JP2001076787A

JP2001076787A - 電気コネクタ及びこれを用いた接続構造

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Publication number: JP2001076787A
Application number: JP25059399A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Odajima; 智小田嶋; Takumi Suda; 工須田; Atsushi Taniguchi; 敦谷口
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1999-09-03
Filing date: 1999-09-03
Publication date: 2001-03-23

Abstract

(57)【要約】【課題】接続荷重を低減することができ、これを通じ
て装置の小型化や薄肉化を図ることのできる電気コネク
タ及びこれを用いた接続構造を提供する。【解決手段】回路基板等１とＢＧＡ３とを導通させる
電気コネクタを、回路基板等１とＢＧＡ３との間に介在
される絶縁性の基材５と、基材５の厚さ方向にそれぞれ
複数穿孔される第一、第二の貫通孔と、各第一の貫通孔
に挿通支持されて回路基板等１の被接続電極２とＢＧＡ
３の半田ボール４に接触する導電性高分子からなる第一
の接続子８と、各第二の貫通孔に挿通支持されて回路基
板等１の被接続電極２とＢＧＡ３の半田ボール４に接触
する導電性高分子からなる第二の接続子９とから構成す
る。そして、基材５の両面から複数の第一の接続子８と
第二の接続子９の両端部をそれぞれ突出させ、基材５の
一面から突出した各第二の接続子９の上端部寸法を各第
一の接続子８の上端部寸法よりも高く長くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば回路基板と
表面実装型半導体パッケージ等との被接続電極を電気接
続する電気コネクタ及びこれを用いた接続構造に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】回路基板等に実装される半導体パッケー
ジのタイプとしては、ＰＧＡやＱＦＰ等があるが、ピン
加工の容易化、ピンの変形防止、電気コネクタの設計の
簡素化、経済性、及びＣＰＵの試験的実装の容易化等に
鑑み、近年、ＬＧＡ(ランドグリッドアレイ)等の表面実
装型半導体パッケージ、特に被接続電極である複数の半
田ボールをパッケージ表面に並べ備えたＢＧＡ(ボール
グリッドアレイ)が注目されている。これらＢＧＡやＬ
ＧＡ等を有効に活用するためには、これらの特質を踏ま
え、ＢＧＡやＬＧＡ等を必要に応じて半田実装したり、
取り付け取り外しを可能とする必要がある。そこで、回
路基板等と表面実装型半導体パッケージ等の各種パッケ
ージ等とを着脱自在、かつ電気的に接続する、特にはＣ
ＳＰ(chip size package)ソケットに適した電気コネク
タが開発されている。

【０００３】この種の電気コネクタは、図示しないが、
電気絶縁性の基材と、この基材の厚さ方向に貫通する貫
通孔の側壁に導電めっきが施され、さらに相対向する少
なくとも一組の被接続電極に接続されるべき金属バンプ
をその両端部に有し、かつ貫通孔を充填する導電性エラ
ストマーからなるものである。このような構成の電気コ
ネクタは、回路基板等と表面実装型半導体パッケージ等
とに圧接挟持され、圧接方向に表面実装型半導体パッケ
ージ等が押圧圧下されることにより、回路基板等と表面
実装型半導体パッケージ等とを電気的に接続する(特開
平９−１１５５７７号公報参照)。

【０００４】また、別のタイプとして、回路基板等と表
面実装型半導体パッケージ等との間に介在される絶縁性
のゴムシートを備え、この絶縁性のゴムシートの厚さ方
向に複数の導電線条が互いに平行に、かつ絶縁性を保ち
つつ挿入支持され、この導電線条がＸＹ方向に複数並ん
だ電気コネクタもある(特開平９−３５７８９号公報参
照)。以上のように電気コネクタはタイプ毎に異なる構
造に構成されている。但し、いずれのタイプも、導電線
条等の接続子の突出高さが一定の寸法に形成されるとと
もに、接続を確実化するため接続子やその周辺部分が弾
性体を用いて形成され、これらが変形するよう構成され
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記電気コネクタには
以下のような課題がある。先ず、表面実装型半導体パッ
ケージ等は、近年の大容量化に伴い、従来のものよりも
大型化されてきているが、パッケージの寸法が３０ｍｍ
□以上になってきている。これに伴い、表面実装型半導
体パッケージを構成する回路基板等と半導体の線膨張係
数等の熱機械的特性の相違による変形量(例えば、回路
基板の反り０．０３〜０．２５ｍｍ)も著しくなってき
ている。このような動向を踏まえ、回路基板等と表面実
装型半導体パッケージ等とを電気コネクタで導通させる
場合、押圧圧下時の荷重を大きくしたり、装置全体を大
型化して機械的強度を向上させたり、あるいは電気コネ
クタを厚肉に構成しなければならない。

【０００６】本発明は、上記に鑑みなされたもので、接
続荷重を低減することができ、これを通じて装置の小型
化、及び薄肉化を図ることのできる電気コネクタ及びこ
れを用いた接続構造を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、電気絶縁
性の基材から突出する接続子の突出高さを予め各種の半
導体パッケージ毎に発生する反りパターンに合わせた突
出量とすれば、接続荷重を軽減することができることを
見い出し、本発明を完成させた。請求項１記載の発明
は、電気絶縁性の基材を貫通するとともに、この基材の
両面より突出する導電性高分子からなる複数の接続子を
有するものであって、上記複数の接続子は上記基材の少
なくとも一面側で相互に相異なる突出寸法を有する。ま
た、請求項２記載の発明は、相対向する少なくとも一対
の被接続電極を請求項１記載の電気コネクタを介して接
続してなる。

【０００８】ここで、特許請求の範囲における絶縁性の
基材は、自立性を有することが好ましいが、自立性のな
い可撓性のシートやフィルムでも良い。導電性高分子か
らなる導電性部材には、各種の導電性樹脂(それ自体導
電性を有する樹脂や絶縁性樹脂に導電性付与剤を分散混
合したもの)や導電性エラストマー(熱可塑性エラストマ
ーやゴムを含む)からなるものが例示される。さらに、
複数の接続子は、円柱形、楕円形の柱形、角柱形、ある
いはこれらを適宜組み合わせたもの等とすることができ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。本実施形態における電気コネクタ及
びこれを用いた接続構造は、図１や図２に示すように、
回路基板等１とＢＧＡ３等の被接続物との間に介在され
る基材５と、この基材５にそれぞれ複数設けられた第
一、第二の貫通孔６・７と、各第一の貫通孔６に貫通さ
れて回路基板等１上の内側の被接続電極２、及びこの被
接続電極２と相対向するＢＧＡ３の内側の半田ボール４
(被接続電極)に接触する第一の接続子８と、各第二の貫
通孔７に貫通されて回路基板等１の外側の被接続電極
２、及びこのＢＧＡ３の外側の半田ボール４に接触する
第二の接続子９とを備えている。

【００１０】基材５は、電気絶縁性や耐熱性等に優れる
ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレン
サルファイド、ポリスチレン、フッ素樹脂、エポキシ樹
脂、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイイミド−トリ
アジン樹脂、あるいはこれらをガラス繊維等により補強
したもの等を使用し、厚さが通常２０μｍ〜３００μｍ
の平面方形に成形されている。これらの中でも、加工性
や耐熱性に優れ、ＢＧＡ３との熱膨張率の差異が少ない
点から、ポリイミド、ポリアミドイミド、又はポリエチ
レンナフタレートが好適である。基材５の厚さを２０μ
ｍ〜３００μｍの範囲とすると、作業性が良く、熱膨張
率の差による応力を良く吸収でき、接続不良を惹起せ
ず、しかも、小型化を容易に図ることができる。

【００１１】複数の第一の貫通孔６は、例えば図２(a)
に示すように、ＢＧＡ３の半田ボール４の配列態様に応
じ、基材５の非中央部に枠形に並んだ配列状態で上下厚
さ方向に向けて設けられている。また、複数の第二の貫
通孔７は、例えば基材５の外周部に枠形に並んだ状態で
上下厚さ方向に穿孔され、複数の第一の貫通孔６を外側
から包囲している。

【００１２】各第一の接続子８は、図１に示すように、
合成樹脂やエラストマーに導電性付与剤を分散させた好
ましくは体積抵抗率１×１０^-2Ω・ｃｍ以下の導電性高
分子を使用し、例えば長さ２７５μｍの円柱形に成形さ
れており、基材５の上下両面から上下両端部が突出して
いる。合成樹脂やエラストマーとしては、エポキシ系樹
脂、不飽和ポリエステル系樹脂、アクリル樹脂、シリコ
ーン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素ゴム、あるいはシリコ
ーンゴム等があげられ、これらの中では流動性があり、
ボイドの発生防止が期待でき、第一の接続子８の突出量
の制御が容易な無溶剤反応硬化型のものが良く、特には
シリコーンゴムが好ましい。なお、これらには硬化剤、
硬化助剤、抑制剤等が適宜添加される。

【００１３】導電性付与剤としての導電フィラーとして
は、金、銀、銅、白金、パラジウム、鉛、錫、鉄、亜
鉛、アルミニウム、クロム、チタン等の金属、鉄−ニッ
ケル合金、ステンレス、半田、ベリリウム銅、青銅、り
ん青銅、黄銅等の合金からなる針状、球状、板状、粉
末、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ファー
ネスブラック等のカーボン粉末、セラミックス粉末、あ
るいは表面が金属めっきされた各種粒子等があげられ
る。これらのうち、少ない添加量で高い導電性が得られ
る金、銀、又は銅の粉末を主とする導電性フィラーが好
適である。体積抵抗率を１×１０^-2Ω・ｃｍ以下とする
のは、信号の伝搬効率を良好なものとするとともに、小
電力とし、発熱を抑制するのに好都合であるという理由
に基づく。

【００１４】各第二の接続子９は、例えば長さ３２５μ
ｍの円柱形に成形され、基材５の上下両面から上下両端
部が突出するとともに、基材５の一面である上面から突
出した一端部である上端部が第一の接続子８の上端部よ
りも５０μｍ高く長く伸びている。その他の点について
は第一の接続子８と同様である。

【００１５】次に、図３に基づき電気コネクタの製造方
法について説明すると、先ず、基材５を用意し(図３(a)
参照)、この基材５の上下両面に少なくとも一層からな
る、図では一層の第一のスペーサシート１０，１０をそ
れぞれ粘着して第一の積層シート１１を形成する(図３
(b)参照)。こうして第一の積層シート１１を形成した
ら、第一の積層シート１１の上下厚さ方向に第一の貫通
孔６を、被接続端子の配列ピッチの１〜０．２ピッチ、
換言すれば、得られた接続子が被接続端子１個当たり、
１〜５本当接する間隔で複数設け(図３(c)参照)、各第
一の貫通孔６に液状、ペースト状等、流動性や粘動性を
有する導電性エラストマーからなる導電性高分子を充填
するとともに、必要に応じて加熱加圧し、導電性高分子
を加硫するか、あるいは冷却固化(熱可塑性の場合)して
導電性高分子からなる第一の接続子８を成形する(図３
(d)参照)。

【００１６】第一の貫通孔６を設ける場合には、金型に
よる打ち抜き加工法やレーザ加工法等を適宜使用する。
また、導電性高分子を充填する場合、導電性エラストマ
ーをシート状に成形して第一の積層シート１１に積層
し、一対のロールの間に第一の積層シート１１と共に圧
接挟持の状態で挿通する方法等を用いるのが量産性に優
れており、好ましい。

【００１７】次いで、第一の積層シート１１の少なくと
も片面、図では積層シート１１の上面側に、少なくとも
一層からなる、換言すれば、スペーサシート自体が複数
層からなるもの、図では一層からなる第二のスペーサシ
ート１２を粘着して第二の積層シート１３を形成する
(図３(e)参照)。第二の積層シート１３を形成したら、
第二の積層シート１３の上下厚さ方向に第二の貫通孔７
を第一の貫通孔６とは相異なる位置に第一の貫通孔６と
同様のピッチで複数設け(図３(f)参照)、各第二の貫通
孔７に導電性エラストマーからなる導電性高分子を上記
と同様に充填するとともに、必要に応じて加熱加圧し、
この導電性高分子を上記同様加硫又は冷却固化して導電
性高分子からなる第二の接続子９を形成する。

【００１８】そしてその後、第一、第二のスペーサシー
ト１０・１２をそれぞれ剥離除去し、所定の形状・長さ
にカットすれば、基材５の上面側では突出した接続子の
高さが相異なり、基材５の下面側では突出高さの揃った
本発明に係る電気コネクタを製造することができる(図
３(g)参照)。なお、本実施形態では上面側に第二のスペ
ーサシート１２迄を積層して相異なる２種の突出高さを
有する接続子を設ける場合について述べたが、これは上
面側に第三、第四の…と接続すべき回路基板等１の反り
に合わせて適宜選択し、接続子の突出高さを３種、４種
とすることもできる。

【００１９】電気コネクタを製造したら、回路基板等１
の被接続電極上に電気コネクタを配置し、この電気コネ
クタ上にＢＧＡ３を配置して複数の第一の接続子８及び
第二の接続子９に被接続電極としての半田ボール４を位
置決めし、図１に矢印で示すように回路基板等１方向に
ＢＧＡ３を押圧圧下して被接続電極を接続すれば、回路
基板等１とＢＧＡ３等とを電気的に接続して本発明に係
る接続構造を得ることができる。

【００２０】上記構成によれば、ＢＧＡ３の変形に対応
する突出量を有する第二の接続子９を第一の接続子８と
は別に長く外側に配設したので、反ったＢＧＡ３や回路
基板等の変形誤差をきわめて容易に吸収確保することが
でき、例え大型のＢＧＡ３を接続する場合でも押圧圧下
時の荷重を著しく小さくすることができる。また、接続
構造全体の機械強度の補強を最小限とすることができる
ので、装置全体を軽くしたり、小型化することができ、
しかも、電気コネクタを薄肉に構成することも可能であ
る。

【００２１】次に、図４は本発明に係る電気コネクタを
用いた接続構造の第２の実施形態、具体的には圧接挟持
前の状態を模式的に示すもので、この場合には、ＢＧＡ
３の代わりにＬＧＡ１４を使用するようにしている。Ｌ
ＧＡ１４は、周知のように、被接続電極である複数のラ
ンド電極１５を半田ボール４の代わりに面内にアレイ状
に並べた表面実装型半導体パッケージである。その他の
部分については、上記実施形態と同様であるので説明を
省略する。本実施形態においても上記実施形態と同様の
作用効果が期待できる。

【００２２】次に、図５は本発明に係る電気コネクタの
第３の実施形態を示すもので、この場合には、各第二の
接続子９の上下両端部を第一の接続子８の上下両端部よ
りも長く伸ばすようにしている。この場合、第一の積層
シート１１，１１に第二のスペーサシート１２，１２を
それぞれ粘着して第二の積層シート(図示せず)を形成
し、この第二の積層シートの上下厚さ方向に複数の第二
の貫通孔７を所定ピッチで設け、各第二の貫通孔７に導
電性エラストマーからなる導電性高分子を上記と同様に
充填するとともに、必要に応じて加熱加圧し、この導電
性高分子を上記同様加硫又は冷却固化して導電性高分子
からなる第二の接続子９を長く成形すれば良い。その他
の部分については、上記実施形態と同様であるので説明
を省略する。

【００２３】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、各第二の接続子９の上
端部だけではなく、下端部をも長く伸ばすので、ＢＧＡ
３やＬＧＡ１４の回路基板が反って変形している場合の
みならず、被接続用の回路基板等１が反って大きく変形
している場合でもその変形誤差を吸収することができる
のは明白である。

【００２４】次に、図６は本発明に係る電気コネクタの
第４の実施形態を示すもので、この場合には、複数の第
一の接続子８を形成する外側の複数の第一の接続子８ａ
を高く長くするとともに、複数の第二の接続子９を形成
する外側の複数の第二の接続子９ａを上記同様に高く長
くするようにしている。その他の部分については、上記
実施形態と同様であるので説明を省略する。本実施形態
においても上記実施形態と同様の作用効果を奏する。

【００２５】次に、図７は本発明の第５の実施形態にお
ける電気コネクタの製造方法を示すもので、この場合に
は、先ず、基材５を用意し(図７(a)参照)、この基材５
の上面には少なくとも一層の第一、第二のスペーサシー
ト１０・１２を、基材５の下面には少なくとも一層の第
一のスペーサシート１０をそれぞれ粘着して第二の積層
シート１３を形成する(図７(b)参照)。こうして第二の
積層シート１３を形成したら、第二の積層シート１３の
上下厚さ方向に第二の貫通孔７を複数並べて穿孔し(図
３(c)参照)、各第二の貫通孔７に液状、ペースト状等、
流動性や粘動性を有する導電性エラストマーからなる導
電性高分子を充填するとともに、必要に応じて加熱加圧
し、導電性高分子を加硫するか、あるいは冷却固化(熱
可塑性の場合)して第二の接続子９を成形する(図７(d)
参照)。

【００２６】次いで、上面側の第一の積層シート１１か
ら第二のスペーサシート１２を剥離して第一の積層シー
ト１１を形成する(図７(e)参照)。第一の積層シート１
１を形成したら、この第一の積層シート１１の上下厚さ
方向に第一の貫通孔６を複数並べて穿孔し(図７(f)参
照)、各第一の貫通孔６に導電性エラストマーからなる
導電性高分子を上記と同様に充填するとともに、必要に
応じて加熱加圧し、この導電性高分子を上記同様加硫又
は冷却固化して導電性部材としての第一の接続子８を成
形する。そしてその後、複数の第一のスペーサシート１
０をそれぞれ剥離除去し、所定の形状・長さにカットす
れば、電気コネクタを製造することができる(図７(g)参
照)。その他の部分については、上記実施形態と同様で
あるので説明を省略する。

【００２７】なお、上記実施形態では回路基板等１を単
に示したが、検査基板、プリント基板、高密度フレキシ
ブル基板、ビルドアップ配線板、又はこれらと略同様と
認められる電気電子部品等でも良い。また、ＢＧＡ３や
ＬＧＡ１４の代わりに、他の表面実装型電子部品を適宜
使用することも可能である。また、上記実施形態では平
面方形の基材５を単に示したが、平面枠形のフレーム内
に基材５を嵌着支持させるようにしても良い。また、導
電性高分子は市販のものを使用することができる。ま
た、回路基板等１、ＢＧＡ３、又はＬＧＡ１４等の表面
実装型電子部品の反り具合に応じ、第一、第二の接続子
８・９の突出寸法を３種、４種とすることができるし、
それ以上とすることも可能である。

【００２８】さらに、第一の貫通孔６に第一の接続子８
を設ける場合、所定の形状、寸法長さに第一の接続子８
を予め成形しておき、この第一の接続子８を第一の貫通
孔６に挿通させるようにしても良い。第二の接続子９に
ついても同様である。さらにまた、複数の第一の接続子
８と第二の接続子９の配列態様等を適宜変更したり、第
一の接続子８と第二の接続子９とを弾性変形可能として
も良い。

【００２９】

【実施例】電気コネクタを以下の方法で製造した。先
ず、厚さ１２５μｍのポリイミドシート「カプトン」を
用意して基材５とし、この基材５の上下両面に第一のス
ペーサシート１０をそれぞれ粘着して第一の積層シート
１１を形成した。第一のスペーサシート１０としては、
ポリエチレンテレフタレート製で厚さ１００μｍの微粘
着シートと、ポリエチレンテレフタレート製で厚さ５０
μｍの微粘着シートとを使用した。

【００３０】第一の積層シート１１を形成したら、第一
の積層シート１１の上下厚さ方向に１７６個の第一の貫
通孔６を並べて打ち抜き加工するとともに、各第一の貫
通孔６に導電性エラストマーを充填し、導電性エラスト
マーを１７０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で１０分間
加熱加圧し、この導電性エラストマーを加硫して導電性
部材としての第一の接続子８を成形した。第一の貫通孔
６の打ち抜きには、φ０．７ｍｍのピンを１７６本並べ
備えた金型を使用した。複数のピンは、ピッチ１．２７
ｍｍ、２４列×２４列で並設するとともに、２０列×２
０列の中央部分を省略した枠形に配列した。

【００３１】導電性エラストマーとしては、銀を８２重
量％含有し、硬化後の体積抵抗率が８×１０^-4〜９×１
０^-4Ω・ｃｍ、硬化前の粘度が４０，０００ポイズであ
る信越化学製の導電性シリコーンゴムを使用した。導電
性エラストマーは、第一の積層シート１１の一面にシー
ト状に重ねて配置し、一対の等速ロールの間に第一の積
層シート１１と共に線圧５ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で通す
ことにより充填した。

【００３２】次いで、第一の積層シート１１を形成する
厚さ５０μｍの第一のスペーサシート１０に第二のスペ
ーサシート１２を粘着して第二の積層シート１３を形成
した。第二のスペーサシート１２としては、ポリエチレ
ンテレフタレート製で厚さ５０μｍの微粘着シートを用
いた。第二の積層シート１３を形成したら、第二の積層
シート１３の上下厚さ方向に３２４個の第二の貫通孔７
を並べて打ち抜き加工するとともに、各第二の貫通孔７
に上記と同様の導電性エラストマーを上記同様充填し、
導電性エラストマーを１７０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ²の
条件で１０分間加熱加圧し、この導電性エラストマーを
加硫して第二の接続子９を成形した。

【００３３】第二の貫通孔７の打ち抜きには、φ０．７
ｍｍのピンを３２４本並べ備えた金型を用いた。複数の
ピンは、ピッチ１．２７ｍｍ、３０列×３０列で並設
し、かつ２４列×２４列の中央部分を省略した枠形に配
列した。そしてその後、複数の第一、第二のスペーサシ
ート１０・１２をそれぞれ剥離除去し、本発明に係る電
気コネクタを製造した。得られた電気コネクタを使用し
て２５ｃｍ□のＢＧＡ３と試験回路基板とを接続したと
ころ、比較例(突出高さが１７５μｍで均一な他は、実
施例と同様である)と比べ、その接続圧力は１／３であ
った。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数の接
続子の突出寸法を基材の少なくとも一面側で相互に相異
なる寸法としたので、接続荷重を低減することができ、
これを通じて装置の小型化や薄肉化を図ることができる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気コネクタ及びこれを用いた接
続構造の実施形態を示す説明図である。

【図２】本発明に係る電気コネクタの実施形態を示す説
明図で、(a)図は平面図、(b)図は(a)図のｂ−ｂ線拡大
断面図である。

【図３】本発明に係る電気コネクタの製造方法の実施形
態を示す説明図で、(a)図は基材を示す説明図、(b)図は
基材の上下両面に第一のスペーサシートをそれぞれ粘着
して第一の積層シートを形成した状態を示す断面説明
図、(c)図は第一の積層シートの厚さ方向に第一の貫通孔
を複数並べて穿孔した状態を示す断面説明図、(d)図は第
一の接続子を成形した状態を示す断面説明図、(e)図は第
一の積層シートに第二のスペーサシートを粘着して第二
の積層シートを形成した状態を示す断面説明図、(f)図は
第二の積層シートの厚さ方向に第二の貫通孔を複数並べ
て穿孔した状態を示す断面説明図、(g)図は最終的な電
気コネクタを示す断面説明図である。

【図４】本発明に係る電気コネクタ及びこれを用いた接
続構造の第２の実施形態を示す説明図である。

【図５】本発明に係る電気コネクタ及びこれを用いた接
続構造の第３の実施形態を示す説明図である。

【図６】本発明に係る電気コネクタ及びこれを用いた接
続構造の第４の実施形態を示す説明図である。

【図７】本発明に係る電気コネクタの他の実施形態にお
ける電気コネクタの製造方法を示す説明図で、(a)図は
基材を示す説明図、(b)図は基材に第一、第二のスペーサ
シートを粘着して第二の積層シートを形成した状態を示
す断面説明図、(c)図は第二の積層シートの厚さ方向に第
二の貫通孔を複数並べて穿孔した状態を示す断面説明
図、(d)図は第二の接続子を成形した状態を示す断面説明
図、(e)図は第二の積層シートから第一のスペーサシート
を粘着して第一の積層シートを形成した状態を示す断面
説明図、(f)図は第一の積層シートの厚さ方向に第一の貫
通孔を複数並べて穿孔した状態を示す断面説明図、(g)
図は最終的な電気コネクタを示す断面説明図である。

【符号の説明】

１回路基板等２電極パッド３ＢＧＡ４半田ボール５基材６第一の貫通孔７第二の貫通孔８第一の接続子(接続子) ８ａ第一の接続子(接続子）９第二の接続子（接続子) ９ａ第二の接続子(接続子) １０第一のスペーサシート１１第一の積層シート１２第二のスペーサシート１３第二の積層シート１４ＬＧＡ１５ランド電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者谷口敦東京都中央区日本橋本町４丁目３番５号信越ポリマー株式会社内Ｆターム(参考） 2H034 FA00 5E023 AA04 AA16 BB21 CC02 CC22 CC26 EE32 HH17 5E077 BB11 BB23 BB31 CC02 CC26 DD02 EE18 EE29 JJ30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気絶縁性の基材を貫通するとともに、
この基材の両面より突出する導電性高分子からなる複数
の接続子を有する電気コネクタであって、上記複数の接続子は上記基材の少なくとも一面側で相互
に相異なる突出寸法を有することを特徴とする電気コネ
クタ。
【請求項２】相対向する少なくとも一対の被接続電極
を請求項１記載の電気コネクタを介して接続してなる電
気コネクタを用いた接続構造。