JPH11273772A

JPH11273772A - 異方導電性シートおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH11273772A
Application number: JP9406398A
Authority: JP
Inventors: Masaya Naoi; 雅也直井
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1998-03-23
Filing date: 1998-03-23
Publication date: 1999-10-08
Anticipated expiration: 2018-03-23
Also published as: JP3865019B2

Abstract

(57)【要約】【課題】配置ピッチが極めて小さい電極に対しても、
所要の電気的接続を確実に達成することができるコネク
ターに有用な異方導電性シートを提供すること。【解決手段】厚さ方向に電気的に導通する短絡部を
設け、該短絡部には磁性体（材料）を有する絶縁性シー
ト体と、該絶縁性シート体の少なくとも一面に設けられ
た、上記短絡部に対応した位置に厚さ方向に電気的に導
通した導電部を設けた弾性体層とを有することを特徴と
する異方導電性シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品な
どの回路素子相互間の電気的接続やプリント基板の検査
装置におけるコネクターとして好ましく用いられる異方
導電性シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】異方導電性エラストマーシートは、厚み
方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧さ
れたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電
部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合
などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成す
ることが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収
してソフトな接続が可能であることなどの特長を有する
ため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、
電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキー
ボードなどの分野において、回路素子、例えばプリント
回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルな
どとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクタ
ーとして広く用いられている。

【０００３】また、プリント基板などの回路基板の電気
的検査においては、検査対象である回路基板の一面に形
成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成さ
れた接続用電極との電気的な接続を達成するために、回
路基板の被検査電極領域と検査用回路基板の接続用電極
領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させ
ることが行われている。

【０００４】従来、このような異方導電性エラストマー
シートとしては、種々の構造のものが知られており、例
えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子を
エラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エ
ラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エ
ラストマーシート」という。）が開示され、また、特開
昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子
をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚
み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に
絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラスト
マーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラスト
マーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１
−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶
縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラス
トマーシートが開示されている。

【０００５】そして、偏在型異方導電性エラストマーシ
ートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに
従って導電路形成部が形成されているため、分散型異方
導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極
が小さいピッチで配置されている回路基板などに対して
も電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することがで
きる点で、有利である。

【０００６】しかしながら、従来の偏在型異方導電性エ
ラストマーシートは、以下のような問題があることが判
明した。すなわち、従来の偏在型異方導電性エラストマ
ーシートは、シリコーンゴムなどを基材とするものであ
るが、これと接続される回路基板や半導体素子等は、ガ
ラス繊維含有エポキシ樹脂や銅などの金属板やシリコン
などであり、両者の熱膨張係数が異なるため、温度変化
により両者の電極位置にずれが生じ、電気的導通が得ら
れないことがある。このような問題は、電極間隔が狭
く、微細な電極パターンになるほど顕著になる。

【０００７】また、従来の異方導電性エラストマーシー
トにおいては、下記のような問題があった。従来、偏在
型異方導電性エラストマーシートは、例えば、次のよう
にして製造される。すなわち、図１６に示すように、例
えば検査対象である回路基板の被検査電極と同一のパタ
ーンに従って強磁性体部分８１が配置されると共に、当
該強磁性体部分８１以外の部分に非磁性体部分８２が配
置されてなる一方の型（以下、「上型」という。）８０
と、検査対象である回路基板の被検査電極と対掌のパタ
ーンに従って強磁性体部分８６が配置されると共に、当
該強磁性体部分８６以外の部分に非磁性体部分８７が配
置されてなる他方の型（以下、「下型」という。）８５
とを用い、上型８０と下型８５との間に、硬化されて弾
性高分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性磁性
体粒子が分散されてなる異方導電性エラストマー形成材
料層９０Ａを形成する。

【０００８】次いで、図１７に示すように、上型８０の
上面および下型８５の下面に一対の電磁石８３，８８を
配置して当該電磁石８３，８８を作動させることによ
り、上型８０の強磁性体部分８１からこれに対応する下
型８５の強磁性体部分８６に向かう方向に平行磁場を作
用させる。その結果、異方導電性エラストマー形成材料
層９０Ａにおいては、当該異方導電性エラストマー形成
材料層９０Ａ中に分散されていた導電性磁性体粒子が、
上型８０の強磁性体部分８１と下型８５の強磁性体部分
８６との間に位置する部分に集合し、更に厚み方向に並
ぶよう配向する。そして、この状態で、異方導電性エラ
ストマー形成材料層９０Ａに対して例えば加熱による硬
化処理を行うことにより、図１８に示すように、厚み方
向に伸びる多数の導電路形成部９１と、これらを相互に
絶縁する絶縁部９２とが形成されてなる偏在型異方導電
性エラストマーシート９０が製造される。

【０００９】而して、極めて小さい電極間隔（ピッチ）
例えば１００μｍ以下のピッチで被検査電極が配置され
た検査対象回路基板に対応する偏在型異方導電性エラス
トマーシートを例えば３００μｍの厚さで製造する場合
には、当然のことながら強磁性体部分８１，８６が極め
て小さいピッチで配置された上型８０および下型８５を
用いることが必要である。然るに、このような上型８０
および下型８５を用い、上述のようにして例えば厚みが
３００μｍの偏在型異方導電性エラストマーシートを製
造する場合には、図１９に示すように、上型８０および
下型８５の各々において、或る強磁性体部分８１ａ，８
６ａとこれに隣接する強磁性体部分８１ｂ，８６ｂとの
離間距離が小さく、しかも、上型８０および下型８５の
間隔が大きいために、上型８０の強磁性体部分８１ａか
らこれに対応する下型８５の強磁性体部分８６ａに向か
う方向（矢印Ｘで示す）のみならず、例えば上型８０の
強磁性体部分８１ａからこれに対応する下型８５の強磁
性体部分８６ａに隣接する強磁性体部分８６ｂに向かう
方向（矢印Ｙで示す）にも磁場が作用することとなる。
そのため、異方導電性エラストマー形成材料層９０Ａに
おいて、導電性磁性体粒子を、上型８０の強磁性体部分
８１ａとこれに対応する下型８５の強磁性体部分８６ａ
との間に位置する部分に集合させることが困難となり、
上型８０の強磁性体部分８１ａと下型８５の強磁性体部
分８６ｂとの間に位置する部分にも導電性磁性体粒子が
集合してしまい、その結果、所期の偏在型異方導電性エ
ラストマーシートが得られない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであり、本発明の第１の
目的は、温度変化に対して、回路基板の電極位置と異方
導電性エラストマーシートの導電部との位置ずれがな
く、確実な電気的導通がとれる異方導電性シートを提供
することにある。本発明の第２の目的は、接続すべき電
極の配置ピッチが極めて小さく、しかも、当該シートの
厚みが大きいものであるときにも、所要の電気的接続を
確実に達成することのできる異方導電性シートを提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、厚さ方向に電
気的に導通する短絡部を設け、該短絡部には磁性体を有
する絶縁性シート体と、該絶縁性シート体の少なくとも
一面に設けられた、上記短絡部に対応した位置に厚さ方
向に電気的に導通した導電部を設けた弾性体層とを有す
ることを特徴とする異方導電性シートを提供するもので
ある。また本発明は、弾性体層の導電部が、弾性高分子
物質中に導電性粒子が含有されてなる導電路を含有する
ものである上記の異方導電性シートを提供するものであ
る。

【００１２】さらに本発明は、絶縁性シート体に厚さ方
向に電気的に導通する短絡部を設け、該短絡部の少なく
とも一部には磁性体を用い、絶縁性シート体の少なくと
も一面に、上記短絡部に対応した位置に導電性粒子を含
有し厚さ方向に電気的に導通した導電部を有する弾性体
層を一体的に設けることを特徴とする異方導電性シート
の製造方法を提供するものである。上記本発明の異方導
電性シートの製造法においては、弾性体層の導電部が、
弾性体層の厚さ方向に導電性粒子を配向させたものであ
ることが好ましい。

【００１３】また、本発明の異方導電性シートの製造法
においては、絶縁性シート体に厚さ方向に電気的に導通
する短絡部を設け、該短絡部の少なくとも一部には磁性
体を用い、その縁性シート体の少なくとも一面に、硬化
されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に導
電性粒子が分散されてなる流動性の弾性体層形成用材料
を塗布し、厚さ方向に磁場をかけ、当該絶縁性シート体
の短絡部の各々に対応した位置に導電性粒子を集め、こ
の弾性体層形成用材料層の硬化処理を行うことにより、
導電部を形成する工程を有することが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。本発明の異方導電性シートは、厚さ
方向に電気的に導通する短絡部を設け、該短絡部には磁
性体を有する絶縁性シート体と、該絶縁性シート体の少
なくとも一面に設けられた、上記短絡部に対応した位置
に厚さ方向に電気的に導通した導電部を設けた弾性体層
とを有することを特徴とする異方導電性シートである。

【００１５】図１は、本発明の異方導電性シートの一例
における要部の構成を示す説明用断面図である。この異
方導電性シート１０においては、特定のパターンに従っ
て厚み方向に貫通して伸びる多数の貫通孔２１が形成さ
れた絶縁性シート体２０が設けられている。この絶縁性
シート体２０の貫通孔２１における特定のパターンは、
接続すべき電極のパターンに対応するパターンである。
この絶縁性シート体２０の貫通孔２１の各々には、短絡
路形成材料３０が当該貫通孔２１内に充填された状態で
当該絶縁性シート体２０と一体的に設けられており、該
短絡路形成材料３０の各々は互いに実質的に独立した状
態とされている。図示の例における短絡路形成材料３０
は、その上面が絶縁性シート体２０の上面から僅かに突
出した状態に形成されているが、絶縁性シート体２０の
上面と同一平面でも良く、また窪んでいてもよい。

【００１６】短絡路形成材料３０は、磁性体材料を含有
するものであり、短絡路形成材料の全部が磁性体材料で
あってもよく、またその一部が磁性体材料であってもよ
い。例えば図２に示されるように、短絡路の一部が金、
銀、銅などの良導体の柱や配線であってもよい。一方の
磁性体材料は、短絡路の全部を形成していてもよく、一
部を形成していてもよいが、絶縁性シートの弾性体層側
の表面付近に配置されていることが好ましい。

【００１７】絶縁性シート体２０は、絶縁性を有する弾
性高分子物質あるいは硬質の高分子物質（樹脂）により
構成されている。かかる弾性高分子物質を得るために用
いることのできる高分子物質形成材料としては、ポリブ
タジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレ
ン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれ
らの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロッ
ク共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合
体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加
物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレ
ン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−
ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。また、硬質の高
分子物質（樹脂）としては、例えばポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、例えばポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂な
どのポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹
脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリアミド、ポリオキシメチレン等の熱可塑性樹
脂などが用いられる。これらの中では、硬質の高分子物
質（樹脂）が好ましく、さらに耐熱性、寸法安定性の点
で熱硬化性樹脂が好ましく、特にポリイミド樹脂が好ま
しい。

【００１８】絶縁性シート体の厚さは、実用的に好まし
くは０．０１〜５ｍｍ、より好ましくは０．１〜３ｍ
ｍ、さらに好ましくは０．２〜２ｍｍ、特に好ましくは
０．３〜１ｍｍ程度の厚みで用いられる。

【００１９】図１に示すように、本発明の異方導電性シ
ートは、上記絶縁性シート体の少なくとも一面に、上記
短絡部に対応した位置に厚さ方向に電気的に導通した導
電部４１を有する弾性体層４０が設けられている。導電
部４１は、弾性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが含有さ
れて構成され、好ましくは弾性高分子物質Ｅ中に導電性
粒子Ｐが厚み方向に並んだ状態に配向されており、この
導電性粒子Ｐにより、当該弾性体層４０の厚み方向に電
気的に導通する導電部４１が形成される。この導電部４
１は、厚み方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が
減少して導電路が形成される、加圧導電路素子とするこ
ともできる。また、弾性体層４０の導電部４１は、弾性
体層４０の全領域にわたって形成されていることが好ま
しいが、その一部の領域例えば中央領域のみに形成され
てもよい。

【００２０】導電部４１を含む弾性体層４０は、硬化さ
れて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に導電
性粒子が分散されてなる流動性の導電部成形用材料が硬
化処理されることにより形成される。かかる高分子物
質形成材料は、弾性体層と導電部とが同質のものである
ことが好ましい。導電部および弾性体層の成形用材料に
用いられる高分子物質形成材料としては、種々のものを
用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエ
ンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブ
タジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水
素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重
合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体など
のブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、ク
ロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピ
クロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロ
ピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共
重合体ゴムなどが挙げられる。以上において、得られる
異方導電性シートに耐候性が要求される場合には、共役
ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特
に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーン
ゴムを用いることが好ましい。

【００２１】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０^-1ｓｅｃで１０⁵ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

【００２２】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる導電部の耐
熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換
算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分
子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が
２以下のものが好ましい。

【００２３】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。この
ようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、
その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものである
ことが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の
観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシ
ロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキ
サンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用す
ることもできる。

【００２４】導電部形成用材料中には、上記のような高
分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有さ
せることができる。このような硬化触媒としては、有機
過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒など
を用いることができる。硬化触媒として用いられる有
機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸
化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジ
ターシャリーブチルなどが挙げられる。硬化触媒として
用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビ
スイソブチロニトリルなどが挙げられる。ヒドロシリル
化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、
塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサ
ンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプ
レックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロ
キサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあ
るいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチ
ルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコン
プレックスなどの公知のものが挙げられる。硬化触媒の
使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種
類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択される
が、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３
〜１５重量部である。

【００２５】導電部形成用材料に用いられる導電性粒子
としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向さ
せることができる観点から、導電性磁性体粒子を用いる
ことが好ましい。この導電性磁性体粒子の具体例として
は、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を示す金属の粒
子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含
有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯
粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電
性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性
金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子また
はポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニ
ッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施した
もの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の
良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。こ
れらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に
金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したもの
を用いることが好ましく、特に、金および銀の両方が被
覆されているものが好ましい。芯粒子の表面に導電性金
属を被覆する手段としては、特に限定されるものではな
いが、例えば化学メッキまたは無電解メッキにより行う
ことができる。

【００２６】導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性
金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導
電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属
の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面
積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに
好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％で
ある。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜
５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜
３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重量％、特
に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性
金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜
３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３．
５〜１５重量％、さらに好ましくは３〜２０重量％、特
に好ましくは４．５〜１０重量％である。また、被覆さ
れる導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯
粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好ま
しくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２３重量
％、特に好ましくは６〜２０重量％である。更に、被覆
される導電性金属として金と銀の両方を用いる場合に
は、金の被覆量は、芯粒子の０．１〜５重量％であるこ
とが好ましく、より好ましくは０．２〜４重量％、さら
に好ましくは０．５〜３重量％であり、銀の被覆量は、
芯粒子の３〜３０重量％であることが好ましく、より好
ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２０重
量％である。

【００２７】また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０
０μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好まし
くは１０〜２００μｍである。また、導電性粒子の粒子
径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好まし
く、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは
１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。この
ような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、
得られる導電部４１は、加圧変形が容易なものとなり、
また、当該導電部４１において導電性粒子間に十分な電
気的接触が得られる。また、導電性粒子の形状は、特に
限定されるものではないが、高分子物質用材料中に容易
に分散させることができる点で、球状のもの、星形状の
ものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のも
のであることが好ましい。

【００２８】また、導電性粒子の含水率は、５％以下で
あることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに
好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子を用いること
により、後述する製造方法において、導電部形成用材料
層を硬化処理する際に、当該導電部形成用材料層内に気
泡が生ずることが防止または抑制される。

【００２９】また、導電性粒子の表面がシランカップリ
ング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用
いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤
で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子
物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導電部
４１は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとな
る。カップリング剤の使用量は、導電性粒子の導電性に
影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表
面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表
面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％
以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上
記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１０
０％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。

【００３０】このような導電性粒子は、高分子物質用材
料に対して体積分率で３０〜６０％、好ましくは３５〜
５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割
合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい
導電部が得られないことがある。一方、この割合が６０
％を超える場合には、得られる導電部は脆弱なものとな
りやすく、導電部として必要な弾性が得られないことが
ある。

【００３１】導電部形成用材料中には、必要に応じて、
通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリ
カ、ナルミナなどの無機充填材を含有させることができ
る。このような無機充填材を含有させることにより、当
該導電部形成用材料のチクソトロピー性が確保され、そ
の粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が
向上すると共に、硬化処理されて得られる導電部の強度
が高くなる。このような無機充填材の使用量は、特に限
定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後
述する製造方法において、磁場による導電性粒子の配向
を十分に達成することができなくなる。また、導電部形
成用材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜
１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。そ
して、以上のような導電部形成用材料が硬化処理される
ことにより、導電部４１が形成される。

【００３２】このような異方導電性シート１０は、例え
ば次のようにして回路基板の検査に使用される。回路基
板の検査においては、図３に示すように、被検査回路基
板１の被検査電極２と対掌なパターンに従って配置され
た接続用電極４を表面に有し、接続用電極４に電気的に
接続された、例えば格子点配列に従って配置された端子
電極５を裏面に有する検査用回路基板３が用いられる。
そして、この検査用回路基板３の表面上に、異方導電性
シート１０が、その他面側における導電路素子の他端が
接続用電極４上に位置されるよう配置され、この異方導
電性シート１０上に、被検査回路基板１が、その被検査
電極２が当該異方導電性シート１０の導電部４１上に位
置されるよう配置される。被検査回路基板１としては、
フリップチップ等のベアチップＬＳＩ，ＢＧＡ等のパッ
ケージＬＳＩ，ＭＣＭ等の複数の半導体素子が搭載され
たモジュール基板、回路基板等が好ましく使用される。

【００３３】そして、例えば検査用回路基板３を被検査
回路基板１に接近する方向に移動させることにより、異
方導電性シート１０が被検査回路基板１と検査用回路基
板３とにより加圧された状態となり、この加圧力によ
り、異方導電性シート１０の導電部４１にその厚み方向
に伸びる導電路が形成され、その結果、被検査回路基板
１の被検査電極２と検査用回路基板３の接続用電極４と
の間の電気的接続が達成され、この状態で所要の検査が
行われる。

【００３４】上記の構成の異方導電性シート１０によれ
ば、絶縁性シート体２０に形成された多数の短絡部３０
に対応して弾性体層の導電部が一体的に形成されている
ので、異方導電性シート１０の熱膨張係数は、絶縁性シ
ート体もしくは弾性体層の材質に依存している。従っ
て、例えば絶縁性シート体の構成材料として熱膨張係数
の小さい材料、特に硬質の樹脂、就中ポリイミド樹脂な
どの熱硬化性樹脂を用いると異方導電性シート１０の熱
膨張係数を小さく抑えることができ、これと接続される
回路基板や半導体素子等、ガラス繊維含有エポキシ樹脂
や銅などの金属板やシリコンなどとの熱膨張係数が近づ
き、温度変化により両者の電極位置にずれがなく、確実
な電気的導通が確保できる。

【００３５】また、上記の構成の異方導電性シート１０
によれば、絶縁性シート体２０に形成された多数の短絡
部３０に対応して弾性体層の導電部が一体的に形成され
るため、当該絶縁性シート体２０の短絡路３０を形成す
る貫通孔２１のパターンを、被検査基板１の被検査電極
パターンに対応して形成すれば、それに応じて弾性体層
の導電部４１の配置パターンが決定される。そして、絶
縁性シート体２０の貫通孔２１の形成は、そのピッチが
極めて小さくても容易に行うことができる。従って、被
検査基板１の被検査電極２の配置ピッチが極めて小さい
ときにも、絶縁性シート体２０に被検査基板１の被検査
電極２の配置パターンに対応するパターンの貫通孔２１
を形成することにより、当該被検査基板１の被検査電極
２の配置パターンに対応するパターンに従って導電部４
１が形成され、しかも、導電部４１の各々は、絶縁性シ
ート体２０の短絡路３０に配置された磁性体に直結もし
くは近接した状態で、磁性体からなる導電性粒子を磁場
で配向させる場合、短絡路３０自体が磁極（磁石）にな
るため、強力な磁力線が短絡路３０に集中して形成さ
れ、その磁力線に沿って導電粒子が集中的に配向し、短
絡部３０と電気的に導通した導電部４１が弾性体層４０
中に形成される。このため、配置ピッチが極めて小さい
被検査電極２を有する被検査基板１に対しても、所要の
電気的接続を確実に達成することができる。

【００３６】なお、弾性体層４０の導電部４１には、被
検査基板１に接触する一面を覆うように、金、銀、銅等
の金属などの導電性材料が被覆もしくは配置されていて
もよい。このようにすることにより、弾性体層４０およ
び導電部４１を構成する弾性高分子物質中に含有される
低分子量成分により、被検査基板１および被検査電極２
の表面が汚染されることを防止することができる。

【００３７】次に、本発明の異方導電性シートの製造方
法について説明する。本発明の製造方法においては、次
のような行程で上記のような異方導電性シートを製造す
ることができる。（１）それぞれ厚み方向に電気的に導通し、かつ少なく
ともその弾性体層と積層する側には磁性体材料が配置さ
れた多数の短絡部が形成された、高分子物質等よりなる
絶縁性シート体を作製する第１工程。（２）この絶縁性シート体の一面に、硬化されて弾性高
分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性粒子が分
散されてなる流動性の導電部形成用材料を塗布する第２
行程。（３）当該絶縁性シート体に塗布した導電部形成用材料
において、その中に充填された導電性粒子で導電部を形
成する第３行程。（４）導電部形成用材料層の硬化処理を行うことによ
り、当該絶縁性シート体と一体的に設けられ、かつ厚さ
方向に電気的に導通した導電部を有する弾性体層を形成
する第４工程。なお、第３工程と第４工程は、同時に並行して実施して
もよい。

【００３８】以下、図１に示す構成の異方導電性シート
１０を製造する場合について説明する。〔第１工程〕この第１工程は、図４〜図６に示すよう
に、それぞれ厚み方向に電気的に導通し、かつ少なくと
もその弾性体層と積層する側には磁性体材料が配置され
た多数の短絡部が形成された、高分子物質等よりなる絶
縁性シート体を作製する工程である。具体的には、たと
えば図４に示すように、絶縁性樹脂フィルム２０を用意
し、この絶縁性樹脂フィルム２０に対し、穴加工を行う
ことにより、図５に示すように、絶縁性シート体２０を
貫通した穴部２１を形成し、これにより、多数の貫通孔
２１が形成された絶縁性シート体２０が得られる。次に
この絶縁性シート体２０の貫通孔２１の中に、磁性体材
料を充填し短絡部３０を形成する（図６）。

【００３９】以上の第１工程において、絶縁性シート体
２０に貫通孔２１を形成するため、穴加工を行う手段と
しては、レーザー加工による手段、ドライエッチングに
よる手段などを利用することができる。また、絶縁性シ
ート体２０の貫通孔２１の中に、磁性体材料を充填し短
絡部３０を形成する行程は、貫通孔２１の中に予め孔の
サイズに適応させて成形した磁性体を埋め込んでもよ
く、メッキやエッチングなどにより充填してもよく、さ
らに磁性体の粒子を粉体のまま、あるいはペースト状に
するなどして充填してもよい。また、絶縁性シート体２
０中の短絡部の磁性体材料は、短絡部の全域に配置して
もよく、その一部に配置してもよいが、少なくとも弾性
体層が形成される側の表面付近に配置することが好まし
い。かかる形態としては、例えば図２に示されるよう
に、貫通孔２１の一部に金、銀、銅などの良導体で導電
経路を設けたり、貫通孔２１の内面を良導体で被覆して
もよい。また、短絡部の一部を良導体の配線で繋ぎ電気
的導通をとってもよい。

【００４０】〔第２工程〕この第２工程は、図７に示す
ように、上記絶縁性シート体２０の少なくとも一面に、
硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中
に導電性粒子が分散されてなる流動性の導電部形成用材
料を塗布し、導電部形成用材料層４０Ａを積層する行程
である。具体的には、図７に示すように、絶縁性シート
体２０の表面に、前述の導電部形成用材料を塗布するこ
とにより、弾性体層および導電路を構成する層を積層す
る。その後、必要に応じて、絶縁性シート体２０の他面
や周辺部に付着した導電部成形用材料をスキージなどに
より除去してもよい。なお、絶縁性シート体２０の表面
への導電部形成用材料の塗布は、絶縁性シート体２０の
全面でもよく、部分的でもよい。例えば、絶縁性シート
体の短絡部が存在する周辺のみ塗布してもよい。以上に
おいて、導電部形成用材料を塗布する手段としては、ロ
ール塗布、ブレード塗布、スクリーン印刷などの印刷に
よる手段などを用いることができる。

【００４１】また、この第２工程においては、例えば１
×１０-3ａｔｍ以下、好ましくは１×１０-4〜１×１０
-5ａｔｍに減圧された雰囲気下において、絶縁性シート
体２０の表面に導電部形成用材料を塗布した後、雰囲気
圧を上昇させて例えば常圧にすることにより、弾性体層
および導電部に気泡が生ずることを防止することができ
る。

【００４２】〔第３工程〕この第３工程は、図８に示す
ように、上記絶縁性シート体に塗布した導電部形成用材
料において、その中に充填された導電性粒子で導電部４
１を形成する行程である。具体的には、図８に示すよう
に、上記絶縁性シート体に導電部形成用材料を塗布した
積層体を、導電部の位置が磁性体４７で、導電部以外の
部分（絶縁体部分）を非磁性体４８で構成された金型内
に入れた。次に、これらを一対の電磁石４５，４６の間
に配置し、この電磁石４５，４６を作動させることによ
り、導電部形成用材料層４０Ａの厚み方向に平行磁場が
作用し、特に導電部形成部分に磁力線が集中し、その結
果、導電部成形用材料層４０Ａ中に分散されていた導電
性粒子が当該磁力線が集中した部分に集合し、かつ導電
部成形用材料層４０Ａの厚み方向に配向し、導電部４１
を形成する。導電路素子用材料層４０Ａに作用される平
行磁場の強度は、平均で２００〜１００００ガウスとな
る大きさが好ましい。

【００４３】〔第４工程〕この第４工程は、図８に示す
ように、第３行程で絶縁性シート体に塗布した導電部形
成用材料中に導電性粒子で導電部を形成した積層体にお
いて、導電部形成用材料層の硬化処理を行うことによ
り、当該絶縁性シート体と一体的に設けられ、かつ厚さ
方向に電気的に導通した導電部を有する弾性体層を形成
する工程である。

【００４４】以上の第４工程において、導電部形成用材
料層４０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの
状態で第３工程と同時に行うこともできるが、平行磁場
の作用を停止させた後に行うこともできる。導電部形成
用材料層４０Ａの硬化処理は、使用される材料によって
適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。
加熱により導電部形成用材料層４０Ａの硬化処理を行う
場合には、電磁石４５，４６にヒーターを設ければよ
い。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電部形成用
材料層４０Ａを構成する高分子物質形成材料などの種
類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜
選定される。

【００４６】そして、以上の第４工程が終了した後、金
型から積層体を取り出すことにより、図１に示す構成の
異方導電性シート１０が製造される。

【００４７】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、種
々の変更を加えることが可能である。例えば、図９に示
すように、導電部４１を弾性体層４０の表面より突出し
たり、窪ましたりすることもできる。

【００４９】また、図１０に示すように、導電部４１上
に好ましくは良導体の金属よりなる突出部４２を設ける
ことができる。このような突出部４２を設ける場合に
は、突出部４２の厚みは、特に制限はないが１０〜５０
０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２０〜
３００μｍである。このような構成によれば、導電部４
１の一端面上に金属層４２が設けられているので、被検
査回路基板１の被検査電極２と導電部４１との電気的接
続を更に確実に達成することができる。また、導電部４
０を構成する弾性高分子物質中に含有される低分子量成
分によって検査用回路基板３の接続用電極４の表面が汚
染されることを防止することができる。

【００５０】また、図１１に示すように、絶縁性シート
体の短絡部の上に、良導体金属などの金属層４３を設け
ることができる。このような構成によれば、短絡部と導
電部との電気的導通性をさらに良好にできる。

【００５１】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。〈実施例１〉図１に示す構成に従い、多数の被検査電極
が形成された回路基板を検査するための異方導電性シー
ト（１０）を下記のようにして製造した。〔導電部形成用材料の調製〕付加型シリコーンゴム「１
２０６ＲＴＶ（信越化学（株）製）」に、下記の導電性
粒子を体積分率で３３％となる割合で添加して混合する
ことにより、導電部形成用材料を調製した。導電性粒
子：平均粒子径１０μｍのニッケル粒子を芯粒子として
用い、この芯粒子に、その重量の４重量％の金を化学メ
ッキにより被覆したもの。また、上記の導電部形成用材
料の調製においては、硬化触媒として「Ｃａｔ−ＲＱ
（信越化学（株）製」を、付加型シリコーンゴムの４重
量％となる割合で使用した。

【００５２】〔第１工程〕一面に厚みが１５μｍの銅よ
りなる金属薄層（３５）と、厚みが６０μｍのポリイミ
ド製の絶縁性樹脂フィルムからなる絶縁性シート体（２
０）とからなる積層体（２０Ａ）を得た（図１２参
照）。次にこの積層体（２０Ａ）における金属薄層
３５が形成されていない他面の絶縁性樹脂フィルム側か
ら、レーザ装置を用いて穴加工を行うことにより、絶縁
性シート体（２０）を貫通した直径６０μｍの穴部（２
１）を１００μｍ間隔の格子状に形成し、絶縁性シート
体（２０）を貫通すると共に金属薄層（３５）を貫通し
ない直径６０μｍの穴部（２１）を１００μｍ間隔の格
子状に形成し、これにより、検査対象である回路基板の
被検査電極に対応するパターンに従って多数の貫通孔
（２１）が形成された絶縁性シート体（２０）と、この
表面に設けられた金属薄層（３５）とからなる複合体
（２０Ａ）を得た（図１３参照）。

【００５３】この複合体（２０Ａ）の金属薄層（３５）
を電極としてメッキ処理を行い、各穴部（２１）内をニ
ッケルで充填し、短絡部（３０）を形成した（図１
４）。次に、この複合体（２０Ａ）の金属薄層（３５）
をエッチング処理することにより除去し、多数の短絡部
（３０）を有する絶縁性シート体（２０）を得た（図１
５）。

【００５４】〔第２工程〕上記絶縁性シート体（２０）
の両面に、調製した導電部形成用材料をスクリーン印刷
により塗布することにより、絶縁性シート体の短絡部
（３０）の各々を覆うように導電部形成用材料層（４０
Ａ）を形成した積層体を得た。（図７参照）。

【００５５】〔第３工程〕〔第４工程〕図７および図８に示すように、上記絶縁性シート体（２
０）に導電部形成用材料（４０Ａ）を塗布した積層体
（２０Ａ）を、導電部の位置が磁性体４７で、導電部以
外の部分（絶縁体部分）を非磁性体４８で構成された金
型内に入れた。次に、この金型をヒーターを具えた一対
の電磁石４５，４６の間に配置し、この電磁石４５，４
６を作動させることにより、導電部形成用材料層４０Ａ
の厚み方向に平均で５０００ガウスの平行磁場が作用な
がら、１００℃で１時間の加熱処理を行うことにより、
導電部形成用材料層中に導電性粒子が導電部成形用材料
層３０Ａの厚み方向に配向し、かつ上記絶縁性シート体
の各短絡部に対応した位置に導電部（４１）が形成され
た（第３行程）。

【００５６】また、この磁場による導電性粒子の配向の
行程において、同時に加熱処理されていることにより、
導電部形成用材料層を構成するシリコーンゴムを硬化
し、弾性体層４０を形成した（第４行程）。この結果、
厚さ方向に電気的に導通した多数の導電部（４１）を所
定の位置に有する弾性体層（４０）が、上記絶縁性シー
ト体（２０）と一体的に形成された積層体からなる図１
に示す構成の異方導電性シート（１０）が製造された。
なお、得られた異方導電性シート（１０）の厚さは、３
００μｍであった。

【００５７】〔回路基板の電気的特性検査〕図３に示す
ように、以上の異方導電性シート（１０）を、被検査回
路基板（１）と検査用回路基板（３）との間に介在さ
せ、被検査回路基板（１）の被検査電極（２）と検査用
回路基板（３）の接続用電極（４）との間の電気的接続
状態を調べたところ、すべての被検査電極（２）および
接続用電極（４）の間の電気的な接続が十分に達成され
ていることが確認された。また、被検査回路基板（１）
の検査を１２５℃の雰囲気中で行った結果、線膨張係数
が２×１０^ー4／Ｋのシリコーンゴムの膨張が、線膨張係
数が１．４×１０^ー5／Ｋのポリイミドフイルムの膨張に
規制された。この結果、線膨張係数が１．５×１０^ー5／
Ｋの被検査回路基板の検査電極（２）ならびに線膨張係
数が１．５×１０^ー5／Ｋの検査用回路基板（３）の検査
電極（４）に対する異方導電性シート（１０）の導電部
（４１）との位置ずれが小さくなり、１２５℃の雰囲気
中での導通検査が確実にできた。

【００５８】〈比較例１〉多数の被検査電極が形成され
た回路基板を検査するため、図１８に示す異方導電性エ
ラストマーシートを、実施例１と同様の寸法で図１６お
よび図１７に従って製造した。なお、異方導電性エラス
トマー材料としては、付加型シリコーンゴム「１２０６
ＲＴＶ（信越化学（株）製）」に、実施例１で使用した
ものと同様の導電性粒子を体積分率で１５％となる割合
で添加し、硬化触媒として「Ｃａｔ−ＲＱ（信越化学
（株）製」を、付加型シリコーンゴムの４重量％となる
割合で加えたものを使用した。また、異方導電性エラス
トマー形成材料層の硬化処理は、加熱温度が１００℃、
加熱時間が１時間，平行磁場が平均で５０００ガウスの
条件で行った。

【００５９】以上の異方導電性エラストマーシートを、
被検査回路基板と検査用回路基板との間に介在させ、被
検査回路基板の被検査電極と検査用回路基板の接続用電
極との間の電気的接続状態を調べたところ、隣接する接
続用電極の間の絶縁性が確保されていない個所があっ
た。また、被検査回路基板（１）の検査を１２５℃の雰
囲気中で行った結果、異方導電性エラストマーシートの
線膨張係数は、シリコーンゴムの線膨張係数２×１０^ー4
／Ｋと同等であった。この結果、線膨張係数が１．５×
１０^ー5／Ｋの被検査回路基板の検査電極（２）ならびに
線膨張係数が１．５×１０^ー5／Ｋの検査用回路基板
（３）の検査電極（４）に対する異方導電性エラストマ
ーシート（９０）の導電部（９１）との位置ずれが発生
し、１２５℃の雰囲気中での導通検査を行うことができ
なかった。

【００６０】

【発明の効果】本発明の異方導電性シートによれば、絶
縁性シート体に形成された多数の貫通孔に短絡路が一体
的に設けられ、当該絶縁性シート体の短絡路のパターン
に応じて弾性体層の導電部の配置パターンが決定され
る。そして、絶縁性シート体の貫通孔の形成は、そのピ
ッチが極めて小さくても容易に行うことができる。従っ
て、接続すべき電極の配置ピッチが極めて小さいときに
も、絶縁性シート体に、接続すべき電極の配置パターン
に対応するパターンの短絡部を形成することにより、当
該電極の配置パターンに対応するパターンに従って導電
部が配置できる。しかも、導電部の各々は、絶縁性シー
ト体および弾性体層を構成する絶縁性材料（シリコーン
ゴム等）によって互いに絶縁された状態で設けられてい
るので、配置ピッチが極めて小さい電極に対しても、所
要の電気的接続を確実に達成することができ、コネクタ
ーとして極めて有用である。

【００６１】また、本発明の製造方法によれば、短絡部
を有する絶縁性シート体と、その短絡部に対応して厚さ
方向に電気的に導通性の導電部を有する弾性体層が形成
でき、該導電部は絶縁性シート体の短絡部と一体的に確
実に形成されるので、本発明の異方導電性シートを有利
に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の異方導電性シートの一例における構成
を示す説明用断面図である。

【図２】本発明の異方導電性シートの一例における構成
を示す説明用断面図である。

【図３】図１に示す異方導電性シートが検査対象回路基
板と検査用回路基板との間に介在された状態を示す説明
図である。

【図４】図１に示す異方導電性シートを製造するために
用いられる、絶縁性樹脂フィルムを示す説明用断面図で
ある。

【図５】図４に示す絶縁性樹脂フィルムに穴部が形成さ
れた絶縁性シート体を示す説明用断面図である。

【図６】図５に示す絶縁性シート体の穴部に磁性体が充
填された状態を示す説明用断面図である。

【図７】図６に示す絶縁性シート体の表面に導電部形成
用材料を塗布した積層体を示す説明用断面図である。

【図８】図７の積層体の導電部形成用材料層に平行磁場
を作用させた状態を示す説明用断面図である。

【図９】本発明の異方導電性シートの一例における構成
を示す説明用断面図である。

【図１０】本発明の異方導電性シートの一例における構
成を示す説明用断面図である。

【図１１】本発明の異方導電性シートの一例における構
成を示す説明用断面図である。

【図１２】図１に示す異方導電性シートを製造するため
に用いられる、一面に金属薄層を有する絶縁性樹脂フィ
ルムの積層体を示す説明用断面図である。

【図１３】図１２に示す積層体に穴部が形成されてなる
複合体を示す説明用断面図である。

【図１４】図１３に示される積層体の穴部に磁性体が充
填された状態を示す説明用断面図である。

【図１５】図１４に示される積層体の金属薄層が除去さ
れた状態を示す説明用断面図である。

【図１６】従来の異方導電性エラストマーシートを製造
するために用いられる一方の型と他方の型との間に、異
方導電性エラストマー形成材料層が形成された状態を示
す説明用断面図である。

【図１７】異方導電性エラストマー形成材料層に平行磁
場を作用させた状態を示す説明用断面図である。

【図１８】従来の異方導電性エラストマーシートの一例
における構成を示す説明用断面図である。

【図１９】従来の異方導電性エラストマーシートの形成
材料層に作用される磁場の方向を示す説明用断面図であ
る。

【符号の説明】

１被検査回路基板２被検査電極３検査用回路基板４接続用電極５端子電極６磁性体７良導体（金属）８磁性体粒子１０異方導電性シート２０絶縁性シ
ート体２０Ａ積層体２１貫通孔３０短絡部３５金属薄層４０弾性体層４０Ａ導電部
形成用材料層４１導電部４２金属層４３金属層４４スペーサ
ー４５，４６電磁石４７磁性体部４８非磁性体
部８０一方の型（上型）８５他方の型（下型）８１，８１ａ，
８１ｂ強磁性部分８２非磁性体部分８６，８６ａ，
８６ｂ強磁性部分８７非磁性体部分９０異方導電
性エラストマーシート９０Ａ異方導電性エラストマー形成材料９１導電部９２絶縁部Ｅ弾性高分子物質Ｐ導電性粒子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚さ方向に電気的に導通する短絡部を
設け、該短絡部には磁性体を有する絶縁性シート体と、
該絶縁性シート体の少なくとも一面に設けられた、上記
短絡部に対応した位置に厚さ方向に電気的に導通した導
電部を設けた弾性体層とを有することを特徴とする異方
導電性シート。
【請求項２】弾性体層の導電部が、弾性高分子物質
中に導電性粒子が含有されてなる導電路を含有するもの
である請求項１記載の異方導電性シート。
【請求項３】弾性体層の導電部が、弾性体層の厚さ
方向に導電性粒子が配向していることを特徴とする請求
項１記載の異方導電性シート。
【請求項４】絶縁性シート体に、厚さ方向に電気的
に導通する短絡部を設け、該短絡部の少なくとも一部に
は磁性体を用い、絶縁性シート体の少なくとも一面に、
上記短絡部に対応した位置に導電性粒子を含有し厚さ方
向に電気的に導通した導電部を有する弾性体層を一体的
に設けることを特徴とする異方導電性シートの製造方
法。
【請求項５】弾性体層の導電部が、弾性体層の厚さ
方向に導電性粒子を配向させたものであることを特徴と
する請求項１記載の異方導電性シートの製造方法。
【請求項６】請求項１、請求項２または請求項３に
記載の異方導電性シートを製造する方法であって、絶縁性シート体に、厚さ方向に電気的に導通する短絡部
を設け、該短絡部の少なくとも一部には磁性体を用い、
その縁性シート体の少なくとも一面に、硬化されて弾性
高分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性粒子が
分散されてなる流動性の弾性体層形成用材料を塗布し、
厚さ方向に磁場をかけ、当該絶縁性シート体の短絡部の
各々に対応した位置に導電性粒子を集め、この弾性体層
形成用材料層の硬化処理を行うことにより、導電部を形
成する工程を有することを特徴とする異方導電性シート
の製造方法。