JPS6276600A - 基板に導電回路を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、銅箔を用いたプリント基板等の基板に導電回
路を形成する方法に係り、特に新規開発された金属めっ
き性の良好な銅導電ペーストを有効に利用し、基板の片
面に電気的に接続された少なくとも２層の導電回路を形
成し、従来の両面スルホール基板であれば該スルホール
を不要化して片面２層基板とし得て、その製造工程及び
製造コストを飛躍的に簡略化又は低減化することができ
、また両面基板とすれば従来の両面スルホール基板の大
きさを１７２以下に縮小することができる画期的な導電
回路を形成する方法に関する。

従来技術 従来、銅箔を用いたプリント基板においては、そこに形
成される導電回路がある程度以上複雑となると、該導電
回路のある部分と他の部分とを電気的に接続する必要性
が生ずるが、従来技術ではプリント基板の片面に２層以
上の導電回路を工業的に形成することはできなかったの
で、このような必要性がある場合には、プリント基板の
両面を用い、該両面に形成された銅箔エツチング回路を
スルホールを用いて電気的に接続したいわゆる両面スル
ホール基板を用いる以外に方法がなかった。

しかし、この両面スルホール基板によると、基板の両面
に銅箔を貼り、かつエツチング加工を施し、なおかつＮ
Ｃ装置等を用いて多数の穴あけ加工を行わなければなら
ないため、材料費、製造費が多くかかり、生産性が悪い
という欠点があった。

そこで上記した従来方法の欠点を改良するものとして、
プリント基板の片面に２層以上の導電回路を工業的に形
成する技術の確立が望まれるが、そのためには導電性及
び金属めっき性、特に銅めっき性が良好な安価な銅導電
ペーストの開発が必要とされた。しかしながら、この銅
導電ペーストによると、ペーストを硬化させるための加
熱が必要となるが、銅はその特性から銀等の貴金属とは
逆に極めて酸化し易いため、この加熱によってペースト
中の銅粉末が酸化して電気抵抗が大きくなると共に半田
付性が悪化するという欠点があり、実用化が困難とされ
ていた。また加熱硬化された銅導電ペーストに金属めっ
きを施すには、通常その表面をキャタリスト（触媒）を
用いて活性化し、バインダとしての樹脂層から銅粉の粒
子を露出させ、いわゆるめっきの核を作る工程が必要と
され、多くの工数がかかる欠点があった。

本願出願人においては、上記のような欠点をすべて除去
し得る銅導電ペーストを開発すべく、多年にわたり研究
を行って来たが、遂にこれを完成し、その工業化に成功
したものである。それは、銅粉末と合成樹脂に加えて特
殊添加剤として例えばアントラセンを微量添加したもの
で、■アサヒ化学研究所製銅導電ペーストＡＣＰ−０２
０，ＡＣＰ−０３０及び八ＣＰ−００７Ｐとして実用化
の段階に至らしめたものである。ＡＣＰ−０２０なる銅
導電ペーストは、銅粉末８０重量％、合成樹脂２０重量
％を生成分とし、導電性の極めて良好なものであるが、
半田付性がやや劣るものである。ＡＣＰ−０３０なる銅
導電ペーストは、銅粉末８５重量％、合成樹脂１５重量
％を生成分とし、導電性はＡＣＰ−０２０より若干劣る
が半田付性が良好なものである。またＡＣＰ−００７Ｐ
なる銅導電ペーストは、このＡＣＰ−０３０を改良し、
キャタリストなしで金属めっき、例えば銅の化学めっき
をその硬化塗膜の上に施すことができるようにしたもの
で、金属めっき性の非常に優れたものである。

目　　的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くと共に、上記
新開発された銅導電ペーストを有効に用いるためになさ
れたものであって、その目的とするところは、基板に形
成された銅箔等からなる第１層導電回路のうち第２層回
路と電気的に接続する必要がある部分にのみ上記新開発
された金属めっき性の良好な銅導電ペーストを塗布して
加熱硬化させ、その上に銅の化学めっき等の金属めっき
を施し、該銅導電ペーストの導電性を銅箔と同程度に向
上させて、第２Ｍ導電回路となし、銅箔を用いたプリン
ト基板等の基板の片面に電気的に接続された少なくとも
２層の導電回路を形成することであり、またこれによっ
て従来の両面スルホール基板で達成し得たと同等の回路
密度のものであれば片面にすべての回路を形成できるよ
うにし、ｉＰｌ′ｙｆ３の貼付及びエツチング加工の材
料及び工数を１７２に削減し、また高価なＮＣ装置によ
るスルホールの穴あけ加工を不要とし、プリント基板に
おける導電回路の形成工程を飛躍的に筒略化し、また完
成品としてのプリント基板のコストを従来品の約１７２
に低減することである。また他の目的は、従来品と同様
にスルホールを用いる場合には、片面に２層ずつ、合計
４層の導電回路構成として、プリント基板の大きさを従
来品の１７２に縮小可能とすることである。更に他の目
的は、金属めっき性の良好な上記銅導電ペーストを使用
することによって、金属めっき前のキャタリストを用い
ての活性化処理を不要とし、第２層導電回路の形成を容
易化することである。

また他の目的は、第１Ｎ回路も銅箔のエツチングによら
ず、銅導電ペーストとその上に施される金属めっきとに
よって構成し、第２層回路も同様に構成することにより
、胴貼工程やエツチング加工を不要とし、材料費と工賃
の大幅な低減を図ることである。

構成 要するに本発明（特定発明）は、基板に金属めっきが可
能な第１層導電回路を形成し、該第１層導電回路と第２
層導電回路とを電気的に接続する必要がある部分を残し
て前記基板に耐めっきレジストを塗布し、次いで該耐め
っきレジストが塗布されないで残された前記第１層導電
回路の複数の部分を電気的に接続するように、しかも該
第１層導電回路に金属めっきが可能な金属めっき用部を
残して金属めっき性の良好な銅導電ペーストを塗布して
加熱硬化させ、この状態で前記基板を清浄にして後、こ
れを金属めっき液に浸し、前記第１層導電回路の金属め
っき用部及び前記銅導電ペーストの表面に金属めっきを
施し、該金属めっきと前記銅導電ペーストとにより前記
第２層導電回路を形成し、前記基板の片面に電気的に接
続された少なくとも２層の導電回路を形成することを特
徴とするものである。また本発明（第２発明）は、基板
に銅箔を貼ってエツチング加工を施し、該基板上に残さ
れた銅箔によって第１層導電回路を形成し、該第１層導
電回路と第２層導電回路とを電気的に接続する必要があ
る部分を残して前記基板に耐めっきレジストを塗布し、
次いで該耐めっきレジストが塗布されないで残された前
記第１層導電回路の複数の部分を電気的に接続するよう
に、しかも該第１層導電回路に金属めっきが可能な金属
めっき用部を残して金属めっき性の良好な銅導電ペース
トを塗布して加熱硬化させ、この状態で前記基板を清浄
にして後、これを金属めっき液に浸し、前記第１層導電
回路の金属めっき用部及び前記銅導電ペーストの表面に
金属めっきを施し、該金属めっきと前記銅導電ペースト
とにより前記第２層導電回路を形成し、銅箔を用いたプ
リント基板の片面に電気的に接続された少なくとも２層
の導電回路を形成することを特徴とするものである。ま
た本発明（第３発明）は、基板に金属めっき性の良好な
銅導電ペーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で該
基板を清浄にして後、これを金属めっき液に浸し、前記
＃４導電ペーストに金属めっきを施して第１層導電回路
を形成し、該第１層導電回路と第２層導電回路とを電気
的に接続する必要がある部分を残して前記基板に耐めっ
きレジストを塗布し、次いで該耐めっきレジストが塗布
されないで残された前記第１層導電回路の複数の部分を
電気的に接続するように、しかも該第１層導電回路に金
属めっきが可能な金属めっき用部を残して金属めっき性
の良好な銅導電ペーストを塗布して加熱硬化させ、この
状態で前記基板を清浄にして後、これを金属めっき液に
浸し、前記第１層導電回路の金属めっき用部及び前記銅
導電ペーストの表面に金属めっきを施し、該金属めっき
と前記銅導電ペーストとにより前記第２層導電回路を形
成し、前記基板の片面に電気的に接続された少なくとも
２層の導電回路を形成することを特徴とするものである
。

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。まず
第１図から第５図により特定発明及び第２発明の方法に
ついて説明すると、最初に第１図に示すように、基板の
一例たるポリマ基板からなるプリント基板１に金属めっ
きの一例たる銅めっきが可能な第１層導電回路Ｃ，を形
成する。該第１層導電回路Ｃ１は、プリント基板１に銅
箔２を貼ってエツチング加工を施し、該プリント基板上
に残された銅箔２によって形成するものである。

次に、第２図に示すように、第１層導電回路Ｃ。

と第２層導電回路Ｃ２（第４図）とを電気的に接続する
必要がある部分２ａ、２ｂを残してプリント基板１に耐
めっきレジスト３　（例えば■アサヒ化学研究所製ＣＲ
−２００１）を印刷により塗布し、接続の不要な部分２
ｃ及び第１層導電回路Ｃ，の存在しないプリント基板１
の表面１ａを耐めっきレジスト３で被覆する。

次いで、第３図に示すように、耐めっきレジスト３が塗
布されないで残された第１層導電回路ｃ１の複数の部分
２ａ、２ｂを電気的に接続するように、しかも第１層導
電回路Ｃ８に金属めっきが可能な金属めっき用部２ｄ　
、　２ｅも長さβ、ｐ２だけ残して金属めっき性の良好
な銅導電ペースト４（ｅｌアサヒ化学研究所製ＡＣＰ−
００７Ｐ）　（その組成等については後に詳述する。）
をスクリーン印刷により塗布して、温度１５０°Ｃにて
約３０分間加熱して硬化させる。

次に、この状態でプリント基板１、特に第１層導電回路
Ｃ，の部分２ｄ、２ｅ及び銅導電ペースト４の表面を酸
洗い等により清浄にする。例えばアルカリ減少処理は、
水酸化ナトリウム４乃至５重量％にて数分行い、酸洗い
は、塩化水素５０重量％にて１分間行う。

そして第４図に示すように、プリント基板１を金属めっ
き液の一例たる銅めっき液（図示せず）に浸し、第１層
導電回路ＣＩの金属めっき用部２ｄ。

２ｅ及び銅導電ペースト４の表面に銅の化学めっきを施
す。この銅の化学めっき速度は、銅ぬっき浴の組成によ
っても多少異なるが、温度７０℃、ｐ　Ｈ１２の条件に
て１時間で膜厚約１．０乃至３．０μｍの銅めっきを行
うことができる。実用上の最小膜厚は５μｍであるので
、めっき時間は約１．７乃至５時間である。こうして銅
導電ペースト４には第４図に示すような銅めっきＮ５が
形成され、該銅めっき層５と銅導電ペースト４とにより
第２層導電回路Ｃ２が形成され、プリント基板１の片面
に、電気的に接続さた少なくとも２層の導電回路Ｃ，，
Ｃ２が積層状態で形成される。

最後に、第５図に示すように、プリント基板１の表面を
オーバコート６　（例えば（斗荀アサヒ化学研究所製Ｃ
Ｒ−２００１）を印刷により塗布して乾燥し、完成品と
なる。

次に、第６図から第８図により特定発明及び第３発明に
ついて説明すると、この場合には、銅箔２をエツチング
加工したプリント基板１を用いることなく、ポリマ基板
等の基板１１に、直接金属めっき性の良好な銅導電ペー
スト４をスクリーン印刷により塗布して、温度１５０℃
にて３０分間加熱して硬化させ、この状態で基板１１を
上記と同様に酸洗い等により清浄にし、その後これを金
属めっき液の一例たる銅めっき液に浸し、第７図に示す
ように、銅導電ペースト４の表面に銅めっき層５を積層
状態で形成した第１層導電回路Ｃ２が形成される。

その後の工程は、第２発明と全く同様であるので詳細な
説明は省略するが、第８図において、第１層導電回路Ｃ
１と第２層導電回路Ｃ２とを電気的に接続する必要があ
る部分を残して基板１１に耐めっきレジスト３を塗布し
、次いで該耐めっきレジストが塗布されないで残された
第１層導電回路Ｃ１の複数の部分を電気的に接続するよ
うに、しかも第１層導電回路Ｃ１に金属めっき可能な金
属めっき用部を残して上記と同様な銅めっき性の良好な
銅導電ペースト４を塗布して加熱硬化させ、この状態で
基板１１を酸洗い等により清浄にして後、該基板１１を
銅めっき液に浸し、第１層導電回路Ｃ１の金属めっき用
部及び銅導電ペースト４の表面に銅めっきを施して銅め
っき層５を形成し、原調めっき層５と銅導電ペースト４
とにより第２層導電回路Ｃ２を形成し、基板１１の片面
に、電気的に接続された少なくとも２層の導電回路Ｃ＋
、Ｃｚを形成し、基板１１の表面にオーバコート６を印
刷により塗布し、第８図に示すような２層の回路ＣＩ＋
Ｃ２が片面に積層された基板１１が完成する。

なお、上記実施例においては、いずれもスルホールを用
いない片面２層基板として説明したが、本発明はスルホ
ールを用いた両面２層基板についても適用でき、また片
面に積層できる導電回路は２層に限定されるものではな
い。また金属めっきは、銅めっきに限定されるものでは
なく、金めつき、銀めっき等でもよい。但し量産には最
も安価な銅めっきが好適であることはいうまでもない。

次に、本発明方法において用いる金属めっき性の良好な
銅導電ペースト４について詳細に説明する。銅粉人導電
ペーストを実用化するためには、その塗膜完成時の電気
抵抗値がｌＸｌ０−２〜１×１０弓Ω−ｃｍとなること
が必要であり、しかも湿度に対する耐久性が大きく、高
温雰囲気中の経時変化が小さく、かつ常温（２０“Ｃ）
を中心とする低温及び高温における抵抗温度特性が、従
来の銀導電ペーストに匹敵するものでなければならない
。

単に銅粉末にフェノール樹脂を混合塗布し、これを加熱
乾燥させるだけでは、この加熱によって銅粉末が酸化し
て酸化銅となるため、ｌＸｌ０’Ω−ｃｆｆｌ乃至それ
以上の電気抵抗値となってしまう。

即ち一般的に導電ペーストの導電機構は、そこに含有さ
れる金属粉末の粒子の相互接触によって形成される導電
経路によるものであるが、構成導電粒子の表面は常に酸
化物によって覆われｔいるので、それらの電気抵抗は酸
化物によって極めて高い値になって実用には供し得ない
のが常識である。但し銀のように表面酸化被膜が極めて
少ない貴金属については、酸化物の懸念がなく、酸化物
による電気抵抗の上昇は考えられなかったが、恨以外の
例えば本発明の対象となる銅粉末その他の賎金属の場合
には、その粉末は空気中において、瞬時に表面酸化被膜
を生成することはよく知られている。従って第１に、導
電ペースト中において、銅粉末の粒子の接触抵抗を低減
させることが必要である。それには酸化物を導電被膜を
形成する過程において除去して正常な金属原子面の接触
による導電経路を形成させる必要がある。そのためには
、銅粉末の表面に存在する酸化物を何らかの方法によっ
て除去しなければならない。第２に、酸化物を除去され
た正常な面の銅粉末による導電機構が完成した後に、加
熱中又は使用中にその銅粉末が外部からの酸素の影響に
よって酸化して電気抵抗が再び上昇するのを防がなけれ
ばならない。

従って、上記第１及び第２の要件を満足させ、常温での
保存中、加熱中及び使用中における銅粉末の酸化をいか
にして防止するかが銅粉人導電ぺ−スト実用化の鍵とな
るものである。即ち銅粉末と樹脂からなるものに添加す
る特殊添加剤の選択とその添加量がこの種材料の性能の
成否に係る最重要課題となる。

本願出願人においては、上記２・つの要件を満足させる
理想的な添加剤を得るため多年にわたり多くの実験研究
を行って来たが、遂にその添加剤とその添加量を定める
ことに成功し、従来の銅箔や銀導電ペーストに代えて実
用に十分供し得る銅導電ペーストの開発に成功した。前
述のように、これは■アサヒ化学研究所製銅粉人導電ペ
ーストＡＣＰ−０２０、ＡＣＰ−０３０及びＡＣＰ−０
０７Ｐとして実用化の段階に至らしめたものである。

添加剤としては、アントラセン又はその誘導体が最良の
結果を示し、その中でも、特にアントラセン（Ｃｚｔｌ
＋。）及びアントラセンカルボン酸（Ｃ＋４１！ＪＣＯ
ＯＩ＋））が特に優れている。次にアントラジン（Ｃｚ
　ａｌｌ　ｌｂＮ　ｚ）も優れている。これに次いでア
ントラニル酸（ＣＪｔ（Ｎ）Ｉｚ）　（ＣＯＯＨ））も
有効である。その他では安息香酸（Ｃ６Ｈ５・Ｃ００Ｈ
）はアントラセン及びその誘導体よりも１ケタ大きい電
気抵抗値ｌＸｌ０−２Ω−ｃｍを示しており、実用化は
困難である。

本発明方法に用いる銅導電ペースト４は、銅粉末７０乃
至８５重量％とフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポ
リエステル系樹脂及びキシレン系樹脂からなる群から選
ばれた少なくとも１種の樹脂１５乃至３０重量％とを混
合し、これに上記したアントラセン又はその誘導体を微
量（好ましくは０．２３乃至１．６重量％、実用可能な
添加量としては０．２乃至５重量％）を添加剤として添
加して混合し、流動状のものとして作成するものである
。

添加剤であるアントラセン又はその誘導体は、加熱中に
銅粉末の表面に存在する酸化銅等の化合物を溶解させ、
併存する樹脂質に相溶可能な化合物となるので、導電性
を増大させるだけでなく、樹脂質の水分透過率及び酸素
の透過率を低下させる作用があることが判明した。即ち
アントラセン又はその誘導体による銅粉末の酸化防止機
構は、次のようである。

例えば、アントラセンカルボン酸（ＣＩ４８９（ＣＯＯ
Ｈ））については、以下の作用により良好な導電ペース
ト膜が形成されるものと考えられる。即ちアントラセン
カルボン酸は、銅粉末粒子の表面に存在又は形成される
酸化銅と次式により反応し、アントラセンカルボン酸銅
塩を生成する。

ＣｕＯ＋　２Ｃ＋　４Ｈ９（ＣＯＯＨ）　→（Ｃ＋　４
１（９ＣＯＯ）　２ＣＩＩ　＋　ｔｌｚ。

そして併存する樹脂により大気と遮断されている塗膜中
で起こる上記化学反応により、銅粉末の表面では酸化物
が除去された清浄な金属表面が露出し、これが相互に接
触配列して導電性が良好な、即ち電気抵抗の低い導電経
路が形成される。

他方、上記化学反応により生成されたアントラセンカル
ボン酸銅塩は、併存するフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ポリエステル樹脂又はキシレン樹脂と相溶して樹脂層
中に均一に溶解分散し、銅粒子の配列並びに樹脂の硬化
反応等を伴う塗膜の形成をいささかも阻害しない。また
アントラセン誘導体の銅化合物は、これが樹脂中に適量
混和したものは、むしろ樹脂の水分透過率及び酸素の透
過率を低下させ、耐湿性及び酸化性が若干向上する効果
が認められ、本発明の効果を一層助長するものである。

ここで当該添加剤の添加量が０．２３乃至１．５重量％
の範囲において最も効果的であり、また実用的には、０
．２乃至５重量％の添加量でよいことが試験の結果確認
されており、アントラセン又体その誘導体の添加量を種
々変えて、膜厚を４０μとしたとき、アントラセン又は
その誘導体の添加量が０．２３乃至１．５重量％におい
ては、電気抵抗値はｌＸｌ０−’Ω−ｅｍでほぼ一定で
あり、極めて良好な結果が得られ、また添加量が０．２
重量％で、電気抵抗値は１．３　Ｘｌ０−’Ω−ｃｍと
なり、また添加量５重量％では２Ｘ１０−”Ω−印とな
り、この範囲の添加量であれば実用可能であることがわ
かった。しかし添加量が０．２重量％よりも少なくなる
と電気抵抗値は急激に増大し、０．１重量％では、電気
抵抗値ｌＸｌ０−”Ω−ＣＩ！１となり、実用にならず
、また添加量が５重量％を越えた場合も電気抵抗は急激
に増大し、添加量８重量％となると、電気抵抗値はｌＸ
ｌ０−２Ω−印となってしまい、実用にならないことが
わかった。

また以上の実験値は、アントラセン又はその誘辺体以外
の、アントラニル酸及びアン１−ラジンについても同様
に得られている。

上記添加量の臣ｎ界値が試験により確認された理由とし
ては、次の機構が考えられる。即ち、上記アントラセン
カルボン酸を用いた場合の作用機構に示したように、当
該添加剤が導電銅粉末粒子表面に存在する酸化物等と化
学的に反応してこれを溶解除去する場合、当然添加剤と
該酸化物との間に化学量論が成立する。従って、酸化物
の比較的少ない銅粉を用いた場合でも、空気中で銅粉を
取り扱う以上酸化を完全に防ぐことは不可能である。

最小量０．２重量％の添加剤を要する事実は、最小限度
の酸化物が存在していることを示すものである。また最
大添加量が試験結果から５重量％を限度としている事実
は、添加剤が併存する樹脂に相溶してその樹脂の特性に
好ましくない影響を与えない限度を示すものであって、
これ以上の添加量は上記導電効果の助長に必要な添加量
を上回り、不必要であるばかりでなく、共存する樹脂の
特性を劣化させる恐れがある。

上記のように構成された銅導電ペーストによると、膜Ｆ
７４０μのプリント回路の場合、その電気特性は、電気
抵抗値で１×１０″３Ω−口という驚異的な導電性を得
ることができ、添加剤を全く用いない場合に比べ電気抵
抗値は１００万分の１とすることができる。しかも耐湿
特性は、わずかに電気抵抗値が増大するだけで、約５０
４時間後に平衡状態となり、それ以上の経時変化は認め
られず、実用上全く問題がない。

また抵抗温度特性については、常温以下については、電
気抵抗変化率が銀導電ペーストの約１７２と極めて優れ
ており、常温を超える場合についても銀導電ペーストと
略同程度の効果が得られ、実用上の温度である６０℃位
では、はとんど遜色なく使用できるものである。

本発明において用いるＡＣＰ−００７Ｐなる洞導ペース
ト４は、上記したＡＣＰ−０３０なる半田付性の良好な
銅導電ペーストを改良し、化学めっきにおいて核となる
銅粉末の粒子カｑ亥銅導電ペースト４の表面に露出し易
く、例えばめっき液から析出した銅の微粒子が原核のま
わりに付着し易くしたものであり、キャタリストによる
活性化処理を行わなくても基板の筒車な清浄化処理によ
って銅の化学めっきが行えるようにした銅導電ペースト
である。

効果 本発明は、上記のように構成されたものであるから、基
板に形成された銅箔等からなる第１層導電回路のうち第
２層回路と電気的に接続する必要がある部分にのみ上記
新開発の金属めっき性の良好な銅導電ペーストを塗布し
て加熱硬化させ、その上に銅の化学めっき等の金属めっ
きを施し、該銅導電ペーストの導電性を銅箔と同程度に
向上させて第２層導電回路となしたので、銅箔を用いた
プリント基板等の基板の片面に電気的に接続された少な
くとも２層の導電回路を形成することができ、またこの
結果従来の両面スルホール基板で達成し得たと同等の回
路密度のものであれば片面にすべての回路を形成できる
という効果があり、銅箔の貼付及びエツチング加工の材
料及び工数を１７２に削減し得、また高価なＮＣ装置に
よるスルホールの穴あけ加工を不要とすることができ、
プリント基板における導電回路の形成工程を飛躍的に簡
略化し、また完成品としてのプリント基板のコストを従
来品の約１７２に低減することができるという画期的な
効果が得られる。また従来品と同様にスルホールを用い
る場合には、片面に２層ずつ、合計４層の導電回路構成
として、プリント基板の大きさを従来品の１７２に縮小
できる効果がある。

更には、金属めっき性の良好な上記銅導電ペーストを使
用するため、金属めっき前のキャタリストを用いての活
性化処理を不要とし得、第２層導電回路の形成を格段ｇ
こ容易化することができる効果がある。

また第１層導電回路も銅箔のエツチングによらず、銅導
電ペーストとその上に施される金属めっきとによって構
成し、第２層回路も同様に構成することで、胴貼工程や
エツチング加工を不要とすることもでき、材料費と工賃
の大幅な低減を図ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図は第２発明（特定発明を含む）の実施
例に係り、第１図は銅箔をエツチング加工して第１層導
電回路が形成されたプリント基板の縦断面図、第２図は
第１図に示すものにめっきレジストが印刷塗布された状
態を示すプリント基板の縦断面図、第３図は第２図に示
すものにｍＲ電ペーストが印刷塗布された状態を示すプ
リント基板の縦断面図、第４図は第３図に示すものに銅
の化学めっきが施された状態を示すプリント基板の縦断
面図、第５図は第４図に示すものにオーバコートが印刷
塗布された状態を示す完成品としてのプリント基板の縦
断面図、第６図から第８図は第３発明（特定発明を含む
）の実施例に係り、第６図は銅導電ペーストが直接印刷
塗布された状態を示す基板の縦断面図、第７図は第６図
に示すものに銅の化学めっきが施されて第１層導電回路
が形成された状態を示す基板の縦断面図、第８図は第５
図と同様に完成した状態を示す基板の縦断面図である。 １は基板の一例たるプリント基板、２は銅箔、２ａ、２
ｂは第１層導電回路と第２層導電回路とを電気的に接続
する必要がある部分、２ｄ、２ｅは金屈めつき用部、３
は耐めっきレジスト、４は銅導電ペースト、５は金属め
っきの一例たる銅めっき層、Ｃ０は第１層導電回路、Ｃ
２は第２層導電回路である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　基板に金属めっきが可能な第１層導電回路を形成し
   、該第１層導電回路と第２層導電回路とを電気的に接続
   する必要がある部分を残して前記基板に耐めっきレジス
   トを塗布し、次いで該耐めっきレジストが塗布されない
   で残された前記第１層導電回路の複数の部分を電気的に
   接続するように、しかも該第１層導電回路に金属めっき
   が可能な金属めっき用部を残して金属めっき性の良好な
   銅導電ペーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で前
   記基板を清浄にして後、これを金属めっき液に浸し、前
   記第１層導電回路の金属めっき用部及び前記銅導電ペー
   ストの表面に金属めっきを施し、該金属めっきと前記銅
   導電ペーストとにより前記第２層導電回路を形成し、前
   記基板の片面に電気的に接続された少なくとも２層の導
   電回路を形成することを特徴とする基板に導電回路を形
   成する方法。 ２　前記基板は、ポリマ基板であることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項に記載の基板に導電回路を形成する
   方法。 ３　前記金属めっきは、銅の化学めっきであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項に、記載の基板に導電回
   路を形成する方法。 ４　基板に銅箔を貼ってエッチング加工を施し、該基板
   上に残された銅箔によって第１層導電回路を形成し、該
   第１層導電回路と第２層導電回路とを電気的に接続する
   必要がある部分を残して前記基板に耐めっきレジストを
   塗布し、次いで該耐めっきレジストが塗布されないで残
   された前記第１層導電回路の複数の部分を電気的に接続
   するように、しかも該第１層導電回路に金属めっきが可
   能な金属めっき用部を残して金属めっき性の良好な銅導
   電ペーストを塗布して加熱硬化させ、この状態で前記基
   板を清浄にして後、これを金属めっき液に浸し、前記第
   １層導電回路の金属めっき用部及び前記銅導電ペースト
   の表面に金属めっきを施し、該金属めっきと前記銅導電
   ペーストとにより前記第２層導電回路を形成し、銅箔を
   用いたプリント基板の片面に電気的に接続された少なく
   とも２層の導電回路を形成することを特徴とする基板に
   導電回路を形成する方法。 ５　前記金属めっきは、銅の化学めっきであることを特
   徴とする特許請求の範囲第４項に記載の基板に導電回路
   を形成する方法。 ６　基板に金属めっき性の良好な銅導電ペーストを塗布
   して加熱硬化させ、この状態で該基板を清浄にして後、
   これを金属めっき液に浸し、前記銅導電ペーストに金属
   めっきを施して第１層導電回路を形成し、該第１層導電
   回路と第２層導電回路とを電気的に接続する必要がある
   部分を残して前記基板に耐めっきレジストを塗布し、次
   いで該耐めっきレジストが塗布されないで残された前記
   第１層導電回路の複数の部分を電気的に接続するように
   、しかも該第１層導電回路に金属めっきが可能な金属め
   っき用部を残して金属めっき性の良好な銅導電ペースト
   を塗布して加熱硬化させ、この状態で前記基板を清浄に
   して後、これを金属めっき液に浸し、前記第１層導電回
   路の金属めっき用部及び前記銅導電ペーストの表面に金
   属めっきを施し、該金属めっきと前記銅導電ペーストと
   により前記第２層導電回路を形成し、前記基板の片面に
   電気的に接続された少なくとも２層の導電回路を形成す
   ることを特徴とする基板に導電回路を形成する方法。 ７　前記金属めっきは、銅の化学めっきであることを特
   徴とする特許請求の範囲第６項に記載の基板に導電回路
   を形成する方法。