JPS5952555B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5952555B2 JPS5952555B2 JP8962781A JP8962781A JPS5952555B2 JP S5952555 B2 JPS5952555 B2 JP S5952555B2 JP 8962781 A JP8962781 A JP 8962781A JP 8962781 A JP8962781 A JP 8962781A JP S5952555 B2 JPS5952555 B2 JP S5952555B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical plating
- printed circuit
- circuit board
- adhesive layer
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は化学めつきだけで導体回路を形成するプリント
基板の製造方法に係り、特に、スルーホール内の均一め
つきが可能なプリント基板の製造方法に関する。
基板の製造方法に係り、特に、スルーホール内の均一め
つきが可能なプリント基板の製造方法に関する。
従来、化学めつきだけでプリント基板を製造する方法の
一例として、絶縁基板上に合成ゴムを含む接着剤層を設
け、さらに、必要個所に穴をあけた後、接着剤表面を粗
化し、化学めつきのための触媒を付与して、回路形成部
分並びに穴内に化学めつきする方法がある。
一例として、絶縁基板上に合成ゴムを含む接着剤層を設
け、さらに、必要個所に穴をあけた後、接着剤表面を粗
化し、化学めつきのための触媒を付与して、回路形成部
分並びに穴内に化学めつきする方法がある。
しかるに、最近、プリント基板は高密度化が重要視され
つつあるが、これを達成するためには導体回路パターン
の細線化並びにスルーホール径の縮小化が必要とされる
。特に、従来方法で微小スルーホールを形成しようとす
ると、穴内に気泡等がたまり、これをなかなか除去でき
ないために、結果として、スルーホール内に銅のついて
いないめつきボードなどが生じやすい。これは、極端な
場合には断線となり致命的である。本発明の目的は上述
した欠点を解消し、簡単な処理で微小スルーホール内に
均一に化学めつきできるようにしたプリント基板の製造
方法を提供するにある。
つつあるが、これを達成するためには導体回路パターン
の細線化並びにスルーホール径の縮小化が必要とされる
。特に、従来方法で微小スルーホールを形成しようとす
ると、穴内に気泡等がたまり、これをなかなか除去でき
ないために、結果として、スルーホール内に銅のついて
いないめつきボードなどが生じやすい。これは、極端な
場合には断線となり致命的である。本発明の目的は上述
した欠点を解消し、簡単な処理で微小スルーホール内に
均一に化学めつきできるようにしたプリント基板の製造
方法を提供するにある。
フ 一般に、化学めつき後、スルーホール内に発生する
めつきのつきむらは、スルーホール径が小さくなると多
発する傾向にある。
めつきのつきむらは、スルーホール径が小さくなると多
発する傾向にある。
この点を調べてみたところ、スルーホール内の空気が逃
げずに、気泡として残ることに原因があることを見出し
た。丁この気泡ははじめから存在し、後に触媒を付与す
る工程でもなかなか除去しきれなかつた。し’たがつて
、仮り長時間のめつき中に気泡がぬけたとしても、気泡
のあつた部分にはめつきがつかないことになる。また、
スルーホール径は０．７φ以上では、基板の揺動等によ
り比較的容易に気泡を除くことができる。しかし、基板
厚にもよるが、ほぼ０．７φ以下になると基板の揺動等
ではなかなかスルーホール内の気泡を完全に除去するこ
とができない。これまではスルーホール内の気泡を除く
ために、界面活性剤の適用が行なわれている。しかし、
化学めつきの触媒を付与する直前等の工程で界面活性剤
を適用すると、触媒が必要以上に表面に付着し、これが
もとになつて、めつき液に触媒が脱落したりしてめつき
液を不安定にすること、並びに基板の絶縁抵抗が低下す
ること等の問題が生じる場合がある。本発明者等は化学
めつき用接着剤層表面を粗化する前の工程で界面活性剤
を適用することにより、めつき液を不安定にする問題を
発生させることなく、スルーホール内の気泡を完全に除
去できることを見出して本発明を完成させるに至つたも
のである。すなわち、本発明は、絶縁基板、該基板の少
な４くとも片側表面に施され、かつ少なくとも回路形成
部表面が粗化された接着剤層、接着剤層上の少なくとも
回路形成部および前記絶縁基板に設けられたスルーホー
ル内に施された化学めつき用触媒、接着剤層上の回路形
成部以外の部分に施され７た化学めつきレジスト皮膜を
含むプリント用基板を化学めつき液で処理して前記化学
めつき用触媒上に導体回路を形成するプリント基板の製
造方法において、前記接着剤層表面の粗化に先立つてス
ルーホール内面を含む全表面を界面活性剤溶液で・処理
することを特徴とする。
げずに、気泡として残ることに原因があることを見出し
た。丁この気泡ははじめから存在し、後に触媒を付与す
る工程でもなかなか除去しきれなかつた。し’たがつて
、仮り長時間のめつき中に気泡がぬけたとしても、気泡
のあつた部分にはめつきがつかないことになる。また、
スルーホール径は０．７φ以上では、基板の揺動等によ
り比較的容易に気泡を除くことができる。しかし、基板
厚にもよるが、ほぼ０．７φ以下になると基板の揺動等
ではなかなかスルーホール内の気泡を完全に除去するこ
とができない。これまではスルーホール内の気泡を除く
ために、界面活性剤の適用が行なわれている。しかし、
化学めつきの触媒を付与する直前等の工程で界面活性剤
を適用すると、触媒が必要以上に表面に付着し、これが
もとになつて、めつき液に触媒が脱落したりしてめつき
液を不安定にすること、並びに基板の絶縁抵抗が低下す
ること等の問題が生じる場合がある。本発明者等は化学
めつき用接着剤層表面を粗化する前の工程で界面活性剤
を適用することにより、めつき液を不安定にする問題を
発生させることなく、スルーホール内の気泡を完全に除
去できることを見出して本発明を完成させるに至つたも
のである。すなわち、本発明は、絶縁基板、該基板の少
な４くとも片側表面に施され、かつ少なくとも回路形成
部表面が粗化された接着剤層、接着剤層上の少なくとも
回路形成部および前記絶縁基板に設けられたスルーホー
ル内に施された化学めつき用触媒、接着剤層上の回路形
成部以外の部分に施され７た化学めつきレジスト皮膜を
含むプリント用基板を化学めつき液で処理して前記化学
めつき用触媒上に導体回路を形成するプリント基板の製
造方法において、前記接着剤層表面の粗化に先立つてス
ルーホール内面を含む全表面を界面活性剤溶液で・処理
することを特徴とする。
これにより、化学めつきの際の化学めつき用触媒の脱落
量を著しく軽減でき、しかもめつき液のねれ性を改善で
きる。本発明において重要なことは、接着剤層の粗化に
先立つて該層の表面およびスルーホール内面を・界面活
性剤で処理することである。したがつて、これ以外の各
工程は、後述するように、必要に応じて順序を変更する
ことが可能である。即ち、下記の実施態様にしたがつて
本発明を達成することができる。（１）接着剤層形成→
スルーホール穿設→レジスト皮膜形成→界面活性剤処理
→接着剤粗化→化学めつき用触媒付与→化学めつき工程
、（２）接着剤層形成→スルーホール穿設→界面活性剤
処理→レジスト皮膜形成→接着剤粗化→化学めつき用触
媒付与→化学めつき工程、（３）接着剤層形成→スルー
ホール穿設→界面活性剤処理→接着剤粗化→レジスト皮
膜形成→化学めつき用触媒付与→化学めつき工程、（４
）接着剤層形成→スルーホール穿設→界面活性剤処理→
接着剤粗化→化学めつき用触媒付与→レジスト皮膜形成
→化学めつき工程。
量を著しく軽減でき、しかもめつき液のねれ性を改善で
きる。本発明において重要なことは、接着剤層の粗化に
先立つて該層の表面およびスルーホール内面を・界面活
性剤で処理することである。したがつて、これ以外の各
工程は、後述するように、必要に応じて順序を変更する
ことが可能である。即ち、下記の実施態様にしたがつて
本発明を達成することができる。（１）接着剤層形成→
スルーホール穿設→レジスト皮膜形成→界面活性剤処理
→接着剤粗化→化学めつき用触媒付与→化学めつき工程
、（２）接着剤層形成→スルーホール穿設→界面活性剤
処理→レジスト皮膜形成→接着剤粗化→化学めつき用触
媒付与→化学めつき工程、（３）接着剤層形成→スルー
ホール穿設→界面活性剤処理→接着剤粗化→レジスト皮
膜形成→化学めつき用触媒付与→化学めつき工程、（４
）接着剤層形成→スルーホール穿設→界面活性剤処理→
接着剤粗化→化学めつき用触媒付与→レジスト皮膜形成
→化学めつき工程。
ただし、上記（１）〜（４）の方法においては、接着剤
層形成とスルーホール穿設を逆にすることもできる。
層形成とスルーホール穿設を逆にすることもできる。
次に、上記（４）の方法を採用する場合にしたがつて本
発明を詳述する。
発明を詳述する。
先ず、絶縁基板は通常のフエノール系積層板、エポキシ
系積層板などが用いられる。
系積層板などが用いられる。
接着剤はアデイテイブ法で一般に用いられる合成ゴム、
フエノール樹脂を主成分とするものが適用可能である。
ゴム成分はニトリルゴム、ブタジエンゴム等がある。ま
た、フエノール樹脂はレゾール型、ノボラツク型などが
ある。さらに、スルーホールはパンチあるいはドリルに
よつて穿設することができるが、０．５φ程度以下の穴
はドリル穴あけが適している。次に、界面活性剤を含む
溶液で処理する。
フエノール樹脂を主成分とするものが適用可能である。
ゴム成分はニトリルゴム、ブタジエンゴム等がある。ま
た、フエノール樹脂はレゾール型、ノボラツク型などが
ある。さらに、スルーホールはパンチあるいはドリルに
よつて穿設することができるが、０．５φ程度以下の穴
はドリル穴あけが適している。次に、界面活性剤を含む
溶液で処理する。
これは下記化学めつき用触媒液のねれ性を良くするもの
であればよい。例えばノニオン型、アニオン型、カチオ
ン型がある。これらの界面活性剤としては、例えば、ポ
リエチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチレン
グリコールリン酸エステル、ポリエチレングリコールア
ルキルフエノールエーテル、脂肪酸塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸塩などがある。この処理は、室温で数分程
度で十分目的が達成できる。次に粗化に用いる粗化液は
一般のタロム酸一硫酸、重クロム酸一硫酸、クロム酸−
ほうふつ酸など一般に化学粗化に用いられるものが適用
可能である。
であればよい。例えばノニオン型、アニオン型、カチオ
ン型がある。これらの界面活性剤としては、例えば、ポ
リエチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチレン
グリコールリン酸エステル、ポリエチレングリコールア
ルキルフエノールエーテル、脂肪酸塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸塩などがある。この処理は、室温で数分程
度で十分目的が達成できる。次に粗化に用いる粗化液は
一般のタロム酸一硫酸、重クロム酸一硫酸、クロム酸−
ほうふつ酸など一般に化学粗化に用いられるものが適用
可能である。
また、サンドブラストなどの機械的方法でも可能である
。次に触媒付与処理は、通常行なわれている酸性塩化第
１錫水溶液と酸性塩化パラジウム水溶液で処理するか、
塩化第１錫、塩化パラジウム、塩酸を含む触媒液が用い
られる。
。次に触媒付与処理は、通常行なわれている酸性塩化第
１錫水溶液と酸性塩化パラジウム水溶液で処理するか、
塩化第１錫、塩化パラジウム、塩酸を含む触媒液が用い
られる。
回路以外の不必要部分へのめつきの付着を防止する方法
はいろいろあるが、その１つに、上記触媒をスルーホー
ルおよび接着剤層表面に付与してから、回路形成部以外
をエポキシ樹脂等を含む耐めつき性のレジンなどで被覆
し、レジスト皮膜を形成する方法がある。
はいろいろあるが、その１つに、上記触媒をスルーホー
ルおよび接着剤層表面に付与してから、回路形成部以外
をエポキシ樹脂等を含む耐めつき性のレジンなどで被覆
し、レジスト皮膜を形成する方法がある。
本発明においてはレジストを施した後触媒付与！を行つ
てもよい。
てもよい。
この場合は触媒付与後、塩化第２鉄や過硫酸アンモニウ
ムあるいは塩化第２銅の溶液など、あるいは他の適当な
方法でレジストインク上の触媒を除去する必要がある。
化学めつき方法としては、銅あるいはニツケルノをめつ
き膜として形成できるものが用いられる。
ムあるいは塩化第２銅の溶液など、あるいは他の適当な
方法でレジストインク上の触媒を除去する必要がある。
化学めつき方法としては、銅あるいはニツケルノをめつ
き膜として形成できるものが用いられる。
一般には銅めつきが良い。なお、その他の一般的な処理
、例えば通常の酸処理を行つて触媒液の寿命を延ばすこ
とや、めつき前に同様に塩酸処理を行なうことは自由で
、本，発明の効果を損うものではない。
、例えば通常の酸処理を行つて触媒液の寿命を延ばすこ
とや、めつき前に同様に塩酸処理を行なうことは自由で
、本，発明の効果を損うものではない。
本発明における各液による処理とは、浸漬、塗布、吹付
など目的に応じて適宜選択できる。
など目的に応じて適宜選択できる。
次に本発明を実施例について説明するが、本発明はこれ
により何ら限定されるものではない。 ２実施列 １
０．６ｍｍのガラスエポキシ積層板（４）立化成工業製
ＬＥ−６０８Ｎ）の両面にフエノール樹脂変性二トリル
ゴム系熱硬化性接着剤（セール・チルニ一・ジヤパン社
製商品名７JモV）をフローコート法によ２つて塗布し、
１６０℃で１００分、加熱硬化させた。
により何ら限定されるものではない。 ２実施列 １
０．６ｍｍのガラスエポキシ積層板（４）立化成工業製
ＬＥ−６０８Ｎ）の両面にフエノール樹脂変性二トリル
ゴム系熱硬化性接着剤（セール・チルニ一・ジヤパン社
製商品名７JモV）をフローコート法によ２つて塗布し、
１６０℃で１００分、加熱硬化させた。
次にドリルにより、該基板上に０．４，０．５，０．６
，０．７，０．８ｍｍ径の穴をそれぞれ５００個ずつあ
けた。次いで、リン酸エステル系界面活性剤（東邦化学
社製ＧａｆａｅＲＥ−６１０）２ｇを水に溶かして１１
、に希釈した組成の処理液に該基板を浸漬し、３回軽く
揺動したのち、３分間静止状態で処理した。そして、水
洗後、クロム硫酸混液（ＣｒＯ３６Ｏｇ、濃硫酸２２０
ｍ１を水で全体を１１にする）に４５℃で５分間浸漬し
て、上記接着剤表面を粗化した。次．に、室温で５分間
水洗し、塩酸水溶液（３６％ＨＣｌｌＯＯｍｌを水でう
すめて１１にする）に５分間浸漬して残存クロムを除去
した。次に、室温で２分間水洗いした後、水酸化ナトリ
ウム水溶液（１１１１３０）に１０分間室温で浸漬して
アルカリ処理を行なつた。続いて、室温で２分間水洗い
した後、塩酸水溶液（３６％ＨＣｌ水溶液５００ｍ１を
水でうすめて１１にする）に１分間浸漬後、塩化第１錫
塩化パラジウムが含まれる増感剤（日立化成工業社製Ｈ
ｓｌＯｌＢ）に１０分間浸漬し、活性化した。
，０．７，０．８ｍｍ径の穴をそれぞれ５００個ずつあ
けた。次いで、リン酸エステル系界面活性剤（東邦化学
社製ＧａｆａｅＲＥ−６１０）２ｇを水に溶かして１１
、に希釈した組成の処理液に該基板を浸漬し、３回軽く
揺動したのち、３分間静止状態で処理した。そして、水
洗後、クロム硫酸混液（ＣｒＯ３６Ｏｇ、濃硫酸２２０
ｍ１を水で全体を１１にする）に４５℃で５分間浸漬し
て、上記接着剤表面を粗化した。次．に、室温で５分間
水洗し、塩酸水溶液（３６％ＨＣｌｌＯＯｍｌを水でう
すめて１１にする）に５分間浸漬して残存クロムを除去
した。次に、室温で２分間水洗いした後、水酸化ナトリ
ウム水溶液（１１１１３０）に１０分間室温で浸漬して
アルカリ処理を行なつた。続いて、室温で２分間水洗い
した後、塩酸水溶液（３６％ＨＣｌ水溶液５００ｍ１を
水でうすめて１１にする）に１分間浸漬後、塩化第１錫
塩化パラジウムが含まれる増感剤（日立化成工業社製Ｈ
ｓｌＯｌＢ）に１０分間浸漬し、活性化した。
室温で２分間水洗後、塩酸としゆう酸とを含む水溶液（
３６％ＨＣｌ水溶液１００ｍ１．しゆう酸１０ｇ、これ
を水でうすめて１１とする）に５分間浸漬し、２分間水
洗いした。この基板を８０℃、３０分間乾燥した後、一
方の面の導体回路不要部分に下記組成のレジストインク
（マスク材）をシルクスクリーン印刷により塗布した。
エピコート１００７（シエル化学社製） ・・・６５
部エピコート８２８（シエル化学社製） ・・・３
５部ポリビニルブチラール樹脂（積水化学社製、エスレ
レツクＢＬ−２） ・・・２５部酸
化けい素 ・・・４０部けい
酸ジルコニウム ・・・４０部フタロ
シアニンクリーン ・・・２部ジシアンジ
アミド ・・・５部Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ
″−テトラメチルブタンジアミン
・・・１１部ｎ−オレ
イン酸サルコシン ・・・１部フ０チカノレ
ビトーノレ ・・・４０部メチル
セロソルプ・・・全組成が２０℃において２５０ボアズ
の粘度になる量次に、１３０℃で２０分間加熱してマス
クの樹脂を硬化させた。
３６％ＨＣｌ水溶液１００ｍ１．しゆう酸１０ｇ、これ
を水でうすめて１１とする）に５分間浸漬し、２分間水
洗いした。この基板を８０℃、３０分間乾燥した後、一
方の面の導体回路不要部分に下記組成のレジストインク
（マスク材）をシルクスクリーン印刷により塗布した。
エピコート１００７（シエル化学社製） ・・・６５
部エピコート８２８（シエル化学社製） ・・・３
５部ポリビニルブチラール樹脂（積水化学社製、エスレ
レツクＢＬ−２） ・・・２５部酸
化けい素 ・・・４０部けい
酸ジルコニウム ・・・４０部フタロ
シアニンクリーン ・・・２部ジシアンジ
アミド ・・・５部Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ
″−テトラメチルブタンジアミン
・・・１１部ｎ−オレ
イン酸サルコシン ・・・１部フ０チカノレ
ビトーノレ ・・・４０部メチル
セロソルプ・・・全組成が２０℃において２５０ボアズ
の粘度になる量次に、１３０℃で２０分間加熱してマス
クの樹脂を硬化させた。
冷却後、もう１方の面の導体回路不要部分にも該組成の
樹脂をシルクスクリーン印刷し、１５０℃で３０分間加
熱硬化させた。次に該基板を７２℃で下記組成の化学銅
めつき液に８時間浸漬し、必要部分だけに約２８μｍの
厚さの銅を析出させ両面スルーホールプリント基板を作
製した。
樹脂をシルクスクリーン印刷し、１５０℃で３０分間加
熱硬化させた。次に該基板を７２℃で下記組成の化学銅
めつき液に８時間浸漬し、必要部分だけに約２８μｍの
厚さの銅を析出させ両面スルーホールプリント基板を作
製した。
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０・・・１０ｇ
エチレンジアミン四酢酸 ・・・３０ｇ３
７％ホルマリン ・・・２ｍ１ポ
リエチレングリコール（平均分子量６００）・・・２０
ｇ２２″−ジピリジル ・・・３
０ｍｇＮａ０Ｈ・・・ＰＨｌ２．６（１２０℃）にする
量水 ・・・全体で１１にする量実
施例 ２実施例１のリン酸エステル系界面活性剤 （ＧａｔａｃＲＥ−６１０）の代わりに、直鎖アルキル
ベンジゼン系界面活性剤と高級アルコール系アニオン界
面活性剤を含む処理液（商品名：ママレモン、ライオン
油脂製）に代えた以外は実施例１と全く同様にして両面
スルーホールプリント基板を作製した。
７％ホルマリン ・・・２ｍ１ポ
リエチレングリコール（平均分子量６００）・・・２０
ｇ２２″−ジピリジル ・・・３
０ｍｇＮａ０Ｈ・・・ＰＨｌ２．６（１２０℃）にする
量水 ・・・全体で１１にする量実
施例 ２実施例１のリン酸エステル系界面活性剤 （ＧａｔａｃＲＥ−６１０）の代わりに、直鎖アルキル
ベンジゼン系界面活性剤と高級アルコール系アニオン界
面活性剤を含む処理液（商品名：ママレモン、ライオン
油脂製）に代えた以外は実施例１と全く同様にして両面
スルーホールプリント基板を作製した。
比較例 １
界面活性剤による処理を行なわなかつた以外は実施例１
と全く同様の方法で、両面スルーホールプリント基板を
作成した。
と全く同様の方法で、両面スルーホールプリント基板を
作成した。
比較例 ２
界面活性剤による処理を行なわなかつたこと、並びに、
めつきの各前処理工程で基板を十分に揺動しながら処理
を行なつたこと以外は実施例１と同様の方法で、両面ス
ルーホールプリント基板を作成した。
めつきの各前処理工程で基板を十分に揺動しながら処理
を行なつたこと以外は実施例１と同様の方法で、両面ス
ルーホールプリント基板を作成した。
比較例 ３
界面活性剤による処理を粗化、水洗後に行なつた以外は
実施例１と全く同様の方法で、両面スルーホールプリン
ト基板を作成した。
実施例１と全く同様の方法で、両面スルーホールプリン
ト基板を作成した。
以上の方法で作成したプリント基板のスルーホールの断
面観察、並びに導通テストを行なつた。
面観察、並びに導通テストを行なつた。
その結果を第１表に示す。なお、直流２５０Ｖでパター
ン間の絶縁抵抗を測定したところ、比較例３の場合、実
施例１，２および比較例１，２の場合に較べて絶縁抵抗
は約３桁低かつた。
ン間の絶縁抵抗を測定したところ、比較例３の場合、実
施例１，２および比較例１，２の場合に較べて絶縁抵抗
は約３桁低かつた。
以上説明したように本発明によれば、簡単な処理で微小
スルーホール内に均一に化学めつきできるプリント基板
の製造方法を提供できるものである。
スルーホール内に均一に化学めつきできるプリント基板
の製造方法を提供できるものである。
Claims (1)
- １ 絶縁基板、該基板の少なくとも片側表面に施され、
かつ少なくとも回路形成部表面が粗化された接着剤層、
接着剤層上の少なくとも回路形成部および前記絶縁基板
に設けられたスルーホール内に施された化学めつき用触
媒、接着剤層上の回路形成部以外の部分に施された化学
めつきレジスト皮膜を含むプリント用基板を化学めつき
液で処理して前記化学めつき用触媒上に導体回路を形成
するプリント基板の製造方法において、前記接着剤層表
面の粗化に先立つてスルーホール内面を含む全表面を界
面活性剤溶液で処理することを特徴とするプリント基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8962781A JPS5952555B2 (ja) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8962781A JPS5952555B2 (ja) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57206091A JPS57206091A (en) | 1982-12-17 |
| JPS5952555B2 true JPS5952555B2 (ja) | 1984-12-20 |
Family
ID=13975986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8962781A Expired JPS5952555B2 (ja) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952555B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0454338B2 (ja) * | 1987-09-25 | 1992-08-31 | Kyoritsu Denki Kk |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60180191A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| US4639380A (en) * | 1985-05-06 | 1987-01-27 | International Business Machines Corporation | Process for preparing a substrate for subsequent electroless deposition of a metal |
-
1981
- 1981-06-12 JP JP8962781A patent/JPS5952555B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0454338B2 (ja) * | 1987-09-25 | 1992-08-31 | Kyoritsu Denki Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57206091A (en) | 1982-12-17 |
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