JPS59106175A - スイツチ用回路板の製造方法 - Google Patents
スイツチ用回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59106175A JPS59106175A JP21718582A JP21718582A JPS59106175A JP S59106175 A JPS59106175 A JP S59106175A JP 21718582 A JP21718582 A JP 21718582A JP 21718582 A JP21718582 A JP 21718582A JP S59106175 A JPS59106175 A JP S59106175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- layer
- protective layer
- circuit board
- switch circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、スイッチ用回路板の製造方法に関するもので
ある。従来、スイッチ用回路板の製造方法としては絶縁
基板上に銅、アルミニウムなどの金属薄膜からなる４′
？ｌ：１層を真空蒸着法、またはスパッタリング法によ
り形成し、次に該導電層」二にカーボンペーストインキ
からなる表面保護層をスイッチ回路形状に形成し、加熱
乾燥した後、該表面保護層で被覆された部分以外の該導
電層をエツチングにより除去する方法があった。
ある。従来、スイッチ用回路板の製造方法としては絶縁
基板上に銅、アルミニウムなどの金属薄膜からなる４′
？ｌ：１層を真空蒸着法、またはスパッタリング法によ
り形成し、次に該導電層」二にカーボンペーストインキ
からなる表面保護層をスイッチ回路形状に形成し、加熱
乾燥した後、該表面保護層で被覆された部分以外の該導
電層をエツチングにより除去する方法があった。
しかし、」二記従来の製造方法では、該導電層上にカー
ボンペーストインキからなる該表面保護層をスイッチ回
路形状に印刷法により形成し、加熱乾燥する際、空気中
で乾燥をおこなうため、空気中の酸素により該表面保護
層で被覆されている該導電層の表面が酸化され、導電性
の不良な酸化被膜を形成するため、該表面保護層と該導
電層間の導通が阻害され、安定した電流が流れず電流雑
音を引き起こすという致命的欠陥を有していた。また、
該導電層の側面はエツチング終了後側面保強層を形成す
る寿どの処理が伺ら旋されておらず放置されているため
、水分、空気、電荷の影響を受け、該導電層の側面に酸
化による経時変化などが生じ、更に、該導電層の利ａが
変化することにより該導電層の導電性が低下ｉ〜、該ス
イッチ用回路板の信頼性にも欠けるという重大な欠点を
有していた。
ボンペーストインキからなる該表面保護層をスイッチ回
路形状に印刷法により形成し、加熱乾燥する際、空気中
で乾燥をおこなうため、空気中の酸素により該表面保護
層で被覆されている該導電層の表面が酸化され、導電性
の不良な酸化被膜を形成するため、該表面保護層と該導
電層間の導通が阻害され、安定した電流が流れず電流雑
音を引き起こすという致命的欠陥を有していた。また、
該導電層の側面はエツチング終了後側面保強層を形成す
る寿どの処理が伺ら旋されておらず放置されているため
、水分、空気、電荷の影響を受け、該導電層の側面に酸
化による経時変化などが生じ、更に、該導電層の利ａが
変化することにより該導電層の導電性が低下ｉ〜、該ス
イッチ用回路板の信頼性にも欠けるという重大な欠点を
有していた。
本発明ｄ、これら従来の欠点を全て解消し、実用的価値
の高いスイッチ用回路板の製造方法を提供せんとするも
のである。
の高いスイッチ用回路板の製造方法を提供せんとするも
のである。
すなわち、本発明においては、絶縁基板上に銅、アルミ
ニウムなどの金属薄膜からなる導電層を真空蒸着法、ま
たはスパッタリング法などにより形成し、次に該導電層
上にカーボンペーストインキからなる表面保護層をスイ
ッチ回路形状に印刷法により形成し、不活性ガス中にて
加熱乾燥した後、該表面保護層で被覆された部分以外の
該導電層をエツチングにより除去し、次いで皮膜化成剤
に浸漬する方法などにより該導電層の側面に側面保護層
を形成する方法であり、該表面保護層を形成する際の加
熱乾燥する工程を不活性ガス中にておこなうことで、空
気中の酸素により該表面保護層で被色されている該導電
層の表面が酸化することなく、導電性の不良々酸化被膜
が形成しないため該表面保護層と該導電層間の導通が阻
害されることなく、安定した電流が流れ、従って、電流
雑音も皆無となり、信頼性も保証できるという優れた特
徴を有している。
ニウムなどの金属薄膜からなる導電層を真空蒸着法、ま
たはスパッタリング法などにより形成し、次に該導電層
上にカーボンペーストインキからなる表面保護層をスイ
ッチ回路形状に印刷法により形成し、不活性ガス中にて
加熱乾燥した後、該表面保護層で被覆された部分以外の
該導電層をエツチングにより除去し、次いで皮膜化成剤
に浸漬する方法などにより該導電層の側面に側面保護層
を形成する方法であり、該表面保護層を形成する際の加
熱乾燥する工程を不活性ガス中にておこなうことで、空
気中の酸素により該表面保護層で被色されている該導電
層の表面が酸化することなく、導電性の不良々酸化被膜
が形成しないため該表面保護層と該導電層間の導通が阻
害されることなく、安定した電流が流れ、従って、電流
雑音も皆無となり、信頼性も保証できるという優れた特
徴を有している。
壕だ、該皮膜化成剤に浸漬する方法などにより該導電層
の側面に該側面保護層を形成することによって、水分、
空気、電荷の影響を受けることなく、該導電層の側面に
酸化による経時変化なども生じず、更に該導電層の拐質
が変化することなく経時変化なども進行することがない
だめ、該導電層の導電性か低下することなく、該スイッ
チ用回路板の信頼性も保証できる大きな利点を有してい
る。
の側面に該側面保護層を形成することによって、水分、
空気、電荷の影響を受けることなく、該導電層の側面に
酸化による経時変化なども生じず、更に該導電層の拐質
が変化することなく経時変化なども進行することがない
だめ、該導電層の導電性か低下することなく、該スイッ
チ用回路板の信頼性も保証できる大きな利点を有してい
る。
以下、本発明を図面に基づき更に詳細に説明すると、第
１図〜第６図は本発明を製造工程順に示した説明用断面
図である。
１図〜第６図は本発明を製造工程順に示した説明用断面
図である。
第１図は、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミドなど
の絶縁性を有する合成樹脂製の７−ト、寸たけ板状体か
らなる絶縁基板（１）の表ｉｎ１に導電層（２）を真空
蒸着法、またはスパッタリング法などにより、銅、アル
ミニウムなどの金属を導膜状に形成した状態を示してい
る〜 第２図は、該導電層（２）の表面に、表面保内層（３）
をカーボンペーストインキでスイッチ回路形状にスクリ
ーン印刷などの印刷法により形成し、次いで、窒素など
の不活性ガスを使用する乾燥機中で、該表面保護層（３
）を加熱乾燥した状態を示している。ここで、該表面保
護層（３）は加熱乾燥され、良好な導電体となるばかり
でなく、エツチング液などの耐薬品性の優れた被膜層を
形成する。しかも、空気中で加熱乾燥される従来法と異
なり、♀素ガスなどの不活性ガス中で加熱乾燥されるた
め、該導電層（２）表面に酸化が生じず、導電性の不良
な酸化被膜も形成されない。
の絶縁性を有する合成樹脂製の７−ト、寸たけ板状体か
らなる絶縁基板（１）の表ｉｎ１に導電層（２）を真空
蒸着法、またはスパッタリング法などにより、銅、アル
ミニウムなどの金属を導膜状に形成した状態を示してい
る〜 第２図は、該導電層（２）の表面に、表面保内層（３）
をカーボンペーストインキでスイッチ回路形状にスクリ
ーン印刷などの印刷法により形成し、次いで、窒素など
の不活性ガスを使用する乾燥機中で、該表面保護層（３
）を加熱乾燥した状態を示している。ここで、該表面保
護層（３）は加熱乾燥され、良好な導電体となるばかり
でなく、エツチング液などの耐薬品性の優れた被膜層を
形成する。しかも、空気中で加熱乾燥される従来法と異
なり、♀素ガスなどの不活性ガス中で加熱乾燥されるた
め、該導電層（２）表面に酸化が生じず、導電性の不良
な酸化被膜も形成されない。
すなわち、該導電層（２）と該表面保護層（３）間は、
導通の阻害もなく、良好な導電性を保つことができる。
導通の阻害もなく、良好な導電性を保つことができる。
卯７３図は、該表面保護層（３）で被覆された部分坦々
１の該導電層（２）を塩化第二鉄などのエツチング液に
よってエツチング除去し、次いで水洗をおこない、乾燥
した状態を示している。木工稈において、該導電層（２
）＆：ｌ’、銅、アルミニウムなどの金属を真空蒸着法
、スパッタリング法なとによって形成するため、該導♀
１（層（２）は膜厚が薄く、エツチング除去が椅めて短
時間にできる特徴を有している。
１の該導電層（２）を塩化第二鉄などのエツチング液に
よってエツチング除去し、次いで水洗をおこない、乾燥
した状態を示している。木工稈において、該導電層（２
）＆：ｌ’、銅、アルミニウムなどの金属を真空蒸着法
、スパッタリング法なとによって形成するため、該導♀
１（層（２）は膜厚が薄く、エツチング除去が椅めて短
時間にできる特徴を有している。
第４図に１、第３図１での製造工程をおこなった未完成
のスイッチ用回路板に、商品名（ボンデライｌ−７］、
３ （日本パーカライ／ング債〕製））などの皮膜化成
剤を浸漬法外とによって塗布した状独を示している。も
ちろん、該皮膜化成剤（４）は、スプレー法、ハケ塗り
などで塗布しても良いことは熱論である。
のスイッチ用回路板に、商品名（ボンデライｌ−７］、
３ （日本パーカライ／ング債〕製））などの皮膜化成
剤を浸漬法外とによって塗布した状独を示している。も
ちろん、該皮膜化成剤（４）は、スプレー法、ハケ塗り
などで塗布しても良いことは熱論である。
第５図は、該皮膜化成剤（４）によって該導電層（２）
の側面に側面保護層（５）を形成した状態を示している
。ここで例えば、該導電層（２）かアルミニウムの場合
にはクロメート皮膜が形成され、極めて良好な側面保護
層（５）を形成する。
の側面に側面保護層（５）を形成した状態を示している
。ここで例えば、該導電層（２）かアルミニウムの場合
にはクロメート皮膜が形成され、極めて良好な側面保護
層（５）を形成する。
第６図は、該皮膜化成剤（４）を水洗により除去し、乾
燥をおこない完成した本発明のスイッチ用回路板を示し
ている。
燥をおこない完成した本発明のスイッチ用回路板を示し
ている。
以−トの如く、本発明においては該表面保護層（３）を
形成し、乾燥する際に、窒素ガス女どの不活性ガス中に
ておこなうことで、従来法のように空気中の酸素により
該表１ｆｒｉ（イ；謹層（３）で被覆されている導電層
（２）の表面が酸化することなく、導電性の不良な酸化
被膜が形成しないため、該表面保護層（３）と該導電層
（２）間の導通が阻害されるととなく安定した電流が流
れ、電流雑音もなく在るという極めて顕著な効果を有し
ており、寸だ、該皮膜化成剤（４）に浸漬する方法にど
により該側面保護層（５）を形成することによって、水
分、空気、電荷の影響を受けることなく、該導電層（２
）の側面に酸化に−よる経時変化なども生じず、更に該
導電層（２）の材質が変化することにより該導電層（２
）の導電性が低下することもなく、該スイッチ用回路板
の信頼性も保証できるなど実用」−極めて有効なもので
ある。
形成し、乾燥する際に、窒素ガス女どの不活性ガス中に
ておこなうことで、従来法のように空気中の酸素により
該表１ｆｒｉ（イ；謹層（３）で被覆されている導電層
（２）の表面が酸化することなく、導電性の不良な酸化
被膜が形成しないため、該表面保護層（３）と該導電層
（２）間の導通が阻害されるととなく安定した電流が流
れ、電流雑音もなく在るという極めて顕著な効果を有し
ており、寸だ、該皮膜化成剤（４）に浸漬する方法にど
により該側面保護層（５）を形成することによって、水
分、空気、電荷の影響を受けることなく、該導電層（２
）の側面に酸化に−よる経時変化なども生じず、更に該
導電層（２）の材質が変化することにより該導電層（２
）の導電性が低下することもなく、該スイッチ用回路板
の信頼性も保証できるなど実用」−極めて有効なもので
ある。
以下に、本発明の一実施例を示す。
ポリエステルフイルノ、の表面に、アルミニウムをスパ
ッタリング法により膜１＊ ０．３ミクＷＤ ｌ’Ｔ・
膜に形成させた。次に、その表面に加熱硬化型カーボン
ベーストインキ、商品名（トー タイトＦ Ｃ−５０８
（藤倉化Ｊ＆ＪＪｉ！＋ ） ｌ ヲ１５０ ） ツン
ユのテトロン製スクリーン版を用い、スクリーン印刷法
によりスイッチ回路形状に印刷した。次に、該カーボン
ペーストインキを窒素ガス中に−Ｃ乾燥温度１５０°Ｃ
１乾燥時間３０分で乾燥した。
ッタリング法により膜１＊ ０．３ミクＷＤ ｌ’Ｔ・
膜に形成させた。次に、その表面に加熱硬化型カーボン
ベーストインキ、商品名（トー タイトＦ Ｃ−５０８
（藤倉化Ｊ＆ＪＪｉ！＋ ） ｌ ヲ１５０ ） ツン
ユのテトロン製スクリーン版を用い、スクリーン印刷法
によりスイッチ回路形状に印刷した。次に、該カーボン
ペーストインキを窒素ガス中に−Ｃ乾燥温度１５０°Ｃ
１乾燥時間３０分で乾燥した。
次いで、３％の塩化第二鉄水溶液に、液温度２５°Ｇ、
浸漬時間１分で浸漬し、該カーボンペーストインキで被
覆された以夕１の鉋１薄膜を除去させ、水洗した。
浸漬時間１分で浸漬し、該カーボンペーストインキで被
覆された以夕１の鉋１薄膜を除去させ、水洗した。
更に、皮膜化成剤、商品名（ポンチライ） ７１３（日
本パー力シイ／ング（側堰））４％水溶液中に、液温度
４０°Ｃ１浸漬時間１分で浸漬し、水洗し、該皮膜化成
剤を完全に除去した後、乾燥して本発明のスイッチ用回
路板を得だ。
本パー力シイ／ング（側堰））４％水溶液中に、液温度
４０°Ｃ１浸漬時間１分で浸漬し、水洗し、該皮膜化成
剤を完全に除去した後、乾燥して本発明のスイッチ用回
路板を得だ。
第１図〜第６図は本発明をＴノ造Ｔ稈＋１１Ｍに示し／
こ説明用断面図。 ■・・・絶縁基板 ２・・・導電層 ３・・・表面保護層 ４・・・皮膜化成剤 ５・・・側面保護層 特許出願人 第１回
こ説明用断面図。 ■・・・絶縁基板 ２・・・導電層 ３・・・表面保護層 ４・・・皮膜化成剤 ５・・・側面保護層 特許出願人 第１回
Claims (1)
- 絶縁基板上に、銅、アルミニウムなどの金属薄膜からな
る導電層を真空蒸着法、またはスパッタリング法などに
より形成し、次に該導電層上にカーボンペーストインキ
からなる表示保護層をスイッチ回路形状に印刷法により
形成し、不活性ガス中にて加熱乾燥した後、該表面保護
層で被覆された部分以外の該導電層をエツチングにより
除去し、次いで皮膜化成剤に浸漬する方法などにより、
該導電層の側面に側面保護層を形成することを特徴とす
るスイッチ用回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21718582A JPS59106175A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | スイツチ用回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21718582A JPS59106175A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | スイツチ用回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59106175A true JPS59106175A (ja) | 1984-06-19 |
Family
ID=16700191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21718582A Pending JPS59106175A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | スイツチ用回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59106175A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187366U (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21718582A patent/JPS59106175A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187366U (ja) * | 1987-05-25 | 1988-11-30 |
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