JPH05160566A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH05160566A JPH05160566A JP32302391A JP32302391A JPH05160566A JP H05160566 A JPH05160566 A JP H05160566A JP 32302391 A JP32302391 A JP 32302391A JP 32302391 A JP32302391 A JP 32302391A JP H05160566 A JPH05160566 A JP H05160566A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アディティブ法用印刷配線板において、無電
解めっきによるスルホール内壁のめっき析出性を向上す
る。 【構成】 無電解めっき用触媒として、まず、δーアル
ミナ、カオリンクレー、シリカなどの担体を水に液に懸
濁する。これに、パラジウムを有する化合物の酸性溶液
もしくはアルカリ性溶液を滴下し、担体にパラジウムを
担持させる。次いで、これらの懸濁液中にヒドラジンも
しくは塩酸化ヒドラジンなどの還元性水溶液を滴下し、
パラジウムを還元金属化させ、かつ、窒素との合金を形
成させる。このようにして得られためっき触媒を含む絶
縁基板表面に、上記しためっき触媒を含む接着剤層を形
成し、アディティブ法による印刷配線板を作製する。
解めっきによるスルホール内壁のめっき析出性を向上す
る。 【構成】 無電解めっき用触媒として、まず、δーアル
ミナ、カオリンクレー、シリカなどの担体を水に液に懸
濁する。これに、パラジウムを有する化合物の酸性溶液
もしくはアルカリ性溶液を滴下し、担体にパラジウムを
担持させる。次いで、これらの懸濁液中にヒドラジンも
しくは塩酸化ヒドラジンなどの還元性水溶液を滴下し、
パラジウムを還元金属化させ、かつ、窒素との合金を形
成させる。このようにして得られためっき触媒を含む絶
縁基板表面に、上記しためっき触媒を含む接着剤層を形
成し、アディティブ法による印刷配線板を作製する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度のアディティブ
法印刷配線板の製造法に関する。
法印刷配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線板として、経済的に優れた製造方法
として無電解めっきを析出させるためにパラジウム等の
無電解めっき用触媒を含有する接着剤層を表面に形成し
その中にも同様の無電解めっき用触媒を含有する絶縁板
に回路部となるベき箇所以外の部分に無電解めっき用レ
ジストを設け、クロム酸等の化学粗化液に浸漬してレジ
ストが形成されていない箇所の表面を選択的に粗化し、
無電解めっき液に浸漬して回路パタ一ンを形成するいわ
ゆるアディティブ法がある。
として無電解めっきを析出させるためにパラジウム等の
無電解めっき用触媒を含有する接着剤層を表面に形成し
その中にも同様の無電解めっき用触媒を含有する絶縁板
に回路部となるベき箇所以外の部分に無電解めっき用レ
ジストを設け、クロム酸等の化学粗化液に浸漬してレジ
ストが形成されていない箇所の表面を選択的に粗化し、
無電解めっき液に浸漬して回路パタ一ンを形成するいわ
ゆるアディティブ法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在、工業的に行われ
ている製造法では、化学粗化液への浸漬工程において、
無電解めっき用触媒のパラジウムが粗化液に溶解・脱落
したり、パラジウムの触媒活性が劣化するため、スル−
ホ一ル内壁のめっき銅が析出し始める時聞（テイクタイ
ム）は、約２時聞を要している。配線板としては、ｐＨ
約１２のアルカリめっき浴中に長時間浸漬されること
は、銅ふりの現象を多発させ、また耐熱性及び絶縁部分
の絶縁性を低下させる。本発明は、このようなめっき析
出速度の低下の抑制に優れた無電解めっき方法を提供す
るものである。
ている製造法では、化学粗化液への浸漬工程において、
無電解めっき用触媒のパラジウムが粗化液に溶解・脱落
したり、パラジウムの触媒活性が劣化するため、スル−
ホ一ル内壁のめっき銅が析出し始める時聞（テイクタイ
ム）は、約２時聞を要している。配線板としては、ｐＨ
約１２のアルカリめっき浴中に長時間浸漬されること
は、銅ふりの現象を多発させ、また耐熱性及び絶縁部分
の絶縁性を低下させる。本発明は、このようなめっき析
出速度の低下の抑制に優れた無電解めっき方法を提供す
るものである。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、アルミナま
たはケイ酸アルミニウム、シリカなどの粒子状の担体に
パラジウムと窒素の合金を担持させた無電解めっき用触
媒、及び化学粗化液として、クロム酸化合物と硫酸とフ
ッ化ナトリウム系あるいはクロム酸化合物とホウフッ酸
よりなるものを使用したことを特徴とした、以下に示す
工程よりなる配線板の製造工程である。
たはケイ酸アルミニウム、シリカなどの粒子状の担体に
パラジウムと窒素の合金を担持させた無電解めっき用触
媒、及び化学粗化液として、クロム酸化合物と硫酸とフ
ッ化ナトリウム系あるいはクロム酸化合物とホウフッ酸
よりなるものを使用したことを特徴とした、以下に示す
工程よりなる配線板の製造工程である。
【０００５】ａ．触媒入り絶縁樹脂積層板の製造工程。 本発明に用いる無電解めっき触媒は、アルミナ、または
ケイ酸アルミニウム、シリカなどの担体粒子を木に浸漬
したのち、パラジウムの化合物よりなる溶液を滴下し、
さらに上記化合物を還元金属化しうる化合物として、ヒ
ドラジンなどを希釈した溶液に浸漬したのち、洗浄、乾
燥を行うことによって作製する。担体粒子の直径は２０
μｍ以下が好ましく、２０μｍより大きくなると樹脂溶
液ヘの分散性が低下する。次に、担体粒子を浸漬するバ
ラジウムを有する化合物よりなる溶液としては、上記元
素が完全に溶解していることを条件とし、必要に応じて
酸性水溶液、アルカリ性溶液あるいは有機溶剤に溶解し
てもよい。上記化合吻を還元金属化し、かつ窒素との化
合物を形成する還元剤としては、めっき浴を汚染するも
のでなければ特に制限するものではなく、ヒドラジン、
あるいは塩酸ヒドラジンなどが有効である。
ケイ酸アルミニウム、シリカなどの担体粒子を木に浸漬
したのち、パラジウムの化合物よりなる溶液を滴下し、
さらに上記化合物を還元金属化しうる化合物として、ヒ
ドラジンなどを希釈した溶液に浸漬したのち、洗浄、乾
燥を行うことによって作製する。担体粒子の直径は２０
μｍ以下が好ましく、２０μｍより大きくなると樹脂溶
液ヘの分散性が低下する。次に、担体粒子を浸漬するバ
ラジウムを有する化合物よりなる溶液としては、上記元
素が完全に溶解していることを条件とし、必要に応じて
酸性水溶液、アルカリ性溶液あるいは有機溶剤に溶解し
てもよい。上記化合吻を還元金属化し、かつ窒素との化
合物を形成する還元剤としては、めっき浴を汚染するも
のでなければ特に制限するものではなく、ヒドラジン、
あるいは塩酸ヒドラジンなどが有効である。
【０００６】ｂ．触媒入り絶縁樹脂積層板の製造工程。 ガラス布もしくはアラミド、テトロン、ナイロンなどの
有機繊維によりなる布もしくは紙、ガラス紙、セラミッ
ク紙に前記無電解めっき用触媒を混入したエポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ−ル樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂、ポリエチレン樹脂等を塗布したことを特徴とす
るプリプレグ及び上記プリプレグを用いて加圧加熱一体
化した積層板を作製する。
有機繊維によりなる布もしくは紙、ガラス紙、セラミッ
ク紙に前記無電解めっき用触媒を混入したエポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ−ル樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂、ポリエチレン樹脂等を塗布したことを特徴とす
るプリプレグ及び上記プリプレグを用いて加圧加熱一体
化した積層板を作製する。
【０００７】ｃ．触媒入り絶縁樹脂積層板に、触媒入り
接着剤を塗布する工程。 上記のめっき触媒入り接着剤を上記めっき触媒入り絶縁
樹脂積層板の両面に、乾燥後の接着剤膜厚が約２５μｍ
となるように浸漬塗布することを特徴とする製造工程で
ある。接着剤としては、メタクリル酸グリシジルを有す
るアクリロニトリルブタジエンゴムのような合成ゴム
と、アルキルフェノ−ル樹脂とエポキシ樹脂とを同時に
架橋する３フッ化ホウ素アミン錯体化合物等の架橋剤
と、充填材として珪酸ジルコニウム、シリカ、炭酸カル
シウム、水酸化アルミニウム等を成分とし また、光開
始剤を投入して光硬化させてもよい。
接着剤を塗布する工程。 上記のめっき触媒入り接着剤を上記めっき触媒入り絶縁
樹脂積層板の両面に、乾燥後の接着剤膜厚が約２５μｍ
となるように浸漬塗布することを特徴とする製造工程で
ある。接着剤としては、メタクリル酸グリシジルを有す
るアクリロニトリルブタジエンゴムのような合成ゴム
と、アルキルフェノ−ル樹脂とエポキシ樹脂とを同時に
架橋する３フッ化ホウ素アミン錯体化合物等の架橋剤
と、充填材として珪酸ジルコニウム、シリカ、炭酸カル
シウム、水酸化アルミニウム等を成分とし また、光開
始剤を投入して光硬化させてもよい。
【０００８】ｄ．スル−ホ一ルとなる穴をあける。 スル−ホ−ルとなる穴は、パンチ、ドリル等一船的に配
線板の穴あけに用いられる装置であれば、どのようなも
のでも用いることができる。
線板の穴あけに用いられる装置であれば、どのようなも
のでも用いることができる。
【０００９】ｅ．スル一ホ一ルと回路部となるベき部分
以外の部分に、無電解めっき用レジストを形成する。 めっきレジストとしては、光硬化による樹脂をフィルム
状にした紫外線硬化型レジストフィルムや紫外線硬化型
レジストインク、熱硬化型レジストインク等をスクリ一
ン印刷によって塗布できるもの等があげられ、無電解ニ
ッケルめっき液、銅めっき液及び、その前処理、後処理
等の工程中に用いる化学液とその使条件件において、剥
離等の発生しないものでなければならない。
以外の部分に、無電解めっき用レジストを形成する。 めっきレジストとしては、光硬化による樹脂をフィルム
状にした紫外線硬化型レジストフィルムや紫外線硬化型
レジストインク、熱硬化型レジストインク等をスクリ一
ン印刷によって塗布できるもの等があげられ、無電解ニ
ッケルめっき液、銅めっき液及び、その前処理、後処理
等の工程中に用いる化学液とその使条件件において、剥
離等の発生しないものでなければならない。
【００１０】ｆ．化学粗化液に浸漬し、レジストが形成
されていない部分の表面を選択的に粗化する、化学粗化
液としては、クロム酸化合物と硫酸とフッ化ナトリウム
よりなる水溶液あるいは、クロム酸化合物とホウフッ酸
よりなる水溶液を使用することが好ましい。たとえば、
アルカリ性過マンガン酸塩の水溶液で粗化した場合、め
っき析出開始時間が極めて遅くなる。
されていない部分の表面を選択的に粗化する、化学粗化
液としては、クロム酸化合物と硫酸とフッ化ナトリウム
よりなる水溶液あるいは、クロム酸化合物とホウフッ酸
よりなる水溶液を使用することが好ましい。たとえば、
アルカリ性過マンガン酸塩の水溶液で粗化した場合、め
っき析出開始時間が極めて遅くなる。
【００１１】ｇ．無電解銅めっき液に浸漬し、回路部に
銅めっきを施す。無電解銅めっき液としては、特に限定
するものではなく、ＣＣ−４１めっき液（日立化成工業
株式会社製、商品名）等、通常の無電解銅めっき液が使
用できる。なお、テイクタイムを短縮するために、無電
解銅めっき液に浸漬する前に、ホルマリン／水酸化ナト
リウム、ジメチルアミンボラン／水酸化ナトリウムなど
の還元性水溶液に浸漬してもよい。
銅めっきを施す。無電解銅めっき液としては、特に限定
するものではなく、ＣＣ−４１めっき液（日立化成工業
株式会社製、商品名）等、通常の無電解銅めっき液が使
用できる。なお、テイクタイムを短縮するために、無電
解銅めっき液に浸漬する前に、ホルマリン／水酸化ナト
リウム、ジメチルアミンボラン／水酸化ナトリウムなど
の還元性水溶液に浸漬してもよい。
【００１２】
【実施例】実施例１ 無電解めっき用触媒としては、まず、平均粒径０．５μ
ｍのαーアルミナＡＫＰ−１００（住友化学製、商品
名）１０ｇを８０〜９０℃の温水８０のｍｌに加え、３
０分間撹拌・分散させた後、塩化パラジウムの塩酸溶液
（塩化パラジウム０．４１ｇ、水１．７７ｍｌ、３５％
塩酸０．３９ｍｌ）を添加し、３０分間撹拌させた。こ
のときのｐＨは約３〜４とした。その後、パラジウムを
還元させるための還元剤として、ヒドラジン（１００ｍ
ｌ／ｌ）を加え、更に３０分間撹拌し、ろ過、水洗を数
回繰り返し行った後、乾燥・粉砕してめっき触媒とし
た。
ｍのαーアルミナＡＫＰ−１００（住友化学製、商品
名）１０ｇを８０〜９０℃の温水８０のｍｌに加え、３
０分間撹拌・分散させた後、塩化パラジウムの塩酸溶液
（塩化パラジウム０．４１ｇ、水１．７７ｍｌ、３５％
塩酸０．３９ｍｌ）を添加し、３０分間撹拌させた。こ
のときのｐＨは約３〜４とした。その後、パラジウムを
還元させるための還元剤として、ヒドラジン（１００ｍ
ｌ／ｌ）を加え、更に３０分間撹拌し、ろ過、水洗を数
回繰り返し行った後、乾燥・粉砕してめっき触媒とし
た。
【００１３】上記めっき触媒を含有するガラス布エポキ
シ樹脂積層板に、これと同質の無電解めっき触媒を含有
する接着剤でアクリロニトリルブタジエンゴムを主成分
とし、アルキルフェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、無機充
填材としてシリカ、珪酸ジルコニウムを溶媒中で配合し
た接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化によって接着剤によ
って、表面ふ覆った絶縁基板を作製した。次いで、高速
ドリルマシンにより穴あけし、感光性レジストフィルム
を貼り、選択的に露光、現像してめっきレジストを形成
した。
シ樹脂積層板に、これと同質の無電解めっき触媒を含有
する接着剤でアクリロニトリルブタジエンゴムを主成分
とし、アルキルフェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、無機充
填材としてシリカ、珪酸ジルコニウムを溶媒中で配合し
た接着剤を塗布、乾燥し、加熱硬化によって接着剤によ
って、表面ふ覆った絶縁基板を作製した。次いで、高速
ドリルマシンにより穴あけし、感光性レジストフィルム
を貼り、選択的に露光、現像してめっきレジストを形成
した。
【００１４】このレジスト形成後の基板をフッ化ナトリ
ウム系粗化液（ＣｒＯ3 ２５ｇ、濃硫酸２００ｍｌ、フ
ッ化ナトリウム３０ｇを水で希釈し、全体を１ｌとした
液）に４０℃、１０分問浸漬し、回路部の接着剤面を選
択的に化学粗化し、水洗、中和したこの基板を無電解め
っき液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会
社、商品名）に７０℃で浸漬して２０μｍの銅めっきを
折出させた後、スル一ホ一ル以外の基板表面にソルダレ
ジストをスクリ一ン印刷法により印刷塗布して加熱硬化
し、試験用印刷配線板とした。
ウム系粗化液（ＣｒＯ3 ２５ｇ、濃硫酸２００ｍｌ、フ
ッ化ナトリウム３０ｇを水で希釈し、全体を１ｌとした
液）に４０℃、１０分問浸漬し、回路部の接着剤面を選
択的に化学粗化し、水洗、中和したこの基板を無電解め
っき液としてＣＣ−４１めっき液（日立化成工業株式会
社、商品名）に７０℃で浸漬して２０μｍの銅めっきを
折出させた後、スル一ホ一ル以外の基板表面にソルダレ
ジストをスクリ一ン印刷法により印刷塗布して加熱硬化
し、試験用印刷配線板とした。
【００１５】実施例２ 平均粒径０．５μｍのカオリンクレ−ＡＳＰ−１００
（エンゲルハルト製、商品名）１０ｇを約９０℃の温水
中に加え、実施例１と同様にｐＨ１１の範囲ででカオリ
ン担体に担持しているパラジウムを塩酸ヒドラジン
（１．０ｍｏｌ／ｌ）によって還元金属化し、３０分間
撹拌後、ろ過、水洗を数回繰り返し行った後、乾燥・粉
砕してめっき触媒とした。このようにして得られためっ
き触媒を実施例１と同様の方法で、試験用印刷配線板を
作製した。なお、化学粗化液として、ホウフッ化水素酸
系の粗化液（重クロム酸ナトリウム２０ｇを４８％ホウ
フッ化水素酸で全量を１ｌとした液）を使用した。その
後の工程は、実施例１と同様である。
（エンゲルハルト製、商品名）１０ｇを約９０℃の温水
中に加え、実施例１と同様にｐＨ１１の範囲ででカオリ
ン担体に担持しているパラジウムを塩酸ヒドラジン
（１．０ｍｏｌ／ｌ）によって還元金属化し、３０分間
撹拌後、ろ過、水洗を数回繰り返し行った後、乾燥・粉
砕してめっき触媒とした。このようにして得られためっ
き触媒を実施例１と同様の方法で、試験用印刷配線板を
作製した。なお、化学粗化液として、ホウフッ化水素酸
系の粗化液（重クロム酸ナトリウム２０ｇを４８％ホウ
フッ化水素酸で全量を１ｌとした液）を使用した。その
後の工程は、実施例１と同様である。
【００１６】実施例３ 平均粒径０．５にμｍのシリカを担体として、実施例２
と同様の方法で、無電解めっき触媒を作成した。このよ
うにして得られためっき触媒を実施例１と同様の方法
で、試験用印刷配線板を作製した。
と同様の方法で、無電解めっき触媒を作成した。このよ
うにして得られためっき触媒を実施例１と同様の方法
で、試験用印刷配線板を作製した。
【００１７】比較例１ カオリンクレ−ＡＳＰ−１００（エンゲルハルト製、商
品名）１０ｇを水に懸濁して３０分間撹拌し、塩化パラ
ジウムの塩酸溶液（塩化パラジウム０．４１ｇ、水１．
７７ｍｌ、３５％塩酸０．３９ｍｌ）を添加して、更に
３０分乾燥を続け、次に塩化スズ液（３５％塩酸０．８
ｍｌ、塩化スズ１．５ｇ、水６．８ｍｌ）を添加して、
更に２０分撹拌して反応を停止する。粉末をろ過、水洗
し、乾燥・粉砕してめっき触媒を作製した。このめっき
触媒を使って、実施例１と同様の方法で試験用印刷配線
板を作製した。以上の試験用印刷配線板について、無電
解めっき液中において、析出した銅の厚みが１μｍにな
るまでの時間を測定した。表１に結果を示す。
品名）１０ｇを水に懸濁して３０分間撹拌し、塩化パラ
ジウムの塩酸溶液（塩化パラジウム０．４１ｇ、水１．
７７ｍｌ、３５％塩酸０．３９ｍｌ）を添加して、更に
３０分乾燥を続け、次に塩化スズ液（３５％塩酸０．８
ｍｌ、塩化スズ１．５ｇ、水６．８ｍｌ）を添加して、
更に２０分撹拌して反応を停止する。粉末をろ過、水洗
し、乾燥・粉砕してめっき触媒を作製した。このめっき
触媒を使って、実施例１と同様の方法で試験用印刷配線
板を作製した。以上の試験用印刷配線板について、無電
解めっき液中において、析出した銅の厚みが１μｍにな
るまでの時間を測定した。表１に結果を示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように，本発明の効果とし
て，パラジウムと窒素を合金化させることにより、無電
解めっき液の前処理工程において、パラジウムの脱落を
抑制することができた。これらのことから、スル一ホ−
ル内壁の銅めっき析出性を向上することができたと推測
する。
て，パラジウムと窒素を合金化させることにより、無電
解めっき液の前処理工程において、パラジウムの脱落を
抑制することができた。これらのことから、スル一ホ−
ル内壁の銅めっき析出性を向上することができたと推測
する。
フロントページの続き (72)発明者 深井 弘之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 野中 繁 栃木県芳賀郡二宮町久下田4133番地 日立 エーアイシー株式会社二宮工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 以下に示す工程よりなる配線板の製造
法。 ａ．粒子状の担体にパラジウムと窒素の合金を担持させ
た無費解めっき用触媒を含む絶縁基板表面に、無電解め
っき用触媒を含む接着剤層を形成する。 ｂ．スルーホールとなる穴をあける。 ｃ．スル−ホ−ルと回路部となるべき以外の部分に、無
電解めっき用レジストを形成する。 ｄ．クロム酸化合吻と硫酸とフッ化ナトリウムよりなる
化学粗化液、あるいはクロム酸化合物とホウフッ酸より
なる化学粗化液に浸漬してレジストが形成されていない
部分の表面を選択的に粗化する。 ｅ．無電解銅めっき液に浸漬し、スル−ホ一ルと回路部
に銅めっきを施す。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32302391A JPH05160566A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32302391A JPH05160566A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160566A true JPH05160566A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18150263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32302391A Pending JPH05160566A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160566A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286207B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP32302391A patent/JPH05160566A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286207B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
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