JP2002042921A - 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム - Google Patents
異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルム内に不要な空隙を形成することな
く、導通路の配置間隔（ピッチ）を十分に拡大させるこ
とができる異方導電性フィルムの製造方法を提供する。 【解決手段】 金属導線１１に絶縁性樹脂からなる被覆
層１２を設けてなる絶縁導線１３を芯材２０に１層巻く
毎に絶縁性樹脂フィルム１５を挿入して、絶縁導線１３
が一列に並んだ巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム１５と
が交互に重なった積層物を形成し、当該積層物からフィ
ルムを切り出す。
く、導通路の配置間隔（ピッチ）を十分に拡大させるこ
とができる異方導電性フィルムの製造方法を提供する。 【解決手段】 金属導線１１に絶縁性樹脂からなる被覆
層１２を設けてなる絶縁導線１３を芯材２０に１層巻く
毎に絶縁性樹脂フィルム１５を挿入して、絶縁導線１３
が一列に並んだ巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム１５と
が交互に重なった積層物を形成し、当該積層物からフィ
ルムを切り出す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は異方導電性フィルム
の製造方法及び異方導電性フィルムに関する。
の製造方法及び異方導電性フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性フィルムは、半導体装置や回
路基板の検査用コネクタ、基板間の回路接続用コネク
タ、半導体装置の回路基板への実装用材料等の用途で、
電子業界において広く使用されている。異方導電性フィ
ルムとしては、接着性の絶縁性樹脂からなるフィルム中
に導電性微粒子を分散させて形成したものが知られてい
る。しかし、この異方導電性フィルムは、ファインピッ
チ接続が難しいという問題や、半導体素子の接続端子と
して凸状の端子（例えばバンプ接点）を用いなければな
らないという制約がある。このような問題を解決するも
のとして、本件出願人は、ＷＯ９８／０７２１６等で、
絶縁性のフィルム基板中に複数の導通路を互いに絶縁し
てフィルム基板の厚み方向に貫通させた異方導電性フィ
ルムを提案している。該提案の異方導電性フィルムは、
複数の導通路のそれぞれの両端が絶縁性樹脂からなるフ
ィルム基板の面から露出しており、これら複数の導通路
のうちの、電気的に導通すべき対象物の端子に接触し得
る位置にある導通路によって、導通すべき対象物との電
気的導通が得られるものである。
路基板の検査用コネクタ、基板間の回路接続用コネク
タ、半導体装置の回路基板への実装用材料等の用途で、
電子業界において広く使用されている。異方導電性フィ
ルムとしては、接着性の絶縁性樹脂からなるフィルム中
に導電性微粒子を分散させて形成したものが知られてい
る。しかし、この異方導電性フィルムは、ファインピッ
チ接続が難しいという問題や、半導体素子の接続端子と
して凸状の端子（例えばバンプ接点）を用いなければな
らないという制約がある。このような問題を解決するも
のとして、本件出願人は、ＷＯ９８／０７２１６等で、
絶縁性のフィルム基板中に複数の導通路を互いに絶縁し
てフィルム基板の厚み方向に貫通させた異方導電性フィ
ルムを提案している。該提案の異方導電性フィルムは、
複数の導通路のそれぞれの両端が絶縁性樹脂からなるフ
ィルム基板の面から露出しており、これら複数の導通路
のうちの、電気的に導通すべき対象物の端子に接触し得
る位置にある導通路によって、導通すべき対象物との電
気的導通が得られるものである。
【０００３】しかしながら、上記提案の異方導電性フィ
ルムの物性及びこれと接続対象物との接続状態をよくし
らべたところ、フィルム中の導通路（金属導体）の密度
が必要以上に高く、そのために、フィルムが変形しにく
いものとなり、接続対象物へのフィルムの追従性を低下
させる原因になる場合があること（特に、検査用コネク
タの用途では、検査対象物へのフィルムの追従性の悪化
から、フィルムを加圧して導通路を検査対象物の端子
（電極）に接触させる際にフィルムを大きな圧力で加圧
しなければならない場合があること）、また、必要以上
に導通路（金属導体）の密度が高いために、実装用材料
として用いた場合に、接着性を担う絶縁性樹脂の量が十
分でなく、これが接続する対象物との接着力を十分に高
めることができない原因になっていることがわかった。
ルムの物性及びこれと接続対象物との接続状態をよくし
らべたところ、フィルム中の導通路（金属導体）の密度
が必要以上に高く、そのために、フィルムが変形しにく
いものとなり、接続対象物へのフィルムの追従性を低下
させる原因になる場合があること（特に、検査用コネク
タの用途では、検査対象物へのフィルムの追従性の悪化
から、フィルムを加圧して導通路を検査対象物の端子
（電極）に接触させる際にフィルムを大きな圧力で加圧
しなければならない場合があること）、また、必要以上
に導通路（金属導体）の密度が高いために、実装用材料
として用いた場合に、接着性を担う絶縁性樹脂の量が十
分でなく、これが接続する対象物との接着力を十分に高
めることができない原因になっていることがわかった。
【０００４】上記従来の異方導電性フィルムは、複数の
絶縁導線（絶縁性樹脂からなる被覆層を設けた金属導
線）を芯材にロール状に多層に巻きつけて絶縁導線を上
下方向にも横方向にも、密に束ねた状態とし、該束ねた
絶縁導線を互いに分離できないように被覆層同士を結合
し、各絶縁導線と角度をなす面を切断面にスライスし
て、金属導線からなる導通路を有するフィルムを得る方
法で製造している。芯材に巻き付ける絶縁導線の被覆層
の厚みを大きくすることで、金属導線（導通路）の間隔
が広がり、ある程度はフィルム内の導通路の密度を下げ
ることができる。しかし、被覆層の厚みを大きくするに
は、金属導線に絶縁性樹脂を被覆する作業を繰り返し行
わなければならず、これに要するコストが大幅に増大す
るため、実用的でない。また、現実的に被覆層の厚みを
大きくできる範囲も限られ、十分に金属導線（導通路）
の間隔を拡大できない。一方、隣接する導線間に比較的
大きな隙間を空けて複数の絶縁導線を束ね、絶縁導線の
被覆層を溶融することで、金属導体の間隔を広げること
ができるが、この場合は、フィルム内の金属導線間に不
要な空隙が発生して、フィルムの強度が低下して、実用
に供し得なくなってしまう。
絶縁導線（絶縁性樹脂からなる被覆層を設けた金属導
線）を芯材にロール状に多層に巻きつけて絶縁導線を上
下方向にも横方向にも、密に束ねた状態とし、該束ねた
絶縁導線を互いに分離できないように被覆層同士を結合
し、各絶縁導線と角度をなす面を切断面にスライスし
て、金属導線からなる導通路を有するフィルムを得る方
法で製造している。芯材に巻き付ける絶縁導線の被覆層
の厚みを大きくすることで、金属導線（導通路）の間隔
が広がり、ある程度はフィルム内の導通路の密度を下げ
ることができる。しかし、被覆層の厚みを大きくするに
は、金属導線に絶縁性樹脂を被覆する作業を繰り返し行
わなければならず、これに要するコストが大幅に増大す
るため、実用的でない。また、現実的に被覆層の厚みを
大きくできる範囲も限られ、十分に金属導線（導通路）
の間隔を拡大できない。一方、隣接する導線間に比較的
大きな隙間を空けて複数の絶縁導線を束ね、絶縁導線の
被覆層を溶融することで、金属導体の間隔を広げること
ができるが、この場合は、フィルム内の金属導線間に不
要な空隙が発生して、フィルムの強度が低下して、実用
に供し得なくなってしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み、フィルム内に不要な空隙を形成することなく、導
通路の中心間の間隔（ピッチ）を十分に拡大させること
ができる異方導電性フィルムの製造方法を提供すること
を目的としている。また、十分な強度と変形性を有し、
接続すべき対象物への追従性が良好で、検査用コネクタ
の用途に使用する場合には、低圧で検査対象物の端子
（電極）に導通路を接続でき、また、実装用材料として
使用する場合には、接続すべき対象物に強固に接着し
て、信頼性の高い電気的接続を形成し得る異方導電性フ
ィルムを提供することを目的としている。
鑑み、フィルム内に不要な空隙を形成することなく、導
通路の中心間の間隔（ピッチ）を十分に拡大させること
ができる異方導電性フィルムの製造方法を提供すること
を目的としている。また、十分な強度と変形性を有し、
接続すべき対象物への追従性が良好で、検査用コネクタ
の用途に使用する場合には、低圧で検査対象物の端子
（電極）に導通路を接続でき、また、実装用材料として
使用する場合には、接続すべき対象物に強固に接着し
て、信頼性の高い電気的接続を形成し得る異方導電性フ
ィルムを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成すべく鋭意研究した結果、芯材に絶縁導線を１層
巻く毎に絶縁性樹脂フィルムを挿入して、絶縁導線が一
列に並んだ巻線層と絶縁性樹脂フィルムとが交互に重な
った積層物を形成し、当該積層物からフィルムを切り出
すことにより、フィルム内に不要な空隙を生じることな
く、導通路（金属導体）間のピッチを十分に拡大でき、
導通路の密度が減少した異方導電性フィルムが得られる
ことを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明
は以下の特徴を有している。 （１）金属導線に絶縁性樹脂からなる被覆層を設けた絶
縁導線を芯材に対してロール状に一層巻き、次いで、得
られた巻線層に絶縁性樹脂フィルムを重ねる作業を繰り
返し行って、絶縁導線が一列に並んだ巻線層と絶縁性樹
脂フィルムよりなる絶縁性樹脂層とが交互に重なった積
層物を形成する工程と、前記積層物における絶縁導線の
被覆層及び絶縁性樹脂層の少なくとも一方の一部または
全部を溶融して絶縁導線が一列に並んだ巻線層と絶縁性
樹脂層とを一体化する工程と、前記絶縁導線を有する巻
線層と絶縁性樹脂層とが一体化した積層物を絶縁導線と
角度を成して交差する平面を断面として所望のフィルム
厚さにスライスする工程とを含むことを特徴とする異方
導電性フィルムの製造方法。 （２）絶縁導線を芯材に対してロール状に一層巻く際
に、一周毎の絶縁導線の相互間に隙間を設けることを特
徴とする上記（１）記載の異方導電性フィルムの製造方
法。 （３）芯材からみて奇数番目の巻線層と偶数番目の巻線
層の絶縁導線の巻き位置を芯材長手方向にずらせている
上記（１）または（２）記載の異方導電性フィルムの製
造方法。 （４）絶縁導線の被覆層と絶縁性樹脂フィルムが同種の
樹脂からなる上記（１）記載の異方導電性フィルムの製
造方法。 （５）絶縁性樹脂フィルムが多層構造のフィルムである
上記（１）記載の異方導電性フィルムの製造方法。 （６）多層構造のフィルムは、絶縁導線の被覆層と接触
する少なくとも片側の表面層が、当該表面層以外の他の
層が軟化しない温度で軟化流動して絶縁導線の被覆層と
接着し得る層からなるものである上記（５）記載の異方
導電性フィルムの製造方法。 （７）多層構造のフィルムは、絶縁導線の被覆層と接触
する少なくとも片側の表面層が、当該表面層以外の他の
層の軟化点よりも２０℃以上低い軟化点を有するもので
ある上記（５）記載の異方導電性フィルムの製造方法。 （８）第１の絶縁性樹脂層中に、複数の導通路が、互い
に絶縁されて一列に並び、かつ、当該絶縁性樹脂層を厚
み方向に貫通してなる帯状領域Ａと、導通路を含有しな
い第２の絶縁性樹脂層からなる帯状領域Ｂとが交互に融
着されてフィルムを成し、上記（１）の製造方法によっ
て製造できる異方導電性フィルム。 （９）複数の帯状領域Ａのそれぞれに存在する導通路の
列が互いに平行に並び、かつ、帯状領域Ｂを挟む両側の
帯状領域Ａ間の導通路の配置間隔が導通路の径の２．５
〜１０倍である上記（８）記載の異方導電性フィルム。 （１０）帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層と帯状領域Ｂ
の第２の絶縁性樹脂層とが同種の樹脂からなる上記
（８）記載の異方導電性フィルム。 （１１）帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層が、その幅方
向に複数の層が重なった多層構造を有し、当該複数の層
のうちの帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層の側面と接触
する少なくとも片側の層が、当該層以外の他の層が軟化
しない温度で軟化流動して帯状領域Ａの第１の絶縁性樹
脂層と接着し得る層からなるものである上記（８）記載
の異方導電性フィルム。 （１２）帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層を構成する複
数の層のうちの、帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層の側
面と接触する少なくとも片側の層が、当該層以外の他の
層の軟化点よりも２０℃以上低い軟化点を有するもので
ある上記（１１）記載の異方導電性フィルム。 （１３）フィルム中の導通路の占める割合（体積比率）
が１〜３０％である上記（８）記載の異方導電性フィル
ム。
を達成すべく鋭意研究した結果、芯材に絶縁導線を１層
巻く毎に絶縁性樹脂フィルムを挿入して、絶縁導線が一
列に並んだ巻線層と絶縁性樹脂フィルムとが交互に重な
った積層物を形成し、当該積層物からフィルムを切り出
すことにより、フィルム内に不要な空隙を生じることな
く、導通路（金属導体）間のピッチを十分に拡大でき、
導通路の密度が減少した異方導電性フィルムが得られる
ことを見出し、本発明を完成させた。すなわち、本発明
は以下の特徴を有している。 （１）金属導線に絶縁性樹脂からなる被覆層を設けた絶
縁導線を芯材に対してロール状に一層巻き、次いで、得
られた巻線層に絶縁性樹脂フィルムを重ねる作業を繰り
返し行って、絶縁導線が一列に並んだ巻線層と絶縁性樹
脂フィルムよりなる絶縁性樹脂層とが交互に重なった積
層物を形成する工程と、前記積層物における絶縁導線の
被覆層及び絶縁性樹脂層の少なくとも一方の一部または
全部を溶融して絶縁導線が一列に並んだ巻線層と絶縁性
樹脂層とを一体化する工程と、前記絶縁導線を有する巻
線層と絶縁性樹脂層とが一体化した積層物を絶縁導線と
角度を成して交差する平面を断面として所望のフィルム
厚さにスライスする工程とを含むことを特徴とする異方
導電性フィルムの製造方法。 （２）絶縁導線を芯材に対してロール状に一層巻く際
に、一周毎の絶縁導線の相互間に隙間を設けることを特
徴とする上記（１）記載の異方導電性フィルムの製造方
法。 （３）芯材からみて奇数番目の巻線層と偶数番目の巻線
層の絶縁導線の巻き位置を芯材長手方向にずらせている
上記（１）または（２）記載の異方導電性フィルムの製
造方法。 （４）絶縁導線の被覆層と絶縁性樹脂フィルムが同種の
樹脂からなる上記（１）記載の異方導電性フィルムの製
造方法。 （５）絶縁性樹脂フィルムが多層構造のフィルムである
上記（１）記載の異方導電性フィルムの製造方法。 （６）多層構造のフィルムは、絶縁導線の被覆層と接触
する少なくとも片側の表面層が、当該表面層以外の他の
層が軟化しない温度で軟化流動して絶縁導線の被覆層と
接着し得る層からなるものである上記（５）記載の異方
導電性フィルムの製造方法。 （７）多層構造のフィルムは、絶縁導線の被覆層と接触
する少なくとも片側の表面層が、当該表面層以外の他の
層の軟化点よりも２０℃以上低い軟化点を有するもので
ある上記（５）記載の異方導電性フィルムの製造方法。 （８）第１の絶縁性樹脂層中に、複数の導通路が、互い
に絶縁されて一列に並び、かつ、当該絶縁性樹脂層を厚
み方向に貫通してなる帯状領域Ａと、導通路を含有しな
い第２の絶縁性樹脂層からなる帯状領域Ｂとが交互に融
着されてフィルムを成し、上記（１）の製造方法によっ
て製造できる異方導電性フィルム。 （９）複数の帯状領域Ａのそれぞれに存在する導通路の
列が互いに平行に並び、かつ、帯状領域Ｂを挟む両側の
帯状領域Ａ間の導通路の配置間隔が導通路の径の２．５
〜１０倍である上記（８）記載の異方導電性フィルム。 （１０）帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層と帯状領域Ｂ
の第２の絶縁性樹脂層とが同種の樹脂からなる上記
（８）記載の異方導電性フィルム。 （１１）帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層が、その幅方
向に複数の層が重なった多層構造を有し、当該複数の層
のうちの帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層の側面と接触
する少なくとも片側の層が、当該層以外の他の層が軟化
しない温度で軟化流動して帯状領域Ａの第１の絶縁性樹
脂層と接着し得る層からなるものである上記（８）記載
の異方導電性フィルム。 （１２）帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層を構成する複
数の層のうちの、帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層の側
面と接触する少なくとも片側の層が、当該層以外の他の
層の軟化点よりも２０℃以上低い軟化点を有するもので
ある上記（１１）記載の異方導電性フィルム。 （１３）フィルム中の導通路の占める割合（体積比率）
が１〜３０％である上記（８）記載の異方導電性フィル
ム。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図を用いて詳細に
説明する。先ず、本発明の異方導電性フィルムの製造方
法をその典型例を示す図１〜図３を参照して説明する。
本発明の異方導電性フィルムの製造方法は以下の〜
の工程を少なくとも含む。 金属導線１１に絶縁性樹脂からなる被覆層１２を設け
てなる絶縁導線１３（図１（ａ））を、図１（ｂ）に示
すように、芯材２０に対して、ロール状に１層巻いて、
絶縁導線１３が一列に並んだ巻線層１４を形成し、次
に、図１（ｃ）に示すように、該巻線層１４の全周また
は一部（図は全周）に、絶縁性樹脂フィルム１５を重ね
る。さらにこの作業を繰り返して、図２（ａ）（ｂ）に
示す、複数の絶縁導線が一列に並んだ巻線層１４と絶縁
性樹脂フィルム１５とが交互に重なった積層物１６を形
成する。図２（ａ）は積層物の全体の斜視図、図２
（ｂ）は図２（ａ）中のＩＩｂ−ＩＩｂ線における断
面、すなわち、積層物を芯材長手方向と平行に切断した
一部断面を示している。 上記で得られた積層物１６を加熱、若しくは、加熱
及び加圧して、絶縁導線１３の被覆層１２及び絶縁性樹
脂フィルム１５の少なくとも一方を溶融させて、これら
を融着、若しくは、融着及び圧着して絶縁導線１３が一
列に並んだ巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム１５とを一
体化する。 図３に示すように、上記で得られた絶縁導線１３が
一列に並んだ巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム１５とが
一体化された積層物１６を切断用の工具（装置）１７
で、絶縁導線１３と角度を成して交差する平面を断面と
して所望のフィルム厚さにスライスして、異方導電性フ
ィルムを得る。
説明する。先ず、本発明の異方導電性フィルムの製造方
法をその典型例を示す図１〜図３を参照して説明する。
本発明の異方導電性フィルムの製造方法は以下の〜
の工程を少なくとも含む。 金属導線１１に絶縁性樹脂からなる被覆層１２を設け
てなる絶縁導線１３（図１（ａ））を、図１（ｂ）に示
すように、芯材２０に対して、ロール状に１層巻いて、
絶縁導線１３が一列に並んだ巻線層１４を形成し、次
に、図１（ｃ）に示すように、該巻線層１４の全周また
は一部（図は全周）に、絶縁性樹脂フィルム１５を重ね
る。さらにこの作業を繰り返して、図２（ａ）（ｂ）に
示す、複数の絶縁導線が一列に並んだ巻線層１４と絶縁
性樹脂フィルム１５とが交互に重なった積層物１６を形
成する。図２（ａ）は積層物の全体の斜視図、図２
（ｂ）は図２（ａ）中のＩＩｂ−ＩＩｂ線における断
面、すなわち、積層物を芯材長手方向と平行に切断した
一部断面を示している。 上記で得られた積層物１６を加熱、若しくは、加熱
及び加圧して、絶縁導線１３の被覆層１２及び絶縁性樹
脂フィルム１５の少なくとも一方を溶融させて、これら
を融着、若しくは、融着及び圧着して絶縁導線１３が一
列に並んだ巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム１５とを一
体化する。 図３に示すように、上記で得られた絶縁導線１３が
一列に並んだ巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム１５とが
一体化された積層物１６を切断用の工具（装置）１７
で、絶縁導線１３と角度を成して交差する平面を断面と
して所望のフィルム厚さにスライスして、異方導電性フ
ィルムを得る。
【０００８】図４は本発明の製造方法により得られる異
方導電性フィルムの一例を模式的に示している。図４
（ａ）は異方導電性フィルムの平面図、図４（ｂ）は図
４（ａ）のＺ−Ｚ線における断面の拡大図である。この
図に示されるように、本発明の異方導電性フィルムは、
第１の絶縁性樹脂層１ａ中に、複数の導通路２が、互い
に絶縁されて一列に並び、かつ、当該層１ａを厚み方向
に貫通してなる帯状領域Ａと、導通路を含有しない第２
の絶縁性樹脂層１ｂからなる帯状領域Ｂとが交互に配列
(融着)されてフィルムを成し、複数の帯状領域Ａに配置
された導通路２の列が互いに平行に並んでいる。
方導電性フィルムの一例を模式的に示している。図４
（ａ）は異方導電性フィルムの平面図、図４（ｂ）は図
４（ａ）のＺ−Ｚ線における断面の拡大図である。この
図に示されるように、本発明の異方導電性フィルムは、
第１の絶縁性樹脂層１ａ中に、複数の導通路２が、互い
に絶縁されて一列に並び、かつ、当該層１ａを厚み方向
に貫通してなる帯状領域Ａと、導通路を含有しない第２
の絶縁性樹脂層１ｂからなる帯状領域Ｂとが交互に配列
(融着)されてフィルムを成し、複数の帯状領域Ａに配置
された導通路２の列が互いに平行に並んでいる。
【０００９】帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層１ａは、
製造時に芯材２０に巻きつける絶縁導線１３の被覆層１
２（図１、２参照）によって形成され、当該帯状領域Ａ
の幅は絶縁導線１３の被覆層１２の厚みによって調整さ
れる。また、帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層１ｂは、
製造時に絶縁導線１３の巻線層１４間に挿入する絶縁性
樹脂フィルム１５（図１、２参照）によって形成され、
該帯状領域Ｂの幅は絶縁性樹脂フィルム１５の厚みによ
って調整される。よって、帯状領域Ａの第１の絶縁性樹
脂層１ａ中に一列に並ぶ導通路２（金属導線１１）の配
置間隔（図中Ｘ方向の配置間隔）は、製造時に用いる絶
縁導線１３の被覆層１２の厚みによって、また、導通路
２の帯状領域Ａと帯状領域Ｂの配列方向（図中Ｙ方向：
Ｘ方向と直交する方向）の配置間隔は、製造時に用いる
絶縁導線１３の被覆層１２の厚みと、絶縁性樹脂フィル
ム１５の厚みによって調整される。なお、上記帯状領域
Ａ、Ｂの幅及び導通路の配置間隔は、厳密には、絶縁導
線１３の被覆層１２及び絶縁性樹脂フィルム１５の熱流
動性、絶縁導線１３の巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム
１５を一体化する際の圧力等によって変動するので、か
かる変動要因を考慮した上で、目的の幅、間隔となるよ
うに、絶縁導線１３の被覆層１２の厚み及び絶縁性樹脂
フィルム１５の厚みを設定する。
製造時に芯材２０に巻きつける絶縁導線１３の被覆層１
２（図１、２参照）によって形成され、当該帯状領域Ａ
の幅は絶縁導線１３の被覆層１２の厚みによって調整さ
れる。また、帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層１ｂは、
製造時に絶縁導線１３の巻線層１４間に挿入する絶縁性
樹脂フィルム１５（図１、２参照）によって形成され、
該帯状領域Ｂの幅は絶縁性樹脂フィルム１５の厚みによ
って調整される。よって、帯状領域Ａの第１の絶縁性樹
脂層１ａ中に一列に並ぶ導通路２（金属導線１１）の配
置間隔（図中Ｘ方向の配置間隔）は、製造時に用いる絶
縁導線１３の被覆層１２の厚みによって、また、導通路
２の帯状領域Ａと帯状領域Ｂの配列方向（図中Ｙ方向：
Ｘ方向と直交する方向）の配置間隔は、製造時に用いる
絶縁導線１３の被覆層１２の厚みと、絶縁性樹脂フィル
ム１５の厚みによって調整される。なお、上記帯状領域
Ａ、Ｂの幅及び導通路の配置間隔は、厳密には、絶縁導
線１３の被覆層１２及び絶縁性樹脂フィルム１５の熱流
動性、絶縁導線１３の巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム
１５を一体化する際の圧力等によって変動するので、か
かる変動要因を考慮した上で、目的の幅、間隔となるよ
うに、絶縁導線１３の被覆層１２の厚み及び絶縁性樹脂
フィルム１５の厚みを設定する。
【００１０】本発明の製造方法により得られる異方導電
性フィルムでは、上記のように、フィルム内の少なくと
も一方向（図４のＹ方向）での導通路２の配置間隔（ピ
ッチ）が、製造時に芯材に巻き付ける絶縁導線１３の被
覆層１２の厚みと、絶縁導線１３の巻線層１４間に挿入
する絶縁性樹脂フィルム１５の厚みによって調整され
る。従って、従来方法で製造される異方導電性フィルム
（フィルム内の導通路２のいずれの方向の配置間隔も絶
縁導線の被覆層の厚みのみで調整される。）に比して、
フィルム内の導通路の配置間隔（ピッチ）を拡大でき、
フィルム内の導通路の密度が減少する。
性フィルムでは、上記のように、フィルム内の少なくと
も一方向（図４のＹ方向）での導通路２の配置間隔（ピ
ッチ）が、製造時に芯材に巻き付ける絶縁導線１３の被
覆層１２の厚みと、絶縁導線１３の巻線層１４間に挿入
する絶縁性樹脂フィルム１５の厚みによって調整され
る。従って、従来方法で製造される異方導電性フィルム
（フィルム内の導通路２のいずれの方向の配置間隔も絶
縁導線の被覆層の厚みのみで調整される。）に比して、
フィルム内の導通路の配置間隔（ピッチ）を拡大でき、
フィルム内の導通路の密度が減少する。
【００１１】前記図４に示す異方導電性フィルムは、そ
の製造時、絶縁導線１３を密に（絶縁導線の相互間に隙
間を空けることなく）一列に並べて巻線層１４を形成し
て製造されたものであるが（図１（ｂ）、図２（ｂ）参
照）、図５に示すように、絶縁導線１３の相互間に隙間
１８を空けて一列に並べて巻線層１４を形成してもよ
く、この場合に、絶縁性樹脂フィルム１５と一体化する
工程で、一層の巻線層１４内の絶縁導線１３間の隙間１
８が絶縁導線１３の被覆層１２の樹脂のみで満たされな
いときは、絶縁性樹脂フィルム１５からの樹脂によって
補完される。図６はこのようにして得られる異方導電性
フィルムを示し、当該異方導電性フィルムでは、帯状領
域Ａ（第１の絶縁性樹脂層１ａ）に一列に並ぶ導通路２
の間隔（図中のＸ方向の間隔）が図４の異方導電性フィ
ルムのそれよりも拡大したものとなり、フィルム内の導
通路の密度がさらに減少し得る。なお、図６は帯状領域
Ａと帯状領域Ｂの境界を直線状に示しているが、前記し
たように、製造時の絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィ
ルムとの一体化の際に、絶縁導線間の隙間の充填に絶縁
性樹脂フィルムの樹脂が使用される場合、実際には、帯
状領域Ａと帯状領域Ｂの境界は概ね波線のような曲線状
となる。
の製造時、絶縁導線１３を密に（絶縁導線の相互間に隙
間を空けることなく）一列に並べて巻線層１４を形成し
て製造されたものであるが（図１（ｂ）、図２（ｂ）参
照）、図５に示すように、絶縁導線１３の相互間に隙間
１８を空けて一列に並べて巻線層１４を形成してもよ
く、この場合に、絶縁性樹脂フィルム１５と一体化する
工程で、一層の巻線層１４内の絶縁導線１３間の隙間１
８が絶縁導線１３の被覆層１２の樹脂のみで満たされな
いときは、絶縁性樹脂フィルム１５からの樹脂によって
補完される。図６はこのようにして得られる異方導電性
フィルムを示し、当該異方導電性フィルムでは、帯状領
域Ａ（第１の絶縁性樹脂層１ａ）に一列に並ぶ導通路２
の間隔（図中のＸ方向の間隔）が図４の異方導電性フィ
ルムのそれよりも拡大したものとなり、フィルム内の導
通路の密度がさらに減少し得る。なお、図６は帯状領域
Ａと帯状領域Ｂの境界を直線状に示しているが、前記し
たように、製造時の絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィ
ルムとの一体化の際に、絶縁導線間の隙間の充填に絶縁
性樹脂フィルムの樹脂が使用される場合、実際には、帯
状領域Ａと帯状領域Ｂの境界は概ね波線のような曲線状
となる。
【００１２】また、図７に示すように、芯材２０からみ
て奇数番目の巻線層１４−１と偶数番目の巻線層１４−
２の絶縁導線１３の巻き位置（芯材上の絶縁導線の中心
線が通る位置）を、芯材長手方向にずらせると（通常、
巻き間隔（ピッチ）の半分の寸法分ずらせる）、図８に
示すように、得られる異方導電性フィルムは、帯状領域
Ａの隣り合う２つの領域間（Ａ１とＡ２間）では導通路
２は相対せず、フィルムの一端側から奇数番目の領域間
（Ａ１とＡ３間）と、偶数番目の領域間（Ａ２とＡ４
間）で導通路２がそれぞれ相対するものとなり（すなわ
ち、導通路２が最密状に並び）、帯状領域Ａと帯状領域
Ｂの配列方向（図中Ｙ方向）における導通路２の配置間
隔がさらに拡大する。よって、図４の異方導電性フィル
ムよりも、フィルム内の導通路２の密度がさらに減少し
得る。
て奇数番目の巻線層１４−１と偶数番目の巻線層１４−
２の絶縁導線１３の巻き位置（芯材上の絶縁導線の中心
線が通る位置）を、芯材長手方向にずらせると（通常、
巻き間隔（ピッチ）の半分の寸法分ずらせる）、図８に
示すように、得られる異方導電性フィルムは、帯状領域
Ａの隣り合う２つの領域間（Ａ１とＡ２間）では導通路
２は相対せず、フィルムの一端側から奇数番目の領域間
（Ａ１とＡ３間）と、偶数番目の領域間（Ａ２とＡ４
間）で導通路２がそれぞれ相対するものとなり（すなわ
ち、導通路２が最密状に並び）、帯状領域Ａと帯状領域
Ｂの配列方向（図中Ｙ方向）における導通路２の配置間
隔がさらに拡大する。よって、図４の異方導電性フィル
ムよりも、フィルム内の導通路２の密度がさらに減少し
得る。
【００１３】また、上記図５と図７を併せた態様、すな
わち、図９に示すように、絶縁導線１３の相互間を隙間
１８を空けて一列に並べて巻線層を形成し、かつ、奇数
番目の巻線層１４−１と偶数番目の巻線層１４−２の絶
縁導線１３の巻き位置を、芯材の長手方向にずらせて製
造した場合は、図１０に示すように、帯状領域Ａ（第１
の絶縁性樹脂層１ａ）に一列に並ぶ導通路２の配置間隔
（図中のＸ方向の間隔）と帯状領域Ａと帯状領域Ｂの配
列方向（図中Ｙ方向）における導通路２の配置間隔とが
拡大し、フィルム内の導通路２の密度がさらに一層減少
し得る。
わち、図９に示すように、絶縁導線１３の相互間を隙間
１８を空けて一列に並べて巻線層を形成し、かつ、奇数
番目の巻線層１４−１と偶数番目の巻線層１４−２の絶
縁導線１３の巻き位置を、芯材の長手方向にずらせて製
造した場合は、図１０に示すように、帯状領域Ａ（第１
の絶縁性樹脂層１ａ）に一列に並ぶ導通路２の配置間隔
（図中のＸ方向の間隔）と帯状領域Ａと帯状領域Ｂの配
列方向（図中Ｙ方向）における導通路２の配置間隔とが
拡大し、フィルム内の導通路２の密度がさらに一層減少
し得る。
【００１４】本発明において、絶縁導線１３を構成する
金属導線１１（すなわち、導通路２）には公知の各種金
属線を使用でき、例えば、電気伝導性の点から、金、
銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケル等の材料から
選ばれる少なくとも１種からなる金属線を用いるのが好
ましい。また、金属導線１１（導通路２）の断面形状は
円形、多角形またはその他の形状でもよいが、円形が一
般的である。金属導線１１（導通路２）の線径（外径）
は円形断面の場合で直径が一般に５〜２００μｍ、好ま
しくは１０〜８０μｍである。多角形やその他の形状の
場合、直径が上記範囲内の円の面積に相当する面積が得
られる外径とするのが適当である。金属導線１１（導通
路２）の線径は細い方が、ファインピッチ電極への接続
性の点で良好であるが、細すぎると巻線する際のハンド
リング性が低下する。また、線径が大きい場合、異方導
電性フィルムを高電流が流れる接続系に適用する場合に
導通路２の抵抗を小さくでき、有利であるが、あまり大
きすぎると、製造時の絶縁性樹脂フィルム１５と絶縁導
線の巻線層１４を一体化する際に、空隙（ボイド）を生
じるおそれがある。金属導線１１の線径が上記範囲内に
あれば、概ね、ここに記載された有利な点が顕著に現
れ、不利な点が現れにくいものとなる。
金属導線１１（すなわち、導通路２）には公知の各種金
属線を使用でき、例えば、電気伝導性の点から、金、
銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケル等の材料から
選ばれる少なくとも１種からなる金属線を用いるのが好
ましい。また、金属導線１１（導通路２）の断面形状は
円形、多角形またはその他の形状でもよいが、円形が一
般的である。金属導線１１（導通路２）の線径（外径）
は円形断面の場合で直径が一般に５〜２００μｍ、好ま
しくは１０〜８０μｍである。多角形やその他の形状の
場合、直径が上記範囲内の円の面積に相当する面積が得
られる外径とするのが適当である。金属導線１１（導通
路２）の線径は細い方が、ファインピッチ電極への接続
性の点で良好であるが、細すぎると巻線する際のハンド
リング性が低下する。また、線径が大きい場合、異方導
電性フィルムを高電流が流れる接続系に適用する場合に
導通路２の抵抗を小さくでき、有利であるが、あまり大
きすぎると、製造時の絶縁性樹脂フィルム１５と絶縁導
線の巻線層１４を一体化する際に、空隙（ボイド）を生
じるおそれがある。金属導線１１の線径が上記範囲内に
あれば、概ね、ここに記載された有利な点が顕著に現
れ、不利な点が現れにくいものとなる。
【００１５】金属導線１１を被覆する被覆層１２の材料
（すなわち、帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層１ａ）と
しては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹
脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド
イミド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂が挙げられ
る。当該被覆層は、例えば、加熱により、または、加熱
及び加圧により、接着性を発揮する熱可塑性樹脂が好ま
しい。当該被覆層１２の厚みは通常０．５〜２０μｍの
範囲、好ましくは１〜１５μｍの範囲から設定される。
（すなわち、帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層１ａ）と
しては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹
脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド
イミド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂が挙げられ
る。当該被覆層は、例えば、加熱により、または、加熱
及び加圧により、接着性を発揮する熱可塑性樹脂が好ま
しい。当該被覆層１２の厚みは通常０．５〜２０μｍの
範囲、好ましくは１〜１５μｍの範囲から設定される。
【００１６】絶縁導線１３の芯材２０への巻線方法は、
リレー、トランスなどの電磁コイルを製造するための公
知技術を適用でき、例えば、芯材を回転させるスピンド
ル方式、線材を周回させるフライヤー方式などを応用し
てもよい。
リレー、トランスなどの電磁コイルを製造するための公
知技術を適用でき、例えば、芯材を回転させるスピンド
ル方式、線材を周回させるフライヤー方式などを応用し
てもよい。
【００１７】絶縁性樹脂フィルム１５（すなわち、異方
導電性フィルムの帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層１
ｂ）は、フィルムとしての自己支持性が得られ、かつ、
加熱溶融によって、絶縁導線１３に接着しうるものであ
ればよく、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹
脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド
イミド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂からなるフ
ィルムが挙げられる。該フィルムは単独の樹脂からなる
ものでも２種以上の樹脂の混合物からなるものでもよ
い。特に、熱可塑性ポリイミドフィルム、ポリカルボジ
イミドフィルム、ポリエステル樹脂フィルム、エポキシ
樹脂を含有する熱硬化性樹脂フィルム等が好適である。
また、絶縁導線１３の被覆層１２と同種の樹脂であれ
ば、両者間の接着性の点、及び、異方導電性フィルムの
物性の均一性の点で好ましい。当該フィルムは熱可塑性
または熱硬化性樹脂をキャスティング方法等の公知の方
法で成形して作製したものでも、市販のフィルムを用い
ても良い。
導電性フィルムの帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層１
ｂ）は、フィルムとしての自己支持性が得られ、かつ、
加熱溶融によって、絶縁導線１３に接着しうるものであ
ればよく、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノキシ樹
脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド
イミド樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂からなるフ
ィルムが挙げられる。該フィルムは単独の樹脂からなる
ものでも２種以上の樹脂の混合物からなるものでもよ
い。特に、熱可塑性ポリイミドフィルム、ポリカルボジ
イミドフィルム、ポリエステル樹脂フィルム、エポキシ
樹脂を含有する熱硬化性樹脂フィルム等が好適である。
また、絶縁導線１３の被覆層１２と同種の樹脂であれ
ば、両者間の接着性の点、及び、異方導電性フィルムの
物性の均一性の点で好ましい。当該フィルムは熱可塑性
または熱硬化性樹脂をキャスティング方法等の公知の方
法で成形して作製したものでも、市販のフィルムを用い
ても良い。
【００１８】また、フィルムの形態は通常単層である
が、本発明の異方導電性フィルムを検査用途に使用する
場合は、多層構造でもよい。多層構造の場合、通常、基
材とするフィルムの片面または両面に、塗工等の方法で
樹脂皮膜を形成して多層構造とする。多層構造とする場
合、絶縁導線１３と接触する少なくとも片側の最外層の
樹脂皮膜が、基材フィルムが軟化しない温度で溶融して
接着する樹脂からなるものが好ましく、特に好ましく
は、絶縁導線１３と接触する少なくとも片側の最外層の
樹脂皮膜を、基材フィルムの軟化点よりも２０℃以上低
い軟化点を有する樹脂で形成するのがよい。絶縁導線と
接触する片側または両側の最外層の樹脂皮膜の軟化点が
基材フィルムの軟化点と同じか、または、近接した温度
である場合、フィルムを加熱して、軟化流動させ、絶縁
導線と一体化した際に、樹脂の流動性のコントロールが
難しく、金属導線（導通路）間のピッチがばらつくおそ
れがあり、不要にピッチが拡大した部分を生じるおそれ
がある。基材フィルムとしては、ポリアミド（ナイロ
ン）、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、等の少なくとも１００℃以上の耐熱性（１００℃よ
り低い温度では軟化しない。）を有する樹脂のフィルム
が好適であり、絶縁導線１３と接触する少なくとも片側
の最外層の樹脂皮膜は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物が
好適である。ここで、軟化温度とは、熱機械分析（ＴＭ
Ａ）で１０℃／ｍｉｎで荷重１ｇ／ｍｍで変位量を測定
することにより得られた、収縮変化率の最大時の温度で
ある。
が、本発明の異方導電性フィルムを検査用途に使用する
場合は、多層構造でもよい。多層構造の場合、通常、基
材とするフィルムの片面または両面に、塗工等の方法で
樹脂皮膜を形成して多層構造とする。多層構造とする場
合、絶縁導線１３と接触する少なくとも片側の最外層の
樹脂皮膜が、基材フィルムが軟化しない温度で溶融して
接着する樹脂からなるものが好ましく、特に好ましく
は、絶縁導線１３と接触する少なくとも片側の最外層の
樹脂皮膜を、基材フィルムの軟化点よりも２０℃以上低
い軟化点を有する樹脂で形成するのがよい。絶縁導線と
接触する片側または両側の最外層の樹脂皮膜の軟化点が
基材フィルムの軟化点と同じか、または、近接した温度
である場合、フィルムを加熱して、軟化流動させ、絶縁
導線と一体化した際に、樹脂の流動性のコントロールが
難しく、金属導線（導通路）間のピッチがばらつくおそ
れがあり、不要にピッチが拡大した部分を生じるおそれ
がある。基材フィルムとしては、ポリアミド（ナイロ
ン）、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、等の少なくとも１００℃以上の耐熱性（１００℃よ
り低い温度では軟化しない。）を有する樹脂のフィルム
が好適であり、絶縁導線１３と接触する少なくとも片側
の最外層の樹脂皮膜は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物が
好適である。ここで、軟化温度とは、熱機械分析（ＴＭ
Ａ）で１０℃／ｍｉｎで荷重１ｇ／ｍｍで変位量を測定
することにより得られた、収縮変化率の最大時の温度で
ある。
【００１９】図１１は多層構造(３層構造)の絶縁性樹脂
フィルム１５を用いて製造された異方導電性フィルムの
帯状領域Ａと帯状領域Ｂの境界部を拡大して示した図で
あり、帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層１ｂは、その幅
方向に３層（Ｌ1〜Ｌ３）が重なった多層構造となる。
すなわち、絶縁性樹脂フィルムの多層構造はそのまま帯
状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層１ｂの幅方向の多層構造
となる。絶縁性樹脂フィルム１５の厚みは、通常、１０
〜１０００μｍ程度、好ましくは、１０μｍ〜５００μ
ｍ程度である。
フィルム１５を用いて製造された異方導電性フィルムの
帯状領域Ａと帯状領域Ｂの境界部を拡大して示した図で
あり、帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層１ｂは、その幅
方向に３層（Ｌ1〜Ｌ３）が重なった多層構造となる。
すなわち、絶縁性樹脂フィルムの多層構造はそのまま帯
状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層１ｂの幅方向の多層構造
となる。絶縁性樹脂フィルム１５の厚みは、通常、１０
〜１０００μｍ程度、好ましくは、１０μｍ〜５００μ
ｍ程度である。
【００２０】絶縁導線１３の巻線層１４と絶縁性樹脂フ
ィルム１５とを一体化して得られる積層体１６をスライ
スする切断用の工具（装置）１７は、特に限定されず、
金属導線を切断し得、かつ、切断対象物をフィルム状に
切り出すことができるものであればよい。例えば、ワイ
ヤーソー、ダイサー等が挙げられる。
ィルム１５とを一体化して得られる積層体１６をスライ
スする切断用の工具（装置）１７は、特に限定されず、
金属導線を切断し得、かつ、切断対象物をフィルム状に
切り出すことができるものであればよい。例えば、ワイ
ヤーソー、ダイサー等が挙げられる。
【００２１】本発明の異方導電性フィルムにおける、導
通路２の帯状領域Ａと帯状領域Ｂの配列方向における配
置間隔（図４、６、８、１０中のＹ方向の間隔）、すな
わち、導通路の中心間の間隔は、導通路２の径によって
も異なるが、概ね、導通路の径の２．５〜１０倍が好ま
しく、特に好ましくは２．５〜８倍である。帯状領域Ａ
内に一列に並ぶ導通路２の配置間隔（図４、６、８、１
０中のＸ方向の間隔）にもよるが、導通路２の帯状領域
Ａと帯状領域Ｂの配列方向（図４、６、８、１０中のＹ
方向の間隔）における配置間隔（導通路の中心間の間
隔）が上記の範囲内にあることにより、フィルム中の導
通路の占有率（体積比率）を１〜３０％、好ましくは５
〜２５％まで減少させることができ、フィルムは優れた
変形性を示し、また、フィルムの樹脂比率が増大する。
検査用コネクタの用途に使用する場合には、低圧で検査
対象物の端子に導通路２を接続でき、また、実装用材料
として使用する場合には、接続すべき対象物に強固に接
着し得るものとなる。なお、絶縁導線１３を密に一列に
並べて巻線した場合、帯状領域Ａ内に一列に並ぶ導通路
２の配置間隔（導通路２の中心間の間隔）を、好ましく
は導通路の径の１．１〜２．５倍、特に好ましくは１．
５〜２倍とすることによって、比較的硬い構造の異方導
電性フィルム（図４および８）となり、一方、絶縁導線
１３を隙間を空けて一列に並べて巻線した場合、帯状領
域Ａ内に一列に並ぶ導通路２の配置間隔（導通路２の中
心間の間隔）を、好ましくは導通路の径の２．５倍〜１
０倍、特に好ましくは２．５〜８倍とすることによっ
て、比較的柔らかい構造の異方導電性フィルム（図６お
よび１０）となる。従って、用途に応じて硬さの異なる
異方導電性フィルムを容易に提供することができる。
通路２の帯状領域Ａと帯状領域Ｂの配列方向における配
置間隔（図４、６、８、１０中のＹ方向の間隔）、すな
わち、導通路の中心間の間隔は、導通路２の径によって
も異なるが、概ね、導通路の径の２．５〜１０倍が好ま
しく、特に好ましくは２．５〜８倍である。帯状領域Ａ
内に一列に並ぶ導通路２の配置間隔（図４、６、８、１
０中のＸ方向の間隔）にもよるが、導通路２の帯状領域
Ａと帯状領域Ｂの配列方向（図４、６、８、１０中のＹ
方向の間隔）における配置間隔（導通路の中心間の間
隔）が上記の範囲内にあることにより、フィルム中の導
通路の占有率（体積比率）を１〜３０％、好ましくは５
〜２５％まで減少させることができ、フィルムは優れた
変形性を示し、また、フィルムの樹脂比率が増大する。
検査用コネクタの用途に使用する場合には、低圧で検査
対象物の端子に導通路２を接続でき、また、実装用材料
として使用する場合には、接続すべき対象物に強固に接
着し得るものとなる。なお、絶縁導線１３を密に一列に
並べて巻線した場合、帯状領域Ａ内に一列に並ぶ導通路
２の配置間隔（導通路２の中心間の間隔）を、好ましく
は導通路の径の１．１〜２．５倍、特に好ましくは１．
５〜２倍とすることによって、比較的硬い構造の異方導
電性フィルム（図４および８）となり、一方、絶縁導線
１３を隙間を空けて一列に並べて巻線した場合、帯状領
域Ａ内に一列に並ぶ導通路２の配置間隔（導通路２の中
心間の間隔）を、好ましくは導通路の径の２．５倍〜１
０倍、特に好ましくは２．５〜８倍とすることによっ
て、比較的柔らかい構造の異方導電性フィルム（図６お
よび１０）となる。従って、用途に応じて硬さの異なる
異方導電性フィルムを容易に提供することができる。
【００２２】かかる導通路２の配置状態は、絶縁導線１
３の金属導線１１の線径及び被覆層１２の厚み、絶縁性
樹脂フィルム１５の厚みと共に、絶縁導線１３の巻線層
１４の巻形態（巻線層１４中の絶縁導線１３間の隙間の
大きさ、積層する巻線層１４間での絶縁導線１３の巻き
位置）を調整し、被覆層１２及び絶縁性樹脂フィルム１
５の熱流動性等の熱特性、接着性等を考慮して、絶縁導
線１３の巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム１５との積層
体１６を、一般に７０〜２５０℃、好ましくは８０〜２
１０℃の温度で加熱する、または、当該加熱とともに、
積層体１６を一般に０．４９〜２．９４ＭＰａ、好まし
くは０．７８〜２．４５ＭＰａの圧力で加圧することに
より、得ることができる。
３の金属導線１１の線径及び被覆層１２の厚み、絶縁性
樹脂フィルム１５の厚みと共に、絶縁導線１３の巻線層
１４の巻形態（巻線層１４中の絶縁導線１３間の隙間の
大きさ、積層する巻線層１４間での絶縁導線１３の巻き
位置）を調整し、被覆層１２及び絶縁性樹脂フィルム１
５の熱流動性等の熱特性、接着性等を考慮して、絶縁導
線１３の巻線層１４と絶縁性樹脂フィルム１５との積層
体１６を、一般に７０〜２５０℃、好ましくは８０〜２
１０℃の温度で加熱する、または、当該加熱とともに、
積層体１６を一般に０．４９〜２．９４ＭＰａ、好まし
くは０．７８〜２．４５ＭＰａの圧力で加圧することに
より、得ることができる。
【００２３】本発明の異方導電性フィルムの厚みはその
用途によっても異なるが、一般に２０〜５００μｍ、好
ましくは５０〜２００μｍである。
用途によっても異なるが、一般に２０〜５００μｍ、好
ましくは５０〜２００μｍである。
【００２４】本発明の異方導電性フィルムは、弾性率が
概ね０．０１〜６ＧＰａの範囲となるよう調製される。
検査用コネクタに使用する場合、フィルムの弾性率を
０．０１〜２ＧＰａ、好ましくは０．０１〜１．５ＧＰ
ａとするのが好ましく、この範囲にあることにより、接
続すべき対象物の凹凸、反り等に対する追従性が極めて
良好となり、概ね１端子当たり９．８〜２９４ｍＮ（好
ましくは９．８〜１４７ｍＮ）程度の低圧で検査対象物
の端子（電極）に導通路を確実に接続することができ
る。また、実装用材料として使用する場合、フィルムの
弾性率は０．５〜６ＧＰａ、好ましくは１〜５ＧＰａと
するのが好ましい。実装用材料として使用する場合、そ
の線膨張係数を接続対象のチップに近接させることが好
ましく、そのために樹脂成分中にシリカ等のフィラーを
添加する場合がある。フィラーの添加により概ね弾性率
は上昇するが、フィルム中の導通路の占有率（体積比
率）が小さいことから、弾性率は不要に上昇せず、上記
の作業性を損なわない適切な範囲に設定される。接続界
面においては、導通路の占有率（体積比率）の減少によ
り接続すべき対象物への追従性が向上し、また、接続す
べき対象物への接着面積が増大するので、信頼性の高い
電気的接続を形成することができる。
概ね０．０１〜６ＧＰａの範囲となるよう調製される。
検査用コネクタに使用する場合、フィルムの弾性率を
０．０１〜２ＧＰａ、好ましくは０．０１〜１．５ＧＰ
ａとするのが好ましく、この範囲にあることにより、接
続すべき対象物の凹凸、反り等に対する追従性が極めて
良好となり、概ね１端子当たり９．８〜２９４ｍＮ（好
ましくは９．８〜１４７ｍＮ）程度の低圧で検査対象物
の端子（電極）に導通路を確実に接続することができ
る。また、実装用材料として使用する場合、フィルムの
弾性率は０．５〜６ＧＰａ、好ましくは１〜５ＧＰａと
するのが好ましい。実装用材料として使用する場合、そ
の線膨張係数を接続対象のチップに近接させることが好
ましく、そのために樹脂成分中にシリカ等のフィラーを
添加する場合がある。フィラーの添加により概ね弾性率
は上昇するが、フィルム中の導通路の占有率（体積比
率）が小さいことから、弾性率は不要に上昇せず、上記
の作業性を損なわない適切な範囲に設定される。接続界
面においては、導通路の占有率（体積比率）の減少によ
り接続すべき対象物への追従性が向上し、また、接続す
べき対象物への接着面積が増大するので、信頼性の高い
電気的接続を形成することができる。
【００２５】本発明の異方導電性フィルムには導通路の
端部をフィルム面から突出させるための後処理等を施し
てもよく、当該導通路の端部をフィルム面から突出させ
る処理としては、第１の絶縁性樹脂層１ａ及び第２の絶
縁性樹脂層１ｂ（絶縁導線１３の被覆層１２、絶縁性樹
脂フィルム１５）はエッチングされるが、導通路２（絶
縁導線１３の金属導線１１）はエッチングされない選択
エッチングを施す処理等が挙げられる。この場合の導通
路２の端部の突出量は一般に１０〜８０μｍ、好ましく
は１０〜５０μｍである。
端部をフィルム面から突出させるための後処理等を施し
てもよく、当該導通路の端部をフィルム面から突出させ
る処理としては、第１の絶縁性樹脂層１ａ及び第２の絶
縁性樹脂層１ｂ（絶縁導線１３の被覆層１２、絶縁性樹
脂フィルム１５）はエッチングされるが、導通路２（絶
縁導線１３の金属導線１１）はエッチングされない選択
エッチングを施す処理等が挙げられる。この場合の導通
路２の端部の突出量は一般に１０〜８０μｍ、好ましく
は１０〜５０μｍである。
【００２６】
【実施例】以下、本発明の実施例と比較例を説明する。 （実施例１）直径１８μｍのＣｕ細線にポリエステル
（東レ製、ハイトレル（商品名）、軟化温度：２０４
℃）を４μｍ厚になるように被覆し、これを断面形状１
８０ｍｍ×１８０ｍｍの正方形の角柱状の芯材にロール
状に線間に隙間を空けることなく１層巻いた後、１００
μｍ厚のフッ素／アクリル系フィルム（電気化学製、デ
ンカＤＸ−１４（商品名）、軟化温度：１５０℃、弾性
率１．３ＧＰａ）を重ねるプロセスを繰り返すことによ
り、ポリエステル樹脂の被覆層を有するＣｕ細線が一列
に並んだ巻線層とフッ素／アクリル系フィルムの層が交
互にそれぞれ５０層重なった積層物を形成した。なお、
巻線層のＣｕ細線は、奇数番目と偶数番目のものとの間
で芯材長手方向に巻き位置をずらせて（すなわち、最密
状となるように）巻いた。この積層物を１５０℃、１．
９６ＭＰａの条件下で加熱及び加圧してブロック化し
（ポリエステルは軟化流動せず、フッ素／アクリル系フ
ィルムのみが軟化流動）、芯材を取り外し、このブロッ
クを、ワイヤーソーを用いて、Ｃｕ細線と角度を成して
交差する平面を断面としてスライスして、厚み１００μ
ｍの異方導電性フィルムを作製した。この異方導電性フ
ィルムの製造時におけるＣｕ細線の巻線層とフッ素／ア
クリル系フィルムの積層方向に対応する方向（図８のＹ
方向）の導通路の配置間隔は９３μｍで、導通路（Ｃｕ
細線）の直径の約５．２倍、巻線層のＣｕ細線の巻き進
行方向に対応する方向（図８のＸ方向）の導通路間の配
置間隔は８０μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の直径の４．
４倍であった。また、フィルム中の導通路の占有率（体
積比率）は８％で、フィルムの弾性率は１．４ＧＰａで
あった。この異方導電性フィルムを半導体素子と回路基
板の間に介在させて接触荷重を加え、半導体素子の電極
が全点導通するのに必要な最小荷重を測定したところ、
１つの電極あたりの接触荷重が９８ｍＮであり、電極部
の変形も見られなかった。
（東レ製、ハイトレル（商品名）、軟化温度：２０４
℃）を４μｍ厚になるように被覆し、これを断面形状１
８０ｍｍ×１８０ｍｍの正方形の角柱状の芯材にロール
状に線間に隙間を空けることなく１層巻いた後、１００
μｍ厚のフッ素／アクリル系フィルム（電気化学製、デ
ンカＤＸ−１４（商品名）、軟化温度：１５０℃、弾性
率１．３ＧＰａ）を重ねるプロセスを繰り返すことによ
り、ポリエステル樹脂の被覆層を有するＣｕ細線が一列
に並んだ巻線層とフッ素／アクリル系フィルムの層が交
互にそれぞれ５０層重なった積層物を形成した。なお、
巻線層のＣｕ細線は、奇数番目と偶数番目のものとの間
で芯材長手方向に巻き位置をずらせて（すなわち、最密
状となるように）巻いた。この積層物を１５０℃、１．
９６ＭＰａの条件下で加熱及び加圧してブロック化し
（ポリエステルは軟化流動せず、フッ素／アクリル系フ
ィルムのみが軟化流動）、芯材を取り外し、このブロッ
クを、ワイヤーソーを用いて、Ｃｕ細線と角度を成して
交差する平面を断面としてスライスして、厚み１００μ
ｍの異方導電性フィルムを作製した。この異方導電性フ
ィルムの製造時におけるＣｕ細線の巻線層とフッ素／ア
クリル系フィルムの積層方向に対応する方向（図８のＹ
方向）の導通路の配置間隔は９３μｍで、導通路（Ｃｕ
細線）の直径の約５．２倍、巻線層のＣｕ細線の巻き進
行方向に対応する方向（図８のＸ方向）の導通路間の配
置間隔は８０μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の直径の４．
４倍であった。また、フィルム中の導通路の占有率（体
積比率）は８％で、フィルムの弾性率は１．４ＧＰａで
あった。この異方導電性フィルムを半導体素子と回路基
板の間に介在させて接触荷重を加え、半導体素子の電極
が全点導通するのに必要な最小荷重を測定したところ、
１つの電極あたりの接触荷重が９８ｍＮであり、電極部
の変形も見られなかった。
【００２７】（実施例２）直径１８μｍのＣｕ細線にポ
リカルボジイミド樹脂（２，２−ジメチル−１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）プロパン４０ｇと３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド１．
１４ｇとｐ−イソプロピルフェニルイソシアナート２．
１９ｇをトルエン中、８０℃で２時間重合させて得られ
たもの、軟化温度：１００℃）を７．５μｍ厚になるよ
うに被覆し、これを実施例１で用いたものと同じ角柱状
の芯材にロール状に線間に隙間を空けることなく１層巻
いた後、５０μｍ厚の熱硬化性エポキシフィルム（軟化
温度：１００℃、弾性率：２ＧＰａ）を重ねるプロセス
を繰り返すことにより、ポリカルボジイミド樹脂の被覆
層を有するＣｕ細線が一列に並んだ巻線層とエポキシフ
ィルムの層が交互にそれぞれ１００層重なった積層物を
形成した。なお、ここで用いた熱硬化性エポキシフィル
ムはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に酸無水物硬化剤
とカルボキシル基含有液状ゴムを所定時間反応させるこ
とによりＢステージ化し、フィルムに成形したものであ
る（具体的組成は、油化シェルエポキシ社製、エピコー
ト８２７（商品名）１００ｇ、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸１４４ｇ、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（東都化
成製、ＹＲ４５０（商品名））１００ｇを５０℃で５時
間反応させた。）。また、巻線層のＣｕ細線は、奇数番
目と偶数番目のものとの間で芯材長手方向に巻き位置を
ずらせて（すなわち、最密状となるように）巻いた。次
に、積層物を１６０℃、１．９６ＭＰａの条件下で加熱
及び加圧してブロック化し（ポリカルボジイミド樹脂、
熱硬化性エポキシ樹脂フィルムは共に軟化流動）、芯材
を取り外し、このブロックを、ワイヤーソーを用いて、
Ｃｕ細線と角度を成して交差する平面を断面としてスラ
イスして、厚み５０μｍの異方導電性フィルムを作製し
た。この異方導電性フィルムの製造時におけるＣｕ細線
の巻線層とエポキシフィルムの積層方向に対応する方向
（図８のＹ方向）の導通路の配置間隔は７６μｍで、導
通路（Ｃｕ細線）の直径の４．２倍、巻線層のＣｕ細線
の巻き進行方向に対応する方向（図８のＸ方向）の導通
路の配置間隔は３３μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の直径
の１．８倍であった。また、フィルム中の導通路の占有
率（体積比率）は１０％で、フィルムの弾性率は１ＧＰ
ａであった。このフィルムを介在させて３ｍｍ□のＳｉ
チップとＦＲ−４基板（アメリカ電気工業規格（ＮＥＭ
Ａ）に規定されるプリント配線板用ガラスエポキシ基
板）を接着させ、せん断接着力を測定したところ、１５
ＭＰａであった。さらに、この異方導電性フィルムを介
在させて半導体素子と回路基板とを接続し、これにＴＣ
Ｔ試験（−５５℃〜１２５℃）をおこなったところ１０
００サイクルまで初期の抵抗値を維持していた。
リカルボジイミド樹脂（２，２−ジメチル−１，３−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）プロパン４０ｇと３−メチ
ル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド１．
１４ｇとｐ−イソプロピルフェニルイソシアナート２．
１９ｇをトルエン中、８０℃で２時間重合させて得られ
たもの、軟化温度：１００℃）を７．５μｍ厚になるよ
うに被覆し、これを実施例１で用いたものと同じ角柱状
の芯材にロール状に線間に隙間を空けることなく１層巻
いた後、５０μｍ厚の熱硬化性エポキシフィルム（軟化
温度：１００℃、弾性率：２ＧＰａ）を重ねるプロセス
を繰り返すことにより、ポリカルボジイミド樹脂の被覆
層を有するＣｕ細線が一列に並んだ巻線層とエポキシフ
ィルムの層が交互にそれぞれ１００層重なった積層物を
形成した。なお、ここで用いた熱硬化性エポキシフィル
ムはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に酸無水物硬化剤
とカルボキシル基含有液状ゴムを所定時間反応させるこ
とによりＢステージ化し、フィルムに成形したものであ
る（具体的組成は、油化シェルエポキシ社製、エピコー
ト８２７（商品名）１００ｇ、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸１４４ｇ、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（東都化
成製、ＹＲ４５０（商品名））１００ｇを５０℃で５時
間反応させた。）。また、巻線層のＣｕ細線は、奇数番
目と偶数番目のものとの間で芯材長手方向に巻き位置を
ずらせて（すなわち、最密状となるように）巻いた。次
に、積層物を１６０℃、１．９６ＭＰａの条件下で加熱
及び加圧してブロック化し（ポリカルボジイミド樹脂、
熱硬化性エポキシ樹脂フィルムは共に軟化流動）、芯材
を取り外し、このブロックを、ワイヤーソーを用いて、
Ｃｕ細線と角度を成して交差する平面を断面としてスラ
イスして、厚み５０μｍの異方導電性フィルムを作製し
た。この異方導電性フィルムの製造時におけるＣｕ細線
の巻線層とエポキシフィルムの積層方向に対応する方向
（図８のＹ方向）の導通路の配置間隔は７６μｍで、導
通路（Ｃｕ細線）の直径の４．２倍、巻線層のＣｕ細線
の巻き進行方向に対応する方向（図８のＸ方向）の導通
路の配置間隔は３３μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の直径
の１．８倍であった。また、フィルム中の導通路の占有
率（体積比率）は１０％で、フィルムの弾性率は１ＧＰ
ａであった。このフィルムを介在させて３ｍｍ□のＳｉ
チップとＦＲ−４基板（アメリカ電気工業規格（ＮＥＭ
Ａ）に規定されるプリント配線板用ガラスエポキシ基
板）を接着させ、せん断接着力を測定したところ、１５
ＭＰａであった。さらに、この異方導電性フィルムを介
在させて半導体素子と回路基板とを接続し、これにＴＣ
Ｔ試験（−５５℃〜１２５℃）をおこなったところ１０
００サイクルまで初期の抵抗値を維持していた。
【００２８】（実施例３）１８μｍのＣｕ細線にアミド
イミド樹脂（軟化温度：１７０℃）を３μｍ厚になるよ
うに被覆し、これを実施例１で用いたものとおなじ芯材
にロール状に４８μｍ間隔で１層巻いた後、１５０μｍ
厚のポリカルボジイミド樹脂フィルム（軟化温度：ｌ０
０℃）を重ねるプロセスを繰り返すことにより、アミド
イミド樹脂の被覆層を有するＣｕ細線が一列に並んだ巻
線層とポリカルボジイミド樹脂フィルムの層が交互にそ
れぞれ１００層重なった積層物を形成した。なお、全て
の巻線層のＣｕ細線は、それぞれのＣｕ細線の巻き位置
が芯材長手方向の同一位置となるように巻いた。この積
層物を１４０℃、１．９６ＭＰａの条件下でブロック化
し（ポリカルボジイミド樹脂のみ軟化流動）、芯材を取
り外し、このブロックを、ワイヤーソーを用いて、Ｃｕ
細線と角度を成して交差する平面を断面としてスライス
して、厚み７０μｍの異方導電性フィルムを作製した。
この異方導電性フィルムの製造時におけるＣｕ細線の巻
線層とポリカルボジイミド樹脂フィルムの積層方向に対
応する方向（図６のＹ方向）の導通路の配置間隔は１４
１μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の直径の７．８倍、巻線
層のＣｕ細線の巻き進行方向に対応する方向（図６のＸ
方向）の導通路間の配置間隔は８０μｍで、導通路（Ｃ
ｕ細線）の直径の４．４倍であった。また、フィルム中
の導通路の密度は６％で、フィルムの弾性率は３ＧＰａ
であった。このフィルムを介在させて３ｍｍ□のＳｉチ
ップとＦＲ−４基板を接着させ、せん断接着力を測定し
たところ、２０ＭＰａであった。さらに、この異方導電
性フィルムを介在させて半導体素子と回路基板とを接続
し、これにＴＣＴ試験（−５５℃〜１２５℃）をおこな
ったところ１０００サイクルまで初期の抵抗値を維持し
ていた。
イミド樹脂（軟化温度：１７０℃）を３μｍ厚になるよ
うに被覆し、これを実施例１で用いたものとおなじ芯材
にロール状に４８μｍ間隔で１層巻いた後、１５０μｍ
厚のポリカルボジイミド樹脂フィルム（軟化温度：ｌ０
０℃）を重ねるプロセスを繰り返すことにより、アミド
イミド樹脂の被覆層を有するＣｕ細線が一列に並んだ巻
線層とポリカルボジイミド樹脂フィルムの層が交互にそ
れぞれ１００層重なった積層物を形成した。なお、全て
の巻線層のＣｕ細線は、それぞれのＣｕ細線の巻き位置
が芯材長手方向の同一位置となるように巻いた。この積
層物を１４０℃、１．９６ＭＰａの条件下でブロック化
し（ポリカルボジイミド樹脂のみ軟化流動）、芯材を取
り外し、このブロックを、ワイヤーソーを用いて、Ｃｕ
細線と角度を成して交差する平面を断面としてスライス
して、厚み７０μｍの異方導電性フィルムを作製した。
この異方導電性フィルムの製造時におけるＣｕ細線の巻
線層とポリカルボジイミド樹脂フィルムの積層方向に対
応する方向（図６のＹ方向）の導通路の配置間隔は１４
１μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の直径の７．８倍、巻線
層のＣｕ細線の巻き進行方向に対応する方向（図６のＸ
方向）の導通路間の配置間隔は８０μｍで、導通路（Ｃ
ｕ細線）の直径の４．４倍であった。また、フィルム中
の導通路の密度は６％で、フィルムの弾性率は３ＧＰａ
であった。このフィルムを介在させて３ｍｍ□のＳｉチ
ップとＦＲ−４基板を接着させ、せん断接着力を測定し
たところ、２０ＭＰａであった。さらに、この異方導電
性フィルムを介在させて半導体素子と回路基板とを接続
し、これにＴＣＴ試験（−５５℃〜１２５℃）をおこな
ったところ１０００サイクルまで初期の抵抗値を維持し
ていた。
【００２９】（比較例１）巻線層間にフッ素／アクリル
系フィルムを挿入しないこと以外は実施例１と同様にし
て異方導電性フィルムを作製した。この異方導電性フィ
ルムの、製造時におけるＣｕ細線の巻線層の積層方向に
対応する方向の導通路の配置間隔は２３μｍで、導通路
（Ｃｕ細線）の直径の１．３倍、Ｃｕ細線の巻き進行方
向に対応する方向の導通路の配置間隔は２３μｍで、導
通路（Ｃｕ細線）の直径の１．３倍であった。この異方
導電性フィルムを介在させて半導体素子と回路基板とを
接続し、接触荷重を加えて半導体素子の電極が全点導通
するのに必要な最小荷重を測定したところ、１つの電極
あたりの接触荷重が５８８ｍＮであり、電極部が大きく
変形していた。
系フィルムを挿入しないこと以外は実施例１と同様にし
て異方導電性フィルムを作製した。この異方導電性フィ
ルムの、製造時におけるＣｕ細線の巻線層の積層方向に
対応する方向の導通路の配置間隔は２３μｍで、導通路
（Ｃｕ細線）の直径の１．３倍、Ｃｕ細線の巻き進行方
向に対応する方向の導通路の配置間隔は２３μｍで、導
通路（Ｃｕ細線）の直径の１．３倍であった。この異方
導電性フィルムを介在させて半導体素子と回路基板とを
接続し、接触荷重を加えて半導体素子の電極が全点導通
するのに必要な最小荷重を測定したところ、１つの電極
あたりの接触荷重が５８８ｍＮであり、電極部が大きく
変形していた。
【００３０】（比較例２）巻線層間にエポキシ樹脂フィ
ルムを挿入しないこと以外は実施例２と同様にして異方
導電性フィルムを作製した。このフィルムの製造時にお
けるＣｕ細線の巻線層の積層方向に対応する方向の導通
路の配置間隔は２９μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の直径
の１．６倍、Ｃｕ細線の巻き進行方向に対応する方向の
導通路の配置間隔は２９μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の
直径の１．６倍であった。このフィルムを介在させて３
ｍｍ□のＳｉチップとＦＲ−４基板を接着させ、せん断
接着力を測定したところ、５ＭＰａであった。この異方
導電性フィルムを介在させて半導体素子と回路基板とを
接続し、これにＴＣＴ試験（−５５℃〜１２５℃）を行
ったところ３００サイクルまでしか初期の抵抗値を維持
していなかった。
ルムを挿入しないこと以外は実施例２と同様にして異方
導電性フィルムを作製した。このフィルムの製造時にお
けるＣｕ細線の巻線層の積層方向に対応する方向の導通
路の配置間隔は２９μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の直径
の１．６倍、Ｃｕ細線の巻き進行方向に対応する方向の
導通路の配置間隔は２９μｍで、導通路（Ｃｕ細線）の
直径の１．６倍であった。このフィルムを介在させて３
ｍｍ□のＳｉチップとＦＲ−４基板を接着させ、せん断
接着力を測定したところ、５ＭＰａであった。この異方
導電性フィルムを介在させて半導体素子と回路基板とを
接続し、これにＴＣＴ試験（−５５℃〜１２５℃）を行
ったところ３００サイクルまでしか初期の抵抗値を維持
していなかった。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように、本発
明によれば、フィルム内に不要な空隙がなく、導通路の
配置間隔が十分に拡大した異方導電性フィルムを低コス
トに製造することができる。また、十分な強度と良好な
変形性を有し、接続すべき対象物への追従性が良好で、
特に、検査用コネクタの用途に使用する場合には低圧で
検査対象物の端子（電極）に導通路を接続することがで
き、また、実装用材料として使用する場合には接続すべ
き対象物に強固に接着して信頼性の高い電気的接続を形
成することができる異方導電性フィルムを得ることがで
きる。
明によれば、フィルム内に不要な空隙がなく、導通路の
配置間隔が十分に拡大した異方導電性フィルムを低コス
トに製造することができる。また、十分な強度と良好な
変形性を有し、接続すべき対象物への追従性が良好で、
特に、検査用コネクタの用途に使用する場合には低圧で
検査対象物の端子（電極）に導通路を接続することがで
き、また、実装用材料として使用する場合には接続すべ
き対象物に強固に接着して信頼性の高い電気的接続を形
成することができる異方導電性フィルムを得ることがで
きる。
【図１】本発明の異方導電性フィルムの製造過程におけ
る絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層作業を
示す図である。
る絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層作業を
示す図である。
【図２】本発明の異方導電性フィルムの製造過程で得ら
れる絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層体の
第１の例を示す図である。
れる絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層体の
第１の例を示す図である。
【図３】図２に示す積層体から異方導電性フィルムを切
り出す作業を示した図である。
り出す作業を示した図である。
【図４】本発明の異方導電性フィルムの第１の例を示す
図である。
図である。
【図５】本発明の異方導電性フィルムの製造過程で得ら
れる絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層体の
第２の例を示す図である。
れる絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層体の
第２の例を示す図である。
【図６】本発明の異方導電性フィルムの第２の例を示す
平面図である。
平面図である。
【図７】本発明の異方導電性フィルムの製造過程で得ら
れる絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層体の
第３の例を示す図である。
れる絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層体の
第３の例を示す図である。
【図８】本発明の異方導電性フィルムの第３の例を示す
平面図である。
平面図である。
【図９】本発明の異方導電性フィルムの製造過程で得ら
れる絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層体の
第４の例を示す図である。
れる絶縁導線の巻線層と絶縁性樹脂フィルムの積層体の
第４の例を示す図である。
【図１０】本発明の異方導電性フィルムの第４の例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１１】本発明の異方導電性フィルムにおける帯状領
域Ｂの好ましい態様を示す図である。
域Ｂの好ましい態様を示す図である。
１１ 金属導線 １２ 絶縁性樹脂からなる被覆層 １３ 絶縁導線 １４ 絶縁導線の巻線層 １５ 絶縁性樹脂フィルム ２０ 芯材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 67:00 Ｂ２９Ｋ 67:00 79:00 79:00 105:08 105:08 105:22 105:22 705:10 705:10 (72)発明者 浅井 文輝 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 堀田 祐治 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4F213 AA24 AA39 AA40 AC03 AD03 AD15 AE03 AG01 AH33 AR02 AR04 AR06 AR07 WA15 WA17 WA43 WA54 WA63 WB01 5G307 HA02 HB03 HC01
Claims (13)
- 【請求項１】 金属導線に絶縁性樹脂からなる被覆層を
設けた絶縁導線を芯材に対してロール状に一層巻き、次
いで、得られた巻線層に絶縁性樹脂フィルムを重ねる作
業を繰り返し行って、絶縁導線が一列に並んだ巻線層と
絶縁性樹脂フィルムよりなる絶縁性樹脂層とが交互に重
なった積層物を形成する工程と、 前記積層物における絶縁導線の被覆層及び絶縁性樹脂層
の少なくとも一方の一部または全部を溶融して絶縁導線
が一列に並んだ巻線層と絶縁性樹脂層とを一体化する工
程と、 前記絶縁導線を有する巻線層と絶縁性樹脂層とが一体化
した積層物を絶縁導線と角度を成して交差する平面を断
面として所望のフィルム厚さにスライスする工程とを含
むことを特徴とする異方導電性フィルムの製造方法。 - 【請求項２】 絶縁導線を芯材に対してロール状に一層
巻く際に、一周毎の絶縁導線の相互間に隙間を設けるこ
とを特徴とする請求項１記載の異方導電性フィルムの製
造方法。 - 【請求項３】 芯材からみて奇数番目の巻線層と偶数番
目の巻線層の絶縁導線の巻き位置を芯材長手方向にずら
せている請求項１または２記載の異方導電性フィルムの
製造方法。 - 【請求項４】 絶縁導線の被覆層と絶縁性樹脂フィルム
とが同種の樹脂からなる請求項１記載の異方導電性フィ
ルムの製造方法。 - 【請求項５】 絶縁性樹脂フィルムが多層構造のフィル
ムである請求項１記載の異方導電性フィルムの製造方
法。 - 【請求項６】 多層構造のフィルムは、絶縁導線の被覆
層と接触する少なくとも片側の表面層が、当該表面層以
外の他の層が軟化しない温度で軟化流動して絶縁導線の
被覆層と接着し得る層からなるものである請求項５記載
の異方導電性フィルムの製造方法。 - 【請求項７】 多層構造のフィルムは、絶縁導線の被覆
層と接触する少なくとも片側の表面層が、当該表面層以
外の他の層の軟化点よりも２０℃以上低い軟化点を有す
るものである請求項５記載の異方導電性フィルムの製造
方法。 - 【請求項８】 第１の絶縁性樹脂層中に、複数の導通路
が、互いに絶縁されて一列に並び、かつ、当該絶縁性樹
脂層を厚み方向に貫通してなる帯状領域Ａと、導通路を
含有しない第２の絶縁性樹脂層からなる帯状領域Ｂとが
交互に融着されてフィルムを成し、請求項１記載の製造
方法によって製造できる異方導電性フィルム。 - 【請求項９】 複数の帯状領域Ａのそれぞれに存在する
導通路の列が互いに平行に並び、かつ、帯状領域Ｂを挟
む両側の帯状領域Ａ間の導通路の中心間の間隔が導通路
の径の２．５〜１０倍である請求項８記載の異方導電性
フィルム。 - 【請求項１０】 帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層と帯
状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層とが同種の樹脂からなる
請求項８記載の異方導電性フィルム。 - 【請求項１１】 帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層が、
その幅方向に複数の層が重なった多層構造を有し、当該
複数の層のうちの帯状領域Ａの第１の絶縁性樹脂層の側
面と接触する少なくとも片側の層が、当該層以外の他の
層が軟化しない温度で軟化流動して帯状領域Ａの第１の
絶縁性樹脂層と接着し得る層からなるものである請求項
８記載の異方導電性フィルム。 - 【請求項１２】 帯状領域Ｂの第２の絶縁性樹脂層を構
成する複数の層のうちの、帯状領域Ａの第１の絶縁性樹
脂層の側面と接触する少なくとも片側の層が、当該層以
外の他の層の軟化点よりも２０℃以上低い軟化点を有す
るものである請求項１１記載の異方導電性フィルム。 - 【請求項１３】 フィルム中の導通路の占める割合（体
積比率）が１〜３０％である請求項８記載の異方導電性
フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001118827A JP2002042921A (ja) | 2000-04-18 | 2001-04-17 | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-117039 | 2000-04-18 | ||
| JP2000117039 | 2000-04-18 | ||
| JP2001118827A JP2002042921A (ja) | 2000-04-18 | 2001-04-17 | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002042921A true JP2002042921A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18628415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001118827A Pending JP2002042921A (ja) | 2000-04-18 | 2001-04-17 | 異方導電性フィルムの製造方法及び異方導電性フィルム |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6566608B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002042921A (ja) |
| KR (1) | KR100788099B1 (ja) |
| DE (1) | DE10118816A1 (ja) |
| GB (1) | GB2362344B (ja) |
| HK (1) | HK1041113A1 (ja) |
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| JP2014066825A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Nitto Denko Corp | マイクロミラーアレイの製法 |
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| JP4522604B2 (ja) | 2001-03-19 | 2010-08-11 | 日東電工株式会社 | 異方導電性フィルム |
| US20030178221A1 (en) * | 2002-03-21 | 2003-09-25 | Chiu Cindy Chia-Wen | Anisotropically conductive film |
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| DE102015224359A1 (de) | 2015-12-04 | 2017-06-08 | Robert Bosch Gmbh | Flexible Leiterfolienanordnung mit Leiterbahnen aus unterschiedlichen Materialien |
| JP7080879B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2022-06-06 | 信越ポリマー株式会社 | 電気コネクターおよびその製造方法 |
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-
2001
- 2001-04-17 JP JP2001118827A patent/JP2002042921A/ja active Pending
- 2001-04-17 DE DE10118816A patent/DE10118816A1/de not_active Withdrawn
- 2001-04-18 KR KR1020010020860A patent/KR100788099B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-04-18 US US09/837,411 patent/US6566608B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-18 GB GB0109541A patent/GB2362344B/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-10 HK HK02102707.8A patent/HK1041113A1/zh unknown
-
2003
- 2003-04-03 US US10/406,546 patent/US7231706B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6566608B2 (en) | 2003-05-20 |
| GB0109541D0 (en) | 2001-06-06 |
| KR100788099B1 (ko) | 2007-12-21 |
| GB2362344B (en) | 2004-02-18 |
| KR20010098711A (ko) | 2001-11-08 |
| HK1041113A1 (zh) | 2002-06-28 |
| US20010032733A1 (en) | 2001-10-25 |
| US7231706B2 (en) | 2007-06-19 |
| DE10118816A1 (de) | 2001-10-31 |
| GB2362344A (en) | 2001-11-21 |
| US20030201118A1 (en) | 2003-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050705 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050913 |