JP2635469B2 - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
- Publication number
- JP2635469B2 JP2635469B2 JP29944791A JP29944791A JP2635469B2 JP 2635469 B2 JP2635469 B2 JP 2635469B2 JP 29944791 A JP29944791 A JP 29944791A JP 29944791 A JP29944791 A JP 29944791A JP 2635469 B2 JP2635469 B2 JP 2635469B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solution
- electroless plating
- resist
- plating
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度のアディティブ
法印刷配線板の製造法に関する。
法印刷配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線板として、経済的に優れた製造方法
として無電解めっきを析出させるためにパラジウム等の
無電解めっき用触媒を含有する接着剤層を表面に形成
し、その中にも同様の無電解めっき用触媒を含有する絶
縁板に回路部となるべき箇所以外の部分に無電解めっき
用レジストを設け、クロム酸等の化学粗化液に浸漬して
レジストが形成されていない箇所の表面を選択的に粗化
し、無電解めっき液に浸漬して回路パターンを形成する
いわゆるアディティブ法がある。
として無電解めっきを析出させるためにパラジウム等の
無電解めっき用触媒を含有する接着剤層を表面に形成
し、その中にも同様の無電解めっき用触媒を含有する絶
縁板に回路部となるべき箇所以外の部分に無電解めっき
用レジストを設け、クロム酸等の化学粗化液に浸漬して
レジストが形成されていない箇所の表面を選択的に粗化
し、無電解めっき液に浸漬して回路パターンを形成する
いわゆるアディティブ法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在、工業的に行われ
ている製造法では、化学粗化液への浸漬工程に於いて、
無電解用めっき触媒の触媒活性が劣化するため、銅めっ
きが所定の厚みまで析出するためには約２０時間を要し
ている。配線板としては、ｐＨ約１２のアルカリめっき
浴中に長時間浸漬されることは、銅ふりの現象を多発さ
せ、また耐熱性及び絶縁部分の絶縁性を低下させる。
ている製造法では、化学粗化液への浸漬工程に於いて、
無電解用めっき触媒の触媒活性が劣化するため、銅めっ
きが所定の厚みまで析出するためには約２０時間を要し
ている。配線板としては、ｐＨ約１２のアルカリめっき
浴中に長時間浸漬されることは、銅ふりの現象を多発さ
せ、また耐熱性及び絶縁部分の絶縁性を低下させる。
【０００４】本発明は、このようなめっき析出速度の低
下の抑制に優れた無電解めっき方法を提供するものであ
る。
下の抑制に優れた無電解めっき方法を提供するものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、無電解めっき
触媒がアルミナまたはアルミノケイ酸塩、シリカ、チタ
ニアなどの粒状の担体にパラジウムとリンの化合物を担
持させたこと、及び化学粗化液として、クロム酸化合物
と硫酸とフッ化ナトリウム系あるいはクロム酸化合物と
ホウフッ酸よりなるものを使用したことを特徴とした、
以下に示す工程よりなる配線板の製造工程である。
触媒がアルミナまたはアルミノケイ酸塩、シリカ、チタ
ニアなどの粒状の担体にパラジウムとリンの化合物を担
持させたこと、及び化学粗化液として、クロム酸化合物
と硫酸とフッ化ナトリウム系あるいはクロム酸化合物と
ホウフッ酸よりなるものを使用したことを特徴とした、
以下に示す工程よりなる配線板の製造工程である。
【０００６】ａ．触媒入り絶縁樹脂積層板の製造工程。 ｂ．触媒入り絶縁樹脂積層板に、触媒入り接着剤を塗布
する工程。 ｃ．スルーホールとなる穴をあける。 ｄ．スルーホールと回路部となるべき部分以外の部分
に、無電解めっき用レジストを形成する。 ｅ．化学粗化液に浸漬し、レジストが形成されていない
部分の表面を選択的に粗化する。 ｆ．無電解銅めっき液に浸漬し、回路部に銅めっきを施
す。
する工程。 ｃ．スルーホールとなる穴をあける。 ｄ．スルーホールと回路部となるべき部分以外の部分
に、無電解めっき用レジストを形成する。 ｅ．化学粗化液に浸漬し、レジストが形成されていない
部分の表面を選択的に粗化する。 ｆ．無電解銅めっき液に浸漬し、回路部に銅めっきを施
す。
【０００７】本発明に用いる無電解めっき触媒は、アル
ミナまたはアルミノケイ酸塩、シリカ、チタニアなどの
微粒子パラジウムの化合物よりなる溶液に浸漬し、さら
に上記化合物を還元金属化しうる化合物として次亜リン
酸塩を溶解した溶液に浸漬した後、洗浄、乾燥を行うこ
とによって作製する。
ミナまたはアルミノケイ酸塩、シリカ、チタニアなどの
微粒子パラジウムの化合物よりなる溶液に浸漬し、さら
に上記化合物を還元金属化しうる化合物として次亜リン
酸塩を溶解した溶液に浸漬した後、洗浄、乾燥を行うこ
とによって作製する。
【０００８】担体粒子の直径は２０μｍ以下が好まし
く、２０μｍより大きくなると樹脂溶液への分散性が低
下する。
く、２０μｍより大きくなると樹脂溶液への分散性が低
下する。
【０００９】次に、担体粒子を浸漬するパラジウムを有
する化合物よりなる溶液としては、上記元素が完全に溶
解していることを条件とし、必要に応じて酸性水溶液、
アルカリ性溶液あるいは有機溶剤に溶解してもよい。
する化合物よりなる溶液としては、上記元素が完全に溶
解していることを条件とし、必要に応じて酸性水溶液、
アルカリ性溶液あるいは有機溶剤に溶解してもよい。
【００１０】上記化合物を還元金属化し、かつリンとの
化合物を形成する還元剤としては、めっき浴を汚染する
ものでなければ特に制限するものではなく、次亜リン酸
塩が有効である。
化合物を形成する還元剤としては、めっき浴を汚染する
ものでなければ特に制限するものではなく、次亜リン酸
塩が有効である。
【００１１】上記のめっき触媒入り接着剤を上記めっき
触媒入り絶縁樹脂積層板の両面に、乾燥後の接着剤膜厚
が約２５μｍとなるように浸漬塗布することを特徴とす
る製造工程である。
触媒入り絶縁樹脂積層板の両面に、乾燥後の接着剤膜厚
が約２５μｍとなるように浸漬塗布することを特徴とす
る製造工程である。
【００１２】接着剤としては、メタクリル酸グリシジル
を有するアクリロニトリルブタジエンゴムのような合成
ゴムと、アルキルフェノール樹脂とエポキシ樹脂とを同
時に架橋する３フッ化ホウ素アミン錯体化合物等の架橋
剤と、充填材として珪酸ジルコニウム、シリカ、炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム等を必須成分とし、ま
た、光開始剤を投入して光硬化させてもよい。
を有するアクリロニトリルブタジエンゴムのような合成
ゴムと、アルキルフェノール樹脂とエポキシ樹脂とを同
時に架橋する３フッ化ホウ素アミン錯体化合物等の架橋
剤と、充填材として珪酸ジルコニウム、シリカ、炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム等を必須成分とし、ま
た、光開始剤を投入して光硬化させてもよい。
【００１３】なお、接着剤に混入するめっき触媒として
は、上記発明のものの他に元素周期率表第８族の金属の
塩、あるいは酸化物が利用でき、固体粒子、あるいは有
機溶剤に溶解、又は他の樹脂とともに溶解分散させた溶
液状態として使用できる。
は、上記発明のものの他に元素周期率表第８族の金属の
塩、あるいは酸化物が利用でき、固体粒子、あるいは有
機溶剤に溶解、又は他の樹脂とともに溶解分散させた溶
液状態として使用できる。
【００１４】スルーホールとなる穴は、パンチ、ドリル
等通常配線板の穴あけに用いられる装置であれば、どの
ようなものでも用いることができる。
等通常配線板の穴あけに用いられる装置であれば、どの
ようなものでも用いることができる。
【００１５】めっきレジストとしては、光硬化による樹
脂をフィルム状にした紫外線硬化型レジストフィルムや
紫外線硬化型レジストインク、熱硬化型レジストインク
等をスクリーン印刷によって塗布できるもの等が挙げら
れ、後述の無電解ニッケルめっき液、銅めっき液及び、
その前処理、後処理等の工程中に用いる化学液とその使
用条件において、剥離等の発生しないものでなければな
らない。
脂をフィルム状にした紫外線硬化型レジストフィルムや
紫外線硬化型レジストインク、熱硬化型レジストインク
等をスクリーン印刷によって塗布できるもの等が挙げら
れ、後述の無電解ニッケルめっき液、銅めっき液及び、
その前処理、後処理等の工程中に用いる化学液とその使
用条件において、剥離等の発生しないものでなければな
らない。
【００１６】化学粗化液としては、クロム酸化合物と硫
酸とフッ化ナトリウムよりなる水溶液あるいは、クロム
酸化合物とホウフッ酸よりなる水溶液を使用することが
好ましい。
酸とフッ化ナトリウムよりなる水溶液あるいは、クロム
酸化合物とホウフッ酸よりなる水溶液を使用することが
好ましい。
【００１７】例えば、アルカリ性過マンガン酸塩の水溶
液で粗化した場合、めっき析出開始時間が極めて遅くな
る。
液で粗化した場合、めっき析出開始時間が極めて遅くな
る。
【００１８】無電解銅めっき液としては、特に限定する
ものではなく、ＣＣ−４１めっき液等（日立化成工業株
式会社製、商品名）等、通常の無電解銅めっき液が使用
できる。
ものではなく、ＣＣ−４１めっき液等（日立化成工業株
式会社製、商品名）等、通常の無電解銅めっき液が使用
できる。
【００１９】
【実施例】実施例１ 無電解めっき触媒としては、まず、α−アルミナＡＫＰ
−１００（住友化学製、商品名）１０ｇを８０ｍｌの水
に加え、３０分間攪拌、分散させた後、塩化パラジウム
の塩酸溶液（塩化パラジウム０．０４ｍｌ、水０．１８
ｍｌ、３５％ＨＣｌ０．０４ｍｌ）を添加し、３０分間
攪拌させた。
−１００（住友化学製、商品名）１０ｇを８０ｍｌの水
に加え、３０分間攪拌、分散させた後、塩化パラジウム
の塩酸溶液（塩化パラジウム０．０４ｍｌ、水０．１８
ｍｌ、３５％ＨＣｌ０．０４ｍｌ）を添加し、３０分間
攪拌させた。
【００２０】その後、パラジウムを還元させるための還
元剤として、次亜リン酸ナトリウム水溶液（次亜リン酸
ナトリウム１０ｇ／ｌ）を加え、さらに３０分攪拌し、
ろ過、水洗を数回繰り返し行った後、乾燥・粉砕してめ
っき触媒とした。
元剤として、次亜リン酸ナトリウム水溶液（次亜リン酸
ナトリウム１０ｇ／ｌ）を加え、さらに３０分攪拌し、
ろ過、水洗を数回繰り返し行った後、乾燥・粉砕してめ
っき触媒とした。
【００２１】上記めっき触媒を含有するガラス布エポキ
シ樹脂積層板に、これと同質の無電解めっき触媒を含有
する接着剤で、アクリロニトリルブタジエンゴムを主成
分とし、アルキルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、無機
充填材としてシリカ、珪酸ジルコニウムを溶媒中で配合
した接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化によって接着剤に
よって、表面を覆った絶縁基板を作製した。
シ樹脂積層板に、これと同質の無電解めっき触媒を含有
する接着剤で、アクリロニトリルブタジエンゴムを主成
分とし、アルキルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、無機
充填材としてシリカ、珪酸ジルコニウムを溶媒中で配合
した接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化によって接着剤に
よって、表面を覆った絶縁基板を作製した。
【００２２】次いで、高速ドリルマシンにより穴あけ
し、感光性レジストフィルムを貼り、選択的に露光、現
像してめっきレジストを形成した。
し、感光性レジストフィルムを貼り、選択的に露光、現
像してめっきレジストを形成した。
【００２３】このレジスト形成後の基板をクロム酸硫酸
混液（ＣｒＯ3 ２５０ｇ、濃硫酸２００ｍｌ、フッ化ナ
トリウム５ｇを水で希釈し、全体を１ｌとした液）に４
０℃、１５分間浸漬し、回路部の接着剤面を選択的に化
学粗化し水洗、中和した。
混液（ＣｒＯ3 ２５０ｇ、濃硫酸２００ｍｌ、フッ化ナ
トリウム５ｇを水で希釈し、全体を１ｌとした液）に４
０℃、１５分間浸漬し、回路部の接着剤面を選択的に化
学粗化し水洗、中和した。
【００２４】この基板を無電解めっき液としてＣＣ−４
１めっき液（日立化成工業株式会社、商品名）に７０℃
で浸漬して２０μｍの銅めっきを析出させた後、スルー
ホール以外の基板表面にソルダーレジストをスクリーン
印刷法により印刷塗布して加熱硬化し、試験用印刷配線
板とした。
１めっき液（日立化成工業株式会社、商品名）に７０℃
で浸漬して２０μｍの銅めっきを析出させた後、スルー
ホール以外の基板表面にソルダーレジストをスクリーン
印刷法により印刷塗布して加熱硬化し、試験用印刷配線
板とした。
【００２５】実施例２ 無電解めっき触媒を実施例１と同様にして調整した。
【００２６】次に実施例１と同様に積層板を作製したの
ち、化学粗化液としてＣｒＯ3 ２００ｇ／ｌ、ホウフッ
酸４５０ｍｌ／ｌを使用し、３５℃、１９分間浸漬し
た。その後の工程は実施例１と同様である。
ち、化学粗化液としてＣｒＯ3 ２００ｇ／ｌ、ホウフッ
酸４５０ｍｌ／ｌを使用し、３５℃、１９分間浸漬し
た。その後の工程は実施例１と同様である。
【００２７】比較例１ 実施例１において、無電解めっき触媒として、還元剤と
して使用したものを用いて、試験用配線板塩化スズ溶液
（塩化第１スズ０．１５ｇ、水０．６８ｍｌ、ＨＣｌ
０．０２ｍｌ）を作製した。
して使用したものを用いて、試験用配線板塩化スズ溶液
（塩化第１スズ０．１５ｇ、水０．６８ｍｌ、ＨＣｌ
０．０２ｍｌ）を作製した。
【００２８】以上の試験用配線板について、無電解銅め
っき液中で析出した銅の厚みが１μｍになるまでの時間
を測定した。表１に結果を示す。
っき液中で析出した銅の厚みが１μｍになるまでの時間
を測定した。表１に結果を示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】これらの結果からわかるように、本発明
の効果として、無電解銅めっき液中でのスルーホール内
壁の銅めっき析出時間が短縮されることがわかった。
の効果として、無電解銅めっき液中でのスルーホール内
壁の銅めっき析出時間が短縮されることがわかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/18 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ 7511−4Ｅ Ｂ (72)発明者 天野 三郎 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館第一工場内 (72)発明者 深井 弘之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館第一工場内 (72)発明者 野中 繁 栃木県芳賀郡二宮町久下田4133 日立エ ーアイシー株式会社 二宮工場内 (56)参考文献 特開 昭51−123729（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−120590（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 以下に示す工程よりなる配線板の製造
法。 ａ．粒子状の担体にパラジウムとリンの化合物を担持さ
せた無電解めっき触媒を含む絶縁基板表面に、無電解用
めっき触媒を含む接着剤層を形成する。 ｂ．スルーホールとなる穴をあける。 ｃ．スルーホールと回路部となるべき以外の部分に、無
電解めっき用レジストを形成する。 ｄ．クロム酸化合物と硫酸とフッ化ナトリウムよりなる
化学粗化液、あるいはクロム酸化合物とホウフッ酸より
なる化学粗化液に浸漬してレジストが形成されていない
部分の表面を選択的に粗化する。 ｅ．無電解銅めっき液に浸漬し、スルーホールと回路部
に銅めっきを施す。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29944791A JP2635469B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29944791A JP2635469B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136564A JPH05136564A (ja) | 1993-06-01 |
| JP2635469B2 true JP2635469B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=17872699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29944791A Expired - Lifetime JP2635469B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2635469B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP29944791A patent/JP2635469B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05136564A (ja) | 1993-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4585502A (en) | Process for producing printed circuit board | |
| EP0276276B1 (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| EP0616053A1 (en) | Self accelerating and replenishing non-formaldehyde immersion coating method and composition | |
| US4151313A (en) | Method for production of printed circuits by electroless metal plating employing a solid solution of metal oxides of titanium, nickel, and antimony as a masking material | |
| US4305975A (en) | Method of forming printed circuit | |
| JPS60207395A (ja) | スルーホールメツキした電気プリント回路板の製造法 | |
| JP3069476B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0759691B2 (ja) | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 | |
| KR100235930B1 (ko) | 인쇄 배선 보드와 그 형성 방법 | |
| JP2635469B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP3824342B2 (ja) | 表層プリント配線板（ｓｌｃ）の製造方法 | |
| JP2602992B2 (ja) | 化学めつき用接着剤組成物，化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 | |
| JPH05136563A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH05160566A (ja) | 配線板の製造法 | |
| EP0335565B1 (en) | Process for producing printed wiring board | |
| JPH05160565A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH06152126A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JP2722914B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH04314391A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPS5856386A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH05160567A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPS5952555B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP3517996B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH0783170B2 (ja) | 配線板及びその製造法 | |
| JPH0826290B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 |