JPWO2014091624A1 - 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明による部品内蔵基板は、凸部７２０ｂが形成された一方の面に部品５００が設置される板状の第１部材４００と、部品５００が第１部材４００の一方の面に設置された後に、部品５００を挟むように第１部材４００の一方の面に接合される第２部材７００とを備え、第１部材４００の一方の面に形成された凸部７２０ｂは、第１部材４００と第２部材７００とが接合されると頂部が第２部材７００に当接し、第１部材４００と第２部材７００とを電気的に接続することを特徴とする。

Description

本発明は、部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法に関する。
内部に部品が埋設された部品内蔵基板がある。特許文献１には、絶縁板と板状のプリプレグとが積層されて部品を収容するための貫通孔が連穿された部品内蔵基板が記載されている。
特許文献２には、銅箔上に部品を実装し、当該部品を挟んで導体層と当該銅箔とを接合した部品内蔵基板が記載されている。
特開２００７−４２７０６号公報 特表２００８−５２２３９６号公報
特許文献１に記載されている部品内蔵基板には、積層された各絶縁板にそれぞれ形成された電気回路間を電気的に接続するための層間接続体として印刷された金属ペーストが用いられている。しかし、金属ペーストを部品の高さに応じた一定の厚さになるように印刷することは容易ではなく、層間接続体の厚さのばらつきによって電気回路間の電気的接続が不安定になってしまうおそれがあるという問題がある。また、内蔵する部品の厚さよりも金属ペーストを高く印刷することは困難である。
さらに、層間接続体に金属ペーストが用いられ、絶縁板に形成された電気回路には銅が用いられているが、層間接続体と絶縁体に形成された電気回路とは同じ材料によって形成されることが好ましい。
特許文献２に記載されている部品内蔵基板は、銅箔上に部品が実装された後の工程で、層間接続のための工程等が行われる。従って、銅箔上に部品が実装された後の、層間接続のための工程等で不具合が生じた場合に、製造過程にある部品内蔵基板は部品が実装された状態で廃棄されることになるので、そのような場合に既に実装された部品が無駄になってしまうという問題がある。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、層間の電気的接続を強固にして高い接続信頼性を得るとともに、製造工程における不具合による損失を低減することができる部品内蔵基板、および部品内蔵基板の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の部品内蔵基板は、凸部が形成された一方の面に部品が設置される板状の第１部材と、前記部品が前記第１部材の前記一方の面に設置された後に、前記部品を挟むように前記第１部材の前記一方の面に接合される第２部材とを備え、前記第１部材の前記一方の面に形成された前記凸部は、前記第１部材と前記第２部材とが接合されると頂部が前記第２部材に当接し、前記第１部材と前記第２部材とを電気的に接続することを特徴とする。
前記第１部材は、第１金属層と第２金属層と第３金属層とを含む板状体であり、前記第１金属層の第１の面に前記第１金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属によって予め前記第２金属層が形成され、前記第１金属層の前記第１の面の裏側の第２の面に前記第１金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属によって予め前記第３金属層が形成されていることが好ましい。
前記凸部は、前記第１部材における前記第３金属層の一部が除去されて前記第３金属層の残部によって形成され、前記第３金属層は、前記第２部材と同じ種類の金属によってなることが好ましい。
また、上記目的を達成するため、本発明の部品内蔵基板の製造方法は、部品が設置される板状の第１部材の一方の面に凸部を形成する凸部形成ステップと、前記第１部材の前記一方の面に前記部品を設置する部品設置ステップと、前記部品を挟むように前記第１部材の前記一方の面に前記第２部材を接合し、前記第１部材と前記第２部材との間に前記部品を内蔵する部品内蔵ステップとを含み、前記凸部形成ステップで形成された凸部は、前記部品内蔵ステップで前記第１部材と前記第２部材とが接合されると頂部が前記第２部材に当接し、前記第１部材と前記第２部材とを電気的に接続することを特徴とする。
前記第１部材は、第１金属層と第２金属層と第３金属層とを含む板状体であり、前記第１金属層の第１の面に前記第１金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属によって予め前記第２金属層が形成され、前記第１金属層の前記第１の面の裏側の第２の面に前記第１金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属によって予め前記第３金属層が形成されていることが好ましい。
前記凸部は、前記凸部形成ステップで、前記第１部材における前記第３金属層の一部が除去されて前記第３金属層の残部によって形成され、前記第３金属層は、前記第２部材と同じ種類の金属によってなることが好ましい。
本発明によれば、部品が設置される前に第１部材と第２部材とを電気的に接続するための工程である凸部を形成する工程が行われるので、当該工程で不具合が生じても、特許文献２に記載されている発明のように部品を実装した状態で部品内蔵基板を廃棄する必要がなく、製造工程における不具合による損失を低減することができる。
部品内蔵部材に用いられるクラッド材である第１部材を示す断面図である。 第１金属材の一部および第２金属材の一部が除去された第１部材を示す断面図である。 部品が設置された第１部材を示す断面図である。 第１部材と第２部材との接合を示す断面図である。 第１部材と第２部材との接合を示す断面図である。 第１部材の第３金属材の一部が除去された部品内蔵部材を示す断面図である。 第１部材の第３金属材に貫通孔が設けられた部品内蔵部材を示す断面図である。 第１部材の第３金属材に設けられた貫通孔に導電性物質によるめっき加工がなされた部品内蔵部材を示す断面図である。 第２金属材による凸部が設けられている位置に応じた位置に、第１配線パターンおよび第２配線パターンがそれぞれ形成されている部品内蔵基板の断面図である。 第１のビルドアップ部材に用いられるクラッド材である第３部材を示す断面図である。 第１金属材の一部の第１の面が露出した第３部材の断面図である。 第３部材と第４部材との接合を示す断面図である。 第３部材と第４部材との接合を示す断面図である。 第４部材の第１金属材の一部、第２金属材の一部および第３金属材の一部が除去され、残部による凸部が形成された第２のビルドアップ部材を示す断面図である。 第１のビルドアップ部材および第２のビルドアップ部材がそれぞれ接合された部品内蔵部材を示す断面図である。 第１のビルドアップ部材および第２のビルドアップ部材がそれぞれ接合された部品内蔵部材を示す断面図である。
本発明による部品内蔵部材５０（部品内蔵基板）および当該部品内蔵部材５０の製造方法（部品内蔵基板の製造方法）について、図面を参照して説明する。図１は、部品内蔵部材５０に用いられるクラッド材である第１部材４００を示す断面図である。部品内蔵部材５０に用いられるクラッド材である第１部材４００は、それぞれ板状に成形された第１金属材（第１金属層）１００、第２金属材（第２金属層）２００および第３金属材（第３金属層）３００を含む。そして、第１金属材１００の第１の面１０１に第２金属材２００が接合され、第１金属材１００の第２の面１０２に第３金属材３００が接合されている。
なお、第１金属材１００は、例えば、ニッケルによって成り、第２金属材２００および第３金属材３００は、例えば、銅によってなる。なお、第１金属材１００と第２金属材２００および第３金属材３００とは、互いにエッチングレートが異なる金属であれば銅やニッケル以外の他の種類の金属であってもよい。また、第３金属材３００は第２金属材２００よりも厚く形成されていることが好ましい。具体的には、例えば、第２金属材２００が５μｍ程度の厚さで形成され、第３金属材３００が１００〜５００μｍ程度の厚さで形成されている。第３金属材３００が厚く形成されていることにより、後述する凸部７２０ａ，７２０ｂを高く形成して部品５００を収容可能な空間を設けることができる。
図１に断面を示した第１部材４００において、まず、第２金属材２００の一部を除去するためのエッチング処理によって第１金属材１００の第１の面１０１から第２金属材２００の当該一部が除去され、第１金属材１００の一部の第１の面１０１が露出する。さらに、第１金属材１００のうち第１の面１０１が露出している一部を除去するためのエッチング処理によって、第３金属材３００において第１金属材１００が接合された面である第１の面３０１から第１金属材１００の当該一部が除去され、第３金属材３００の第１の面３０１の一部が露出する。図２は、第２金属材２００の一部および第１金属材１００の一部が除去された第１部材４００を示す断面図である。
図２に示すように、第２金属材２００の一部および第１金属材１００の一部が除去され、第３金属材３００の第１の面３０１の一部が露出した第１部材４００には、第２金属材２００の残部および第１金属材１００の残部による凸部７２０ａ，７２０ｂが形成される。本例では、図２に示すように、複数の凸部７２０ａ，７２０ｂがそれぞれ形成される。
後述するように、凸部７２０ａは、部品５００を収容する空間を設けるため、および第３金属材３００における部品５００に応じた位置に外方からレーザ加工等によって貫通孔２２３を設けるための位置合わせのために用いられる。また、凸部７２０ｂは、第１部材４００の第３金属材３００によって形成される後述する第１配線パターン３１５と第２部材７００によって形成される後述する第２配線パターン３２５との間を電気的に接続するために設けられる。
また、第２金属材２００の一部および第１金属材１００の一部が除去されたことによって凸部７２０ａ，７２０ｂの互いの間に部品５００を収容可能な空間が設けられる。従って、各凸部７２０ａ，７２０ｂは、第１配線パターン３１５および第２配線パターン３２５の形状や位置等に応じ、かつ、各凸部７２０ａ，７２０ｂの互いの間に部品５００を収容可能な空間が設けることが可能な場所にそれぞれ設けられる。
本実施形態では、各凸部７２０ａ，７２０ｂが設けられるので、第１部材４００と第２部材７００との間を離間するための部材を別途設置する必要がない。
なお、第３金属材３００の第１の面３０１において露出している領域（つまり、凸部７２０ａ，７２０ｂが設けられていない領域）を露出領域３０３という。
そして、第１部材４００の第３金属材３００の第１の面３０１の露出領域３０３に、部品５００が設置される。図３は、部品５００が設置された第１部材４００を示す断面図である。図３に示すように、本例の部品５００は断面形状が長方形状であり、下面５０１に信号の入出力端子や電力を供給されるための端子部（図示せず）が設けられている。そして、部品５００は、下面５０１が第１部材４００の第３金属材３００における第１の面３０１の露出領域３０３と向かい合うように、例えば、接着剤６００で設置される。接着剤６００は、例えば、金属ペーストや樹脂剤である。
そして、第１部材４００は、凸部７２０ａ，７２０ｂのそれぞれの頂部が第２部材７００と当接するように、当該第２部材７００と接合される。図４および図５は、第１部材４００と第２部材７００との接合を示す断面図である。図４に示すように第１部材４００の第３金属材３００の第１の面３０１と第２部材７００との間に、プリプレグ８００が挟まれる。そして、図５に示すように、第１部材４００と第２部材７００とがプリプレグ８００を挟んで熱圧着されて接合される。そうすると、部品５００は、第１部材４００の第３金属材３００の第１の面３０１と第２部材７００との間に位置することになる。なお、プリプレグ８００は、冷却されると、第１部材４００の第３金属材３００の第１の面３０１と向かい合う第１の面８０１、および第２部材７００と向かい合う第２の面８０２を有する形状で固化する。互いに接合された第１部材４００と第２部材７００を部品内蔵部材５０という。従って、部品５００は、部品内蔵部材５０に内蔵されたことになる。また、第２部材７００は、第１部材４００における第３金属材３００と同じ種類の金属によって成り、例えば、銅である。
第１部材４００と第２部材７００とが接合して、第１部材４００の凸部７２０ａ，７２０ｂのそれぞれの頂部が第２部材７００と当接したことによって、第１部材４００の第３金属材３００と第２部材７００とは電気的に接続される。
また、図６に示すように、第１部材４００の第３金属材３００の一部は、第１の面３０１の反対側の面である第２の面３０２側からエッチング処理によって一部が除去される。具体的には、第３金属材３００の一部を除去するためのエッチング処理によって、第２の面３０２の裏側である第１の面３０１に凸部７２０ａが形成されている領域および当該領域の周囲の領域に形成されている一部の第３金属材３００が除去される。さらに、第１金属材１００の一部を除去するためのエッチング処理によって、凸部７２０ａに含まれている第１金属材１００が除去される。これらのエッチング処理によって、第２金属材２００において第１金属材１００の第１の面１０１に対向していた部分が露出する。そして、露出した当該部分は、第３金属材３００における部品５００に応じた位置に外方からレーザ加工等によって部品５００の下面５０１に至る貫通孔２２３を設けるための位置合わせのための位置合わせ部分２０３として用いられる。
図７に示すように、第３金属材３００における部品５００に応じた位置にレーザ加工等によって第２の面３０２側から接着剤６００を通って下面５０１に至る貫通孔２２３が設けられる。貫通孔２２３を設ける工程において、位置合わせに位置合わせ部分２０３を用いることが可能であるので、第３金属材３００および接着剤６００において部品５００の下面５０１の端子部に応じた位置に、確実に貫通孔２２３を設けることができる。そして、当該貫通孔２２３の内壁に、例えば銅等の導電性物質によるめっき加工がなされる。図８に示すように、第３金属材３００の第２の面３０２から接着剤６００を通って部品５００の下面５０１の端子部に至る貫通孔２２３が設けられ、当該貫通孔２２３の内壁に導電性物質によるめっき加工がなされるので、第３金属材３００と部品５００の端子部とは、電気的に接続される。
なお、本例では、部品５００は、第１部材４００の第３金属材３００の第１の面３０１の露出領域３０３に接着剤６００によって固定され、貫通孔２２３はレーザ加工によって設けられ、当該貫通孔の内壁はめっき加工されるとして説明したが、部品５００の設置方法および第３金属材３００と部品５００の端子部との電気的な接続はそのような方法に限られない。例えば、部品５００は、第１部材４００の第３金属材３００の第１の面３０１の露出領域３０３に半田接合され、当該露出領域３０３に予め形成された電気回路に電気的に接続されてもよい。
第３金属材３００の一部を除去するためのエッチング処理によって、第１部材４００の第３金属材３００の一部がプリプレグ８００の第１の面８０１から除去され、第３金属材３００の残部によってプリプレグ８００の第１の面８０１に第１配線パターン３１５が形成される。また、第２部材７００の一部を除去するためのエッチング処理によって、第２部材７００の一部がプリプレグ８００の第２の面８０２から除去され、第２部材７００の残部によってプリプレグ８００の第２の面８０２に第２配線パターン３２５が形成される。
図９には、プリプレグ８００の第１の面８０１に第１配線パターン３１５が形成され、プリプレグ８００の第２の面８０２に第２配線パターン３２５が形成された部品内蔵部材５０の断面図が示されている。図９に示す例では、第２金属材２００による凸部７２０ｂが設けられている位置に応じた位置に、第１配線パターン３１５および第２配線パターン３２５がそれぞれ形成されている。
図１０には、後述する第１のビルドアップ部材１０に用いられるクラッド材である第３部材９００の断面図が示されている。第１のビルドアップ部材１０に用いられるクラッド材である第３部材９００は、第１部材４００と同様に、それぞれ板状に成形された第１金属材１３０、第２金属材２３０および第３金属材３３０を含む。そして、第１部材４００と同様に、第１金属材１３０の第１の面１３１に第２金属材２３０が接合され、第１金属材１３０の第２の面１３２に第３金属材３３０が接合されている。
なお、第１部材４００における第１金属材１００、第２金属材２００および第３金属材３００とそれぞれ同様に、第１金属材１３０は、例えば、ニッケルによって成り、第２金属材２３０および第３金属材３３０は、例えば、銅によってなる。なお、第１部材４００と同様に、第１金属材１３０と第２金属材２３０および第３金属材３３０とは、互いにエッチングレートが異なる金属であれば銅やニッケル以外の他の金属であってもよい。
図１０に断面を示した第３部材９００において、まず、第２金属材２３０の一部を除去するためのエッチング処理によって第１金属材１３０の第１の面１３１から第２金属材２３０の当該一部が除去され、第１金属材１３０の一部の第１の面１３１が露出する。図１１は、第１金属材１３０の一部の第１の面１３１が露出した第３部材９００の断面図である。さらに、第１金属材１３０のうち第１の面１３１が露出している一部を除去するためのエッチング処理によって、第３金属材３３０において第１金属材１３０が接合された面である第１の面３３１から第１金属材１３０の当該一部が除去され、第３金属材３３０の第１の面３３１の一部が露出する。
そして、第３部材９００には、各エッチング処理によって除去されなかった第１金属材１３０および第２金属材２３０の残部による凸部９２０が形成される。なお、凸部９２０のうち少なくとも一部は、第２部材７００において第２配線パターン３２５が形成されている位置に応じた位置に設けられる。そのような構成によって、後述するように、凸部９２０のうち少なくとも一部によって、後述する第４部材９５０を介して第３部材９００の第３部材３３０と第２部材７００の第２配線パターン３２５とを電気的に接続することができる。
そして、第３部材９００の凸部９２０の頂部に対向するように、当該第３部材９００は第４部材９５０と接合される。図１２および図１３は、第３部材９００と第４部材９５０との接合を示す断面図である。図１２および図１３に示すように、第４部材９５０は、第１金属材１５０、第２金属材２５０、および第３金属材３５０を含む。そして、第１金属材１５０の一方の面である第１の面１５１には第２金属材２５０が接合されている。また、第１金属材１５０の他方の面である第２の面１５２には第３金属材３５０が接合されている。なお、第１金属材１５０の第２の面１５２において一部の凸部９２０が形成されている位置に応じた位置には、第３金属材３５０によって電気回路が形成されている。
そして、図１２に示すように、第３部材９００の第１金属材１３０と第４部材９５０の第１金属材１５０の第２の面１５２との間に、プリプレグ８１０が挟まれる。そして、図１３に示すように、第３部材９００と第４部材９５０とがプリプレグ８１０を挟んで熱圧着されて接合される。なお、第３部材９００と第４部材９５０とは、第３部材９００の凸部９２０の頂部と第４部材９５０の第３金属材３５０とが当接して、当該第３部材９００と当該第４部材９５０とが電気的に接続されるように接合される。互いに接合された第３部材９００と第４部材９５０とを第１のビルドアップ部材１０という。
なお、プリプレグ８１０は、冷却されると、第３部材９００の第３金属材３３０と向かい合う第１の面８１１、および第４部材９５０の第１金属材１５０の第２の面１５２と向かい合う第２の面８１２を有する形状で固化する。そして、図１４に示すように、第４部材９５０の第１金属材１５０の一部、第２金属材２５０の一部および第３金属材３５０の一部は、それぞれエッチング処理によって除去され、残部による凸部９７０が形成される。
図１４に示すように、凸部９７０は、一部の凸部９２０に応じた位置に設けられている。具体的には、まず、第４部材９５０において、裏側に第３金属材３５０がある第１金属材１５０の領域のうち一部の領域の第１金属材１５０上に形成されている第２金属材２５０が残部となるように、一部の第２金属材２５０を当該第２金属材２５０を除去するためのエッチング処理で除去する。そして、一部の第２金属材２５０が除去されたことによって露出した第１金属材１５０を当該第１金属材１５０を除去するためのエッチング処理で除去する。これらのエッチング処理によって、凸部９７０が形成される。
そして、図１５に示すように、第１のビルドアップ部材１０は、凸部９７０の頂部が第２部材７００の第２配線パターン３２５に当接し、プリプレグ８１０の第２の面８１２とプリプレグ８００の第２の面８０２とが対向するようにプリプレグ８２０を挟んで部品内蔵部材５０に接合される。
凸部９７０の頂部が第２部材７００の第２配線パターン３２５に当接するので、第１のビルドアップ部材１０と部品内蔵部材５０とは電気的に接続される。
また、図１５に示すように、部品内蔵部材５０におけるプリプレグ８００の第１の面８０１側には、プリプレグ８３０を挟んで第２のビルドアップ部材２０が接合される。第２のビルドアップ部材２０の構成は、前述した第１のビルドアップ部材１０における構成に相当する。
具体的には、第２のビルドアップ部材２０は、第３金属材３７０（第１のビルドアップ部材１０における第３金属材３３０に相当）、プリプレグ８４０（第１のビルドアップ部材１０におけるプリプレグ８１０に相当）、凸部９８０（第１のビルドアップ部材１０における凸部９２０に相当）、凸部９９０（第１のビルドアップ部材１０における凸部９７０に相当）、および第３金属材３９０（第１のビルドアップ部材１０における第３金属材３５０に相当）を含む。
なお、第２のビルドアップ部材２０には、第３金属材３９０によって、第１のビルドアップ部材１０における第３金属材３５０によって形成されている電気回路と、同じ電気回路が形成されていてもよいし異なる電気回路が形成されていてもよい。
第２のビルドアップ部材２０は、凸部９９０の頂部が部品内蔵部材５０において凸部７２０ｂの裏側に形成されている第１配線パターン３１５に当接するようにプリプレグ８３０を挟んで当該部品内蔵部材５０に接合される。
凸部９９０の頂部が第１部材４００の第１配線パターン３１５に当接するので、第２のビルドアップ部材２０と部品内蔵部材５０とは電気的に接続される。
図１６は、第１のビルドアップ部材１０と第２のビルドアップ部材２０とがそれぞれ接合された部品内蔵部材５０を示す断面図である。図１６に示すように、部品内蔵部材５０において、プリプレグ８００の第１の面８０１側に第２のビルドアップ部材２０が接合され、プリプレグ８００の第２の面８０２側に第１のビルドアップ部材１０が接合されている。
なお、図１６に示す例では、第１のビルドアップ部材１０における第３金属材３３０、および第２のビルドアップ部材２０における第３金属材３７０に、エッチング処理によってそれぞれ電気回路が形成されていることが示されているが、各第３金属材３３０，３７０には電気回路が形成されなくてもよい。
また、各第３金属材３３０，３７０には、各ビルドアップ部材１０，２０が部品内蔵部材５０に接合される前に、エッチング処理によってそれぞれ電気回路が形成されてもよい。そのようにすれば、各第３金属材３３０，３７０に電気回路を形成する工程において不具合が生じた場合に、部品内蔵部材５０に内蔵されている部品５００を廃棄する必要がない。また、電気回路を形成する工程において不具合が生じなかった各第３金属材３３０，３７０を含む各ビルドアップ部材１０，２０を部品内蔵部材５０に接合するので、電気回路を形成する工程における不具合による損失を低減することができる。
本実施形態によれば、第１部材４００において第２金属材２００によってなる凸部７２０ｂの頂部と第２部材７００とが同じ種類の金属によってなり、金属結合されて強固に接続される。従って、高い接続信頼性を得ることができる。
また、各凸部７２０ａ、７２０ｂ、９２０、９７０、９８０、９９０は、いずれもエッチング処理によって形成される。従って、各凸部７２０ａ、７２０ｂ間、各凸部９２０間、各凸部９７０間、各凸部９８０間、および各凸部９９０間にはそれぞれ高さのばらつきを良好に小さくすることができ、従って、各凸部７２０ｂ、９２０、９７０、９８０、９９０による高い接続信頼性を得ることができる。
なお、各凸部７２０ａ、７２０ｂ、９２０、９７０、９８０、９９０の形状として、上部に平面を有する円錐形状を例に図示したが、他の円柱形状や、上部に平面を有する多角錐形状等の他の形状であってもよく、設計自由度を高めることができる。
また、各凸部７２０ａ、７２０ｂを部品５００の周囲に設置することで、部品５００から発せられた不要な電磁波の部品内蔵部材５０の外部への輻射を良好に抑制することができる。
本実施形態によれば、各凸部７２０ｂは部品内蔵部材５０に部品５００が内蔵される前に形成されるので、各凸部７２０ｂの形成工程で不具合が生じた場合であっても、第１部材４００を廃棄すればよいので、部品５００を廃棄する必要がなく、製造工程における不具合による損失を低減することができる。
本実施形態では、第１部材４００および第３部材９００にクラッド材が用いられ、エッチング処理によって凸部７２０ａ，７２０ｂ，９２０が形成されるとして説明したが、第１部材４００および後述する第３部材９００はクラッド材に限られず、他の方法で凸部７２０ａ，７２０ｂ，９２０が形成されてもよい。そのような場合であっても、凸部７２０ｂは第２部材７００と同じ種類の金属（具体的には、例えば、銅）からなることが好ましく、凸部９２０は第４部材９５０の第３金属材３５０と同じ種類の金属（具体的には、例えば、銅）からなることが好ましい。
１０ 第１のビルドアップ部材
２０ 第２のビルドアップ部材
５０ 部品内蔵部材
１００、１３０、１５０ 第１金属材
１０１ 第１の面
１０２ 第２の面
２００、２３０、２５０ 第２金属材
３００、３３０、３５０、３７０ 第３金属材
４００ 第１部材
５００ 部品
７００ 第２部材
７２０ａ、７２０ｂ、９２０、９７０、９８０、９９０ 凸部

Claims (6)

  1. 凸部が形成された一方の面に部品が設置される板状の第１部材と、
    前記部品が前記第１部材の前記一方の面に設置された後に、前記部品を挟むように前記第１部材の前記一方の面に接合される第２部材とを備え、
    前記第１部材の前記一方の面に形成された前記凸部は、前記第１部材と前記第２部材とが接合されると頂部が前記第２部材に当接し、前記第１部材と前記第２部材とを電気的に接続する
    ことを特徴とする部品内蔵基板。
  2. 前記第１部材は、第１金属層と第２金属層と第３金属層とを含む板状体であり、
    前記第１金属層の第１の面に前記第１金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属によって予め前記第２金属層が形成され、前記第１金属層の前記第１の面の裏側の第２の面に前記第１金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属によって予め前記第３金属層が形成されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板。
  3. 前記凸部は、前記第１部材における前記第３金属層の一部が除去されて前記第３金属層の残部によって形成され、
    前記第３金属層は、前記第２部材と同じ種類の金属によってなる
    ことを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵基板。
  4. 部品が設置される板状の第１部材の一方の面に凸部を形成する凸部形成ステップと、
    前記第１部材の前記一方の面に前記部品を設置する部品設置ステップと、
    前記部品を挟むように前記第１部材の前記一方の面に前記第２部材を接合し、前記第１部材と前記第２部材との間に前記部品を内蔵する部品内蔵ステップとを含み、
    前記凸部形成ステップで形成された凸部は、前記部品内蔵ステップで前記第１部材と前記第２部材とが接合されると頂部が前記第２部材に当接し、前記第１部材と前記第２部材とを電気的に接続する
    ことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
  5. 前記第１部材は、第１金属層と第２金属層と第３金属層とを含む板状体であり、
    前記第１金属層の第１の面に前記第１金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属によって予め前記第２金属層が形成され、前記第１金属層の前記第１の面の裏側の第２の面に前記第１金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属によって予め前記第３金属層が形成されている
    ことを特徴とする請求項４に記載の部品内蔵基板の製造方法。
  6. 前記凸部は、前記凸部形成ステップで、前記第１部材における前記第３金属層の一部が除去されて前記第３金属層の残部によって形成され、
    前記第３金属層は、前記第２部材と同じ種類の金属によってなる
    ことを特徴とする請求項５に記載の部品内蔵基板の製造方法。
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