JPS61148900A - 電着層付アルミニウム - Google Patents
電着層付アルミニウムInfo
- Publication number
- JPS61148900A JPS61148900A JP27142684A JP27142684A JPS61148900A JP S61148900 A JPS61148900 A JP S61148900A JP 27142684 A JP27142684 A JP 27142684A JP 27142684 A JP27142684 A JP 27142684A JP S61148900 A JPS61148900 A JP S61148900A
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- JP
- Japan
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- aluminum
- layer
- treatment
- electrodeposited
- zincate
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用分野
本発明は、耐剥離性に優れた電着層を有する、たとえば
混成集積回路基板を形成するための部材として好ましく
用いうる電着層付アルミニウムに関する。
混成集積回路基板を形成するための部材として好ましく
用いうる電着層付アルミニウムに関する。
従来の技術と問題点
従来、アルミニウムをヒートシンクとする混成集積回路
基板において、ジンケート処理されたアルミニウム板を
用い、そのジンケート処理面の上に電着処理を施して電
着層からなる電気絶縁層を形成し、その上に回路形成用
金属箔を貼着してなるものが知られて、ｈた。当該ジン
ケート処理されたアルミニウム板を用いる理由は、耐剥
離性の優れた電着層をアルミニウム板に付設するためで
ある。
基板において、ジンケート処理されたアルミニウム板を
用い、そのジンケート処理面の上に電着処理を施して電
着層からなる電気絶縁層を形成し、その上に回路形成用
金属箔を貼着してなるものが知られて、ｈた。当該ジン
ケート処理されたアルミニウム板を用いる理由は、耐剥
離性の優れた電着層をアルミニウム板に付設するためで
ある。
しかしながら、単にジンケート処理を施したアルミニウ
ム板の上に電着層を形成したものでは１、その電着層の
耐剥離性がアルミニウム板の上に直接電着層を形成した
ものと比べれば改善されているものの、混成集積回路基
板形成用として使用する場合など実用内観、叔からは満
足できるものでなかった。すなわち、実用途において電
着層が７μミニウム板よシ剥離するという問題があった
。
ム板の上に電着層を形成したものでは１、その電着層の
耐剥離性がアルミニウム板の上に直接電着層を形成した
ものと比べれば改善されているものの、混成集積回路基
板形成用として使用する場合など実用内観、叔からは満
足できるものでなかった。すなわち、実用途において電
着層が７μミニウム板よシ剥離するという問題があった
。
問題点の解決手段
本発明者らは上記の問題を克服し、実用上満足できる耐
剥離性を有する電着層が付設されたアルミニウムを開発
するために鋭意研究を重ねた結果、ジンケート処理され
たアルミニウムにおけ為ジンケート処理面の上にさらに
銅メッキ処理を施し、との銅メッキ面を介して電着層を
設けることＫよシと記の目的を達成しうろことを見出し
、本発明をなすに至った。
剥離性を有する電着層が付設されたアルミニウムを開発
するために鋭意研究を重ねた結果、ジンケート処理され
たアルミニウムにおけ為ジンケート処理面の上にさらに
銅メッキ処理を施し、との銅メッキ面を介して電着層を
設けることＫよシと記の目的を達成しうろことを見出し
、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、少なくとも電着処理を施すべき面
かジンケート処理されたアルミニウムにおける前記ジン
ケート処理面のとに銅メッキが施されており、その銅〕
ツキ面の上に電着層が形成されてなる電着層付アルミニ
ウムを提供するものである。
かジンケート処理されたアルミニウムにおける前記ジン
ケート処理面のとに銅メッキが施されており、その銅〕
ツキ面の上に電着層が形成されてなる電着層付アルミニ
ウムを提供するものである。
以下、本発明をその１造手段の例を通じて説明する。
本発明の電着層付アルミニウムを１造するにあたシジン
ケート処理、銅メッキ処理及び電着処理のいずれもはそ
れぞれの常套手段によって行うことができる。また、ジ
ンケート処理に先立ってアルミニウム表面の酸化アルミ
ニラムラ苛性ソーダなどＫよル除去しておくことが望ま
しい。
ケート処理、銅メッキ処理及び電着処理のいずれもはそ
れぞれの常套手段によって行うことができる。また、ジ
ンケート処理に先立ってアルミニウム表面の酸化アルミ
ニラムラ苛性ソーダなどＫよル除去しておくことが望ま
しい。
ジンケート処理に用いる処理液としては、アルミニウム
表面にＺｎ層を形成しうるものであればよく、たとえば
酸化亜鉛などの亜鉛化合物と苛性ツーダなどの苛性アル
カリを含有する処理液が例示できる。なかんずく好まし
く用いうる処理液は苛性ソーダ２００〜６００１／Ｉ１
．酸化亜鉛２０〜２００１１／１．塩化第二鉄０．５〜
２０１１７１゜酒石酸カリウム１〜１００１／ｌ、硝酸
ソーダ０．６〜２０ ｆ／／ｌからなる水溶液である。
表面にＺｎ層を形成しうるものであればよく、たとえば
酸化亜鉛などの亜鉛化合物と苛性ツーダなどの苛性アル
カリを含有する処理液が例示できる。なかんずく好まし
く用いうる処理液は苛性ソーダ２００〜６００１／Ｉ１
．酸化亜鉛２０〜２００１１／１．塩化第二鉄０．５〜
２０１１７１゜酒石酸カリウム１〜１００１／ｌ、硝酸
ソーダ０．６〜２０ ｆ／／ｌからなる水溶液である。
アルミニウム表面へのジンケート処理は、任意の温度で
行つてよいが低温で行った場合Ｋ ＦｉＺ ｎ層の形成
に長時間を要し、一方高温ではＺｎ層がアルミニウム表
面に付着し難くなるので、２０〜６５℃、特に２５〜５
５℃の温度域で行うことが望ましい。この温度域で行う
場合の好ましい処理時間は１〜６０秒間、特に８〜８０
秒間である。
行つてよいが低温で行った場合Ｋ ＦｉＺ ｎ層の形成
に長時間を要し、一方高温ではＺｎ層がアルミニウム表
面に付着し難くなるので、２０〜６５℃、特に２５〜５
５℃の温度域で行うことが望ましい。この温度域で行う
場合の好ましい処理時間は１〜６０秒間、特に８〜８０
秒間である。
ジンケート処理されたアルミニウムにおけるジンケート
処理面の上への銅メッキ処理は、電気メッキ方式、化学
メッキ方式のいずれの方式にて行ってもよくまた、特に
厚さの大きい銅メッキ層を形成する必要はなく、０．５
〜ｌＯμｍ程度の薄いもので充分である。
処理面の上への銅メッキ処理は、電気メッキ方式、化学
メッキ方式のいずれの方式にて行ってもよくまた、特に
厚さの大きい銅メッキ層を形成する必要はなく、０．５
〜ｌＯμｍ程度の薄いもので充分である。
混成集積回路基板は、通常板状のと一トＶンクめ片面に
のみ一気回路部を有するので該基板の作−に供する片面
にのみ一階層を有する本発明の実施例としてのアルミニ
ウム板を製造する場合には、アルミニウム板の電着処理
を施す側にだけと記のジンケート処理及び銅メッキ処理
を施せばよい。
のみ一気回路部を有するので該基板の作−に供する片面
にのみ一階層を有する本発明の実施例としてのアルミニ
ウム板を製造する場合には、アルミニウム板の電着処理
を施す側にだけと記のジンケート処理及び銅メッキ処理
を施せばよい。
しかしながら、両面に処理を施して電着層を設ける必□
要のない側のアルミニウム表面にも銅メッキ層を施して
おくと、との銅メッキ処理 ミニウムからなるヒートジレクと他の金属たとえば更に
放熱性能の良い金属部材などとの半田付けｆｉ！可能と
なる１１点がある。ｉ是、一般的にアルミニウム板の片
面のみＫＪ：、記の処理を施すよシもその両面を処理す
ることの方が浸漬方式をとれるなどその製造が工業的に
容易である。
要のない側のアルミニウム表面にも銅メッキ層を施して
おくと、との銅メッキ処理 ミニウムからなるヒートジレクと他の金属たとえば更に
放熱性能の良い金属部材などとの半田付けｆｉ！可能と
なる１１点がある。ｉ是、一般的にアルミニウム板の片
面のみＫＪ：、記の処理を施すよシもその両面を処理す
ることの方が浸漬方式をとれるなどその製造が工業的に
容易である。
ピンホールの少ない従って電気絶縁性に優れた電着層を
得るＫは、銅メッキ層の上に施され九電着層を焼付ける
前に１００〜７００℃の高温水蒸気で処理するか又状／
及び常温〜高温たとえば２００℃のジメチルホルムアミ
ドなどの新水性溶媒で処理することが好ましい。
得るＫは、銅メッキ層の上に施され九電着層を焼付ける
前に１００〜７００℃の高温水蒸気で処理するか又状／
及び常温〜高温たとえば２００℃のジメチルホルムアミ
ドなどの新水性溶媒で処理することが好ましい。
電気絶縁を目的とした電着層を形成する場合には、たと
えばアクリル系ワニス、エポキシ−アクリル系ブースな
どマグネットワイヤの製造に用いられる電着ワニスが望
ましく用いられるが、本発明においてはこれらに限定さ
れず、電着層付アルミニウムの使用目的に応じて適宜な
ものが用いられる。 ・ 上記のようにして、たとえば図に示したような構造の本
発明の電着層付アルミニウムが得られる。
えばアクリル系ワニス、エポキシ−アクリル系ブースな
どマグネットワイヤの製造に用いられる電着ワニスが望
ましく用いられるが、本発明においてはこれらに限定さ
れず、電着層付アルミニウムの使用目的に応じて適宜な
ものが用いられる。 ・ 上記のようにして、たとえば図に示したような構造の本
発明の電着層付アルミニウムが得られる。
すなわち、アルミニウム１の電着処理を施すべき面ない
し全面にジンケート処理層２及び銅メッキ層８を有し、
必要部分に電着層４を該銅メッキ層を介して有する電着
層材アルミニウムが得られる。
し全面にジンケート処理層２及び銅メッキ層８を有し、
必要部分に電着層４を該銅メッキ層を介して有する電着
層材アルミニウムが得られる。
な幹、本発明において用いられるアルミニウムは、板状
のものであってもよいし、線状のものであってもよく、
粉末状態を除きその形態について特に限定はない。
のものであってもよいし、線状のものであってもよく、
粉末状態を除きその形態について特に限定はない。
発明の効果
本発明によれば、通常の電着方式によってもアルミニウ
ムに電着層が密着性よく付設されたものとすることがで
きる。
ムに電着層が密着性よく付設されたものとすることがで
きる。
また、本発明においてはジノケート処理と銅メッキ処理
はアルミニウムにおける電着処理を施す必要のある面の
みであってもよいが、前記した通り一般に板状のアルミ
ニウムの場合、その片面のみにかかる処理を施すよりも
その両面に施す方が工程的に簡便である。この場合、電
着処理が施されない側は表面に銅メッキ層が露出したま
まとなるが、との銅メッキ層が半田付けを容易とし、面
ジチアルミニウム層をヒートシンクとする混成集績回路
基板の作製に本発明の電着層付アルミニウムを利用する
場合、該ヒートシンクを一層放熱性の優れた金属体に半
田付けすることが可能となる利点がある。
はアルミニウムにおける電着処理を施す必要のある面の
みであってもよいが、前記した通り一般に板状のアルミ
ニウムの場合、その片面のみにかかる処理を施すよりも
その両面に施す方が工程的に簡便である。この場合、電
着処理が施されない側は表面に銅メッキ層が露出したま
まとなるが、との銅メッキ層が半田付けを容易とし、面
ジチアルミニウム層をヒートシンクとする混成集績回路
基板の作製に本発明の電着層付アルミニウムを利用する
場合、該ヒートシンクを一層放熱性の優れた金属体に半
田付けすることが可能となる利点がある。
実施例 ′
〔実施例〕
１２０ｊｉ／ｌ苛性ソーダ水溶液による処理にて表面の
酸化アルミニウム層が除去された厚さ１ ｍｍのアルミ
ニウム板を、苛性ソーダ４００９７１゜酸化亜鉛１００
９／ｌ、塩化第二鉄１ ｇ／１．酒石酸カリウム５１１
／ｌ、硝酸ソーダ５ ｇ／ｌよりなる温度８０℃のジン
ケート処理水溶液ＶＣ：ｌＩＯ秒間浸漬してアルミニウ
ム板の表面にＺｎ層を析出させたのちこれを水洗し、次
いでそのＺｎ層の五に電気メッキ方式によｌｃｕメッキ
層（厚さ１０μｍ ）を形成させてこれを水洗し、乾燥
させて°両面にＺｎ層及びＣｕメッキ層を有するアルミ
ニウム板を得た。
酸化アルミニウム層が除去された厚さ１ ｍｍのアルミ
ニウム板を、苛性ソーダ４００９７１゜酸化亜鉛１００
９／ｌ、塩化第二鉄１ ｇ／１．酒石酸カリウム５１１
／ｌ、硝酸ソーダ５ ｇ／ｌよりなる温度８０℃のジン
ケート処理水溶液ＶＣ：ｌＩＯ秒間浸漬してアルミニウ
ム板の表面にＺｎ層を析出させたのちこれを水洗し、次
いでそのＺｎ層の五に電気メッキ方式によｌｃｕメッキ
層（厚さ１０μｍ ）を形成させてこれを水洗し、乾燥
させて°両面にＺｎ層及びＣｕメッキ層を有するアルミ
ニウム板を得た。
次に１このアルミニウム板の片面にポリ塩化ビニル粘着
シートを貼着してマスク処理したのち、これを陽極とし
てエポキシ−アクリル水分散ワニＸ（Ｖ−５５１−２０
、ワニス濃度２０Ｍ量多、菱電化成社製）からなる浴に
浸漬し、ワニス温度８０℃、課電熱性７．５ ｍＡ／ｃ
ｄ、 ７秒間、電極間距離８０−の条件にて電着処理を
施して電着層を形成させた。
シートを貼着してマスク処理したのち、これを陽極とし
てエポキシ−アクリル水分散ワニＸ（Ｖ−５５１−２０
、ワニス濃度２０Ｍ量多、菱電化成社製）からなる浴に
浸漬し、ワニス温度８０℃、課電熱性７．５ ｍＡ／ｃ
ｄ、 ７秒間、電極間距離８０−の条件にて電着処理を
施して電着層を形成させた。
得られた片面に電着層を有するアルミニウム板を３０℃
のＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドＫ１０秒間浸漬して電
着層を溶媒処理し、片面のマスクシートを剥離除去した
のち１５０℃で８０分間加熱処理して電着層を１次キュ
アさせた。
のＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドＫ１０秒間浸漬して電
着層を溶媒処理し、片面のマスクシートを剥離除去した
のち１５０℃で８０分間加熱処理して電着層を１次キュ
アさせた。
ついで、１次キュアした電着層（Ｉｖさ４０ｐｍ）の上
に接着剤（パイラヲックス、ＬＦ−０１００、厚さ２５
μｍ、米国デュポン社製）を塗布し、その上に厚さ３５
μｍの銅箔を２００℃、４０分間、２０に９／ｍｌの条
件で熱プレス方式によシ接着して回路用アルミニウム芯
絶縁基板（厚さ１．１１ａｍ）を得た。
に接着剤（パイラヲックス、ＬＦ−０１００、厚さ２５
μｍ、米国デュポン社製）を塗布し、その上に厚さ３５
μｍの銅箔を２００℃、４０分間、２０に９／ｍｌの条
件で熱プレス方式によシ接着して回路用アルミニウム芯
絶縁基板（厚さ１．１１ａｍ）を得た。
Ｃｕ メッキ処理を施さないほかは実施例と同様にして
回路用アルミニウム芯絶縁基板（厚さ１．１０醜）を得
た。
回路用アルミニウム芯絶縁基板（厚さ１．１０醜）を得
た。
と記の実施例及び比較例で得た基板における初期及び２
００℃、６０分間の加熱処理後のアルミニウム板より電
着層を常温で９０度剥離させる際の強度を測定した。
００℃、６０分間の加熱処理後のアルミニウム板より電
着層を常温で９０度剥離させる際の強度を測定した。
結果は、実施例において初期値８．４ ｋ１７／ ｃｍ
、加熱処理後８．８ ｋｇ／ ｃｍ、他方、比較例に
おいて初期値２．９ ｋ＄７ ／ ｃｍ ｓ加熱処理後
２．６ ｋｇ ／ ｃｍであった。
、加熱処理後８．８ ｋｇ／ ｃｍ、他方、比較例に
おいて初期値２．９ ｋ＄７ ／ ｃｍ ｓ加熱処理後
２．６ ｋｇ ／ ｃｍであった。
この結果より、Ｃｕメッキ層を介して電着層を設けるこ
とＫより耐剥離性が充分に改善されていることがわかる
。
とＫより耐剥離性が充分に改善されていることがわかる
。
図は、本発明の一実施例の横断面図である。
ｌニアルミニウム、２ニシンケ一ト処理層、３：銅メッ
キ層、４：を着層。
キ層、４：を着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも電着処理を施すべき面がジンケート処理
されたアルミニウムにおける前記ジンケート処理面の上
に銅メッキが施されており、その銅メッキ面の上に電着
層が形成されてなる電着層付アルミニウム。 ２、アルミニウムが板状の形態のものである特許請求の
範囲第１項記載のアルミニウム。 ３、アルミニウム板の両面がジンケート処理及び銅メッ
キ処理されており、そのアルミニウム板の片面のみに電
着層が形成された特許請求の範囲第２項記載のアルミニ
ウム。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27142684A JPS61148900A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 電着層付アルミニウム |
| US06/759,209 US4767674A (en) | 1984-01-27 | 1985-07-26 | Metal cored board and method for manufacturing same |
| US06/759,210 US4695515A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-26 | Metal cored board and method for manufacturing same |
| CA000487695A CA1232971A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-29 | Metal cored board and method for manufacturing same |
| CA000487703A CA1240072A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-29 | Metal cored circuit board with baked-on polymer layer |
| CA000487694A CA1225462A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-29 | Aluminium cored board and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27142684A JPS61148900A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 電着層付アルミニウム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148900A true JPS61148900A (ja) | 1986-07-07 |
| JPH0421358B2 JPH0421358B2 (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=17499865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27142684A Granted JPS61148900A (ja) | 1984-01-27 | 1984-12-22 | 電着層付アルミニウム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148900A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006110769A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Toyo Kohan Co Ltd | ハンダ性に優れた表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびハンダ性に優れた表面処理Ａｌ板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127411A (ja) * | 1974-08-30 | 1976-03-08 | Hitachi Ltd | |
| JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
-
1984
- 1984-12-22 JP JP27142684A patent/JPS61148900A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5127411A (ja) * | 1974-08-30 | 1976-03-08 | Hitachi Ltd | |
| JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006110769A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Toyo Kohan Co Ltd | ハンダ性に優れた表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびハンダ性に優れた表面処理Ａｌ板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0421358B2 (ja) | 1992-04-09 |
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