JP7273989B2 - 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法に関する。

電子製品に搭載されるプリント配線板などの半導体デバイスは、通常、電気検査が行われる。電気検査は、通常、電気検査装置の（電極を有する）基板と、半導体デバイスなどの検査対象物となる端子とを電気的に接触させ、検査対象物の端子間に所定の電圧を印加したときの電流を読み取るなどの方法で行われる。そして、電気検査装置の基板の電極と、検査対象物の端子との電気的接触を確実に行うために、電気検査装置の基板と検査対象物との間に、異方性導電シートが配置される。

異方導電性シートは、厚み方向に導電性を有し、面方向に絶縁性を有するシートであり、電気検査におけるプローブ（接触子）として用いられる。特に、電気検査装置の基板と検査対象物との間の電気的接続を確実に行うために、厚み方向に弾性変形する異方性導電シートが求められている。

厚み方向に弾性変形する異方性導電シートとしては、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する弾性体（例えばシリコーンゴムシート）と、貫通孔の内壁面に接合された中空状の複数の導電部材とを有する電気コネクターが知られている（例えば特許文献１参照）。また、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有するシート（ポリオレフィンの多孔質シートやＰＥＦＥ膜）と、貫通孔の内壁面にめっきにより形成された複数の導通部とを有する異方導電性シートが知られている（例えば特許文献２および３参照）。

国際公開第２０１８／２１２２７７号 特開２００７－２２０５１２号公報 特開２０１０－１５３２６３号公報

しかしながら、特許文献１では、絶縁層がシリコーンゴムからなるため、異方導電性シートが柔らかすぎてコシがなく、ハンドリングが悪いという問題があった。また、シリコーンゴムの線膨脹係数（ＣＴＥ）が高いため、電気検査時に加熱されたときに、複数の導電路のピッチが変化しやすいという問題もあった。一方、特許文献２および３では、絶縁層がエラストマーを含まないことから、厚み方向の変形（弾性変形）が十分ではなく、電気検査装置の基板と検査対象物との間で十分な電気的接続を行うことができなかった。

また、特許文献１～３で示される異方性導電シートは、貫通孔の内壁面には導電層を有するものの、シートの表面には導電層を有しないため、電気検査装置の基板と検査対象物との間で十分な電気的接続を行うことができなかった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、第１には、厚み方向に十分に変形でき、かつ良好なハンドリング性を有し、熱による複数の導電路間のピッチの変動を少なくしうる異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法を提供することを目的とする。また、第２には、厚み方向に十分に変形でき、かつ低い電気抵抗値を有し、電気検査装置の基板と検査対象物との間で十分な電気的接続を行うことができる異方導電性シートを提供することを目的とする。

上記課題は、以下の構成によって解決することができる。

本発明の第１の異方導電性シートは、厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有し、弾性を有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面に配置された複数の導電層と、を有し、前記絶縁層は、エラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層と、前記エラストマー組成物の架橋物よりもガラス転移温度が高い耐熱性樹脂組成物からなる耐熱性樹脂層とを有する。

本発明の第２の異方導電性シートは、厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有し、弾性を有する絶縁層と、前記複数の貫通孔のそれぞれにおいて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して配置された複数の導電層と、前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部とを有する。

本発明の電気検査装置は、複数の電極を有する検査用基板と、前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、本発明の異方導電性シートと、を有する。

本発明の電気検査方法は、複数の電極を有する検査用基板と、端子を有する検査対象物とを、本発明の異方導電性シートを介して積層して、前記検査用基板の前記電極と、前記検査対象物の前記端子とを、前記異方導電性シートを介して電気的に接続する工程を有する。

本発明の第１によれば、厚み方向に十分に変形でき、かつ良好なハンドリング性を有し、熱による複数の導電路間のピッチの変動を少なくしうる異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法を提供することができる。また、本発明の第２によれば、厚み方向に十分に変形でき、かつ低い電気抵抗を有し、電気検査装置の基板と検査対象物との間で十分な電気的接続を行うことができる異方導電性シートを提供することができる。

図１Ａは、実施の形態１に係る異方導電性シートを示す平面図であり、図１Ｂは、図１Ａの異方導電性シートの１Ｂ－１Ｂ線の部分拡大断面図である。 図２は、図１Ｂの拡大図である。 図３Ａ～Ｄは、実施の形態１に係る異方導電性シートの製造方法を示す断面模式図である。 図４は、変形例に係る異方導電性シートの製造方法を示す断面模式図である。 図５は、実施の形態１に係る電気検査装置を示す断面図である。 図６Ａは、実施の形態２に係る異方導電性シートを示す斜視図であり、図６Ｂは、図６Ａの異方導電性シートの縦断面の部分拡大図である。 図７は、図６Ｂの拡大図である。 図８Ａ～Ｄは、実施の形態２に係る異方導電性シートの製造方法を示す断面模式図である。 図９ＡおよびＢは、変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図である。 図１０ＡおよびＢは、変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図である。 図１１は、変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図である。

［実施の形態１］
１．異方導電性シート
本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、本発明の第１の異方導電性シートに関する。

図１Ａは、実施の形態１に係る異方導電性シート１０の平面図であり、図１Ｂは、図１Ａの異方導電性シート１０の１Ｂ－１Ｂ線の部分拡大断面図である。図２は、図１Ｂの拡大図である。

図１ＡおよびＢに示されるように、異方導電性シート１０は、複数の貫通孔１２を有する絶縁層１１と、複数の貫通孔１２のそれぞれに対応して配置された複数の導電層１３（例えば図１Ｂにおいて破線で囲まれた２つの導電層１３を参照）とを有する。このような異方導電性シート１０は、導電層１３で囲まれた複数の空洞１２’を有する。

本実施の形態では、絶縁層１１の第１面１１ａ（異方導電性シート１０の一方の面）に、検査対象物が配置されることが好ましい。

１－１．絶縁層１１
絶縁層１１は、厚み方向の一方の側に位置する第１面１１ａと、厚み方向の他方の側に位置する第２面１１ｂと、第１面１１ａと第２面１１ｂとの間を貫通する複数の貫通孔１２とを有する（図１ＡおよびＢ参照）。

貫通孔１２は、その内壁面に導電層１３を保持するとともに、絶縁層１１の可撓性を高めて、絶縁層１１の厚み方向に変形させやすくしうる。

貫通孔１２の形状は、柱状でありうる。貫通孔１２の軸方向と直交する断面の形状は、特に制限されず、例えば円形、楕円形、四角形、その他の多角形などでありうる。貫通孔１２の第１面１１ａ側の断面形状と、第２面１１ｂ側の断面形状とは、同じであってもよいし、異なってもよく、測定対象となる電子デバイスに対する接続安定性の観点では、同じであることが好ましい。

例えば、貫通孔１２の形状は、円柱状であってもよいし、角柱状であってもよい。本実施の形態では、貫通孔１２の形状は、円柱状である。また、貫通孔１２の軸方向に直交する断面の円相当径は、軸方向に一定であってもよいし、異なってもよい。軸方向とは、貫通孔１２の第１面１１ａ側の開口部と第２面１１ｂ側の開口部の中心同士を結ぶ線の方向をいう。

第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径Ｄ１は、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離（ピッチ）ｐが後述の範囲となるように設定されればよく、特に制限されず、例えば１～３３０μｍであることが好ましく、３～５５μｍであることがより好ましい（図２参照）。第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径Ｄ１とは、第１面１１ａ側から貫通孔１２の軸方向に沿って見たときの、貫通孔１２の開口部の円相当径をいう。

第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径Ｄ１と、第２面１１ｂ側における貫通孔１２の開口部の円相当径Ｄ２とは、同じであってもよいし、異なってもよい。第１面１１ａ側と第２面１１ｂ側とで貫通孔１２の開口部の円相当径が異なる場合、それらの比（第１面１１ａ側の開口部の円相当径Ｄ１／第２面１１ｂ側の開口部の円相当径Ｄ２）は、例えば０．５～２．５であり、好ましくは０．６～２．０、さらに好ましくは０．７～１．５である。

第１面１１ａ側における複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離（ピッチ）ｐは、特に制限されず、検査対象物の端子のピッチに対応して適宜設定されうる（図２参照）。検査対象物としてのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）の端子のピッチは５５μｍであり、ＰｏＰ（Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）の端子のピッチは４００～６５０μｍであることなどから、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、例えば５～６５０μｍでありうる。中でも、検査対象物の端子の位置合わせを不要とする（アライメントフリーにする）観点では、第１面１１ａ側における複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、５～５５μｍであることがより好ましい。第１面１１ａ側における、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐとは、第１面１１ａ側における、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離のうち最小値をいう。貫通孔１２の開口部の中心は、開口部の重心である。また、複数の貫通孔１２の開口部の中心間距離ｐは、軸方向に一定であってもよいし、異なってもよい。

貫通孔１２の軸方向の長さＬ（第１絶縁層１１の厚みＴ）と、第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径Ｄ１の比（Ｌ／Ｄ１）は、特に制限されないが、３～４０であることが好ましい（図２参照）。

絶縁層１１は、厚み方向に圧力が加わると、弾性変形するような弾性を有する。すなわち、絶縁層１１は、少なくともエラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層を有し、全体として弾性を損なわない範囲で、エラストマー組成物の架橋物よりもガラス転移温度が高い耐熱性樹脂組成物からなる耐熱性樹脂層をさらに有することが好ましい。

耐熱性樹脂層は、１つであってもよいし、２以上あってもよい。本実施の形態では、耐熱性樹脂層は、第１耐熱性樹脂層１１Ｂと、第２耐熱性樹脂層１１Ｃとを有する（図１Ｂ参照）。すなわち、本実施の形態では、絶縁層１１は、弾性体層１１Ａと、第１耐熱性樹脂層１１Ｂおよび第２耐熱性樹脂層１１Ｃとを有する（図１Ｂ参照）。

（弾性体層１１Ａ）
弾性体層１１Ａは、エラストマー組成物の架橋物で構成され、絶縁層１１の基材（弾性体層）として機能する。架橋物は、部分架橋物であってもよい。

検査対象物の端子に傷を付きにくくする観点では、弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物の架橋物のガラス転移温度は、第１耐熱性樹脂層１１Ｂまたは第２耐熱性樹脂層１１Ｃを構成する耐熱性樹脂組成物のガラス転移温度よりも低いことが好ましい。具体的には、弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物の架橋物のガラス転移温度は、－４０℃以下であることが好ましく、－５０℃以下であることがより好ましい。ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ ７０９５：２０１２に準拠して測定することができる。

また、弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物の架橋物の線膨脹係数（ＣＴＥ）は、第１耐熱性樹脂層１１Ｂまたは第２耐熱性樹脂層１１Ｃを構成する耐熱性樹脂組成物の線膨脹係数（ＣＴＥ）よりも高いことが好ましい。具体的には、弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物の架橋物の線膨脹係数は、通常、６０ｐｐｍ／Ｋよりも高く、例えば２００ｐｐｍ／Ｋ以上でありうる。線膨脹係数は、ＪＩＳ Ｋ７１９７：１９９１に準拠して測定することができる。

また、弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物の架橋物の２５℃における貯蔵弾性率は、１．０×１０^７Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０^５～９．０×１０^６Ｐａであることがより好ましい。弾性体の貯蔵弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７２４４－１：１９９８／ＩＳＯ６７２１－１：１９９４に準拠して測定することができる。

エラストマー組成物の架橋物のガラス転移温度、線膨脹係数および貯蔵弾性率は、当該エラストマー組成物の組成により調整されうる。また、弾性体層１１Ａの貯蔵弾性率は、その形態（多孔質かどうかなど）によっても調整されうる。

エラストマー組成物に含まれるエラストマーは、絶縁性を示し、かつエラストマー組成物の架橋物のガラス転移温度、線膨脹係数または貯蔵弾性率が上記範囲を満たすものであればよく、特に制限されないが、その例には、シリコーンゴム、ウレタンゴム（ウレタン系ポリマー）、アクリル系ゴム（アクリル系ポリマー）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、フッ素系ゴムなどのエラストマーであることが好ましい。中でも、シリコーンゴムが好ましい。

エラストマー組成物は、必要に応じて架橋剤をさらに含んでもよい。架橋剤は、エラストマーの種類に応じて適宜選択されうる。例えば、シリコーンゴムの架橋剤の例には、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する金属、金属化合物、金属錯体など（白金、白金化合物、それらの錯体など）の付加反応触媒や；ベンゾイルパーオキサイド、ビス－２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイドなどの有機過酸化物が含まれる。アクリル系ゴム（アクリル系ポリマー）の架橋剤の例には、エポキシ化合物、メラミン化合物、イソシアネート化合物などが含まれる。

例えば、シリコーンゴム組成物の架橋物としては、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）を有するオルガノポリシロキサンと、ビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、付加反応触媒とを含むシリコーンゴム組成物の付加架橋物やビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、付加反応触媒とを含むシリコーンゴム組成物の付加架橋物；ＳｉＣＨ_３基を有するオルガノポリシロキサンと、有機過酸化物硬化剤とを含むシリコーンゴム組成物の架橋物などが含まれる。

エラストマー組成物は、例えば粘着性や貯蔵弾性率を上記範囲に調整しやすくする観点などから、必要に応じて粘着付与剤、シランカップリング剤、フィラーなどの他の成分もさらに含んでもよい。

弾性体層１１Ａは、例えば貯蔵弾性率を上記範囲に調整しやすくする観点から、多孔質であってもよい。すなわち、多孔質シリコーンを用いることもできる。

（第１耐熱性樹脂層１１Ｂ、第２耐熱性樹脂層１１Ｃ）
第１耐熱性樹脂層１１Ｂおよび第２耐熱性樹脂層１１Ｃは、それぞれ耐熱性樹脂組成物で構成される。第１耐熱性樹脂層１１Ｂを構成する耐熱性樹脂組成物と第２耐熱性樹脂層１１Ｃを構成する耐熱性樹脂組成物とは、同じであってもよいし、異なってもよい。

第１耐熱性樹脂層１１Ｂまたは第２耐熱性樹脂層１１Ｃを構成する耐熱性樹脂組成物は、弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物の架橋物よりも高いガラス転移温度を有することが好ましい。具体的には、電気検査は、約－４０～１５０℃で行われることから、耐熱性樹脂組成物のガラス転移温度は、１５０℃以上であることが好ましく、１５０～５００℃であることがより好ましい。耐熱性樹脂組成物のガラス転移温度は、前述と同様の方法で測定することができる。

また、第１耐熱性樹脂層１１Ｂまたは第２耐熱性樹脂層１１Ｃを構成する耐熱性樹脂組成物は、弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物の架橋物よりも低い線膨脹係数を有することが好ましい。具体的には、第１耐熱性樹脂層１１Ｂまたは第２耐熱性樹脂層１１Ｃを構成する耐熱性樹脂組成物の線膨脹係数は、６０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、５０ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましい。

また、第１耐熱性樹脂層１１Ｂまたは第２耐熱性樹脂層１１Ｃは、例えば無電解めっき処理などにおいて薬液に浸漬されるため、これらを構成する耐熱性樹脂組成物は、耐薬品性を有することが好ましい。

また、第１耐熱性樹脂層１１Ｂまたは第２耐熱性樹脂層１１Ｃを構成する耐熱性樹脂組成物は、弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物の架橋物よりも高い貯蔵弾性率を有することが好ましい。

耐熱樹脂組成物の組成は、ガラス転移温度、線膨脹係数または貯蔵弾性率が上記範囲を満たし、かつ耐薬品性を有するものであればよく、特に制限されない。耐熱性樹脂組成物に含まれる樹脂の例には、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのエンジニアリングプラスチック、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂が含まれる。耐熱性樹脂組成物は、必要に応じてフィラーなどの他の成分をさらに含んでもよい。

（共通事項）
絶縁層１１は、必要に応じて上記以外の他の層をさらに有してもよい。他の層の例には、２つの弾性体層１１Ａおよび１１Ａとの間に配置された接着層１１Ｄ（後述の図９Ａ参照）などが含まれる。

絶縁層１１の厚みは、非導通部分での絶縁性を確保できる程度であればよく、特に制限されないが、例えば４０～５００μｍ、好ましくは１００～３００μｍでありうる。

第１耐熱性樹脂層１１Ｂの厚みＴｂ（または第２耐熱性樹脂層１１Ｃの厚みＴｃ）は、特に制限されないが、絶縁層１１の弾性が損なわれにくくする観点では、弾性体層１１Ａの厚みＴａよりも薄いことが好ましい（図２参照）。具体的には、第１耐熱性樹脂層１１Ｂの厚みＴｂ（または第２耐熱性樹脂層１１Ｃの厚みＴｃ）と弾性体層１１Ａの厚みＴａとの比（Ｔｂ／ＴａまたはＴｃ／Ｔａ）は、例えば３／９７～３０／７０であることが好ましく、１０／９０～２０／８０であることがより好ましい。第１耐熱性樹脂層１１Ｂ（または第２耐熱性樹脂層１１Ｃ）の厚みの割合が一定以上であると、絶縁層１１の弾性（変形しやすさ）を損なわない程度に、絶縁層１１に適度な硬さ（コシ）を付与できる。それにより、ハンドリング性を高めることができるだけでなく、絶縁層１１の伸縮などによって導電層１３が破壊されたり、熱によって複数の貫通孔１２の中心間距離が変動したりするのを抑制できる。

第１耐熱性樹脂層１１Ｂの厚みＴｂと第２耐熱性樹脂層１１Ｃの厚みＴｃは、例えば異方導電性シート１０の反りなどを生じにくくする観点などから、同等であることが好ましい。第１耐熱性樹脂層１１Ｂの厚みＴｂと第２耐熱性樹脂層１１Ｃの厚みＴｃの比（Ｔｂ／Ｔｃ）は、例えば０．８～１．２であることが好ましい。

１－２．導電層１３
導電層１３は、貫通孔１２の内壁面１２ｃに配置されている。そして、破線で囲まれた単位の導電層１３が、１つの導電路として機能する（図１Ｂ参照）。

導電層１３を構成する材料の体積抵抗率は、十分な導通が得られる程度であればよく、特に制限されないが、例えば１．０×１０×１０^－４Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１．０×１０×１０^－６～１．０×１０^－９Ω・ｃｍであることがより好ましい。導電層１３を構成する材料の体積抵抗率は、ＡＳＴＭ Ｄ ９９１に記載の方法で測定することができる。

導電層１３を構成する材料は、体積抵抗率が上記範囲を満たすものであればよい。導電層１３を構成する材料の例には、銅、金、白金、銀、ニッケル、錫、鉄またはこれらのうち１種の合金などの金属材料や、カーボンブラックなどのカーボン材料が含まれる。

導電層１３の厚みは、十分な導通が得られる範囲であればよく、特に制限されない。具体的には、導電層１３の厚みは、０．１～５μｍでありうる。導電層１３の厚みが一定以上であると、十分な導通が得られやすく、一定以下であると、貫通孔１２が塞がれたり、導電層１３との接触により検査対象物の端子が傷付いたりしにくい。なお、導電層１３の厚みｔは、絶縁層１１の厚み方向に対して直交する方向の厚みである（図２参照）。

第１面１１ａ側における導電層１３で囲まれた空洞１２’の形状は、貫通孔１２の形状と対応しており、柱状である。すなわち、空洞１２’の軸方向と直交する断面の形状は、貫通孔１２の軸方向と直交する断面の形状と同様である。

空洞１２’の円相当径は、第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径Ｄ１から導電層１３の厚み分を差し引いて求められるが、例えば１～３３０μｍでありうる。

１－３．効果
本実施の形態の異方導電性シート１０（本発明の第１の異方導電性シート）は、導電層１３によって囲まれた複数の空洞１２’（貫通孔１２に由来する空洞）を有する。それにより、異方導電性シート１０の厚み方向に圧力を加えた時に、良好に変形しうる。また、絶縁層１１は、弾性が高い弾性体層１１Ａと、耐熱性が高い（または線膨脹係数が低い）第１耐熱性樹脂層１１Ｂまたは第２耐熱性樹脂層１１Ｃとを有する。それにより、絶縁層１１の弾性（変形しやすさ）を損なわない程度に、絶縁層１１に適度な硬さ（コシ）を付与できる。それにより、ハンドリング性を高めることができるだけでなく、熱による絶縁層１１の伸縮などによって導電層１３が破壊されたり、熱によって複数の貫通孔１２の中心間距離が変動したりするのを抑制できる。

また、本実施の形態では、導電層１３が配置される第１面１１ａが、第１耐熱性樹脂層１１Ｂで構成されている。それにより、第１面１１ａが弾性体層１１Ａで構成されている場合よりも、導電層１３との良好な密着性が得られやすい。

２．異方導電性シートの製造方法
図３Ａ～Ｄは、本実施の形態に係る異方導電性シート１０の製造方法を示す断面模式図である。図４は、変形例に係る異方導電性シート１０の製造方法を示す断面模式図である。

本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、例えば１）絶縁シートとして、積層シートを準備する工程（図３Ａ参照）と、２）絶縁シート２１に、複数の貫通孔１２を形成する工程（図３Ｂ参照）と、３）複数の貫通孔１２が形成された絶縁シート２１の表面に導電層２２を形成する工程と、４）絶縁シート２１の第１面２１ａ側の一部と第２面２１ｂ側の一部とを除去して、複数の導電層１３を形成する工程（図３Ｄ参照）とを経て製造される。

１）の工程について
まず、絶縁シート２１として、弾性体層２１Ａと、それを挟むように積層された２つの耐熱性樹脂層２１Ｂおよび２１Ｃとを有する積層シートを準備する。

積層シートは、任意の方法で製造されうる。例えば、耐熱性樹脂層２１Ｂおよび弾性体層２１Ａおよび接着層（不図示）をこの順に有する第１積層物と、耐熱性樹脂層２１Ｃおよび弾性体層２１Ａおよび接着層（不図示）をこの順に有する第２積層物とを準備し；第１積層物の接着層と第２積層物の接着層とを貼り合わせて熱圧着して、積層シートを得てもよい。

犠牲層を構成する材料は、耐熱性樹脂組成物と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

２）の工程について
次いで、絶縁シート２１に、複数の貫通孔１２を形成する。

貫通孔１２の形成は、任意の方法で行うことができる。例えば、機械的に孔を形成する方法（例えばプレス加工、パンチ加工）や、レーザー加工法などにより行うことができる。中でも、微細で、かつ形状精度の高い貫通孔１２の形成が可能である点から、貫通孔１２の形成は、レーザー加工法によって行うことがより好ましい（図３Ａ参照）。

レーザーは、樹脂を精度良く穿孔できるエキシマレーザーやフェムト秒レーザー、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどを用いることができる。中でも、フェムト秒レーザーを用いることが好ましい。

なお、レーザー加工では、レーザーが照射される時間が最も長い、絶縁層１１のレーザー照射面において、貫通孔１２の開口径が大きくなりやすい。つまり、絶縁層１１の内部からレーザーの照射面へ向かうにつれて開口径が大きくなるテーパ形状となりやすい。そのようなテーパ形状を低減する観点から、レーザーが照射される面に犠牲層（不図示）をさらに有する絶縁シート２１を用いて、レーザー加工を行ってもよい。犠牲層を有する絶縁シート２１のレーザー加工方法は、例えば国際公開第２００７／２３５９６号の内容と同様の方法で行うことができる。

３）の工程について
次いで、複数の貫通孔１２が形成された絶縁シート２１の表面全体に、１つの連続した導電層２２を形成する（図３Ｃ参照）。具体的には、絶縁シート２１の、複数の貫通孔１２の内壁面１２ｃと、その開口部の周囲の第１面２１ａおよび第２面２１ｂとに連続して導電層２２を形成する。

導電層２２の形成は、任意の方法で行うことができるが、貫通孔１２を塞ぐことなく、薄く、かつ均一な厚みの導電層２２を形成しうる点から、めっき法（例えば無電解めっき法や電解めっき法）で行うことが好ましい。

４）の工程について
そして、絶縁シート２１の第１面２１ａ側の一部と、第２面２１ｂ側の一部とを除去して、複数の導電層１３を形成する（図３Ｄ参照）。これらの部分の除去は、例えば切削などにより物理的に行ってもよいし、ケミカルエッチングなどにより化学的に行ってもよい。

なお、異方導電性シート１０の製造方法は、必要に応じて他の工程をさらに含んでもよい。例えば、４）の工程の後に、５）第１耐熱性樹脂層１１Ｂおよび第２耐熱性樹脂層１１Ｃの表層部分を除去する工程をさらに行ってもよい。

５）の工程について
絶縁シート２１の両面を、それぞれプラズマ処理してもよい。それにより、第１耐熱性樹脂層１１Ｂおよび第２耐熱性樹脂層１１Ｃがエッチングされて、導電層１３が突出した形状が得られる（図４参照）。そのような形状とすることで、検査対象物と接続する際、抵抗値が下がりやすく、安定な接続が得られやすい。

また、２）の工程と３）の工程の間に、６）導電層２２を形成しやすくするための前処理を行ってもよい。

６）の工程について
複数の貫通孔１２が形成された絶縁シート２１について、導電層２２を形成しやすくするためのデスミア処理（前処理）を行うことが好ましい。

デスミア処理は、レーザー加工で発生したスミアを除去する処理であり、好ましくは酸素プラズマ処理である。例えば絶縁シート２１が、シリコーン系エラストマー組成物の架橋物で構成されている場合、絶縁シート２１を酸素プラズマ処理することで、アッシング／エッチングが可能であるだけでなく、シリコーンの表面を酸化し、シリカ膜を形成することができる。シリカ膜を形成することで、めっき液が貫通孔１２内に浸入しやすくしたり、導電層２２と貫通孔１２の内壁面との密着性を高めたりしうる。

酸素プラズマ処理は、例えばプラズマアッシャーや高周波プラズマエッチング装置、マイクロ波プラズマエッチング装置を用いて行うことができる。

得られた異方導電性シートは、好ましくは電気検査に用いることができる。

３．電気検査装置および電気検査方法
（電気検査装置）
図５は、本実施の形態に係る電気検査装置１００の一例を示す断面図である。

電気検査装置１００は、図１Ｂの異方導電性シート１０を用いたものであり、例えば検査対象物１３０の端子１３１間（測定点間）の電気的特性（導通など）を検査する装置である。なお、同図では、電気検査方法を説明する観点から、検査対象物１３０も併せて図示している。

図５に示されるように、電気検査装置１００は、保持容器（ソケット）１１０と、検査用基板１２０と、異方導電性シート１０とを有する。

保持容器（ソケット）１１０は、検査用基板１２０や異方導電性シート１０などを保持する容器である。

検査用基板１２０は、保持容器１１０内に配置されており、検査対象物１３０に対向する面に、検査対象物１３０の各測定点に対向する複数の電極１２１を有する。

異方導電性シート１０は、検査用基板１２０の電極１２１が配置された面上に、当該電極１２１と、異方導電性シート１０における第２面１１ｂ側の導電層１３とが接するように配置されている。

検査対象物１３０は、特に制限されないが、例えばＨＢＭやＰｏＰなどの各種半導体装置（半導体パッケージ）または電子部品、プリント基板などが挙げられる。検査対象物１３０が半導体パッケージである場合、測定点は、バンプ（端子）でありうる。また、検査対象物１３０がプリント基板である場合、測定点は、導電パターンに設けられる測定用ランドや部品実装用のランドでありうる。

（電気検査方法）
図５の電気検査装置１００を用いた電気検査方法について説明する。

図５に示されるように、本実施の形態に係る電気検査方法は、電極１２１を有する検査用基板１２０と、検査対象物１３０とを、異方導電性シート１０を介して積層して、検査用基板１２０の電極１２１と、検査対象物１３０の端子１３１とを、異方導電性シート１０を介して電気的に接続させる工程を有する。

上記工程を行う際、検査用基板１２０の電極１２１と検査対象物１３０の端子１３１とを、異方導電性シート１０を介して十分に導通させやすくする観点から、必要に応じて、検査対象物１３０を押圧するなどして加圧したり、加熱雰囲気下で接触させたりしてもよい。

前述の通り、異方導電性シート１０は、導電層１３で囲まれた複数の空洞１２’を有する。それにより、異方導電性シート１０を厚み方向に押圧したときに、良好に変形しやすい。また、絶縁層１１が、変形しやすい弾性体層１１Ａと、耐熱性の高い第１耐熱性樹脂層１１Ｂおよび第２耐熱性樹脂層１１Ｃとを有する。それにより、電気検査装置１００の検査用基板１２０の電極１２１と検査対象物１３０の端子１３１とを、良好に電気的に接続させつつ、加熱下において、絶縁層の成分が検査対象物の端子に付着したり、絶縁層１１の伸縮などによって導電層１３が破壊されたり、複数の貫通孔１２の中心間距離が変動したりするのを抑制できる。

［実施の形態２］
１．異方導電性シート
本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、本発明の第２の異方導電性シートに関する。

図６Ａは、実施の形態２に係る異方導電性シート１０を示す斜視図であり、図６Ｂは、図６Ａの異方導電性シート１０の縦断面の部分拡大図（厚み方向に沿った部分断面図）である。図７は、図６Ｂの拡大図である。

図６ＡおよびＢに示されるように、本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、絶縁層１１が単層で構成され、かつ複数の導電層１３が、絶縁層１１の第１面１１ａおよび第２面１１ｂ上にも配置され、当該複数の導電層１３同士の間に配置された複数の第１溝部１４および複数の第２溝部１５をさらに有する以外は上記実施の形態１と同様に構成されている。

すなわち、本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、複数の貫通孔１２を有する絶縁層１１と、複数の貫通孔１２のそれぞれに対応して配置された複数の導電層１３（例えば図１Ｂにおいて破線で囲まれた２つの導電層１３などを参照）と、複数の導電層１３同士の間に配置された複数の第１溝部１４および複数の第２溝部１５とを有する。

１－１．絶縁層１１
絶縁層１１は、少なくとも弾性体層を有し、全体として弾性を損なわない範囲で、他の層をさらに有してもよい。本実施の形態では、絶縁層１１は、エラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層で構成されている以外は実施の形態１の絶縁層１１と同様に構成されている。

絶縁層１１を構成するエラストマー組成物は、実施の形態１の弾性体層１１Ａを構成するエラストマー組成物と同様である。すなわち、絶縁層１１を構成するエラストマー組成物に含まれるエラストマーや任意の架橋剤は、実施の形態１で説明したエラストマーや任意の架橋剤と同様である。

貫通孔１２も、実施の形態１の貫通孔１２と同様である。

１－２．導電層１３
導電層１３は、貫通孔１２（または空洞１２’）に対応して配置されている（図６Ｂ参照）。具体的には、導電層１３は、貫通孔１２の内壁面１２ｃと、第１面１１ａ上の貫通孔１２の開口部の周囲と、第２面１１ｂ上の貫通孔１２の開口部の周囲とに連続して配置されている。そして、破線で囲まれた単位の導電層１３が、１つの導電路として機能する（図６Ｂ参照）。そして、隣り合う２つの導電層１３および１３（例えば図６Ｂにおいて、破線で囲まれた導電層１３（ａ１）および１３（ａ２））は、第１溝部１４および第２溝部１５によって絶縁されている（図６Ｂ参照）。

導電層１３の厚みは、十分な導通が得られ、かつ絶縁層１１の厚み方向に押圧したときに、第１溝部１４または第２溝部１５を挟んで複数の導電層１３同士が接触しない範囲であればよい。具体的には、導電層１３の厚みは、第１溝部１４および第２溝部１５の幅および深さよりも小さいことが好ましい。

具体的には、導電層１３の厚みは、０．１～５μｍでありうる。導電層１３の厚みが一定以上であると、十分な導通が得られやすく、一定以下であると、貫通孔１２が塞がれたり、導電層１３との接触により検査対象物の端子が傷付いたりしにくい。なお、導電層１３の厚みｔは、第１面１１ａおよび第２面１１ｂ上では、絶縁層１１の厚み方向と平行な方向の厚みをいい、貫通孔１２の内壁面１２ｃ上では、絶縁層１１の厚み方向に対して直交する方向の厚みである（図７参照）。

第１面１１ａ側における導電層１３で囲まれた空洞１２’の円相当径は、第１面１１ａ側における貫通孔１２の開口部の円相当径Ｄ１から導電層１３の厚み分を差し引いて求められるが、例えば１～３３０μｍでありうる。

導電層１３の構成材料やその体積抵抗率は、上記実施の形態１における導電層１３の構成材料やその体積抵抗率と同様である。

１－３．第１溝部１４および第２溝部１５
第１溝部１４および第２溝部１５は、異方導電性シート１０の一方の面および他方の面にそれぞれ形成された溝（凹条）である。具体的には、第１溝部１４は、第１面１１ａ上において複数の導電層１３の間に配置され、それらの間を絶縁する。第２溝部１５は、第２面１１ｂ上において複数の導電層１３の間に配置され、それらの間を絶縁する。

第１溝部１４（または第２溝部１５）の、延設方向に対して直交する方向の断面形状は、特に制限されず、矩形、半円形、Ｕ字型、Ｖ字型のいずれであってもよい。本実施の形態では、第１溝部１４（または第２溝部１５）の断面形状は、矩形である。

第１溝部１４（または第２溝部１５）の幅ｗおよび深さｄは、異方導電性シート１０を厚み方向に押圧したときに、第１溝部１４（または第２溝部１５）を介して一方の側の導電層１３と、他方の側の導電層１３とが接触しない範囲に設定されることが好ましい。

具体的には、異方導電性シート１０を厚み方向に押圧すると、第１溝部１４（または第２溝部１５）を介して一方の側の導電層１３と、他方の側の導電層１３とが近づいて接触しやすい。したがって、第１溝部１４（または第２溝部１５）の幅ｗは、導電層１３の厚みよりも大きいことが好ましく、導電層１３の厚みに対して２～４０倍であることが好ましい。

第１溝部１４（または第２溝部１５）の幅ｗは、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）において、第１溝部１４（または第２溝部１５）が延設される方向に対して直交する方向の最大幅である（図７参照）。

第１溝部１４（または第２溝部１５）の深さｄは、導電層１３の厚みと同じであってもよいし、それよりも大きくてもよい。すなわち、第１溝部１４（または第２溝部１５）の最深部は、絶縁層１１の第１面１１ａに位置していてもよいし、絶縁層１１の内部に位置していていもよい。中でも、第１溝部１４（または第２溝部１５）を挟んで一方の導電層１３と他方の導電層１３とが接触しない範囲に設定しやすくする観点から、第１溝部１４（または第２溝部１５）の深さｄは、導電層１３の厚みよりも大きいことが好ましく、導電層１３の厚みに対して１．５～２０倍であることがより好ましい（図７参照）。

第１溝部１４（または第２溝部１５）の深さｄは、絶縁層１１の厚み方向と平行な方向において、導電層１３の表面から最深部までの深さをいう（図７参照）。

第１溝部１４と第２溝部１５の幅ｗおよび深さｄは、それぞれ互いに同じであってもよいし、異なってもよい。

１－４．効果
本実施の形態の異方導電性シート１０（本発明の第２の異方導電性シート）は、導電層１３によって囲まれた複数の空洞１２’（貫通孔１２に由来する空洞）を有する。それにより、異方導電性シート１０の厚み方向に圧力を加えた時に、良好に変形しうる。また、異方導電性シート１０は、貫通孔１２の内壁面１２ｃだけでなく、絶縁層１１の第１面１１ａおよび第２面１１ｂ（または異方導電性シート１０の表面）にも導電層１３を有する。それにより、電気検査の際に、検査用基板の電極と検査対象物の端子との間に挟んで圧力を加えた場合に、確実に電気的接触を行うことができる。

２．異方導電性シートの製造方法
図８Ａ～Ｄは、本実施の形態に係る異方導電性シート１０の製造方法を示す断面模式図である。

本実施の形態に係る異方導電性シート１０は、例えば、上記実施の形態１における異方導電性シート１０の製造方法において、絶縁シート２１を、弾性体層からなるシートとし、かつ４）の工程に代えて、４）絶縁シート２１の第１面２１ａおよび第２面２１ｂに、第１溝部１４および第２溝部１５をそれぞれ形成して、複数の導電層１３を形成する工程を行う以外は上記実施の形態１と同様にして製造される（図８Ａ～Ｄ参照）。

４）の工程では、絶縁シート２１の第１面および第２面に、複数の第１溝部１４および複数の第２溝部１５をそれぞれ形成する（図８Ｄ参照）。それにより、導電層２２を、貫通孔１２ごとに設けられた複数の導電層１３としうる（図８Ｂ参照）。

複数の第１溝部１４および第２溝部１５の形成は、任意の方法で行うことができる。例えば、複数の第１溝部１４および複数の第２溝部１５の形成は、レーザー加工法により行うことが好ましい。本実施の形態では、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）では、複数の第１溝部１４（または複数の第２溝部１５）は、クロス状に形成されうる。

得られた異方導電性シート１０は、好ましくは電気検査に用いることができる。

前述の通り、異方導電性シート１０は、導電層１３で囲まれた複数の空洞１２’を有する。それにより、異方導電性シート１０を厚み方向に押圧したときに、良好に変形しやすい。また、導電層１３が第１面１１ａおよび第２面１１ｂ上にも配置されているため、接触抵抗をより低減しうる。それにより、電気検査装置１００の検査用基板１２０の電極１２１と検査対象物１３０の端子１３１とを、良好に電気的に接続することができる。

［変形例］
なお、上記実施の形態１および２では、図１および６に示される異方導電性シート１０の例で説明したが、これに限定されない。

すなわち、上記実施の形態１の図１ＡおよびＢでは、導電層１３の第１面１１ａ側の端部（または第２面１１ｂ側の端部）が、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）から突出していない例を示したが、これに限定されず、図４に示したように、導電層１３の第１面１１ａ側の端部（または第２面１１ｂ側の端部）が、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）から突出していてもよい。

図９ＡおよびＢは、変形例に係る異方導電性シート１０を示す部分拡大断面図である。すなわち、上記実施の形態１では、絶縁層１１は、１つの弾性体層１１Ａを有する例を示したが、これに限定されず、複数の弾性体層１１Ａを有してもよい（図９Ａ参照）。また、絶縁層１１は、２つの弾性体層１１Ａの間に配置された接着層１１Ｄをさらに有してもよい（図９Ａ参照）。

また、上記実施の形態１の図１ＡおよびＢでは、絶縁層１１が、（第１面１１ａを含む）第１耐熱性樹脂層１１Ｂ、弾性体層１１Ａ、および（第２面１１ｂを含む）第２耐熱性樹脂層１１Ｃをこの順に有する例を示したが、これとは反対に、（第１面１１ａを含む）第１弾性体層１１Ａ、耐熱性樹脂層１１Ｂ、および（第２面１１ｂを含む）第２弾性体層１１Ａをこの順に有してもよい。その場合、第１弾性体層１１Ａと第２弾性体層１１Ａの組成または物性は、互いに同じであってもよいし、異なってもよい。

また、上記実施の形態１では、導電層１３が、貫通孔１２の内壁面１２ｃ上にのみ配置される例を示したが、これに限定されない。例えば、導電層１３は、第１面１１ａおよび第２面１１ｂ上にも連続して配置され、かつ第１面１１ａおよび第２面１１ｂ上の複数の導電層１３の間を絶縁する複数の第１溝部１４および第２溝部１５をさらに有してもよい（図９Ｂ参照）。第１溝部１４および第２溝部１５は、実施の形態２における第１溝部１４および第２溝部１５とそれぞれ同様でありうる。この異方導電性シート１０は、実施の形態２に係る異方導電性シート１０において、絶縁層１１を、弾性体層１１Ａと、第１耐熱性樹脂層１１Ｂと、第２耐熱性樹脂層１１Ｃとを有するように構成したものと同じである。

図１０Ａ、Ｂおよび１１は、変形例に係る異方導電性シート１０を示す部分断面図である。すなわち、上記実施の形態２では、導電層１３は、絶縁層１１の第１面１１ａと第２面１１ｂの両方に配置される例を示したが（図６Ｂ参照）、これに限定されず、絶縁層１１の第１面１１ａのみに配置されてもよい（図１０Ａ参照）。

また、上記実施の形態２では、絶縁層１１が、弾性体層からなる例を示したが、これに限定されず、弾性変形しうる範囲で、他の層をさらに有してもよい。例えば、絶縁層１１は、第１面１１ａ（または第２面１１ｂ）を含む弾性体層１１Ａと、第２面１１ｂ（または第１面１１ａ）を含む耐熱性樹脂層１１Ｅとを有してもよい（図１０Ｂ参照）。耐熱性樹脂層１１Ｅを構成する耐熱性樹脂組成物は、実施の形態１における耐熱性樹脂組成物と同様でありうる。

また、耐熱性樹脂層は、複数あってもよい。すなわち、上記実施の形態２において、絶縁層１１は、第１面１１ａを含む第１耐熱性樹脂層１１Ｂと、第２面１１ｂを含む第２耐熱性樹脂層１１Ｃとを有し、それらの間に弾性体層１１Ａを有してもよい（図１１参照）。その場合、第１溝部１４の深さは、第１耐熱性樹脂層１１Ｂの厚みよりも大きいことが好ましく；第２溝部１５の深さは、第２耐熱性樹脂層１１Ｃの厚みよりも大きいことが好ましい。

すなわち、第１耐熱樹脂層１１Ｂや第２耐熱性樹脂層１１Ｃなどの耐熱性樹脂層は、弾性体層１１Ａよりも高い弾性率を有する。このとき、第１溝部１４および第２溝部１５の深さが小さいと、第１耐熱性樹脂層１１Ｂや第２耐熱性樹脂層１１Ｃが完全には分断されないため、検査対象物１３０を異方導電性シート１０上に載せて押し込んだ際に、周囲の導電層１３も一緒に押し込まれやすい。
これに対し、第１溝部１４および第２溝部１５の深さを上記のように大きくして、第１耐熱性樹脂層１１Ｂや第２耐熱性樹脂層１１Ｃを完全に分断することで、検査対象物１３０を載せて押し込んだ時の、周囲の導電層１３も一緒に押し込まれないようにすることができ、周囲の導電層１３への影響を低減することができる。周囲の導電層１３に影響が及ばないため、検査対象物１３０の各端子（バンプ、ランドなど）の高さのばらつきが大きい場合でも、各端子と各導電層１３との間で電気的接続を十分に行うことができる。

また、上記実施の形態２でも、上記実施の形態１の図１１と同様に、絶縁層１１は、（第１面１１ａを含む）第１弾性体層１１Ａ、耐熱性樹脂層１１Ｂ、および（第２面１１ｂを含む）第２弾性体層１１Ａをこの順に有してもよい。

これらの場合でも、上記実施の形態１と同様に、耐熱性樹脂層（耐熱性樹脂層１１Ｅや第１耐熱性樹脂層１１Ｂ、第２耐熱性樹脂層１１Ｃ）の厚みは、絶縁層１１の弾性が損なわれにくくする観点では、弾性体層１１Ａの厚みよりも薄いことが好ましい（図１０Ｂおよび１１参照）。

また、上記実施の形態１および２では、異方導電性シートを電気検査に用いる例を示したが、これに限定されず、２つの電子部材間の電気的接続、例えばガラス基板とフレキシブルプリント基板との間の電気的接続や、基板とそれに実装される電子部品との間の電気的接続などに用いることもできる。

本出願は、２０１９年１１月２２日出願の特願２０１９－２１１８１６に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。

本発明によれば、第１に、厚み方向に十分に弾性変形でき、かつ良好な耐熱性を有する異方導電性シートを提供するこができる。また、第２に、厚み方向に十分に弾性変形でき、かつ低い電気抵抗を有し、電気検査装置の基板と検査対象物との間で十分な電気的接続を行うことができる異方導電性シートを提供することができる。

１０ 異方導電性シート
１１ 絶縁層
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１１Ａ 弾性体層
１１Ｂ 第１耐熱性樹脂層
１１Ｃ 第２耐熱性樹脂層
１１Ｄ 接着層
１１Ｅ 耐熱性樹脂層
１２ 貫通孔
１２ｃ 内壁面
１３ 導電層
１４ 第１溝部
１５ 第２溝部
２１ 絶縁シート
２２ 導電層
１００ 電気検査装置
１１０ 保持容器
１２０ 検査用基板
１２１ 電極
１３０ 検査対象物
１３１ （検査対象物の）端子

Claims (20)

1. 厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有し、弾性を有する絶縁層と、
   前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面に配置された複数の導電層と、
   を有し、
   前記絶縁層は、
   エラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層と、
   前記エラストマー組成物の架橋物よりもガラス転移温度が高い耐熱性樹脂組成物からなる耐熱性樹脂層と
   を有する、
   異方導電性シート。
2. 前記耐熱性樹脂層は、
   前記第１面を含み、かつ前記耐熱性樹脂組成物からなる第１耐熱性樹脂層と、
   前記第２面を含み、かつ前記耐熱性樹脂組成物からなる第２耐熱性樹脂層と、
   を有し、
   前記弾性体層は、前記第１耐熱性樹脂層と前記第２耐熱性樹脂層との間に配置されている、
   請求項１に記載の異方導電性シート。
3. 前記第１耐熱性樹脂層の厚みＴｂと前記第２耐熱性樹脂層の厚みＴｃの比Ｔｂ／Ｔｃは、０．８～１．２である、
   請求項２に記載の異方導電性シート。
4. 前記第１耐熱性樹脂層の厚みまたは前記第２耐熱性樹脂層の厚みは、前記弾性体層の厚みよりも薄い、
   請求項２または３に記載の異方導電性シート。
5. 前記複数の導電層は、前記貫通孔の内壁面から前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲まで連続して配置されており、
   前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部をさらに有する、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
6. 厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有し、弾性を有する絶縁層と、
   前記複数の貫通孔のそれぞれにおいて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して配置された複数の導電層と、
   前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部と
   を有し、
   前記第１溝部の深さは、前記導電層の厚みよりも大きい、
   異方導電性シート。
7. 前記第１溝部は、凹条である、
   請求項５または６に記載の異方導電性シート。
8. 前記第１溝部の幅は、前記導電層の厚みよりも大きい、
   請求項５～７のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
9. 前記複数の導電層は、前記第２面上の前記複数の貫通孔の周囲にさらに配置されており、
   前記第２面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第２溝部をさらに有する、
   請求項５～８のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
10. 前記第２溝部の幅は、前記導電層の厚みよりも大きい、
    請求項９に記載の異方導電性シート。
11. 前記第２溝部の深さは、前記導電層の厚みよりも大きい、
    請求項９または１０に記載の異方導電性シート。
12. 前記絶縁層は、エラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層を有する、
    請求項６に記載の異方導電性シート。
13. 厚み方向の一方の側に位置する第１面と、他方の側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数の貫通孔とを有し、弾性を有する絶縁層と、
    前記複数の貫通孔のそれぞれにおいて、前記貫通孔の内壁面と、前記第１面上の前記貫通孔の開口部の周囲とに連続して配置された複数の導電層と、
    前記第１面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第１溝部と
    を有し、
    前記絶縁層は、
    エラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層と、
    前記第１面を含み、かつ前記エラストマー組成物の架橋物よりもガラス転移温度が高い耐熱性樹脂組成物からなる第１耐熱性樹脂層と、
    前記第２面を含み、かつ前記エラストマー組成物の架橋物よりもガラス転移温度が高い耐熱性樹脂組成物からなる第２耐熱性樹脂層と、
    前記弾性体層は、前記第１耐熱性樹脂層と前記第２耐熱性樹脂層との間に配置されている、
    異方導電性シート。
14. 前記第１溝部の深さは、前記第１耐熱性樹脂層の厚みよりも大きい、
    請求項１３に記載の異方導電性シート。
15. 前記複数の導電層は、前記第２面上の前記複数の貫通孔の周囲にさらに配置されており、
    前記第２面上において、前記複数の導電層の間に配置され、それらを絶縁するための複数の第２溝部をさらに有し、
    前記第２溝部の深さは、前記第２耐熱性樹脂層の厚みよりも大きい、
    請求項１３または１４に記載の異方導電性シート。
16. 前記第１面側における前記複数の貫通孔の開口部の中心間距離は、５～５５μｍである、
    請求項１～１５のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
17. 前記第１面側における前記貫通孔の開口部の円相当径Ｄ１と、前記第２面側における前記貫通孔の開口部の円相当径Ｄ２の比Ｄ１／Ｄ２は、０．７～１．５である、
    請求項１～１６のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
18. 検査対象物の電気検査に用いられる異方導電性シートであって、
    前記検査対象物は、前記第１面上に配置される、
    請求項１～１７のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
19. 複数の電極を有する検査用基板と、
    前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、請求項１～１８のいずれか一項に記載の異方導電性シートと、
    を有する、
    電気検査装置。
20. 複数の電極を有する検査用基板と、端子を有する検査対象物とを、請求項１～１８のいずれか一項に記載の異方導電性シートを介して積層して、前記検査用基板の前記電極と、前記検査対象物の前記端子とを、前記異方導電性シートを介して電気的に接続する工程を有する、
    電気検査方法。
    
    

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