JP6904740B2 - 電気コネクターおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気コネクターおよびその製造方法に関する。

表面実装型の半導体パッケージと回路基板の検査を行う場合、または表面実装型の半導体パッケージと回路基板を接続する場合には、圧接型のコネクターが用いられている。
このようなコネクターとしては、例えば、複数の導電線の向きを揃えて互いに絶縁を保って配線された複数のシートが、導電線の向きを一定にして積層され、得られた積層物の複数枚が、導電線の向きを揃えて、一定の角度で階段状に配列積層一体化してブロック体とされ、得られたブロック体がスライス用基板面に接着され、その基板面に平行にかつ導電線を横切る平行な２面で切断されてなる圧接型コネクター（例えば、特許文献１参照）が知られている。また、貫通孔を有する絶縁部材と、絶縁部材の表裏面の少なくとも一方の面から突出した状態で貫通孔に接合し、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電部材と、を備え、導電部材は、絶縁性を有する弾性体と、金属線とを備えており、弾性体の高さ方向に、金属線が貫通するように埋設され、導電部材を貫通孔に接合した状態では、導電部材と貫通孔との間の少なくとも一部に隙間を備えている電気コネクター（例えば、特許文献２参照）が知られている。

特許第２７８７０３２号公報 特許第５９９５７４０号公報

特許文献１に記載されている圧接型コネクターは、導電線を挿入するための樹脂層を形成するシリコーンゴムが露出している。そのため、検査を繰り返し行うと、シリコーンゴムが摩耗して、検査結果がばらつくことがあった。また、この圧接型コネクターは、導電線と、半導体パッケージや回路基板の接続端子とがランダムに接続するため、接続が不安定である上に、接続に寄与しない導電線によるインダクタンスが発生したり、荷重が増加したりすることがあった。さらに、シリコーンゴムは引き裂き強度が低いため、薄型化が難しい上に、耐熱性が低いという課題があった。
また、特許文献２に記載されている電気コネクターは、金属線が弾性体に対して垂直に配置されているため、半導体パッケージや回路基板の接続端子に対して、金属線から過剰な力が加えられて、接続端子が損傷することがあった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、半導体パッケージや回路基板の接続端子と接触する導電部材を固定するための弾性体を薄型化することが可能であり、接続端子に対して導電部材から過剰な力が加えられることがなく、耐熱性に優れ、安定した接続を可能とする電気コネクターおよびその製造方法を提供することを目的とする。

［１］第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、厚み方向に多数の貫通孔を有する弾性体と、前記貫通孔に接合され、前記第一デバイスの接続端子と前記第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電部材と、を備え、前記弾性体の一方の主面および他方の主面において、前記導電部材が接合された前記貫通孔を含む複数の第一導通領域と、前記複数の第一導通領域の間に設けられ、前記導電部材が接合されていない前記貫通孔を含む非導通領域と、を有する電気コネクター。
［２］前記貫通孔は、前記弾性体の厚み方向に対して斜めに貫通する［１］に記載の電気コネクター。
［３］前記導電部材は、弾性変形可能な材料からなる［１］に記載の電気コネクター。
［４］前記導電部材は、前記弾性体の一方の主面および他方の主面の少なくとも一方から突出した状態で前記貫通孔に接合されている［１］〜［３］のいずれかに記載の電気コネクター。
［５］前記導電部材は、前記弾性体の一方の主面および他方の主面の少なくとも一方から突出した両端部にメッキ層が形成されている［４］に記載の電気コネクター。
［６］前記第一導通領域は、前記弾性体の少なくとも一方の主面側において、前記非導通領域よりも前記弾性体の厚み方向に突出する第二導通領域を有する［１］〜［５］のいずれかに記載の電気コネクター。
［７］前記弾性体の少なくとも一方の主面側において、少なくとも前記非導通領域に積層された樹脂製のシート状部材を有する［１］〜［６］のいずれかに記載の電気コネクター。
［８］弾性体の厚み方向に貫通する多数の貫通孔に導電部材が接合されてなる複合体を作製する工程と、前記複合体の一方の主面および他方の主面にマスキング層を形成する工程と、前記複合体の一方の主面において、前記マスキング層の一部を除去する工程と、前記マスキング層を除去した部分において、前記導電部材を除去し、前記複合体に、前記導電部材が接合されていない前記貫通孔を含む非導通領域を形成する工程と、前記マスキング層の残部を除去し、前記複合体に、前記非導通領域を挟んで、前記導電部材が接合された前記貫通孔を含む複数の第一導通領域を形成する工程と、を有する電気コネクターの製造方法。
［９］前記第一導通領域を形成する工程の後に、前記導電部材を、前記弾性体の一方の主面および他方の主面の少なくとも一方から突出させる工程を有する［８］に記載の電気コネクターの製造方法。
［１０］前記導電部材を突出させる工程の後に、前記導電部材の一方の端部および他方の端部の少なくとも一方にメッキ加工を施す工程を有する［８］または［９］に記載の電気コネクターの製造方法。
［１１］前記第一導通領域を形成する工程の後に、少なくとも前記複合体の一方の主面側から、少なくとも前記非導通領域を厚み方向に除去し、前記第一導通領域に、前記非導通領域よりも前記複合体の厚み方向に突出する第二導通領域を形成する工程を有する［８］〜［１０］のいずれかに記載の電気コネクターの製造方法。
［１２］前記第一導通領域を形成する工程の後または前記第二導通領域を形成する工程の後に、前記複合体の少なくとも一方の主面側において、前記非導通領域に樹脂製のシート状部材を積層する工程を有する［１１］に記載の電気コネクターの製造方法。

本発明によれば、半導体パッケージや回路基板の接続端子と接触する導電部材を固定するための弾性体を薄型化することが可能であり、接続端子に対して導電部材から過剰な力が加えられることがなく、耐熱性に優れ、安定した接続を可能とする電気コネクターおよびその製造方法を提供することができる。

第１の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 第１の実施形態の電気コネクターの作用効果を示す断面図である。 第１の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。 第２の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。 第２の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。 第３の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。 第３の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。 第４の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。 第４の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。 第５の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。 第５の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。 第６の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。

本発明の電気コネクターおよびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（第１の実施形態）
［電気コネクター］
図１は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１に示すように、本実施形態の電気コネクター１０は、弾性体２０と、導電部材３０と、を備える。
電気コネクター１０は、図示略の第一デバイスの接続端子と、図示略の第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するためのものである。デバイスとしては、例えば、半導体パッケージや回路基板が挙げられる。

弾性体２０は、その厚み方向に貫通する多数の貫通孔２１を有する。この貫通孔２１の一部に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂから突出した状態で導電部材３０が接合されている。

本実施形態の電気コネクター１０は、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む複数の第一導通領域４１と、複数の第一導通領域４１の間に設けられ、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２と、を有する。なお、図１（ａ）では、非導通領域４２において、貫通孔２１の図示を省略している。また、図１（ａ）において、第一導通領域４１の領域以外は、全て非導通領域４２であってもよい。

第一導通領域４１を設ける位置は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔２１に接合された導電部材３０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。

第一導通領域４１の大きさ、すなわち、弾性体２０を、その一方の主面２０ａから平面視した場合の第一導通領域４１の面積は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔２１に接合された導電部材３０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の大きさ等に応じて適宜調整される。

第一導通領域４１の形状、すなわち、弾性体２０を、その一方の主面２０ａから平面視した場合の第一導通領域４１の面積は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔２１に接合された導電部材３０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の形状等に応じて適宜調整される。第一導通領域４１を平面視した場合の形状としては、例えば、円形、楕円形、三角形、正方形、長方形等が挙げられる。個々の第一導通領域４１の平面視の面積としては、例えば、デバイスの１つの接続端子の平面視の面積に対して５０％〜１５０％の範囲とすることができる。

第一導通領域４１に含まれる導電部材３０を設ける位置、すなわち、第一導通領域４１における貫通孔２１の配置は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔２１に接合された導電部材３０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。第一導通領域４１が均一に変形する（撓む）ようにするためには、第一導通領域４１において、導電部材３０（貫通孔２１）が等間隔に設けられていることが好ましい。

第一導通領域４１に含まれる導電部材３０の数、すなわち、第一導通領域４１に含まれる貫通孔２１の数は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔２１に接合された導電部材３０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置や、必要とされる接続端子に対する導電部材３０の押圧力等に応じて適宜調整される。

非導通領域４２を設ける位置は、複数の第一導通領域４１の間であれば特に限定されない。非導通領域４２は、例えば、電気コネクター１０が変形した際に、第一導通領域４１の応力が及ぶ範囲に配置される。

非導通領域４２の大きさ、すなわち、弾性体２０を、その一方の主面２０ａから平面視した場合の非導通領域４２の面積は、特に限定されず、非導通領域４２に求められる弾性や可撓性等に応じて適宜調整される。

非導通領域４２の形状、すなわち、弾性体２０を、その一方の主面２０ａから平面視した場合の非導通領域４２の面積は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔２１に接合された導電部材３０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の形状等に応じて適宜調整される。

非導通領域４２における貫通孔２１の配置は、特に限定されず、非導通領域４２に求められる弾性や可撓性等に応じて適宜調整される。非導通領域４２における貫通孔２１は、例えば、電気コネクター１０が変形した際に、第一導通領域４１の応力が及ぶ範囲に配置されていればよく、それ以外は導電部材３０が存在していてもよい。非導通領域４２が均一に変形する（撓む）ようにするためには、非導通領域４２において、貫通孔２１が等間隔に設けられていることが好ましい。
また、非導通領域４２の一部に、貫通孔２１よりも開口部の面積が広い貫通領域を設けてもよい。このような貫通領域は、弾性体２０に対して、レーザー、打ち抜き加工等によって形成される。貫通領域を設けることにより、さらに小さな力で第一導通領域４１およびその近傍の非導通領域４２を、弾性体２０の厚み方向に変形させる（撓ませる）ことができる。また、第一デバイスや第二デバイス上に存在する位置決めマークを貫通領域から露出させることにより、電気コネクター１０による接続検査を容易に行うことができる。

非導通領域４２における貫通孔２１の数は、特に限定されず、非導通領域４２に求められる弾性や可撓性等に応じて適宜調整される。

貫通孔２１は、弾性体２０を、その厚み方向に対して斜めに貫通することが好ましい。
貫通孔２１の弾性体２０の厚み方向に対する角度、すなわち、弾性体２０の一方の主面２０ａに垂直な線と貫通孔２１が交わる角度（図１に示す角度θ_１）は、１０°〜８５°であることが好ましい。貫通孔２１の弾性体２０の厚み方向に対する角度は、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔２１に接合された導電部材３０）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。

貫通孔２１の形状、すなわち、貫通孔２１の長手方向と垂直な断面の形状は、特に限定されず、貫通孔２１に接合する導電部材３０の長手方向の断面の形状において適宜調整される。貫通孔２１の形状としては、例えば、円形、楕円形、三角形、正方形、長方形、五角形以上の多角形等が挙げられる。

貫通孔２１の孔径は、特に限定されず、貫通孔２１に接合される導電部材３０の直径（外径）に応じて適宜調整される。貫通孔２１の孔径は、例えば、０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍであることが好ましい。

弾性体２０の厚みは、特に限定されず、貫通孔２１に接合された導電部材３０に要求される弾性に応じて適宜調整される。弾性体２０の厚みは、例えば、０．０３ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましい。

本実施形態の電気コネクター１０において、導電部材３０に要求される弾性とは、電気コネクター１０を、図示略の第一デバイスの接続端子と、図示略の第二デバイスの接続端子との間に配置した場合に、導電部材３０の両端（一方の端部３０ａ、他方の端部３０ｂ）と、２つのデバイスの接続端子とが電気的に接続した状態を保つために、それぞれの接続端子に対する導電部材３０の両端の押圧力が十分に得られるとともに、その押圧力によって、接続端子が損傷しない程度のものである。

導電部材３０は、弾性体２０の貫通孔２１に接合されている。これにより、導電部材３０は、弾性体２０を、その厚み方向に対して斜めに貫通するように配置されている。

また、導電部材３０は、貫通孔２１に接合された状態で、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂの少なくとも一方から突出していることが好ましく、導電部材３０は、貫通孔２１に接合された状態で、その一方の端部３０ａが弾性体２０の一方の主面２０ａから突出し、その他方の端部３０ｂが弾性体２０の他方の主面２０ｂから突出していることがより好ましい。なお、導電部材３０が貫通孔２１に接合された状態で、その一方の端部３０ａの最表面（端面）が少なくとも弾性体２０の一方の主面２０ａと同一面上に存在し、その他方の端部３０ｂの最表面（端面）が少なくとも弾性体２０の他方の主面２０ｂと同一面上に存在していればよい。
導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂの弾性体２０からの突出量は、特に限定されず、電気コネクター１０によって電気的に接続する２つのデバイスの接続端子の形状、配置等に応じて適宜調整される。

弾性体２０の材質としては、弾性体２０とした場合に弾性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、シリコーンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム等の合成ゴム等が挙げられる。これらの中でも、高弾性で耐熱性に優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。また、弾性体２０の材質としては、後述するウェットエッチングに対する耐性を有するものが好ましい。

導電部材３０としては、２つのデバイスの接続端子同士を電気的に接続することができるものであれば特に限定されない。導電部材３０としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、チタン、ベリリウム、亜鉛、アルミニウム等の金属もしくはこれらの合金、およびこれらの複合体からなる金属線、中空体（筒状の金属線）、板状の部材等が挙げられる。電気コネクター１０を高周波電流用途のデバイス同士の接続に用いる場合、導電部材３０は、表面積が大きい中空体であることが好ましい。高周波電流は、デバイスの表層を流れるため、導電部材３０の表面積が大きいことが好ましいからである。

本実施形態の電気コネクター１０によれば、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む複数の第一導通領域４１と、複数の第一導通領域４１の間に設けられ、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２と、を有する。そのため、図２（ａ）に示すように、より小さな力で第一導通領域４１およびその近傍の非導通領域４２が、弾性体２０の厚み方向に変形する（撓む）。これにより、デバイスの接続端子と第一導通領域４１の導電部材３０との接続時に、接続端子に対して導電部材３０から過剰な力が加えられることがなく、接続端子が損傷することを防止できる。本実施形態の電気コネクター１０では、中空の貫通孔２１を含む非導通領域４２が、弾性体２０の厚み方向に変形しやすい（撓みやすい）。その結果、電気コネクター１０全体がより小さな力で、その厚み方向に変形する（撓む）ことができる。

一方、図２（ｂ）に示すように、弾性体２０の貫通孔２１の全てに導電部材３０が接合され、電気コネクター１０のように導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域が設けられていない電気コネクターでは、導電部材３０を含む弾性体２０を、その厚み方向に変形させる（撓ませる）ためには、より大きな力が必要となる。そのため、デバイスの接続端子と導電部材３０との接続時に、接続端子に対して導電部材３０から過剰な力が加えられることになり、接続端子が損傷する。

また、本実施形態では、図１に示すように、弾性体２０の一方の主面２０ａに、樹脂製のシート状部材５０が積層されていてもよい。図１には、弾性体２０の一方の主面２０ａの全面にシート状部材５０が積層されている場合を例示したが、少なくとも非導通領域４２にシート状部材５０が積層されていればよい。また、弾性体２０の他方の主面２０ｂにも、一方の主面２０ａと同様にシート状部材５０が積層されていてもよい。第一導通領域４１にシート状部材５０が積層される場合、一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂがシート状部材５０から突出するように、導電部材３０が設けられることが好ましい。

シート状部材５０の厚みは、特に限定されず、貫通孔２１に接合された導電部材３０に要求される弾性に応じて適宜調整される。シート状部材５０の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましい。

シート状部材５０の材質としては、シート状部材５０とした場合に耐熱性および寸法安定性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性および寸法安定性に優れる点から、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）が好ましい。
なお、シート状部材５０としては、これらの樹脂からなる不織布であってもよい。

弾性体２０の一方の主面２０ａに、樹脂製のシート状部材５０が積層されていれば、弾性体２０とシート状部材５０からなる積層体は、弾性体２０のみの場合よりも、耐熱性や寸法安定性に優れ、デバイス同士を安定に接続することができる。さらに、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにシート状部材５０を積層することにより、弾性体２０の一方の主面２０ａと他方の主面２０ｂにおける耐熱性や寸法安定性が同一となる。その結果、弾性体２０とシート状部材５０からなる積層体はより耐熱性、寸法安定性、薄型化や耐久性に優れたものとなる。

また、本実施形態では、弾性体２０が、第一導通領域４１を囲み、厚み方向に形成された切欠きを有していてもよい。
切欠きの弾性体２０の厚み方向に対する角度、すなわち、弾性体２０の一方の主面２０ａに垂直な線と切欠きが交わる角度は、特に限定されないが、貫通孔２１の弾性体２０の厚み方向に対する角度と等しいことが好ましい。すなわち、切欠きの弾性体２０の厚み方向に対する角度は、１０°〜８５°であることが好ましい。切欠きの弾性体２０の厚み方向に対する角度は、電気コネクター１０によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。

切欠きの形状は、平面視でループ状の他、コの字状等舌片状であってもよい。これらの形状をなす切欠きを設けた電気コネクター１０を使用すると、弾性体２０に過度な負荷をかけずに低荷重で変形する。そのため、デバイスに対する電気コネクター１０の位置の調整を可能とするとともに、電気コネクター１０の耐久性が向上する。

切欠きの幅、すなわち、第一導通領域４１と非導通領域４２の間隔は、特に限定されず、電気コネクター１０によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。

切欠きの深さ、すなわち、弾性体２０の一方の主面２０ａから他方の主面２０ｂに向かう長さは、特に限定されず、電気コネクター１０によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整される。

弾性体２０が、第一導通領域４１を囲み、厚み方向に形成された切欠きを有していれば、電気コネクター１０は、デバイスの形状に応じて変形することができる。その結果、電気コネクター１０は２つのデバイス同士を低荷重で安定に接続することができる。

［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、弾性体の厚み方向に貫通する多数の貫通孔に導電部材が接合されてなる複合体を作製する工程（以下、「工程Ａ」と言う。）と、複合体の一方の主面および他方の主面にマスキング層を形成する工程（以下、「工程Ｂ」と言う。）と、複合体の一方の主面において、マスキング層の一部を除去する工程（以下、「工程Ｃ」と言う。）と、複合体におけるマスキング層を除去した部分において、導電部材を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、導電部材が接合されていない貫通孔を含む非導通領域を形成する工程（以下、「工程Ｄ」と言う。）と、複合体におけるマスキング層の残部を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、非導通領域を挟んで、導電部材が接合された貫通孔を含む複数の第一導通領域を形成する工程（以下、「工程Ｅ」と言う。）と、を有する。

以下、図３（ａ）〜図３（ｄ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図３（ａ）〜図３（ｄ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図３において、図１に示した本実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

例えば、特許第２７８７０３２号公報に記載されている方法と同様にして、弾性体２０の厚み方向に貫通する多数の貫通孔２１に導電部材３０が接合されてなる複合体６０を作製する（図３（ａ）参照、工程Ａ）。

複合体６０において、貫通孔２１は弾性体２０の厚み方向に対して斜めに形成されている。したがって、導電部材３０は弾性体２０の厚み方向に対して斜めに接合されている。導電部材３０（貫通孔２１）の弾性体２０の厚み方向に対する角度、すなわち、弾性体２０の一方の主面２０ａに垂直な線と導電部材３０（貫通孔２１）が交わる角度（図３（ａ）に示す角度θ_１）は、１０°〜８５°であることが好ましい。

次いで、図３（ａ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂにマスキング層１０００，１０００を形成する（工程Ｂ）。
複合体６０の一方の主面６０ａは弾性体２０の一方の主面２０ａに相当し、複合体６０の他方の主面６０ｂは弾性体２０の他方の主面２０ｂに相当する。

工程Ｂにおいて、マスキング層１０００を形成する方法としては、例えば、フィルム状またはシート状の樹脂部材を貼合する方法、塗料を積層する方法等が用いられる。
樹脂部材を貼合する方法としては、例えば、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂに、粘着材を介して樹脂部材を貼合して、樹脂部材からなるマスキング層１０００を形成する方法、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂに、未硬化のシリコーンからなる部材を貼合し、シリコーンからなるマスキング層１０００を形成する方法、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂに、ドライフィルムレジストを貼合し、ドライフィルムレジストからなるマスキング層１０００を形成する方法等が挙げられる。
塗料を積層する方法としては、例えば、未硬化または半硬化状態のアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、イミド系樹脂等をスクリーン印刷法または一般的な塗装方法により、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂに塗料を塗布した後、その塗料を硬化させて塗膜とし、その塗膜からなるマスキング層１０００を形成する方法等が挙げられる。

なお、工程Ｂにおいて、スクリーン印刷法により、複合体６０の一方の主面６０ａに、上述の第一導通領域４１に相当する形状を有するマスキング層１０００を形成すれば、後述する工程Ｃを省略することができる。

次いで、図３（ｂ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａにおいて、マスキング層１０００の一部を除去する（工程Ｃ）。
これにより、マスキング層１０００を除去した部分（マスキング層１０００の開口部１０００ａ）において、複合体６０の一方の主面６０ａに、導電部材３０の一方の端部３０ａを露出する。

マスキング層１０００を除去する方法としては、例えば、レーザーエッチングが挙げられる。また、マスキング層１０００を形成するために、未硬化のシリコーンやドライフィルムレジストを用いる場合、これらに部分的に紫外線や電子線を照射し、これらを部分的に硬化させ、未硬化の部分を洗浄して除去する方法が挙げられる。

次いで、図３（ｃ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００を除去した部分において、導電部材３０を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２を形成する（工程Ｄ）。

工程Ｄにおいて、導電部材３０を除去する方法としては、例えば、ウェットエッチングが用いられる。
ウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、特に限定されず、導電部材３０の材質に応じて適宜選択される。

次いで、図３（ｄ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００の残部を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、非導通領域４２を挟んで、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む複数の第一導通領域４１を形成する（工程Ｅ）。

工程Ｅにおいて、マスキング層１０００を除去する方法としては、例えば、レーザーエッチング、切削等の機械的加工、剥離液を用いた剥離方法等が用いられる。

以上の工程Ａ〜工程Ｅにより、図１に示す電気コネクター１０が得られる。

本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、工程Ｂにてマスキング層１０００を形成し、工程Ｃにてマスキング層１０００の一部を除去し、工程Ｄにてマスキング層１０００を除去した部分において、導電部材３０を除去して非導通領域４２を形成し、工程Ｅにて残りのマスキング層１０００の残部を除去して第一導通領域４１を形成するため、より小さな力で第一導通領域４１およびその近傍の非導通領域４２が、弾性体２０の厚み方向に変形する電気コネクター１０が得られる。

また、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、第一導通領域４１を形成する工程Ｅの後に、導電部材３０を、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂの少なくとも一方から突出させる工程を有していてもよい。

この工程において、導電部材３０を、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂの少なくとも一方から突出させる方法としては、例えば、レーザーエッチング、切削等の機械的加工により弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂを削る方法が用いられる。

また、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、第一導通領域４１を形成する工程Ｅの後に、複合体６０の一方の主面６０ａに、樹脂製のシート状部材を積層する工程を有していてもよい。また、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、複合体６０の他方の主面６０ｂにも、一方の主面６０ａと同様にシート状部材を積層する工程を有していてもよい。

（第２の実施形態）
［電気コネクター］
図４は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図４において、図１に示した第１の実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図４に示すように、本実施形態の電気コネクター１００は、弾性体２０と、導電部材３０と、を備える。

本実施形態の電気コネクター１００では、導電部材３０が、貫通孔２１に接合された状態で、その一方の端部３０ａが弾性体２０の一方の主面２０ａから突出し、その他方の端部３０ｂが弾性体２０の他方の主面２０ｂから突出しており、さらに、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工が施されて、一方の端部３０ａにメッキ層３５が形成され、他方の端部３０ｂにメッキ層３６が形成されている。

メッキ層３５，３６の材質は、特に限定されず、導電部材３０の材質に応じて適宜選択される。

本実施形態の電気コネクター１００によれば、導電部材３０の一方の端部３０ａにメッキ層３５が形成され、導電部材３０の他方の端部３０ｂにメッキ層３６が形成されているため、導電部材３０の両端（一方の端部３０ａ、他方の端部３０ｂ）と、２つのデバイスの接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことができる。

また、本実施形態においても、弾性体２０の一方の主面２０ａに、樹脂製のシート状部材が積層されていてもよい。また、弾性体２０の他方の主面２０ｂにも、一方の主面２０ａと同様にシート状部材が積層されていてもよい。

また、本実施形態においても、弾性体２０が、第一導通領域４１を囲み、厚み方向に形成された切欠きを有していてもよい。

［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、弾性体の厚み方向に貫通する多数の貫通孔に導電部材が接合されてなる複合体を作製する工程（工程Ａ）と、複合体の一方の主面および他方の主面にマスキング層を形成する工程（工程Ｂ）と、複合体の一方の主面において、マスキング層の一部を除去する工程（工程Ｃ）と、複合体におけるマスキング層を除去した部分において、導電部材を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、導電部材が接合されていない貫通孔を含む非導通領域を形成する工程（工程Ｄ）と、複合体におけるマスキング層の残部を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、非導通領域を挟んで、導電部材が接合された貫通孔を含む複数の第一導通領域を形成する工程（工程Ｅ）と、導電部材の一方の端部および他方の端部にメッキ加工を施す工程（以下、「工程Ｆ」と言う。）と、を有する。

以下、図５（ａ）〜図５（ｅ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図５（ａ）〜図５（ｅ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図５（ａ）〜図５（ｅ）において、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示した第１の実施形態における電気コネクターの製造方法と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

例えば、特許第２７８７０３２号公報に記載されている方法と同様にして、弾性体２０の厚み方向に貫通する多数の貫通孔２１に導電部材３０が接合されてなる複合体６０を作製する（図５（ａ）参照、工程Ａ）。

次いで、図５（ａ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂにマスキング層１０００，１０００を形成する（工程Ｂ）。

次いで、図５（ｂ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａにおいて、マスキング層１０００の一部を除去する（工程Ｃ）。

次いで、図５（ｃ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００を除去した部分において、導電部材３０を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２を形成する（工程Ｄ）。

次いで、図５（ｄ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００の残部を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、非導通領域４２を挟んで、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む複数の第一導通領域４１を形成する（工程Ｅ）。

次いで、導電部材３０の両端部を、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂから突出させる。

次いで、図５（ｅ）に示すように、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工を施し、導電部材３０の一方の端部３０ａにメッキ層３５を形成し、他方の端部３０ｂにメッキ層３６を形成する（工程Ｆ）。

工程Ｆでは、メッキ加工の方法としては、例えば、電解メッキ、無電解メッキ等が用いられる。

以上の工程Ａ〜工程Ｆにより、図４に示す電気コネクター１００が得られる。

本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、工程Ｆにて、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工を施すため、導電部材３０の両端（一方の端部３０ａ、他方の端部３０ｂ）と、２つのデバイスの接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことが可能な電気コネクター１００を作製することができる。

また、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工を施す工程Ｆの後に、複合体６０の一方の主面６０ａに、樹脂製のシート状部材を積層する工程を有していてもよい。また、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、複合体６０の他方の主面６０ｂにも一方の主面６０ａと同様にシート状部材を積層する工程を有していてもよい。

（第３の実施形態）
［電気コネクター］
図６は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図６において、図１に示した第１の実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図６に示すように、本実施形態の電気コネクター２００は、弾性体２０と、導電部材３０と、を備える。

本実施形態の電気コネクター２００では、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む第一導通領域４１は、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有する。これにより、本実施形態の電気コネクター２００は、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、第一導通領域４１および非導通領域４２と、第二導通領域４３とによって形成される凹凸面を有する。また、第二導通領域４３と同一面上、すなわち、第二導通領域４３の近傍（周辺）領域に、非導通領域４２と同様に、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域を設けてもよい。

第二導通領域４３の配置や数は、特に限定されず、電気コネクター２００に接続されるデバイスの接続端子の形状等に応じて適宜調整される。より詳細には、デバイスにおける接続端子が設けられている面が凹凸をなし、接続端子が陥没している場合に、その接続端子に対応するように、第二導通領域４３の配置や数が適宜調整される。すなわち、本実施形態の電気コネクター２００では、第一導通領域４１の全てが第二導通領域４３である必要はない。

非導通領域４２における弾性体２０の一方の主面２０ａを基準とする第二導通領域４３の高さは、特に限定されず、電気コネクター２００に接続されるデバイスの接続端子の陥没量（深さ）に応じて適宜調整される。

本実施形態の電気コネクター２００によれば、第一導通領域４１が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有するため、電気コネクター２００に接続されるデバイスの接続端子が陥没していても、導電部材３０と接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことができる。

なお、本実施形態では、第一導通領域４１が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。第一導通領域４１は、弾性体２０の一方の主面２０ａ側および他方の主面２０ｂ側において、非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有していてもよい。

また、本実施形態においても、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工が施されて、一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ層が形成されていてもよい。

また、本実施形態においても、弾性体２０が、第一導通領域４１を囲み、厚み方向に形成された切欠きを有していてもよい。

［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、弾性体の厚み方向に貫通する多数の貫通孔に導電部材が接合されてなる複合体を作製する工程（工程Ａ）と、複合体の一方の主面および他方の主面にマスキング層を形成する工程（工程Ｂ）と、複合体の一方の主面において、マスキング層の一部を除去する工程（工程Ｃ）と、複合体におけるマスキング層を除去した部分において、導電部材を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、導電部材が接合されていない貫通孔を含む非導通領域を形成する工程（工程Ｄ）と、複合体におけるマスキング層の残部を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、非導通領域を挟んで、導電部材が接合された貫通孔を含む複数の第一導通領域を形成する工程（工程Ｅ）と、複合体の一方の主面側から、非導通領域を厚み方向に除去し、第一導通領域に、非導通領域よりも複合体の厚み方向に突出する第二導通領域を形成する工程（以下、「工程Ｇ」と言う。）と、を有する。

以下、図７（ａ）〜図７（ｅ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図７（ａ）〜図７（ｅ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図７（ａ）〜図７（ｅ）において、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示した第１の実施形態における電気コネクターの製造方法と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

例えば、特許第２７８７０３２号公報に記載されている方法と同様にして、弾性体２０の厚み方向に貫通する多数の貫通孔２１に導電部材３０が接合されてなる複合体６０を作製する（図７（ａ）参照、工程Ａ）。

次いで、図７（ａ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂにマスキング層１０００，１０００を形成する（工程Ｂ）。

次いで、図７（ｂ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａにおいて、マスキング層１０００の一部を除去する（工程Ｃ）。

次いで、図７（ｃ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００を除去した部分において、導電部材３０を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２を形成する（工程Ｄ）。

次いで、図７（ｄ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００の残部を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、非導通領域４２を挟んで、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む複数の第一導通領域４１を形成する（工程Ｅ）。

次いで、図７（ｅ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａ側から、非導通領域４２を厚み方向に除去し、第一導通領域４１に、非導通領域４２よりも複合体の厚み方向に突出する第二導通領域４３を形成する（工程Ｇ）。

工程Ｇにおいて、非導通領域４２を除去する方法としては、例えば、レーザーエッチング、切削等の機械的加工等が用いられる。

以上の工程Ａ〜工程Ｇにより、図６に示す電気コネクター２００が得られる。

本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、工程Ｇにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側において、第一導通領域４１に、非導通領域４２よりも複合体の厚み方向に突出する第二導通領域４３を形成するため、デバイスの接続端子が陥没していても、導電部材３０と接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことが可能な電気コネクター２００を作製することができる。

なお、本実施形態では、工程Ｇにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側において、第一導通領域４１に、非導通領域４２よりも複合体６０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を形成する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。工程Ｇにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側および他方の主面６０ｂ側において、第一導通領域４１に、非導通領域４２よりも複合体６０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有していてもよい。

また、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、第一導通領域４１を形成する工程Ｅの後に、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂを、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂから突出させる工程を有していてもよい。

さらに、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工を施す工程を有していてもよい。

（第４の実施形態）
［電気コネクター］
図８は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図８において、図１に示した第１の実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図８に示すように、本実施形態の電気コネクター３００は、弾性体２０と、導電部材３０と、を備える。

本実施形態の電気コネクター３００では、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む第一導通領域４１は、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有する。また、本実施形態の電気コネクター３００では、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、非導通領域４２に積層された樹脂製のシート状部材７０を有する。

シート状部材７０の厚みは、特に限定されず、電気コネクター３００に要求される弾性に応じて適宜調整される。シート状部材７０の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましい。

シート状部材７０としては、シート状部材５０と同様のものが好ましい。

本実施形態の電気コネクター３００によれば、第一導通領域４１が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有するため、電気コネクター２００に接続されるデバイスの接続端子が陥没していても、導電部材３０と接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことができる。また、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、非導通領域４２に樹脂製のシート状部材７０が積層されているため、弾性体２０とシート状部材７０からなる積層体は、弾性体２０のみの場合よりも、耐熱性や寸法安定性に優れ、デバイス同士を安定に接続することができる。また、弾性体２０のみの場合に比べて、剛性、引き裂き強度が向上することから、より薄型化が可能になる他、ハンドリングも向上する。

また、本実施形態においても、第一導通領域４１は、弾性体２０の一方の主面２０ａ側および他方の主面２０ｂ側において、非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有していてもよい。

また、本実施形態においても、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工が施されて、一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ層が形成されていてもよい。

また、本実施形態においても、弾性体２０が、第一導通領域４１を囲み、厚み方向に形成された切欠きを有していてもよい。

［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、弾性体の厚み方向に貫通する多数の貫通孔に導電部材が接合されてなる複合体を作製する工程（工程Ａ）と、複合体の一方の主面および他方の主面にマスキング層を形成する工程（工程Ｂ）と、複合体の一方の主面において、マスキング層の一部を除去する工程（工程Ｃ）と、複合体におけるマスキング層を除去した部分において、導電部材を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、導電部材が接合されていない貫通孔を含む非導通領域を形成する工程（工程Ｄ）と、複合体におけるマスキング層の残部を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、非導通領域を挟んで、導電部材が接合された貫通孔を含む複数の第一導通領域を形成する工程（工程Ｅ）と、複合体の一方の主面側から、非導通領域を厚み方向に除去し、第一導通領域に、非導通領域よりも複合体の厚み方向に突出する第二導通領域を形成する工程（工程Ｇ）と、複合体の一方の主面側において、非導通領域に樹脂製のシート状部材を積層する工程（以下、「工程Ｈ」と言う。）と、を有する。

以下、図９（ａ）〜図９（ｆ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図９（ａ）〜図９（ｆ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図９（ａ）〜図９（ｆ）において、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示した第１の実施形態における電気コネクターの製造方法と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

例えば、特許第２７８７０３２号公報に記載されている方法と同様にして、弾性体２０の厚み方向に貫通する多数の貫通孔２１に導電部材３０が接合されてなる複合体６０を作製する（図９（ａ）参照、工程Ａ）。

次いで、図９（ａ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂにマスキング層１０００，１０００を形成する（工程Ｂ）。

次いで、図９（ｂ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａにおいて、マスキング層１０００の一部を除去する（工程Ｃ）。

次いで、図９（ｃ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００を除去した部分において、導電部材３０を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２を形成する（工程Ｄ）。

次いで、図９（ｄ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００の残部を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、非導通領域４２を挟んで、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む複数の第一導通領域４１を形成する（工程Ｅ）。

次いで、図９（ｅ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａ側から、非導通領域４２を厚み方向に除去し、第一導通領域４１に、非導通領域４２よりも複合体の厚み方向に突出する第二導通領域４３を形成する（工程Ｇ）。

次いで、図９（ｆ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａ側において、非導通領域４２に樹脂製のシート状部材７０を積層する（工程Ｈ）。

工程Ｈにおいて、シート状部材７０を積層する方法としては、例えば、接着剤を介してシート状部材７０を貼合する方法、エキシマの照射による表面処理によりシート状部材７０を貼合する方法等が用いられる。

以上の工程Ａ〜工程Ｈにより、図８に示す電気コネクター３００が得られる。

本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、工程Ｈにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側において、非導通領域４２に樹脂製のシート状部材７０を積層するため、弾性体２０とシート状部材７０からなる積層体は、弾性体２０のみの場合よりも、耐熱性や寸法安定性に優れ、デバイス同士を安定に接続することが可能な電気コネクター３００を作製することができる。

なお、本実施形態では、工程Ｇにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側において、第一導通領域４１に、非導通領域４２よりも複合体６０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を形成する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。工程Ｇにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側および他方の主面６０ｂ側において、第一導通領域４１に、非導通領域４２よりも複合体６０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有していてもよい。

また、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、第一導通領域４１を形成する工程Ｅの後に、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂを、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂから突出させる工程を有していてもよい。

さらに、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工を施す工程を有していてもよい。

（第５の実施形態）
［電気コネクター］
図１０は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図１０において、図１に示した第１の実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図１０に示すように、本実施形態の電気コネクター４００は、弾性体２０と、導電部材３０と、を備える。

本実施形態の電気コネクター４００では、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む第一導通領域４１は、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有する。すなわち、本実施形態の電気コネクター４００は、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、第一導通領域４１および非導通領域４２と、第二導通領域４３とによって形成される凹凸面を有する。

第二導通領域４３の配置や数は、特に限定されず、電気コネクター２００に接続されるデバイスの接続端子の形状等に応じて適宜調整される。より詳細には、デバイスにおける接続端子が設けられている面が凹凸をなし、接続端子に段差がある場合に、その接続端子に対応するように、第二導通領域４３の配置や数が適宜調整される。すなわち、本実施形態の電気コネクター４００は、第二導通領域４３と、非導通領域４２と高さが等しい（同一面上に貫通孔２１の開口部を有する）第一導通領域４１とを有する。

非導通領域４２における弾性体２０の一方の主面２０ａを基準とする第二導通領域４３の高さは、特に限定されず、電気コネクター４００に接続されるデバイスの接続端子の段差に応じて適宜調整される。

本実施形態の電気コネクター４００によれば、第一導通領域４１が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、第一導通領域４１および非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有するため、電気コネクター４００に接続されるデバイスの接続端子に段差があっても、導電部材３０と接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことができる。

また、本実施形態では、第一導通領域４１が、弾性体２０の一方の主面２０ａ側および他方の主面２０ｂ側において、第一導通領域４１および非導通領域４２よりも弾性体２０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有していてもよい。

また、本実施形態においても、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工が施されて、一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ層が形成されていてもよい。

また、本実施形態においても、弾性体２０の一方の主面２０ａ側において、第一導通領域４１または非導通領域４２に樹脂製のシート状部材７０が積層されていてもよい。また、弾性体２０の他方の主面２０ｂ側において、第一導通領域４１または非導通領域４２に樹脂製のシート状部材７０が積層されていてもよい。

また、本実施形態でも、弾性体２０が、第一導通領域４１を囲み、厚み方向に形成された切欠きを有していてもよい。

［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、弾性体の厚み方向に貫通する多数の貫通孔に導電部材が接合されてなる複合体を作製する工程（工程Ａ）と、複合体の一方の主面および他方の主面にマスキング層を形成する工程（工程Ｂ）と、複合体の一方の主面において、マスキング層の一部を除去する工程（工程Ｃ）と、複合体におけるマスキング層を除去した部分において、導電部材を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、導電部材が接合されていない貫通孔を含む非導通領域を形成する工程（工程Ｄ）と、複合体におけるマスキング層の残部を除去し、複合体に、弾性体の一方の主面および他方の主面において、非導通領域を挟んで、導電部材が接合された貫通孔を含む複数の第一導通領域を形成する工程（工程Ｅ）と、複合体の一方の主面側から、第一導通領域の一部と非導通領域を厚み方向に除去し、第一導通領域に、非導通領域よりも複合体の厚み方向に突出する第二導通領域を形成する工程（工程Ｇ）と、を有する。

以下、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図１１（ａ）〜図１１（ｅ）は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）において、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示した第１の実施形態における電気コネクターの製造方法と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

例えば、特許第２７８７０３２号公報に記載されている方法と同様にして、弾性体２０の厚み方向に貫通する多数の貫通孔２１に導電部材３０が接合されてなる複合体６０を作製する（図１１（ａ）参照、工程Ａ）。

次いで、図１１（ａ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａおよび他方の主面６０ｂにマスキング層１０００，１０００を形成する（工程Ｂ）。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａにおいて、マスキング層１０００の一部を除去する（工程Ｃ）。

次いで、図１１（ｃ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００を除去した部分において、導電部材３０を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、導電部材３０が接合されていない貫通孔２１を含む非導通領域４２を形成する（工程Ｄ）。

次いで、図１１（ｄ）に示すように、複合体６０におけるマスキング層１０００の残部を除去し、複合体６０に、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂにおいて、非導通領域４２を挟んで、導電部材３０が接合された貫通孔２１を含む複数の第一導通領域４１を形成する（工程Ｅ）。

次いで、図１１（ｅ）に示すように、複合体６０の一方の主面６０ａ側から、第一導通領域４１の一部と非導通領域４２を厚み方向に除去し、第一導通領域４１に、第一導通領域４１および非導通領域４２よりも複合体の厚み方向に突出する第二導通領域４３を形成する（工程Ｇ）。

工程Ｇにおいて、第一導通領域４１の一部と非導通領域４２を除去する方法としては、例えば、レーザーエッチング、切削等の機械的加工法等が用いられる。

以上の工程Ａ〜工程Ｇにより、図１０に示す電気コネクター４００が得られる。

本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、工程Ｇにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側において、非導通領域４２よりも複合体の厚み方向に突出する第二導通領域４３を形成するため、デバイスの接続端子に段差があっても、導電部材３０と接続端子との電気的な接続状態を安定に保つことが可能な電気コネクター４００を作製することができる。

なお、本実施形態では、工程Ｇにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側において、第一導通領域４１に、第一導通領域４１および非導通領域４２よりも複合体６０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を形成する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。工程Ｇにて、複合体６０の一方の主面６０ａ側および他方の主面６０ｂ側において、第一導通領域４１に、第一導通領域４１および非導通領域４２よりも複合体６０の厚み方向に突出する第二導通領域４３を有していてもよい。

また、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、第一導通領域４１を形成する工程Ｅの後に、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂを、弾性体２０の一方の主面２０ａおよび他方の主面２０ｂから突出させる工程を有していてもよい。

さらに、本実施形態の電気コネクターの製造方法では、導電部材３０の一方の端部３０ａおよび他方の端部３０ｂにメッキ加工を施す工程を有していてもよい。

（第６の実施形態）
［電気コネクター］
図１２は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。なお、図１２において、図１に示した第１の実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図１２に示すように、本実施形態の電気コネクター５００は、弾性体２０と、導電部材８０と、を備える。

本実施形態の電気コネクター５００は、第１の実施形態における導電部材３０の替わりに、弾性変形可能な材料からなる導電部材８０を用いている点以外は、第１の実施形態の電気コネクター１０と同一の構成を有する。

導電部材８０を構成する弾性変形可能な材料としては、例えば、ニッケル、チタン、ニッケル−チタン合金等が挙げられる。

本実施形態の電気コネクター５００によれば、弾性変形可能な材料からなる導電部材８０を用いているため、より小さな力で第一導通領域４１およびその近傍の非導通領域４２が、弾性体２０の厚み方向に変形する（撓む）上に、より小さな力で導電部材８０が撓むから、デバイスの接続端子と第一導通領域４１の導電部材８０との接続時に、接続端子に対して導電部材８０から過剰な力が加えられることがなく、接続端子が損傷することを防止できる。また、導電部材８０が弾性変形可能な材料からなるため、導電部材８０の弾性体２０の厚み方向に対する角度、すなわち、弾性体２０の一方の主面２０ａに垂直な線と導電部材８０が交わる角度を８５°以上にしても、デバイスの接続端子と第一導通領域４１の導電部材８０との接続時に、接続端子に対して導電部材８０から過剰な力が加えられることがなく、接続端子が損傷することを防止できる。

また、本実施形態においても、弾性体２０の一方の主面２０ａに、樹脂製のシート状部材が積層されていてもよい。また、弾性体２０の他方の主面２０ｂにも、一方の主面２０ａと同様にシート状部材が積層されていてもよい。

また、本実施形態においても、導電部材８０の一方の端部８０ａおよび他方の端部８０ｂにメッキ加工が施されて、一方の端部８０ａおよび他方の端部８０ｂにメッキ層が形成されていてもよい。

また、本実施形態でも、弾性体２０が、第一導通領域４１を囲み、厚み方向に形成された切欠きを有していてもよい。

［電気コネクターの製造方法］
本実施形態の電気コネクター５００は、第１の実施形態における導電部材３０の替わりに、弾性変形可能な材料からなる導電部材８０を用いること以外は、第１の実施形態の電気コネクター１０と同様に製造することができる。

１０，１００，２００，３００，４００，５００ 電気コネクター
２０ 弾性体
２１ 貫通孔
３０，８０ 導電部材
３５，３６ メッキ層
４１ 第一導通領域
４２ 非導通領域
４３ 第二導通領域
５０，７０ シート状部材
６０ 複合体
１０００ マスキング層

Claims (12)

1. 第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、
   厚み方向に多数の貫通孔を有する弾性体と、前記貫通孔に接合され、前記第一デバイスの接続端子と前記第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電部材と、を備え、
   前記弾性体の一方の主面および他方の主面において、前記導電部材が接合された前記貫通孔を含む複数の第一導通領域と、前記複数の第一導通領域の間に設けられ、前記導電部材が接合されていない前記貫通孔を含む非導通領域と、を有し、
   前記非導通領域の一部に、前記貫通孔よりも開口部の面積が広い貫通領域が設けられたことを特徴とする電気コネクター。
2. 前記貫通孔は、前記弾性体の厚み方向に対して斜めに貫通することを特徴とする請求項１に記載の電気コネクター。
3. 前記導電部材は、弾性変形可能な材料からなることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクター。
4. 前記導電部材は、前記弾性体の一方の主面および他方の主面の少なくとも一方から突出した状態で前記貫通孔に接合されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気コネクター。
5. 前記導電部材は、前記弾性体の一方の主面および他方の主面の少なくとも一方から突出した端部にメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電気コネクター。
6. 前記第一導通領域は、前記弾性体の少なくとも一方の主面側において、前記非導通領域よりも前記弾性体の厚み方向に突出する第二導通領域を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気コネクター。
7. 前記弾性体の少なくとも一方の主面側において、少なくとも前記非導通領域に積層された樹脂製のシート状部材を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気コネクター。
8. 弾性体の厚み方向に貫通する多数の貫通孔に導電部材が接合されてなる複合体を作製する工程と、
   前記複合体の一方の主面および他方の主面にマスキング層を形成する工程と、
   前記複合体の一方の主面において、前記マスキング層の一部を除去する工程と、
   前記複合体における前記マスキング層を除去した部分において、前記導電部材を除去し、前記複合体に、前記弾性体の一方の主面および他方の主面において、前記導電部材が接合されていない前記貫通孔を含む非導通領域を形成する工程と、
   前記複合体における前記マスキング層の残部を除去し、前記複合体に、前記弾性体の一方の主面および他方の主面において、前記非導通領域を挟んで、前記導電部材が接合された前記貫通孔を含む複数の第一導通領域を形成する工程と、を有することを特徴とする電気コネクターの製造方法。
9. 前記第一導通領域を形成する工程の後に、前記導電部材を、前記弾性体の一方の主面および他方の主面の少なくとも一方から突出させる工程を有することを特徴とする請求項８に記載の電気コネクターの製造方法。
10. 前記導電部材を突出させる工程の後に、前記導電部材の一方の端部および他方の端部の少なくとも一方にメッキ加工を施す工程を有することを特徴とする請求項８または９に記載の電気コネクターの製造方法。
11. 前記第一導通領域を形成する工程の後に、少なくとも前記複合体の一方の主面側から、少なくとも前記非導通領域を厚み方向に除去し、前記第一導通領域に、前記非導通領域よりも前記複合体の厚み方向に突出する第二導通領域を形成する工程を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の電気コネクターの製造方法。
12. 前記第一導通領域を形成する工程の後または前記第二導通領域を形成する工程の後に、前記複合体の少なくとも一方の主面側において、前記非導通領域に樹脂製のシート状部材を積層する工程を有することを特徴とする請求項１１に記載の電気コネクターの製造方法。

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