JP7125547B2 - 多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
突出する複数の第1導電性金属が設けられた第1プリント基板と、
前記第1プリント基板にそれぞれ接続される、それぞれに突出する複数の第2導電性金属が設けられた複数の第2プリント基板と、を備え、
前記第2プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第2導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第2導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第2導電性金属と非第1導電性金属との間には、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板を提供する。
突出する複数の第1導電性金属が設けられた第1プリント基板と、それぞれに突出する複数の第2導電性金属が設けられた複数の第2プリント基板と、を提供することと、
各前記第2プリント基板で接続する必要がある側に積層接着シートと分離膜を順にラミネートすることと、
電気的に接続する必要がある第2導電性金属の対応する位置に前記積層接着シート及び前記分離膜を貫通する微細孔を形成し、前記第2導電性金属を前記微細孔から露出させ、前記微細孔に対して金属ペーストの穴埋め操作を実行し、前記微細孔に導電性金属ペーストを形成することと、
前記分離膜を除去した後、各前記第2プリント基板の導電性金属ペーストが形成された側と前記第1プリント基板を予めに設定された接続位置の要件に応じて位置決めし、プレス接合して、前記多様に組み立て可能なプリント基板を得ることと、を含み、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第2導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第2導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第2導電性金属と非第1導電性金属との間には、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法を提供する。
Claims (16)
- 多様に組み立て可能なプリント基板であって、
突出する複数の第1導電性金属が設けられた第1プリント基板と、
前記第1プリント基板にそれぞれ接続される、それぞれに突出する複数の第2導電性金属が設けられた複数の第2プリント基板と、を備え、
前記第2プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第2導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第2導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第2導電性金属と非第1導電性金属との間には、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられ、
それぞれに突出する複数の第3導電性金属が設けられた複数の第3プリント基板をさらに備え、
複数の前記第3プリント基板は、前記第1プリント基板及び/又は前記第2プリント基板に電気的に接続され、積層されるプリント基板の最外層に位置し、
前記第3プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置において、互いに対応する第3導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第3導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられ、
及び/又は、前記第3プリント基板と前記第2プリント基板の接続位置において、互いに対応する第3導電性金属と第2導電性金属との間には、前記第3導電性金属と前記第2導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板。 - 複数の前記第2プリント基板が、前記第1プリント基板の同じ側に位置している請求項1に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 複数の前記第2プリント基板が、前記第1プリント基板の同じ側に間隔をおいて位置している請求項2に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 前記第2プリント基板の一部が前記第1プリント基板の第1側に位置し、前記第2プリント基板の他の一部が前記第1プリント基板の第2側に位置し、前記第1側と前記第2側の位置は対向している請求項1に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 前記第2プリント基板の数は2つであり、2つの前記第2プリント基板は前記第1プリント基板の第1側及び第2側にそれぞれ間隔をおいて位置している請求項4に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 前記積層接着シートはプリプレグであり、前記導電性金属ペーストは導電性銅ペーストである請求項1に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 前記固化した導電性金属ペーストの直径は、第1導電性金属及び第2導電性金属の長さに一致する請求項1に記載の多様に組み立て可能なプリント基板。
- 多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法において、
突出する複数の第1導電性金属が設けられた第1プリント基板と、それぞれに突出する複数の第2導電性金属が設けられた複数の第2プリント基板と、を提供することと、
各前記第2プリント基板で接続する必要がある側に積層接着シートと分離膜を順にラミネートすることと、
電気的に接続する必要がある第2導電性金属の対応する位置に前記積層接着シート及び前記分離膜を貫通する微細孔を形成し、前記第2導電性金属を前記微細孔から露出させ、前記微細孔に対して金属ペーストの穴埋め操作を実行し、前記微細孔に導電性金属ペーストを形成することと、
前記分離膜を除去した後、各前記第2プリント基板の導電性金属ペーストが形成された側と前記第1プリント基板を予めに設定された接続位置の要件に応じて位置決めし、プレス接合して、前記多様に組み立て可能なプリント基板を得ることと、を含み、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置ごとに、互いに対応する第2導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第2導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するための固化した導電性金属ペーストが設けられ、非第2導電性金属と非第1導電性金属との間には、前記第2プリント基板と前記第1プリント基板との非電気的な接続を実現するための積層接着シートが設けられる多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。 - 複数の前記第2プリント基板が、前記第1プリント基板の同じ側に位置している請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 複数の前記第2プリント基板が、前記第1プリント基板の同じ側に間隔をおいて位置している請求項9に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 前記第2プリント基板の一部が前記第1プリント基板の第1側に位置し、前記第2プリント基板の他の一部が前記第1プリント基板の第2側に位置し、前記第1側と前記第2側の位置は対向している請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 前記第2プリント基板の数は2つであり、2つの前記第2プリント基板は前記第1プリント基板の第1側及び第2側にそれぞれ間隔をおいて位置している請求項11に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- それぞれに突出する複数の第3導電性金属が設けられた複数の第3プリント基板を提供することと、
表面実装技術により、複数の前記第3プリント基板を、前記多様に組み立て可能なプリント基板における前記第1プリント基板及び/又は前記第2プリント基板とさらに電気的に接続させることと、をさらに含み
前記第3プリント基板と前記第1プリント基板の接続位置において、互いに対応する第3導電性金属と第1導電性金属との間には、前記第3導電性金属と前記第1導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられ、
及び/又は、前記第3プリント基板と前記第2プリント基板の接続位置において、互いに対応する第3導電性金属と第2導電性金属との間には、前記第3導電性金属と第2導電性金属との電気的な接続を実現するためのソルダーペーストからの金属スズが設けられる請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。 - 前記積層接着シートはプリプレグであり、前記導電性金属ペーストは導電性銅ペーストである請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 前記プリプレグと分離膜をラミネートする際、ラミネートの温度範囲は60℃~300℃であり、ラミネートの時間範囲は2秒~360秒である請求項14に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
- 前記固化した導電性金属ペーストの直径は、第1導電性金属及び第2導電性金属の長さに一致する請求項8に記載の多様に組み立て可能なプリント基板の製造方法。
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