垫以及支持体的状态的说明用剖面图。
图35是表示在上模的成形面上介由保护膜配置了片状连接器的状态的说明用剖面图。
图36是表示在上模以及模具的每一个上形成了成形材料层的状态的说明用剖面图。
图37是表示在模具内形成了目的状态的成形材料层的状态的说明用剖面图。
图38是放大表示成形材料层的一部分的说明用剖面图。
图39是表示对成形材料层作用了磁场的状态的说明用剖面图。
图40是表示关于本发明的电路装置的检查装置的实施方式的构成、同时也表示了电路装置的说明图。
图41是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施方式的构成、同时也表示了电路装置的说明图。
图42是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施方式的构成、同时也表示了电路装置的说明图。
图43是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施方式的构成、同时也表示了电路装置的说明图。
图44是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施方式的构成、同时也表示了电路装置的说明图。
图45是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施方式的构成、同时也表示了电路装置的说明图。
图46是表示在片状连接器的表面上形成了保护膜的状态的说明用剖面图。
图47是表示在片状连接器的表面上形成了保护膜的状态的说明用剖面图。
图48是说明关于本发明的片状连接器的俯视图。
图49是在实施方式中使用的测试用电路装置的平面图。
图50是在实施方式中使用的测试用电路装置的侧面图。
图51是表示在实施方式中使用的重复耐久性的实验装置的概略构成的说明图。
具体实施方式
下面，根据附图对于本发明的实施方式进行详细说明。
<片状探头>
图1～图3是表示关于本发明的第1实施方式的各向异性导电连接器装置的说明图，图1是各向异性导电连接器装置的平面图，图2是图1中所示的各向异性导电连接器装置的X-X剖面的说明图，图3是放大表示图1中所示的各向异性导电连接器装置的Y-Y剖面的一部分的说明图。
本各向异性导电连接器装置10，由矩形的各向异性导电膜10A、在该各向异性导电膜10A的一面上一体地设置的片状连接器20、和支持各向异性导电膜10A的矩形的板状支持体30而构成。
该各向异性导电连接器装置10中的各向异性导电膜10A，由分别在厚度方向上延伸的多个圆柱状的导电路形成部11和使这些导电路形成部11相互绝缘的绝缘部14而构成，在本例中，导电路形成部11按照格子点位置以一定的间距而配置。
另外，各向异性导电膜10A，整体由绝缘的弹性高分子物质形成，其导电路形成部11中，以在厚度方向排列的定向状态含有具有磁性的导电性粒子P。对此，绝缘部14完全或者几乎不含有导电性粒子。
在图示的例子中，各向异性导电膜10A的中央部分的一面形成为比边缘部分突起的状态。并且，多个导电路形成部11中形成在该各向异性导电膜10A的中央部分上的导电路形成部，成为与连接对象电极、例如作为检查对象的电路装置的被检查电极电连接的有效导电路形成部12。
另外，形成在各向异性导电部10A的边缘部分上的导电路形成部，成为不与连接对象电极电连接的无效导电路形成部13。并且，有效导电路形成部12是按照与连接对象电极的图案对应的图案而配置的。
另一方面，绝缘部14是围绕各个导电路形成部11的周围而一体地形成的，由此，所有的导电路形成部11通过绝缘部14而成为相互绝缘的状态。
另外，本例的各向异性导电连接器装置10中，在各向异性导电膜10A的中央部分的绝缘部14上形成有从其一面突起的连接用突起部15。另一方面，各向异性导电膜10A的另一面上，形成有导电路形成部11的表面从绝缘部14突起的突出部分11A。
有效导电路形成部12的厚度，例如为0.1～2mm，优选为0.2～1mm。
另外，有效导电路形成部12的直径，根据连接对象电极的间距等而适当设定，例如为50～1000μm，优选为200～800μm。
突起部分11A的突起高度为例如10～100μm，优选为20～60μm。
片状连接器20，具有柔软的绝缘片21，在该绝缘片21上，沿着该绝缘片21的厚度方向延伸的由金属构成的多个电极结构体22，按照与连接对象电极的图案对应的图案，在该绝缘片21的面方向上相互离开地被配置。另外，在绝缘片21上，与各向异性导电膜10A的连接用突起部15对应、形成有多个连接用贯通孔26。
电极结构体22的每一个，是通过在绝缘片21的厚度方向上贯通延伸的短路部25，相互一体地连接露出在绝缘片21的表面(图中的上面)上的突起状的表面电极部23和露出在绝缘片21的背面的圆板状的背面电极部24而构成的。
并且，片状连接器20，是以其电极结构体22的每一个位于各向异性导电膜10A的有效导电路形成部12上、且各向异性导电膜10A的连接用突起部15插入了其绝缘片21的连接用贯通孔26中的状态，与该各向异性导电膜10A一体地设置的。
绝缘片21的厚度，为例如0.005～1mm，优选为0.01～0.5mm，进一步优选为0.015～0.3mm。
另外，电极结构体22的表面电极部23的直径，根据连接对象电极的间距等而适当设定，例如为50～1000μm，优选为200～800μm。
另外，表面电极部23的突起高度，为例如10～300μm，优选为50～200μm。
支持体30上，如图4以及图5所示的，在其中央位置上形成比各向异性导电膜10A小的尺寸的矩形的开口部31，在该支持体30的四角的位置各处上，形成有定位孔32。
并且，各向异性导电膜10A，通过配置在支持体30的开口部31上、该各向异性导电膜10A的边缘部分由支持体30固定，而被该支持体30所支持。
支持体30的厚度，为例如0.01～1mm，优选为0.05～0.8mm。
形成各向异性导电膜10A的弹性高分子物质，优选其肖氏硬度为15～70，进一步优选为25～65。当该肖氏硬度过小时，可能无法获得高重复耐久性。
另一方面，该肖氏硬度过大时，又可能无法获得有高导电性的导电路形成部。
作为形成各向异性导电膜10A的弹性高分子物质，优选具有交联结构的高分子物质。作为能够用于获得这种弹性高分子物质的固化性高分子物质形成材料，可以使用种种材料，作为其具体例子，可以列举：
聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶等共轭二烯类橡胶及其加氢作用物、
苯乙烯-丁二烯-二烯嵌段共聚物橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物等的嵌段共聚物橡胶以及其加氢作用物、
氯丁二烯、聚氨酯橡胶、聚酯类橡胶、环氯醇橡胶、硅橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶等。
这其中，当要求得到的各向异性导电连接器10的耐久性时，优选使用共轭二烯类橡胶以外的橡胶，从成形加工性以及电特性的角度特别地优选使用硅橡胶。
作为硅橡胶，优选将液态硅橡胶进行了交联或者缩合作用的材料。液态硅橡胶，优选其粘度为歪速度10-1sec下105泊以下的，可以是缩合型、附加型、含有乙烯基或羟基的材料等中的任意一种。具体的，可以列举二甲基硅生橡胶、甲基乙烯硅生橡胶、甲基苯乙烯硅生橡胶等。
另外，硅橡胶，优选其分子量Mw(是指标准聚苯乙烯换算重量平均分子量。以下相同。)为10000～40000。另外，从获得的导电路形成部11能够得到良好的耐热性的角度，优选分子量分布指数(是指标准聚苯乙烯换算重量平均分子量Mw和标准聚苯乙烯换算数平均分子量Mn的比Mw/Mn的值。以下相同。)为小于等于2。
作为各向异性导电膜10A的导电路形成部11中含有的导电粒子，从通过后述的方法可以使得该导电粒子容易地定向这一观点，优选使用具有磁性的材料。作为这种导电性粒子的具体例子，可以列举：
铁、镍、钴等具有磁性的金属的粒子，或者这些金属的合金的粒子，或者含有这些金属的粒子，
或者以这些粒子作为芯粒子、并在该芯粒子的表面进行金、银、钯、铑等具有良好导电性的金属镀层的粒子，
或者以非磁性金属粒子或者玻璃珠等无机物质粒子或聚合物粒子为芯粒子、在该芯粒子的表面施加镍、钴等导电性磁体的镀层的粒子等。
这其中，优选使用以镍粒子作为芯粒子、并在其表面进行导电性良好的金镀层的粒子。
作为在芯粒子的表面被覆导电性金属的方法，并没有特别限定，可以通过例如化学镀层、或电解镀层法、溅射法、蒸镀法等进行。
使用在芯粒子的表面被覆了导电金属的粒子作为导电粒子时，从获得良好的导电性的观点，优选粒子表面的导电金属的被覆率(相对于芯粒子的表面积，导电金属的被覆面积的比例)为大于等于40％，进一步优选为大于等于45％，特别优选为大于等于47～95％。
另外，导电金属的被覆量，优选为芯粒子的0.5～50重量％，更优选为2～30重量％，进一步优选为3～25重量％，特别优选为4～20重量％。被覆的导电金属为金时，其被覆量优选为芯粒子的0.5～30重量％，更优选为2～20重量％，进一步优选为3～15重量％。
另外，导电粒子的粒子直径，优选为1～100μm，更优选为2～50μm，进一步优选为3～30μm，特别优选为4～20μm。
另外，导电粒子的粒子径分布(Dw/Dn)，优选为1～10，进一步优选为1.01～7，更优选为1.05～5，特别优选为1.1～4。
通过使用满足这种条件的导电粒子，获得的导电路形成部11加压变形比较容易，而且，在该导电路形成部11中的导电粒子之间可以获得充分的电接触。
另外，导电粒子的形状，并没有特别限定，从在高分子物质形成材料中容易使其分散这一点，优选为球状、星状或者由其凝聚的2次粒子。
另外，可以适当使用导电粒子的表面经过硅烷耦合剂等的耦合剂、润滑剂处理了的导电粒子。通过以硅烷耦合剂或润滑剂等处理粒子表面，各向异性导电连接器的耐久性提高。
这种导电粒子对于高分子物质形成材料在体积分率为10～60％，优选成为7～50％的比例来使用。该比例在未满5％时，无法获得电阻值足够小的导电用形成部11。另一方面，该比例超过60％时，得到的导电用形成部11容易变得脆弱，无法获得作为导电用形成部11所必要的弹性。
作为构成片状连接器20的绝缘片21的材料，可以使用聚酰亚胺树脂、环氧树脂等热固化树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚丁烯对酞酸盐树脂等的聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丙烯树脂、聚丁二烯树脂、聚苯撑醚、聚苯撑硫醚、聚酰胺、环氧甲撑等热可塑性树脂，但是，从耐热性、尺寸稳定性等角度，优选使用热固化树脂，特别优选使用聚酰亚胺树脂。
作为构成支持体30的材料，优选使用线性热膨胀系数小于等于3×10-5/K的材料，进一步优选为2×10-5～1×10-6/K，特别优选为6×10-6～1×10-6/K。
作为具体的材料，可以使用金属材料或非金属材料。
作为金属材料，可以使用金、银、铜、铁、镍、钴或者这些的合金等。
作为非金属材料，可以使用：
聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、芳香族聚酰胺树脂、聚酰胺树脂等机械强度高的树脂材料，
玻璃纤维加强型环氧树脂、玻璃纤维加强型聚酯树脂、玻璃纤维加强型聚酰亚胺树脂等复合树脂材料，
向环氧树脂等中作为填充物混入二氧化硅、氧化铝、氮化硼等的无机材料的复合树脂材料等；
但从线性热膨胀系数小的角度，优选使用聚酰亚胺树脂、玻璃纤维加强型环氧树脂等的复合树脂材料、作为填充物混入了氮化硼的环氧树脂等的复合树脂材料。
根据第1例子的各向异性导电连接器装置10，由于在各向异性导电膜10A上一体地设有片状连接器20，所以不需要进行对于各向异性导电膜10A的片状连接器20的位置对准，即便连接对象电极的间距小，也能够获得良好的电连接状态，而且，经长时间的重复使用时或者在高温环境下使用时，也不会产生导电路形成部11和电极结构体22的位置偏移，从而，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，由于在形成于各向异性导电膜10A上的连接用突起部15插入到形成于片状连接器20的绝缘片21上的连接用贯通孔26中，所以能够更加确实地防止导电路形成部11和电极结构体22的位置偏移。
另外，由于片状连接器20的电极结构体22的表面电极部23为突起状，所以对于形成了比连接对象电极厚度还大的抗蚀剂膜的电路装置，也能够确实地实现电连接。
这种各向异性导电连接器装置10，可以例如如下地进行制造。
图6是表示用于制造本发明的各向异性导电连接器装置的模具的一个例子的结构的说明用剖面图。该模具，是由上模50以及和成对的下模55相互对置地配置而构成的，在上模50的成形面(图6中的下面)和下模55的成形面(图6中上面)之间形成有成形空间65。
在上模50中，在强磁性体基板51的表面(图6中下面)上，按照与作为目的的各向异性导电连接器10中的导电路形成部11的图案对应的配置图案形成强磁性体层52，在该强磁性体层52以外的部位，形成非磁性体层53，由强磁性体层52以及非磁性体层53形成成形面。另外，上模50上，在其成形面上形成落差，形成有凹部54。
另一方面，在下模55上，在强磁性体基板56的表面(图6中上面)上，按照与作为目的的各向异性导电连接器10中的导电路形成部11的图案对应的配置图案形成强磁性体层57，在该强磁性体层57以外的部位，形成比该强磁性体层57的厚度大的厚度的非磁性体层58，通过在强磁性体层57以及非磁性体层58之间形成落差，在该下模55的成形面上，形成用于形成各向异性导电膜10A的突起部分11A的凹部59。
作为构成上模50以及下模55的每一个的强磁性体基板51、56的材料，可以使用铁、铁-镍合金、铁-钴合金、镍、钴等的强磁性金属。该强磁性体基板51、56，优选其厚度为0.1～50mm，优选其表面平滑、经过化学脱脂处理、且进行了机械的研磨处理。
另外，作为构成上模50以及下模55的每一个的强磁性体层52、57的材料，可以使用铁、铁-镍合金、铁-钴合金、镍、钴等的强磁性金属。该强磁性体层52、57，优选其厚度为大于等于10μm。其厚度未满10μm时，对于形成在模具内的成形材料层，作用有充分的强度分布的磁场比较困难，结果，由于使导电粒子以高密度集合在该成形材料层的应该成为导电路形成部11的部分上比较困难，所以无法获得良好的各向异性导电连接器。
另外，作为构成上模50以及下模55的每一个的非磁性体层53、58的材料，可以使用铜等非磁性金属、具有耐热性的高分子物质等；但从利用光刻法可以容易地形成非磁性体层53、58的角度，优选使用通过射线而固化了的高分子物质的材料，作为该材料，可以使用例如丙烯类的干薄膜抗蚀剂、环氧类的液态抗蚀剂、聚酰亚胺类的液态抗蚀剂等的光致抗蚀剂。
另外，下模55的非磁性体层58的厚度，根据应形成的突起部分11A的突起高度以及强磁性体层57的厚度而被设定。
使用上述的模具，例如如下所述地制造各向异性导电连接器装置10。
首先，制造如图1至图3所示的结构的片状连接器20。具体地进行说明，如图7所示，准备在绝缘片21上一体地叠层金属层24A而构成的叠层材料，对于该叠层材料的绝缘片21，如图8所示，按照与应形成的电极结构体22的图案对应的图案，形成贯通该绝缘片21的厚度方向的多个贯通孔25H。
接着，通过对于该叠层材料进行镀处理，如图9所示，在绝缘片21的贯通孔25H内形成与金属层24A一体地连接的短路部25，同时，在该绝缘片21的表面上，形成与短路部25一体连接的突起状的表面电极部23。
其后，通过对于叠层材料的金属层24A进行光刻处理、除去其一部分，如图10所示，形成与短路部25一体连接的背面电极部24，形成电极结构体22。然后，如图11所示，通过在绝缘片21上形成连接用贯通孔26，得到片状连接器20。
在上述内容中，作为在绝缘片21上形成贯通孔25H以及连接用贯通孔26的方法，可以利用激光加工法、干蚀法等。
作为用于形成短路部25以及表面电极部23的镀处理法，可以利用电解镀法、非电解镀法。
接着，如图12所示，准备2张框状衬垫60、61、和支持体30，把该支持体30如图12所示地、介由衬垫61固定并配置在下模55的规定位置上，进一步在支持体上配置衬垫60。
另一方面，通过向被固化成为弹性高分子物质的液态高分子物质形成材料中分散具有磁性的导电粒子，调制各向异性导电膜形成用的成形材料。
接着，如图13所示，在上模50的成形面上的凹部54内，配置保护膜62，进一步在保护膜62上配置片状连接器20，使得在其电极结构体22的每一个位于强磁性体层52上的位置对准状态下，该电极结构体22的表面电极部23接触保护膜62。
然后，如图14所示，通过在上模50的凹部54内填充成形材料，在该凹部54内形成由高分子物质形成材料中含有具有磁性的导电粒子而构成的成形材料层17，同时向由下模55、衬垫60、61以及支持体30形成的空间内填充成形材料。
由此，在该空间内形成由高分子物质形成材料中含有具有磁性的导电粒子构成的成形材料层18，进一步通过把上模50位置对准到衬垫60上进行配置，如图15所示，在模具内形成最终形态的成形材料层19。
在该状态，在模具内的下模55的成形面上形成了成形材料层19，同时在该成形材料层19上配置片状连接器20，进一步，在片状连接器20和上模50的成形面之间，配置有保护膜62。
另外，在成形材料层19中，如图16所示，导电粒子P在该成形材料层19中呈分散状态。
接着，通过使配置在上模50的强磁性体基板51的上面以及下模55的强磁性体基板56的下面上的电磁铁(未图示)动作，在成形材料层19的厚度方向作用具有强度分布的平行磁场，即在上模50的强磁性体层52和与此对应的下模55的强磁性体层57之间有很大强度的平行磁场。
其结果，在成形材料层19中，分散于该成形材料层19中的导电粒子，如图17所示，集合于位于上模50的各个强磁性体层52和与此对应的下模55的强磁性体层57之间的应成为导电路形成部11的部分，同时沿着成形材料层19的厚度方向排列地定向。
然后，在此状态下，通过固化处理成形材料层19，具有在弹性高分子物质中导电粒子沿厚度方向排列地定向的状态下被密实地填充的导电路形成部11、和环绕这些导电路形成部11的周围地形成的、完全不存在或者几乎不存在导电粒子的由绝缘性弹性高分子物质构成的绝缘部14的各向异性导电膜10A，以其一面上一体地粘接片状连接器20、且其周围边缘部分被固定在支持体30并被支持的状态而形成。
由此，制造出从图1～图3所示的结构的各向异性导电连接器10。
在以上内容中，作为形成保护膜62的材料，可以使用抗蚀剂材料、氟树脂、聚酰亚胺树脂等树脂材料。
成形材料层19的固化处理，也可以在作用平行磁场的状态下进行，也可以在使平行磁场的作用停止后进行。
作用于各成形材料层的平行磁场的强度，优选平均为20,000～1,000,000μT的大小。
另外，作为向各成形材料层作用平行磁场的装置，也可以代替电磁铁，采用永久磁铁。作为永久磁铁，从可以获得上述范围的平行磁场的强度的角度，优选由铁铝镍钴系磁性合金(Fe-Al-Ni-Co类合金)、铁素体等构成的磁铁。
成形材料层19的固化处理，根据所使用的材料而适当地选择，但通常是通过加热处理而进行的。具体的加热温度以及加热时间，考虑构成成形材料层的高分子物质形成材料等的种类、导电粒子移动所需要的时间等而适当选择。
根据这种制造方法，由于在用于形成各向异性导电膜10A的成形材料层19上配置了片状连接器20的状态下、对该成形材料层19进行固化处理，所以能够有利而且确实地制造在各向异性导电膜10A上一体地设置了片状连接器20的各向异性导电连接器装置10。
另外，通过在上模50的成形面和片状连接器20之间配置保护膜62，能够防止损伤该上模50的成形面以及片状连接器20的电极结构体22，同时还能够防止成形材料浸入片状连接器20的表面(上模50侧的面)。
图18～图20是表示关于本发明的第2实施方式的各向异性导电连接器装置的说明图，图18是各向异性导电连接器装置的平面图，图19是图18中所示的各向异性导电连接器装置的X-X剖面的说明图，图20是放大表示图18中所示的各向异性导电连接器装置的Y-Y剖面的一部分的说明图。
该第2实施方式的各向异性导电连接器装置10，由矩形的各向异性导电膜10A、在该各向异性导电膜10A的一面上一体地设置的片状连接器20、和支持各向异性导电膜10A的矩形的板状支持体30而构成，各向异性导电膜10A以及支持体30是与第1实施方式的各向异性导电连接器装置相同的结构。
第2实施方式的各向异性导电连接器装置10的片状连接器20，除了电极结构体22以外，是与第1实施方式的各向异性导电连接器装置10的片状连接器20相同的结构。
电极结构体22的每一个，是通过在绝缘片21的厚度方向上贯通延伸的圆筒状短路部25(通孔)，相互一体地连接露出在绝缘片21的表面(图中的上面)上的圆形环板状的表面电极部23和露出在绝缘片21的背面的圆形环板状的背面电极部24而构成的。
这种片状连接器20可以如下所述地制造。
首先，如图21所示，准备在绝缘片21的两面上一体地叠层了金属层23A、24A而构成的叠层材料，对于该叠层材料，如图22所示，按照与应形成的电极结构体22的图案对应的图案，形成贯通该叠层材料的厚度方向的多个贯通孔25H。
接着，通过对于该叠层材料进行镀处理，如图23所示，在叠层材料的贯通孔25H内形成与各金属层23A、24A一体地连接的短路部25。
其后，通过对于叠层材料的金属层23A、24A进行光刻处理、除去其一部分，如图24所示，在绝缘片21的两面形成介由短路部25而一体连接的表面电极部23以及背面电极部24，从而形成电极结构体22。
然后，如图25所示，通过在绝缘片21上形成连接用贯通孔26，得到片状连接器20。
然后，第2实施方式的各向异性导电连接器装置10，除了代替图11所示的片状连接器20采用了图24所示的片状连接器20以外，可以与第1实施方式的各向异性导电连接器装置同样地制造。
根据第2实施方式的各向异性导电连接器装置10，由于在各向异性导电膜10A上一体地设置了片状连接器20，所以不需要进行对各向异性导电膜10A的片状连接器20的位置对准，即便连接对象电极的间距较小，也能够得到良好的电连接状态，而且，即便经过长时间反复使用或者在高温环境下使用时，也不会发生导电路形成部11和电极结构体22的位置偏移，因此能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，由于在形成于各向异性导电膜10A上的连接用突起部15插入到形成于片状连接器20的绝缘片21上的连接用贯通孔26中，所以能够更加确实地防止导电路形成部11和电极结构体22的位置偏移。
另外，由于片状连接器20的电极结构体22的表面电极部23为平板突起状，所以即便连接对象电极为突起状，导电路形成部11也不会被过度加压，因此，即便是重复使用时，在导电路形成部11也能够得到经过长时间的稳定的导电性。
图26～图28是表示关于本发明的第3实施方式的各向异性导电连接器装置的说明图，图26是各向异性导电连接器装置的平面图，图27是图26中所示的各向异性导电连接器装置的X-X剖面的说明图，图28是放大表示图26中所示的各向异性导电连接器装置的Y-Y剖面的一部分的说明图。
该第3实施方式的各向异性导电连接器装置10，由矩形的各向异性导电膜10A、在该各向异性导电膜10A的一面上一体地设置的片状连接器20、和支持各向异性导电膜10A的矩形的板状支持体30而构成，各向异性导电膜10A以及支持体30是与第1实施方式的各向异性导电连接器装置相同的结构。
该第3实施方式的各向异性导电连接器装置10中，片状连接器20具有绝缘片的两面形成有连通的空隙的、由网织品、无纺布、或者多孔片构成的绝缘性片21，该绝缘性片21上，沿该绝缘片21的厚度方向延伸的由金属构成的多个电极结构体22，按照与连接对象电极的图案对应的图案，在该绝缘性片21的面方向上相互间隔地配置。
电极结构体22的每一个，在绝缘片21的厚度方向上贯通延伸，一体地连接绝缘片而构成。
而且，片状连接器20，其电极结构体22的每一个位于各向异性导电膜10A的有效导电路形成部12上，在该各向异性导电膜10A上一体形成。
网织品、无纺布、或者多孔片构成的绝缘片21的厚度，例如为0.005～1mm，优选为0.01～0.5mm，进一步优选为0.015～0.3mm。
另外，电极结构体22的直径，根据连接对象电极的间距等适当设定，例如为50～1000μm，优选为200～800μm。
另外，电极结构体22从绝缘片突起的高度，例如为10～300μm，优选为50～200μm。
作为构成绝缘片21的网织品或者无纺布，可以优选使用由有机纤维形成的材料。作为该有机纤维，可以列举聚四氟乙烯纤维等氟化树脂纤维、芳香族聚酰胺纤维、聚乙烯纤维、聚芳酯纤维、尼龙纤维、聚酯纤维等。
另外，通过利用线性热膨胀系数与形成连接对象体的材料的线性热膨胀系数相等或者近似的纤维、具体地线性热膨胀系数为30×10-6～-5×10-6/K、特别是10×10-6～-3×10-6/K的纤维作为有机纤维，由于该各向异性导电膜的热膨胀被抑制，所以在受到由温度变化产生的热过程时，也能够稳定地维持对于连接对象体的良好的电连接状态。
另外，作为有机纤维，优选使用其直径为10～200μm的纤维。
进一步，作为多孔片，可以使用通过激光开孔加工或者蚀刻等处理设有多个开口而变为多孔性的薄膜树脂片等。
根据这种第3实施方式的各向异性导电连接器装置10，在绝缘片21的空隙中，构成各向异性导电膜的材料、或者粘接各向异性导电膜和片状连接器的粘接剂在渗透到这些空隙间的状态下被固化，所以在各向异性导电膜10A上一体形成片状连接器20，片状连接器在各向异性导电膜上成为与各向异性导电膜一体的状态、成为相互无法进行位置移动的状态。
因此，不需要进行对各向异性导电膜10A的片状连接器20的对位，即便连接对象电极的间距较小，也能够得到良好的电连接状态，而且，即便经过长时间反复使用或者在高温环境下使用时，也不会发生导电路形成部11和电极结构体22的位置偏移，因此能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，由于片状连接器20的绝缘片21是由绝缘片的两面上形成有连通的空隙的、由网织品、无纺布、或者多孔片构成的绝缘性片21构成的，所以能够进一步确实地防止导电路形成部11和电极结构体22的位置偏移。
另外，由于片状连接器20的电极结构体22为突起状，所以即便对于形成了比连接对象电极的厚度大的抗蚀剂膜的电路装置，也能够确实地达成电连接。
这种第3实施方式的各向异性导电连接器装置10，可以例如如下地进行制造。
即，使用如图6所示的由上模50以及下模55构成的模具，例如如下所述地制造各向异性导电连接器装置10。
首先，制造如图26～图28所示的结构的片状连接器20。具体地进行说明，如图29所示，准备由网织品或者无纺布构成的绝缘片21。
如图30所示，在该绝缘片21上由例如干薄膜抗蚀剂等形成抗蚀剂层70。
对于该形成了抗蚀剂层的绝缘片21，如图31所示，按照与应形成的电极结构体22的图案对应的图案，在抗蚀剂层形成多个图案孔75。
接着，通过对于该叠层材料进行镀处理，如图32所示，在抗蚀剂层70的图案孔75内，形成与由网织品或者无纺布构成的绝缘片21连接的电极结构体22。
其后，通过从叠层材料除去抗蚀剂层，如图33所示，得到片状连接器20。
在上述内容中，作为为形成电极结构体22的镀处理方法，可以利用电解镀法、非电解镀法。
然后，第3实施方式的各向异性导电连接器装置10，除了代替图11所示的片状连接器20而使用了图33所示的片状连接器20以外，可以与第1实施方式的各向异性导电连接器装置同样、如图34～图39所示地制造。因此，省略其详细说明。
根据这种制造方法，由于在用于形成各向异性导电膜10A的成形材料层10B上配置了片状连接器20的状态下，为了在绝缘片21的空隙中，构成各向异性导电膜的材料在渗透到这些空隙间的状态下被固化，进行该成形材料层10B的固化处理，所以能够有利且确实地制造在各向异性导电膜10A上一体形成了片状连接器20的各向异性导电连接器10。
图40是表示关于本发明的电路装置的检查装置的一个例子的结构的概略的说明图。
该电路装置的检查装置，设有具有导向销42的检查用电路基板40。在该检查用电路基板40的表面(图1中上面)，按照与作为检查对象的电路装置1的被检查电极2的图案对应的图案，形成检查用电极41。在此，电路装置1的被检查电极2是焊盘电极。
在检查用电路基板40的表面上，配置有上述第1实施方式的各向异性导电连接器装置10。
具体地，通过把导向销42插入到形成在各向异性导电连接器装置10的支持体30上的定位孔32(参照图1及图3)，在使各向异性导电膜10A的有效导电路形成部12位于检查用电极41上地被定位的状态下，把该各向异性导电连接器装置10固定到检查用电路基板40的表面上。
在这种电路装置的检查装置中，在各向异性导电连接器装置10上，配置电路装置1，令电路装置1的被检查电极2位于片状连接器20的电极结构体22的表面电极部23上。
在此状态下，例如通过向接近检查用电路基板5的方向按压电路装置1，各向异性导电连接器装置10的有效导电路形成部12的每一个，成为被片状连接器20的电极结构体22和检查用电极41所挤压的状态。
结果，电路装置1的各被检查电极2和检查用电路基板40的各检查用电极41之间的电连接，介由片状连接器20的电极结构体22、各向异性导电膜10A的有效导电路形成部12而达成，在此检查状态下进行电路装置1的检查。
根据上述的电路装置的检查装置，由于具有上述的第1实施方式的各向异性导电连接器装置10，所以即便在经长时间的重复使用时或者在高温环境下使用时，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，由于片状连接器20的电极结构体22的表面电极部23为突起状，所以作为检查对象的电路装置1即便是形成了具有比被检查电极2的厚度还大的厚度的抗蚀剂膜的电路装置，也能够确实地实现对于该电路装置1的电连接。
图41是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施例的结构的概略的说明图。
该电路装置的检查装置，设有具有导向销42的检查用电路基板40。在该检查用电路基板40的表面(图1中上面)，按照与作为检查对象的电路装置1的被检查电极2的图案对应的图案，形成检查用电极41。
在此，电路装置1的被检查电极2是突起状(半球状)焊锡球电极。
在检查用电路基板40的表面上，配置有上述第2实施方式的各向异性导电连接器装置10。
具体地，通过把导向销42插入到形成在各向异性导电连接器装置10的支持体30上的定位孔32(参照图1及图3)，在使各向异性导电膜10A的有效导电路形成部12位于检查用电极41上地被定位的状态下，把该各向异性导电连接器装置10固定到检查用电路基板40的表面上。
根据上述的电路装置的检查装置，由于具有上述的第2实施方式的各向异性导电连接器装置10，所以即便在经长时间的重复使用时或者在高温环境下使用时，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，由于片状连接器20的电极结构体22的表面电极部23为平板突起状，即便被检查电极2为突起状的，导电路形成部11也不会被过度加压，因此，即便是重复使用时，在导电路形成部11也能够得到经过长时间的稳定的导电性。
图42是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施例的结构的概略的说明图。
该电路装置的检查装置，设有具有导向销42的检查用电路基板40。在该检查用电路基板40的表面(图1中上面)，按照与作为检查对象的电路装置1的被检查电极2的图案对应的图案，形成检查用电极41。在此，电路装置1的被检查电极2与图40同样是焊盘电极。
然后，在检查用电路基板40的表面上，与图40相同，配置有上述第3实施方式的各向异性导电连接器装置10。
根据该实施方式的电路装置的检查装置，由于具有上述的第1实施方式的各向异性导电连接器装置10，所以即便在经长时间的重复使用时或者在高温环境下使用时，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，由于片状连接器20的电极结构体22为突起状，作为检查对象的电路装置1即便是形成了具有比被检查电极2的厚度还大的厚度的抗蚀剂膜的电路装置，也能够确实地实现对于该电路装置1的电连接。
图43是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施例的结构的概略的说明图。
该电路装置的检查装置，设有具有导向销42的检查用电路基板40。在该检查用电路基板40的表面(图1中上面)，按照与作为检查对象的电路装置1的被检查电极2的图案对应的图案，形成检查用电极41。在此，电路装置1的被检查电极2与图41相同、是突起状(半球状)焊锡球电极。
在检查用电路基板40的表面上，与图41相同，配置有上述第3实施方式的各向异性导电连接器装置10。
根据本实施方式的电路装置的检查装置，由于具有第3实施方式的各向异性导电连接器装置10，所以即便在经长时间的重复使用时或者在高温环境下使用时，能够稳定地维持良好的电连接状态。
另外，由于片状连接器20的电极结构体22为平板突起状，即便被检查电极2为突起状的，导电路形成部11也不会被过度加压，因此，即便是重复使用时，在导电路形成部11也能够得到经过长时间的稳定的导电性。
图44是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施例的结构的概略的说明图。
即，该实施方式的各向异性导电连接器装置中，与被检查电极的图案无关，以一定的间距配置导电路形成部，这些导电路形成部中一部分的导电路形成部作为与被检查电极电连接的有效导电路形成部，其它的导电路形成部成为与被检查电极不进行电连接的无效导电路形成部。
具体地进行说明，如图44所示，作为被检查对象的电路装置1，是如例如CSP(Chip Scale Package)或TSOP(Thin Small OutlinePackage)等这样的、仅在一定间距的格子点位置中一部分的位置上配置被检查电极2而构成的电路装置。
然后，在本实施方式中，在电路装置的检查装置中，使用了第1实施方式的各向异性导电连接器装置10。
在这种用于检查电路装置1的各向异性导电连接器装置10中，导电路形成部11按照与被检查电极2实质上相同的间距的格子点位置被配置，可以把位于与被检查电极2对应的位置上的导电路形成部11作为有效导电路形成部12，其余的导电路形成部11作为无效导电路形成部13。
根据这种结构的各向异性导电连接器装置10，在该各向异性导电连接器装置10的制造中，通过把模具的强磁性体层以一定的间距进行配置，在向成形材料层作用磁场时，可以使导电粒子有效地集合于规定的位置进行定向。
由此，在得到的导电路形成部的每一个中，由于导电粒子的密度均匀，所以能够得到各导电路形成部的电阻值的差小的各向异性导电连接器装置。
图45是表示关于本发明的电路装置的检查装置的另一实施方式的结构的概略的说明图。
在本实施方式的电路装置的检查装置中，与图44相同，作为检查对象的电路装置1，是如例如CSP(Chip Scale Package)或TSOP(Thin Small Outline Package)等这样的、仅在一定间距的格子点位置中一部分的位置上配置被检查电极2而构成的电路装置。
在这种用于检查电路装置1的各向异性导电连接器装置10中，导电路形成部11按照与被检查电极2实质上相同的间距的格子点位置被配置，可以把位于与被检查电极2对应的位置上的导电路形成部11作为有效导电路形成部12，其余的导电路形成部11作为无效导电路形成部13。
然后，在本实施方式中，在电路装置的检查装置中，使用了第3实施方式的各向异性导电连接器装置10。
根据这种结构的各向异性导电连接器装置10，在该各向异性导电连接器装置10的制造中，通过把模具的强磁性体层以一定的间距进行配置，在向成形材料层作用磁场时，可以使导电粒子有效地集合于规定的位置进行定向。
由此，在得到的导电路形成部的每一个中，由于导电粒子的密度均匀，所以能够得到各导电路形成部的电阻值的差小的各向异性导电连接器装置。
实施例1
1)片状连接器的制造：
在由聚芳酯类复合纤维(纤维直径：23μm)形成的网织品(厚度：0.042mm，开口直径：54μm，开口率：49％)的两面上，层压干薄膜抗蚀剂(フオテツク：H-9050)，得到如图30所示的结构的叠层材料。
层压后的叠层材料的厚度为0.12mm。
在叠层材料的两面上，使得开口部一致地位置对准、叠层具有直径0.3mm、间距0.8mm的开口的光掩模薄膜，利用平行光曝光机(オ一ク制作所)对干薄膜抗蚀剂层进行曝光后，进行显影，得到如图31所示的具有贯通上下面的开口部的叠层材料。
用铜镀液(奥野制药工业：BVF)对得到的具有开口部的叠层材料进行非电解镀，得到如图33所示的在开口部内形成了电极结构体(22)的叠层材料。
接着，剥离抗蚀剂层，得到如图33所示的具有电极结构体(22)的片状连接器(20)。
得到的片状连接器，电极结构体的直径为0.3mm，厚度为0.12mm，电极结构体的配置间距为0.8mm。
把该片状连接器切割成14mm×7.5mm，在一面上层压干薄膜抗蚀剂作为保护膜(62)，用于各向异性导电连接器的制造。
2)支持体以及模具的制作
按照图4所示的结构，制作下述式样的支持体，同时按照图6所示的结构，制作下述式样的各向异性导电膜成形用的模具。
支持体(30)，材质为SUS304，厚度为0.1mm，开口部(31)的尺寸为17mm×10mm，四角上有定位孔(32)。
上模(50)以及下模(55)的每一个的强磁性体基板(51，56)，其材质为铁，厚度为6mm。
上模(50)以及下模(55)的每一个的强磁性体层(52，57)，材质为镍，直径为0.45mm(圆形)，厚度为0.1mm，配置间距(中心间距离)为0.8mm，强磁性体层的数量为288个(12个×24个)。
上模(50)以及下模(55)的每一个的非磁性体层(53，58)，材质为对干薄膜抗蚀剂进行了固化处理的材料，上模(50)的非磁性体层(53)中，部分(53a)的厚度为0.3mm，部分(53b)的厚度为0.1mm，下模(55)的非磁性体层(58)的厚度为0.15mm。
形成在上模上的凹部(54)的纵横尺寸为15mm×8mm，深度为0.2mm。
3)成形材料的调制：
向100重量份的附加型液态硅橡胶中，添加60重量份的平均粒子直径为30μm的导电粒子进行混合，其后，通过施加由减压进行的脱泡处理，调制了各向异性导电膜成形材料。在上述内容中，作为导电粒子，使用向由镍构成的芯粒子施加了金镀层的粒子(平均被覆量：芯粒子的重量的20重量％)。
4)各向异性导电膜的形成：
上述的模具的上模(50)的凹部(54)，以上述片状连接器(20)的设有保护层(62)的一侧为模具侧，把电极结构体和模具的强磁性体层(52)进行位置对准而配置(参照图35)。
接着，通过利用网板印刷涂布调制成的成形材料，形成在液态附加型硅橡胶中含有导电粒子以及加强材料而构成的、厚度为0.2mm的第1成形材料层(17)(参照图36)。
另外，在上述的模具的下模(55)的成形面上，位置对准并配置形成有纵横尺寸20mm×13mm的矩形的开口部的、厚度0.1mm的衬垫(61)，在该衬垫(61)上，位置对准并配置上述支持体(30)，在支持体(30)上位置对准并配置形成有纵横尺寸为20mm×13mm的矩形开口部的、厚度为0.2mm的衬垫(60)。
其后，如上所述地通过利用网板印刷涂布调制成的成形材料，在由下模(55)、衬垫(60、61)以及支持体(30)形成的空间内，形成在液态附加型硅橡胶中含有导电粒子而构成的、位于非磁性体层(58)的部分的厚度为0.3mm的第2成形材料层(18)(参照图36)。
然后，对形成于上模(50)的第1成形材料层(17)和形成于下模(55)上的第2成形材料层(18)进行位置对准，并重合形成叠层成形材料层(19)(参照图37、图38)。
然后，对于形成在上模(50)和下模(55)之间的叠层成形材料层(19)，在位于强磁性体层(52，57)之间的部分上，由电磁铁在厚度方向上作用2T的磁场，同时通过在100℃、1小时的条件下实施固化处理，形成各向异性导电膜(10A)(参照图39)。
开放模具，去除得到的各向异性导电连接器的一面侧上所具有的片状连接器表面的保护膜(62)。
如上所述，制造关于本发明的各向异性导电连接器(10)。得到的各向异性导电连接器(10)的各向异性导电膜(10A)，为纵横尺寸20mm×13mm的矩形，导电路形成部(11)的厚度包括电极结构体的厚度为0.65mm，绝缘部(14)的厚度为0.6mm，具有288个(12个×24个)导电路形成部(11)，各导电路形成部(11)的直径为0.45mm，导电路形成部(11)的配置间距(中心间距离)为0.8mm，配置于导电路形成部(12)上面的片状连接器的电极结构体(22)为直径0.3mm、厚度0.12mm。
下面，称该各向异性导电连接器为“各向异性导电连接器A”。
(比较例1)
除了在上模(50)的凹部内没有配置片状连接器以外，与实施例1同样地制造各向异性导电连接器。得到的各向异性导电连接器的各向异性导电膜，为纵横尺寸20mm×13mm的矩形，导电路形成部的厚度为0.65mm，绝缘部的厚度为0.6mm，具有288个(12个×24个)导电路形成部，各导电路形成部的直径为0.45mm，导电路形成部的配置间距(中心间距离)为0.8mm。
下面，称该各向异性导电连接器为“各向异性导电连接器B”。
对于关于实施例1的各向异性导电连接器A以及关于比较例1的各向异性导电连接器B，如下进行其性能评价。
为了评价关于实施例1的各向异性导电连接器A以及关于比较例1的各向异性导电连接器B，准备了如图49以及图50所示的测试用的电路装置3。
该测试用电路装置3，是合计具有72个直径0.4mm、高度0.3mm的焊锡球电极4(材质：焊锡64)的装置，形成各配置36个焊锡球电极4的2个电极群，在各电极群中，18个焊锡球电极2以0.8mm的间距排列成直线状的列，合计形成2列，这些焊锡球电极中每2个通过电路装置3内的布线8相互电连接。电路装置3内的布线数合计为36。
然后，利用这种测试用电路装置，如下地进行对于关于实施例1的各向异性导电连接器A以及关于比较例1的各向异性导电连接器B的评价。
《初期特性》
如图51所示，通过在各向异性导电连接器10的支持体30的定位孔内穿插检查用电路基板5的导向销9，在检查用电路基板5上定位并配置该各向异性导电连接器10。
在该各向异性导电连接器10上配置测试用电路装置3，在室温下，通过加压工具(未图示)以3kg的负重(导电路形成部每1个上约40g的负重)对电路装置进行加压并固定。
然后，在介由各向异性导电连接器10、测试用电路装置3、以及检查用电路基板5的检查用电极2以及其布线(图示省略)而相互电连接的、检查用电路基板5的外部端子(图示省略)之间，通过直流电源115以及恒电流控制装置116，一直施加10mA的直流电流，由电压计110测定加压时的检查用电路基板5的外部端子之间的电压。
如此所测定的电压的值(V)设为V1，施加的直流电流设为I1(＝0.01A)，则电阻值R1(Ω)由式：R1＝V1/I1而求出。其结果如表中所示。
  电阻值R1(mΩ)
  实施例1   122
  比较例1   117
从表1的结果很清楚，可以确认关于实施例1的各向异性导电连接器A，具有与关于各向异性导电膜中不具备片状连接器的比较例1的各向异性导电连接器B同样良好的导电性。
《重复耐久性》
如图51所示，通过在各向异性导电连接器10的支持体30的定位孔内穿插检查用电路基板5的导向销9，在检查用电路基板5上定位并配置该各向异性导电连接器10，在该各向异性导电连接器10上配置测试用电路装置3，通过加压工具(未图示)对它们进行固定，在此状态下配置于恒温槽7内。
接着，把恒温槽7内的温度设定为90℃，通过加压工具，以加压周期5秒/冲程、负重2.5kg(导电路形成部每1个上的负重约为35g)重复加压，同时在介由各向异性导电连接器10、测试用电路装置3、以及检查用电路基板5的检查用电极6以及其布线(图示省略)而相互电连接的、检查用电路基板5的外部端子(图示省略)之间，通过直流电源115以及恒电流控制装置116，一直施加10mA的直流电流，由电压计110测定加压时的检查用电路基板5的外部端子之间的电压。
如此所测定的电压的值(V)设为V1，施加的直流电流设为I1(＝0.01A)，则电阻值R1(Ω)由式：R1＝V1/I1而求出。
在此，电阻值R1中，除了2个导电路形成部的电阻值之外，还包括测试用电路装置3的电极间的电阻值以及检查用电路基板5的外部端子间的电阻值。
然后，在电阻值R1超过1Ω时，中止测试。其结果如表2中所示。
结束耐久性试验(50000次的反复加压)之后，通过目视观察各向异性导电连接器的导电路形成部的表面。
结果，关于实施例1的各向异性导电连接器A，导电路形成部(12)几乎不变形，表面的片状连接器(20)的电极结构体(22)也看不到变形。在电极结构体(22)的表面上附着少量的焊锡，但在外观上几乎看不出变化，可以确认在导电路形成部(12)中保持有导电粒子。
关于比较例1的各向异性导电连接器B，导电路形成部(12)的表面部分上形成了凹陷，在形成的凹陷的周围的绝缘部的表层部分存在导电粒子。
可以推测这是由于：通过反复进行由突起状电极进行的加压，导电路形成部的表层部分磨损，结果该表层部分含有的导电粒子飞散到周围，进一步通过由测试用电路装置进行加压，导电粒子被压入绝缘部的表层部分内而导致的。并且，残存在导电路形成部的导电粒子变色成灰色，可以认为附着了焊锡成分。
从以上的结果很清楚，可以确认利用关于实施例1的各向异性导电连接器A，导电路形成部即便被突起状电极反复按压，也可以抑制由该突起状电极的按压而导致的永久性变形或者由磨损而导致的变形的发生，可以得到经过长时间、稳定的导电性。
在本发明中，可以不限定于上述的实施方式而加上各种的变化。可以不脱离本发明的目的的范围内进行如下等种种变化。
(1)在各向异性导电连接器装置10上设定支持体并不是必需的。
(2)在把本发明的各向异性导电连接器10用于电路装置的电检查时，各向异性导电膜也可以是与检查用电路基板一体地粘接的。利用这种结构，可以切实地防止各向异性导电膜和检查用电路基板之间的位置偏移。
这种各向异性导电连接器装置，作为用于制造各向异性导电连接器装置的模具，使用在成形空间内具有可以配置检查用电路基板的基板配置用空间区域的模具，在该模具的成形空间内的基板配置用空间区域配置检查用电路基板，在此状态下，通过例如向成形空间内注入成形材料并进行固化处理，而能够制造。
(3)各向异性导电膜，也可以由各个不同种类的多个层的叠层体形成。具体地，通过采用由利用各自硬度不同的弹性高分子物质形成的多个层的叠层体构成的结构、由各个成为导电路形成部的部分中含有不同种类的导电粒子的多个层的叠层体构成的结构、由各个成为导电路形成部的部分中含有粒子直径不同的导电粒子的多个层的叠层体构成的结构、由各个成为导电路形成部的部分的导电粒子的含有比例不同的多个层的叠层体构成的结构，可以形成控制了弹性或导电的程度的导电路形成部。
这种各向异性导电膜，可以通过例如国际公开WO 03/075408号公报所述的方法进行制造。
(4)在本发明的各向异性导电连接器装置中，如图44、图45所示，可以不管被检查电极的图案，以一定的间距配置导电路形成部，这些导电路形成部中一部分的导电路形成部作为与被检查电极电连接的有效导电路形成部，其它的导电路形成部作为不与被检查电极电连接的无效导电路形成部。
根据这种结构的各向异性导电连接器装置，在该各向异性导电连接器装置的制造中，通过以一定的间距配置模具的强磁性体层，在向成形材料层作用磁场时，可以使导电粒子在规定位置上有效地集合并定向，由此，在得到的导电路形成部的每一个中，导电粒子的密度变为均匀，所以能够得到各导电路形成部的电阻值差小的各向异性导电连接器装置。
(5)各向异性导电膜的具体的形状以及结构，可以进行种种变化。
例如，各向异性导电膜10A，在其中央部分，也可以在与作为检查对象的电路装置的被检查电极相接触的面上具有凹部。
另外，各向异性导电膜10A也可以是在其中央部分具有贯通孔。
另外，各向异性导电膜10A也可以是由支持体30所支持的部分上形成无效导电路形成部。
另外，各向异性导电膜10A也可以是其它面为平面。
(6)在各向异性导电连接器装置的制造方法中，使用由例如抗蚀剂层构成的材料作为介于上模50的成形面和片状连接器20之间的保护膜62时，也可以如图46、图47所示，预先制造在片状连接器20的表面上形成由抗蚀剂材料构成的保护膜62而构成的叠层体，在上模50的成形面上配置该叠层体。
根据这种方法，由于可以使保护膜62在与片状连接器20的表面上紧密接触的状态下被形成，所以能够进一步切实地防止成形材料渗入片状连接器20的表面。
(7)在各向异性导电连接器装置的制造方法中，也可以分别制造各向异性导电连接器和片状连接器，其后，用粘接剂等使得各向异性导电连接器和片状连接器一体化，从而制造各向异性导电连接器装置。
本发明的片状连接器，由于如图48所示，绝缘片是由网织品或者无纺布、或者未图示的多孔片构成的，在利用粘接剂将片状连接器固定在各向异性导电连接器的各向异性导电膜上之际，可以不形成粘接剂用的贯通孔，使粘接剂渗入到网织品、无纺布、或者多孔片的空隙中，也能够坚固地粘接、固定片状连接器等等。

Claims (15)

1.一种各向异性导电连接器装置，具有：沿厚度方向延伸的多个导电路形成部以通过绝缘部而相互绝缘的状态配置而构成的各向异性导电膜，以及在绝缘片上配置沿其厚度方向延伸的多个电极结构体而构成的片状连接器，其特征在于：
所述片状连接器，以各电极结构体的每一个位于所述各向异性导电膜的各导电路形成部上的状态、以粘接为一体的状态相互无法进行位置移动地被形成在所述各向异性导电膜上，
并且，所述片状连接器，是形成有连通绝缘片两面的空隙且在该空隙配置有电极结构体的片状连接器。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于，所述片状连接器的绝缘片是由网织品、无纺布或者多孔片构成的绝缘片。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于，
所述各向异性导电膜，由绝缘的弹性高分子物质形成，
其导电路形成部中含有具有磁性的导电粒子。
4.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于，设有支持所述各向异性导电膜的边缘部的支持体。
5.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于：
在该各向异性导电连接器装置中，在作为检查对象的电路装置和检查用电路基板之间，进行所述电路装置的被检查电极和所述电路基板的检查电极的电连接，且在与作为检查对象的电路装置接触的一面侧配置片状连接器。
6.根据权利要求5所述的各向异性导电连接器装置，其特征在于，在所述各向异性导电膜中，除了与作为检查对象的电路装置的被检查电极电连接的导电路形成部以外，还形成有不与被检查电极电连接的导电路形成部。
7.根据权利要求5所述的各向异性导电连接器，其特征在于，所述导电路形成部以一定的间距配置。
8.一种制造权利要求1所述的各向异性导电连接器装置的方法，其特征在于，
准备由一对模形成成形空间的各向异性导电膜成形用模具，
在该模具内，形成由各向异性导电膜用成形材料构成的成形材料层，同时在所述成形材料层上设置所述片状连接器，其中该各向异性导电膜用成形材料构成为在被固化而成为弹性高分子物质的液态高分子物质形成材料中含有具有磁性的导电粒子，
其后，通过在成形材料层的厚度方向上，作用具有强度分布的磁场，同时对所述成形材料层进行固化处理，
从而得到所述片状连接器一体地形成在各向异性导电膜上的各向异性导电连接器装置。
9.根据权利要求8所述的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，
使用形成了贯通绝缘片的两面的空隙的片状连接器，
在所述绝缘片的空隙内，以填充各向异性导电膜成形材料的方式，形成成形材料层。
10.根据权利要求9所述的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，所述片状连接器的绝缘片是网织品、无纺布或者多孔片。
11.根据权利要求8至10的任一项所述的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述绝缘片的两面上涂布抗蚀剂而在各个面上形成抗蚀剂层，
按照与应形成的电极结构体的图案对应的图案剥离所述抗蚀剂层，在各抗蚀剂层上形成多个图案孔，
向所述图案孔填充电极结构体材料后，剥离所述抗蚀剂层，形成在绝缘片上配置了沿其厚度方向延伸的多个电极结构体的片状连接器的片状连接器形成工序。
12.根据权利要求8所述的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，在模具内的一个模的成形面和片状连接器之间配置保护膜。
13.根据权利要求8所述的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，通过在所述一对模具之间的成形空间内配置突起的支持体，并对所述成形材料层进行固化处理，从而得到设有支持所述各向异性导电膜的边缘部的支持体的各向异性导电连接器装置。
14.根据权利要求13所述的各向异性导电连接器装置的制造方法，其特征在于，通过在所述一对模具和支持体之间设置衬垫而形成成形空间，并对所述成形材料层进行固化处理，由此，得到设有支持所述各向异性导电膜的边缘部的支持体的各向异性导电连接器装置。
15.一种电路装置的检查装置，其特征在于，具有：
具有对应于作为检查对象的电路装置的被检查电极而配置的检查用电极的检查用电路基板，以及
配置于该检查用电路基板上的权利要求1到7的任一项所述的各向异性导电连接器装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI625531B (zh) * 2016-03-23 2018-06-01 山葉汎提克股份有限公司 電路基板之檢查方法、電路基板之檢查裝置及電路基板之檢查程式

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8518304B1 (en) 2003-03-31 2013-08-27 The Research Foundation Of State University Of New York Nano-structure enhancements for anisotropic conductive material and thermal interposers
WO2007043350A1 (ja) * 2005-10-11 2007-04-19 Jsr Corporation 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置
KR100649445B1 (ko) * 2005-10-17 2006-11-27 삼성전기주식회사 배선형성 방법 및 장치
CN101449426B (zh) 2006-04-11 2012-05-16 Jsr株式会社 各向异性导电连接器及各向异性导电连接器装置
FR2906890B1 (fr) * 2006-10-10 2009-02-20 Thales Sa Interface de test pour boitiers bga hf
KR100886712B1 (ko) * 2007-07-27 2009-03-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
KR100958134B1 (ko) * 2008-03-31 2010-05-18 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
CN102057763B (zh) * 2008-06-10 2016-01-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 电子纺织品、制造其的方法以及用于其的纱线
CN102273016B (zh) 2009-01-15 2013-11-06 保力马科技株式会社 连接器
US8419448B2 (en) * 2009-03-05 2013-04-16 Polymatech Co., Ltd. Elastic connector, method of manufacturing elastic connector, and electric connection tool
JP4863130B2 (ja) * 2009-05-22 2012-01-25 山一電機株式会社 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ
KR101038270B1 (ko) * 2009-07-24 2011-05-31 (주)케미텍 이방 도전성 커넥터 및 그 제조 방법
KR101688006B1 (ko) * 2010-11-26 2016-12-20 삼성전자주식회사 반도체 장치
KR101284210B1 (ko) 2011-09-30 2013-07-09 주식회사 아이에스시 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법
KR101256994B1 (ko) * 2011-11-23 2013-04-26 이재학 스토퍼부분이 형성된 테스트 소켓
KR101204941B1 (ko) * 2012-04-27 2012-11-27 주식회사 아이에스시 전극지지부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 테스트용 소켓의 제조방법
JP2013258044A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Molex Inc コネクタ
JP5714631B2 (ja) * 2013-03-26 2015-05-07 富士フイルム株式会社 異方導電性シート及び導通接続方法
KR101482206B1 (ko) * 2013-07-02 2015-01-14 (주) 테크로스 전기분해 챔버의 전극판
KR101532392B1 (ko) * 2014-06-18 2015-06-30 주식회사 아이에스시 검사용 소켓
WO2016080379A1 (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
KR102332272B1 (ko) * 2014-11-18 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 갖는 표시장치
KR101614472B1 (ko) 2015-01-26 2016-04-29 주식회사 아이에스시 검사용 커넥터
KR20160093145A (ko) * 2015-01-28 2016-08-08 고려대학교 산학협력단 브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트
KR101667523B1 (ko) 2015-05-07 2016-10-19 신종천 반도체 소자 테스트 장치
KR102421771B1 (ko) * 2015-07-06 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름 및 그 제조방법
CN115579666A (zh) * 2015-10-01 2023-01-06 株式会社Isc 连接连接器
KR101770757B1 (ko) * 2015-12-07 2017-08-24 주식회사 아이에스시 테스트용 소켓 및 테스트용 소켓 제조 방법
US10825748B2 (en) * 2015-12-15 2020-11-03 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor package system and related methods
KR101839949B1 (ko) * 2016-10-14 2018-03-19 부경대학교 산학협력단 반도체 소자 테스트용 소켓의 제조 방법
JP2018073577A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 株式会社エンプラス 異方導電性シート及びその製造方法
US20180159239A1 (en) * 2016-12-07 2018-06-07 Wafer Llc Low loss electrical transmission mechanism and antenna using same
CN110582895B (zh) * 2017-05-18 2022-01-14 信越聚合物株式会社 电连接器及其制造方法
KR102361639B1 (ko) 2017-07-10 2022-02-10 삼성전자주식회사 유니버설 테스트 소켓, 반도체 테스트 장비, 및 반도체 장치의 테스트 방법
JP7160302B2 (ja) * 2018-01-31 2022-10-25 三国電子有限会社 接続構造体および接続構造体の作製方法
JP7185252B2 (ja) 2018-01-31 2022-12-07 三国電子有限会社 接続構造体の作製方法
JP7046351B2 (ja) 2018-01-31 2022-04-04 三国電子有限会社 接続構造体の作製方法
KR102280651B1 (ko) * 2018-12-26 2021-07-23 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터 및 그 제조 방법
JP2020150146A (ja) * 2019-03-14 2020-09-17 キオクシア株式会社 半導体装置
US12007410B2 (en) 2019-11-22 2024-06-11 Mitsui Chemicals, Inc. Sheet connector, sheet set, electrical inspection device, and electrical inspection method
KR20220071977A (ko) * 2019-11-22 2022-05-31 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법
JP7371532B2 (ja) 2020-02-28 2023-10-31 ニデックアドバンステクノロジー株式会社 較正治具
KR102635714B1 (ko) * 2021-09-14 2024-02-13 주식회사 아이에스시 검사용 소켓 제조 방법
WO2023074760A1 (ja) * 2021-11-01 2023-05-04 三井化学株式会社 異方導電性シート、電気検査装置及び電気検査方法
US11721934B2 (en) * 2021-12-23 2023-08-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Hidden power and data connectors for accessories

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5193393A (en) 1975-02-12 1976-08-16 Erasuteitsuku kontakutoshiitonoseizohoho
JPS6032285B2 (ja) 1977-05-31 1985-07-27 ジェイエスアール株式会社 加圧導電性エラストマ−の製造方法
JPS61250906A (ja) 1985-04-26 1986-11-08 ジェイエスアール株式会社 導電性エラストマ−シ−ト
JP2828410B2 (ja) 1993-12-21 1998-11-25 松下電器産業株式会社 プローブカード及び半導体チップの検査方法
JPH1140224A (ja) * 1997-07-11 1999-02-12 Jsr Corp 異方導電性シート
JP3674300B2 (ja) 1998-03-16 2005-07-20 Ｊｓｒ株式会社 半導体素子検査装置および検査方法
JP3210643B2 (ja) 1999-05-12 2001-09-17 川崎重工業株式会社 鉄道車両の接地端子台
JP2001050983A (ja) 1999-08-09 2001-02-23 Jsr Corp プローブカード
US6524115B1 (en) * 1999-08-20 2003-02-25 3M Innovative Properties Company Compliant interconnect assembly
TW561266B (en) 1999-09-17 2003-11-11 Jsr Corp Anisotropic conductive sheet, its manufacturing method, and connector
JP4288783B2 (ja) 1999-09-24 2009-07-01 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性シートおよび回路装置の電気的検査装置
JP4385498B2 (ja) 2000-06-09 2009-12-16 Ｊｓｒ株式会社 シート状コネクターおよびその製造方法並びに電気的検査装置
KR20020024419A (ko) 2000-09-25 2002-03-30 윤종용 필름 콘택터 소켓
US6663799B2 (en) 2000-09-28 2003-12-16 Jsr Corporation Conductive metal particles, conductive composite metal particles and applied products using the same
JP4470316B2 (ja) * 2000-11-08 2010-06-02 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性シートおよび回路装置の電気的検査装置
AU2002221060A1 (en) 2000-12-08 2002-06-18 Jsr Corporation Anisotropic conductive sheet and wafer inspection device
EP1365479B1 (en) * 2001-02-09 2011-01-05 JSR Corporation Anisotropic conductive connector, its manufacture method and probe member
JP3788258B2 (ja) * 2001-03-27 2006-06-21 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性コネクターおよびその応用製品
KR100448414B1 (ko) 2001-04-12 2004-09-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 집적화된 실리콘 콘택터 및 그 제작장치와 제작방법
JP2003077559A (ja) 2001-08-31 2003-03-14 Jsr Corp 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びにその応用製品
JP2003092317A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Jsr Corp シート状コネクターおよびプローブ装置
JP2003124272A (ja) 2001-10-18 2003-04-25 Jsr Corp シート状コネクターおよびその製造方法並びにプローブ装置
US6857880B2 (en) * 2001-11-09 2005-02-22 Tomonari Ohtsuki Electrical connector
US7160123B2 (en) 2002-03-07 2007-01-09 Jsr Corporation Plural layer anisotropic conductive connector and its production method
US7059874B2 (en) * 2002-03-19 2006-06-13 Paricon Technologies, Inc. Anisotropic conductive elastomer based electrical interconnect with enhanced dynamic range
KR200278989Y1 (ko) 2002-04-01 2002-06-20 주식회사 아이에스시테크놀러지 집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드
US7063542B2 (en) * 2002-06-13 2006-06-20 Paricon Technologies Corporation Compliant electrical probe device incorporating anisotropically conductive elastomer and flexible circuits
AU2003254854A1 (en) 2002-08-09 2004-02-25 Jsr Corporation Anisotropic conductivity connector, conductive paste composition, probe member, wafer inspecting device, and wafer inspecting method
WO2004066449A1 (ja) 2003-01-17 2004-08-05 Jsr Corporation 異方導電性コネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI625531B (zh) * 2016-03-23 2018-06-01 山葉汎提克股份有限公司 電路基板之檢查方法、電路基板之檢查裝置及電路基板之檢查程式

Also Published As

Publication number Publication date
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EP1633019B1 (en) 2012-09-05
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CN101882720B (zh) 2011-11-30
US7309244B2 (en) 2007-12-18

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