JP2001210402A - 異方導電性シートおよびコネクター - Google Patents
異方導電性シートおよびコネクターInfo
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- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的に接続すべき対象物がキャリアーなど
により保持されて搬送される場合にも、当該対象物との
確実な電気的接続を容易に達成することができる異方導
電性シートおよびコネクターを提供すること。 【解決手段】 本発明の異方導電性シートは、厚み方向
に導電性を示す異方導電性の機能領域部分と、この機能
領域部分の周囲に位置する絶縁性の周辺領域部分とより
なり、前記機能領域部分の厚みが周辺領域部分の厚みよ
り大きく、当該機能領域部分の上面が周辺領域部分の上
面より突出していることを特徴とする。この機能領域部
分は、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が各々絶縁
部によって相互に絶縁された状態で配置されてなること
が好ましい。本発明のコネクターは、上記の異方導電性
シートからなることを特徴とする。
により保持されて搬送される場合にも、当該対象物との
確実な電気的接続を容易に達成することができる異方導
電性シートおよびコネクターを提供すること。 【解決手段】 本発明の異方導電性シートは、厚み方向
に導電性を示す異方導電性の機能領域部分と、この機能
領域部分の周囲に位置する絶縁性の周辺領域部分とより
なり、前記機能領域部分の厚みが周辺領域部分の厚みよ
り大きく、当該機能領域部分の上面が周辺領域部分の上
面より突出していることを特徴とする。この機能領域部
分は、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が各々絶縁
部によって相互に絶縁された状態で配置されてなること
が好ましい。本発明のコネクターは、上記の異方導電性
シートからなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品な
どの回路装置相互間の電気的接続や、プリント回路基
板、半導体集積回路などの回路装置の検査装置に用いら
れる異方導電性シートおよびコネクターに関する。
どの回路装置相互間の電気的接続や、プリント回路基
板、半導体集積回路などの回路装置の検査装置に用いら
れる異方導電性シートおよびコネクターに関する。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性エラストマーシートは、厚み
方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧さ
れたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性の導
電路形成部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機
械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続
を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひず
みを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長
を有するため、このような特長を利用して、例えば電子
計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピュー
ターキーボードなどの分野において、回路装置、例えば
プリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶
パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するための
コネクターとして広く用いられている。
方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧さ
れたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性の導
電路形成部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機
械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続
を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひず
みを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長
を有するため、このような特長を利用して、例えば電子
計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピュー
ターキーボードなどの分野において、回路装置、例えば
プリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶
パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するための
コネクターとして広く用いられている。
【０００３】また、プリント回路基板や半導体集積回路
などの回路装置の電気的検査においては、検査対象であ
る回路装置（以下、「被検査回路装置」ともいう。）の
少なくとも一面に形成された被検査電極と、検査用回路
基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を
達成するために、被検査回路装置の被検査電極領域と検
査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラ
ストマーシートを介在させることが行われている。
などの回路装置の電気的検査においては、検査対象であ
る回路装置（以下、「被検査回路装置」ともいう。）の
少なくとも一面に形成された被検査電極と、検査用回路
基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を
達成するために、被検査回路装置の被検査電極領域と検
査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラ
ストマーシートを介在させることが行われている。
【０００４】従来、このような異方導電性エラストマー
シートとしては、種々の構造のものが知られており、例
えば特開昭５１−９３３９３号公報には、金属粒子をエ
ラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラ
ストマーシートが開示され、また、特開昭５３−１４７
７７２号公報には、導電性磁性体粒子をエラストマー中
に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多
数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部と
が形成されてなる異方導電性エラストマーシートが開示
されている。
シートとしては、種々の構造のものが知られており、例
えば特開昭５１−９３３９３号公報には、金属粒子をエ
ラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エラ
ストマーシートが開示され、また、特開昭５３−１４７
７７２号公報には、導電性磁性体粒子をエラストマー中
に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多
数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部と
が形成されてなる異方導電性エラストマーシートが開示
されている。
【０００５】しかしながら、異方導電性シートは、両面
がいずれも平坦な平板状のもの、あるいは導電路形成部
の表面が絶縁部の表面より僅かに突出しているが、全体
としては平板状のものであるために、当該異方導電性シ
ートを例えば被検査回路装置の電気的検査に用いた場合
には、次のような問題が生じる。すなわち、被検査回路
装置は、例えばその下面に設けられた被検査電極が露出
された状態で、その周縁部の下面に係合するキャリアー
の保持爪により保持されて搬送される場合があるが、全
体の厚みが一様な異方導電性シートでは、当該異方導電
性シートの周縁部とキャリアーの保持爪とが接触してし
まうために、被検査回路装置を所定の位置に正確に配置
することができず、そのため、当該被検査回路装置の被
検査電極と異方導電性シートの導電路形成部との電気的
接続状態を達成することが困難である、という問題があ
る。
がいずれも平坦な平板状のもの、あるいは導電路形成部
の表面が絶縁部の表面より僅かに突出しているが、全体
としては平板状のものであるために、当該異方導電性シ
ートを例えば被検査回路装置の電気的検査に用いた場合
には、次のような問題が生じる。すなわち、被検査回路
装置は、例えばその下面に設けられた被検査電極が露出
された状態で、その周縁部の下面に係合するキャリアー
の保持爪により保持されて搬送される場合があるが、全
体の厚みが一様な異方導電性シートでは、当該異方導電
性シートの周縁部とキャリアーの保持爪とが接触してし
まうために、被検査回路装置を所定の位置に正確に配置
することができず、そのため、当該被検査回路装置の被
検査電極と異方導電性シートの導電路形成部との電気的
接続状態を達成することが困難である、という問題があ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
電気的に接続すべき対象物がキャリアーなどにより保持
されて搬送される場合にも、当該対象物との確実な電気
的接続を容易に達成することができる異方導電性シート
およびコネクターを提供することにある。
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
電気的に接続すべき対象物がキャリアーなどにより保持
されて搬送される場合にも、当該対象物との確実な電気
的接続を容易に達成することができる異方導電性シート
およびコネクターを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、厚み方向に導電性を示す異方導電性の機能領域部
分と、この機能領域部分の周囲に位置する絶縁性の周辺
領域部分とよりなり、前記機能領域部分の厚みが周辺領
域部分の厚みより大きく、当該機能領域部分の上面が周
辺領域部分の上面より突出していることを特徴とする。
トは、厚み方向に導電性を示す異方導電性の機能領域部
分と、この機能領域部分の周囲に位置する絶縁性の周辺
領域部分とよりなり、前記機能領域部分の厚みが周辺領
域部分の厚みより大きく、当該機能領域部分の上面が周
辺領域部分の上面より突出していることを特徴とする。
【０００８】本発明の異方導電性シートにおいては、機
能領域部分は、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が
各々絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されて
なることが好ましい。
能領域部分は、厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が
各々絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されて
なることが好ましい。
【０００９】上記の異方導電性シートにおいては、各導
電路形成部の最大径に対する当該導電路形成部の厚みの
比率Ａの大きさが１．５より大きく８以下であることが
好ましく、また、導電路形成部の配置ピッチの最小値に
対する当該導電路形成部の厚みの比率Ｂの大きさが１以
上３以下であることが好ましく、更に、周辺領域部分の
厚みに対する機能領域部分の厚みの比率Ｃの大きさが１
より大きく５以下であることが好ましい。また、上記の
異方導電性シートにおいては、機能領域部分の上面と周
辺領域部分の上面とが段差をもって連続し、この段差の
大きさが０．１ｍｍ以上であることが好ましい。
電路形成部の最大径に対する当該導電路形成部の厚みの
比率Ａの大きさが１．５より大きく８以下であることが
好ましく、また、導電路形成部の配置ピッチの最小値に
対する当該導電路形成部の厚みの比率Ｂの大きさが１以
上３以下であることが好ましく、更に、周辺領域部分の
厚みに対する機能領域部分の厚みの比率Ｃの大きさが１
より大きく５以下であることが好ましい。また、上記の
異方導電性シートにおいては、機能領域部分の上面と周
辺領域部分の上面とが段差をもって連続し、この段差の
大きさが０．１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１０】本発明のコネクターは、上記の異方導電性
シートからなることを特徴とする。
シートからなることを特徴とする。
【００１１】
【作用】以上のような構成によれば、機能領域部分は、
その厚みが周辺領域部分の厚みより大きく、しかもその
上面が周辺領域部分の上面より突出しているので、当該
機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面とが段差をも
って連続することとなり、これにより、電気的に接続さ
れるべき対象物と周辺領域部分の上面との間にキャリア
ーの先端部分が進入するスペースが形成され、結局、当
該キャリアーの先端部分と異方導電性シートとが接触し
て干渉することが回避される結果、対象物を所定の位置
に配置することができて当該対象物との確実な電気的接
続を容易に達成することができる。
その厚みが周辺領域部分の厚みより大きく、しかもその
上面が周辺領域部分の上面より突出しているので、当該
機能領域部分の上面と周辺領域部分の上面とが段差をも
って連続することとなり、これにより、電気的に接続さ
れるべき対象物と周辺領域部分の上面との間にキャリア
ーの先端部分が進入するスペースが形成され、結局、当
該キャリアーの先端部分と異方導電性シートとが接触し
て干渉することが回避される結果、対象物を所定の位置
に配置することができて当該対象物との確実な電気的接
続を容易に達成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明について図面を用い
て詳細に説明する。図１は、本発明の異方導電性シート
の一例における全体の構成を示す説明用平面図であり、
図２は、本発明の異方導電性シートの電気的接続状態を
模式的に示す説明用断面図である。この例においては、
例えばプリント回路基板や半導体集積回路などの回路装
置の電気的検査を行うためのコネクターとして構成され
た異方導電性シートについて説明する。図において、１
は被検査回路装置であり、５は被検査回路装置１の電気
的検査に用いられる接続用回路基板である。被検査回路
装置１には、その下面より突出するよう複数の被検査電
極２が形成されている。接続用回路基板５には、その上
面において、被検査電極２のパターンに対応するパター
ンに従って形成された接続用電極６が形成されていると
共に、その接続用電極６が形成された個所以外の表面に
は、当該接続用回路基板５の絶縁性を維持または接続用
電極６の電極パターンを保護するための、例えばアクリ
ル樹脂、エポキシ樹脂などよりなる絶縁性保護膜７が設
けられている。また、この接続用回路基板５の周縁近傍
には、検査装置（図示せず）より伸びるガイドピン４０
が貫通する貫通孔８が形成されている。
て詳細に説明する。図１は、本発明の異方導電性シート
の一例における全体の構成を示す説明用平面図であり、
図２は、本発明の異方導電性シートの電気的接続状態を
模式的に示す説明用断面図である。この例においては、
例えばプリント回路基板や半導体集積回路などの回路装
置の電気的検査を行うためのコネクターとして構成され
た異方導電性シートについて説明する。図において、１
は被検査回路装置であり、５は被検査回路装置１の電気
的検査に用いられる接続用回路基板である。被検査回路
装置１には、その下面より突出するよう複数の被検査電
極２が形成されている。接続用回路基板５には、その上
面において、被検査電極２のパターンに対応するパター
ンに従って形成された接続用電極６が形成されていると
共に、その接続用電極６が形成された個所以外の表面に
は、当該接続用回路基板５の絶縁性を維持または接続用
電極６の電極パターンを保護するための、例えばアクリ
ル樹脂、エポキシ樹脂などよりなる絶縁性保護膜７が設
けられている。また、この接続用回路基板５の周縁近傍
には、検査装置（図示せず）より伸びるガイドピン４０
が貫通する貫通孔８が形成されている。
【００１３】この例の異方導電性シート１０は、図１お
よび図２に示すように、異方導電性シート本体２０と、
この異方導電性シート本体２０の周縁部に固定された支
持部材３０とにより構成されている。
よび図２に示すように、異方導電性シート本体２０と、
この異方導電性シート本体２０の周縁部に固定された支
持部材３０とにより構成されている。
【００１４】異方導電性シート１０を構成する支持部材
３０は、例えば矩形枠状の金属板よりなり、その中央領
域における、異方導電性シート本体２０が配置される開
口３１の内周縁部に、異方導電性シート本体２０の周縁
部が固定されている。そして、この支持部材３０には、
その厚み方向に伸びる、ガイドピン４０の外径に適合す
る貫通孔３２が形成されている。
３０は、例えば矩形枠状の金属板よりなり、その中央領
域における、異方導電性シート本体２０が配置される開
口３１の内周縁部に、異方導電性シート本体２０の周縁
部が固定されている。そして、この支持部材３０には、
その厚み方向に伸びる、ガイドピン４０の外径に適合す
る貫通孔３２が形成されている。
【００１５】異方導電性シート１０を構成する異方導電
性シート本体２０は、例えば矩形の機能領域部分２０ａ
と、この機能領域部分２０ａの周囲に位置する周辺領域
部分２０ｂとにより構成されている。異方導電性シート
本体２０において、機能領域部分２０ａは、弾性高分子
物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シー
ト本体２０の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有さ
れてなるもの、すなわち、弾性高分子物質よりなる基材
全体にわたって導電性粒子が密に充填された、厚み方向
に伸びる複数の導電路形成部２１が、導電性粒子が全く
あるいは殆ど存在しない絶縁部２２によって相互に絶縁
された状態で配置されてなる、厚み方向に導電性を示す
異方導電性のものである。この機能領域部分２０ａにお
ける、導電路形成部２１は、被検査回路装置１の被検査
電極２のパターンに対応するパターンに従って配置され
ている。一方、周辺領域部分２０ｂは、上記の基材を構
成する弾性高分子物質と同質の弾性高分子物質よりなる
絶縁性のものである。
性シート本体２０は、例えば矩形の機能領域部分２０ａ
と、この機能領域部分２０ａの周囲に位置する周辺領域
部分２０ｂとにより構成されている。異方導電性シート
本体２０において、機能領域部分２０ａは、弾性高分子
物質よりなる基材中に導電性粒子が当該異方導電性シー
ト本体２０の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有さ
れてなるもの、すなわち、弾性高分子物質よりなる基材
全体にわたって導電性粒子が密に充填された、厚み方向
に伸びる複数の導電路形成部２１が、導電性粒子が全く
あるいは殆ど存在しない絶縁部２２によって相互に絶縁
された状態で配置されてなる、厚み方向に導電性を示す
異方導電性のものである。この機能領域部分２０ａにお
ける、導電路形成部２１は、被検査回路装置１の被検査
電極２のパターンに対応するパターンに従って配置され
ている。一方、周辺領域部分２０ｂは、上記の基材を構
成する弾性高分子物質と同質の弾性高分子物質よりなる
絶縁性のものである。
【００１６】この異方導電性シート１０の機能領域部分
２０ａにおいては、その上面が平坦であって、各導電路
形成部２１の上面は絶縁部２２の上面と同一レベルに位
置され、一方、各導電路形成部２１の下面は絶縁部２２
の下面より突出した状態で形成されている。
２０ａにおいては、その上面が平坦であって、各導電路
形成部２１の上面は絶縁部２２の上面と同一レベルに位
置され、一方、各導電路形成部２１の下面は絶縁部２２
の下面より突出した状態で形成されている。
【００１７】異方導電性シート本体２０において、機能
領域部分２０ａは、その厚みが周辺領域部分２０ｂの厚
みより大きいものとされ、しかもその上面が周辺領域部
分２０ｂの上面より突出しているものとされる点に特徴
を有し、これにより、当該機能領域部分２０ａの上面と
周辺領域部分２０ｂの上面とが段差Ｇをもって連続した
ものとなる。
領域部分２０ａは、その厚みが周辺領域部分２０ｂの厚
みより大きいものとされ、しかもその上面が周辺領域部
分２０ｂの上面より突出しているものとされる点に特徴
を有し、これにより、当該機能領域部分２０ａの上面と
周辺領域部分２０ｂの上面とが段差Ｇをもって連続した
ものとなる。
【００１８】また、図３に示すように、異方導電性シー
ト本体２０の機能領域部分２０ａにおいては、各導電路
形成部２１の最大径ｔに対する当該導電路形成部２１の
厚みｄ２の比率として定義されるアスペクト比Ａ（ｄ２
／ｔ）は、１．５より大きく８以下となる大きさとさ
れ、好ましくは２以上４以下となる大きさとされる。こ
のアスペクト比Ａの大きさが１．５以下の場合には、解
像度が小さくなってしまうため、被検査電極が高密度に
配置された被検査回路装置の電気的検査に用いることが
できない。一方、アスペクト比の大きさが８より大きい
場合には、導電路形成部の有する電気抵抗値が大きくな
ってしまうため、被検査回路装置の電気的検査に用いる
ことができない。
ト本体２０の機能領域部分２０ａにおいては、各導電路
形成部２１の最大径ｔに対する当該導電路形成部２１の
厚みｄ２の比率として定義されるアスペクト比Ａ（ｄ２
／ｔ）は、１．５より大きく８以下となる大きさとさ
れ、好ましくは２以上４以下となる大きさとされる。こ
のアスペクト比Ａの大きさが１．５以下の場合には、解
像度が小さくなってしまうため、被検査電極が高密度に
配置された被検査回路装置の電気的検査に用いることが
できない。一方、アスペクト比の大きさが８より大きい
場合には、導電路形成部の有する電気抵抗値が大きくな
ってしまうため、被検査回路装置の電気的検査に用いる
ことができない。
【００１９】また、機能領域部分２０ａにおいて、導電
路形成部２１の配置ピッチの最小値（ｔ＋ｕ）に対する
当該導電路形成部２１の厚みｄ２の比率Ｂ（ｄ２／（ｔ
＋ｕ））は、１以上３以下となる大きさとされ、好まし
くは１以上２以下となる大きさとされる。この比率Ｂの
大きさが１未満の場合には、アスペクト比Ａの大きさが
過小である場合と同様に、解像度が小さくなってしまう
ため、被検査電極が高密度に配置された被検査回路装置
の電気的検査に用いることができない。一方、比率Ｂの
大きさが３より大きい場合には、隣接する導電路形成部
間の絶縁性を確保することが困難になり、また、導電路
形成部の有する電気抵抗値が大きくなってしまうため、
被検査回路装置の電気的検査に用いることができない。
路形成部２１の配置ピッチの最小値（ｔ＋ｕ）に対する
当該導電路形成部２１の厚みｄ２の比率Ｂ（ｄ２／（ｔ
＋ｕ））は、１以上３以下となる大きさとされ、好まし
くは１以上２以下となる大きさとされる。この比率Ｂの
大きさが１未満の場合には、アスペクト比Ａの大きさが
過小である場合と同様に、解像度が小さくなってしまう
ため、被検査電極が高密度に配置された被検査回路装置
の電気的検査に用いることができない。一方、比率Ｂの
大きさが３より大きい場合には、隣接する導電路形成部
間の絶縁性を確保することが困難になり、また、導電路
形成部の有する電気抵抗値が大きくなってしまうため、
被検査回路装置の電気的検査に用いることができない。
【００２０】更に、周辺領域部分２０ｂの厚みｄ３に対
する機能領域部分２０ａの厚みｄ２の比率Ｃ（ｄ２／ｄ
３）は、１より大きく５以下となる大きさとされ、好ま
しくは２以上４以下となる大きさとされる。この比率Ｃ
の大きさが５より大きい場合には、厚みが或る程度の大
きさに規制される機能領域部分に対して、周辺領域部分
の厚みを確保することができなくなるため好ましくな
い。
する機能領域部分２０ａの厚みｄ２の比率Ｃ（ｄ２／ｄ
３）は、１より大きく５以下となる大きさとされ、好ま
しくは２以上４以下となる大きさとされる。この比率Ｃ
の大きさが５より大きい場合には、厚みが或る程度の大
きさに規制される機能領域部分に対して、周辺領域部分
の厚みを確保することができなくなるため好ましくな
い。
【００２１】また更に、段差Ｇの大きさｄ４（ｄ１−ｄ
３）が、０．１ｍｍ以上、好ましくは０．３ｍｍ以上と
される。この段差Ｇの大きさｄ４が０．１ｍｍ未満の場
合には、後述する進入用スペースが形成されないので、
例えばキャリアーなどに保持されて搬送される被検査回
路装置との電気的接続を容易に達成することができな
い。
３）が、０．１ｍｍ以上、好ましくは０．３ｍｍ以上と
される。この段差Ｇの大きさｄ４が０．１ｍｍ未満の場
合には、後述する進入用スペースが形成されないので、
例えばキャリアーなどに保持されて搬送される被検査回
路装置との電気的接続を容易に達成することができな
い。
【００２２】以上のような異方導電性シート１０を構成
する異方導電性シート本体２０の機能領域部分２０ａの
基材および周辺領域部分２０ｂを構成する弾性高分子物
質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。
架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性
の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いるこ
とができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、
天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン
共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加
物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴ
ム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロ
ック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプ
レン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロル
ヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン
共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体
ゴムなどが挙げられる。以上において、得られる異方導
電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジ
エン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、
成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴム
を用いることが好ましい。
する異方導電性シート本体２０の機能領域部分２０ａの
基材および周辺領域部分２０ｂを構成する弾性高分子物
質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。
架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性
の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いるこ
とができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、
天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン
共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加
物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴ
ム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロ
ック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプ
レン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロル
ヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン
共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体
ゴムなどが挙げられる。以上において、得られる異方導
電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジ
エン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、
成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴム
を用いることが好ましい。
【００２３】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２４】高分子物質形成材料を硬化させるために適
宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬化触
媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロ
シリル化触媒などを用いることができる。硬化触媒とし
て用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベ
ンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジク
ミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例と
しては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられ
る。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの
具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽
和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサン
と白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテ
トラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオル
ガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプ
レックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエ
ンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げら
れる。
宜の硬化触媒を用いることができる。このような硬化触
媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロ
シリル化触媒などを用いることができる。硬化触媒とし
て用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベ
ンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジク
ミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例と
しては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられ
る。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの
具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽
和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサン
と白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテ
トラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオル
ガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプ
レックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエ
ンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げら
れる。
【００２５】また、機能領域部分２０ａの基材中には、
必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エ
アロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させ
ることができる。このような無機充填材を含有させるこ
とにより、異方導電性シート１０を得るための成形材料
のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、
しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、高
い強度を有する異方導電性シート１０が得られる。この
ような無機充填材の使用量は、特に限定されるものでは
ないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配
向を十分に達成することができなくなるため、好ましく
ない。
必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エ
アロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させ
ることができる。このような無機充填材を含有させるこ
とにより、異方導電性シート１０を得るための成形材料
のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、
しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、高
い強度を有する異方導電性シート１０が得られる。この
ような無機充填材の使用量は、特に限定されるものでは
ないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配
向を十分に達成することができなくなるため、好ましく
ない。
【００２６】機能領域部分２０ａの基材中に含有される
導電性粒子としては、磁場を作用させることによって容
易に機能領域部分２０ａの厚み方向に並ぶよう配向させ
ることができる観点から、磁性を示す導電性粒子を用い
ることが好ましい。このような導電性粒子の具体例とし
ては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の
粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を
含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該
芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導
電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁
性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子ま
たはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、
ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施し
たもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性
の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面
に金などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを
用いることが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属を被
覆する手段としては、特に限定されるものではないが、
例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことがで
きる。
導電性粒子としては、磁場を作用させることによって容
易に機能領域部分２０ａの厚み方向に並ぶよう配向させ
ることができる観点から、磁性を示す導電性粒子を用い
ることが好ましい。このような導電性粒子の具体例とし
ては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の
粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を
含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該
芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導
電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁
性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子ま
たはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、
ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施し
たもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性
の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面
に金などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを
用いることが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属を被
覆する手段としては、特に限定されるものではないが、
例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことがで
きる。
【００２７】導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性
金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導
電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属
の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面
積の割合）が４０％以上であることが好ましく、更に好
ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％であ
る。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５
０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３
０質量％、更に好ましくは３〜２５質量％、特に好まし
くは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金
である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０
質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０
質量％、更に好ましくは３．５〜１５質量％、特に好ま
しくは４〜１０質量％である。また、被覆される導電性
金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜
５０質量％であることが好ましく、より好ましくは４〜
４０質量％、更に好ましくは５〜３０質量％、特に好ま
しくは６〜２０質量％である。
金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導
電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属
の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面
積の割合）が４０％以上であることが好ましく、更に好
ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％であ
る。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５
０質量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３
０質量％、更に好ましくは３〜２５質量％、特に好まし
くは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金
である場合には、その被覆量は、芯粒子の２．５〜３０
質量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０
質量％、更に好ましくは３．５〜１５質量％、特に好ま
しくは４〜１０質量％である。また、被覆される導電性
金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子の３〜
５０質量％であることが好ましく、より好ましくは４〜
４０質量％、更に好ましくは５〜３０質量％、特に好ま
しくは６〜２０質量％である。
【００２８】また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０
０μｍ、更に好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましく
は１０〜２００μｍである。また、導電性粒子の粒子径
分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好まし
く、より好ましくは１．０１〜７、更に好ましくは１．
０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。このよう
な条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得ら
れる機能領域部分２０ａは、加圧変形が容易なものとな
り、また、当該導電性粒子間に十分な電気的接触が得ら
れる。また、導電性粒子の形状は、特に限定されるもの
ではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させる
ことができる点で、球状のもの、星形状のものあるいは
これらが凝集した２次粒子による塊状のものであること
が好ましい。
０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０
０μｍ、更に好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましく
は１０〜２００μｍである。また、導電性粒子の粒子径
分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好まし
く、より好ましくは１．０１〜７、更に好ましくは１．
０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。このよう
な条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得ら
れる機能領域部分２０ａは、加圧変形が容易なものとな
り、また、当該導電性粒子間に十分な電気的接触が得ら
れる。また、導電性粒子の形状は、特に限定されるもの
ではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させる
ことができる点で、球状のもの、星形状のものあるいは
これらが凝集した２次粒子による塊状のものであること
が好ましい。
【００２９】また、導電性粒子の含水率は、５％以下で
あることが好ましく、より好ましくは３％以下、更に好
ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。こ
のような条件を満足する導電性粒子を用いることによ
り、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ず
ることが防止または抑制される。
あることが好ましく、より好ましくは３％以下、更に好
ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。こ
のような条件を満足する導電性粒子を用いることによ
り、高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ず
ることが防止または抑制される。
【００３０】また、導電性粒子として、その表面がシラ
ンカップリング剤などのカップリング剤で処理されたも
のを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカッ
プリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と
弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得ら
れる機能領域部分２０ａは、繰り返しの使用における耐
久性が高いものとなる。カップリング剤の使用量は、導
電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択され
るが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率
（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆
面積の割合）が５％以上となる量であることが好まし
く、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、更に好
ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００
％となる量である。
ンカップリング剤などのカップリング剤で処理されたも
のを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカッ
プリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と
弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得ら
れる機能領域部分２０ａは、繰り返しの使用における耐
久性が高いものとなる。カップリング剤の使用量は、導
電性粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択され
るが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率
（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆
面積の割合）が５％以上となる量であることが好まし
く、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、更に好
ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００
％となる量である。
【００３１】このような異方導電性シート１０の異方導
電性シート本体２０は、例えば次のようにして製造する
ことができる。図４は、本発明の異方導電性シートの異
方導電性シート本体を製造するために用いられる金型の
一例における構成を示す説明用断面図である。この例の
金型は、上型６０およびこれと対となる下型６５が、枠
状スペーサー６４を介して互いに対向するよう配置され
て構成され、上型６０の下面と下型６５の上面との間に
成形空間が形成されている。この枠状スペーサー６４
は、形成されるべき異方導電性シート本体２０における
機能領域部分２０ａの上面と周辺領域部分２０ｂの上面
とが段差Ｇをもって連続するよう、厚みがｄ３の枠状ス
ペーサー本体６４ａと、厚みがｄ４の枠状スペーサー本
体６４ｂとを組み合わせ、重ねて使用される。上型６０
においては、強磁性体基板６１の下面に、目的とする異
方導電性シート本体２０の導電路形成部２１の配置パタ
ーンに対掌なパターンに従って強磁性体層６２が形成さ
れ、この強磁性体層６２以外の個所には、当該強磁性体
層６２と同等の厚みを有する非磁性体層６３が形成され
ている。一方、下型６５においては、強磁性体基板６６
の上面に、目的とする異方導電性シート本体２０の導電
路形成部２１の配置パターンと同一のパターンに従って
強磁性体層６７が形成され、この強磁性体層６７以外の
個所には、当該強磁性体層６７の厚みより大きい厚みを
有する非磁性体層６８が形成されている。
電性シート本体２０は、例えば次のようにして製造する
ことができる。図４は、本発明の異方導電性シートの異
方導電性シート本体を製造するために用いられる金型の
一例における構成を示す説明用断面図である。この例の
金型は、上型６０およびこれと対となる下型６５が、枠
状スペーサー６４を介して互いに対向するよう配置され
て構成され、上型６０の下面と下型６５の上面との間に
成形空間が形成されている。この枠状スペーサー６４
は、形成されるべき異方導電性シート本体２０における
機能領域部分２０ａの上面と周辺領域部分２０ｂの上面
とが段差Ｇをもって連続するよう、厚みがｄ３の枠状ス
ペーサー本体６４ａと、厚みがｄ４の枠状スペーサー本
体６４ｂとを組み合わせ、重ねて使用される。上型６０
においては、強磁性体基板６１の下面に、目的とする異
方導電性シート本体２０の導電路形成部２１の配置パタ
ーンに対掌なパターンに従って強磁性体層６２が形成さ
れ、この強磁性体層６２以外の個所には、当該強磁性体
層６２と同等の厚みを有する非磁性体層６３が形成され
ている。一方、下型６５においては、強磁性体基板６６
の上面に、目的とする異方導電性シート本体２０の導電
路形成部２１の配置パターンと同一のパターンに従って
強磁性体層６７が形成され、この強磁性体層６７以外の
個所には、当該強磁性体層６７の厚みより大きい厚みを
有する非磁性体層６８が形成されている。
【００３２】上型６０および下型６５の各々における強
磁性体基板６１，６６を構成する材料としては、鉄、鉄
−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバル
トなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性
体基板６１，６６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであ
ることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理さ
れ、また、機械的に研磨処理されたものであることが好
ましい。
磁性体基板６１，６６を構成する材料としては、鉄、鉄
−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバル
トなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性
体基板６１，６６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであ
ることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理さ
れ、また、機械的に研磨処理されたものであることが好
ましい。
【００３３】また、上型６０および下型６５の各々にお
ける強磁性体層６２，６７を構成する材料としては、
鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、
コバルトなどの強磁性金属を用いることができ、なかで
も、強磁場を発生する鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバ
ルト合金を用いることが好ましい。また、この強磁性体
層６２，６７は、その厚みが１０μｍ以上であることが
好ましい。
ける強磁性体層６２，６７を構成する材料としては、
鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、
コバルトなどの強磁性金属を用いることができ、なかで
も、強磁場を発生する鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバ
ルト合金を用いることが好ましい。また、この強磁性体
層６２，６７は、その厚みが１０μｍ以上であることが
好ましい。
【００３４】また、上型６０および下型６５の各々にお
ける非磁性体層６３，６８を構成する材料としては、銅
などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用
いることができるが、フォトリソグラフィーの手法によ
り容易に非磁性体層６３，６８を形成することができる
点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いるこ
とが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系の
ドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、
ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用
いることができる。また、非磁性体層６３，６８の厚み
は、強磁性体層６２，６７の厚み、目的とする異方導電
性シート本体２０の導電路形成部２１の突出高さに応じ
て設定される。
ける非磁性体層６３，６８を構成する材料としては、銅
などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用
いることができるが、フォトリソグラフィーの手法によ
り容易に非磁性体層６３，６８を形成することができる
点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いるこ
とが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系の
ドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、
ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用
いることができる。また、非磁性体層６３，６８の厚み
は、強磁性体層６２，６７の厚み、目的とする異方導電
性シート本体２０の導電路形成部２１の突出高さに応じ
て設定される。
【００３５】そして、上記の金型を用い、次のようにし
て異方導電性シート本体２０が製造される。先ず、高分
子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子が分散され
てなる流動性の高分子物質材料を調製し、図５に示すよ
うに、この高分子物質材料を金型の成形空間内に注入し
て高分子物質材料層２０Ｈを形成する。次いで、上型６
０における強磁性体基板６１の上面および下型６５にお
ける強磁性体基板６６の下面に、例えば一対の電磁石を
配置し、当該電磁石を作動させることにより、強度分布
を有する平行磁場、すなわち上型６０の強磁性体層６２
とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間にお
いて大きい強度を有する平行磁場を高分子物質材料層２
０Ｈの厚み方向に作用させる。その結果、高分子物質材
料層２０Ｈにおいては、図６に示すように、当該高分子
物質材料層２０Ｈ中に分散されている導電性粒子が、上
型６０の強磁性体層６２とこれに対応する下型６５の強
磁性体層６７との間に位置する導電路形成部となるべき
部分２１Ｈに集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向
する。
て異方導電性シート本体２０が製造される。先ず、高分
子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子が分散され
てなる流動性の高分子物質材料を調製し、図５に示すよ
うに、この高分子物質材料を金型の成形空間内に注入し
て高分子物質材料層２０Ｈを形成する。次いで、上型６
０における強磁性体基板６１の上面および下型６５にお
ける強磁性体基板６６の下面に、例えば一対の電磁石を
配置し、当該電磁石を作動させることにより、強度分布
を有する平行磁場、すなわち上型６０の強磁性体層６２
とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７との間にお
いて大きい強度を有する平行磁場を高分子物質材料層２
０Ｈの厚み方向に作用させる。その結果、高分子物質材
料層２０Ｈにおいては、図６に示すように、当該高分子
物質材料層２０Ｈ中に分散されている導電性粒子が、上
型６０の強磁性体層６２とこれに対応する下型６５の強
磁性体層６７との間に位置する導電路形成部となるべき
部分２１Ｈに集合すると共に、厚み方向に並ぶよう配向
する。
【００３６】そして、この状態において、高分子物質材
料層２０Ｈを硬化処理することにより、上型６０の強磁
性体層６２とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７
との間に配置された、弾性高分子物質中に導電性粒子が
密に充填された導電路形成部２１と、導電性粒子が全く
あるいは殆ど存在しない弾性高分子物質よりなる絶縁部
２２とを有する機能領域部分２０ａが形成され、また、
この機能領域部分２２ａの周囲に当該機能領域部分２２
ａの絶縁部２２を構成する弾性高分子物質と同質の高分
子物質よりなる周辺領域部分２０ｂが形成されることに
より、異方導電性シート本体２０が製造される。
料層２０Ｈを硬化処理することにより、上型６０の強磁
性体層６２とこれに対応する下型６５の強磁性体層６７
との間に配置された、弾性高分子物質中に導電性粒子が
密に充填された導電路形成部２１と、導電性粒子が全く
あるいは殆ど存在しない弾性高分子物質よりなる絶縁部
２２とを有する機能領域部分２０ａが形成され、また、
この機能領域部分２２ａの周囲に当該機能領域部分２２
ａの絶縁部２２を構成する弾性高分子物質と同質の高分
子物質よりなる周辺領域部分２０ｂが形成されることに
より、異方導電性シート本体２０が製造される。
【００３７】以上において、高分子物質材料層２０Ｈの
硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこ
ともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこ
ともできる。高分子物質材料層２０Ｈに作用される平行
磁場の強度は、形成されるべき機能領域部分２０ａの厚
みｄ２が十分に大きいものとされるので、導電性粒子を
厚み方向に並ぶように配向するには、製造上支障がでな
い範囲内で大きいことが好ましい。従って、平行磁場の
強度は、例えば１００００ガウス以上となる大きさが好
ましく、更に２００００〜３００００ガウスとなる大き
さが好ましい。また、高分子物質材料層２０Ｈに平行磁
場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁
石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範
囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−
Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるも
のが好ましい。高分子物質材料層２０Ｈの硬化処理は、
使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱
処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時
間は、高分子物質材料層２０Ｈを構成する高分子物質材
料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮し
て適宜選定される。
硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこ
ともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこ
ともできる。高分子物質材料層２０Ｈに作用される平行
磁場の強度は、形成されるべき機能領域部分２０ａの厚
みｄ２が十分に大きいものとされるので、導電性粒子を
厚み方向に並ぶように配向するには、製造上支障がでな
い範囲内で大きいことが好ましい。従って、平行磁場の
強度は、例えば１００００ガウス以上となる大きさが好
ましく、更に２００００〜３００００ガウスとなる大き
さが好ましい。また、高分子物質材料層２０Ｈに平行磁
場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁
石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範
囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−
Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるも
のが好ましい。高分子物質材料層２０Ｈの硬化処理は、
使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱
処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時
間は、高分子物質材料層２０Ｈを構成する高分子物質材
料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮し
て適宜選定される。
【００３８】異方導電性シート１０はコネクターとし
て、次のように、被検査回路装置１の被検査電極２と、
接続用回路基板５の上面において、当該被検査電極２の
パターンに対応するパターンに従って形成された接続用
電極６との電気的な接続に供される。接続用回路基板５
の上面に、異方導電性シート１０を、その導電路形成部
２１の下面が対応する当該接続用回路基板５の接続用電
極６上に位置するよう配置して固定する。すなわち、異
方導電性シート１０を構成する支持部材３０の貫通孔３
２を、接続用回路基板５の貫通孔８を貫通するガイドピ
ン４０が貫通することにより、当該異方導電性シート１
０を接続用回路基板５の上面上に固定する。
て、次のように、被検査回路装置１の被検査電極２と、
接続用回路基板５の上面において、当該被検査電極２の
パターンに対応するパターンに従って形成された接続用
電極６との電気的な接続に供される。接続用回路基板５
の上面に、異方導電性シート１０を、その導電路形成部
２１の下面が対応する当該接続用回路基板５の接続用電
極６上に位置するよう配置して固定する。すなわち、異
方導電性シート１０を構成する支持部材３０の貫通孔３
２を、接続用回路基板５の貫通孔８を貫通するガイドピ
ン４０が貫通することにより、当該異方導電性シート１
０を接続用回路基板５の上面上に固定する。
【００３９】この異方導電性シート１０の上面上に、被
検査電極２が露出された状態で、その周縁部の下面に係
合するキャリアー５０の保持爪５１により保持されて搬
送される、検査装置に電気的に接続されるべき被検査回
路装置１を、その被検査電極２が対応する導電路形成部
２１上に位置するよう配置する。このとき、異方導電性
シート１０の機能領域部分２０ａの上面と周辺領域部分
２０ｂの上面とが段差Ｇをもって連続していることによ
り、当該周辺領域部分２０ｂの上面と、これに対応する
被検査回路装置１との間には、進入用スペースＳが形成
され、この進入用スペースＳにキャリアー５０の保持爪
５１が進入する。
検査電極２が露出された状態で、その周縁部の下面に係
合するキャリアー５０の保持爪５１により保持されて搬
送される、検査装置に電気的に接続されるべき被検査回
路装置１を、その被検査電極２が対応する導電路形成部
２１上に位置するよう配置する。このとき、異方導電性
シート１０の機能領域部分２０ａの上面と周辺領域部分
２０ｂの上面とが段差Ｇをもって連続していることによ
り、当該周辺領域部分２０ｂの上面と、これに対応する
被検査回路装置１との間には、進入用スペースＳが形成
され、この進入用スペースＳにキャリアー５０の保持爪
５１が進入する。
【００４０】そして、その状態を維持したまま、キャリ
アー５０から外した被検査回路装置１を接続用回路基板
５に対して下方に押圧することによって、異方導電性シ
ート１０の導電路形成部２１は、その上面が被検査電極
２と電気的に接続されると共に、その下面が接続用電極
６と電気的に接続されることとなり、その結果、当該導
電路形成部２１を介して、被検査電極２と接続用電極６
との電気的接続が達成され、この状態で被検査回路装置
１の所要の電気的検査が実施される。
アー５０から外した被検査回路装置１を接続用回路基板
５に対して下方に押圧することによって、異方導電性シ
ート１０の導電路形成部２１は、その上面が被検査電極
２と電気的に接続されると共に、その下面が接続用電極
６と電気的に接続されることとなり、その結果、当該導
電路形成部２１を介して、被検査電極２と接続用電極６
との電気的接続が達成され、この状態で被検査回路装置
１の所要の電気的検査が実施される。
【００４１】以上のような構成の異方導電性シート１０
によれば、機能領域部分２０ａは、その厚みが周辺領域
部分２０ｂの厚みより大きく、しかもその上面が周辺領
域部分２０ｂの上面より突出しているので、当該機能領
域部分２０ａの上面と周辺領域部分２０ｂの上面とが段
差Ｇをもって連続することとなり、これにより、電気的
に接続されるべき被検査回路装置１と周辺領域部分２０
ｂの上面との間にキャリアー５０の保持爪５１が進入す
る進入用スペースＳが形成され、結局、当該キャリアー
５０の保持爪５１と当該異方導電性シート１０とが接触
して干渉することが回避される結果、被検査回路装置１
を所定の位置に配置することができて当該被検査回路装
置１との確実な電気的接続を容易に達成することができ
る。
によれば、機能領域部分２０ａは、その厚みが周辺領域
部分２０ｂの厚みより大きく、しかもその上面が周辺領
域部分２０ｂの上面より突出しているので、当該機能領
域部分２０ａの上面と周辺領域部分２０ｂの上面とが段
差Ｇをもって連続することとなり、これにより、電気的
に接続されるべき被検査回路装置１と周辺領域部分２０
ｂの上面との間にキャリアー５０の保持爪５１が進入す
る進入用スペースＳが形成され、結局、当該キャリアー
５０の保持爪５１と当該異方導電性シート１０とが接触
して干渉することが回避される結果、被検査回路装置１
を所定の位置に配置することができて当該被検査回路装
置１との確実な電気的接続を容易に達成することができ
る。
【００４２】各導電路形成部２１のアスペクト比Ａが
１．５より大きく８以下となる大きさとされていること
により、機能領域部分２０ａの厚みを確保しながら、解
像度を大きくすることができると共に、当該導電路形成
部２１の電気的導通性を良好なものとすることができ
る。また、比率Ｂが１以上３以下となる大きさとされて
いることにより、機能領域部分２０ａの厚みを確保しな
がら、隣接する導電路形成部２１間の絶縁性を確保する
ことができると共に、解像度を大きなものとすることが
できる。更に、比率Ｃが１より大きく５以下となる大き
さとされていることにより、段差Ｇの大きさｄ４を十分
に大きいものとすることができ、これにより、異方導電
性シート１０の上面上に配置される被検査回路装置１の
下面と異方導電性シート１０の周辺領域部分２０ｂの上
面との間に形成される進入用スペースＳを十分に大きい
ものとすることができる。また更に、段差Ｇの大きさｄ
４が０．１ｍｍ以上であることにより、電気的に接続さ
れるべき被検査回路装置１が異方導電性シート１０の上
面上に配置されるときに形成される進入用スペースＳを
十分に大きくすることができる。
１．５より大きく８以下となる大きさとされていること
により、機能領域部分２０ａの厚みを確保しながら、解
像度を大きくすることができると共に、当該導電路形成
部２１の電気的導通性を良好なものとすることができ
る。また、比率Ｂが１以上３以下となる大きさとされて
いることにより、機能領域部分２０ａの厚みを確保しな
がら、隣接する導電路形成部２１間の絶縁性を確保する
ことができると共に、解像度を大きなものとすることが
できる。更に、比率Ｃが１より大きく５以下となる大き
さとされていることにより、段差Ｇの大きさｄ４を十分
に大きいものとすることができ、これにより、異方導電
性シート１０の上面上に配置される被検査回路装置１の
下面と異方導電性シート１０の周辺領域部分２０ｂの上
面との間に形成される進入用スペースＳを十分に大きい
ものとすることができる。また更に、段差Ｇの大きさｄ
４が０．１ｍｍ以上であることにより、電気的に接続さ
れるべき被検査回路装置１が異方導電性シート１０の上
面上に配置されるときに形成される進入用スペースＳを
十分に大きくすることができる。
【００４３】以上、本発明の好ましい実施の形態につい
て説明したが、本発明においては種々の変更を加えるこ
とが可能である。例えば、前述の異方導電性シート１０
においては、機能領域部分２０ａは、その厚み方向に伸
びる複数の導電路形成部２１が各々絶縁部２２によって
相互に絶縁された状態で配置されてなる、いわゆる偏在
型のものであるが、本発明においては、機能領域部分
は、弾性高分子物質よりなる基材全体にわたって導電性
粒子が含有されてなる、いわゆる非偏在型のものであっ
てもよい。また、前述の異方導電性シート１０において
は、導電路形成部２１の下面が絶縁部２２の下面より突
出した状態で形成されているが、本発明においては、導
電路形成部の下面は絶縁部の下面と同一レベルに位置さ
れていてもよい。更に、前述の異方導電性シート１０に
おいては、導電路形成部２１の上面が絶縁部２２の上面
と同一レベルに位置されているが、本発明においては、
導電路形成部の上面が絶縁部の上面より突出した状態で
形成されていてもよい。
て説明したが、本発明においては種々の変更を加えるこ
とが可能である。例えば、前述の異方導電性シート１０
においては、機能領域部分２０ａは、その厚み方向に伸
びる複数の導電路形成部２１が各々絶縁部２２によって
相互に絶縁された状態で配置されてなる、いわゆる偏在
型のものであるが、本発明においては、機能領域部分
は、弾性高分子物質よりなる基材全体にわたって導電性
粒子が含有されてなる、いわゆる非偏在型のものであっ
てもよい。また、前述の異方導電性シート１０において
は、導電路形成部２１の下面が絶縁部２２の下面より突
出した状態で形成されているが、本発明においては、導
電路形成部の下面は絶縁部の下面と同一レベルに位置さ
れていてもよい。更に、前述の異方導電性シート１０に
おいては、導電路形成部２１の上面が絶縁部２２の上面
と同一レベルに位置されているが、本発明においては、
導電路形成部の上面が絶縁部の上面より突出した状態で
形成されていてもよい。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の異方導電
性シートによれば、機能領域部分は、その厚みが周辺領
域部分の厚みより大きく、しかもその上面が周辺領域部
分の上面より突出しているので、当該機能領域部分の上
面と周辺領域部分の上面とが段差をもって連続すること
となり、これにより、電気的に接続されるべき対象物と
周辺領域部分の上面との間にキャリアーの先端部分が進
入するスペースが形成され、結局、当該キャリアーの先
端部分と当該異方導電性シートとが接触して干渉するこ
とが回避される結果、対象物を所定の位置に配置するこ
とができて当該対象物との確実な電気的接続を容易に達
成することができる。また、本発明のコネクターによれ
ば、上記の異方導電性シートを有してなるので、電気的
に接続されるべき対象物との確実な電気的接続状態を容
易に達成することができる。
性シートによれば、機能領域部分は、その厚みが周辺領
域部分の厚みより大きく、しかもその上面が周辺領域部
分の上面より突出しているので、当該機能領域部分の上
面と周辺領域部分の上面とが段差をもって連続すること
となり、これにより、電気的に接続されるべき対象物と
周辺領域部分の上面との間にキャリアーの先端部分が進
入するスペースが形成され、結局、当該キャリアーの先
端部分と当該異方導電性シートとが接触して干渉するこ
とが回避される結果、対象物を所定の位置に配置するこ
とができて当該対象物との確実な電気的接続を容易に達
成することができる。また、本発明のコネクターによれ
ば、上記の異方導電性シートを有してなるので、電気的
に接続されるべき対象物との確実な電気的接続状態を容
易に達成することができる。
【図１】本発明の異方導電性シートの一例における全体
の構成を示す説明用平面図である。
の構成を示す説明用平面図である。
【図２】本発明の異方導電性シートの電気的接続状態を
模式的に示す説明用断面図である。
模式的に示す説明用断面図である。
【図３】異方導電性シート本体における各部の比率を示
すための説明用断面図である。
すための説明用断面図である。
【図４】本発明の異方導電性シートの異方導電性シート
本体を製造するために用いられる金型の一例における構
成を示す説明用断面図である。
本体を製造するために用いられる金型の一例における構
成を示す説明用断面図である。
【図５】図４に示す金型内に、高分子物質材料層が形成
された状態を示す説明用断面図である。
された状態を示す説明用断面図である。
【図６】高分子物質材料層中の導電性粒子が当該高分子
物質材料層における導電路形成部となる部分に集合した
状態を示す説明用断面図である。
物質材料層における導電路形成部となる部分に集合した
状態を示す説明用断面図である。
１ 被検査回路装置 ２ 被検査電極 ５ 接続用回路基板 ６ 接続用電極 ７ 絶縁性保護膜 ８ 貫通孔 １０ 異方導電性シート ２０ 異方導電性シート本体 ２０ａ 機能領域部分 ２０ｂ 周辺領域部分 ２０Ｈ 高分子物質材料層 ２１ 導電路形成部 ２１Ｈ 導電路形成部となるべき部分 ２２ 絶縁部 ３０ 支持部材 ３１ 開口 ３２ 貫通孔 ４０ ガイドピン ５０ キャリアー ５１ 保持爪 ６０ 上型 ６１ 強磁性体基板 ６２ 強磁性体層 ６３ 非磁性体層 ６４ 枠状スペーサー ６４ａ，６４ｂ 枠状スペーサー本体 ６５ 下型 ６６ 強磁性体基板 ６７ 強磁性体層 ６８ 非磁性体層 Ｇ 段差 Ｓ 進入用スペース
Claims (7)
- 【請求項１】 厚み方向に導電性を示す異方導電性の機
能領域部分と、この機能領域部分の周囲に位置する絶縁
性の周辺領域部分とよりなり、 前記機能領域部分の厚みが周辺領域部分の厚みより大き
く、当該機能領域部分の上面が周辺領域部分の上面より
突出していることを特徴とする異方導電性シート。 - 【請求項２】 機能領域部分は、厚み方向に伸びる複数
の導電路形成部が各々絶縁部によって相互に絶縁された
状態で配置されてなることを特徴とする請求項１に記載
の異方導電性シート。 - 【請求項３】 各導電路形成部の最大径に対する当該導
電路形成部の厚みの比率Ａの大きさが１．５より大きく
８以下であることを特徴とする請求項２に記載の異方導
電性シート。 - 【請求項４】 導電路形成部の配置ピッチの最小値に対
する当該導電路形成部の厚みの比率Ｂの大きさが１以上
３以下であることを特徴とする請求項２または請求項３
に記載の異方導電性シート。 - 【請求項５】 周辺領域部分の厚みに対する機能領域部
分の厚みの比率Ｃの大きさが１より大きく５以下である
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載
の異方導電性シート。 - 【請求項６】 機能領域部分の上面と周辺領域部分の上
面とが段差をもって連続し、この段差の大きさが０．１
ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜請求項５の
いずれかに記載の異方導電性シート。 - 【請求項７】 請求項１〜請求項６のいずれかに記載の
異方導電性シートからなることを特徴とするコネクタ
ー。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000021812A JP4240724B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | 異方導電性シートおよびコネクター |
| US09/904,890 US6604953B2 (en) | 2000-01-26 | 2001-07-16 | Anisotropically conductive sheet and connector |
| TW090117667A TW518805B (en) | 2000-01-26 | 2001-07-19 | Anisotropically conductive sheet and connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000021812A JP4240724B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | 異方導電性シートおよびコネクター |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006116868A Division JP4415968B2 (ja) | 2006-04-20 | 2006-04-20 | 異方導電性シートおよびコネクター並びに異方導電性シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210402A true JP2001210402A (ja) | 2001-08-03 |
| JP4240724B2 JP4240724B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=18548176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000021812A Expired - Lifetime JP4240724B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | 異方導電性シートおよびコネクター |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6604953B2 (ja) |
| JP (1) | JP4240724B2 (ja) |
| TW (1) | TW518805B (ja) |
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| KR101718865B1 (ko) * | 2015-11-26 | 2017-03-22 | (주)티에스이 | 검사용 소켓 |
| US20210359434A1 (en) * | 2018-10-11 | 2021-11-18 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Electrical connection sheet and terminal-equipped glass plate structure |
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| US6849335B2 (en) * | 2000-08-09 | 2005-02-01 | Jsr Corporation | Anisotropic conductive sheet |
| KR100577947B1 (ko) * | 2001-02-09 | 2006-05-10 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 이방 도전성 커넥터 및 그 제조 방법 및 프로우브 부재 |
| DE60315059T2 (de) * | 2002-08-09 | 2008-04-17 | Jsr Corp. | Prüfverbinder mit anisotroper leitfähigkeit |
| JP3996045B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2007-10-24 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
| WO2004086565A1 (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-07 | Jsr Corporation | 異方導電性コネクターおよび導電性ペースト組成物、プローブ部材並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法 |
| TWI239684B (en) * | 2003-04-16 | 2005-09-11 | Jsr Corp | Anisotropic conductive connector and electric inspection device for circuit device |
| US7446545B2 (en) * | 2003-05-08 | 2008-11-04 | Unitechno Inc. | Anisotropically conductive sheet |
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| KR20060062824A (ko) * | 2004-12-06 | 2006-06-12 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터 |
| JP2007005246A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質樹脂基材及び多層基板 |
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-
2000
- 2000-01-26 JP JP2000021812A patent/JP4240724B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-16 US US09/904,890 patent/US6604953B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-07-19 TW TW090117667A patent/TW518805B/zh not_active IP Right Cessation
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