WO2024048439A1 - フレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置 - Google Patents

フレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置 Download PDF

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WO2024048439A1
WO2024048439A1 PCT/JP2023/030680 JP2023030680W WO2024048439A1 WO 2024048439 A1 WO2024048439 A1 WO 2024048439A1 JP 2023030680 W JP2023030680 W JP 2023030680W WO 2024048439 A1 WO2024048439 A1 WO 2024048439A1
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WO
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conductive sheet
frame
anisotropic conductive
framed
layer
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PCT/JP2023/030680
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克典 西浦
博之 山田
大典 山田
真雄 堀
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三井化学株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors

Definitions

  • the present invention relates to an anisotropically conductive sheet with a frame, a method for manufacturing the anisotropically conductive sheet with a frame, and an electrical inspection device.
  • Electrodes such as printed wiring boards mounted on electronic products are usually subjected to electrical inspection. Electrical inspection is usually carried out by electrically contacting a board with electrodes of an electrical inspection device with the terminals of an object to be inspected, such as a semiconductor device, and applying a predetermined voltage between the terminals of the object to be inspected. This is done by reading the current. In order to ensure electrical contact between the electrodes on the board of the electrical testing device and the terminals of the test object, an anisotropic conductive sheet is placed between the board of the electrical testing device and the test object. Ru.
  • An anisotropically conductive sheet is a sheet that has conductivity in the thickness direction and insulation in the surface direction, and is used as a probe (contact) in electrical testing. Such an anisotropic conductive sheet is used with an indentation load applied thereto in order to ensure electrical connection between the board of the electrical inspection device and the object to be inspected.
  • an anisotropic conductive sheet has an insulating layer 11 having a plurality of through holes 12 penetrating in the thickness direction, and a plurality of conductive layers 13 arranged corresponding to each of the plurality of through holes 12.
  • No. 10 is disclosed (see FIGS. 1A and 1B).
  • an anisotropically conductive sheet is placed on the board of the electrical testing device.
  • One method for arranging the anisotropically conductive sheet on a substrate is to directly form positioning holes on the outer periphery of the anisotropically conductive sheet, and screw the holes through positioning pins on the substrate of an electrical inspection device.
  • the anisotropic conductive sheet is easily deformed, when screwed, the anisotropic conductive sheet tends to lift or twist, making it difficult to arrange it on the substrate with high positional accuracy.
  • the anisotropically conductive sheet can be used by being attached to a frame.
  • a method for attaching an anisotropically conductive sheet having a structure as shown in Patent Document 1 to a frame has not yet been studied.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides an anisotropically conductive sheet with a frame that allows the anisotropically conductive sheet to be placed on a substrate of an electrical inspection device with high positional accuracy, and an anisotropically conductive sheet with a frame.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a conductive sheet and an electrical inspection device.
  • An anisotropic conductive sheet having an insulating layer having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction, and a plurality of conductive parts arranged on the inner wall surface of each of the plurality of through holes; a frame supporting a conductive sheet, the anisotropically conductive sheet protruding from a first surface of the frame, and the anisotropically conductive sheet protruding from the first surface of the frame; An anisotropic conductive sheet with a frame that includes a sealant to seal between the conductive sheet and the conductive sheet.
  • the anisotropically conductive sheet with a frame according to any one of [1] to [4], wherein an object to be inspected is placed on the anisotropically conductive sheet protruding from the first surface of the frame.
  • the anisotropic conductive sheet has a first protrusion that protrudes from the first surface of the frame, and a second protrusion that protrudes from the second surface of the frame opposite to the first surface. and any one of [1] to [5], wherein the protrusion length of the first protrusion is greater than the protrusion length of the second protrusion, and the object to be inspected is placed on the first protrusion.
  • a plurality of second conductive layers are arranged at a distance from each other on the insulating layer and connected to the conductive part, and a plurality of second conductive layers are arranged at the outer peripheral edge of the second conductive layers, and the second conductive layer is not disposed and the insulating layer is
  • the framed anisotropic conductive sheet according to [11] which is provided with an exposed second exposed portion.
  • an anisotropically conductive sheet having an insulating layer having a plurality of through holes penetrating in the thickness direction and a plurality of conductive parts arranged on the inner wall surface of each of the plurality of through holes; inserting an anisotropically conductive sheet into an opening of a frame and causing the anisotropically conductive sheet to protrude from a first surface of the frame;
  • a method for manufacturing an anisotropically conductive sheet with a frame comprising: forming a sealant between the anisotropically conductive sheet and the anisotropically conductive sheet.
  • a spacer is disposed between the adhesive layer and the frame, and in the step of inserting the anisotropically conductive sheet into the opening of the frame, the anisotropically conductive sheet is inserted into the opening of the frame.
  • Production method. [17]
  • the adhesive layer includes a peelable adhesive layer whose adhesiveness is reduced by heat, and further includes the step of heating the adhesive layer and peeling off the framed anisotropic conductive sheet from the adhesive layer.
  • the method for producing a framed anisotropically conductive sheet includes a plurality of first conductive layers arranged spaced apart from each other on the insulating layer and connected to the conductive part, and a plurality of first conductive layers arranged on the outer peripheral edge thereof and connected to the first conductive layer.
  • An inspection substrate having a plurality of electrodes, and the framed anisotropic according to any one of [1] to [12], which is arranged on the surface of the inspection substrate on which the plurality of electrodes are arranged.
  • An electrical inspection device comprising a conductive sheet.
  • an anisotropically conductive sheet with a frame that allows the anisotropically conductive sheet to be placed on a substrate of an electrical inspection device with high positional accuracy, a method for manufacturing the anisotropically conductive sheet with a frame, and an electrical inspection equipment can be provided.
  • FIG. 1A and 1B are schematic diagrams of the anisotropic conductive sheet of Patent Document 1.
  • FIG. 2A is a schematic plan view of the framed anisotropically conductive sheet according to the present embodiment
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view taken along line 2B-2B of the framed anisotropically conductive sheet of FIG. 2A.
  • It is. 3A is a schematic partially enlarged plan view of the anisotropic conductive sheet of FIG. 2A
  • FIG. 3B is a schematic partially enlarged sectional view taken along line 3B-3B of FIG. 3A.
  • 4A and 4B are schematic enlarged plan views showing modified examples of the first conductive layer.
  • 5A is a schematic plan view of the frame
  • FIG. 5B is a schematic cross-sectional view taken along line 5B-5B of the frame in FIG. 5A.
  • 6A to 6E are schematic partially enlarged cross-sectional views showing the method for manufacturing the framed anisotropically conductive sheet according to the present embodiment.
  • 7A to 7F are schematic partially enlarged cross-sectional views showing a method for manufacturing an anisotropically conductive sheet.
  • FIG. 8A is a schematic cross-sectional view of the electrical inspection device according to this embodiment, and FIG. 8B is a bottom view showing an example of the object to be inspected.
  • 9A to 9E are schematic plan views showing a method for manufacturing a framed anisotropically conductive sheet according to a modified example.
  • 10A to 10F are schematic cross-sectional views corresponding to FIGS. 9A to 9E.
  • FIG. 2A is a schematic plan view of the framed anisotropically conductive sheet 10 according to the present embodiment
  • FIG. 2B is a 2B of the framed anisotropically conductive sheet 10 of FIG. 2A.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line -2B. Although the cross-sectional structure of the anisotropically conductive sheet 100 is not shown in FIG. 2B, it has the same structure as that in FIG. 3B.
  • the framed anisotropic conductive sheet 10 includes an anisotropic conductive sheet 100, a frame 200, and a sealing material 300.
  • the frame 200 has a first surface 200a on one side in the thickness direction, a second surface 200b on the other side, an opening 210 penetrating from the first surface 200a to the second surface 200b, and a positioning hole 220. (See Figures 2A and 2B).
  • the anisotropically conductive sheet 100 is inserted into the opening 210 of the frame 200 and protrudes from at least the first surface 200a of the frame 200 (see FIG. 2B).
  • the first surface 200a of the frame 200 and the anisotropic conductive sheet 100 protruding from the first surface 200a are bonded together with a sealant 300. Then, an object to be inspected is placed on the surface of the anisotropically conductive sheet 100 protruding from the first surface 200a of the frame 200.
  • Each member will be specifically explained below.
  • FIG. 3A is a schematic partially enlarged plan view of the anisotropically conductive sheet 100 in FIG. 2A
  • FIG. 3B is a schematic partial view of the anisotropically conductive sheet 100 in FIG.
  • FIG. 4A and 4B are schematic enlarged plan views showing modified examples of the first conductive layer 122A.
  • the anisotropic conductive sheet 100 includes an insulating layer 110, a plurality of conductive layers 120, a plurality of conductive fillers 130, a first exposed portion 140a and a second exposed portion 140b. (not shown).
  • Insulating layer 110 includes elastomer layer 111 .
  • the insulating layer 110 includes an elastomer layer 111, a plurality of first high elastic modulus layers 112A disposed on one surface of the elastomer layer 111, and a plurality of first high elastic modulus layers 112A disposed on the other surface of the elastomer layer 111. and a plurality of second high elastic modulus layers 112B.
  • the insulating layer 110 has a first surface 110a on one side in the thickness direction, a second surface 110b on the other side, and a plurality of through holes 113 penetrating from the first surface 110a to the second surface 110b. .
  • the first surface 110a of the insulating layer 110 constitutes the surface of the anisotropically conductive sheet 100 that protrudes from the first surface 200a of the frame 200
  • the second surface 110b of the insulating layer 110 constitutes the surface of the anisotropically conductive sheet 100 that protrudes from the first surface 200a of the frame 200. It constitutes the surface of the anisotropically conductive sheet 100 that protrudes from the second surface 200b.
  • the elastomer layer 111 is an elastic layer that is elastically deformed when pressure is applied in the thickness direction.
  • the elastomer layer 111 is not particularly limited, but examples include silicone rubber, urethane rubber (urethane polymer), acrylic rubber (acrylic polymer), ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM), chloroprene rubber, It may also contain a crosslinked rubber composition containing styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, polybutadiene rubber, natural rubber, fluorine rubber, etc., or a polyester thermoplastic elastomer or olefin thermoplastic elastomer. Thermoplastic elastomer compositions may also be included. Among these, crosslinked rubber compositions are preferred, and crosslinked silicone rubber compositions are preferred.
  • the silicone rubber may be of addition type, condensation type, or radical type.
  • the rubber composition may further contain a crosslinking agent if necessary.
  • the crosslinking agent can be appropriately selected depending on the type of rubber.
  • examples of crosslinking agents for silicone rubber include addition reaction catalysts for metals, metal compounds, metal complexes, etc. (platinum, platinum compounds, complexes thereof, etc.) that have catalytic activity for hydrosilylation reactions; benzoyl peroxide, bis Organic peroxides such as -2,4-dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and di-t-butyl peroxide are included.
  • examples of crosslinking agents for acrylic rubber include epoxy compounds, melamine compounds, isocyanate compounds, and the like.
  • crosslinked products of rubber compositions containing silicone rubber include addition crosslinked products of compositions containing an organopolysiloxane having a hydrosilyl group (SiH group), an organopolysiloxane having a vinyl group, and an addition reaction catalyst; Includes addition crosslinked products of compositions containing an organopolysiloxane having a vinyl group and an addition reaction catalyst; crosslinked products of a composition containing an organopolysiloxane having three SiCH groups and an organic peroxide curing agent, etc. .
  • the rubber composition may further contain other components such as a silane coupling agent and filler, if necessary.
  • the glass transition temperature of the crosslinked product of the rubber composition is not particularly limited, but from the viewpoint of making the terminals of the test object less likely to be scratched, it is preferably -30°C or lower, more preferably -40°C or lower. preferable. Glass transition temperature can be measured in accordance with JIS K 7095:2012.
  • the storage modulus at 25° C. of the crosslinked rubber composition is preferably 1.0 ⁇ 10 7 Pa or less, more preferably 1.0 ⁇ 10 5 to 9.0 ⁇ 10 6 Pa.
  • the storage modulus of the crosslinked rubber composition can be measured in accordance with JIS K 7244-1:1998/ISO6721-1:1994.
  • the glass transition temperature and storage modulus of the crosslinked rubber composition can be adjusted depending on the composition of each composition.
  • the plurality of first high elastic modulus layers 112A are arranged on one surface of the elastomer layer 111 so as to be spaced apart from each other.
  • the plurality of first high elastic modulus layers 112A are divided by first grooves 114a. Since the first high elastic modulus layer 112A has a higher elastic modulus than the elastomer layer 111, even if it is heated during electrical inspection, it can suppress changes in the distance between the centers of gravity between the plurality of first conductive layers 122A due to heat.
  • the plurality of first high elastic modulus layers 112A are completely separated by the first grooves 114a (see FIG. 3B), but they may not be completely separated by the first grooves 114a. There may be two consecutive layers.
  • the glass transition temperature of the high elastic modulus resin composition that constitutes the first high elastic modulus layer 112A is preferably higher than the glass transition temperature of the crosslinked rubber composition that constitutes the elastomer layer 111. Specifically, since electrical testing is performed at about -40 to 150°C, the glass transition temperature of the high modulus resin composition is preferably 150°C or higher, and preferably 150 to 500°C. More preferred. Glass transition temperature can be measured by the same method as described above.
  • the linear expansion coefficient of the high modulus resin composition is preferably lower than the linear expansion coefficient of the crosslinked product of the rubber composition. Specifically, the linear expansion coefficient of the high modulus resin composition is preferably 60 ppm/K or less, more preferably 50 ppm/K.
  • the storage modulus at 25°C of the high modulus resin composition is preferably higher than the storage modulus at 25°C of the crosslinked product of the rubber composition.
  • the composition of the high modulus resin composition is not particularly limited as long as the glass transition temperature, coefficient of linear expansion, or storage modulus satisfies the above ranges.
  • the resin contained in the high modulus resin composition is preferably a heat-resistant resin whose glass transition temperature satisfies the above range; examples include polyamide, polycarbonate, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide. , engineering plastics such as polyetheretherketone, polyimide, and polyetherimide, acrylic resins, urethane resins, epoxy resins, and olefin resins.
  • the high modulus resin composition may further contain other components such as fillers, if necessary.
  • the thickness of the first high elastic modulus layer 112A is not particularly limited, it is preferably thinner than the thickness of the elastomer layer 111 from the viewpoint of making the elasticity of the insulating layer 110 less likely to be impaired (see FIG. 3B).
  • the ratio (T2/T1) of the thickness (T2) of the first high elastic modulus layer 112A to the thickness (T1) of the elastomer layer 111 is preferably from 1/99 to 30/70, for example. More preferably, the ratio is from /98 to 10/90.
  • the thickness ratio of the first high elastic modulus layer 112A is at least a certain level, appropriate hardness can be imparted to the insulating layer 110 without impairing the elasticity of the insulating layer 110. This not only improves handling properties but also suppresses fluctuations in the distance between the centers of the plurality of through holes 113 due to heat.
  • the thickness (T) of the insulating layer 110 is not particularly limited as long as it can ensure insulation in non-conducting portions, and may be, for example, 40 to 700 ⁇ m, preferably 100 to 400 ⁇ m.
  • the plurality of second high elastic modulus layers 112B are arranged on the other surface of the elastomer layer 111 so as to be spaced apart from each other.
  • the second high elastic modulus layer 112B has the same or similar configuration as the above-described first high elastic modulus layer 112A, and detailed description thereof will be omitted. That is, the shape, material, physical properties, etc. of the second high elastic modulus layer 112B may be the same as or similar to the shape, material, physical properties, etc. of the first high elastic modulus layer 112A described above.
  • composition of the high elastic modulus resin composition forming the first high elastic modulus layer 112A and the composition of the high elastic modulus resin composition forming the second high elastic modulus layer 112B may be different. Further, the thickness of the first high elastic modulus layer 112A and the thickness of the second high elastic modulus layer 112B may be different, but from the viewpoint of suppressing warping of the anisotropic conductive sheet 100, they should be equivalent. is preferable, and the ratio of the thickness of the second high elastic modulus layer 112B to the thickness of the first high elastic modulus layer 112A can be, for example, 0.8 to 1.2.
  • the plurality of through holes 113 are holes that penetrate between the first surface 110a and the second surface 110b of the insulating layer 110 (see FIG. 3B).
  • the axial direction of the through hole 113 may be approximately parallel to the thickness direction of the insulating layer 110, or may be inclined. Substantially parallel means that the angle with respect to the thickness direction of the insulating layer 110 is 10° or less. The slope means that the angle with respect to the thickness direction of the insulating layer 110 is more than 10 degrees and less than 50 degrees, preferably 20 to 45 degrees. In this embodiment, the axial direction of the through hole 113 is approximately parallel to the thickness direction of the insulating layer 110 (see FIG. 3B). Note that the axial direction refers to the direction of a line connecting the centers of gravity (or centers) of the opening on the first surface 110a side of the through hole 113 and the opening on the second surface 110b side.
  • the shape of the opening of the through hole 113 on the first surface 110a is not particularly limited, and may be, for example, circular, quadrangular, or other polygonal shape.
  • the opening of the through hole 113 on the first surface 110a has a circular shape (see FIGS. 3A and 3B).
  • the shape of the opening on the first surface 110a side of the through hole 113 and the shape of the opening on the second surface 110b side may be the same or different, and the electronic device to be measured From the viewpoint of connection stability, it is preferable that they be the same.
  • the equivalent circle diameter D of the opening of the through hole 113 on the first surface 110a side is not particularly limited, and is preferably, for example, 1 to 330 ⁇ m, more preferably 2 to 200 ⁇ m, and preferably 10 to 100 ⁇ m. is even more preferable (see FIG. 3B).
  • the equivalent circle diameter D of the opening of the through hole 113 on the first surface 110a side is the equivalent circle diameter of the opening of the through hole 113 when viewed along the axial direction of the through hole 113 from the first surface 110a side. (diameter of a perfect circle corresponding to the area of the opening).
  • the equivalent circle diameter D of the opening of the through hole 113 on the first surface 110a side and the equivalent circle diameter D of the opening of the through hole 113 on the second surface 110b side may be the same or different. good.
  • the center-to-center distance (pitch) p of the openings of the plurality of through holes 113 on the first surface 110a side is not particularly limited, and can be appropriately set according to the pitch of the terminals of the object to be inspected (see FIG. 3B). Since the pitch of the terminals of HBM (High Bandwidth Memory) as the inspection object is 55 ⁇ m, and the pitch of the terminals of PoP (Package on Package) is 400 to 650 ⁇ m, the distance between the centers of the openings of the plurality of through holes 113 The distance p can be, for example, 5 to 650 ⁇ m.
  • the distance p between the centers of the openings of the plurality of through holes 113 on the first surface 110a side should be 5 to 55 ⁇ m. is more preferable.
  • the distance p between the centers of the openings of the plurality of through holes 113 on the first surface 110a side refers to the minimum value among the distances between the centers of the openings of the plurality of through holes 113 on the first surface 110a side.
  • the center of the opening of the through hole 113 is the center of gravity of the opening.
  • the distance p between the centers of the openings of the plurality of through holes 113 may be constant in the axial direction, or may be different.
  • the ratio T/D between the axial length of the through hole 113 (thickness T of the insulating layer 110) and the equivalent circular diameter D of the opening of the through hole 113 on the first surface 110a side is not particularly limited, but is between 3 and 3. 40 (see Figure 3B).
  • the conductive layer 120 is arranged corresponding to each one or more through holes 113.
  • the conductive layer 120 includes a conductive part 121, a first conductive layer 122A, and a second conductive layer 122B (see FIG. 3B).
  • the conductive part 121 is arranged on the inner wall surface of the through hole 113.
  • the first conductive layer 122A is arranged on the first surface 110a and connected to the conductive part 121.
  • the plurality of first conductive layers 122A are partitioned by first grooves 114a and are spaced apart from each other.
  • the second conductive layer 122B is arranged on the second surface 110b and connected to the conductive part 121.
  • the plurality of second conductive layers 122B are partitioned by second grooves 114b and are spaced apart from each other.
  • the shapes of the first conductive layer 122A and the second conductive layer 122B are not particularly limited, and may be rectangular, triangular, other polygons, circular, or the like. In this embodiment, the shapes of the first conductive layer 122A and the second conductive layer 122B are both rectangular (see FIG. 3A). Further, in this embodiment, the plurality of first conductive layers 122A have the same shape and size, and the plurality of second conductive layers 122B have the same shape and size. Further, in this embodiment, one first conductive layer 122A is arranged for each through hole 113, but the present invention is not limited to this, and one first conductive layer 122A is arranged for every two or more through holes 113. (See FIGS. 4A and 4B).
  • the volume resistivity of the material constituting the conductive layer 120 is not particularly limited as long as sufficient conduction can be obtained, but it is preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ m or less, for example, and 1.0 More preferably, it is from ⁇ 10 ⁇ 5 to 1.0 ⁇ 10 ⁇ 9 ⁇ m. Volume resistivity can be measured by the method described in ASTM D 991.
  • the material constituting the conductive layer 120 may have a volume resistivity that satisfies the above range.
  • materials constituting the conductive layer 120 include metal materials such as copper, gold, platinum, silver, nickel, tin, iron, or an alloy of one of these, and carbon materials such as carbon black.
  • the conductive layer 120 preferably contains one or more selected from the group consisting of gold, silver, and copper as a main component from the viewpoint of having high conductivity and flexibility. Containing as a main component means, for example, 70% by mass or more, preferably 80% by mass or more with respect to the conductive layer 120.
  • the materials constituting the conductive part 121, the first conductive layer 122A, and the second conductive layer 122B may be the same or different, but are preferably the same from the viewpoint of easy manufacture and stable conduction.
  • the thickness of the conductive layer 120 may be within a range that provides sufficient conduction and does not block the through hole 113, and may be, for example, 0.1 to 5 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive portion 121 is perpendicular to the thickness direction of the insulating layer 110, and the thickness of the first conductive layer 122A and the second conductive layer 122B is parallel to the thickness direction of the insulating layer 110. (See Figure 3B).
  • the first groove portion 114a is arranged between the plurality of first conductive layers 122A.
  • the first groove portion 114a is a groove arranged on the first surface 110a.
  • the cross-sectional shape of the first groove portion 114a in the direction orthogonal to the extending direction is not particularly limited, and may be rectangular, semicircular, U-shaped, or V-shaped. In this embodiment, the cross-sectional shape of the first groove portion 114a is rectangular.
  • the width w and depth d of the first groove portion 114a are such that when an indentation load is applied, the first conductive layer 122A on one side and the first conductive layer 122A on the other side are connected via the first groove portion 114a. It is preferable to set it in a range where there is no contact (see FIG. 3B).
  • the width w of the first groove 114a is the maximum width in the direction perpendicular to the direction in which the first groove 114a extends on the first surface 110a (see FIG. 3B).
  • the depth d of the first groove portion 114a is not particularly limited, it is preferably the same as or larger than the thickness of the first high elastic modulus layer 112A. That is, the deepest part of the first groove portion 114a may be located on the surface of the elastomer layer 111 or inside the elastomer layer 111.
  • the depth d of the first groove portion 114a refers to the depth from the surface of the first conductive layer 122A to the deepest portion in the thickness direction of the insulating layer 110 (see FIG. 3B).
  • the second groove portion 114b disposed between the plurality of second conductive layers 122B on the second surface 110b is the same as or similar to the first groove portion 114a disposed between the plurality of first conductive layers 122A on the first surface 110a. It may be.
  • Conductive filling 130 The conductive filler 130 is filled inside the through hole 113 , specifically, inside the cavity 113 ′ of the through hole 113 surrounded by the conductive portion 121 . Thereby, peeling of the conductive portion 121 can be suppressed while increasing the conductivity of the anisotropic conductive sheet 100.
  • the conductive filler 130 includes a crosslinked conductive rubber composition containing conductive particles and a rubber component.
  • the material constituting the conductive particles is not particularly limited, but from the viewpoint of having excellent conductivity and flexibility, particles containing one or more selected from the group consisting of gold, silver, and copper are preferred.
  • the type of rubber component is not particularly limited, and the same rubber component as the rubber component constituting the elastomer layer 111 can be used.
  • the type of rubber component constituting the conductive filler 130 may be the same as or different from the type of rubber component constituting the elastomer layer 111. From the viewpoint of flexibility, silicone rubber is preferred.
  • the content of the rubber component is preferably 5 to 50% by mass based on the total amount of the conductive particles and the rubber component.
  • the content ratio of the rubber component is 5% by mass or more, it is easy to increase the adhesion between the conductive part 121 and the inner wall surface of the through hole 113, and the crosslinked product of the conductive rubber composition has sufficient flexibility. Cracks and peeling of the conductive portion 121 can be easily suppressed.
  • the conductive rubber composition may further contain other components such as a crosslinking agent, if necessary.
  • a crosslinking agent is not particularly limited, and the same crosslinking agent as used in the rubber composition constituting the elastomer layer 111 can be used.
  • the storage modulus at 25°C of the crosslinked conductive rubber composition constituting the conductive filler 130 is not particularly limited, but usually, the storage modulus at 25°C of the crosslinked rubber composition constituting the elastomer layer 111 is It tends to be higher than the storage modulus. However, from the viewpoint of suppressing problems caused by concentration of pressure on the conductive filler 130 during pushing, it is preferable that the pressure is appropriately low.
  • the storage modulus of the crosslinked conductive rubber composition at 25° C. is preferably 1 to 300 MPa, more preferably 2 to 200 MPa. Storage modulus can be measured in a compressive deformation mode in a manner similar to that described above.
  • the volume resistivity of the crosslinked product of the conductive rubber composition is preferably 10 ⁇ 2 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 8 to 1 ⁇ 10 ⁇ 2 ⁇ m. Volume resistivity can be measured by the same method as above.
  • First exposed portion 140a, second exposed portion 140b The anisotropically conductive sheet 100 is disposed at the outer peripheral edge of the first surface 110a on the surface of the portion of the frame 200 that protrudes from the first surface 200a, and the first conductive layer 122A is not disposed and the insulating layer 110 is exposed. (See FIG. 3A). Similarly, the anisotropic conductive sheet 100 is disposed on the outer peripheral edge of the second surface 110b on the surface opposite to the surface of the portion protruding from the first surface 200a of the frame 200, and the second conductive layer 122B is disposed on the outer peripheral edge of the second surface 110b. It has a second exposed portion 140b (not shown) where the insulating layer 110 is exposed without being disposed.
  • the first exposed portion 140a and the second exposed portion 140b are arranged along the edge of an opening 210 of the frame 200, which will be described later. That is, the anisotropic conductive sheet 100 is cut out along the first exposed portion 140a and the second exposed portion 140b. Thereby, it is possible to suppress the chips of the conductive layer 120 from being mixed into the cut out anisotropically conductive sheet 100 as foreign matter.
  • the frame 200 is a member that supports the anisotropic conductive sheet 100.
  • the frame 200 is made by laminating a base material layer 201 and a frame insulating layer 202, and has an opening 210 and a positioning hole 220 as described above (see FIGS. 2B and 5B).
  • the material constituting the base layer 201 is preferably a material having higher strength (rigidity) than the material constituting the elastomer layer 111 of the anisotropically conductive sheet 100 from the viewpoint of suppressing deformation of the anisotropically conductive sheet 100.
  • Such materials include metals, glass, ceramics, heat-resistant resins, etc., and metals are preferred.
  • the metal include metals and alloys such as aluminum, iron, copper, titanium, molybdenum, chromium, magnesium, nickel, zinc, lead, and tin, with stainless steel (SUS) being preferred.
  • the frame insulating layer 202 is arranged on the second surface 200b of the frame 200 opposite to the first surface 200a. That is, the frame insulating layer 202 is arranged on the surface of the base material layer 201 opposite to the surface on which the sealing material 300 is arranged. Since the second surface 200b is in contact with the substrate (test board) of the electrical inspection device, the frame insulating layer 202 is provided between the substrate and the base layer 201 so that electricity does not flow between the substrate and the base layer 201. placed between.
  • the material constituting the frame insulating layer 202 may be any insulating material, but it is preferably a material that is more rigid than the material constituting the elastomer layer 111, and is preferably a heat-resistant material such as polyimide, polyetheretherketone, or polyphenylene sulfide. It can be an excellent engineering plastic or a composite material made by adding glass fiber, carbon fiber, etc. to resin.
  • the thickness of the frame insulating layer 202 is preferably 0.1 to 0.5 times the total thickness of the base layer 201 and the frame insulating layer 202.
  • the thickness of the frame insulating layer 202 is 0.1 times or more of the above-mentioned total thickness, it is easier to ensure insulation, and when it is 0.5 times or less, the rigidity of the entire frame 200 is less likely to be impaired. .
  • the thickness of the frame 200 is smaller than the thickness of the anisotropic conductive sheet 100. Thereby, the anisotropic conductive sheet 100 can be made to protrude from at least the first surface 200a of the frame 200.
  • the thickness of the frame 200 is preferably 0.25 times or less the thickness of the anisotropic conductive sheet 100.
  • the opening 210 is a through hole provided in the frame 200, into which the anisotropic conductive sheet 100 is inserted.
  • the number of openings 210 is not particularly limited, and may be one or two or more. In this embodiment, the number of openings 210 is two (see FIG. 2). In plan view, the shape of the opening 210 may be the same as or similar to the shape of the anisotropic conductive sheet 100.
  • the size of the opening 210 may be any size that allows the anisotropically conductive sheet 100 to be inserted therein, and is preferably equal to or slightly larger than the size of the anisotropically conductive sheet 100. That is, there may or may not be a gap between the inner peripheral surface of the opening 210 and the side surface of the anisotropically conductive sheet 100. Specifically, the gap between the inner peripheral surface of the opening 210 and the side surface of the anisotropic conductive sheet 100 is not particularly limited, but is, for example, 150 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less.
  • the positioning hole 220 is a through hole provided in the frame 200, into which a positioning pin of the electrical testing device is inserted when the frame-attached anisotropic conductive sheet 10 is set in the electrical testing device.
  • the anisotropically conductive sheet 100 protrudes from at least the first surface 200a of the frame 200 when inserted into the opening 210 of the frame 200 (see FIG. 2B). ). An object to be inspected is placed on the surface of the anisotropically conductive sheet 100 protruding from the first surface 200a of the frame 200.
  • the frame-attached anisotropic conductive sheet 10 has a first protrusion 150 protruding from the first surface 200a of the frame 200 and a second protrusion 150 protruding from the second surface 200b of the frame 200 opposite to the first surface 200a. It has a protrusion 160.
  • the protrusion length Ha of the first protrusion 150 is larger than the protrusion length Hb of the second protrusion 160 (see FIG. 2B). In that case, it is preferable that the object to be inspected is placed on the first protrusion 150 .
  • the protrusion length Ha of the first protrusion 150 from the first surface 200a of the frame 200 is not particularly limited, but is, for example, 100 ⁇ m or more, preferably 150 to 400 ⁇ m. As described above, when the protrusion length Ha of the first protrusion 150 is 100 ⁇ m or more, it not only becomes easier to fix with the sealing material 300 but also prevents electrical contact between the anisotropic conductive sheet 100 and the object to be inspected. This can be done more reliably. Furthermore, it is possible to prevent the object to be inspected from coming into contact with the frame 200.
  • the protrusion length Hb of the second protrusion 160 from the second surface 200b of the frame 200 is not particularly limited, but is, for example, 30 to 40 ⁇ m. In this way, by setting the protrusion length Hb of the second protrusion 160 within the above range, the anisotropic conductive sheet 100 and the electrodes of the substrate of the electrical inspection device can be brought into contact more reliably.
  • the sealing material 300 fixes the anisotropically conductive sheet 100 to the frame 200.
  • the sealing material 300 seals between the first surface 200a of the frame 200 and the anisotropically conductive sheet 100 (first protrusion 150 in this embodiment) protruding from the first surface 200a (FIGS. 2A and 2B). reference).
  • the sealing material 300 is placed around the anisotropically conductive sheet 100 on the first surface 200a of the frame 200, and adheres the frame 200 and the anisotropically conductive sheet 100 together.
  • the sealing material 300 may be further placed in a gap between the inner peripheral surface of the opening 210 of the frame 200 and the side surface of the anisotropically conductive sheet 100.
  • the sealing material 300 has compatibility with the material constituting the elastomer layer 111 of the anisotropically conductive sheet 100. Therefore, it is preferable that the sealing material 300 includes a crosslinked rubber composition.
  • the type of rubber component contained in the sealing material 300 can be the same as that contained in the elastomer layer 111.
  • the type of rubber component contained in the sealing material 300 may be the same as or different from the rubber component contained in the elastomer layer 111. Among them, silicone rubber is preferred.
  • the thickness of the sealing material 300 is sufficient as long as it can fix the anisotropic conductive sheet 100 to the frame 200, and is usually smaller than the protrusion length Ha of the first protrusion 150 (see FIG. 2B).
  • the anisotropically conductive sheet 100 is supported by the frame 200 and is fixed to the frame 200 by the sealant 300.
  • the anisotropically conductive sheet 100 can be placed on the substrate 510 with high positional accuracy by simply placing the frame-attached anisotropically conductive sheet 10 on the substrate 510 of the electrical inspection device (see FIG. 8).
  • the anisotropically conductive sheet 100 will not be lifted or twisted. Therefore, the anisotropic conductive sheet 100 can be placed at a predetermined position on the substrate 510 with high positional accuracy.
  • the anisotropically conductive sheet 100 can be made to protrude from at least the first surface 200a of the frame 200 without providing a step on the side surface of the anisotropically conductive sheet 100. Therefore, electrical contact can be made more reliably.
  • FIGS. 6A to 6E are schematic partial enlarged sectional views showing a method for manufacturing the framed anisotropically conductive sheet 10 according to the present embodiment.
  • the method for manufacturing the frame-attached anisotropically conductive sheet 10 includes 1) obtaining the anisotropically conductive sheet 100, and 2) inserting the anisotropically conductive sheet 100 into the opening 210 of the frame 200. At the same time, a step of causing the anisotropic conductive sheet 100 to protrude from the first surface 200a of the frame 200 (see FIGS. 6A to 6C); 3) the first surface 200a of the frame 200 and the anisotropic conductive sheet protruding from the first surface 200a and forming a sealing material 300 between the conductive sheet 100 (see FIGS. 6D and 6E).
  • an anisotropically conductive sheet 100 having a size and shape that fits into the opening 210 of the frame 200 is prepared.
  • Such an anisotropic conductive sheet 100 can be obtained by cutting out an original anisotropic conductive sheet 170 (not shown) manufactured by a method described below into a size and shape that fits into the opening 210 of the frame 200, for example. Can be done.
  • the original sheet 170 is an anisotropic conductive sheet before being cut out, and has one or more regions in the insulating layer 110 in which a plurality of through holes 113 and a plurality of conductive layers 120 are formed (see FIG. 7F). The method for manufacturing the original sheet 170 will be described later.
  • the original sheet 170 can be cut out using a laser or an ultrasonic cutter.
  • the anisotropic conductive sheet 100 can be obtained by cutting the area where the insulating layer 110 is exposed around the area where the plurality of conductive layers 120 are formed. That is, the anisotropic conductive sheet 100 has a first exposed portion 140a where the first conductive layer 122A is not disposed and the insulating layer 110 is exposed at the outer peripheral edge of the first surface 110a; A device having a second exposed portion 140b in which the insulating layer 110 is exposed without the second conductive layer 122B disposed at the outer peripheral edge is used. Thereby, it is possible to suppress incorporation of chips and the like from the conductive layer 120.
  • the frame 200 having the opening 210 is placed on the adhesive layer 420 provided on the fixing jig 410 (see FIGS. 6A and 6B). Thereby, the second surface 200b of the frame 200 is fixed onto the adhesive layer 420.
  • the frame 200 having a laminated structure of a base material layer 201 (for example, a SUS layer) and a frame insulating layer 202 (for example, a polyimide resin layer) tends to warp because each layer has a different coefficient of thermal expansion. Even in such a case, warping of the frame 200 can be suppressed by fixing the frame 200 on the adhesive layer 420.
  • the adhesive layer 420 a known adhesive such as double-sided tape can be used.
  • the adhesive layer 420 preferably includes a peelable adhesive layer whose adhesiveness decreases with heat. Thereby, when the frame-attached anisotropic conductive sheet is peeled off from the fixing jig 410, the adhesive layer 420 is heated, thereby reducing the adhesiveness and making it easier to peel off.
  • the adhesive layer 420 including a peelable adhesive layer for example, Riva Alpha (manufactured by Nitto Denko) or thermally peelable adhesive tape (manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello) can be used.
  • the peelable adhesive layer is, for example, a thermally foamable adhesive layer, and has a viscoelastic composition containing a viscoelastic substance (for example, a rubber adhesive) and thermally expandable microspheres (expandable capsules containing a vaporized substance). It can be composed of things.
  • a spacer 430 is arranged between the adhesive layer 420 and the frame 200 in order to cause the anisotropic conductive sheet 100 to protrude also from the second surface 200b of the frame 200 (see FIG. 6B).
  • Spacer 430 may be attached to second surface 200b of frame 200 in advance as shown in FIG. 6A, or may be attached to adhesive layer 420.
  • Spacer 430 may include a peelable adhesive layer similar to adhesive layer 420. The thickness of the spacer 430 is the same as the protrusion length Hb of the second protrusion 160.
  • the anisotropic conductive sheet 100 is inserted into the opening 210 of the frame 200 fixed on the adhesive layer 420 via the spacer 430 (see FIG. 6C). Thereby, the anisotropic conductive sheet 100 is fixed onto the adhesive layer 420.
  • the two cut out anisotropic conductive sheets 100 are placed in each of the two openings 210.
  • one side in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 100 is made to protrude from the first surface 200a of the frame 200 to form a first protrusion 150, and the other side is also made to protrude from the second surface 200b of the frame 200 with a spacer.
  • the second protruding portion 160 is formed by protruding by a thickness of 430.
  • the anisotropic conductive sheet 100 is fixed onto the adhesive layer 420. Thereby, the two anisotropically conductive sheets 100 can be fixed at predetermined positions with respect to the frame 200 with high positional accuracy.
  • the anisotropically conductive sheet 100 may be inserted into the opening 210 of the frame 200 by moving the anisotropically conductive sheet 100 relative to the fixed frame 200, as in this embodiment, or by moving the anisotropically conductive sheet 100 with respect to the fixed frame 200. , the frame 200 may be moved relative to the fixed anisotropic conductive sheet 100 (see FIG. 10, which will be described later).
  • Step 3 a sealing material 300 is formed between the first surface 200a of the frame 200 and the anisotropically conductive sheet 100 protruding from the first surface 200a (see FIG. 6D).
  • a rubber composition is formed on the first surface 200a of the frame 200 so as to fill the periphery of the anisotropically conductive sheet 100.
  • the rubber composition is a rubber composition that constitutes the sealing material 300. After forming the rubber composition, it is crosslinked by heating or the like to form the sealing material 300. Thereby, the anisotropically conductive sheet 100 can be fixed to the frame 200, and the frame-attached anisotropically conductive sheet 10 in which the frame 200 and the anisotropically conductive sheet 100 are integrated can be obtained.
  • the obtained framed anisotropic conductive sheet 10 is peeled off from the adhesive layer 420 (see FIG. 6E).
  • the adhesive layer 420 includes the above-mentioned peelable adhesive layer
  • the framed anisotropic conductive sheet 10 can be easily peeled off from the adhesive layer 420 by heating the adhesive layer 420.
  • the spacer 430 includes the above-mentioned peelable adhesive layer, by heating the spacer 430 together with the adhesive layer 420, the framed anisotropic conductive sheet 10 can also be peeled from the spacer 430.
  • 7A to 7F are schematic partially enlarged cross-sectional views showing a method for manufacturing the original sheet 170.
  • the original sheet 170 is prepared by, for example, i) preparing an insulating sheet 171 including an elastomer layer 111, a first high elastic modulus layer 112A, and a second high elastic modulus layer 112B and having a plurality of through holes 113 (FIG. 7A and 7B), ii) forming one continuous conductive layer 172 for each region of the insulating sheet 171 in which the plurality of through holes 113 are formed (see FIG. 7C), and iii) the plurality of through holes. 113 (see FIG. 7D); and iv) forming a first groove 114a and a second groove 114b on the first surface 171a and second surface 171b of the insulating sheet 171.
  • the first surface 171a side of the conductive layer 172 is divided into a plurality of first conductive layers 122A, and the second surface 171b side is divided into a plurality of second conductive layers 122B (see FIGS. 7E and 7F). can be manufactured.
  • Step i) First, an insulating sheet 171 including an elastomer layer 111, two first high elastic modulus layers 112A, and a second high elastic modulus layer 112B is prepared (see FIG. 7A).
  • the elastomer layer 111 contains a crosslinked product of the above rubber composition, and the first high elastic modulus layer 112A and the second high elastic modulus layer 112B contain the above high elastic modulus resin composition.
  • a plurality of through holes 113 are formed in a predetermined region of the insulating sheet 171 (see FIG. 7B).
  • the number of regions in which the plurality of through holes 113 are formed may be one or more.
  • the through hole 113 can be formed by any method. For example, it can be performed by a method of mechanically forming holes (for example, press processing, punching), a laser processing method, or the like. Among these, it is more preferable to form the through-holes 113 by a laser processing method, since it is possible to form the through-holes 113 which are minute and have high precision in shape.
  • an excimer laser As the laser, an excimer laser, a carbon dioxide laser, a YAG laser, etc., which can perforate resin with high precision, can be used. Among these, it is preferable to use an excimer laser.
  • the pulse width of the laser is not particularly limited, and it may be a microsecond laser, a nanosecond laser, a picosecond laser, or a femtosecond laser.
  • the wavelength of the laser is not particularly limited either.
  • Step ii) Next, one continuous conductive layer 172 is formed in each region of the insulating sheet 171 where the plurality of through holes 113 are formed (see FIG. 7C). Specifically, the conductive layer 172 is formed continuously on the inner wall surface of the plurality of through holes 113 of the insulating sheet 171, and on the first surface 171a and the second surface 171b around the openings thereof. As a result, a plurality of cavities 113' corresponding to the through holes 113 and surrounded by the conductive layer 172 are formed.
  • the conductive layer 172 can be formed by any method, but a plating method (for example, electroless plating method) can form the conductive layer 172 with a thin and uniform thickness without blocking the through holes 113. It is preferable to use a method such as electrolytic plating or electrolytic plating.
  • Step iii) Next, the conductive rubber composition L is filled into the plurality of cavities 113' surrounded by the conductive layer 172 (see FIG. 7D).
  • the filling of the conductive rubber composition L can be carried out, for example, by applying a vacuum to the cavity 113' from the second surface 171b side with the conductive rubber composition L applied on the first surface 171a. Then, the filled conductive rubber composition L is crosslinked. When the conductive rubber composition L contains a solvent, it is preferable to further dry it.
  • first grooves 114a and second grooves 114b are formed on the first surface 171a and second surface 171b of the insulating sheet 171, respectively (see FIGS. 7E and 7F).
  • the first surface 171a side of the conductive layer 172 is divided into a plurality of first conductive layers 122A
  • the second surface 171b side of the conductive layer 172 is divided into a plurality of second conductive layers 122B.
  • the first high elastic modulus layer 112A can be divided into a plurality of first high elastic modulus layers 112A
  • the second high elastic modulus layer 112B can be divided into a plurality of second high elastic modulus layers 112B.
  • the first groove portion 114a and the second groove portion 114b can be formed by, for example, a laser processing method. Thereby, an original sheet 170 of an anisotropically conductive sheet in which a plurality of through holes 113 and a plurality of conductive layers 120 are formed in the insulating layer 110 can be obtained.
  • the method for manufacturing the original sheet 170 may further include steps other than those described above, if necessary.
  • pretreatment to facilitate formation of the conductive layer 172 may be performed between the steps ii) and iii).
  • Desmear treatment includes a wet method and a dry method, and either method may be used.
  • wet processes such as a sulfuric acid method, a chromic acid method, and a permanganate method can be adopted as the wet desmear treatment.
  • dry desmear treatment examples include plasma treatment.
  • plasma treatment of the sheet not only enables ashing/etching but also oxidizes the surface of the silicone and forms a silica film. can be formed.
  • the oxygen plasma treatment can be performed using, for example, a plasma asher, a high frequency plasma etching device, or a microwave plasma etching device.
  • FIG. 8A is a schematic cross-sectional view of the electrical inspection device 500 according to the present embodiment
  • FIG. 8B is a bottom view showing an example of the object to be inspected.
  • the main parts are displayed relatively large with respect to the inspection target object 520.
  • the electrical inspection device 500 is a device that inspects electrical characteristics (continuity, etc.) between terminals 521 (between measurement points) of an object to be inspected 520.
  • an inspection target object 520 is also illustrated from the viewpoint of explaining the electrical inspection method.
  • the electrical inspection device 500 includes a substrate 510 (test board) having a plurality of electrodes and an anisotropically conductive sheet 10 with a frame.
  • the substrate 510 has a plurality of electrodes 511 facing each measurement point of the test object 520 on the surface facing the test object 520.
  • the framed anisotropically conductive sheet 10 is arranged on the surface of the substrate 510 on which the electrode 511 is arranged so that the electrode 511 and the second conductive layer 122B (not shown) of the anisotropically conductive sheet 100 are in contact with each other. has been done.
  • the electrical inspection apparatus 500 inserts the positioning pins 512 of the substrate 510 into the positioning holes 220 of the frame-equipped anisotropic conductive sheet 10 so that the frame-equipped anisotropic conductive sheet 10 can be placed on the substrate 510. It has become. Then, the object to be inspected 520 is placed on the anisotropically conductive sheet 100 of the frame-equipped anisotropically conductive sheet 10, and can be fixed by applying pressure with a pressing jig.
  • the inspection object 520 is not particularly limited, and examples include various semiconductor devices (semiconductor packages) such as HBM and PoP, electronic components, and printed circuit boards.
  • the measurement point may be a bump (terminal).
  • the inspection target 520 is a printed circuit board
  • the measurement point may be a measurement land provided on a conductive pattern or a component mounting land.
  • the inspection object 520 is, for example, a chip having a total of 264 solder ball electrodes (material: lead-free solder) with a diameter of 0.2 mm and a height of 0.17 mm, arranged at a pitch of 0.3 mm. included (see Figure 8B).
  • the electrical inspection method connects a substrate 510 having an electrode 511 and an inspection target 520 via an anisotropic conductive sheet 100 of a frame-attached anisotropic conductive sheet 10. Laminate the layers. Thereby, the electrode 511 of the substrate 510 and the terminal 521 of the object to be inspected 520 are electrically connected via the anisotropic conductive sheet 100.
  • the test object 520 may be Pressure may be applied or contact may be made under a heated atmosphere.
  • the anisotropically conductive sheet 10 with a frame of this embodiment allows the anisotropically conductive sheet 100 to be accurately placed at a predetermined position on the substrate 510 by simply passing the positioning pins 512 of the substrate 510 through the positioning holes 220. Can be done. Furthermore, since no extra force is applied to the anisotropically conductive sheet 100, distortion of the anisotropically conductive sheet 100 can also be suppressed. Therefore, highly accurate inspection is possible.
  • the framed anisotropic conductive sheet 10 is manufactured by the manufacturing method shown in FIGS. 6A to 6E, but the present invention is not limited thereto.
  • FIGS. 10A to 10F are schematic diagrams showing a method for manufacturing a framed anisotropic conductive sheet 10 according to a modified example.
  • 9A to 9E are schematic plan views
  • FIGS. 10A to 10F are schematic cross-sectional views corresponding to FIGS. 9A to 9E.
  • Components having the same or similar functions as those in FIGS. 6A to 6E are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted.
  • a fixing jig 410 having positioning pins 411 is prepared.
  • An adhesive layer 420 is formed on this fixture 410 (see FIGS. 9A and 10A).
  • an original sheet 170 of an anisotropic conductive sheet is placed on the adhesive layer 420 (see FIGS. 9B and 10B).
  • the original sheet 170 in FIG. 9B may be the same as or different from the original sheet 170 shown in FIG. 7F, with a conductive layer 172 remaining around the area where the plurality of conductive layers 120 are formed. It's okay.
  • the original sheet 170 is fixed by passing the positioning pin 411 through the positioning hole 173 of the original sheet 170.
  • unnecessary portions other than the regions where the plurality of through holes 113 and the plurality of conductive layers 120 are formed are removed from the original sheet 170.
  • the unnecessary portions can be removed by cutting out the outer periphery of the plurality of conductive layers 120 and then peeling the unnecessary portions from the adhesive layer 420. Thereby, only the two anisotropically conductive sheets 100 remain on the adhesive layer 420 (see FIGS. 9C and 10C).
  • the frame 200 is placed via the frame-shaped spacer 430 so as to surround the two anisotropically conductive sheets 100 (see FIGS. 9D and 10D). Specifically, the frame 200 is arranged so that each of the two anisotropic conductive sheets 100 is inserted into each of the two openings 210 of the frame 200. Thereby, the two anisotropically conductive sheets 100 are placed at predetermined positions with respect to the frame 200, are made to protrude from the first surface 200a and the second surface 200b of the frame 200, and are fixed onto the adhesive layer 420. be able to.
  • a sealing material 300 is formed between the first surface 200a of the frame 200 and the anisotropically conductive sheet 100 protruding from the first surface 200a (see FIGS. 9E and 10E).
  • the obtained framed anisotropic conductive sheet 10 is peeled off from the adhesive layer 420 (see FIG. 10F).
  • the original sheet 170 is fixed on the adhesive layer 420 and separated into pieces to form the anisotropically conductive sheet 100. Therefore, not only can displacement of the anisotropically conductive sheet 100 with respect to the substrate 510 be reduced, but also dimensional changes in the anisotropically conductive sheet 100 can be made less likely to occur.
  • the spacer 430 is used to make the other side of the anisotropic conductive sheet 100 protrude from the second surface 200b of the frame 200.
  • the spacer 430 is not necessary.
  • the frame 200 has two openings 210, and the anisotropic conductive sheet 100 is inserted into each of the two openings 210 (see FIG. and 5), but not limited to this. There may be only one opening 210, or there may be two or more openings 210.
  • the frame 200 is formed by laminating the base material layer 201 and the frame insulating layer 202, but the frame 200 is not limited to this, and may be composed of only the base material layer 201.
  • the base material layer 201 is preferably made of, for example, heat-resistant resin to ensure insulation.
  • the inside of the through hole 113 of the anisotropic conductive sheet 100 is filled with the conductive filler 130, but the present invention is not limited to this, and the through hole 113 may not be filled.
  • the conductive layer 120 has the first conductive layer 122A and the second conductive layer 122B, the present invention is not limited to this, and the conductive layer 120 may not have the first conductive layer 122A and the second conductive layer 122B.
  • an anisotropically conductive sheet with a frame that allows the anisotropically conductive sheet to be placed on a substrate of an electrical inspection device with high positional accuracy, a method for manufacturing the anisotropically conductive sheet with a frame, and a method for manufacturing the anisotropically conductive sheet with a frame,
  • An electrical inspection device including:
  • Anisotropic conductive sheet with frame 100 Anisotropic conductive sheet 110 Insulating layer 110a First surface (of the insulating layer) 110b Second surface (of the insulating layer) 111 Elastomer layer 112A First high elastic modulus layer 112B Second high elasticity conductive layer 113 through hole 113' cavity 114a first groove 114b second groove 120 conductive layer 121 conductive part 122A first conductive layer 122B second conductive layer 130 conductive filler 140a first exposed part 140b second exposed part 150 first Projection part 160 Second projection part 170 Original sheet (of the anisotropic conductive sheet) 171 Insulating sheet 172 Conductive layer 173, 220, 542 Positioning hole 200 Frame 200a First surface (of the frame) 200b Second surface (of the frame) 201 Base material layer 202 Frame insulation layer 210 Opening 300 Sealing material 410 Fixing jig 411, 512 Positioning pin 420 Adhesive layer 430 Spacer 500 Electrical inspection device 510 Substrate 511 Electrode 520 Inspection object 5

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Abstract

フレーム付き異方導電性シートは、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面に配置された複数の導電部とを有する異方導電性シートと、異方導電性シートを支持するフレームとを有する。異方導電性シートは、前記フレームの第１表面から突出している。フレーム付き異方導電性シートは、フレームの第１表面と、該第１表面から突出した前記異方導電性シートとの間をシールするシーリング材を含む。

Description

フレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置
　本発明は、フレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置に関する。
　電子製品に搭載されるプリント配線板等の半導体デバイスは、通常、電気検査に供される。電気検査は、通常、電気検査装置の、電極を有する基板と、半導体デバイス等の検査対象物となる端子とを電気的に接触させ、検査対象物の端子間に所定の電圧を印加したときの電流を読み取ることにより行われる。そして、電気検査装置の基板の電極と、検査対象物の端子との電気的接触を確実に行うために、電気検査装置の基板と検査対象物との間に、異方導電性シートが配置される。
　異方導電性シートは、厚み方向に導電性を有し、面方向に絶縁性を有するシートであり、電気検査におけるプローブ（接触子）として用いられる。このような異方導電性シートは、電気検査装置の基板と検査対象物との間の電気的接続を確実に行うために、押し込み荷重を加えて使用される。
　そのような異方性導電シートとしては、種々のものが検討されている。例えば特許文献１では、厚み方向に貫通する複数の貫通孔１２を有する絶縁層１１と、複数の貫通孔１２のそれぞれに対応して配置された複数の導電層１３とを有する異方導電性シート１０が開示されている（図１Ａ及び図１Ｂ参照）。
国際公開第２０２１／１００８２４号
　ところで、電気検査を行う場合、異方導電性シートを、電気検査装置の基板上に配置する。異方導電性シートを基板上に配置する方法として、異方導電性シートの外周部に位置決め孔を直接形成し、電気検査装置の基板の位置決めピンに通してネジ止めする方法がある。しかしながら、異方導電性シートは変形しやすいため、ネジ止めすると、異方導電性シートが浮き上がったり、よじれたりしやすく、基板上に位置精度よく配置することが難しかった。
　そのため、異方導電性シートを基板上に位置精度よく配置するためには、異方導電性シートをフレームに取り付けて使用できることが望まれる。特許文献１に示すような構造を有する異方導電性シートをフレームに取り付ける方法は、未だ検討されていなかった。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、異方導電性シートを、電気検査装置の基板上に位置精度よく配置することが可能なフレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置を提供することを目的とする。
　上記課題は、以下の構成によって解決することができる。
　〔１〕　厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面に配置された複数の導電部とを有する異方導電性シートと、前記異方導電性シートを支持するフレームと、を有し、前記異方導電性シートは、前記フレームの第１表面から突出しており、前記フレームの第１表面と、該第１表面から突出した前記異方導電性シートとの間をシールするシーリング材を含む、フレーム付き異方導電性シート。
　〔２〕　前記フレームは、開口部を有し、前記異方導電性シートは、前記開口部に挿入された状態で前記フレームの第１表面から突出している、〔１〕に記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔３〕　前記開口部は、２以上あり、前記２以上の開口部のそれぞれに、前記異方導電性シートが挿入されている、〔２〕に記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔４〕　前記異方導電性シートの前記フレームの第１表面からの突出長は、１００μｍ以上である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔５〕　前記フレームの第１表面から突出した前記異方導電性シート上に、検査対象物が配置される、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔６〕　前記異方導電性シートは、前記フレームの第１表面から突出した第１突出部と、前記フレームの第１表面とは反対側の第２表面から突出した第２突出部とを有し、前記第１突出部の突出長は、前記第２突出部の突出長よりも大きく、且つ前記第１突出部上に、検査対象物が配置される、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔７〕　前記絶縁層がエラストマー層を含み、前記フレームを構成する材料は、前記エラストマー層を構成する材料よりも剛性が高い、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔８〕　前記絶縁層は、シリコーンゴム組成物の架橋物を含む、〔１〕～〔７〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔９〕　前記シーリング材は、シリコーンゴム組成物の架橋物を含む、〔８〕に記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔１０〕　前記フレームは、前記第１表面とは反対側の第２表面にフレーム絶縁層を有する、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔１１〕　前記異方導電性シートの前記第１表面から突出した部分の表面には、前記絶縁層上で相互に離間して配置され、前記導電部と接続された複数の第１導電層と、その外周縁部に配置され、前記第１導電層が配置されずに前記絶縁層が露出した第１露出部とが設けられている、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔１２〕　前記異方導電性シートの前記突出した部分の表面とは反対側の表面には、
　前記絶縁層上で相互に離間して配置され、前記導電部と接続された複数の第２導電層と、その外周縁部に配置され、前記第２導電層が配置されずに前記絶縁層が露出した第２露出部とが設けられている、〔１１〕に記載のフレーム付き異方導電性シート。
　〔１３〕　厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面に配置された複数の導電部とを有する異方導電性シートを得る工程と、前記異方導電性シートをフレームの開口部に挿入すると共に、前記異方導電性シートを前記フレームの第１表面から突出させる工程と、前記フレームの第１表面と、該第１表面から突出した前記異方導電性シートとの間にシーリング材を形成する工程と、を含む、フレーム付き異方導電性シートの製造方法。
　〔１４〕　前記開口部は、２以上あり、前記異方導電性シートをフレームの開口部に挿入する工程では、前記２以上の開口部のそれぞれに、前記異方導電性シートを挿入する、〔１３〕に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
　〔１５〕　前記フレームは、その第２表面が粘着層上に固定されており、前記異方導電性シートをフレームの開口部に挿入する工程では、前記フレームの開口部に前記異方導電性シートを挿入して、前記異方導電性シートを前記粘着層上に固定する、〔１３〕又は〔１４〕に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
　〔１６〕前記粘着層と前記フレームとの間にはスペーサが配置されており、前記異方導電性シートをフレームの開口部に挿入する工程では、前記フレームの開口部に前記異方導電性シートを挿入して、前記異方導電性シートを前記フレームの第２表面から前記スペーサの厚み分突出させると共に、前記粘着層上に固定する、〔１５〕に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
　〔１７〕　前記粘着層は、熱により粘着性が低下する剥離性粘着層を含み、前記粘着層を加熱して、前記フレーム付き異方導電性シートを前記粘着層から剥がし取る工程をさらに含む、〔１５〕に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
　〔１８〕　前記異方導電性シートとして、前記絶縁層上で相互に離間して配置され、前記導電部と接続された複数の第１導電層と、その外周縁部に配置され、前記第１導電層が配置されずに前記絶縁層が露出した第１露出部と、を有するものを用いる、〔１３〕～〔１７〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
　〔１９〕　複数の電極を有する検査用基板と、前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、〔１〕～〔１２〕のいずれかに記載のフレーム付き異方導電性シートと、を有する、電気検査装置。
　本発明によれば、異方導電性シートを、電気検査装置の基板上に位置精度よく配置することが可能なフレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及び電気検査装置を提供することができる。
図１Ａ及び図１Ｂは、特許文献１の異方導電性シートの模式図である。 図２Ａは、本実施形態に係るフレーム付き異方導電性シートの模式的な平面図であり、図２Ｂは、図２Ａのフレーム付き異方導電性シートの２Ｂ－２Ｂ線の模式的な断面図である。 図３Ａは、図２Ａの異方導電性シートの模式的な部分拡大平面図であり、図３Ｂは、図３Ａの３Ｂ－３Ｂ線の模式的な部分拡大断面図である。 図４Ａ及び４Ｂは、第１導電層の変形例を示す模式的な拡大平面図である。 図５Ａは、フレームの模式的な平面図であり、図５Ｂは、図５Ａのフレームの５Ｂ－５Ｂ線の模式的な断面図である。 図６Ａ～６Ｅは、本実施形態に係るフレーム付き異方導電性シートの製造方法を示す模式的な部分拡大断面図である。 図７Ａ～７Ｆは、異方導電性シートの製造方法を示す模式的な部分拡大断面図である。 図８Ａは、本実施形態に係る電気検査装置の模式的な断面図であり、図８Ｂは、検査対象物の一例を示す底面図である。 図９Ａ～９Ｅは、変形例に係るフレーム付き異方導電性シートの製造方法を示す模式的な平面図である。 図１０Ａ～１０Ｆは、図９Ａ～９Ｅに対応する模式的な断面図である。
　１．フレーム付き異方導電性シート
　図２Ａは、本実施形態に係るフレーム付き異方導電性シート１０の模式的な平面図であり、図２Ｂは、図２Ａのフレーム付き異方導電性シート１０の２Ｂ－２Ｂ線の模式的な断面図である。なお、図２Ｂでは、異方導電性シート１００の断面構造の図示を省略しているが、図３Ｂと同様の構造を有している。
　図２Ａ及び２Ｂに示されるように、フレーム付き異方導電性シート１０は、異方導電性シート１００と、フレーム２００と、シーリング材３００とを有する。
　フレーム２００は、厚み方向の一方の側の第１表面２００ａと、他方の側の第２表面２００ｂと、第１表面２００ａから第２表面２００ｂまで貫通する開口部２１０と、位置決め孔２２０とを有する（図２Ａ及び２Ｂ参照）。そして、異方導電性シート１００は、フレーム２００の開口部２１０に挿入された状態で、フレーム２００の少なくとも第１表面２００ａから突出している（図２Ｂ参照）。フレーム２００の第１表面２００ａと、該第１表面２００ａから突出した異方導電性シート１００との間は、シーリング材３００で接着されている。そして、フレーム２００の第１表面２００ａから突出した異方導電性シート１００の表面に、検査対象物が配置される。以下、各部材について、具体的に説明する。
　１－１．異方導電性シート
　図３Ａは、図２Ａの異方導電性シート１００の模式的な部分拡大平面図であり、図３Ｂは、図３Ａの異方導電性シート１００の３Ｂ－３Ｂ線の模式的な部分拡大断面図である。図４Ａ及び４Ｂは、第１導電層１２２Ａの変形例を示す模式的な拡大平面図である。
　図３Ａ及び３Ｂに示されるように、異方導電性シート１００は、絶縁層１１０と、複数の導電層１２０と、複数の導電性充填物１３０と、第１露出部１４０ａ及び第２露出部１４０ｂ（不図示）と、を有する。
　１－１－１．絶縁層１１０
　絶縁層１１０は、エラストマー層１１１を含む。本実施形態では、絶縁層１１０は、エラストマー層１１１と、エラストマー層１１１の一方の面上に配置された複数の第１高弾性率層１１２Ａと、エラストマー層１１１の他方の面上に配置された複数の第２高弾性率層１１２Ｂとを含む。また、絶縁層１１０は、厚み方向の一方の側の第１面１１０ａと、他方の側の第２面１１０ｂと、第１面１１０ａから第２面１１０ｂまで貫通する複数の貫通孔１１３とを有する。本実施形態では、絶縁層１１０の第１面１１０ａは、フレーム２００の第１表面２００ａから突出した異方導電性シート１００の表面を構成し、絶縁層１１０の第２面１１０ｂは、フレーム２００の第２表面２００ｂから突出した異方導電性シート１００の表面を構成する。
　（エラストマー層１１１）
　エラストマー層１１１は、厚み方向に圧力が加わると、弾性変形するような弾性を有する弾性層である。
　エラストマー層１１１は、特に制限されないが、その例には、シリコーンゴム、ウレタンゴム（ウレタン系ポリマー）、アクリル系ゴム（アクリル系ポリマー）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、フッ素系ゴム等を含むゴム組成物の架橋物を含んでもよいし、ポリエステル系熱可塑性エラストマーやオレフィン系熱可塑性エラストマー等を含む熱可塑性エラストマー組成物を含んでもよい。中でも、ゴム組成物の架橋物が好ましく、シリコーンゴム組成物の架橋物が好ましい。シリコーンゴムは、付加型、縮合型、ラジカル型のいずれであってもよい。
　ゴム組成物は、必要に応じて架橋剤をさらに含んでもよい。架橋剤は、ゴムの種類に応じて適宜選択されうる。例えば、シリコーンゴムの架橋剤の例には、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する金属、金属化合物、金属錯体等（白金、白金化合物、それらの錯体等）の付加反応触媒や；ベンゾイルパーオキサイド、ビス－２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等の有機過酸化物が含まれる。アクリル系ゴムの架橋剤の例には、エポキシ化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物等が含まれる。
　例えば、シリコーンゴムを含むゴム組成物の架橋物としては、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を有するオルガノポリシロキサンと、ビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、付加反応触媒とを含む組成物の付加架橋物やビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、付加反応触媒とを含む組成物の付加架橋物；ＳｉＣＨ３基を有するオルガノポリシロキサンと、有機過酸化物硬化剤とを含む組成物の架橋物等が含まれる。
　ゴム組成物は、必要に応じてシランカップリング剤、フィラー等の他の成分もさらに含んでもよい。
　ゴム組成物の架橋物のガラス転移温度は、特に制限されないが、検査対象物の端子に傷を付きにくくする観点では、－３０℃以下であることが好ましく、－４０℃以下であることがより好ましい。ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ ７０９５：２０１２に準拠して測定することができる。
　ゴム組成物の架橋物の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０７Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０５～９．０×１０６Ｐａであることがより好ましい。ゴム組成物の架橋物の貯蔵弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ　７２４４－１：１９９８／ＩＳＯ６７２１－１：１９９４に準拠して測定することができる。
　ゴム組成物の架橋物のガラス転移温度及び貯蔵弾性率は、それぞれの組成物の組成により調整されうる。
　（第１高弾性率層１１２Ａ）
　複数の第１高弾性率層１１２Ａは、エラストマー層１１１の一方の面上に、相互に離間して配置されている。本実施形態では、複数の第１高弾性率層１１２Ａは、第１溝部１１４ａで区画されている。第１高弾性率層１１２Ａは、エラストマー層１１１よりも高い弾性率を有するため、電気検査時に加熱しても、複数の第１導電層１２２Ａ間の重心間距離の熱による変動を抑制できる。本実施形態では、複数の第１高弾性率層１１２Ａは、第１溝部１１４ａによって完全に分断されているが（図３Ｂ参照）、第１溝部１１４ａによって完全に分断されていなくてもよく、１つの連続した層であってもよい。
　第１高弾性率層１１２Ａを構成する高弾性率樹脂組成物のガラス転移温度は、エラストマー層１１１を構成するゴム組成物の架橋物のガラス転移温度よりも高いことが好ましい。具体的には、電気検査は、約－４０～１５０℃で行われることから、高弾性率樹脂組成物のガラス転移温度は、１５０℃以上であることが好ましく、１５０～５００℃であることがより好ましい。ガラス転移温度は、前述と同様の方法で測定することができる。
　高弾性率樹脂組成物の線膨脹係数は、上記ゴム組成物の架橋物の線膨脹係数よりも低いことが好ましい。具体的には、高弾性率樹脂組成物の線膨脹係数は、６０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、５０ｐｐｍ／Ｋであることがより好ましい。
　高弾性率樹脂組成物の２５℃での貯蔵弾性率は、上記ゴム組成物の架橋物の２５℃での貯蔵弾性率よりも高いことが好ましい。
　高弾性率樹脂組成物の組成は、ガラス転移温度、線膨脹係数又は貯蔵弾性率が上記範囲を満たすものであればよく、特に制限されない。高弾性率樹脂組成物に含まれる樹脂は、ガラス転移温度が上記範囲を満たす耐熱性樹脂であることが好ましく、その例には、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド等のエンジニアリングプラスチック、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂が含まれる。高弾性率樹脂組成物は、必要に応じてフィラー等の他の成分をさらに含んでもよい。
　第１高弾性率層１１２Ａの厚みは、特に制限されないが、絶縁層１１０の弾性を損なわれにくくする観点では、エラストマー層１１１の厚みよりも薄いことが好ましい（図３Ｂ参照）。具体的には、第１高弾性率層１１２Ａの厚み（Ｔ２）とエラストマー層１１１の厚み（Ｔ１）の比（Ｔ２／Ｔ１）は、例えば１／９９～３０／７０であることが好ましく、２／９８～１０／９０であることがより好ましい。第１高弾性率層１１２Ａの厚みの割合が一定以上であると、絶縁層１１０の弾性を損なわない程度に、絶縁層１１０に適度な硬さ（コシ）を付与できる。それにより、ハンドリング性を高めることができるだけでなく、熱による複数の貫通孔１１３の中心間距離の変動を抑制できる。
　絶縁層１１０の厚み（Ｔ）は、非導通部分での絶縁性を確保できる程度であれば特に制限されず、例えば４０～７００μｍ、好ましくは１００～４００μｍでありうる。
　（第２高弾性率層１１２Ｂ）
　複数の第２高弾性率層１１２Ｂは、エラストマー層１１１の他方の面上に、相互に離間して配置されている。本実施形態では、第２高弾性率層１１２Ｂは、上記した第１高弾性率層１１２Ａと同一又は同様な構成であり、詳細な説明は省略する。即ち、第２高弾性率層１１２Ｂの形状、材質及び物性等は、上記した第１高弾性率層１１２Ａの形状、材質及び物性等と同一又は同様でよい。
　なお、第１高弾性率層１１２Ａを構成する高弾性率樹脂組成物の組成と、第２高弾性率層１１２Ｂを構成する高弾性率樹脂組成物の組成とは、異なってもよい。また、第１高弾性率層１１２Ａの厚みと、第２高弾性率層１１２Ｂの厚みとは、異なっていてもよいが、異方導電性シート１００の反りを抑制する観点では、同等であることが好ましく、第１高弾性率層１１２Ａの厚みに対する第２高弾性率層１１２Ｂの厚みの比は、例えば０．８～１．２としうる。
　（貫通孔１１３）
　複数の貫通孔１１３は、絶縁層１１０の第１面１１０ａと第２面１１０ｂとの間を貫通する孔である（図３Ｂ参照）。
　貫通孔１１３の軸方向は、絶縁層１１０の厚み方向に対して略平行であってもよいし、傾斜していてもよい。略平行とは、絶縁層１１０の厚み方向に対する角度が１０°以下であることをいう。傾斜とは、絶縁層１１０の厚み方向に対する角度が１０°超５０°以下、好ましくは２０～４５°であることをいう。本実施形態では、貫通孔１１３の軸方向は、絶縁層１１０の厚み方向に対して略平行である（図３Ｂ参照）。なお、軸方向とは、貫通孔１１３の第１面１１０ａ側の開口部と第２面１１０ｂ側の開口部の重心（又は中心）同士を結ぶ線の方向をいう。
　第１面１１０ａにおける貫通孔１１３の開口部の形状は、特に制限されず、例えば円形、四角形、その他の多角形等のいずれであってもよい。本実施形態では、第１面１１０ａにおける貫通孔１１３の開口部の形状は、円形である（図３Ａ及びＢ参照）。また、貫通孔１１３の第１面１１０ａ側の開口部の形状と、第２面１１０ｂ側の開口部の形状とは、同じであってもよいし、異なってもよく、測定対象となる電子デバイスに対する接続安定性の観点では、同じであることが好ましい。
　第１面１１０ａ側における貫通孔１１３の開口部の円相当径Ｄは、特に制限されず、例えば１～３３０μｍであることが好ましく、２～２００μｍであることがより好ましく、１０～１００μｍであることがさらに好ましい（図３Ｂ参照）。第１面１１０ａ側における貫通孔１１３の開口部の円相当径Ｄとは、第１面１１０ａ側から貫通孔１１３の軸方向に沿って見たときの、貫通孔１１３の開口部の円相当径（開口部の面積に相当する真円の直径）をいう。
　第１面１１０ａ側における貫通孔１１３の開口部の円相当径Ｄと、第２面１１０ｂ側における貫通孔１１３の開口部の円相当径Ｄとは、同じであってもよいし、異なってもよい。
　第１面１１０ａ側における複数の貫通孔１１３の開口部の中心間距離（ピッチ）ｐは、特に制限されず、検査対象物の端子のピッチに対応して適宜設定されうる（図３Ｂ参照）。検査対象物としてのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ　Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ　Ｍｅｍｏｒｙ）の端子のピッチは５５μｍであり、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ　ｏｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）の端子のピッチは４００～６５０μｍであることから、複数の貫通孔１１３の開口部の中心間距離ｐは、例えば５～６５０μｍでありうる。中でも、検査対象物の端子の位置合わせを不要とする（アライメントフリーにする）観点では、第１面１１０ａ側における複数の貫通孔１１３の開口部の中心間距離ｐは、５～５５μｍであることがより好ましい。第１面１１０ａ側における、複数の貫通孔１１３の開口部の中心間距離ｐとは、第１面１１０ａ側における、複数の貫通孔１１３の開口部の中心間距離のうち最小値をいう。貫通孔１１３の開口部の中心は、開口部の重心である。また、複数の貫通孔１１３の開口部の中心間距離ｐは、軸方向に一定であってもよいし、異なってもよい。
　貫通孔１１３の軸方向の長さ（絶縁層１１０の厚みＴ）と、第１面１１０ａ側における貫通孔１１３の開口部の円相当径Ｄの比Ｔ／Ｄは、特に制限されないが、３～４０であることが好ましい（図３Ｂ参照）。
　１－１－２．導電層１２０
　導電層１２０は、１又は２以上の貫通孔１１３ごとに対応して配置されている。導電層１２０は、導電部１２１と、第１導電層１２２Ａと、第２導電層１２２Ｂとを含む（図３Ｂ参照）。
　導電部１２１は、貫通孔１１３の内壁面に配置されている。
　第１導電層１２２Ａは、第１面１１０ａ上に配置され、導電部１２１と接続されている。複数の第１導電層１２２Ａは、第１溝部１１４ａで区画されており、相互に離間して配置されている。
　第２導電層１２２Ｂは、第２面１１０ｂ上に配置され、導電部１２１と接続されている。複数の第２導電層１２２Ｂは、第２溝部１１４ｂで区画されており、相互に離間して配置されている。
　絶縁層１１０の平面視において、第１導電層１２２Ａ及び第２導電層１２２Ｂの形状は、特に制限されず、矩形、三角形、その他の多角形、円形等のいずれであってもよい。本実施形態では、第１導電層１２２Ａ及び第２導電層１２２Ｂの形状は、いずれも矩形である（図３Ａ参照）。また、本実施形態では、複数の第１導電層１２２Ａの形状及び大きさは、いずれも同じであり、複数の第２導電層１２２Ｂの形状及び大きさは、いずれも同じである。また、本実施形態では、１つの貫通孔１１３ごとに１つの第１導電層１２２Ａが配置されているが、これに限らず、２以上の貫通孔１１３ごとに１つの第１導電層１２２Ａが配置されてもよい（図４Ａ及び４Ｂ参照）。
　導電層１２０を構成する材料の体積抵抗率は、それぞれ十分な導通が得られる程度であれば特に制限されないが、例えば１．０×１０－４Ω・ｍ以下であることが好ましく、１．０×１０－５～１．０×１０－９Ω・ｍであることがより好ましい。体積抵抗率は、ＡＳＴＭ Ｄ ９９１に記載の方法で測定することができる。
　導電層１２０を構成する材料は、体積抵抗率が上記範囲を満たすものであればよい。導電層１２０を構成する材料の例には、銅、金、白金、銀、ニッケル、錫、鉄又はこれらのうち１種の合金等の金属材料や、カーボンブラック等のカーボン材料が含まれる。中でも、導電層１２０は、高い導電性と柔軟性を有する観点から、金、銀及び銅からなる群より選ばれる一以上を主成分として含むことが好ましい。主成分として含むとは、例えば導電層１２０に対して７０質量％以上、好ましくは８０質量％以上であることをいう。
　導電部１２１、第１導電層１２２Ａ及び第２導電層１２２Ｂを構成する材料は、同じでも、異なってもよいが、製造が簡易で、導通も安定にしやすい観点では、同じであることが好ましい。
　導電層１２０の厚みは、十分な厚みで導通が得られ、且つ貫通孔１１３を塞がないような範囲であればよく、例えば０．１～５μｍでありうる。導電層１２０のうち、導電部１２１の厚みは、絶縁層１１０の厚み方向に対して直交する方向あり、第１導電層１２２Ａ及び第２導電層１２２Ｂの厚みは、絶縁層１１０の厚み方向と平行な方向の厚みをいう（図３Ｂ参照）。
　上記の通り、複数の第１導電層１２２Ａ間には、第１溝部１１４ａが配置されている。第１溝部１１４ａは、第１面１１０ａに配置された凹条である。
　第１溝部１１４ａの、延設方向に対して直交する方向の断面形状は、特に制限されず、矩形、半円形、Ｕ字型、Ｖ字型のいずれであってもよい。本実施形態では、第１溝部１１４ａの断面形状は、矩形である。
　第１溝部１１４ａの幅ｗ及び深さｄは、押し込み荷重をかけたときに、第１溝部１１４ａを介して一方の側の第１導電層１２２Ａと、他方の側の第１導電層１２２Ａとが接触しない範囲に設定されることが好ましい（図３Ｂ参照）。
　第１溝部１１４ａの幅ｗは、第１面１１０ａにおいて、第１溝部１１４ａが延設される方向に対して直交する方向の最大幅である（図３Ｂ参照）。
　第１溝部１１４ａの深さｄは、特に制限されないが、第１高弾性率層１１２Ａの厚みと同じか、それよりも大きいことが好ましい。即ち、第１溝部１１４ａの最深部は、エラストマー層１１１の表面又はその内部に位置しうる。第１溝部１１４ａの深さｄは、絶縁層１１０の厚み方向において、第１導電層１２２Ａの表面から最深部までの深さをいう（図３Ｂ参照）。それにより、第１溝部１１４ａによって複数の第１高弾性率層１１２Ａに分断されることで、検査対象物５２０を載せて押し込んだ時の、周囲の導電層１２０も一緒に押し込まれないようにすることができる。
　第２面１１０ｂにおいて、複数の第２導電層１２２Ｂ間に配置された第２溝部１１４ｂは、第１面１１０ａにおいて、複数の第１導電層１２２Ａ間に配置された第１溝部１１４ａと同一又は同様であってよい。
　１－１－３．導電性充填物１３０
　導電性充填物１３０は、貫通孔１１３の内部、具体的には導電部１２１で囲まれた貫通孔１１３の空洞１１３’内に充填されている。それにより、異方導電性シート１００の導電性を高めつつ、導電部１２１の剥がれを抑制しうる。
　導電性充填物１３０は、導電性粒子と、ゴム成分とを含む導電性ゴム組成物の架橋物を含む。
　導電性粒子を構成する材料は、特に制限されないが、導電性に優れ、かつ柔軟性を有する観点では、金、銀、及び銅からなる群より選ばれる一以上を含む粒子が好ましい。
　ゴム成分の種類は、特に制限されず、エラストマー層１１１を構成するゴム成分と同様のものを使用できる。導電性充填物１３０を構成するゴム成分の種類は、エラストマー層１１１を構成するゴム成分の種類と同じであってもよいし、異なってもよい。柔軟性の観点等では、シリコーンゴムが好ましい。
　ゴム成分の含有割合は、導電性粒子とゴム成分の合計量に対して５～５０質量％であることが好ましい。ゴム成分の含有割合が５質量％以上であると、導電部１２１の貫通孔１１３の内壁面との密着性を高めやすく、且つ導電性ゴム組成物の架橋物が十分な柔軟性を有するため、導電部１２１のクラックや剥がれを抑制しやすい。
　導電性ゴム組成物は、必要に応じて架橋剤等の他の成分をさらに含んでもよい。架橋剤の種類は、特に制限されず、エラストマー層１１１を構成するゴム組成物に使用される架橋剤と同様のものを使用できる。
　導電性充填物１３０を構成する導電性ゴム組成物の架橋物の２５℃での貯蔵弾性率は、特に制限されないが、通常、エラストマー層１１１を構成するゴム組成物の架橋物の２５℃での貯蔵弾性率よりも高くなりやすい。ただし、押し込み時の圧力が導電性充填物１３０に集中することによる不具合を抑制する観点では、適度に低いことが好ましい。具体的には、導電性ゴム組成物の架橋物の２５℃での貯蔵弾性率は、１～３００ＭＰａであることが好ましく、２～２００ＭＰａであることがより好ましい。貯蔵弾性率は、上記と同様の方法で、圧縮変形モードで測定することができる。
　導電性ゴム組成物の架橋物の体積抵抗率は、１０―２Ω・ｍ以下であることが好ましく、１×１０－８～１×１０－２Ω・ｍであることがより好ましい。体積抵抗率は、上記と同様の方法で測定できる。
　１－１－４．第１露出部１４０ａ、第２露出部１４０ｂ
　異方導電性シート１００は、フレーム２００の第１表面２００ａから突出した部分の表面において、第１面１１０ａの外周縁部に配置され、第１導電層１２２Ａが配置されずに絶縁層１１０が露出した第１露出部１４０ａを有する（図３Ａ参照）。
　同様に、異方導電性シート１００は、フレーム２００の第１表面２００ａから突出した部分の表面とは反対側の表面において、第２面１１０ｂの外周縁部に配置され、第２導電層１２２Ｂが配置されずに絶縁層１１０が露出した第２露出部１４０ｂ（不図示）を有する。
　第１露出部１４０ａと第２露出部１４０ｂは、後述するフレーム２００の開口部２１０の縁に沿って配置されている。つまり、異方導電性シート１００は、第１露出部１４０ａと第２露出部１４０ｂに沿って切り出されている。それにより、切り出された異方導電性シート１００に、導電層１２０の切り屑が異物として混入するのを抑制できる。
　１－２．フレーム
　フレーム２００は、異方導電性シート１００を支持する部材である。本実施形態では、フレーム２００は、基材層２０１と、フレーム絶縁層２０２とを積層したものであり、上記の通り、開口部２１０と、位置決め孔２２０とを有する（図２Ｂ及び５Ｂ参照）。
　基材層２０１を構成する材料は、異方導電性シート１００の変形等を抑制する観点から、異方導電性シート１００のエラストマー層１１１を構成する材料よりも強度（剛性）が高い材料が好ましい。そのような材料としては、金属、ガラス、セラミックス、耐熱性樹脂等が挙げられ、好ましくは金属である。金属の種類としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、チタン、モリブデン、クロム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、鉛、錫等の金属や合金等が挙げられ、好ましくはステンレス（ＳＵＳ）鋼等が好ましい。
　フレーム絶縁層２０２は、フレーム２００の第１表面２００ａとは反対側の第２表面２００ｂに配置されている。即ち、フレーム絶縁層２０２は、基材層２０１のシーリング材３００が配置される面とは反対側の面に配置されている。第２表面２００ｂは、電気検査装置の基板（テストボード）と接するため、当該基板と基材層２０１との間に電気が流れないように、フレーム絶縁層２０２が当該基板と基材層２０１の間に配置される。フレーム絶縁層２０２を構成する材料は、絶縁性の材料であればよいが、エラストマー層１１１を構成する材料よりも剛性が高い材料が好ましく、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド等の耐熱性に優れたエンジニアリングプラスチックや、樹脂にガラス繊維や炭素繊維等を添加した複合材料でありうる。
　フレーム絶縁層２０２の厚みは、基材層２０１とフレーム絶縁層２０２の厚みの総和に対して０．１～０．５倍であることが好ましい。フレーム絶縁層２０２の厚みが、上記厚みの総和に対して０．１倍以上であると、絶縁性を一層確保しやすく、０．５倍以下であると、フレーム２００全体の剛性が損なわれにくい。
　フレーム２００の厚みは、異方導電性シート１００の厚みよりも小さい。それにより、フレーム２００の少なくとも第１表面２００ａから、異方導電性シート１００を突出させることができる。フレーム２００の厚みは、異方導電性シート１００の厚みの０．２５倍以下であることが好ましい。
　開口部２１０は、フレーム２００に設けられた貫通孔であり、異方導電性シート１００が挿入される。開口部２１０の数は、特に制限されず、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。本実施形態では、開口部２１０の数は２つである（図２参照）。平面視において、開口部２１０の形状は、異方導電性シート１００の形状と同一であってもよいし、相似していてもよい。
　開口部２１０の大きさは、異方導電性シート１００が挿入可能な大きさであればよく、異方導電性シート１００の大きさと同等か、それよりも若干大きいことが好ましい。即ち、開口部２１０の内周面と異方導電性シート１００の側面との間に間隙がなくてもよいし、あってもよい。具体的には、開口部２１０の内周面と異方導電性シート１００の側面との間の隙間は、特に制限されないが、例えば１５０μｍ以下であり、好ましくは１００μｍ以下である。
　位置決め孔２２０は、フレーム２００に設けられた貫通孔であり、電気検査装置にフレーム付き異方導電性シート１０をセットする際に、電気検査装置の位置決めピンが挿通される。
　１－３．異方導電性シートとフレームの関係
　上記の通り、異方導電性シート１００は、フレーム２００の開口部２１０に挿入された状態で、フレーム２００の少なくとも第１表面２００ａから突出している（図２Ｂ参照）。フレーム２００の第１表面２００ａから突出した異方導電性シート１００の表面に、検査対象物が配置される。
　異方導電性シート１００の厚み方向の一方の側だけがフレーム２００の第１表面２００ａから突出していてもよいし、本実施形態のように一方の側と他方の側の両方がフレーム２００の第１表面２００ａ及び第２表面２００ｂからそれぞれ突出していてもよい（図２Ｂ参照）。即ち、フレーム付き異方導電性シート１０は、フレーム２００の第１表面２００ａから突出した第１突出部１５０と、フレーム２００の第１表面２００ａとは反対側の第２表面２００ｂから突出した第２突出部１６０とを有する。
　第１突出部１５０の突出長Ｈａは、第２突出部１６０の突出長Ｈｂよりも大きい（図２Ｂ参照）。その場合、第１突出部１５０に、検査対象物が配置されることが好ましい。
　第１突出部１５０のフレーム２００の第１表面２００ａからの突出長Ｈａは、特に制限されないが、例えば１００μｍ以上であり、好ましくは１５０～４００μｍである。このように、第１突出部１５０の突出長Ｈａが１００μｍ以上であると、シーリング材３００による固定が一層容易となるだけでなく、異方導電性シート１００と検査対象物との電気的接触をより確実に行うことができる。また、検査対象物がフレーム２００と接触するのを抑制しうる。
　第２突出部１６０のフレーム２００の第２表面２００ｂからの突出長Ｈｂは、特に制限されないが、例えば３０～４０μｍである。このように、第２突出部１６０の突出長Ｈｂを上記範囲とすることで、異方導電性シート１００と電気検査装置の基板の電極とをより確実に接触させることができる。
　１－４．シーリング材
　シーリング材３００は、異方導電性シート１００をフレーム２００に固定するものである。シーリング材３００は、フレーム２００の第１表面２００ａと、該第１表面２００ａから突出した異方導電性シート１００（本実施形態では第１突出部１５０）との間をシールする（図２Ａ及び２Ｂ参照）。具体的には、シーリング材３００は、フレーム２００の第１表面２００ａにおいて、異方導電性シート１００の周囲に配置されており、フレーム２００と、異方導電性シート１００とを接着している。シーリング材３００は、フレーム２００の開口部２１０の内周面と、異方導電性シート１００の側面との間の隙間にさらに配置されていてもよい。
　シーリング材３００は、異方導電性シート１００のエラストマー層１１１を構成する材料との親和性を有するものであることが好ましい。そのため、シーリング材３００は、ゴム組成物の架橋物を含むことが好ましい。シーリング材３００に含まれるゴム成分の種類は、エラストマー層１１１に含まれるゴム成分と同様のものを使用できる。シーリング材３００に含まれるゴム成分の種類は、エラストマー層１１１に含まれるゴム成分と同じであってもよいし、異なってもよい。中でも、シリコーンゴムが好ましい。
　シーリング材３００の厚みは、異方導電性シート１００をフレーム２００に固定できる程度であればよく、通常、第１突出部１５０の突出長Ｈａよりも小さい（図２Ｂ参照）。
　１－５．作用
　上記実施形態に係るフレーム付き異方導電性シート１０では、異方導電性シート１００が、フレーム２００で支持されると共に、シーリング材３００によってフレーム２００に固定されている。それにより、フレーム付き異方導電性シート１０を、電気検査装置の基板５１０上に配置するだけで、異方導電性シート１００を基板５１０上に、位置精度よく配置することができる（後述する図８参照）。また、フレーム２００の位置決め孔２２０に位置決めピン５１２を通した後、ネジ止めしても、異方導電性シート１００が浮き上がったり、ねじれたりすることもない。そのため、異方導電性シート１００を基板５１０上の所定の位置に位置精度よく配置することができる。
　また、異方導電性シート１００の側面に段差を設けたりしなくても、フレーム２００の少なくとも第１表面２００ａから異方導電性シート１００を突出させることができる。そのため、電気的接触をより確実に行うことができる。
　２．フレーム付き異方導電性シートの製造方法
　図６Ａ～６Ｅは、本実施形態に係るフレーム付き異方導電性シート１０の製造方法を示す模式的な部分拡大断面図である。
　本実施形態に係るフレーム付き異方導電性シート１０の製造方法は、１）上記異方導電性シート１００を得る工程と、２）異方導電性シート１００をフレーム２００の開口部２１０に挿入すると共に、異方導電性シート１００をフレーム２００の第１表面２００ａから突出させる工程と（図６Ａ～６Ｃ参照）、３）フレーム２００の第１表面２００ａと、該第１表面２００ａから突出した異方導電性シート１００との間にシーリング材３００を形成する工程と（図６Ｄ及び６Ｅ参照）、を含む。
　１）の工程について
　本工程では、フレーム２００の開口部２１０に収まる大きさ、形状を有する異方導電性シート１００を準備する。そのような異方導電性シート１００は、例えば後述する方法で製造した異方導電性シートの原シート１７０（不図示）から、フレーム２００の開口部２１０に収まる大きさ、形状に切り出して得ることができる。原シート１７０は、切り出される前の異方導電性シートであって、絶縁層１１０に、複数の貫通孔１１３及び複数の導電層１２０が形成された領域を１以上有する（図７Ｆ参照）。原シート１７０の製造方法については、後述する。
　原シート１７０の切り出しは、レーザー又は超音波カッターで行うことができる。本実施形態では、複数の導電層１２０が形成された領域の周囲の、絶縁層１１０が露出した領域を切断して、異方導電性シート１００を得ることができる。即ち、異方導電性シート１００として、第１面１１０ａの外周縁部に、第１導電層１２２Ａが配置されずに絶縁層１１０が露出した第１露出部１４０ａを有し；第２面１１０ｂの外周縁部に、第２導電層１２２Ｂが配置されずに絶縁層１１０が露出した第２露出部１４０ｂを有するものを用いる。それにより、導電層１２０の切り屑等が混入するのを抑制できる。
　２）の工程について
　次いで、開口部２１０を有するフレーム２００を、固定治具４１０に設けられた粘着層４２０上に配置する（図６Ａ及び６Ｂ参照）。それにより、フレーム２００の第２表面２００ｂを粘着層４２０上に固定する。特に、基材層２０１（例えばＳＵＳ層）とフレーム絶縁層２０２（例えばポリイミド樹脂層）の積層構造を有するフレーム２００は、各層の熱膨張係数が異なるため、反りやすい。そのような場合でも、粘着層４２０上にフレーム２００を固定することで、フレーム２００の反りを抑制できる。
　粘着層４２０は、公知の粘着剤、例えば両面テープ等を使用できる。粘着層４２０は、熱により粘着性が低下する剥離性粘着層を含むことが好ましい。それにより、フレーム付き異方導電性シートを固定治具４１０から剥離する際に、粘着層４２０を加熱することで、粘着性を低下させて剥がしやすくすることができる。剥離性粘着層を含む粘着層４２０としては、例えばリバアルファ（日東電工製）や熱剥離粘着テープ（三井化学東セロ製）を用いることができる。剥離性粘着層は、例えば熱発泡性の粘着層であり、粘弾性物質（例えばゴム系粘着剤）と、熱膨張性の微小球（気化物質を内包した膨張性カプセル）とを含む粘弾性組成物で構成されうる。
　本実施形態では、フレーム２００の第２表面２００ｂからも異方導電性シート１００を突出させるために、粘着層４２０とフレーム２００との間にスペーサ４３０を配置する（図６Ｂ参照）。スペーサ４３０は、図６Ａに示すように予めフレーム２００の第２表面２００ｂに貼り付けられていてもよいし、粘着層４２０に貼り付けられていてもよい。スペーサ４３０は、粘着層４２０と同様の剥離性粘着層を含むものであってよい。スペーサ４３０の厚みは、第２突出部１６０の突出長Ｈｂと同様である。
　次いで、粘着層４２０上にスペーサ４３０を介して固定されたフレーム２００の開口部２１０に、異方導電性シート１００を挿入する（図６Ｃ参照）。それにより、異方導電性シート１００を粘着層４２０上に固定する。本実施形態では、上記切り出した２つの異方導電性シート１００を、２つの開口部２１０のそれぞれに配置する。それにより、異方導電性シート１００の厚み方向の一方の側をフレーム２００の第１表面２００ａから突出させて第１突出部１５０を形成し、他方の側もフレーム２００の第２表面２００ｂからスペーサ４３０の厚み分突出させて、第２突出部１６０を形成する。そして、第２突出部１６０を粘着層４２０と接触させることにより、異方導電性シート１００を粘着層４２０上に固定する。それにより、２つの異方導電性シート１００を、フレーム２００に対して所定の位置に位置精度よく固定できる。
　なお、異方導電性シート１００のフレーム２００の開口部２１０への挿入は、本実施形態のように、固定されたフレーム２００に対して異方導電性シート１００を移動させて行ってもよいし、固定された異方導電性シート１００に対してフレーム２００を移動させて行ってもよい（後述する図１０参照）。
　３）の工程について
　そして、フレーム２００の第１表面２００ａと、該第１表面２００ａから突出した異方導電性シート１００との間に、シーリング材３００を形成する（図６Ｄ参照）。
　本実施形態では、フレーム２００の第１表面２００ａ上において、異方導電性シート１００の周囲を埋めるようにゴム組成物を形成する。当該ゴム組成物は、上記シーリング材３００を構成するゴム組成物である。そして、ゴム組成物を形成した後、加熱等して架橋させて、シーリング材３００を形成する。それにより、異方導電性シート１００をフレーム２００に固定することができ、フレーム２００と異方導電性シート１００とが一体化されたフレーム付き異方導電性シート１０を得ることができる。
　そして、得られたフレーム付き異方導電性シート１０を、粘着層４２０から剥がし取る（図６Ｅ参照）。粘着層４２０が上記剥離性粘着層を含む場合、粘着層４２０を加熱することにより、フレーム付き異方導電性シート１０を粘着層４２０から容易に剥がすことができる。さらに、スペーサ４３０が上記剥離性粘着層を含む場合、粘着層４２０と共にスペーサ４３０を加熱することにより、フレーム付き異方導電性シート１０をスペーサ４３０からも剥離することができる。
　原シート１７０の製造方法について
　以下、異方導電性シートの原シート１７０の製造方法について説明する。図７Ａ～７Ｆは、原シート１７０の製造方法を示す模式的な部分拡大断面図である。
　原シート１７０は、例えば、ｉ）エラストマー層１１１と第１高弾性率層１１２Ａ及び第２高弾性率層１１２Ｂとを含み、複数の貫通孔１１３を有する絶縁シート１７１を準備する工程と（図７Ａ及び７Ｂ参照）、ｉｉ）当該絶縁シート１７１の、複数の貫通孔１１３が形成された領域ごとに、１つの連続した導電層１７２を形成する工程と（図７Ｃ参照）、ｉｉｉ）複数の貫通孔１１３の内部に導電性ゴム組成物Ｌを充填する工程と（図７Ｄ参照）、ｉｖ）当該絶縁シート１７１の第１面１７１ａ及び第２面１７１ｂに、第１溝部１１４ａ及び第２溝部１１４ｂを形成して、導電層１７２の第１面１７１ａ側を複数の第１導電層１２２Ａに、第２面１７１ｂ側を複数の第２導電層１２２Ｂに、それぞれ分割する工程（図７Ｅ及び７Ｆ参照）を経て製造することができる。
　ｉ）の工程
　まず、エラストマー層１１１と、２つの第１高弾性率層１１２Ａ、第２高弾性率層１１２Ｂとを含む絶縁シート１７１を準備する（図７Ａ参照）。エラストマー層１１１は、上記ゴム組成物の架橋物を含み、第１高弾性率層１１２Ａ及び第２高弾性率層１１２Ｂは、上記高弾性率樹脂組成物を含む。
　次いで、絶縁シート１７１の所定の領域に、複数の貫通孔１１３を形成する（図７Ｂ参照）。複数の貫通孔１１３を形成する領域は、１つであってもよいし、複数あってもよい。貫通孔１１３の形成は、任意の方法で行うことができる。例えば、機械的に孔を形成する方法（例えばプレス加工、パンチ加工）や、レーザー加工法などにより行うことができる。中でも、微細で、かつ形状精度の高い貫通孔１１３の形成が可能である点から、貫通孔１１３の形成は、レーザー加工法によって行うことがより好ましい。
　レーザーは、樹脂を精度良く穿孔できるエキシマレーザーや炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどを用いることができる。中でも、エキシマレーザーを用いることが好ましい。レーザーのパルス幅は、特に制限されず、マイクロ秒レーザー、ナノ秒レーザー、ピコ秒レーザー、フェムト秒レーザーのいずれであってもよい。また、レーザーの波長も、特に制限されない。
　ｉｉ）の工程
　次いで、絶縁シート１７１の複数の貫通孔１１３が形成された領域ごとに、１つの連続した導電層１７２を形成する（図７Ｃ参照）。具体的には、絶縁シート１７１の、複数の貫通孔１１３の内壁面と、その開口部の周囲の第１面１７１ａ及び第２面１７１ｂとに連続して導電層１７２を形成する。それにより、貫通孔１１３に対応する、導電層１７２で囲まれた複数の空洞１１３’が形成される。
　導電層１７２の形成は、任意の方法で行うことができるが、貫通孔１１３を塞ぐことなく、薄く、かつ均一な厚みの導電層１７２を形成しうる点から、めっき法（例えば無電解めっき法や電解めっき法）で行うことが好ましい。
　ｉｉｉ）の工程
　次いで、導電層１７２で囲まれた複数の空洞１１３’の内部に、導電性ゴム組成物Ｌを充填する（図７Ｄ参照）。
　導電性ゴム組成物Ｌの充填は、例えば第１面１７１ａ上に導電性ゴム組成物Ｌを付与した状態で、第２面１７１ｂ側から空洞１１３’内を真空引きして行うことができる。そして、充填した導電性ゴム組成物Ｌを架橋させる。導電性ゴム組成物Ｌが溶剤を含む場合は、さらに乾燥させることが好ましい。
　ｉｖ）の工程
　次いで、絶縁シート１７１の第１面１７１ａ及び第２面１７１ｂに、第１溝部１１４ａ及び第２溝部１１４ｂをそれぞれ形成する（図７Ｅ及び７Ｆ参照）。それにより、導電層１７２の第１面１７１ａ側を、複数の第１導電層１２２Ａに分割し、導電層１７２の第２面１７１ｂ側を、複数の第２導電層１２２Ｂに分割する。さらに、本実施形態では、第１高弾性率層１１２Ａを複数の第１高弾性率層１１２Ａに分割し、第２高弾性率層１１２Ｂを複数の第２高弾性率層１１２Ｂに分割しうる。第１溝部１１４ａ及び第２溝部１１４ｂの形成は、例えばレーザー加工法により行うことができる。それにより、絶縁層１１０に、複数の貫通孔１１３及び複数の導電層１２０が形成された異方導電性シートの原シート１７０を得ることができる。
　上記原シート１７０の製造方法は、必要に応じて上記以外の他の工程をさらに含んでもよい。例えば、ｉｉ）の工程とｉｉｉ）の工程の間に、導電層１７２を形成しやすくするための前処理を行ってもよい。
　例えば、複数の貫通孔１１３が形成された絶縁シート１７１について、導電層１７２を形成しやすくするためのデスミア処理（前処理）を行うことが好ましい。デスミア処理は、湿式法と乾式法があり、いずれの方法を用いてもよい。
　湿式法のデスミア処理としては、アルカリ処理のほか、硫酸法、クロム酸法、過マンガン酸塩法等、公知の湿式プロセスが採用されうる。
　乾式法のデスミア処理としては、プラズマ処理が挙げられる。例えば絶縁シート１７１が、シリコーンゴム組成物の架橋物で構成されている場合、当該シートをプラズマ処理することで、アッシング／エッチングが可能であるだけでなく、シリコーンの表面を酸化し、シリカ膜を形成することができる。シリカ膜を形成することで、めっき液が貫通孔１１３内に浸入しやすくなったり、導電部１２１と貫通孔１１３の内壁面との密着性を高めたりしうる。酸素プラズマ処理は、例えばプラズマアッシャーや高周波プラズマエッチング装置、マイクロ波プラズマエッチング装置を用いて行うことができる。
　３．電気検査装置及び電気検査方法
　図８Ａは、本実施形態に係る電気検査装置５００の模式的な断面図であり、図８Ｂは、検査対象物の一例を示す底面図である。なお、図８Ａでは、要部を検査対象物５２０に対して相対的に大きく表示している。
　電気検査装置５００は、検査対象物５２０の端子５２１間（測定点間）の電気的特性（導通等）を検査する装置である。なお、同図では、電気検査方法を説明する観点から、検査対象物５２０も併せて図示している。
　図８Ａに示されるように、電気検査装置５００は、複数の電極を有する基板５１０（テストボード）と、フレーム付き異方導電性シート１０とを有する。
　基板５１０は、検査対象物５２０に対向する面に、検査対象物５２０の各測定点に対向する複数の電極５１１を有する。
　フレーム付き異方導電性シート１０は、基板５１０の電極５１１が配置された面上に、当該電極５１１と、異方導電性シート１００の第２導電層１２２Ｂ（不図示）とが接するように配置されている。
　そして、電気検査装置５００は、フレーム付き異方導電性シート１０の位置決め孔２２０に、基板５１０の位置決めピン５１２を挿通させて、フレーム付き異方導電性シート１０を基板５１０上に配置できるようになっている。そして、フレーム付き異方導電性シート１０の異方導電性シート１００上に検査対象物５２０を配置し、これらを加圧治具で加圧し、固定できるようになっている。
　検査対象物５２０は、特に制限されないが、例えばＨＢＭやＰｏＰなどの各種半導体装置（半導体パッケージ）又は電子部品、プリント基板が挙げられる。検査対象物５２０が半導体パッケージである場合、測定点は、バンプ（端子）でありうる。また、検査対象物５２０がプリント基板である場合、測定点は、導電パターンに設けられる測定用ランドや部品実装用のランドでありうる。検査対象物５２０としては、例えば、直径０．２ｍｍ、高さ０．１７ｍｍのハンダボール電極（材質：鉛フリーハンダ）を合計で２６４個有し、０．３ｍｍのピッチで配列されたチップなどが含まれる（図８Ｂ参照）。
　次に、図８Ａの電気検査装置５００を用いた電気検査方法について説明する。
　図８Ａに示されるように、本実施形態に係る電気検査方法は、電極５１１を有する基板５１０と、検査対象物５２０とを、フレーム付き異方導電性シート１０の異方導電性シート１００を介して積層する。それにより、基板５１０の電極５１１と、検査対象物５２０の端子５２１とを、異方導電性シート１００を介して電気的に接続する。
　上記工程を行う際、基板５１０の電極５１１と検査対象物５２０の端子５２１とを、異方導電性シート１００を介して十分に導通させやすくする観点から、必要に応じて、検査対象物５２０を押圧して加圧したり、加熱雰囲気下で接触させたりしてもよい。
　本実施形態のフレーム付き異方導電性シート１０は、位置決め孔２２０に基板５１０の位置決めピン５１２を通すだけで、基板５１０上の所定の位置に、異方導電性シート１００を精度よく配置することができる。また、異方導電性シート１００に余分な力が掛からないため、異方導電性シート１００の歪み等も抑制できる。そのため、精度の高い検査が可能となる。
　４．変形例
　なお、上記実施形態では、図６Ａ～６Ｅの製造方法でフレーム付き異方導電性シート１０を製造しているが、これに限定されない。
　図９Ａ～９Ｅ及び図１０Ａ～１０Ｆは、変形例に係るフレーム付き異方導電性シート１０の製造方法を示す模式的な図である。このうち、図９Ａ～９Ｅは、模式的な平面図であり、図１０Ａ～１０Ｆは、図９Ａ～９Ｅに対応する模式的な断面図である。図６Ａ～６Ｅと同一又は同様の機能を有する部材には同一の符号を付し、その説明は省略する。
　まず、位置決めピン４１１を有する固定治具４１０を準備する。この固定治具４１０上に、粘着層４２０を形成する（図９Ａ及び１０Ａ参照）。
　次いで、粘着層４２０上に、異方導電性シートの原シート１７０を配置する（図９Ｂ及び１０Ｂ参照）。図９Ｂの原シート１７０は、図７Ｆに示されるような原シート１７０と同じであっても、異なってもよく、複数の導電層１２０が形成された領域の周囲に、導電層１７２が残っていてもよい。そして、原シート１７０の位置決め孔１７３に、位置決めピン４１１を通すことで、原シート１７０を固定する。
　次いで、原シート１７０から、複数の貫通孔１１３、複数の導電層１２０が形成された領域以外の不要部分を除去する。不要部分の除去は、複数の導電層１２０の外周を切り抜いた後、不要部分を粘着層４２０から剥離することにより行うことができる。それにより、２つの異方導電性シート１００のみが、粘着層４２０上に残る（図９Ｃ及び１０Ｃ参照）。
　次いで、２つの異方導電性シート１００を囲むように、枠状のスペーサ４３０を介してフレーム２００を配置する（図９Ｄ及び１０Ｄ参照）。具体的には、フレーム２００の２つの開口部２１０のそれぞれに、２つの異方導電性シート１００のそれぞれが挿入されるように、フレーム２００を配置する。それにより、２つの異方導電性シート１００を、フレーム２００に対して所定の位置に配置すると共に、フレーム２００の第１表面２００ａ、第２表面２００ｂから突出させて、粘着層４２０上に固定することができる。
　次いで、フレーム２００の第１表面２００ａと、該第１表面２００ａから突出した異方導電性シート１００との間に、シーリング材３００を形成する（図９Ｅ及び１０Ｅ参照）。
　そして、得られたフレーム付き異方導電性シート１０を、粘着層４２０から剥がし取る（図１０Ｆ参照）。
　本実施形態では、原シート１７０を粘着層４２０上で固定した状態で個片化し、異方導電性シート１００を形成する。そのため、異方導電性シート１００の基板５１０に対する位置ずれを低減できるだけでなく、異方導電性シート１００の寸法変化も生じにくくしうる。
　また、上記実施形態では、フレーム付き異方導電性シート１０の製造工程において、異方導電性シート１００の厚み方向の他方の側をフレーム２００の第２表面２００ｂから突出させるためにスペーサ４３０を用いているが（図６及び１０参照）、異方導電性シート１００の厚み方向の他方の側を突出させる必要がない場合は、スペーサ４３０は不要である。
　また、上記実施形態では、フレーム２００が、２つの開口部２１０を有し、当該２つの開口部２１０のそれぞれに、個片化された異方導電性シート１００が挿入されているが（図２及び５参照）、これに限らない。開口部２１０は、１つだけであってもよいし、２以上あってもよい。
　また、上記実施形態では、フレーム２００が、基材層２０１とフレーム絶縁層２０２とを積層したものであるが、これに限らず、基材層２０１のみで構成されてもよい。その場合、基材層２０１は、絶縁性を確保するために、例えば耐熱性樹脂等で構成されることが好ましい。
　また、上記実施形態では、異方導電性シート１００の貫通孔１１３の内部が導電性充填物１３０で充填されているが、これに限らず、充填されていなくてもよい。また、導電層１２０が第１導電層１２２Ａ及び第２導電層１２２Ｂを有しているが、これに限らず、第１導電層１２２Ａ及び第２導電層１２２Ｂを有さなくてもよい。
　本出願は、２０２２年８月３１日出願の特願２０２２－１３８５１６に基づく優先権を主張する。当該出願明細書及び図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明によれば、異方導電性シートを、電気検査装置の基板上に位置精度よく配置することが可能なフレーム付き異方導電性シート、フレーム付き異方導電性シートの製造方法及びそれを含む電気検査装置を提供することができる。
　１０　フレーム付き異方導電性シート
　１００　異方導電性シート
　１１０　絶縁層
　１１０ａ　（絶縁層の）第１面
　１１０ｂ　（絶縁層の）第２面
　１１１　エラストマー層
　１１２Ａ　第１高弾性率層
　１１２Ｂ　第２高弾性率層
　１１３　貫通孔
　１１３’　空洞
　１１４ａ　第１溝部
　１１４ｂ　第２溝部
　１２０　導電層
　１２１　導電部
　１２２Ａ　第１導電層
　１２２Ｂ　第２導電層
　１３０　導電性充填物
　１４０ａ　第１露出部
　１４０ｂ　第２露出部
　１５０　第１突出部
　１６０　第２突出部
　１７０　（異方導電性シートの）原シート
　１７１　絶縁シート
　１７２　導電層
　１７３、２２０、５４２　位置決め孔
　２００　フレーム
　２００ａ　（フレームの）第１表面
　２００ｂ　（フレームの）第２表面
　２０１　基材層
　２０２　フレーム絶縁層
　２１０　開口部
　３００　シーリング材
　４１０　固定治具
　４１１、５１２　位置決めピン
　４２０　粘着層
　４３０　スペーサ
　５００　電気検査装置
　５１０　基板
　５１１　電極
　５２０　検査対象物
　５２１　端子

Claims (19)

  1. 　厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面に配置された複数の導電部とを有する異方導電性シートと、
    　前記異方導電性シートを支持するフレームと、を有し、
    　前記異方導電性シートは、前記フレームの第１表面から突出しており、
    　前記フレームの第１表面と、該第１表面から突出した前記異方導電性シートとの間をシールするシーリング材を含む、
    　フレーム付き異方導電性シート。
  2. 　前記フレームは、開口部を有し、
    　前記異方導電性シートは、前記開口部に挿入された状態で前記フレームの第１表面から突出している、
    　請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  3. 　前記開口部は、２以上あり、
    　前記２以上の開口部のそれぞれに、前記異方導電性シートが挿入されている、
    　請求項２に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  4. 　前記異方導電性シートの前記フレームの第１表面からの突出長は、１００μｍ以上である、
    　請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  5. 　前記フレームの第１表面から突出した前記異方導電性シート上に、検査対象物が配置される、
    　請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  6. 　前記異方導電性シートは、前記フレームの第１表面から突出した第１突出部と、前記フレームの第１表面とは反対側の第２表面から突出した第２突出部とを有し、
    　前記第１突出部の突出長は、前記第２突出部の突出長よりも大きく、且つ
    　前記第１突出部上に、検査対象物が配置される、
    　請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  7. 　前記絶縁層がエラストマー層を含み、
    　前記フレームを構成する材料は、前記エラストマー層を構成する材料よりも剛性が高い、
    　請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  8. 　前記絶縁層は、シリコーンゴム組成物の架橋物を含む、
    　請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  9. 　前記シーリング材は、シリコーンゴム組成物の架橋物を含む、
    　請求項８に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  10. 　前記フレームは、前記第１表面とは反対側の第２表面にフレーム絶縁層を有する、
    　請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  11. 　前記異方導電性シートの前記第１表面から突出した部分の表面には、
    　前記絶縁層上で相互に離間して配置され、前記導電部と接続された複数の第１導電層と、
    　その外周縁部に配置され、前記第１導電層が配置されずに前記絶縁層が露出した第１露出部とが設けられている、
    　請求項１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  12. 　前記異方導電性シートの前記突出した部分の表面とは反対側の表面には、
    　前記絶縁層上で相互に離間して配置され、前記導電部と接続された複数の第２導電層と、
    　その外周縁部に配置され、前記第２導電層が配置されずに前記絶縁層が露出した第２露出部とが設けられている、
    　請求項１１に記載のフレーム付き異方導電性シート。
  13. 　厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面に配置された複数の導電部とを有する異方導電性シートを得る工程と、
    　前記異方導電性シートをフレームの開口部に挿入すると共に、前記異方導電性シートを前記フレームの第１表面から突出させる工程と、
    　前記フレームの第１表面と、該第１表面から突出した前記異方導電性シートとの間にシーリング材を形成する工程と、を含む、
    　フレーム付き異方導電性シートの製造方法。
  14. 　前記開口部は、２以上あり、
    　前記異方導電性シートをフレームの開口部に挿入する工程では、前記２以上の開口部のそれぞれに、前記異方導電性シートを挿入する、
    　請求項１３に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
  15. 　前記フレームは、その第２表面が粘着層上に固定されており、
    　前記異方導電性シートをフレームの開口部に挿入する工程では、
    　前記フレームの開口部に前記異方導電性シートを挿入して、前記異方導電性シートを前記粘着層上に固定する、
    　請求項１３に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
  16. 　前記粘着層と前記フレームとの間にはスペーサが配置されており、
    　前記異方導電性シートをフレームの開口部に挿入する工程では、
    　前記フレームの開口部に前記異方導電性シートを挿入して、前記異方導電性シートを前記フレームの第２表面から前記スペーサの厚み分突出させると共に、前記粘着層上に固定する、
    　請求項１５に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
  17. 　前記粘着層は、熱により粘着性が低下する剥離性粘着層を含み、
    　前記粘着層を加熱して、前記フレーム付き異方導電性シートを前記粘着層から剥がし取る工程をさらに含む、
    　請求項１５に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
  18. 　前記異方導電性シートとして、
    　前記絶縁層上で相互に離間して配置され、前記導電部と接続された複数の第１導電層と、
    　その外周縁部に配置され、前記第１導電層が配置されずに前記絶縁層が露出した第１露出部と、を有するものを用いる、
    　請求項１３に記載のフレーム付き異方導電性シートの製造方法。
  19. 　複数の電極を有する検査用基板と、
    　前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、請求項１～１２のいずれか一項に記載のフレーム付き異方導電性シートと、を有する、
    　電気検査装置。
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