JPH0680894B2 - 金属コアプリント基板の製造方法 - Google Patents
金属コアプリント基板の製造方法Info
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- JPH0680894B2 JPH0680894B2 JP59146762A JP14676284A JPH0680894B2 JP H0680894 B2 JPH0680894 B2 JP H0680894B2 JP 59146762 A JP59146762 A JP 59146762A JP 14676284 A JP14676284 A JP 14676284A JP H0680894 B2 JPH0680894 B2 JP H0680894B2
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- Japan
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- electroless plating
- water
- metal core
- printed circuit
- plating catalyst
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、金属コアプリント基板の製造方法、特に、電
気泳動法により金属コア表面に堆積させた水性塗料樹脂
と、堆積層上に無電界メツキ触媒液により付着させたメ
ツキ層との密着力を向上させた金属コアプリント基板の
製造方法に関するものである。
気泳動法により金属コア表面に堆積させた水性塗料樹脂
と、堆積層上に無電界メツキ触媒液により付着させたメ
ツキ層との密着力を向上させた金属コアプリント基板の
製造方法に関するものである。
従来は、ガラスクロス基材を含有するエポキシ樹脂から
なる絶縁層を設けた銅張積層板が産業用プリント基板と
して一般に用いられているが、電子部品の高集積化に伴
つて放熱性の優れたプリント基板が望まれるようになつ
ている。前記要望にこたえうるものとしてアルミニウ
ム、銅、鉄などの金属を芯としてその上に絶縁層を形成
し、さらにその上に金属メツキ層を形成させたメタルコ
アプリント基板が開発されるに至つている。その種のプ
リント基板は寸法安定性、機械的強度および折曲げ性に
優れ、難燃性であるとともに匡体として使用され、かつ
重量部品が搭載できるなどの利点を有している。
なる絶縁層を設けた銅張積層板が産業用プリント基板と
して一般に用いられているが、電子部品の高集積化に伴
つて放熱性の優れたプリント基板が望まれるようになつ
ている。前記要望にこたえうるものとしてアルミニウ
ム、銅、鉄などの金属を芯としてその上に絶縁層を形成
し、さらにその上に金属メツキ層を形成させたメタルコ
アプリント基板が開発されるに至つている。その種のプ
リント基板は寸法安定性、機械的強度および折曲げ性に
優れ、難燃性であるとともに匡体として使用され、かつ
重量部品が搭載できるなどの利点を有している。
近年、金属板の所定位置に多数の貫通孔（スルーホー
ル）を設け、絶縁層およびアデイテイプ法により金属メ
ツキ層をスルーホール内壁にも設けた基板も出現してい
る。前記基板を用いると基板の表裏をスルーホールを介
して連結した回路の形成が可能となり、スルーホール部
を部品の差込口として利用でき、高密度実装に適する。
ル）を設け、絶縁層およびアデイテイプ法により金属メ
ツキ層をスルーホール内壁にも設けた基板も出現してい
る。前記基板を用いると基板の表裏をスルーホールを介
して連結した回路の形成が可能となり、スルーホール部
を部品の差込口として利用でき、高密度実装に適する。
前記のようなメタルコアプリント基板において絶縁層を
形成する方法としては浸漬ぬりによる方法、水溶性塗料
を用いた電着塗装による方法、水分散形塗料を用いた電
着塗装による方法、ホツトメルト法による方法または粉
末塗装法などがあげられる。
形成する方法としては浸漬ぬりによる方法、水溶性塗料
を用いた電着塗装による方法、水分散形塗料を用いた電
着塗装による方法、ホツトメルト法による方法または粉
末塗装法などがあげられる。
それらの方法のうち浸漬ぬりによる方法と流動浸漬法と
は最も広く採用されているが、水分散形塗料を用いた電
着塗装による方法は製造技術の進歩により、経済性、生
産性および性能などあらゆる面において前記２方法に匹
敵するようになり、特にスルーホールが存在する場合に
はスルーホール内壁を均一に絶縁する優れた方法として
脚光をあびはじめている。
は最も広く採用されているが、水分散形塗料を用いた電
着塗装による方法は製造技術の進歩により、経済性、生
産性および性能などあらゆる面において前記２方法に匹
敵するようになり、特にスルーホールが存在する場合に
はスルーホール内壁を均一に絶縁する優れた方法として
脚光をあびはじめている。
このような電着による絶縁層を形成させたメタルコア基
板上に回路を形成するフルアデイテイブ法の１つの方法
として、絶縁層の表面を酸溶液などを用いて化学的に粗
化し、無電界メツキ触媒液で処理後、回路部以外をマス
クし、無電界メツキにより回路を形成する方法がある。
ところがこれまではえられた被膜と金属メツキ層との密
着力が不充分で半田あげなどの工程で回路被膜がふくれ
たり、剥離したりするなどの欠点を有している。
板上に回路を形成するフルアデイテイブ法の１つの方法
として、絶縁層の表面を酸溶液などを用いて化学的に粗
化し、無電界メツキ触媒液で処理後、回路部以外をマス
クし、無電界メツキにより回路を形成する方法がある。
ところがこれまではえられた被膜と金属メツキ層との密
着力が不充分で半田あげなどの工程で回路被膜がふくれ
たり、剥離したりするなどの欠点を有している。
本発明者らは叙上のごとき状況に鑑み、前記諸欠点を解
消するため鋭意研究を重ねた結果、特に回路導体と基板
との密着力の優れた金属コアプリント基板を発明するに
至つた。
消するため鋭意研究を重ねた結果、特に回路導体と基板
との密着力の優れた金属コアプリント基板を発明するに
至つた。
すなわち、本発明は、絶縁層と無電界メツキ触媒とを強
固に固着させ、その後に無電界メツキ触媒上に形成され
る無電界メツキ膜と絶縁層との密着力の向上を図つたも
のであつて、そのために、水性塗料樹脂を電気泳動法に
より金属コア表面に堆積させ、この堆積層を完全に焼付
硬化させる前で、かつ堆積層の水分が20％以下になった
後で５％以下になる前に、無電界メツキ触媒及び３重量
％以下の水溶性高分子を含む無電界メッキ触媒液を塗布
するか又は同液に浸漬することによつて無電界メツキ触
媒核を上記水性塗料樹脂の堆積層上に十分付着させ、次
いで、上記堆積層を完全に焼付硬化させた後に無電界メ
ツキ液に浸漬して無電界メッキを行う金属コアプリント
の製造方法を提供するものである。
固に固着させ、その後に無電界メツキ触媒上に形成され
る無電界メツキ膜と絶縁層との密着力の向上を図つたも
のであつて、そのために、水性塗料樹脂を電気泳動法に
より金属コア表面に堆積させ、この堆積層を完全に焼付
硬化させる前で、かつ堆積層の水分が20％以下になった
後で５％以下になる前に、無電界メツキ触媒及び３重量
％以下の水溶性高分子を含む無電界メッキ触媒液を塗布
するか又は同液に浸漬することによつて無電界メツキ触
媒核を上記水性塗料樹脂の堆積層上に十分付着させ、次
いで、上記堆積層を完全に焼付硬化させた後に無電界メ
ツキ液に浸漬して無電界メッキを行う金属コアプリント
の製造方法を提供するものである。
以下、本発明をその一実施例により説明する。
一般に無電界メツキ触媒としては、塩化第１スズ及び塩
化パラジウムが含まれている溶液、例えば、PdCl2 0.5
g、SnCl2 2.5g、36％塩酸50mlを水で薄めて１にした
液に、絶縁層を10〜20分浸漬して活性化を行なうが、そ
のとき、下記の反応が起こる。
化パラジウムが含まれている溶液、例えば、PdCl2 0.5
g、SnCl2 2.5g、36％塩酸50mlを水で薄めて１にした
液に、絶縁層を10〜20分浸漬して活性化を行なうが、そ
のとき、下記の反応が起こる。
PdCl2＋SnCl2→Pd゜↓＋SnCl4 このようにして析出した金属パラジウムが絶縁層に付着
してメツキ核となるが、このメツキ核と絶縁層との密着
力を向上させる手段について鋭意検討を重ねた結果、電
着絶縁層及び無電界メツキ触媒液を工夫することにより
本発明を完成するに至つたものである。
してメツキ核となるが、このメツキ核と絶縁層との密着
力を向上させる手段について鋭意検討を重ねた結果、電
着絶縁層及び無電界メツキ触媒液を工夫することにより
本発明を完成するに至つたものである。
これを詳しく説明すると、水性塗料を用いて電気泳動法
により金属板上に皮膜を形成させると、含水率10〜50％
程度の電着析出層ができる。この段階では、皮膜はポー
ラス状であり、これを完全な絶縁皮膜とするためには、
これを焼付硬化しなければならない。
により金属板上に皮膜を形成させると、含水率10〜50％
程度の電着析出層ができる。この段階では、皮膜はポー
ラス状であり、これを完全な絶縁皮膜とするためには、
これを焼付硬化しなければならない。
しかし、このように含水率が高くポーラスな皮膜は、表
面層が緻密に入り組んでいるために、ここに無電界メツ
キ触媒核を形成させると、触媒核が皮膜の凹凸部にトラ
ツプされ、その後の皮膜の焼付硬化によつて、触媒核は
皮膜表面に強固な結合をして存在することになる。な
お、このとき、無電界メツキ触媒液に水溶性高分子を含
有させると、触媒核と皮膜との結合を、更に強固にする
ことが可能となる。また、ここで触媒核を電着皮膜に析
出させるときに、皮膜の含水率を５％以上にすることが
望ましく、５％以下では無電界メツキ触媒を含む水溶液
がはじきを生ずることがあるだけではなく、皮膜表面の
凹凸部が消えてしまい、触媒核が十分にトラツプされな
い場合も生ずる。また、上記の無電界メツキ触媒液中に
水溶性高分子を含有させる場合には、水溶性高分子の濃
度を３％以下とし、且つ、電着析出層の含水率を20％以
下とすることが望ましい。これは、水溶性高分子の濃度
が３％以上であつて電着析出層の含有率が20％以上であ
ると、電着析出層中に含まれる水分は電着析出層表面に
形成された水溶性皮膜を通して蒸発することになり、従
つて、焼付硬化時に電着析出層表面が発泡しやすくなる
だけでなく、メツキ触媒核表面が水溶性高分子におおわ
れて、メツキ核として十分に機能を果せないことになる
ためである。
面層が緻密に入り組んでいるために、ここに無電界メツ
キ触媒核を形成させると、触媒核が皮膜の凹凸部にトラ
ツプされ、その後の皮膜の焼付硬化によつて、触媒核は
皮膜表面に強固な結合をして存在することになる。な
お、このとき、無電界メツキ触媒液に水溶性高分子を含
有させると、触媒核と皮膜との結合を、更に強固にする
ことが可能となる。また、ここで触媒核を電着皮膜に析
出させるときに、皮膜の含水率を５％以上にすることが
望ましく、５％以下では無電界メツキ触媒を含む水溶液
がはじきを生ずることがあるだけではなく、皮膜表面の
凹凸部が消えてしまい、触媒核が十分にトラツプされな
い場合も生ずる。また、上記の無電界メツキ触媒液中に
水溶性高分子を含有させる場合には、水溶性高分子の濃
度を３％以下とし、且つ、電着析出層の含水率を20％以
下とすることが望ましい。これは、水溶性高分子の濃度
が３％以上であつて電着析出層の含有率が20％以上であ
ると、電着析出層中に含まれる水分は電着析出層表面に
形成された水溶性皮膜を通して蒸発することになり、従
つて、焼付硬化時に電着析出層表面が発泡しやすくなる
だけでなく、メツキ触媒核表面が水溶性高分子におおわ
れて、メツキ核として十分に機能を果せないことになる
ためである。
次に上記の水性塗料として３例について説明する。
水性塗料A: ジアミノジフエニルメタン20.6g、無水トリメリツト酸4
0.0g、ｍ−クレゾール60.0gをを４つ口フラスコに仕込
み、150℃で１時間反応させたのち200℃に昇温し、これ
にポリエチレンテレフタレート40g、トリスー（β−ヒ
ドロキシエチル）イソシアヌレート20.0g、テトラプチ
ルチタネート0.4gを加え溶解させた。そののち220〜240
℃でｍ−クレゾールおよび生成するエチレングリコール
を系外に留出させながら約3.5時間反応させ、同条件で
内容物に対しFC431（含フツ素系界面活性剤、3M社製）
0.2％（重量％、以下同様）およびラウリルベンゼンス
ルホン酸ソーダ0.5％を加え、約15分間反応をつづけた
のち冷却し、ポリエステルイミド樹脂をえた。えられた
樹脂をジエツトミルで平均粒子径12μｍに粉砕した。え
られた粉末50gをラウリル硫酸ソーダ0.5gを含む水600g
中に高速攪拌により分散させ、電着水性塗料Ａを調製し
た。
0.0g、ｍ−クレゾール60.0gをを４つ口フラスコに仕込
み、150℃で１時間反応させたのち200℃に昇温し、これ
にポリエチレンテレフタレート40g、トリスー（β−ヒ
ドロキシエチル）イソシアヌレート20.0g、テトラプチ
ルチタネート0.4gを加え溶解させた。そののち220〜240
℃でｍ−クレゾールおよび生成するエチレングリコール
を系外に留出させながら約3.5時間反応させ、同条件で
内容物に対しFC431（含フツ素系界面活性剤、3M社製）
0.2％（重量％、以下同様）およびラウリルベンゼンス
ルホン酸ソーダ0.5％を加え、約15分間反応をつづけた
のち冷却し、ポリエステルイミド樹脂をえた。えられた
樹脂をジエツトミルで平均粒子径12μｍに粉砕した。え
られた粉末50gをラウリル硫酸ソーダ0.5gを含む水600g
中に高速攪拌により分散させ、電着水性塗料Ａを調製し
た。
水性塗料B: ポリエチレンテレフタレートチツプ384g、グリセリン92
g、酸化鉛0.2gを４つ口フラスコに仕込み、チツ素を通
じながら昇温し、220〜250℃で生成するエチレングリコ
ールを留出させながら約６時間反応させ、同条件で内容
物に対してFC430（含フツ素系界面活性剤、3M社製）0.1
％、ラウリル硫酸エステルソーダ0.5％を加えたのち約1
5分間反応をつづけた。そののち冷却し、ポリエステル
樹脂をえた。えられた樹脂を平均粒子径５μｍに粉砕し
た。このようにして得られた粉末50gをジオクチルスル
ホサクシネートナトリウム塩0.5gを含むイオン交換水40
0g中に高速攪拌機を用いて分散させ、電着用水性塗料Ｂ
を得た。
g、酸化鉛0.2gを４つ口フラスコに仕込み、チツ素を通
じながら昇温し、220〜250℃で生成するエチレングリコ
ールを留出させながら約６時間反応させ、同条件で内容
物に対してFC430（含フツ素系界面活性剤、3M社製）0.1
％、ラウリル硫酸エステルソーダ0.5％を加えたのち約1
5分間反応をつづけた。そののち冷却し、ポリエステル
樹脂をえた。えられた樹脂を平均粒子径５μｍに粉砕し
た。このようにして得られた粉末50gをジオクチルスル
ホサクシネートナトリウム塩0.5gを含むイオン交換水40
0g中に高速攪拌機を用いて分散させ、電着用水性塗料Ｂ
を得た。
水性塗料C: ビスフエノール形エポキシ樹脂（エピコート1001、シエ
ル化学社製）77g、メチルテトラヒドロ無水フタル酸20
g、エチレングリコール3gを４つ口フラスコに仕込み、
チツ素を通じながら昇温し、150℃で25分間反応させ
た。その後、アセトンを200g添加してからソジウムラウ
リルサルフアート0.5g及びアンモニア水を含むイオン交
換水中に高速攪拌機を用いて溶解分散させて電着用水性
塗料Ｃを得た。
ル化学社製）77g、メチルテトラヒドロ無水フタル酸20
g、エチレングリコール3gを４つ口フラスコに仕込み、
チツ素を通じながら昇温し、150℃で25分間反応させ
た。その後、アセトンを200g添加してからソジウムラウ
リルサルフアート0.5g及びアンモニア水を含むイオン交
換水中に高速攪拌機を用いて溶解分散させて電着用水性
塗料Ｃを得た。
本発明に使用する水性塗料は上記のようにして構成され
たもののいずれかを使用するが、この水溶性塗料を使用
した本発明の実施例を示すと次のとおりである。
たもののいずれかを使用するが、この水溶性塗料を使用
した本発明の実施例を示すと次のとおりである。
電着用水性塗料を用いて100mm角で厚さ1mmのアルミニウ
ム板（JIS A 5052P-H34）を陽極とし、電着槽内に設け
た対向電極間に50Vを印加し電着析出層を得る。次いで
必要に応じて電着析出層の含水率を調節するための乾燥
を行なつた後、析出層を焼付硬化する前に40℃に保持し
た無電界メツキ触媒を含む無電界メツキ触媒液に10分間
浸漬して活性化した。次いで、１分間水洗したのち、該
基板を80℃にて30分間乾燥させ、その後、更に焼付硬化
した。
ム板（JIS A 5052P-H34）を陽極とし、電着槽内に設け
た対向電極間に50Vを印加し電着析出層を得る。次いで
必要に応じて電着析出層の含水率を調節するための乾燥
を行なつた後、析出層を焼付硬化する前に40℃に保持し
た無電界メツキ触媒を含む無電界メツキ触媒液に10分間
浸漬して活性化した。次いで、１分間水洗したのち、該
基板を80℃にて30分間乾燥させ、その後、更に焼付硬化
した。
このようにして構成した基板を導体不要部分にマスク材
を塗布したのち、70℃でCuSO4・5H2Oの10g、エチレンジ
アミン四酢酸30g、37％ホルマリン水溶液23ml、ポリエ
チレングリコール（平均分子量800）20g、2,2′−ピリ
ジル30mg、pHを11.5にするHaOHおよび水からなる全量１
の無電界銅メツキ液に10時間浸漬し、厚さ約25μｍの
銅を必要な部分に析出させ、金属コアプリント基板を作
製した。
を塗布したのち、70℃でCuSO4・5H2Oの10g、エチレンジ
アミン四酢酸30g、37％ホルマリン水溶液23ml、ポリエ
チレングリコール（平均分子量800）20g、2,2′−ピリ
ジル30mg、pHを11.5にするHaOHおよび水からなる全量１
の無電界銅メツキ液に10時間浸漬し、厚さ約25μｍの
銅を必要な部分に析出させ、金属コアプリント基板を作
製した。
このようにして作製した基板の２例を、その製造条件と
共に得られた各種特性を示すと表のとおりである。
共に得られた各種特性を示すと表のとおりである。
〔発明の効果〕 このように、本発明によれば、表に示すとおり、引きは
がし強さもハンダ浸漬前後においてほとんど変化はな
く、十分に密着性を有しており、且つ、耐熱性も良好で
ある金属コアプリント基板の製造方法が得られ、また堆
積層の水分が５％以下になる前に無電界メッキ触媒核を
堆積層上に付着させるようにしたので、無電界メッキ触
媒液のはじきを防止できるとともに、密着性を一層向上
させることができ、さらに無電界メッキ触媒液に水溶性
高分子を３重量％以下含有させ、堆積層の水分が20％以
下になった後に無電界メッキ触媒核を堆積層上に付着さ
せるようにしたので、焼付硬化時に堆積層表面が発泡し
やすくなったり、無電界メッキ触媒核が水溶性高分子に
覆われたりするのを防止しつつ、無電界メッキ触媒核の
堆積層への結合をより一層強固なものとすることができ
るなどの効果を有している。
がし強さもハンダ浸漬前後においてほとんど変化はな
く、十分に密着性を有しており、且つ、耐熱性も良好で
ある金属コアプリント基板の製造方法が得られ、また堆
積層の水分が５％以下になる前に無電界メッキ触媒核を
堆積層上に付着させるようにしたので、無電界メッキ触
媒液のはじきを防止できるとともに、密着性を一層向上
させることができ、さらに無電界メッキ触媒液に水溶性
高分子を３重量％以下含有させ、堆積層の水分が20％以
下になった後に無電界メッキ触媒核を堆積層上に付着さ
せるようにしたので、焼付硬化時に堆積層表面が発泡し
やすくなったり、無電界メッキ触媒核が水溶性高分子に
覆われたりするのを防止しつつ、無電界メッキ触媒核の
堆積層への結合をより一層強固なものとすることができ
るなどの効果を有している。
フロントページの続き (72)発明者 地大 英毅 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 橋爪 愛一郎 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭58−78494（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】水性塗料を用いて電気泳動法により金属板
を絶縁被覆し、アディティブ法により回路を形成する金
属コアプリント基板の製造方法において、水性塗料樹脂
を電気泳動法により金属コア表面に堆積させ、上記堆積
層を完全に焼付硬化させる前で、かつ上記堆積層の水分
が20％以下になった後で５％以下になる前に、無電界メ
ッキ触媒及び３重量％以下の水溶性高分子を含む無電界
メッキ触媒液を塗布すること及び上記無電界メッキ触媒
液に浸漬することのいずれかによって無電界メッキ触媒
核を上記水性塗料樹脂の堆積層上に十分付着させ、次い
で上記堆積層を完全に焼付硬化させた後に無電界メッキ
液に浸漬して無電界メッキを行うことを特徴とする金属
コアプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59146762A JPH0680894B2 (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 金属コアプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59146762A JPH0680894B2 (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 金属コアプリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126288A JPS6126288A (ja) | 1986-02-05 |
| JPH0680894B2 true JPH0680894B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=15414988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59146762A Expired - Lifetime JPH0680894B2 (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 金属コアプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680894B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6951707B2 (en) | 2001-03-08 | 2005-10-04 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Process for creating vias for circuit assemblies |
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| JP2008308762A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-12-25 | Kimoto & Co Ltd | 無電解メッキ形成材料、および無電解メッキされた非導電性基材の製造方法 |
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| JPS5878494A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-07-17 JP JP59146762A patent/JPH0680894B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6126288A (ja) | 1986-02-05 |
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