KR20220071977A - 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법 - Google Patents
이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220071977A KR20220071977A KR1020227015648A KR20227015648A KR20220071977A KR 20220071977 A KR20220071977 A KR 20220071977A KR 1020227015648 A KR1020227015648 A KR 1020227015648A KR 20227015648 A KR20227015648 A KR 20227015648A KR 20220071977 A KR20220071977 A KR 20220071977A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resistant resin
- conductive sheet
- layer
- heat
- resin layer
- Prior art date
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 66
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 119
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 15
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 285
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 10
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 benzoyl peroxide Chemical class 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
본 발명의 이방 도전성 시트는, 절연층과, 복수의 도전층을 갖는다. 절연층은, 두께 방향의 일방의 측에 위치하는 제1 면과, 타방의 측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 또한 탄성을 갖는다. 도전층은, 복수의 관통 구멍의 각각의 내벽면에 배치되어 있다. 절연층은, 엘라스토머 조성물의 가교물로 이루어지는 탄성체층과, 상기 엘라스토머 조성물의 가교물보다 유리 전이 온도가 높은 내열성 수지 조성물로 이루어지는 내열성 수지층을 갖는다.
Description
본 개시는, 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법에 관한 것이다.
전자 제품에 탑재되는 프린트 배선판 등의 반도체 디바이스는, 통상, 전기 검사가 행해진다. 전기 검사는, 통상, 전기 검사 장치의 (전극을 갖는) 기판과, 반도체 디바이스 등의 검사 대상물이 되는 단자를 전기적으로 접촉시켜, 검사 대상물의 단자 간에 소정의 전압을 인가했을 때의 전류를 판독하는 등의 방법으로 행해진다. 그리고, 전기 검사 장치의 기판의 전극과, 검사 대상물의 단자의 전기적 접촉을 확실히 행하기 위하여, 전기 검사 장치의 기판과 검사 대상물의 사이에, 이방 도전성 시트가 배치된다.
이방 도전성 시트는, 두께 방향으로 도전성을 갖고, 면방향으로 절연성을 갖는 시트이며, 전기 검사에 있어서의 프로브(접촉자)로서 이용된다. 특히, 전기 검사 장치의 기판과 검사 대상물의 사이의 전기적 접속을 확실히 행하기 위하여, 두께 방향으로 탄성 변형되는 이방 도전성 시트가 요구되고 있다.
두께 방향으로 탄성 변형되는 이방 도전성 시트로서는, 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖는 탄성체(예를 들면 실리콘 고무 시트)와, 관통 구멍의 내벽면에 접합된 중공상의 복수의 도전 부재를 갖는 전기 커넥터가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 또, 두께 방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖는 시트(폴리올레핀의 다공질 시트나 PEFE막)와, 관통 구멍의 내벽면에 도금에 의하여 형성된 복수의 도통(導通)부를 갖는 이방 도전성 시트가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 2 및 3 참조).
그러나, 특허문헌 1에서는, 절연층이 실리콘 고무로 이루어지기 때문에, 이방 도전성 시트가 과도하게 부드러워 탄성이 없어, 핸들링성이 불량하다는 문제가 있었다. 또, 실리콘 고무의 선팽창 계수(CTE)가 높기 때문에, 전기 검사 시에 가열되었을 때에, 복수의 도전로의 피치가 변화되기 쉽다는 문제도 있었다. 한편, 특허문헌 2 및 3에서는, 절연층이 엘라스토머를 포함하지 않는 점에서, 두께 방향의 변형(탄성 변형)이 충분하지 않아, 전기 검사 장치의 기판과 검사 대상물의 사이에서 충분한 전기적 접속을 행할 수 없었다.
또, 특허문헌 1~3으로 나타나는 이방 도전성 시트는, 관통 구멍의 내벽면에는 도전층을 갖지만, 시트의 표면에는 도전층을 갖지 않기 때문에, 전기 검사 장치의 기판과 검사 대상물의 사이에서 충분한 전기적 접속을 행할 수 없었다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 첫째로는, 두께 방향으로 충분히 변형될 수 있고, 또한 양호한 핸들링성을 가지며, 열에 의한 복수의 도전로 간의 피치의 변동을 적게 할 수 있는 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 둘째로는, 두께 방향으로 충분히 변형될 수 있고, 또한 낮은 전기 저항값을 가지며, 전기 검사 장치의 기판과 검사 대상물의 사이에서 충분한 전기적 접속을 행할 수 있는 이방 도전성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제는, 이하의 구성에 의하여 해결할 수 있다.
본 발명의 제1 이방 도전성 시트는, 두께 방향의 일방의 측에 위치하는 제1 면과, 타방의 측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 탄성을 갖는 절연층과, 상기 복수의 관통 구멍의 각각의 내벽면에 배치된 복수의 도전층을 가지며, 상기 절연층은, 엘라스토머 조성물의 가교물로 이루어지는 탄성체층과, 상기 엘라스토머 조성물의 가교물보다 유리 전이 온도가 높은 내열성 수지 조성물로 이루어지는 내열성 수지층을 갖는다.
본 발명의 제2 이방 도전성 시트는, 두께 방향의 일방의 측에 위치하는 제1 면과, 타방의 측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 탄성을 갖는 절연층과, 상기 복수의 관통 구멍의 각각에 있어서, 상기 관통 구멍의 내벽면과, 상기 제1 면 상의 상기 관통 구멍의 개구부의 주위에 연속하여 배치된 복수의 도전층과, 상기 제1 면 상에 있어서, 상기 복수의 도전층의 사이에 배치되며, 그들을 절연하기 위한 복수의 제1 홈부를 갖는다.
본 개시의 전기 검사 장치는, 복수의 전극을 갖는 검사용 기판과, 상기 검사용 기판의 상기 복수의 전극이 배치된 면 상에 배치된, 본 개시의 이방 도전성 시트를 갖는다.
본 개시의 전기 검사 방법은, 복수의 전극을 갖는 검사용 기판과, 단자를 갖는 검사 대상물을, 본 개시의 이방 도전성 시트를 개재하여 적층하여, 상기 검사용 기판의 상기 전극과, 상기 검사 대상물의 상기 단자를, 상기 이방 도전성 시트를 개재하여 전기적으로 접속하는 공정을 갖는다.
본 발명의 첫째에 의하면, 두께 방향으로 충분히 변형될 수 있고, 또한 양호한 핸들링성을 가지며, 열에 의한 복수의 도전로 간의 피치의 변동을 적게 할 수 있는 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법을 제공할 수 있다. 또, 본 발명의 둘째에 의하면, 두께 방향으로 충분히 변형될 수 있고, 또한 낮은 전기 저항을 가지며, 전기 검사 장치의 기판과 검사 대상물의 사이에서 충분한 전기적 접속을 행할 수 있는 이방 도전성 시트를 제공할 수 있다.
도 1의 (A)는, 실시형태 1에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 평면도이고, 도 1의 (B)는, 도 1의 (A)의 이방 도전성 시트의 1B-1B선의 부분 확대 단면도이다.
도 2는, 도 1의 (B)의 확대도이다.
도 3의 (A)~3의 (D)는, 실시형태 1에 관한 이방 도전성 시트의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다.
도 4는, 변형예에 관한 이방 도전성 시트의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다.
도 5는, 실시형태 1에 관한 전기 검사 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6의 (A)는, 실시형태 2에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 사시도이고, 도 6의 (B)는, 도 6의 (A)의 이방 도전성 시트의 종단면의 부분 확대도이다.
도 7은, 도 6의 (B)의 확대도이다.
도 8의 (A)~8의 (D)는, 실시형태 2에 관한 이방 도전성 시트의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다.
도 9의 (A) 및 9의 (B)는, 변형예에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 부분 단면도이다.
도 10의 (A) 및 10의 (B)는, 변형예에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 부분 단면도이다.
도 11은, 변형예에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 부분 단면도이다.
도 2는, 도 1의 (B)의 확대도이다.
도 3의 (A)~3의 (D)는, 실시형태 1에 관한 이방 도전성 시트의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다.
도 4는, 변형예에 관한 이방 도전성 시트의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다.
도 5는, 실시형태 1에 관한 전기 검사 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6의 (A)는, 실시형태 2에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 사시도이고, 도 6의 (B)는, 도 6의 (A)의 이방 도전성 시트의 종단면의 부분 확대도이다.
도 7은, 도 6의 (B)의 확대도이다.
도 8의 (A)~8의 (D)는, 실시형태 2에 관한 이방 도전성 시트의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다.
도 9의 (A) 및 9의 (B)는, 변형예에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 부분 단면도이다.
도 10의 (A) 및 10의 (B)는, 변형예에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 부분 단면도이다.
도 11은, 변형예에 관한 이방 도전성 시트를 나타내는 부분 단면도이다.
[실시형태 1]
1. 이방 도전성 시트
본 실시형태에 관한 이방 도전성 시트(10)는, 본 발명의 제1 이방 도전성 시트에 관한 것이다.
도 1의 (A)는, 실시형태 1에 관한 이방 도전성 시트(10)의 평면도이고, 도 1의 (B)는, 도 1의 (A)의 이방 도전성 시트(10)의 1B-1B선의 부분 확대 단면도이다. 도 2는, 도 1의 (B)의 확대도이다.
도 1의 (A) 및 1의 (B)에 나타나는 바와 같이, 이방 도전성 시트(10)는, 복수의 관통 구멍(12)을 갖는 절연층(11)과, 복수의 관통 구멍(12)의 각각에 대응하여 배치된 복수의 도전층(13)(예를 들면 도 1의 (B)에 있어서 파선으로 둘러싸인 2개의 도전층(13)을 참조)을 갖는다. 이와 같은 이방 도전성 시트(10)는, 도전층(13)으로 둘러싸인 복수의 공동(空洞)(12')을 갖는다.
본 실시형태에서는, 절연층(11)의 제1 면(11a)(이방 도전성 시트(10)의 일방의 면)에, 검사 대상물이 배치되는 것이 바람직하다.
1-1. 절연층(11)
절연층(11)은, 두께 방향의 일방의 측에 위치하는 제1 면(11a)과, 두께 방향의 타방의 측에 위치하는 제2 면(11b)과, 제1 면(11a)과 제2 면(11b)의 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍(12)을 갖는다(도 1의 (A) 및 1의 (B) 참조).
관통 구멍(12)은, 그 내벽면에 도전층(13)을 지지함과 함께, 절연층(11)의 가요성을 높여, 절연층(11)의 두께 방향으로 변형시키기 쉽게 할 수 있다.
관통 구멍(12)의 형상은, 기둥상일 수 있다. 관통 구멍(12)의 축방향과 직교하는 단면의 형상은, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 원형, 타원형, 사각형, 그 외의 다각형 등 일 수 있다. 관통 구멍(12)의 제1 면(11a) 측의 단면 형상과, 제2 면(11b) 측의 단면 형상은, 동일해도 되고, 상이해도 되며, 측정 대상이 되는 전자 디바이스에 대한 접속 안정성의 관점에서는, 동일한 것이 바람직하다.
예를 들면, 관통 구멍(12)의 형상은, 원기둥상이어도 되고, 각기둥상이어도 된다. 본 실시형태에서는, 관통 구멍(12)의 형상은, 원기둥상이다. 또, 관통 구멍(12)의 축방향에 직교하는 단면의 원상당 직경은, 축방향으로 일정해도 되고, 상이해도 된다. 축방향이란, 관통 구멍(12)의 제1 면(11a) 측의 개구부와 제2 면(11b) 측의 개구부의 중심끼리를 연결하는 선의 방향을 말한다.
제1 면(11a) 측에 있어서의 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경 D1은, 복수의 관통 구멍(12)의 개구부의 중심간 거리(피치)(p)가 후술하는 범위가 되도록 설정되면 되고, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 1~330μm인 것이 바람직하고, 3~55μm인 것이 보다 바람직하다(도 2 참조). 제1 면(11a) 측에 있어서의 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경 D1이란, 제1 면(11a) 측으로부터 관통 구멍(12)의 축방향을 따라 보았을 때의, 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경을 말한다.
제1 면(11a) 측에 있어서의 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경 D1과, 제2 면(11b) 측에 있어서의 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경 D2는, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 제1 면(11a) 측과 제2 면(11b) 측에서 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경이 상이한 경우, 그들의 비(제1 면(11a) 측의 개구부의 원상당 직경 D1/제2 면(11b) 측의 개구부의 원상당 직경 D2)는, 예를 들면 0.5~2.5이며, 바람직하게는 0.6~2.0, 더 바람직하게는 0.7~1.5이다.
제1 면(11a) 측에 있어서의 복수의 관통 구멍(12)의 개구부의 중심간 거리(피치)(p)는, 특별히 제한되지 않으며, 검사 대상물의 단자의 피치에 대응하여 적절히 설정될 수 있다(도 2 참조). 검사 대상물로서의 HBM(High Bandwidth Memory)의 단자의 피치는 55μm이고, PoP(Package on Package)의 단자의 피치는 400~650μm인 점 등에서, 복수의 관통 구멍(12)의 개구부의 중심간 거리(p)는, 예를 들면 5~650μm일 수 있다. 그중에서도, 검사 대상물의 단자의 위치 맞춤을 불필요로 하는(얼라인먼트 프리로 하는) 관점에서는, 제1 면(11a) 측에 있어서의 복수의 관통 구멍(12)의 개구부의 중심간 거리(p)는, 5~55μm인 것이 보다 바람직하다. 제1 면(11a) 측에 있어서의, 복수의 관통 구멍(12)의 개구부의 중심간 거리(p)란, 제1 면(11a) 측에 있어서의, 복수의 관통 구멍(12)의 개구부의 중심간 거리 중 최솟값을 말한다. 관통 구멍(12)의 개구부의 중심은, 개구부의 무게중심이다. 또, 복수의 관통 구멍(12)의 개구부의 중심간 거리(p)는, 축방향으로 일정해도 되고, 상이해도 된다.
관통 구멍(12)의 축방향의 길이(L)(제1 절연층(11)의 두께(T))와, 제1 면(11a) 측에 있어서의 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경 D1의 비(L/D1)는, 특별히 제한되지 않지만, 3~40인 것이 바람직하다(도 2 참조).
절연층(11)은, 두께 방향으로 압력이 가해지면, 탄성 변형되는 것 같은 탄성을 갖는다. 즉, 절연층(11)은, 적어도 엘라스토머 조성물의 가교물로 이루어지는 탄성체층을 갖고, 전체적으로 탄성을 저해하지 않는 범위에서, 엘라스토머 조성물의 가교물보다 유리 전이 온도가 높은 내열성 수지 조성물로 이루어지는 내열성 수지층을 더 갖는 것이 바람직하다.
내열성 수지층은, 1개여도 되고, 2개 이상 있어도 된다. 본 실시형태에서는, 내열성 수지층은, 제1 내열성 수지층(11B)과, 제2 내열성 수지층(11C)을 갖는다(도 1의 (B) 참조). 즉, 본 실시형태에서는, 절연층(11)은, 탄성체층(11A)과, 제1 내열성 수지층(11B) 및 제2 내열성 수지층(11C)을 갖는다(도 1의 (B) 참조).
(탄성체층(11A))
탄성체층(11A)은, 엘라스토머 조성물의 가교물로 구성되며, 절연층(11)의 기재(基材)(탄성체층)로서 기능한다. 가교물은, 부분 가교물이어도 된다.
검사 대상물의 단자에 흠집을 내기 어렵게 하는 관점에서는, 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물의 가교물의 유리 전이 온도는, 제1 내열성 수지층(11B) 또는 제2 내열성 수지층(11C)을 구성하는 내열성 수지 조성물의 유리 전이 온도보다 낮은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물의 가교물의 유리 전이 온도는, -40℃ 이하인 것이 바람직하고, -50 ℃이하인 것이 보다 바람직하다. 유리 전이 온도는, JIS K 7095:2012에 준거하여 측정할 수 있다.
또, 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물의 가교물의 선팽창 계수(CTE)는, 제1 내열성 수지층(11B) 또는 제2 내열성 수지층(11C)을 구성하는 내열성 수지 조성물의 선팽창 계수(CTE)보다 높은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물의 가교물의 선팽창 계수는, 통상, 60ppm/K보다 높고, 예를 들면 200ppm/K 이상일 수 있다. 선팽창 계수는, JIS K7197:1991에 준거하여 측정할 수 있다.
또, 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물의 가교물의 25℃에 있어서의 저장 탄성률은, 1.0Х107Pa 이하인 것이 바람직하고, 1.0Х105~9.0Х106Pa인 것이 보다 바람직하다. 탄성체층의 저장 탄성률은, JIS K 7244-1:1998/ISO6721-1:1994에 준거하여 측정할 수 있다.
엘라스토머 조성물의 가교물의 유리 전이 온도, 선팽창 계수 및 저장 탄성률은, 당해 엘라스토머 조성물의 조성에 따라 조정될 수 있다. 또, 탄성체층(11A)의 저장 탄성률은, 그 형태(다공질인지 어떤지 등)에 따라서도 조정될 수 있다.
엘라스토머 조성물에 포함되는 엘라스토머는, 절연성을 나타내고, 또한 엘라스토머 조성물의 가교물의 유리 전이 온도, 선팽창 계수 또는 저장 탄성률이 상기 범위를 충족시키는 것이면 되며, 특별히 제한되지 않지만, 그 예에는, 실리콘 고무, 유레테인 고무(유레테인계 폴리머), 아크릴계 고무(아크릴계 폴리머), 에틸렌-프로필렌-다이엔 공중합체(EPDM), 클로로프렌 고무, 스타이렌-뷰타다이엔 공중합체, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔 공중합체, 폴리뷰타다이엔 고무, 천연 고무, 폴리에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 불소계 고무 등의 엘라스토머인 것이 바람직하다. 그중에서도, 실리콘 고무가 바람직하다.
엘라스토머 조성물은, 필요에 따라 가교제를 더 포함해도 된다. 가교제는, 엘라스토머의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 실리콘 고무의 가교제의 예에는, 하이드로실릴화 반응의 촉매 활성을 갖는 금속, 금속 화합물, 금속 착체 등(백금, 백금 화합물, 그들의 착체 등)의 부가 반응 촉매나; 벤조일퍼옥사이드, 비스-2,4-다이클로로벤조일퍼옥사이드, 다이큐밀퍼옥사이드, 다이-t-뷰틸퍼옥사이드 등의 유기 과산화물이 포함된다. 아크릴계 고무(아크릴계 폴리머)의 가교제의 예에는, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 아이소사이아네이트 화합물 등이 포함된다.
예를 들면, 실리콘 고무 조성물의 가교물로서는, 하이드로실릴기(SiH기)를 갖는 오가노폴리실록세인과, 바이닐기를 갖는 오가노폴리실록세인과, 부가 반응 촉매를 포함하는 실리콘 고무 조성물의 부가 가교물이나 바이닐기를 갖는 오가노폴리실록세인과, 부가 반응 촉매를 포함하는 실리콘 고무 조성물의 부가 가교물; SiCH3기를 갖는 오가노폴리실록세인과, 유기 과산화물 경화제를 포함하는 실리콘 고무 조성물의 가교물 등이 포함된다.
엘라스토머 조성물은, 예를 들면 점착성이나 저장 탄성률을 상기 범위로 조정하기 쉽게 하는 관점 등에서, 필요에 따라 점착 부여제, 실레인 커플링제, 필러 등의 다른 성분도 더 포함해도 된다.
탄성체층(11A)은, 예를 들면 저장 탄성률을 상기 범위로 조정하기 쉽게 하는 관점에서, 다공질이어도 된다. 즉, 다공질 실리콘을 이용할 수도 있다.
(제1 내열성 수지층(11B), 제2 내열성 수지층(11C))
제1 내열성 수지층(11B) 및 제2 내열성 수지층(11C)은, 각각 내열성 수지 조성물로 구성된다. 제1 내열성 수지층(11B)을 구성하는 내열성 수지 조성물과 제2 내열성 수지층(11C)을 구성하는 내열성 수지 조성물은, 동일해도 되고, 상이해도 된다.
제1 내열성 수지층(11B) 또는 제2 내열성 수지층(11C)을 구성하는 내열성 수지 조성물은, 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물의 가교물보다 높은 유리 전이 온도를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 전기 검사는, 약 -40~150℃에서 행해지는 점에서, 내열성 수지 조성물의 유리 전이 온도는, 150℃ 이상인 것이 바람직하고, 150~500 ℃인 것이 보다 바람직하다. 내열성 수지 조성물의 유리 전이 온도는, 상술과 동일한 방법으로 측정할 수 있다.
또, 제1 내열성 수지층(11B) 또는 제2 내열성 수지층(11C)을 구성하는 내열성 수지 조성물은, 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물의 가교물보다 낮은 선팽창 계수를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제1 내열성 수지층(11B) 또는 제2 내열성 수지층(11C)을 구성하는 내열성 수지 조성물의 선팽창 계수는, 60ppm/K 이하인 것이 바람직하고, 50ppm/K 이하인 것이 보다 바람직하다.
또, 제1 내열성 수지층(11B) 또는 제2 내열성 수지층(11C)은, 예를 들면 무전해 도금 처리 등에 있어서 약액에 침지되기 때문에, 이들을 구성하는 내열성 수지 조성물은, 내약품성을 갖는 것이 바람직하다.
또, 제1 내열성 수지층(11B) 또는 제2 내열성 수지층(11C)을 구성하는 내열성 수지 조성물은, 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물의 가교물보다 높은 저장 탄성률을 갖는 것이 바람직하다.
내열 수지 조성물의 조성은, 유리 전이 온도, 선팽창 계수 또는 저장 탄성률이 상기 범위를 충족시키고, 또한 내약품성을 갖는 것이면 되며, 특별히 제한되지 않는다. 내열성 수지 조성물에 포함되는 수지의 예에는, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리설폰, 폴리에터설폰, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에터에터케톤, 폴리이미드, 폴리에터이미드 등의 엔지니어링 플라스틱, 아크릴 수지, 유레테인 수지, 에폭시 수지, 올레핀 수지가 포함된다. 내열성 수지 조성물은, 필요에 따라 필러 등의 다른 성분을 더 포함해도 된다.
(공통 사항)
절연층(11)은, 필요에 따라 상기 이외의 다른 층을 더 가져도 된다. 다른 층의 예에는, 2개의 탄성체층(11A 및 11A)의 사이에 배치된 접착층(11D)(후술하는 도 9의 (A) 참조) 등이 포함된다.
절연층(11)의 두께는, 비도통 부분에서의 절연성을 확보할 수 있는 정도이면 되고, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 40~500μm, 바람직하게는 100~300μm일 수 있다.
제1 내열성 수지층(11B)의 두께(Tb)(또는 제2 내열성 수지층(11C)의 두께(Tc))는, 특별히 제한되지 않지만, 절연층(11)의 탄성이 저해되기 어렵게 하는 관점에서는, 탄성체층(11A)의 두께(Ta)보다 얇은 것이 바람직하다(도 2 참조). 구체적으로는, 제1 내열성 수지층(11B)의 두께(Tb)(또는 제2 내열성 수지층(11C)의 두께(Tc))와 탄성체층(11A)의 두께(Ta)의 비(Tb/Ta 또는 Tc/Ta)는, 예를 들면 3/97~30/70인 것이 바람직하고, 10/90~20/80인 것이 보다 바람직하다. 제1 내열성 수지층(11B)(또는 제2 내열성 수지층(11C))의 두께의 비율이 일정 이상이면, 절연층(11)의 탄성(변형되기 쉬움)을 저해하지 않는 정도로, 절연층(11)에 적절한 단단함(탄성)을 부여할 수 있다. 그로써, 핸들링성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 절연층(11)의 신축 등에 의하여 도전층(13)이 파괴되거나, 열에 의하여 복수의 관통 구멍(12)의 중심간 거리가 변동되거나 하는 것을 억제할 수 있다.
제1 내열성 수지층(11B)의 두께(Tb)와 제2 내열성 수지층(11C)의 두께(Tc)는, 예를 들면 이방 도전성 시트(10)의 휨 등을 발생하기 어렵게 하는 관점 등에서, 동등한 것이 바람직하다. 제1 내열성 수지층(11B)의 두께(Tb)와 제2 내열성 수지층(11C)의 두께(Tc)의 비(Tb/Tc)는, 예를 들면 0.8~1.2인 것이 바람직하다.
1-2. 도전층(13)
도전층(13)은, 관통 구멍(12)의 내벽면(12c)에 배치되어 있다. 그리고, 파선으로 둘러싸인 단위의 도전층(13)이, 하나의 도전로로서 기능한다(도 1의 (B) 참조).
도전층(13)을 구성하는 재료의 체적 저항률은, 충분한 도통이 얻어지는 정도이면 되고, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 1.0Х10-4Ω·m 이하인 것이 바람직하며, 1.0Х10-6~1.0Х10-9Ω·m인 것이 보다 바람직하다. 도전층(13)을 구성하는 재료의 체적 저항률은, ASTM D 991에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
도전층(13)을 구성하는 재료는, 체적 저항률이 상기 범위를 충족시키는 것이면 된다. 도전층(13)을 구성하는 재료의 예에는, 구리, 금, 백금, 은, 니켈, 주석, 철 또는 이들 중 1종의 합금 등의 금속 재료나, 카본 블랙 등의 카본 재료가 포함된다.
도전층(13)의 두께는, 충분한 도통이 얻어지는 범위이면 되고, 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는, 도전층(13)의 두께는, 0.1~5μm일 수 있다. 도전층(13)의 두께가 일정 이상이면, 충분한 도통이 얻어지기 쉽고, 일정 이하이면, 관통 구멍(12)이 막히거나, 도전층(13)과의 접촉에 의하여 검사 대상물의 단자가 흠집나거나 하기 어렵다. 또한, 도전층(13)의 두께(t)는, 절연층(11)의 두께 방향에 대하여 직교하는 방향의 두께이다(도 2 참조).
제1 면(11a) 측에 있어서의 도전층(13)으로 둘러싸인 공동(12')의 형상은, 관통 구멍(12)의 형상과 대응하고 있으며, 기둥상이다. 즉, 공동(12')의 축방향과 직교하는 단면의 형상은, 관통 구멍(12)의 축방향과 직교하는 단면의 형상과 동일하다.
공동(12')의 원상당 직경은, 제1 면(11a) 측에 있어서의 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경 D1로부터 도전층(13)의 두께만큼을 빼 구해지지만, 예를 들면 1~330μm일 수 있다.
1-3. 효과
본 실시형태의 이방 도전성 시트(10)(본 발명의 제1 이방 도전성 시트)는, 도전층(13)에 의하여 둘러싸인 복수의 공동(12')(관통 구멍(12)에서 유래하는 공동)을 갖는다. 그로써, 이방 도전성 시트(10)의 두께 방향으로 압력을 가했을 때에, 양호하게 변형될 수 있다. 또, 절연층(11)은, 탄성이 높은 탄성체층(11A)과, 내열성이 높은(또는 선팽창 계수가 낮은) 제1 내열성 수지층(11B) 또는 제2 내열성 수지층(11C)을 갖는다. 그로써, 절연층(11)의 탄성(변형되기 쉬움)을 저해하지 않는 정도로, 절연층(11)에 적절한 단단함(탄성)을 부여할 수 있다. 그로써, 핸들링성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 열에 의한 절연층(11)의 신축 등에 의하여 도전층(13)이 파괴되거나, 열에 의하여 복수의 관통 구멍(12)의 중심간 거리가 변동되거나 하는 것을 억제할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 도전층(13)이 배치되는 제1 면(11a)이, 제1 내열성 수지층(11B)으로 구성되어 있다. 그로써, 제1 면(11a)이 탄성체층(11A)으로 구성되어 있는 경우보다, 도전층(13)과의 양호한 밀착성이 얻어지기 쉽다.
2. 이방 도전성 시트의 제조 방법
도 3의 (A)~3의 (D)는, 본 실시형태에 관한 이방 도전성 시트(10)의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다. 도 4는, 변형예에 관한 이방 도전성 시트(10)의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다.
본 실시형태에 관한 이방 도전성 시트(10)는, 예를 들면 1) 절연 시트로서, 적층 시트를 준비하는 공정(도 3의 (A) 참조)과, 2) 절연 시트(21)에, 복수의 관통 구멍(12)을 형성하는 공정(도 3의 (B) 참조)과, 3) 복수의 관통 구멍(12)이 형성된 절연 시트(21)의 표면에 도전층(22)을 형성하는 공정과, 4) 절연 시트(21)의 제1 면(21a) 측의 일부와 제2 면(21b) 측의 일부를 제거하여, 복수의 도전층(13)을 형성하는 공정(도 3의 (D) 참조)을 거쳐 제조된다.
1)의 공정에 대하여
먼저, 절연 시트(21)로서, 탄성체층(21A)과, 그것을 사이에 두도록 적층된 2개의 내열성 수지층(21B 및 21C)을 갖는 적층 시트를 준비한다.
적층 시트는, 임의의 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 내열성 수지층(21B) 및 탄성체층(21A) 및 접착층(도시하지 않음)을 이 순서로 갖는 제1 적층물과, 내열성 수지층(21C) 및 탄성체층(21A) 및 접착층(도시하지 않음)을 이 순서로 갖는 제2 적층물을 준비하고; 제1 적층물의 접착층과 제2 적층물의 접착층을 첩합하며 열압착하여, 적층 시트를 얻어도 된다.
희생(犧牲)층을 구성하는 재료는, 내열성 수지 조성물과 동일해도 되고, 상이해도 된다.
2)의 공정에 대하여
이어서, 절연 시트(21)에, 복수의 관통 구멍(12)을 형성한다.
관통 구멍(12)의 형성은, 임의의 방법으로 행할 수 있다. 예를 들면, 기계적으로 구멍을 형성하는 방법(예를 들면 프레스 가공, 펀치 가공)이나, 레이저 가공법 등에 의하여 행할 수 있다. 그중에서도, 미세하고, 또한 형상 정밀도가 높은 관통 구멍(12)의 형성이 가능한 점에서, 관통 구멍(12)의 형성은, 레이저 가공법에 의하여 행하는 것이 보다 바람직하다(도 3의 (A) 참조).
레이저는, 수지를 양호한 정밀도로 천공(穿孔)할 수 있는 엑시머 레이저나 펨토초 레이저, 탄산 가스 레이저, YAG 레이저 등을 이용할 수 있다. 그중에서도, 펨토초 레이저를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 레이저 가공에서는, 레이저가 조사되는 시간이 가장 긴, 절연층(11)의 레이저 조사면에 있어서, 관통 구멍(12)의 개구 직경이 커지기 쉽다. 즉, 절연층(11)의 내부로부터 레이저의 조사면을 향함에 따라 개구 직경이 커지는 테이퍼 형상이 되기 쉽다. 그와 같은 테이퍼 형상을 저감시키는 관점에서, 레이저가 조사되는 면에 희생층(도시하지 않음)을 더 갖는 절연 시트(21)를 이용하여, 레이저 가공을 행해도 된다. 희생층을 갖는 절연 시트(21)의 레이저 가공 방법은, 예를 들면 국제 공개공보 제2007/23596호의 내용과 동일한 방법으로 행할 수 있다.
3)의 공정에 대하여
이어서, 복수의 관통 구멍(12)이 형성된 절연 시트(21)의 표면 전체에, 하나의 연속된 도전층(22)을 형성한다(도 3의 (C) 참조). 구체적으로는, 절연 시트(21)의, 복수의 관통 구멍(12)의 내벽면(12c)과, 그 개구부의 주위의 제1 면(21a) 및 제2 면(21b)에 연속하여 도전층(22)을 형성한다.
도전층(22)의 형성은, 임의의 방법으로 행할 수 있지만, 관통 구멍(12)을 막지 않으며, 얇고, 또한 균일한 두께의 도전층(22)을 형성할 수 있는 점에서, 도금법(예를 들면 무전해 도금법이나 전해 도금법)으로 행하는 것이 바람직하다.
4)의 공정에 대하여
그리고, 절연 시트(21)의 제1 면(21a) 측의 일부와, 제2 면(21b) 측의 일부를 제거하여, 복수의 도전층(13)을 형성한다(도 3의 (D) 참조). 이들 부분의 제거는, 예를 들면 절삭 등에 의하여 물리적으로 행해도 되고, 케미컬 에칭 등에 의하여 화학적으로 행해도 된다.
또한, 이방 도전성 시트(10)의 제조 방법은, 필요에 따라 다른 공정을 더 포함해도 된다. 예를 들면, 4)의 공정 후에, 5) 제1 내열성 수지층(11B) 및 제2 내열성 수지층(11C)의 표층 부분을 제거하는 공정을 더 행해도 된다.
5)의 공정에 대하여
절연 시트(21)의 양면을, 각각 플라즈마 처리해도 된다. 그로써, 제1 내열성 수지층(11B) 및 제2 내열성 수지층(11C)이 에칭되어, 도전층(13)이 돌출된 형상이 얻어진다(도 4 참조). 그와 같은 형상으로 함으로써, 검사 대상물과 접속할 때, 저항값이 내려가기 쉬워, 안정적인 접속이 얻어지기 쉽다.
또, 2)의 공정과 3)의 공정의 사이에, 6) 도전층(22)을 형성하기 쉽게 하기 위한 전처리를 행해도 된다.
6)의 공정에 대하여
복수의 관통 구멍(12)이 형성된 절연 시트(21)에 대하여, 도전층(22)을 형성하기 쉽게 하기 위한 디스미어 처리(전처리)를 행하는 것이 바람직하다.
디스미어 처리는, 레이저 가공에서 발생한 스미어를 제거하는 처리이며, 바람직하게는 산소 플라즈마 처리이다. 예를 들면 절연 시트(21)가, 실리콘계 엘라스토머 조성물의 가교물로 구성되어 있는 경우, 절연 시트(21)를 산소 플라즈마 처리함으로써, 애싱(ashing)/에칭이 가능할 뿐만 아니라, 실리콘의 표면을 산화하여, 실리카막을 형성할 수 있다. 실리카막을 형성함으로써, 도금액이 관통 구멍(12) 내에 침입하기 쉽게 하거나, 도전층(22)과 관통 구멍(12)의 내벽면의 밀착성을 높이거나 할 수 있다.
산소 플라즈마 처리는, 예를 들면 플라즈마 애셔(asher)나 고주파 플라즈마 에칭 장치, 마이크로파 플라즈마 에칭 장치를 이용하여 행할 수 있다.
얻어진 이방 도전성 시트는, 바람직하게는 전기 검사에 이용할 수 있다.
3. 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법
(전기 검사 장치)
도 5는, 본 실시형태에 관한 전기 검사 장치(100)의 일례를 나타내는 단면도이다.
전기 검사 장치(100)는, 도 1의 (B)의 이방 도전성 시트(10)를 이용한 것이고, 예를 들면 검사 대상물(130)의 단자(131) 간(측정점 간)의 전기적 특성(도통 등)을 검사하는 장치이다. 또한, 동일 도면에서는, 전기 검사 방법을 설명하는 관점에서, 검사 대상물(130)도 함께 도시하고 있다.
도 5에 나타나는 바와 같이, 전기 검사 장치(100)는, 지지 용기(소켓)(110)와, 검사용 기판(120)과, 이방 도전성 시트(10)를 갖는다.
지지 용기(소켓)(110)는, 검사용 기판(120)이나 이방 도전성 시트(10) 등을 지지하는 용기이다.
검사용 기판(120)은, 지지 용기(110) 내에 배치되어 있고, 검사 대상물(130)에 대향하는 면에, 검사 대상물(130)의 각 측정점에 대향하는 복수의 전극(121)을 갖는다.
이방 도전성 시트(10)는, 검사용 기판(120)의 전극(121)이 배치된 면 상에, 당해 전극(121)과, 이방 도전성 시트(10)에 있어서의 제2 면(11b) 측의 도전층(13)이 접하도록 배치되어 있다.
검사 대상물(130)은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 HBM이나 PoP 등의 각종 반도체 장치(반도체 패키지) 또는 전자 부품, 프린트 기판 등을 들 수 있다. 검사 대상물(130)이 반도체 패키지인 경우, 측정점은, 범프(단자)일 수 있다. 또, 검사 대상물(130)이 프린트 기판인 경우, 측정점은, 도전 패턴에 마련되는 측정용 랜드나 부품 실장용의 랜드일 수 있다.
(전기 검사 방법)
도 5의 전기 검사 장치(100)를 이용한 전기 검사 방법에 대하여 설명한다.
도 5에 나타나는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 전기 검사 방법은, 전극(121)을 갖는 검사용 기판(120)과, 검사 대상물(130)을, 이방 도전성 시트(10)를 개재하여 적층하여, 검사용 기판(120)의 전극(121)과, 검사 대상물(130)의 단자(131)를, 이방 도전성 시트(10)를 개재하여 전기적으로 접속시키는 공정을 갖는다.
상기 공정을 행할 때, 검사용 기판(120)의 전극(121)과 검사 대상물(130)의 단자(131)를, 이방 도전성 시트(10)를 개재하여 충분히 도통시키기 쉽게 하는 관점에서, 필요에 따라, 검사 대상물(130)을 압압하는 등 하여 가압하거나, 가열 분위기하에서 접촉시키거나 해도 된다.
상술한 바와 같이, 이방 도전성 시트(10)는, 도전층(13)으로 둘러싸인 복수의 공동(12')을 갖는다. 그로써, 이방 도전성 시트(10)를 두께 방향으로 압압했을 때에, 양호하게 변형되기 쉽다. 또, 절연층(11)이, 변형되기 쉬운 탄성체층(11A)과, 내열성이 높은 제1 내열성 수지층(11B) 및 제2 내열성 수지층(11C)을 갖는다. 그로써, 전기 검사 장치(100)의 검사용 기판(120)의 전극(121)과 검사 대상물(130)의 단자(131)를, 양호하게 전기적으로 접속시키면서, 가열하에 있어서, 절연층의 성분이 검사 대상물의 단자에 부착되거나, 절연층(11)의 신축 등에 의하여 도전층(13)이 파괴되거나, 복수의 관통 구멍(12)의 중심간 거리가 변동되거나 하는 것을 억제할 수 있다.
[실시형태 2]
1. 이방 도전성 시트
본 실시형태에 관한 이방 도전성 시트(10)는, 본 발명의 제2 이방 도전성 시트에 관한 것이다.
도 6의 (A)는, 실시형태 2에 관한 이방 도전성 시트(10)를 나타내는 사시도이고, 도 6의 (B)는, 도 6의 (A)의 이방 도전성 시트(10)의 종단면의 부분 확대도(두께 방향을 따른 부분 단면도)이다. 도 7은, 도 6의 (B)의 확대도이다.
도 6의 (A) 및 6의 (B)에 나타나는 바와 같이, 본 실시형태에 관한 이방 도전성 시트(10)는, 절연층(11)이 단층으로 구성되고, 또한 복수의 도전층(13)이, 절연층(11)의 제1 면(11a) 및 제2 면(11b) 상에도 배치되며, 당해 복수의 도전층(13)끼리의 사이에 배치된 복수의 제1 홈부(14) 및 복수의 제2 홈부(15)를 더 갖는 것 이외에는 상기 실시형태 1과 동일하게 구성되어 있다.
즉, 본 실시형태에 관한 이방 도전성 시트(10)는, 복수의 관통 구멍(12)을 갖는 절연층(11)과, 복수의 관통 구멍(12)의 각각에 대응하여 배치된 복수의 도전층(13)(예를 들면 도 1의 (B)에 있어서 파선으로 둘러싸인 2개의 도전층(13) 등을 참조)과, 복수의 도전층(13)끼리의 사이에 배치된 복수의 제1 홈부(14) 및 복수의 제2 홈부(15)를 갖는다.
1-1. 절연층(11)
절연층(11)은, 적어도 탄성체층을 갖고, 전체적으로 탄성을 저해하지 않는 범위에서, 다른 층을 더 가져도 된다. 본 실시형태에서는, 절연층(11)은, 엘라스토머 조성물의 가교물로 이루어지는 탄성체층으로 구성되어 있는 것 이외에는 실시형태 1의 절연층(11)과 동일하게 구성되어 있다.
절연층(11)을 구성하는 엘라스토머 조성물은, 실시형태 1의 탄성체층(11A)을 구성하는 엘라스토머 조성물과 동일하다. 즉, 절연층(11)을 구성하는 엘라스토머 조성물에 포함되는 엘라스토머나 임의의 가교제는, 실시형태 1에서 설명한 엘라스토머나 임의의 가교제와 동일하다.
관통 구멍(12)도, 실시형태 1의 관통 구멍(12)과 동일하다.
1-2. 도전층(13)
도전층(13)은, 관통 구멍(12)(또는 공동(12'))에 대응하여 배치되어 있다(도 6의 (B) 참조). 구체적으로는, 도전층(13)은, 관통 구멍(12)의 내벽면(12c)과, 제1 면(11a) 상의 관통 구멍(12)의 개구부의 주위와, 제2 면(11b) 상의 관통 구멍(12)의 개구부의 주위에 연속하여 배치되어 있다. 그리고, 파선으로 둘러싸인 단위의 도전층(13)이, 하나의 도전로로서 기능한다(도 6의 (B) 참조). 그리고, 이웃하는 2개의 도전층(13 및 13)(예를 들면 도 6의 (B)에 있어서, 파선으로 둘러싸인 도전층(13(a1) 및 13(a2)))은, 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)에 의하여 절연되어 있다(도 6의 (B) 참조).
도전층(13)의 두께는, 충분한 도통이 얻어지고, 또한 절연층(11)의 두께 방향으로 압압했을 때에, 제1 홈부(14) 또는 제2 홈부(15)를 사이에 두고 복수의 도전층(13)끼리가 접촉하지 않는 범위이면 된다. 구체적으로는, 도전층(13)의 두께는, 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)의 폭 및 깊이보다 작은 것이 바람직하다.
구체적으로는, 도전층(13)의 두께는, 0.1~5μm일 수 있다. 도전층(13)의 두께가 일정 이상이면, 충분한 도통이 얻어지기 쉽고, 일정 이하이면, 관통 구멍(12)이 막히거나, 도전층(13)과의 접촉에 의하여 검사 대상물의 단자가 흠집나거나 하기 어렵다. 또한, 도전층(13)의 두께(t)는, 제1 면(11a) 및 제2 면(11b) 상에서는, 절연층(11)의 두께 방향과 평행한 방향의 두께를 말하며, 관통 구멍(12)의 내벽면(12c) 상에서는, 절연층(11)의 두께 방향에 대하여 직교하는 방향의 두께이다(도 7 참조).
제1 면(11a) 측에 있어서의 도전층(13)으로 둘러싸인 공동(12')의 원상당 직경은, 제1 면(11a) 측에 있어서의 관통 구멍(12)의 개구부의 원상당 직경 D1로부터 도전층(13)의 두께만큼을 빼 구해지지만, 예를 들면 1~330μm일 수 있다.
도전층(13)의 구성 재료나 그 체적 저항률은, 상기 실시형태 1에 있어서의 도전층(13)의 구성 재료나 그 체적 저항률과 동일하다.
1-3. 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)
제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)는, 이방 도전성 시트(10)의 일방의 면 및 타방의 면에 각각 형성된 홈(오목조(條))이다. 구체적으로는, 제1 홈부(14)는, 제1 면(11a) 상에 있어서 복수의 도전층(13)의 사이에 배치되며, 그들의 사이를 절연한다. 제2 홈부(15)는, 제2 면(11b) 상에 있어서 복수의 도전층(13)의 사이에 배치되며, 그들의 사이를 절연한다.
제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의, 연설(延設) 방향에 대하여 직교하는 방향의 단면 형상은, 특별히 제한되지 않으며, 직사각형, 반원형, U자형, V자형 중 어느 것이어도 된다. 본 실시형태에서는, 제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의 단면 형상은, 직사각형이다.
제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의 폭(w) 및 깊이(d)는, 이방 도전성 시트(10)를 두께 방향으로 압압했을 때에, 제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))를 개재하여 일방의 측의 도전층(13)과, 타방의 측의 도전층(13)이 접촉하지 않는 범위로 설정되는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 이방 도전성 시트(10)를 두께 방향으로 압압하면, 제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))를 개재하여 일방의 측의 도전층(13)과, 타방의 측의 도전층(13)이 가까워져 접촉하기 쉽다. 따라서, 제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의 폭(w)은, 도전층(13)의 두께보다 큰 것이 바람직하고, 도전층(13)의 두께에 대하여 2~40배인 것이 보다 바람직하다.
제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의 폭(w)은, 제1 면(11a)(또는 제2 면(11b))에 있어서, 제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))가 연설되는 방향에 대하여 직교하는 방향의 최대 폭이다(도 7 참조).
제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의 깊이(d)는, 도전층(13)의 두께와 동일해도 되고, 그보다 커도 된다. 즉, 제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의 최심부(最深部)는, 절연층(11)의 제1 면(11a)에 위치하고 있어도 되고, 절연층(11)의 내부에 위치하고 있어도 된다. 그중에서도, 제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))를 사이에 두고 일방의 도전층(13)과 타방의 도전층(13)이 접촉하지 않는 범위로 설정하기 쉽게 하는 관점에서, 제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의 깊이(d)는, 도전층(13)의 두께보다 큰 것이 바람직하고, 도전층(13)의 두께에 대하여 1.5~20배인 것이 보다 바람직하다(도 7 참조).
제1 홈부(14)(또는 제2 홈부(15))의 깊이(d)는, 절연층(11)의 두께 방향과 평행한 방향에 있어서, 도전층(13)의 표면에서 최심부까지의 깊이를 말한다(도 7 참조).
제1 홈부(14)와 제2 홈부(15)의 폭(w) 및 깊이(d)는, 각각 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.
1-4. 효과
본 실시형태의 이방 도전성 시트(10)(본 발명의 제2 이방 도전성 시트)는, 도전층(13)에 의하여 둘러싸인 복수의 공동(12')(관통 구멍(12)에서 유래하는 공동)을 갖는다. 그로써, 이방 도전성 시트(10)의 두께 방향으로 압력을 가했을 때에, 양호하게 변형될 수 있다. 또, 이방 도전성 시트(10)는, 관통 구멍(12)의 내벽면(12c)뿐만 아니라, 절연층(11)의 제1 면(11a) 및 제2 면(11b)(또는 이방 도전성 시트(10)의 표면)에도 도전층(13)을 갖는다. 그로써, 전기 검사 시에, 검사용 기판의 전극과 검사 대상물의 단자의 사이에 두고 압력을 가한 경우에, 확실히 전기적 접촉을 행할 수 있다.
2. 이방 도전성 시트의 제조 방법
도 8의 (A)~8의 (D)는, 본 실시형태에 관한 이방 도전성 시트(10)의 제조 방법을 나타내는 단면 모식도이다.
본 실시형태에 관한 이방 도전성 시트(10)는, 예를 들면, 상기 실시형태 1에 있어서의 이방 도전성 시트(10)의 제조 방법에 있어서, 절연 시트(21)를, 탄성체층으로 이루어지는 시트로 하고, 또한 4)의 공정 대신에, 4) 절연 시트(21)의 제1 면(21a) 및 제2 면(21b)에, 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)를 각각 형성하여, 복수의 도전층(13)을 형성하는 공정을 행하는 것 이외에는 상기 실시형태 1과 동일하게 하여 제조된다(도 8의 (A)~8의 (D) 참조).
4)의 공정에서는, 절연 시트(21)의 제1 면 및 제2 면에, 복수의 제1 홈부(14) 및 복수의 제2 홈부(15)를 각각 형성한다(도 8의 (D) 참조). 그로써, 도전층(22)을, 관통 구멍(12)마다 마련된 복수의 도전층(13)으로 할 수 있다(도 8의 (D) 참조).
복수의 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)의 형성은, 임의의 방법으로 행할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 홈부(14) 및 복수의 제2 홈부(15)의 형성은, 레이저 가공법에 의하여 행하는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 제1 면(11a)(또는 제2 면(11b))에서는, 복수의 제1 홈부(14)(또는 복수의 제2 홈부(15))는, 크로스상으로 형성될 수 있다.
얻어진 이방 도전성 시트(10)는, 바람직하게는 전기 검사에 이용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 이방 도전성 시트(10)는, 도전층(13)으로 둘러싸인 복수의 공동(12')을 갖는다. 그로써, 이방 도전성 시트(10)를 두께 방향으로 압압했을 때에, 양호하게 변형되기 쉽다. 또, 도전층(13)이 제1 면(11a) 및 제2 면(11b) 상에도 배치되어 있기 때문에, 접촉 저항을 보다 저감시킬 수 있다. 그로써, 전기 검사 장치(100)의 검사용 기판(120)의 전극(121)과 검사 대상물(130)의 단자(131)를, 양호하게 전기적으로 접속할 수 있다.
[변형예]
또한, 상기 실시형태 1 및 2에서는, 도 1 및 6에 나타나는 이방 도전성 시트(10)의 예로 설명했지만, 이에 한정되지 않는다.
즉, 상기 실시형태 1의 도 1의 (A) 및 1의 (B)에서는, 도전층(13)의 제1 면(11a) 측의 단부(또는 제2 면(11b) 측의 단부)가, 제1 면(11a)(또는 제2 면(11b))으로부터 돌출되어 있지 않은 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 도 4에 나타낸 바와 같이, 도전층(13)의 제1 면(11a) 측의 단부(또는 제2 면(11b) 측의 단부)가, 제1 면(11a)(또는 제2 면(11b))으로부터 돌출되어 있어도 된다.
도 9의 (A) 및 9의 (B)는, 변형예에 관한 이방 도전성 시트(10)를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
즉, 상기 실시형태 1에서는, 절연층(11)은, 하나의 탄성체층(11A)을 갖는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 복수의 탄성체층(11A)을 가져도 된다(도 9의 (A) 참조). 또, 절연층(11)은, 2개의 탄성체층(11A)의 사이에 배치된 접착층(11D)을 더 가져도 된다(도 9의 (A) 참조).
또, 상기 실시형태 1의 도 1의 (A) 및 1의 (B)에서는, 절연층(11)이, (제1 면(11a)을 포함하는) 제1 내열성 수지층(11B), 탄성체층(11A), 및 (제2 면(11b)을 포함하는) 제2 내열성 수지층(11C)을 이 순서로 갖는 예를 나타냈지만, 이것과는 반대로, (제1 면(11a)을 포함하는) 제1 탄성체층(11A), 내열성 수지층(11B), 및 (제2 면(11b)을 포함하는) 제2 탄성체층(11A)을 이 순서로 가져도 된다. 그 경우, 제1 탄성체층(11A)과 제2 탄성체층(11A)의 조성 또는 물성은, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.
또, 상기 실시형태 1에서는, 도전층(13)이, 관통 구멍(12)의 내벽면(12c) 상에만 배치되는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도전층(13)은, 제1 면(11a) 및 제2 면(11b) 상에도 연속하여 배치되고, 또한 제1 면(11a) 및 제2 면(11b) 상의 복수의 도전층(13)의 사이를 절연하는 복수의 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)를 더 가져도 된다(도 9의 (B) 참조). 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)는, 실시형태 2에 있어서의 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)와 각각 동일할 수 있다. 이 이방 도전성 시트(10)는, 실시형태 2에 관한 이방 도전성 시트(10)에 있어서, 절연층(11)을, 탄성체층(11A)과, 제1 내열성 수지층(11B)과, 제2 내열성 수지층(11C)을 갖도록 구성한 것과 동일하다.
도 10의 (A), 10의 (B) 및 11은, 변형예에 관한 이방 도전성 시트(10)를 나타내는 부분 단면도이다. 즉, 상기 실시형태 2에서는, 도전층(13)은, 절연층(11)의 제1 면(11a)과 제2 면(11b)의 양방에 배치되는 예를 나타냈지만(도 6의 (B) 참조), 이에 한정되지 않고, 절연층(11)의 제1 면(11a)에만 배치되어도 된다(도 10의 (A) 참조).
또, 상기 실시형태 2에서는, 절연층(11)이, 탄성체층으로 이루어지는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 탄성 변형될 수 있는 범위에서, 다른 층을 더 가져도 된다. 예를 들면, 절연층(11)은, 제1 면(11a)(또는 제2 면(11b))을 포함하는 탄성체층(11A)과, 제2 면(11b)(또는 제1 면(11a))을 포함하는 내열성 수지층(11E)을 가져도 된다(도 10의 (B) 참조). 내열성 수지층(11E)을 구성하는 내열성 수지 조성물은, 실시형태 1에 있어서의 내열성 수지 조성물과 동일할 수 있다.
또, 내열성 수지층은, 복수 존재해도 된다. 즉, 상기 실시형태 2에 있어서, 절연층(11)은, 제1 면(11a)을 포함하는 제1 내열성 수지층(11B)과, 제2 면(11b)을 포함하는 제2 내열성 수지층(11C)을 갖고, 그들의 사이에 탄성체층(11A)을 가져도 된다(도 11 참조). 그 경우, 제1 홈부(14)의 깊이는, 제1 내열성 수지층(11B)의 두께보다 큰 것이 바람직하고; 제2 홈부(15)의 깊이는, 제2 내열성 수지층(11C)의 두께보다 큰 것이 바람직하다.
즉, 제1 내열성 수지층(11B)이나 제2 내열성 수지층(11C) 등의 내열성 수지층은, 탄성체층(11A)보다 높은 탄성률을 갖는다. 이때, 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)의 깊이가 작으면, 제1 내열성 수지층(11B)이나 제2 내열성 수지층(11C)이 완전하게는 분단되지 않기 때문에, 검사 대상물(130)을 이방 도전성 시트(10) 상에 올려 압입했을 때에, 주위의 도전층(13)도 함께 압입되기 쉽다.
이에 대하여, 제1 홈부(14) 및 제2 홈부(15)의 깊이를 상기와 같이 크게 하여, 제1 내열성 수지층(11B)이나 제2 내열성 수지층(11C)을 완전히 분단시킴으로써, 검사 대상물(130)을 올려 압입했을 때에, 주위의 도전층(13)도 함께 압입되지 않도록 할 수 있어, 주위의 도전층(13)에 대한 영향을 저감시킬 수 있다. 주위의 도전층(13)에 영향이 미치지 않기 때문에, 검사 대상물(130)의 각 단자(범프, 랜드 등)의 높이의 불균일이 큰 경우에서도, 각 단자와 각 도전층(13)의 사이에서 전기적 접속을 충분히 행할 수 있다.
또, 상기 실시형태 2에서도, 상기 실시형태 1의 도 11과 동일하게, 절연층(11)은, (제1 면(11a)을 포함하는)제1 탄성체층(11A), 내열성 수지층(11B), 및 (제2 면(11b)을 포함하는)제2 탄성체층(11A)을 이 순서로 가져도 된다.
이들의 경우에서도, 상기 실시형태 1과 동일하게, 내열성 수지층(내열성 수지층(11E)이나 제1 내열성 수지층(11B), 제2 내열성 수지층(11C))의 두께는, 절연층(11)의 탄성이 저해되기 어렵게 하는 관점에서는, 탄성체층(11A)의 두께보다 얇은 것이 바람직하다(도 10의 (B) 및 11 참조).
또, 상기 실시형태 1 및 2에서는, 이방 도전성 시트를 전기 검사에 이용하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 2개의 전자 부재 간의 전기적 접속, 예를 들면 유리 기판과 플렉시블 프린트 기판의 사이의 전기적 접속이나, 기판과 그것에 실장되는 전자 부품의 사이의 전기적 접속 등에 이용할 수도 있다.
본 출원은, 2019년 11월 22일 출원된 일본 특허출원 2019-211816에 근거하여 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서에 기재된 내용은, 모두 본원 명세서에 원용된다.
[산업상 이용가능성]
본 발명에 의하면, 첫째로, 두께 방향으로 충분히 탄성 변형될 수 있고, 또한 양호한 내열성을 갖는 이방 도전성 시트를 제공할 수 있다. 또, 둘째로, 두께 방향으로 충분히 탄성 변형될 수 있고, 또한 낮은 전기 저항을 가지며, 전기 검사 장치의 기판과 검사 대상물의 사이에서 충분한 전기적 접속을 행할 수 있는 이방 도전성 시트를 제공할 수 있다.
10 이방 도전성 시트
11 절연층
11a 제1 면
11b 제2 면
11A 탄성체층
11B 제1 내열성 수지층
11C 제2 내열성 수지층
11D 접착층
11E 내열성 수지층
12 관통 구멍
12c 내벽면
13 도전층
14 제1 홈부
15 제2 홈부
21 절연 시트
22 도전층
100 전기 검사 장치
110 지지 용기
120 검사용 기판
121 전극
130 검사 대상물
131 (검사 대상물의) 단자
11 절연층
11a 제1 면
11b 제2 면
11A 탄성체층
11B 제1 내열성 수지층
11C 제2 내열성 수지층
11D 접착층
11E 내열성 수지층
12 관통 구멍
12c 내벽면
13 도전층
14 제1 홈부
15 제2 홈부
21 절연 시트
22 도전층
100 전기 검사 장치
110 지지 용기
120 검사용 기판
121 전극
130 검사 대상물
131 (검사 대상물의) 단자
Claims (21)
- 두께 방향의 일방의 측에 위치하는 제1 면과, 타방의 측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 탄성을 갖는 절연층과,
상기 복수의 관통 구멍의 각각의 내벽면에 배치된 복수의 도전층을 가지며,
상기 절연층은,
엘라스토머 조성물의 가교물로 이루어지는 탄성체층과,
상기 엘라스토머 조성물의 가교물보다 유리 전이 온도가 높은 내열성 수지 조성물로 이루어지는 내열성 수지층을 갖는, 이방 도전성 시트. - 제1항에 있어서,
상기 내열성 수지층은,
상기 제1 면을 포함하고, 또한 상기 내열성 수지 조성물로 이루어지는 제1 내열성 수지층과,
상기 제2 면을 포함하고, 또한 상기 내열성 수지 조성물로 이루어지는 제2 내열성 수지층을 가지며,
상기 탄성체층은, 상기 제1 내열성 수지층과 상기 제2 내열성 수지층의 사이에 배치되어 있는, 이방 도전성 시트. - 제2항에 있어서,
상기 제1 내열성 수지층의 두께(Tb)와 상기 제2 내열성 수지층의 두께(Tc)의 비(Tb/Tc)는, 0.8~1.2인, 이방 도전성 시트. - 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 제1 내열성 수지층의 두께 또는 상기 제2 내열성 수지층의 두께는, 상기 탄성체층의 두께보다 얇은, 이방 도전성 시트. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 도전층은, 상기 관통 구멍의 내벽면부터 상기 제1 면 상의 상기 관통 구멍의 개구부의 주위까지 연속하여 배치되어 있고,
상기 제1 면 상에 있어서, 상기 복수의 도전층의 사이에 배치되며, 그들을 절연하기 위한 복수의 제1 홈부를 더 갖는, 이방 도전성 시트. - 두께 방향의 일방의 측에 위치하는 제1 면과, 타방의 측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면의 사이를 관통하는 복수의 관통 구멍을 갖고, 탄성을 갖는 절연층과,
상기 복수의 관통 구멍의 각각에 있어서, 상기 관통 구멍의 내벽면과, 상기 제1 면 상의 상기 관통 구멍의 개구부의 주위에 연속하여 배치된 복수의 도전층과,
상기 제1 면 상에 있어서, 상기 복수의 도전층의 사이에 배치되며, 그들을 절연하기 위한 복수의 제1 홈부를 갖는, 이방 도전성 시트. - 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 제1 홈부는, 오목조인, 이방 도전성 시트. - 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 홈부의 폭은, 상기 도전층의 두께보다 큰, 이방 도전성 시트. - 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 홈부의 깊이는, 상기 도전층의 두께보다 큰, 이방 도전성 시트. - 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 도전층은, 상기 제2 면 상의 상기 복수의 관통 구멍의 주위에 더 배치되어 있고,
상기 제2 면 상에 있어서, 상기 복수의 도전층의 사이에 배치되며, 그들을 절연하기 위한 복수의 제2 홈부를 더 갖는, 이방 도전성 시트. - 제10항에 있어서,
상기 제2 홈부의 폭은, 상기 도전층의 두께보다 큰, 이방 도전성 시트. - 제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 제2 홈부의 깊이는, 상기 도전층의 두께보다 큰, 이방 도전성 시트. - 제6항에 있어서,
상기 절연층은, 엘라스토머 조성물의 가교물로 이루어지는 탄성체층을 갖는, 이방 도전성 시트. - 제13항에 있어서,
상기 절연층은,
상기 제1 면을 포함하고, 또한 상기 엘라스토머 조성물의 가교물보다 유리 전이 온도가 높은 내열성 수지 조성물로 이루어지는 제1 내열성 수지층과,
상기 제2 면을 포함하고, 또한 상기 엘라스토머 조성물의 가교물보다 유리 전이 온도가 높은 내열성 수지 조성물로 이루어지는 제2 내열성 수지층을 더 가지며,
상기 탄성체층은, 상기 제1 내열성 수지층과 상기 제2 내열성 수지층의 사이에 배치되어 있는, 이방 도전성 시트. - 제14항에 있어서,
상기 제1 홈부의 깊이는, 상기 제1 내열성 수지층의 두께보다 큰, 이방 도전성 시트. - 제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 제2 홈부의 깊이는, 상기 제2 내열성 수지층의 두께보다 큰, 이방 도전성 시트. - 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 면 측에 있어서의 상기 복수의 관통 구멍의 개구부의 중심간 거리는, 5~55μm인, 이방 도전성 시트. - 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 면 측에 있어서의 상기 관통 구멍의 개구부의 원상당 직경 D1과, 상기 제2 면 측에 있어서의 상기 관통 구멍의 개구부의 원상당 직경 D2의 비(D1/D2)는, 0.7~1.5인, 이방 도전성 시트. - 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
검사 대상물의 전기 검사에 이용되는 이방 도전성 시트로서,
상기 검사 대상물은, 상기 제1 면 상에 배치되는, 이방 도전성 시트. - 복수의 전극을 갖는 검사용 기판과,
상기 검사용 기판의 상기 복수의 전극이 배치된 면 상에 배치된, 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 기재된 이방 도전성 시트를 갖는, 전기 검사 장치. - 복수의 전극을 갖는 검사용 기판과, 단자를 갖는 검사 대상물을, 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 기재된 이방 도전성 시트를 개재하여 적층하여, 상기 검사용 기판의 상기 전극과, 상기 검사 대상물의 상기 단자를, 상기 이방 도전성 시트를 개재하여 전기적으로 접속하는 공정을 갖는, 전기 검사 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019211816 | 2019-11-22 | ||
| JPJP-P-2019-211816 | 2019-11-22 | ||
| PCT/JP2020/043263 WO2021100824A1 (ja) | 2019-11-22 | 2020-11-19 | 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220071977A true KR20220071977A (ko) | 2022-05-31 |
Family
ID=75981583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020227015648A KR20220071977A (ko) | 2019-11-22 | 2020-11-19 | 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11921132B2 (ko) |
| JP (1) | JP7273989B2 (ko) |
| KR (1) | KR20220071977A (ko) |
| CN (1) | CN114667644A (ko) |
| TW (1) | TW202139524A (ko) |
| WO (1) | WO2021100824A1 (ko) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12007410B2 (en) | 2019-11-22 | 2024-06-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | Sheet connector, sheet set, electrical inspection device, and electrical inspection method |
| KR102582796B1 (ko) * | 2021-07-15 | 2023-09-26 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 소켓 |
| WO2023074760A1 (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | 三井化学株式会社 | 異方導電性シート、電気検査装置及び電気検査方法 |
| WO2024048439A1 (ja) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 三井化学株式会社 | フレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置 |
| WO2024080349A1 (ja) * | 2022-10-14 | 2024-04-18 | 三井化学株式会社 | 異方導電性シート、電気検査装置及び電気検査方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220512A (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コネクタ、導電接続構造体及びプローブ部材 |
| JP2010153263A (ja) | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電シート、その製造方法、基板体、検査装置、部品モジュール、および電子製品 |
| WO2018212277A1 (ja) | 2017-05-18 | 2018-11-22 | 信越ポリマー株式会社 | 電気コネクターおよびその製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4507644B2 (ja) * | 2003-06-12 | 2010-07-21 | Ｊｓｒ株式会社 | 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置 |
| US7309244B2 (en) * | 2003-06-12 | 2007-12-18 | Jsr Corporation | Anisotropic conductive connector device and production method therefor and circuit device inspection device |
| JP2005294131A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電シート |
| JP4725318B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2011-07-13 | Ｊｓｒ株式会社 | 複合導電性シートおよびその製造方法、異方導電性コネクター、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置 |
| EP1919034A4 (en) | 2005-08-25 | 2009-12-02 | Sumitomo Electric Industries | ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, CONNECTION METHOD, AND CONTROL METHOD |
| JP2009076443A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-04-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電フィルム、その製造方法、検査装置、検査方法、および端子間接続方法 |
| KR101284210B1 (ko) * | 2011-09-30 | 2013-07-09 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법 |
| KR101706331B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2017-02-15 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 소켓 |
| KR101841051B1 (ko) * | 2016-10-21 | 2018-04-09 | 솔브레인멤시스(주) | 이방 도전성 시트 및 제조 방법 |
-
2020
- 2020-11-19 JP JP2021558453A patent/JP7273989B2/ja active Active
- 2020-11-19 CN CN202080078168.8A patent/CN114667644A/zh active Pending
- 2020-11-19 KR KR1020227015648A patent/KR20220071977A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-11-19 WO PCT/JP2020/043263 patent/WO2021100824A1/ja active Application Filing
- 2020-11-19 US US17/778,053 patent/US11921132B2/en active Active
- 2020-11-20 TW TW109140661A patent/TW202139524A/zh unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220512A (ja) | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コネクタ、導電接続構造体及びプローブ部材 |
| JP2010153263A (ja) | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 異方性導電シート、その製造方法、基板体、検査装置、部品モジュール、および電子製品 |
| WO2018212277A1 (ja) | 2017-05-18 | 2018-11-22 | 信越ポリマー株式会社 | 電気コネクターおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021100824A1 (ja) | 2021-05-27 |
| JP7273989B2 (ja) | 2023-05-15 |
| CN114667644A (zh) | 2022-06-24 |
| US20220413013A1 (en) | 2022-12-29 |
| JPWO2021100824A1 (ko) | 2021-05-27 |
| US11921132B2 (en) | 2024-03-05 |
| TW202139524A (zh) | 2021-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20220071977A (ko) | 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법 | |
| TWI748099B (zh) | 電連接器及其製造方法 | |
| JP5018612B2 (ja) | 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法 | |
| KR20190133154A (ko) | 전기 커넥터 및 그 제조 방법 | |
| WO2021100825A1 (ja) | シートコネクタ、シートセット、電気検査装置および電気検査方法 | |
| JP2020027859A (ja) | 電気コネクターの製造方法 | |
| US20240036102A1 (en) | Anisotropic conductive sheet and electrical inspection method | |
| WO2023008083A1 (ja) | 異方導電性シートおよびその製造方法、電気検査装置ならびに電気検査方法 | |
| WO2023074760A1 (ja) | 異方導電性シート、電気検査装置及び電気検査方法 | |
| JP7427087B2 (ja) | 異方導電性シート、異方導電性シートの製造方法、電気検査装置および電気検査方法 | |
| JP2020027725A (ja) | 電気コネクター及びその製造方法 | |
| WO2024080349A1 (ja) | 異方導電性シート、電気検査装置及び電気検査方法 | |
| WO2024048439A1 (ja) | フレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置 | |
| TW202422070A (zh) | 帶框體的異方性導電片、帶框體的異方性導電片的製造方法以及電檢查裝置 | |
| JP2021128890A (ja) | 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法 | |
| JP2020088012A (ja) | 配線シート及びその製造方法 | |
| JP2007265704A (ja) | 複合導電性シートの製造方法 | |
| JP2008098270A (ja) | 配線体および接続構造体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |