TWI748099B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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日商信越聚合物股份有限公司
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Abstract

一種電連接器（10），其配置在第一器件的連接端子和第二器件的連接端子之間，用於電連接所述第一器件的連接端子和所述第二器件的連接端子，其具備複合體（40），該複合體（40）具有彈性體（20）和導電部件（30），彈性體（20）具有沿厚度方向貫通的多個貫通孔（21），導電部件（30）與貫通孔（21）的內壁接合，並用於電連接第一器件的連接端子和第二器件的連接端子，導電部件（30）的至少一個前端附近的至少一部分為中空。

Description

電連接器及其製造方法
本發明涉及一種電連接器及其製造方法。
本申請要求基於2017年5月18日在日本申請的特願2017-098950號主張優先權，在此引用其內容。
在進行表面安裝型半導體封裝和電路基板的檢查的情況下，或者在將表面安裝型半導體封裝和電路基板連接的情況下，使用壓接式的連接器。
作為這種連接器，例如，已知有如下的壓接式連接器(例如，參照專利文獻1)，即，使導線的朝向保持恒定地將使多個導線(導電部件)的朝向對齊並相互保持絕緣地配線而成的多個片進行層疊，使導線的朝向對齊並以一定的角度將所得到的多片層疊物以臺階狀排列層疊一體化，從而形成塊體，將所得到的塊體粘接於切片用基板面，用平行於該基板面且橫穿導線的平行的兩個面進行切斷，成為壓接式連接器。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本國專利第2787032號公報
專利文獻1記載的壓接式連接器存在如下課題，即在與器件的連接端子連接時，會從壓接式連接器的導電部件對該連接端子施加過度的力。另外，該壓接式連接器存在難以穩定地連接到器件的連接端子的課題。
本發明是鑒於上述情況而做出的，其目的在於，提供一種電連接器及其製造方法，該電連接器不會從電連接器的導電部件對與電連接器連接的器件的連接端子施加過度的力，能夠實現穩定的連接。
〔1〕一種電連接器，其配置在第一器件的連接端子和第二器件的連接端子之間，用於電連接所述第一器件的連接端子和所述第二器件的連接端子，所述電連接器具備複合體，該複合體具有：彈性體，其具有沿厚度方向貫通的多個貫通孔；以及導電部件，其與所述貫通孔的內壁接合，並用於電連接所述第一器件的連接端子和所述第二器件的連接端子，所述導電部件的至少一個前端附近的至少一部分為中空。
〔2〕根據〔1〕所述的電連接器，其中，所述導電部件具有由貴金屬構成的至少一層的金屬層。
〔3〕根據〔1〕或〔2〕所述的電連接器，其中，所述貫通孔相對於所述彈性體的厚度方向傾斜地貫通。
〔4〕根據〔1〕~〔3〕中任一項所述的電連接器，其中，所述導電部件的端部從所述彈性體的一個主面及另一個主面中的至少一方突出。
〔5〕根據〔1〕~〔4〕中任一項所述的電連接器，其中，在所述導電部件的端部形成有鍍層。
〔6〕根據〔1〕~〔5〕中任一項所述的電連接器，其中，所述複合體在所述彈性體的一個主面及另一個主面具有多個導通區域和非導通區域，所述多個導通區域包含接合了所述導電部件的所述貫通孔，所述非導通區域設置在所述多個導通區域之間，並包含未接合有所述導電部件的所述貫通孔。
〔7〕根據〔1〕~〔6〕中任一項所述的電連接器，其中，所述複合體在所述彈性體的至少一個主面側，具有沿所述彈性體的厚度方向突出的突出部。
〔8〕根據〔7〕所述的電連接器，其中，在所述彈性體的至少一個主面側，在厚度比所述突出部薄的薄層部的至少一部分層疊有樹脂製的片狀部件。
〔9〕根據〔1〕~〔8〕中任一項所述的電連接器，其中，所述導電部件在所述導電部件的整個全長上為中空。
〔10〕一種電連接器的製造方法，其具有如下工序：在由彈性體構成的第一樹脂層的第一面側，將包含芯材和導電部件的多個複合部件朝向對齊，並以任意間隔配置，所述導電部件具有在所述芯材的外周面形成的由貴金屬構成的至少一層金屬層；在所述第一樹脂層的第一面側形成由彈性體構成的第二樹脂層，並形成含有導電部件的片材；使所述多個複合部件的朝向對齊，層疊多個所述含有導電部件的片材，形成所述含有導電部件的片材的層疊體；相對于所述多個複合部件的延伸方向，沿垂直方向或傾斜方向切斷所述層疊體，得到前體片材；從所述前體片材去除所述芯材的至少一部分，得到電連接器。
〔11〕根據〔10〕所述的電連接器的製造方法，其中，去除所述多個芯材的至少一部分是指用溶解液溶解所述芯材的至少一部分。
〔12〕根據〔10〕或〔11〕所述的電連接器的製造方法，其具有如下工序：使所述前體片材具備的所述導電部件的端部從所述前體片材的切斷面及與所述切斷面相反側的面中的至少一方突出。
〔13〕根據〔10〕~〔12〕中任一項所述的電連接器的製造方法，其具有如下工序：在所述導電部件的端部實施鍍加工。
〔14〕根據〔10〕~〔13〕中任一項所述的電連接器的製造方法，其具有如下工序：在所述電連接器的一個主面及另一個主面的至少一部分形成掩蔽層；在所述電連接器的沒有形成所述掩蔽層的部分，去除所述導電部件，在所述電連接器，在所述電連接器的一個主面及另一個主面，形成非導通區域，該非導通區域包含沒有接合所述導電部件的所述貫通孔；去除所述掩蔽層，在所述電連接器，在所述電連接器的一個主面及另一個主面，形成多個導通區域，該多個導通區域夾著所述非導通區域，並包含接合了所述導電部件的所述貫通孔。
〔15〕根據〔10〕~〔14〕中任一項所述的電連接器的製造方法，其具有如下工序：從所述電連接器的至少一個主面側，沿厚度方向去除所述電連接器的一部分，在所述電連接器，形成薄層部。
〔16〕根據〔15〕所述的電連接器的製造方法，其具有如下工序：在所述薄層部層疊樹脂製的片狀部件。
〔17〕根據〔1〕~〔9〕中任一項所述的電連接器，其中，所述導電部件的厚度優選為0.05μm~25μm，更優選為0.1μm~20μm，進一步優選為0.5μm~15μm，特別優選為1μm~5μm。
〔18〕根據〔3〕~〔9〕及〔17〕中任一項所述的電連接器，其中，相對於所述彈性體一個主面的垂線的所述貫通孔的角度優選為大於0°且60°以下，更優選為1°以上且60°以下，進一步優選為10°以上且30°以下。
〔19〕根據〔1〕~〔9〕及〔17〕~〔18〕中任一項所述的電連接器，其中，相鄰兩個所述導電部件的中心間距離優選為6μm~1000μm。
〔20〕根據〔10〕~〔16〕中任一項所述的電連接器的製造方法，其中，所述溶解液包含選自硝酸、水、酸、堿及有機溶劑中的至少一種。
〔21〕根據〔10〕~〔16〕及〔20〕中任一項所述的電連接器的製造方法，其中，所述芯材包含選自鐵、銅、鋁、鉛、鋅、錫、鎢及聚乙烯醇中的至少一種。
根據本發明，能夠提供一種電連接器及其製造方法，該電連接器不會從電連接器的導電部件對與電連接器連接的器件的連接端子施加過度的力，能夠實現穩定的連接。
10、100、200、300、400:電連接器
20:彈性體
21:貫通孔
30:導電部件
30’:複合部件
35、36:鍍層
40:複合體
50:中空體
61:導通區域
62:非導通區域
71:突出部
72:薄層部
80:片狀部件
1000:基材
1100:第一樹脂層
1200:第二樹脂層
1300:含有導電部件的片材
1400:層疊體
1500:前體片材
2000:掩蔽層
圖1是表示第一實施方式的電連接器的概要結構的圖，(a)是俯視圖，(b)是(a)的區域α的放大圖，(c)是(a)的沿A-A線的剖視圖。
圖2是表示第一實施方式的電連接器的製造方法的概要的立體圖。
圖3是表示第二實施方式的電連接器的概要結構的剖視圖。
圖4是表示第三實施方式的電連接器的概要結構的剖視圖。
圖5是表示第三實施方式的電連接器的製造方法的概要的剖視圖。
圖6是表示第四實施方式的電連接器的概要結構的剖視圖。
圖7是表示第四實施方式的電連接器的製造方法的概要的剖視圖。
圖8是表示第五實施方式的電連接器的概要結構的剖視圖。
圖9是表示第五實施方式的電連接器的製造方法的概要的剖視圖。
圖10是比較例1的電連接器的掃描電子顯微鏡圖像。
圖11是實施例1的電連接器的掃描電子顯微鏡圖像。
圖12是實施例2的電連接器的掃描電子顯微鏡圖像。
圖13是實施例3的電連接器的掃描電子顯微鏡圖像。
圖14是關於比較例1、實施例1~3的電連接器，表示兩個器件間的電阻值和施加於電連接器的負荷之間關係的圖。
圖15是關於比較例2、實施例4、實施例7的電連接器，表示兩個器件間的電阻值和施加於電連接器的負荷之間關係的圖。
圖16是關於實施例6、實施例13、實施例14的電連接器，表示施加於電連接器的負荷和電連接器的壓縮距離(位移量)之間關係的圖。
圖17是關於實施例7、實施例8的電連接器，表示施加於電連接器的負荷和電連接器的壓縮距離(位移量)之間關係的圖。
以下，對本發明的電連接器及其製造方法的實施方式進行說明。
此外，本實施方式是為了更好地理解發明構思而進行的具體說明，只要沒有特別指定，就不限定本發明。
(第一實施方式)
〔電連接器〕
圖1是表示本實施方式的電連接器的概要結構的圖，(a)是俯視圖，(b)是(a)的區域α的放大圖，(c)是(a)的沿A-A線的剖視圖。
如圖1所示，本實施方式的電連接器10具備複合體40，該複合體40具有彈性體20和導電部件30。
電連接器10配置在未圖示的第一器件的連接端子和未圖示的第二器件的連接端子之間，用於將兩者電連接。在電連接器10中，導電部件30是進行第一器件的連接端子和第二器件的連接端子的電連接的部件。作為器件，例如可舉出半導體封裝、電路基板。
彈性體20具有沿其厚度方向貫通的多個貫通孔21。導電部件30與該貫通孔21的內壁接合。“接合”是指導電部件30的至少一部分與貫通孔21的內壁接觸的狀態。
彈性體20(複合體40)的設置導電部件30的位置，即彈性體20上貫通孔21的配置沒有特別限定，根據通過電連接器10(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子的配置等而適當調節。為了使複合體40均勻地變形(彎曲)，在彈性體20，優選以等間隔設置有導電部件30(貫通孔21)。
彈性體20(複合體40)上的導電部件30的數量，即，彈性體20上的貫通孔21的數量沒有特別限定，根據通過電連接器10(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子的配置、所需的導電部件30相對於連接端子的按壓力等而適當調節。
貫通孔21相對於彈性體20的厚度方向平行或傾斜地貫通彈性體20。“彈性體20的厚度方向”是指相對於主面垂直的方向。“主面”是指，面積最大的面。
在貫通孔21相對於彈性體20的厚度方向傾斜地貫通彈性體20的情況下，相對於一個主面20a的垂線的貫通孔21的相對於彈性體20的厚度方向的銳角側的角度優選為大於0°且60°以下，更優選為1°以上且60°以下，進一步優選為10°以上且30°以下。若為上述角度範圍，則在低負荷下容易得到穩定的連接，損傷連接的器件的端子的可能性小。貫通孔21的相對於彈性體20的厚度方向的角度根據通過電連接器10(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子的配置等而適當調節。在此，貫通孔21的相對於彈性體20的厚度方向的角度為如下的值，即，基於利用數位顯微鏡等放大觀察裝置觀察5個貫通孔21相對於彈性體20的厚度方向的角度而得到的圖像進行測定，進行平均後的值。
貫通孔21的形狀，即與貫通孔21的長度方向垂直的剖面的形狀沒有特別限定，根據與貫通孔21接合的導電部件30的長度方向垂直的剖面的形狀而適當調節。作為與貫通孔21的長度方向垂直的剖面的形狀，例如可舉出圓形、橢圓形、三角形、正方形、長方形、五邊形以上的多邊形等。
貫通孔21的孔徑沒有特別限定，根據與貫通孔21接合的導電部件30的直徑(外徑)而適當調節。貫通孔21的孔徑優選為5μm~300μm。此外，在貫通孔21的形狀為圓形之外的形狀的情況下，貫通孔21的孔徑是貫通孔21的外緣(開口部的邊緣部)中最寬部分的長度。
彈性體20的厚度優選為0.03mm~5mm。此外，在導電部件30沒有從彈性體20的主面突出的情況下，複合體40的厚度等於彈性體20的厚度。在導電部件30從彈性體20的主面突出的情況下，對複合體40的厚度而言，將彈性體20的厚度視作複合體40的厚度。
複合體40的厚度優選為30μm~5mm，更優選為50μm~1mm，進一步優選為70μm~500μm，最優選為100μm~250μm。若為上述厚度的範圍的下限值以 上，則電連接器的機械強度、剛性提高，容易處理。若為上述厚度的範圍的上限值以下，則導電部件的長度適於提高高頻特性。
此外，本說明書中“厚度”是利用數位顯微鏡等放大觀察裝置測量5處厚度，進行平均後的值。
對導電部件30而言，第一器件的連接端子側及第二器件的連接端子側中的至少一方的前端附近，即，彈性體20的一個主面20a側及另一個主面20b側中的至少一方的前端附近的至少一部分為中空體50。“前端附近”是指從導電部件的前端到導電部件全長的1/2長度的範圍。“至少一部分為中空體”是指導電部件的至少一部分為中空。在導電部件30，中空體50只要至少設置在第一器件的連接端子及第二器件的連接端子中被測定體側的前端附近的至少一部分即可，優選為設置在第一器件的連接端子側及第二器件的連接端子側的前端附近的至少一部分。另外，在導電部件30中，沒有必要連續設置中空體50，也可以不連續設置。複合部件30’例如具有芯材及導電部件30，該導電部件30具有形成於該芯材的外周面的由貴金屬構成的至少1層的金屬層。在彈性體20的一個主面20a側及另一個主面20b側中的至少一方的前端附近的至少一部分，複合部件30’的芯材被去除，成為僅由具有金屬層的導電部件30構成的中空體50。即，在導電部件30中，彈性體20的一個主面20a側及另一個主面20b側中的至少一方的前端附近的至少一部分為中空體50，其他部分可以為實心(芯材填埋形成於該芯材的外周面的由金屬層構成的導電部件的內側，導電性部件的內側是非中空的狀態)。為了使導電部件30的整個全長具有均勻的導電性、可撓性，優選中空體50將為獲得被測定體和電連接器10之間穩定的接觸電阻值所需要的負荷賦予被測定體，並沿厚度方向壓縮電連接器10。此時，優選地，(電連接器(彈性體)沿厚度方向被壓縮的距離(電連接器的按壓方向的距離))
Figure 107116937-A0305-02-0011-2
(沿電連接器的厚度方向的(垂直於彈性體的一個主面的方向的)中空體的長度的 總和)。即，在電連接器10(彈性體20)沿厚度方向被壓縮的情況下，該被壓縮的距離優選為沿著電連接器10的厚度方向的中空體50的長度的總和。沿著電連接器10的厚度方向的中空體50的長度的總和越長，即便為了與被測定體連接而沿厚度方向壓縮電連接器10，在低負荷下也能得到穩定的電阻值，且能夠防止被測定體的連接端子損傷。
在第一器件的連接端子側及第二器件的連接端子側設置有中空體50的情況下，第一器件的連接端子側的中空體50的長度和第二器件的連接端子側的中空體50的長度比優選為1：1。另外，從導電部件30的耐腐蝕性的觀點來看，更優選地，如圖1的(c)所示，導電部件30在整個全長上為中空體50。
中空體50可以不一定必須是完全的筒狀部件。與中空體50的長度方向垂直的剖面的形狀沒有特別限定，例如可以像C形狀、月牙形狀那樣，為在筒的一部分開孔的形狀。另外，在彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方，中空體50可以是貫通孔21的一部分露出的形式。
導電部件30與彈性體20的貫通孔21接合。由此，導電部件30以相對於彈性體20的厚度方向平行或傾斜地貫通彈性體20的方式配置。
另外，對導電部件30而言，優選端部30a或端部30b從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出。“端部”是指從導電部件的前端到導電部件全長的1/4長度的範圍。對導電部件30而言，更優選其一個端部30a從彈性體20的一個主面20a突出，其另一個端部30b從彈性體20的另一個主面20b突出。此外，在導電部件30與貫通孔21接合的狀態下，只要其一個端部30a的最外層表面(端面)至少與彈性體20的一個主面20a存在於同一面上，其另一個端部30b的最外層表面(端面)至少與彈性體20的另一個主面20b存在於同一面上即可。
導電部件30的一個端部30a及另一個端部30b的從彈性體20的突出量沒有特別限定，根據通過電連接器10電連接的兩個器件的連接端子的形狀、配置等而適當調節。
相鄰的兩個導電部件30間的間隔，即，相鄰的兩個導電部件30的中心間距離(間距)沒有特別限定，根據通過電連接器10電連接的兩個器件的連接端子的配置等而適當調節。相鄰的兩個導電部件30的中心間距離(圖1的(b)中的P1、P2)優選為6μm~1000μm。此外，相鄰的兩個導電部件30的中心間距離相當於相鄰的兩個貫通孔21的中心間距離。
導電部件30的形狀，即，與導電部件30的長度方向垂直的剖面的形狀沒有特別限定，例如可舉出圓形、橢圓形、三角形、正方形、長方形、五邊形以上的多邊形等。
導電部件30的直徑(外徑)沒有特別限定，但優選為5μm~300μm。此外，在導電部件30的形狀為圓形之外的形狀的情況下，導電部件30的直徑為與導電部件30的長度方向垂直的剖面的外緣最寬部分的長度。
導電部件30的內徑優選為0.1μm~260μm，更優選為1μm~30μm。
此外，在本說明書中，外徑是利用顯微鏡等放大觀察裝置測量5處的外徑，並進行平均後的值。另外，在本說明書中，內徑是利用顯微鏡等放大觀察裝置測量5處的內徑，並進行平均後的值。
導電部件30的厚度優選為0.05μm~25μm，更優選為0.1μm~20μm，進一步優選為0.5μm~15μm，特別優選為1μm~5μm。
另外，導電部件的厚度是利用顯微鏡等放大觀察裝置測量5處的厚度，並進行平均後的值。
作為彈性體20的材質，只要是作為彈性體20的情況下具有彈性的材質，就沒有特別限定，例如可舉出丙烯腈-丁二烯橡膠、矽酮橡膠、氯丁橡 膠、乙烯-氯丁橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、氟橡膠、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、聚氨酯橡膠等合成橡膠等。其中，從高彈性且耐熱性優異這一點來看，優選矽酮橡膠。
對芯材而言，只要通過電解電鍍、化學鍍或蒸鍍能夠在其外周面形成金屬層，並且通過後面敘述的方法能夠容易去除，則沒有特別限定。作為芯材的材質，例如可舉出通過基於硝酸的濕蝕刻能夠容易去除的鐵、銅、鋁、鉛、鋅、錫、鎢等賤金屬。另外，作為芯材的材質，例如可舉出由於溶解于水、有機溶劑因而容易去除的聚乙烯醇等樹脂。
芯材的形狀，即與，芯材的長度方向垂直的剖面的形狀沒有特別限定，例如可舉出圓形、橢圓形、三角形、正方形、長方形、五邊形以上的多邊形等。
芯材的直徑(外徑)沒有特別限定，但優選為5μm~260μm。此外，在芯材的形狀為圓形之外的形狀的情況下，芯材的直徑為與芯材的長度方向垂直的剖面的外緣最寬部分的長度。
作為導電部件30的金屬層的材質，只要是通過電解電鍍或化學鍍能夠形成金屬層並且由於基於硝酸的濕蝕刻或水、酸、堿及有機溶劑而不腐蝕的材質，則沒有特別限定。作為金屬層的材質，可舉出貴金屬。作為貴金屬，例如可舉出金、鉑、銀、銅、鎳、銠、鈀、黑釕等金屬或這些金屬的合金。其中，更優選為標準電極電位高的金、鉑、銀、銅，進一步優選為低硬度的金、銀。對金屬層而言，相同的材質或多個材質可以層疊。
此外，在金屬層為兩層以上的情況下，各層的材質可以是相同的，也可以是不同的。
金屬層的厚度只要為至少在去除了芯材的狀態下能夠形成僅由金屬層構成的中空體50的程度的厚度，則沒有特別限定。例如，在將電連接器 10用於高頻電流用途的器件彼此連接的情況下，金屬層的厚度優選為0.01μm~25μm，更優選為0.1μm~20μm，進一步優選為1μm~20μm，特別優選為1μm~5μm。在金屬層的厚度為上述範圍的下限值以上時，則連接的穩定性提高。在金屬層的厚度為上述範圍的上限值以下時，則能夠縮窄相鄰的導電部件彼此的分離距離或間距。此外，金屬層的厚度是利用顯微鏡等放大觀察裝置測量5處的厚度，進行平均後的值。
另外，在金屬層為兩層以上的情況下，各層的厚度沒有特別限定。在此情況下，作為金屬層整體，優選厚度在上述範圍內。
根據本實施方式的電連接器10，具備複合體40，該複合體40具有沿厚度方向具有多個貫通孔21的彈性體20、與貫通孔21接合並用於電連接兩個器件的連接端子的導電部件30，對導電部件30而言，兩個器件的連接端子側中的至少一方的前端附近的至少一部分為中空體50。因此，利用更小的力，具有彈性體20和導電部件30的複合體40沿彈性體20的厚度方向發生變形(彎曲)。由此，在與電連接器10連接的器件的連接端子和導電部件30連接時，不會從導電部件30對器件的連接端子施加過度的力，能夠防止該連接端子損傷，並能夠對器件的連接端子穩定地進行連接。
〔電連接器的製造方法〕
本實施方式的電連接器的製造方法具有如下工序：工序(以下，稱為“工序A”)，在由彈性體構成的第一樹脂層上，使具有芯材、和具有形成於芯材的外周面的由貴金屬構成的至少一層的金屬層的導電部件的多個複合部件朝向對齊，並以任意間隔並排配置後，在第一樹脂層上形成由彈性體構成的第二樹脂層，將第二樹脂層與第一樹脂層一體化，並在第一樹脂層和第二樹脂層之間固定多個複合部件，形成含有導電部件的片材；工序(以下，稱為“工序B”)，將多個複合部件的朝向對齊，層疊多片含有導電部件的片材，形成含有導電部 件的片材的層疊體；工序(以下，稱為“工序C”)，在相對于多個複合部件的延伸方向垂直的方向上切斷層疊體，得到由彈性體構成的前體片材，該彈性體具備接合了切片後的導電部件的貫通孔；工序(以下，稱為“工序D”)，去除芯材的至少一部分，使導電部件的前體片材的切斷面側及與切斷面相反側的面側的前端附近中的至少一方的至少一部分為中空，得到電連接器。另外，工序A由後面敘述的工序A-1和工序A-2構成。
下面參照圖2的(a)~圖2的(d)，對本實施方式的電連接器的製造方法進行說明。
圖2的(a)~圖2的(d)是表示本實施方式的電連接器的製造方法的概要的立體圖。此外，在圖2中，在與圖1所示的本實施方式的電連接器相同的結構中賦予相同的符號，省略重複的說明。
如圖2的(a)所示，在基材1000上形成的第一樹脂層1100的第一面1100a上，將具有芯材及導電部件30的多個複合部件30’朝向對齊，並以任意間隔並排配置(工序A-1)。
在此，如圖2的(a)所示，多個複合部件30’以沿與基材1000的長度方向垂直的方向延伸的方式配置。
“第一面”是指面積最大的面。
“任意間隔”是指相鄰的兩個導電部件30的中心間距離優選為6μm~1000μm。
作為基材1000，形成含有導電部件的片材之後，使用能夠容易從含有導電部件的片材剝離的基材。作為基材1000的材質，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
作為第一樹脂層1100的材質，可舉出與彈性體20的材質相同的材質。
作為在基材1000上形成第一樹脂層1100的方法，例如可舉出以下方法，即，將由上述材質構成的片狀或薄膜狀部件貼合在基材1000上、或者將由上述材質構成的液狀或膏狀的材質塗布在基材1000上，並通過加熱、加濕或光照射等進行固化而形成塗膜。在基材1000上貼合片狀或薄膜狀部件的情況下，可以使用粘接劑，也可以通過表面處理使該部件活性化而化學結合在基材1000上。
第一樹脂層1100的厚度沒有特別限定，但優選為2μm~500μm。
接下來，如圖2的(b)所示，在配置有多個複合部件30’的第一樹脂層1100的第一面1100a上，形成第二樹脂層1200，將第二樹脂層1200與第一樹脂層1100一體化，並在第一樹脂層1100和第二樹脂層1200之間固定複合部件30’，形成含有導電部件的片材1300(工序A-2)。
作為第二樹脂層1200的材質，可舉出與第一樹脂層1100的材質相同的材質。
作為在第一樹脂層1100的第一面上形成第二樹脂層1200的方法，可使用與在基材1000上形成第一樹脂層1100的方法相同的方法。
第二樹脂層1200的厚度沒有特別限定，但優選為2μm~500μm。
接下來，如圖2的(c)所示，將複合部件30’的朝向彼此對齊，層疊多片含有導電部件的片材1300，形成含有導電部件的片材1300的層疊體1400(工序B)。
此外，在工序B中，優選地，不僅使複合部件30’的朝向對齊，還使複合部件30’的配置也對齊，將多片含有導電部件的片材1300進行層疊。
在工序B中，使複合部件30’的配置對齊是指：在針對層疊體1400從其主面1400a進行觀察的情況下，使多片含有導電部件的片材1300各自所含的複合部 件30’彼此重合。此外，在圖2的(c)中，例示了所有複合部件30’重合的情況，但一部分複合部件30’也可以不重合。
在工序B中，在將含有導電部件的片材1300沿其厚度方向層疊的情況下，除構成最下層的含有導電部件的片材1300以外，從含有導電部件的片材1300剝離基材1000。
為了層疊含有導電部件的片材1300，可以使用粘接劑，也可以通過表面處理而使含有導電部件的片材1300彼此活性化，並進行化學結合。
在使用粘接劑的情況下，作為粘接劑，可以使用與第一樹脂層1100材質相同的粘接劑，也可以使用與第一樹脂層1100材質不同的粘接劑。
接下來，如圖2的(d)所示，以成為規定厚度的方式，沿相對于複合部件30’的延伸方向垂直的方向切斷層疊體1400，得到由具備接合了切片後的導電部件30的貫通孔21的彈性體構成的前體片材1500(工序C)。
在工序C中，作為切斷層疊體1400的方法，例如可使用鐳射加工、切削等機械加工等。
接下來，去除貫通孔21內的複合部件30’的芯材，使複合部件30’的前體片材1500的切斷面(一個主面)1500a側及與切斷面1500a相反側的面(另一個主面)1500b側中的至少一方的前端附近的至少一部分為中空，形成中空體50，得到圖1所示的電連接器10(工序D)。
在工序D中，通過使用溶解液來溶解複合部件30’的芯材，去除芯材。具體來說，在芯材由鐵、銅、鋁、鉛、鋅、錫、鎢等賤金屬構成的情況下，通過基於硝酸的濕蝕刻去除芯材。即，通過將前體片材1500浸漬在含硝酸的蝕刻液中，並利用蝕刻液腐蝕溶解芯材，將芯材從複合部件30’去除。在芯材由聚乙烯醇等樹脂構成的情況下，通過將前體片材1500浸漬在水或有機溶劑中，並利用水或有機溶劑溶解芯材，將芯材從複合部件30’去除。
浸漬于溶解液時的溫度優選為10℃~50℃。
以上工序A~工序D之後，若將基材1000從層疊體1400剝離，則可得到圖1所示的電連接器10。
電連接器10的厚度優選為50μm~1mm，更優選為70μm~500μm，進一步優選為100μm~250μm。
此外，在本實施方式中，例示了沿相對于複合部件30’的延伸方向垂直的方向切斷層疊體1400的情況，但本發明不限於此。在本發明中，在工序C，也可以沿相對於導電部件的延伸方向傾斜的方向切斷層疊體。
根據本實施方式的電連接器的製造方法，不會從導電部件30對與電連接器10連接的器件的連接端子施加過度的力，可得到使相對於器件的連接端子能夠穩定連接的電連接器10。
另外，本實施方式的電連接器的製造方法在得到前體片材的工序C之後、且在去除芯材的工序D之前，可以具有工序E，在該工序E，使前體片材1500具備的導電部件30從前體片材1500的一個主面1500a及另一個主面1500b中的至少一方突出。
在該工序E中，作為使導電部件30從前體片材1500的一個主面1500a及另一個主面1500b的至少一方突出的方法，例如可使用以下方法，即，通過鐳射蝕刻、化學蝕刻、切削等機械加工，從前體片材1500的一個主面1500a及另一個主面1500b中的至少一方切削彈性體的一部分。
(第二實施方式)
〔電連接器〕
圖3是表示本實施方式的電連接器的概要結構的剖視圖。此外，在圖3中，在與圖1所示的第一實施方式的電連接器相同的結構中賦予相同的符號，省略重複的說明。
如圖3所示，本實施方式的電連接器100具備複合體40，該複合體40具有彈性體20和導電部件30。
在本實施方式的電連接器100中，在導電部件30與貫通孔21接合的狀態下，其一個端部30a從彈性體20的一個主面20a突出，其另一個端部30b從彈性體20的另一個主面20b突出。進而，在導電部件30的一個端部30a及另一個端部30b實施鍍加工，在一個端部30a形成鍍層35，在另一個端部30b形成鍍層36。
鍍層35、36的材質沒有特別限定，根據導電部件30的材質而適當選擇。
根據本實施方式的電連接器100，在導電部件30的一個端部30a形成鍍層35，在導電部件30的另一個端部30b形成鍍層36。因此，通過鍍層35、36使導電部件30的兩端(一個端部30a、另一個端部30b)的表面積(截面積)增加，確保了導電部件30的兩端(一個端部30a、另一個端部30b)和兩個器件的連接端子的接觸面積，從而能夠穩定地保持它們的電連接狀態。
此外，在本實施方式中，在導電部件30與貫通孔21接合的狀態下，其一個端部30a從彈性體20的一個主面20a突出，其另一個端部30b從彈性體20的另一個主面20b突出。進而，例示了如下情況，即，在導電部件30的一個端部30a及另一個端部30b實施鍍加工，在一個端部30a形成鍍層35，在另一個端部30b形成鍍層36，但本發明不限於此。在本發明中，只要導電部件30在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的狀態下，與貫通孔21接合即可。另外，對導電部件30而言，只要在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的端部30a、30b形成鍍層35、36即可。
〔電連接器的製造方法〕
本實施方式的電連接器的製造方法具有如下工序：工序(工序A)，形成上述含有導電部件的片材；工序(工序B)，形成上述含有導電部件的片材的層疊體；工序(工序C)，切斷上述層疊體，得到前體片材；工序(以下，稱為“工序E”)，使前體片材具備的導電部件從前體片材的切斷面及與該切斷面相反側的面中的至少一方突出；工序(工序D)，得到上述電連接器；工序(以下，稱為“工序F”)，在電連接器的一個主面及另一個主面中的至少一方的導電部件的端部實施鍍加工。
以下，參照圖2的(a)~圖2的(d)及圖3，對本實施方式的電連接器的製造方法進行說明。
本實施方式的電連接器的製造方法與第一實施方式的電連接器的製造方法同樣地，進行工序A~工序E，得到導電部件30的兩個端部30a、30b從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b突出的電連接器10。
接下來，在電連接器10的一個主面10a的導電部件30的端部30a及另一個主面10b的導電部件30的端部30b實施鍍加工，在導電部件30的一個端部30a形成鍍層35，在另一個端部30b形成鍍層36(工序F)。
在工序F中，作為鍍加工的方法，例如使用電解電鍍、化學鍍等。
鍍層35的厚度優選為0.05μm~25μm，更優選為0.1μm~20μm，進一步優選為0.5μm~15μm，特別優選為1μm~5μm。
如圖3所示，鍍層優選以堵塞中空體50的開口部的方式形成。
通過以上的工序A~工序F，得到如圖3所示的電連接器100。
根據本實施方式的電連接器的製造方法，在工序F，在導電部件30的一個端部30a及另一個端部30b實施鍍加工，因此通過鍍層35、36使導電部件30的兩端(一個端部30a、另一個端部30b)的表面積(截面積)增加，確保 了導電部件30的兩端(一個端部30a、另一個端部30b)和兩個器件的連接端子的接觸面積，從而能製造能夠穩定地保持它們的電連接狀態的電連接器100。
此外，在本實施方式中，例示了如下情況，即，使導電部件30的一個端部30a從彈性體20的一個主面20a突出，使導電部件30的另一個端部30b從彈性體20的另一個主面20b突出，進而，在導電部件30的一個端部30a及另一個端部30b實施鍍加工，在一個端部30a形成鍍層35，在另一個端部30b形成鍍層36，但本發明不限於此。在本發明中，只要使導電部件30從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出，並在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的端部30a、30b形成鍍層35、36即可。
(第三實施方式)
〔電連接器〕
圖4是表示本實施方式的電連接器的概要結構的剖視圖。此外，在圖4中，在與圖1所示的第一實施方式的電連接器相同的結構中賦予相同的符號，省略重複的說明。
如圖4所示，本實施方式的電連接器200具備複合體40，該複合體40具有彈性體20和導電部件30。
本實施方式的電連接器200在彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b具有多個導通區域61和非導通區域62，該多個導通區域61包含接合了導電部件30的貫通孔21，該非導通區域62設置於多個導通區域61之間，並包含沒有接合導電部件30的貫通孔21。
設置導通區域61的位置沒有特別限定，根據通過電連接器200(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子配置等而適當調節。
導通區域61的大小，即從彈性體20的一個主面20a俯視彈性體20時的導通區域61的面積沒有特別限定，根據通過電連接器200(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子的大小等而適當調節。作為各個導通區域61的俯視時的面積，例如能夠設為相對於器件的1個連接端子的俯視時的面積為50面積%~150面積%的範圍。
導通區域61的形狀，即，從彈性體20的一個主面20a俯視彈性體20時的導通區域61的形狀沒有特別限定，根據通過電連接器10(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子的形狀等而適當調節。作為俯視導通區域61時的形狀，例如可舉出圓形、橢圓形、三角形、正方形、長方形等。
設置導通區域61包含的導電部件30的位置，即，導通區域61的貫通孔21的配置沒有特別限定，根據通過電連接器200(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子的配置等而適當調節。為了使導通區域61均勻地變形(彎曲)，優選地，在導通區域61，以等間隔設置有導電部件30(貫通孔21)。
導通區域61包含的導電部件30的數量，即，導通區域61包含的貫通孔21的數量沒有特別限定，根據通過電連接器200(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子的配置、所需的導電部件30相對於連接端子的按壓力等而適當調節。
設置非導通區域62的位置只要是在多個導通區域61之間就沒有特別限定。
非導通區域62配置在例如電連接器200發生變形時導通區域61的應力波及的範圍。
非導通區域62的大小，即，從彈性體20的一個主面20a俯視彈性體20時的非導通區域62的面積沒有特別限定，根據非導通區域62所需的彈性、可撓性等而適當調節。
非導通區域62的形狀，即，從彈性體20的一個主面20a俯視彈性體20時的非導通區域62的形狀沒有特別限定，根據通過電連接器200(詳細而言，為與貫通孔21接合的導電部件30)電連接的兩個器件的連接端子的形狀等而適當調節。
非導通區域62的貫通孔21的配置沒有特別限定，根據非導通區域62所需的彈性、可撓性等而適當調節。非導通區域62的貫通孔21例如只要設置在電連接器200變形時導通區域61的應力波及的範圍即可，除此之外可以存在導電部件30。為了使非導通區域62均勻地變形(彎曲)，優選在非導通區域62以等間隔設置有貫通孔21。
非導通區域62的貫通孔21的數量沒有特別限定，根據非導通區域62所需的彈性、可撓性等而適當調節。
根據本實施方式的電連接器200，在彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b，具有多個導通區域61和非導通區域62，該多個導通區域61包含接合了導電部件30的貫通孔21，該非導通區域62設置在多個導通區域61之間，並包含沒有接合導電部件30的貫通孔21。因此，利用更小的力，導通區域61及其附近的非導通區域62沿彈性體20的厚度方向發生變形(彎曲)。由此，在器件的連接端子和導通區域61的導電部件30連接時，不會從導電部件30對連接端子施加過度的力，能夠防止連接端子損傷。在本實施方式的電連接器200中，包含中空的貫通孔21的非導通區域62沿彈性體20的厚度方向容易發生變形(容易彎曲)。其結果，電連接器200整體以更小的力能夠沿其厚度方向發生變形(彎曲)。
此外，在本實施方式中，例示了電連接器200具有多個導通區域61和設置於多個導通區域61之間的非導通區域62的情況，但本發明不限於此。在本發明中，除導通區域61以外的區域，可以都是非導通區域62。
另外，在本實施方式中，導電部件30可以在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的狀態下與貫通孔21接合。另外，對導電部件30而言，在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的端部30a、30b，可以形成有鍍層35、36。
〔電連接器的製造方法〕
本實施方式的電連接器的製造方法具有如下工序：工序(工序A)，形成上述含有導電部件的片材；工序(工序B)，形成上述含有導電部件的片材的層疊體；工序(工序C)，切斷上述層疊體，得到前體片材；工序(工序D)，得到上述電連接器；工序(以下，稱為“工序G”)，在電連接器的一個主面及另一個主面形成掩蔽層；工序(以下，稱為“工序H”)，在電連接器的一個主面，去除掩蔽層的一部分；工序(以下，稱為“工序I”)，在電連接器的去除了掩蔽層的部分，去除導電部件，在電連接器中，在電連接器的一個主面及另一個主面，形成包含沒有接合導電部件的貫通孔的非導通區域；工序(以下，稱為“工序J”)，去除掩蔽層的殘留部，在電連接器中，在電連接器的一個主面及另一個主面形成多個導通區域，該多個導通區域夾著非導通區域，並包含接合了導電部件的貫通孔。
以下，參照圖2的(a)~圖2的(d)、圖4及圖5的(a)~(d)，對本實施方式的電連接器的製造方法進行說明。
本實施方式的電連接器的製造方法與第一實施方式的電連接器的製造方法同樣地，進行工序A~工序D，得到電連接器10。
接下來，如圖5的(a)所示，在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b形成掩蔽層2000、2000(工序G)。
電連接器10的一個主面10a相當於彈性體20的一個主面20a，電連接器10的另一個主面10b相當於彈性體20的另一個主面20b。
在工序B中，作為形成掩蔽層2000的方法，例如使用貼合薄膜狀或片狀樹脂部件的方法、層疊塗料的方法等。
作為貼合樹脂部件的方法，例如可舉出以下方法：在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b，經由粘接材料貼合樹脂部件，形成由樹脂部件構成的掩蔽層2000；在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b，貼合由矽酮構成的部件，形成由矽酮構成的掩蔽層2000；在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b，貼合幹膜抗蝕劑，形成由幹膜抗蝕劑構成的掩蔽層2000等方法。
作為層疊塗料的方法，例如可舉出以下方法，即，將未固化或半固化狀態的丙烯酸類樹脂、環氧類樹脂、酯類樹脂、聚氨酯類樹脂、醯亞胺類樹脂等通過絲網印刷法或一般的塗覆方法，將塗料塗覆在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b後，使該塗料固化成為塗膜，形成由該塗膜構成的掩蔽層2000。
此外，只要在工序G中，通過絲網印刷法，在電連接器10的一個主面10a形成具有相當於上述導通區域61的形狀的掩蔽層2000，則可以省略後面敘述的工序H。
接下來，如圖5的(b)所示，在電連接器10的一個主面10a，去除掩蔽層2000的一部分(工序H)。
由此，在去除了掩蔽層2000的部分(掩蔽層2000的開口部2000a)，在電連接器10的一個主面10a使導電部件30的一個端部30a露出。
作為去除掩蔽層2000的方法，例如可舉出鐳射蝕刻。另外，為了形成掩蔽層2000，可舉出以下方法，即，在使用未固化的樹脂、幹膜抗蝕劑的情況下，對它們部分地照射紫外線、電子束，使它們部分地固化，洗淨並去除未固化的部分。
接下來，如圖5的(c)所示，在電連接器10的去除了掩蔽層2000的部分，去除導電部件30，在電連接器10中，在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b，形成包含沒有接合導電部件30的貫通孔21的非導通區域62(工序I)。此外，在工序G中，在形成了具有相當於導通區域61形狀的掩蔽層2000的情況下，在工序I中，在電連接器10的沒有形成掩蔽層2000的部分，去除導電部件30，在電連接器10中，在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b，形成包含沒有接合導電部件30的貫通孔21的非導通區域62。
在工序I中，作為去除導電部件30的方法，例如使用濕蝕刻。
作為用於濕蝕刻的蝕刻液沒有特別限定，根據導電部件30的材質而適當選擇。
接下來，如圖5的(d)所示，去除電連接器10的掩蔽層2000的殘留部，在電連接器10中，在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b，形成多個導通區域61，該多個導通區域61夾著非導通區域62，並包含接合了導電部件30的貫通孔21(工序J)。
在工序J中，作為去除了掩蔽層2000的方法，例如使用鐳射蝕刻、切削等機械加工、使用剝離液的剝離方法等。
通過以上工序A~工序J，得到圖4所示的電連接器200。
根據本實施方式的電連接器的製造方法，在工序G形成掩蔽層2000，在工序H去除掩蔽層2000的一部分，在工序I，在去除了掩蔽層2000的部分，去除導電部件30而形成非導通區域62，在工序J去除殘留的掩蔽層2000的殘 留部而形成導通區域61，因此得到以更小的力而導通區域61及其附近的非導通區域62沿彈性體20的厚度方向發生變形的電連接器200。
另外，在本實施方式的電連接器的製造方法中，可以具有以下工序，即，在得到前體片材的工序C之後，使前體片材1500具備的導電部件30從前體片材1500的一個主面1500a及另一個主面1500b中的至少一方突出。
另外，在得到電連接器的工序D之後，可以具有以下工序，即，在電連接器10的一個主面10a及另一個10b中的至少一方的導電部件30的端部30a、30b實施鍍加工。
(第四實施方式)
〔電連接器〕
圖6是表示本實施方式的電連接器的概要結構的剖視圖。此外，在圖6中，在與圖1所示的第一實施方式的電連接器相同的結構中賦予相同的符號，省略重複的說明。
如圖6所示，本實施方式的電連接器300具備複合體40，該複合體40具有彈性體20和導電部件30。
在本實施方式的電連接器300中，在彈性體20的一個主面20a側，複合體40具有沿電連接器300的厚度方向(在圖6中，為紙面的上方)突出的突出部71。由此，對本實施方式的電連接器200而言，在彈性體20的一個主面20a側，具有由突出部71和比突出部71的厚度薄的區域(以下，稱為“薄層部”)72形成的凹凸面。
突出部71的配置、數量沒有特別限定，根據與電連接器200連接的器件的連接端子的形狀等而適當調節。更詳細而言，在器件中設置有連接端子的面呈現凹凸而連接端子為凹陷的情況下，為了與該連接端子相對應，適當調節突出部71的配置、數量。
從薄層部72到突出部71的高度優選為5μm~1000μm，更優選為10μm~500μm。
此外，關於從薄層部72到突出部71的高度，利用數位顯微鏡等放大觀察裝置測量突出部71的5處的厚度，並計算出平均值。利用數位顯微鏡等放大觀察裝置測量薄層部72的5處的厚度，並計算出平均值。根據計算出的值基於以下公式計算出高度。
從薄層部到突出部的高度=突出部的平均厚度-薄層部的平均厚度
根據本實施方式的電連接器300，在彈性體20的一個主面20a側，複合體40具有沿電連接器300的厚度方向突出的突出部71，因此即便與電連接器300連接的器件的連接端子是凹陷的，也能夠穩定地保持導電部件30和器件的連接端子的電連接狀態。另外，根據本實施方式的電連接器300，即便在與電連接器300連接的器件的連接端子的構造為凹陷狀和凸狀的組合的構造的情況下，也能夠穩定地保持導電部件30和器件的連接端子的電連接狀態。
此外，雖然在本實施方式中例示了以下情況，即，在彈性體20的一個主面20a側，複合體40具有沿電連接器300的厚度方向突出的突出部71，但本發明不限於此。在彈性體20的一個主面20a側及另一個主面20b側，複合體40也可以具有沿電連接器300的厚度方向突出的突出部71。
另外，在本實施方式中，導電部件30在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的狀態下也可以與貫通孔21接合。另外，對導電部件30而言，在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的端部30a、30b，可以形成有鍍層35、36。
另外，在本實施方式中，根據與電連接器200連接的器件的連接端子的形狀等，突出部71或薄層部72的一部分可以構成上述第三實施方式的非導通區域62。
〔電連接器的製造方法〕
本實施方式的電連接器的製造方法具有如下工序：工序(工序A)，形成上述含有導電部件的片材；工序(工序B)，形成上述含有導電部件的片材的層疊體；工序(工序C)，切斷上述層疊體，得到前體片材；工序(工序D)，得到上述電連接器；工序(以下，稱為“工序K”)，從電連接器的至少一個主面側，沿厚度方向去除電連接器的一部分，在電連接器上形成薄層部。
以下，參照圖2的(a)~圖2的(d)、圖6及圖7的(a)、(b)，對本實施方式的電連接器的製造方法進行說明。
本實施方式的電連接器的製造方法與第一實施方式的電連接器的製造方法同樣地，進行工序A~工序D，得到圖7的(a)所示的電連接器10。
接下來，如圖7的(b)所示，從電連接器10的一個主面10a側，沿厚度方向去除電連接器10的一部分，在電連接器10上形成沿電連接器10的厚度方向凹陷的薄層部72(工序K)。
在工序K中，作為去除電連接器10的方法，例如使用鐳射蝕刻、切削等機械加工等。
通過以上工序A~工序K，得到圖6所示的電連接器300。
根據本實施方式的電連接器的製造方法，即便與電連接器300連接的器件的連接端子是凹陷的，也能夠製造可以穩定地保持導電部件30和器件的連接端子的電連接狀態的電連接器300。
此外，雖然在本實施方式中例示了以下情況，即，利用工序K，在電連接器10中，在電連接器10的一個主面10a側形成沿電連接器10的厚度方向凹陷的薄層部72，但本發明不限於此。在得到前體片材的工序C之後，在構成前體片材1500電連接器10中，在彈性體20的一個主面20a側及另一個主面20b側，可以形成沿電連接器10的厚度方向凹陷的薄層部72。
另外，在本實施方式的電連接器的製造方法中，可以具有以下工序，即，在得到前體片材的工序C之後，使前體片材1500具備的導電部件30從前體片材1500的一個主面1500a及另一個主面1500b中的至少一方突出。
另外，在得到電連接器的工序D之後，可以具有以下工序，即，在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b中的至少一方的導電部件30的端部30a、30b實施鍍加工。
(第五實施方式)
〔電連接器〕
圖8是表示本實施方式的電連接器的概要結構的剖視圖。此外，在圖8中，在與圖1所示的第一實施方式的電連接器及圖6所示的第四實施方式的電連接器相同的結構中賦予相同的符號，省略重複的說明。
如圖8所示，本實施方式的電連接器400具備複合體40，該複合體40具有彈性體20和導電部件30。
在本實施方式的電連接器400中，在彈性體20的一個主面20a側，複合體40具有沿電連接器400的厚度方向(在圖8中，為紙面的上方)突出的突出部71和比突出部71的厚度薄的薄層部72，在薄層部72層疊有樹脂製的片狀部件80。
在薄層部72中，優選地，導電部件30的一個端部30a的最外層表面(端面)至少與片狀部件80的表面(上表面)80a在同一面上，並從片狀部件80的表面(上表面)80a突出。
片狀部件80的厚度沒有特別限定，根據複合體40需要的彈性而適當調節。片狀部件80的厚度優選為0.01mm~0.5mm。
優選地，相對于薄層部72的俯視時的總面積，片狀部件80的俯視時的大小為50~98面積%。
作為片狀部件80的材質，在作為片狀部件80的情況下只要是具有耐熱性及尺寸穩定性的材質，則沒有特別限定，例如可舉出聚醯亞胺(PI)、環氧樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚乙烯、聚丙烯、丙烯、聚丁二烯、聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醚碸(PES)、聚碳酸酯(PC)等。其中，從耐熱性及尺寸穩定性都優異這一點來看，優選聚醯亞胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)。
此外，作為片狀部件80，可以是由這些樹脂構成的無紡布。
根據本實施方式的電連接器400，在彈性體20的一個主面20a側，複合體40具有沿電連接器400的厚度方向突出的突出部71和比突出部71的厚度薄的薄層部72，在薄層部72層疊有樹脂製的片狀部件80，因此，由複合體40和片狀部件80構成的層疊體與僅為複合體40的情況相比，耐熱性、尺寸穩定性優異，從而能夠穩定地保持導電部件30和與電連接器400連接的器件的連接端子的電連接狀態。
此外，雖然在本實施方式中例示了以下情況，即，在彈性體20的一個主面20a側，複合體40具有沿電連接器400的厚度方向突出的突出部71和薄層部72，在整個薄層部72層疊有樹脂製的片狀部件80，但本發明不限於此。也可以在薄層部72的一部分層疊有樹脂製的片狀部件80。另外，在彈性體20的一個主面20a側及另一個主面20b側，複合體40可以具有沿電連接器400的厚度方向突出的突出部71和薄層部72，並且在兩側的薄層部72可以層疊有樹脂製的片狀部件80。另外，在突出部71上也可以層疊有樹脂製的片狀部件80。
另外，在本實施方式中，導電部件30在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的狀態下，可以與貫通孔21接合。另 外，對導電部件30而言，在從彈性體20的一個主面20a及另一個主面20b中的至少一方突出的端部30a、30b可以形成有鍍層35、36。
另外，在本實施方式中，也可以為根據與電連接器400連接的器件的連接端子的形狀等，突出部71或薄層部72的一部分構成上述第三實施方式的非導通區域62。
〔電連接器的製造方法〕
本實施方式的電連接器的製造方法具有如下工序：工序(工序A)，形成上述含有導電部件的片材；工序(工序B)，形成上述含有導電部件的片材的層疊體；工序(工序C)，切斷上述層疊體，得到前體片材；工序(工序D)，得到上述電連接器；工序(工序K)，形成上述突出部；工序(以下，稱為“工序L”)，在電連接器的至少一個主面側，在去除了電連接器的一部分的區域的至少一部分，層疊樹脂製的片狀部件。
以下，參照圖2的(a)~圖2的(d)、圖8及圖9的(a)~圖9的(c)，對本實施方式的電連接器的製造方法進行說明。
本實施方式的電連接器的製造方法與第一實施方式的電連接器的製造方法同樣地，進行工序A~工序D，得到圖9的(a)所示的電連接器10。
接下來，如圖9的(b)所示，從電連接器10的一個主面10a側，沿厚度方向去除電連接器10的一部分，在電連接器10形成沿電連接器10的厚度方向突出的突出部71(工序K)。
接下來，如圖9的(c)所示，在電連接器10的一個主面10a側，在去除了電連接器10的一部分的區域的至少一部分，層疊樹脂製的片狀部件80(工序L)。
在工序L中，作為層疊片狀部件80的方法，例如使用經由粘接劑貼合片狀部件80的方法、通過基於准分子照射的表面處理貼合片狀部件80的方法等。
另外，在工序L中，作為貼合片狀部件80時的定位方法，例如可舉出以下方法：在電連接器10的未配置導電部件30的部分、片狀部件80的端部附近顯示定位標記(標識)而通過圖像識別進行定位；在電連接器10上設置定位用的凸部、凹部而進行嵌合等。
通過以上工序A~工序L，得到圖8所示的電連接器400。
根據本實施方式的電連接器的製造方法，能夠製造如下的電連接器400，即，由複合體40和片狀部件80構成的層疊體與僅為複合體40的情況相比，耐熱性、尺寸穩定性優異，從而能夠穩定地保持導電部件30和與電連接器400連接的器件的連接端子的電連接狀態。
另外，雖然在本實施方式中例示了以下情況，即，在工序K，在電連接器10中，在電連接器10的一個主面10a側，形成沿電連接器400的厚度方向突出的突出部71，但本發明不限於此。在得到前體片材的工序C之後，在構成前體片材1500的電連接器10中，在彈性體20的一個主面20a側及另一個主面20b側，可以形成沿電連接器400的厚度方向突出的突出部71。
另外，雖然在本實施方式中例示了以下情況，即，在工序L，在彈性體20的一個主面20a側，在薄層部72層疊樹脂製的片狀部件80，但本發明不限於此。在工序L，在彈性體20的一個主面20a側及另一個主面20b側，可以在薄層部72上層疊樹脂製的片狀部件80。另外，在突出部71上也可以層疊片狀部件80。
另外，在本實施方式的電連接器的製造方法中，可以具有以下工序，即，在得到前體片材的工序C之後，使前體片材1500具備的導電部件30從前體片材1500的一個主面1500a及另一個主面1500b中的至少一方突出。
另外，在得到電連接器的工序D之後，可以有以下工序，即，在電連接器10的一個主面10a及另一個主面10b中的至少一方的導電部件30的端部30a、30b，實施鍍加工。另外，與第三實施方式同樣地，在突出部71或薄層部72的一部分可以形成非導通區域62。
本発明的電連接器配置在第一器件的連接端子和第二器件的連接端子之間，用於電連接第一器件的連接端子和第二器件的連接端子。
本發明的電連接器的使用方法包括如下步驟，即，將其配置在第一器件的連接端子和第二器件的連接端子之間，從而電連接第一器件的連接端子和第二器件的連接端子。
〔實施例〕
以下，通過實施例、比較例，更具體地說明本發明，但本發明不限於以下實施例。
〔比較例1〕
在由聚對苯二甲酸乙二醇酯基材上形成的矽酮橡膠構成的厚度15μm的第一樹脂層的一個面上，將多個複合部件朝向對齊，並以任意間隔並排配置。
作為複合部件，使用具有由黃銅構成的直徑25μm的圓柱狀芯材、和在該芯材的外周面上形成的由金構成的厚度0.2μm的金屬層的複合部件。
接下來，在配置了多個複合部件的第一樹脂層的一個面上，形成由矽酮橡膠構成的厚度15μm的第二樹脂層，將第二樹脂層與第一樹脂層一體化，並在第一樹脂層和第二樹脂層之間固定複合部件，形成含有導電部件的片材。
接下來，將複合部件的朝向彼此對齊，層疊200片含有導電部件的片材，形成含有導電部件的片材的層疊體。
接下來，通過切削加工，以成為厚度150μm的方式，以相對于複合部件的延伸方向63°的角度切斷層疊體，得到由具備接合了切片後的導電部件的貫通孔的彈性體構成的前體片材。導電部件的延伸方向相對於前體片材的主面厚度方向的銳角側的角度為27°。
在比較例1中，使該前體片材作為電連接器。
通過掃描電子顯微鏡(SEM)(型號：JCM-6000，日本電子社製造)觀察比較例1的電連接器。在圖10中表示結果。從圖10的結果確認到比較例1的電連接器的導電部件在整個長度方向上為實心。
〔實施例1〕
將比較例1中得到的前體片材浸漬在含硝酸的蝕刻液中，通過蝕刻液腐蝕溶解芯材，由此去除貫通孔內複合部件的芯材，使導電部件中前體片材的切斷面及與切斷面相反側的面側的前端附近的至少一部分為中空，得到實施例1的電連接器。
與比較例1同樣地，通過掃描電子顯微鏡觀察實施例1的電連接器。在圖11中表示結果。從圖11的結果確認到：在實施例1的電連接器中，至少從導電部件的兩端各自10μm~30μm為中空。
〔實施例2〕
將比較例1得到的前體片材比實施例1更長時間地浸漬在含硝酸的蝕刻液中，通過蝕刻液腐蝕溶解芯材，由此去除貫通孔內複合部件的芯材，使導電部件中前體片材的切斷面及與切斷面相反側的面側的前端附近的至少一部分為中空，得到實施例2的電連接器。
與比較例1同樣地，通過掃描電子顯微鏡觀察實施例2的電連接器。在圖12中表示結果。從圖12的結果確認到：在實施例2的電連接器中，至少從導電部件的兩端各自50μm以上為中空。另外，在從電連接器的相反側的面照射光時，則從切斷面的導電部件沒有觀察到光。
〔實施例3〕
將比較例1得到的前體片材比實施例2更長時間地浸漬在含硝酸的蝕刻液中，通過蝕刻液腐蝕溶解芯材，由此去除貫通孔內複合部件的芯材，使導電部件中前體片材的切斷面及與切斷面相反側的面側的前端附近的至少一部分為中空，得到實施例3的電連接器。
與比較例1同樣地，通過掃描電子顯微鏡觀察實施例3的電連接器。在圖13在表示結果。從圖13的結果確認到：在實施例3的電連接器中，至少從導電部件的兩端各自50μm以上為中空。另外，在從電連接器的相反側的面照射光時，從切斷面的導電部件沒有觀察到光，因此確認到導電部件在整個長度方向為中空，即具有貫通孔。
〔評價〕
將比較例1、實施例1~實施例3的電連接器配置在直徑1.0mm的鍍金探測器和具有鍍金連接端子的基板之間，形成層疊體(試驗裝置)。
另外，為了測量探測器和基板間的電阻值，將電阻測定器(商品名：RM3545-01、日置電機社製造)與探測器和基板連接。
在該狀態下，將層疊體沿其厚度方向一邊進行壓縮，一邊測量探測器和基板間的電阻值，考查層疊體的位移量(層疊體沿厚度方向被壓縮的量)與探測器和基板間的電阻值之間的關係。此外，層疊體的位移量等於電連接器的位移量。
另外，壓縮層疊體時，通過自動負荷測試機(商品名：MAX-1KN-S-1，日本計測系統社製造)測量施加在層疊體上的負荷，考查層疊體的位移量和負荷之間的關係。
根據以上結果，考查探測器和基板間的電阻值與施加在電連接器上的負荷之間的關係。在圖14中表示結果。
由圖14的結果可知，實施例1~3的電連接器即便在較小的負荷下，電阻值也會降低，因此不會從導電部件對器件的連接端子施加過度的力，能夠防止連接端子損傷。
(比較例2)
在聚對苯二甲酸乙二醇酯基材上形成的由矽酮橡膠構成的厚度15μm的第一樹脂層的一個面上，將多個複合部件朝向對齊，並以任意間隔並排配置。
作為複合部件，使用具有由黃銅構成的直徑25μm的圓柱狀芯材、和該芯材的外周面上形成的由金構成的厚度0.1μm的金屬層的複合部件。
接下來，在配置了多個複合部件的第一樹脂層的一個面上，形成由矽酮橡膠構成的厚度15μm的第二樹脂層，將第二樹脂層與第一樹脂層一體化，並在第一樹脂層和第二樹脂層之間固定複合部件，形成含有導電部件的片材。
接下來，將複合部件的朝向彼此對齊，層疊200片含有導電部件的片材，形成含有導電部件的片材的層疊體。
接下來，通過切削加工，以成為厚度150μm的方式，以相對于複合部件的延伸方向63°的角度切斷層疊體，得到由具備接合了切片後的導電部件的貫通孔的彈性體構成的前體片材。導電部件的延伸方向相對於前體片材的主面厚度方向的銳角側的角度為27°。
在比較例2中，將該前體片材作為電連接器。參照圖1的P1、P2，前體片材中各導電部件的中心彼此的間距為P1=P2=50μm。
通過掃描電子顯微鏡(SEM)(型號：JCM-6000，日本電子社製造)觀察比較例2的電連接器。確認到比較例2的電連接器的導電部件在整個長度方向上為實心。
(實施例4)
將比較例2得到的前體片材浸漬在含硝酸的蝕刻液中，通過蝕刻液腐蝕溶解芯材，由此去除芯材，使複合部件中前體片材的切斷面及與切斷面相反側的面側的前端附近的至少一部分為中空，得到實施例4的電連接器。
與比較例2同樣地，通過掃描電子顯微鏡觀察實施例1的電連接器。確認到實施例4的電連接器的導電部件為25μm的中空體。
(實施例5~12)
如表1所示，除對貫通孔相對於電連接器的厚度、金屬層的厚度、電連接器的厚度方向的角度進行了變更之外，與實施例4同樣地，得到電連接器。
(實施例13)
與實施例6同樣地得到電連接器後，通過用二氧化碳鐳射對電連接器的兩個主面的表面進行鐳射蝕刻，將形成各主面的矽酮橡膠切削至約15μm的深度。其結果，各導電部件的端部從各主面的表面以約15μm的高度突出。
(實施例14)
與實施例6同樣地得到電連接器後，用二氧化碳鐳射對電連接器兩個主面的表面進行鐳射蝕刻，將形成各主面的矽酮橡膠切削至約30μm的深度。其結果，各導電部件的端部從各主面的表面以約30μm的高度突出。
用各例得到的電連接器，按如下方式進行連接穩定性測試、連接端子損傷性測試、耐久性測試。
<測試方法1>
將測試的電連接器設置在圓筒狀鍍金的導電性探測器和具有鍍金的連接端子的基板之間。另外，連接用於測量導電性探測器和基板之間的電阻值的上述電阻測定器、和用於測量電連接器壓縮時施加的負荷的上述自動負荷測試機。
在該測試裝置中，相對於在電連接器的第一面上露出的導電部件的端部，按壓導電性探測器的直徑0.14mm的前端部，並在移動速度0.05mm/分的條件下壓入導電性探測器，由此壓縮電連接器，直至壓縮負荷成為0.15N進行壓縮。在壓縮過程中，測量探測器和基板之間的電阻值。
<連接穩定性測試>
基於由測試方法1測量的壓縮負荷為0.15N時的電阻值，用以下評價基準評價連接穩定性。在表1中表示結果。
A：小於50mΩ。電阻值較低，能夠穩定連接。
B：50mΩ以上且小於150mΩ。电阻值略高，但能够连接。
C：150mΩ以上。電阻值較高，連接不穩定。
作為連接穩定性測試的結果，在圖15中表示比較例2、實施例4、實施例7的電阻值和負荷的關係的曲線。在比較例2中，即便直至0.15N施加負荷，連接也不穩定。另一方面，在實施例4、7中，電阻值逐漸減少，負荷為0.12N以上時，為150mΩ以下，在較低負荷下連接穩定。將實施例4和實施例7進行比較可知，金屬層較厚的實施例7在更低負荷下，能夠得到穩定的連接。
作為連接穩定性測試的結果，在圖16中表示實施例6、實施例13、實施例14的負荷和位移量(壓縮距離)的關係的曲線。導電部件的端部從電連接器的主面突出的長度越長，則相對於位移量的負荷降低。其結果表示，所述端部的突出使導電部件容易彈性變形，在較低負荷下能夠穩定地連接。
作為連接穩定性測試的結果，在圖17中表示實施例7、實施例8的負荷和位移量(壓縮距離)的關係的曲線。相對於電連接器的主面，與貫通 孔及導電部件垂直相交的實施例8相比，貫通孔及導電部件斜交的(相對于貫通孔的厚度方向為27°的角度)實施例7的情況下，相對於位移量的負荷降低。其結果表示，在相對於電連接器的厚度方向導電部件具有傾斜時，導電部件容易彈性變形，在較低負荷下能夠穩定地連接。
<測試方法2>
在玻璃基板的表面上，貼附由厚度35μm的銅層和厚度25μm的導電性粘合劑構成的銅箔帶，以測試的電連接器的第一面接觸的方式放置在銅層上。相對於在第一面的相反側的第二面露出的各導電部件的端部，按壓圓筒狀的壓縮探測器的直徑1mm的前端部。
通過在移動速度0.05mm/分的條件下按壓壓縮探測器，壓縮電連接器，在直至壓縮負荷成為8N進行壓縮之後，分離探測器解除壓縮。從測試裝置拆卸壓縮後的電連接器，通過電子顯微鏡觀察銅箔的壓縮探測器按壓的區域，考查銅箔的表面有無損傷。
<連接端子損傷性測試>
基於測試方法2中用電子顯微鏡觀察到的銅箔表面的結果，用以下評價基準評價連接端子損傷性。在表1中表示結果。
A：沒有觀察到明顯的損傷。沒有損傷連接端子的可能性。
C：觀察到明顯的損傷。有損傷連接端子的可能性。
<測試方法3>
與測試方法1同樣地，將測試的電連接器設置在圓筒狀鍍金的導電性探測器和具有鍍金的連接端子的基板之間，連接電阻測定器和自動負荷測試機。
在該測試裝置中，相對於在電連接器的第一面露出的導電部件的端部，按壓導電性探測器的直徑0.14mm的前端部，在移動速度100mm/分的條件下，壓 入導電性探測器0.060mm，接著重複分離壓縮動作3.5萬次。之後，測量探測器和銅層之間的電阻值。
<耐久性測試>
基於測試方法3中測量的電阻值，用以下評價基準評價耐久性。在表1中表示結果。
A：3.5萬次壓縮後的電阻值小於200mΩ。耐久性優異。
B：3.5萬次壓縮後的電阻值為200mΩ以上且小於500mΩ。耐久性良好。
C：3.5萬次壓縮後的電阻值為500mΩ以上。耐久性較低。
NT：不進行測試。
Figure 107116937-A0305-02-0042-1
(產業上的可利用性)
根據本發明，提供一種電連接器及其製造方法，該電連接器不會從電連接器的導電部件對與電連接器連接的器件的連接端子施加過度的力，能夠實現穩定的連接。
10:電連接器
10a、10b:主面
20:彈性體
20a、20b:主面
21:貫通孔
30:導電部件
30a、30b:端部
40:複合體
50:中空體
α:區域

Claims (15)

  1. 一種電連接器，其配置在第一器件的連接端子和第二器件的連接端子之間，用於電連接所述第一器件的連接端子和所述第二器件的連接端子，所述電連接器具備複合體，該複合體具有：彈性體，其具有相對於所述彈性體的厚度方向傾斜地貫通的多個貫通孔；以及導電部件，其與所述貫通孔的內壁接合，並用於電連接所述第一器件的連接端子和所述第二器件的連接端子，所述導電部件的至少一個前端附近的至少一部分為中空。
  2. 如請求項1所述之電連接器，其中，所述導電部件具有由貴金屬構成的至少一層的金屬層。
  3. 如請求項1所述之電連接器，其中，所述導電部件的端部從所述彈性體的一個主面及另一個主面中的至少一方突出。
  4. 如請求項1所述之電連接器，其中，在所述導電部件的端部形成有鍍層。
  5. 如請求項1所述之電連接器，其中，所述複合體在所述彈性體的一個主面及另一個主面具有多個導通區域和非導通區域，所述多個導通區域包含接合了所述導電部件的所述貫通孔，所述非導通區域設置在所述多個導通區域之間，並包含沒有接合所述導電部件的所述貫通孔。
  6. 如請求項1所述之電連接器，其中，所述複合體在所述彈性體的至少一個主面側，具有沿所述彈性體的厚度方向突出的突出部。
  7. 如請求項6所述之電連接器，其中，在所述彈性體的至少一個主面側，在厚度比所述突出部薄的薄層部的至少一部分層疊有樹脂製的片狀部件。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之電連接器，其中，所述導電部件在所述導電部件的整個全長上為中空。
  9. 一種電連接器的製造方法，其具有如下工序：在由彈性體構成的第一樹脂層的第一面側，將包含芯材和導電部件的多個複合部件朝向對齊，並以任意間隔配置，所述導電部件具有在所述芯材的外周面形成的由貴金屬構成的至少一層金屬層；在所述第一樹脂層的第一面側形成由彈性體構成的第二樹脂層，並形成含有導電部件的片材；使所述多個複合部件的朝向對齊，層疊多個所述含有導電部件的片材，形成所述含有導電部件的片材的層疊體；相對於所述多個複合部件的延伸方向，沿垂直方向或傾斜方向切斷所述層疊體，得到前體片材；從所述前體片材去除所述芯材的至少一部分，得到電連接器。
  10. 如請求項9所述之電連接器的製造方法，其中，去除所述多個芯材的至少一部分是指用溶解液溶解所述芯材的至少一部分。
  11. 如請求項9所述之電連接器的製造方法，其具有如下工序：使所述前體片材具備的所述導電部件的端部從所述前體片材的切斷面及與所述切斷面相反一側的面中的至少一方突出。
  12. 如請求項9所述之電連接器的製造方法，其具有如下工序：在所述導電部件的端部實施鍍加工。
  13. 如請求項9所述之電連接器的製造方法，其具有如下工序：在所述電連接器的一個主面及另一個主面的至少一部分形成掩蔽層；在所述電連接器沒有形成所述掩蔽層的部分，去除所述導電部件，在所述電連接器的一個主面及另一個主面，形成非導通區域，該非導通區域包含沒有接合所述導電部件的所述貫通孔；去除所述掩蔽層，在所述電連接器的一個主面及另一個主面，形成多個導通區域，該多個導通區域夾著所述非導通區域，並包含接合了所述導電部件的所述貫通孔。
  14. 如請求項9至13中任一項所述之電連接器的製造方法，其具有如下工序：從所述電連接器的至少一個主面側，沿厚度方向去除所述電連接器的一部分，在所述電連接器，形成薄層部。
  15. 如請求項14所述之電連接器的製造方法，其具有如下工序：在所述薄層部層疊樹脂製的片狀部件。
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