JPH0759691B2 - アデイテイブ印刷配線板用接着剤 - Google Patents
アデイテイブ印刷配線板用接着剤Info
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- JPH0759691B2 JPH0759691B2 JP60199263A JP19926385A JPH0759691B2 JP H0759691 B2 JPH0759691 B2 JP H0759691B2 JP 60199263 A JP60199263 A JP 60199263A JP 19926385 A JP19926385 A JP 19926385A JP H0759691 B2 JPH0759691 B2 JP H0759691B2
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- wiring board
- wiring boards
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、無電解めっきにより金属導体回路を形成する
印刷配線板の製造に使用される接着剤に関するものであ
る。
印刷配線板の製造に使用される接着剤に関するものであ
る。
（従来の技術） 無電解めっきにより導体回路を形成する、いわゆるアデ
ィティブ法印刷配線板は、接着剤被覆絶縁板→スルーホ
ール穴あけ→回路となる部分以外に無電解めっきレジス
ト形成→無電解めっきによる回路形成、による方法、或
は接着剤被覆絶縁基板→スルーホール穴あけ→全面無電
解めっき→回路となる部分にエッチングレジスト形成、
→エッチング、による方法により製造されている。この
アディティブ印刷配線板に於ては、絶縁基板表面に形成
した接着剤層の回路パターン部に無電解めっきを折出さ
せて形成した金属導体回路が強固に接着していること、
および電子部品を搭載するための高温はんだ作業に耐え
るすぐれた耐熱性を有することが基本的な要件である。
ィティブ法印刷配線板は、接着剤被覆絶縁板→スルーホ
ール穴あけ→回路となる部分以外に無電解めっきレジス
ト形成→無電解めっきによる回路形成、による方法、或
は接着剤被覆絶縁基板→スルーホール穴あけ→全面無電
解めっき→回路となる部分にエッチングレジスト形成、
→エッチング、による方法により製造されている。この
アディティブ印刷配線板に於ては、絶縁基板表面に形成
した接着剤層の回路パターン部に無電解めっきを折出さ
せて形成した金属導体回路が強固に接着していること、
および電子部品を搭載するための高温はんだ作業に耐え
るすぐれた耐熱性を有することが基本的な要件である。
絶縁基板表面の接着剤層は、無電解めっきに先立って化
学的エッチングにより表面粗化されるが、従来のアディ
ティブ法印刷配線板に使用されている接着剤はエッチン
グによる表面粗化が容易であること、および折出金属と
の接着性にすぐれることから、一般にアクリロニトリル
ブタジエンゴムを骨格とする合成ゴム系接着剤が使用さ
れている。
学的エッチングにより表面粗化されるが、従来のアディ
ティブ法印刷配線板に使用されている接着剤はエッチン
グによる表面粗化が容易であること、および折出金属と
の接着性にすぐれることから、一般にアクリロニトリル
ブタジエンゴムを骨格とする合成ゴム系接着剤が使用さ
れている。
（発明が解決しようとする問題点） ところがこの合成ゴム系接着剤は架橋密度の問題や基本
骨格が弱いため耐熱性および加工性が必ずしも十分では
なく、近年ますます高度化している電子機器に適用する
印刷配線板としては、エッチドフォイル法で作成した印
刷配線板より信頼性に欠ける点があった。
骨格が弱いため耐熱性および加工性が必ずしも十分では
なく、近年ますます高度化している電子機器に適用する
印刷配線板としては、エッチドフォイル法で作成した印
刷配線板より信頼性に欠ける点があった。
すなわち、はんだ耐熱性が低いことおよびはんだづけに
より印刷配線板に搭載した電子部品が、しばしば回路上
の不具合から交換されることがあり、かかる場合には一
般に300℃以上、時には400ないし420℃もの高温はんだ
ゴテを用いた手はんだ修正作業が行なわれるがはんだづ
け部品搭載部の接着剤が熱軟化あるいは熱劣化してラン
ドパターンが損傷してしまうため、部品交換作業は極め
て困難であった。
より印刷配線板に搭載した電子部品が、しばしば回路上
の不具合から交換されることがあり、かかる場合には一
般に300℃以上、時には400ないし420℃もの高温はんだ
ゴテを用いた手はんだ修正作業が行なわれるがはんだづ
け部品搭載部の接着剤が熱軟化あるいは熱劣化してラン
ドパターンが損傷してしまうため、部品交換作業は極め
て困難であった。
また、印刷配線板の接続信頼性を確認する試験法として
はんだ処理したのちMIL規格に記載された熱衝撃試験（M
IL107D、−65℃30分125℃30分）を行った場合、配線
板スルーホールのコーナー部にしばしばクラック欠損を
生ずることがあり信頼性を低下させる原因の一つとなっ
ていた。そこで、フェノール樹脂エポキシ樹脂を増量す
ることにより耐熱性を向上させる手段が行なわれたが耐
熱性の向上とともに逆にピール強さが低下した。
はんだ処理したのちMIL規格に記載された熱衝撃試験（M
IL107D、−65℃30分125℃30分）を行った場合、配線
板スルーホールのコーナー部にしばしばクラック欠損を
生ずることがあり信頼性を低下させる原因の一つとなっ
ていた。そこで、フェノール樹脂エポキシ樹脂を増量す
ることにより耐熱性を向上させる手段が行なわれたが耐
熱性の向上とともに逆にピール強さが低下した。
フェノール樹脂を増量して加硫度をあげた場合化学粗面
化性が低下しこのためめっき銅の引きはがし強さが低下
する。これらの系では耐熱性と引きはがし強さの両立が
むずかしい。
化性が低下しこのためめっき銅の引きはがし強さが低下
する。これらの系では耐熱性と引きはがし強さの両立が
むずかしい。
本発明は、耐熱性、めっき銅の引きはがし強さが両立す
るアディティブ印刷配線板用接着剤を提供するものであ
る。
るアディティブ印刷配線板用接着剤を提供するものであ
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明の接着剤は、アクリロニトリルブタジエンゴム、
マレイミド基を１個以上かつアミノ基及び／又はイミノ
基を１個以上有するマレイミド誘導体、エポキシ樹脂よ
り成ることを特徴とする。
マレイミド基を１個以上かつアミノ基及び／又はイミノ
基を１個以上有するマレイミド誘導体、エポキシ樹脂よ
り成ることを特徴とする。
マレイミド誘導体としてマレイミド基を１個以上持ちか
つ分子内にエポキシ樹脂と反応する基であるアミノ基及
び／又はイミノ基を１個以上持つ化合物、例えば が使用される。
つ分子内にエポキシ樹脂と反応する基であるアミノ基及
び／又はイミノ基を１個以上持つ化合物、例えば が使用される。
エポキシ樹脂としては、特に制限はなくビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が使用さ
れる。
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が使用さ
れる。
使用量は、アクリロニトリルブタジエンゴム40〜70重量
％、マレイミド誘導体５〜10重量％、エポキシ樹脂５〜
20重量％が好ましい。
％、マレイミド誘導体５〜10重量％、エポキシ樹脂５〜
20重量％が好ましい。
無機化合物充填剤は化学粗化工程で凹凸を形成しやすく
表面積の増大とアンカー効果があり接着性を向上する。
耐熱性および酸に溶解性を有する無機化合物充填剤とし
ては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸アル
ミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化ケイ素、水酸化ア
ルミニウム、アルミニウムシリケート、硫酸バリウム、
酸化アンチモンなどを単独または２種以上を使用するこ
とが出来、平均粒径0.01〜20μｍのものが使用でき好ま
しくは平均0.1〜５μｍのもので熱硬化性接着剤100重量
部に対し５〜50重量部加えることが好ましい。
表面積の増大とアンカー効果があり接着性を向上する。
耐熱性および酸に溶解性を有する無機化合物充填剤とし
ては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸アル
ミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化ケイ素、水酸化ア
ルミニウム、アルミニウムシリケート、硫酸バリウム、
酸化アンチモンなどを単独または２種以上を使用するこ
とが出来、平均粒径0.01〜20μｍのものが使用でき好ま
しくは平均0.1〜５μｍのもので熱硬化性接着剤100重量
部に対し５〜50重量部加えることが好ましい。
以上の接着剤樹脂を溶解して液状と成すのに使用される
有機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルイソブチルケトン、ｍクレゾールエチレン
グリコール、N,Nジメチルホルムアミド、キシレン、エ
タノール、メタノール、ジエチレングリコールモノメエ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセター
ト、酢酸エチル、メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン等の１種以上が使用できる。
有機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルイソブチルケトン、ｍクレゾールエチレン
グリコール、N,Nジメチルホルムアミド、キシレン、エ
タノール、メタノール、ジエチレングリコールモノメエ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセター
ト、酢酸エチル、メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン等の１種以上が使用できる。
紙、ガラス布等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸加熱加圧した積層板等の絶縁基
板に、前述の接着剤を、浸漬、ローラ塗り、はけ塗り、
吹付け等により塗布する。又は、接着剤を合成樹脂フィ
ルム、金属箔等の離型フィルムに塗布した後絶縁基板に
転写する等手段により形成して接着剤被覆絶縁板とす
る。接着剤は硬化後の厚みが10〜80μｍとなるように形
成することが好ましい。
等の熱硬化性樹脂を含浸加熱加圧した積層板等の絶縁基
板に、前述の接着剤を、浸漬、ローラ塗り、はけ塗り、
吹付け等により塗布する。又は、接着剤を合成樹脂フィ
ルム、金属箔等の離型フィルムに塗布した後絶縁基板に
転写する等手段により形成して接着剤被覆絶縁板とす
る。接着剤は硬化後の厚みが10〜80μｍとなるように形
成することが好ましい。
本発明の接着剤被覆絶縁板は、熱硬化、化学的に粗面化
の工程を経て、硬化した粗面接着剤層を得、無電解めっ
きにより金属導体回路を形成して印刷配線板を製造す
る。無電解めっきを折出させるために接着剤塗膜にめっ
き核を付与させる必要があるが、めっき核として貴金属
化合物、例えば塩化パラジウムを塩酸溶液として吸着さ
せる方法あるいは、予め接着剤中に均一に分散させる方
法が用いられる。金属導体回路の形成は、無電解めっき
のみにより行ってもよく、無電解めっきと電気めっきを
併用してもよい。
の工程を経て、硬化した粗面接着剤層を得、無電解めっ
きにより金属導体回路を形成して印刷配線板を製造す
る。無電解めっきを折出させるために接着剤塗膜にめっ
き核を付与させる必要があるが、めっき核として貴金属
化合物、例えば塩化パラジウムを塩酸溶液として吸着さ
せる方法あるいは、予め接着剤中に均一に分散させる方
法が用いられる。金属導体回路の形成は、無電解めっき
のみにより行ってもよく、無電解めっきと電気めっきを
併用してもよい。
（作用） 本発明に於ては、アクリロニトリルブタジエンゴムの加
硫剤としてマレイミド誘電体を用いることにより引きは
がし強さを低下させることなく耐熱性を向上できる。こ
れはゴムとマレイミドの架橋反応は、ゴムの粗化成分で
ある二重結合と無関係に行われるため粗化性と耐熱性が
両立が図れるものと考えられる。
硫剤としてマレイミド誘電体を用いることにより引きは
がし強さを低下させることなく耐熱性を向上できる。こ
れはゴムとマレイミドの架橋反応は、ゴムの粗化成分で
ある二重結合と無関係に行われるため粗化性と耐熱性が
両立が図れるものと考えられる。
実施例 アクリロニトリルブタジエンゴムNipol1032、60部（重
量部、以下同じ）、マレイミド誘導体 40部DEN438（ダウ・ケミカル（株）製商品名）25部2E4M
Z（四国化成（株）製商品名）0.2部ジクミルパーオキサ
イド0.2部、チタン白TR840富士チタン（株）製商品名）
20部めっき触媒PEC−８（日本化成工業（株）製商品
名）７部をニーダーを使用してメチルスロソルブに溶解
分散させて固形分濃度30重量％の接着剤を作成した。こ
の接着剤を紙エポキシ積層板（日立化成工業（株）製商
品名LE−144N）に、乾燥後の膜厚が25μｍになるように
塗布乾燥し、170℃で60分間加熱硬化させた。この接着
剤付積層板にNCパンチングマシンを使用して部品搭載
用、スルホール接続用の穴であけ加工を行なった後無電
解めっきによる印刷配線板作成の常法に従ってめっきパ
ターン部となる以外の部分にレジストを印刷し、次いで
酸化性クロム混酸溶液によるパターン部の接着剤面を化
学エツチング粗化、水洗、中和、水洗工程を行い無電解
銅めっき浴に浸漬して凡そ35μｍ厚さの導体回路を形成
させて、印刷配線板を作成した。この印刷配線板の特性
を表１に示す。
量部、以下同じ）、マレイミド誘導体 40部DEN438（ダウ・ケミカル（株）製商品名）25部2E4M
Z（四国化成（株）製商品名）0.2部ジクミルパーオキサ
イド0.2部、チタン白TR840富士チタン（株）製商品名）
20部めっき触媒PEC−８（日本化成工業（株）製商品
名）７部をニーダーを使用してメチルスロソルブに溶解
分散させて固形分濃度30重量％の接着剤を作成した。こ
の接着剤を紙エポキシ積層板（日立化成工業（株）製商
品名LE−144N）に、乾燥後の膜厚が25μｍになるように
塗布乾燥し、170℃で60分間加熱硬化させた。この接着
剤付積層板にNCパンチングマシンを使用して部品搭載
用、スルホール接続用の穴であけ加工を行なった後無電
解めっきによる印刷配線板作成の常法に従ってめっきパ
ターン部となる以外の部分にレジストを印刷し、次いで
酸化性クロム混酸溶液によるパターン部の接着剤面を化
学エツチング粗化、水洗、中和、水洗工程を行い無電解
銅めっき浴に浸漬して凡そ35μｍ厚さの導体回路を形成
させて、印刷配線板を作成した。この印刷配線板の特性
を表１に示す。
比較例 アクリロニトリルブタジエンゴムNipol1032（日本ゼオ
ン（株）製商品名）39重量部、アルキルフェノール樹脂
SP−126（スケネクタディケミカル社製商品名）25重量
部、ビスフェノール型エポキシ樹脂エピコート1001（油
化シェル（株）製商品名）15重量部、フェノール樹脂SP
6600（スケネクダディケミカル社製商品名）８重量部、
充填剤ミクロパックス20A（白水化学（株）製商品名）2
0重量部、めっき触媒PEC−８（日立化成工業（株）製商
品名）６重量部からなる組成物を実施例で述べた方法と
同様にして印刷配線板を作成した。得られた特性を表１
に示す。上記実施例、比較例の接着剤面の硬さおよび印
刷配線板の主として、はんだ耐熱性、回路接着性につい
て性能試験を行った結果を表１に示す。
ン（株）製商品名）39重量部、アルキルフェノール樹脂
SP−126（スケネクタディケミカル社製商品名）25重量
部、ビスフェノール型エポキシ樹脂エピコート1001（油
化シェル（株）製商品名）15重量部、フェノール樹脂SP
6600（スケネクダディケミカル社製商品名）８重量部、
充填剤ミクロパックス20A（白水化学（株）製商品名）2
0重量部、めっき触媒PEC−８（日立化成工業（株）製商
品名）６重量部からなる組成物を実施例で述べた方法と
同様にして印刷配線板を作成した。得られた特性を表１
に示す。上記実施例、比較例の接着剤面の硬さおよび印
刷配線板の主として、はんだ耐熱性、回路接着性につい
て性能試験を行った結果を表１に示す。
（発明の効果）本発明の無電解めっき用接着剤を絶縁基
板に塗布したアディティブ印刷配線板用基板は部品交換
性にすぐれており、しかも、印刷配線板としての一般特
性例えば回路接着性、はんだディップ耐熱性等がバラン
スしてすぐれている。
板に塗布したアディティブ印刷配線板用基板は部品交換
性にすぐれており、しかも、印刷配線板としての一般特
性例えば回路接着性、はんだディップ耐熱性等がバラン
スしてすぐれている。
Claims (1)
- 【請求項１】アクリロニトリルブタジエンゴム、マレイ
ミド基を１個以上かつアミノ基及び／又はイミノ基を１
個以上有するマレイミド誘導体、エポキシ樹脂、及び無
機充填剤より成ることを特徴とするアディティブ印刷配
線板用接着剤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60199263A JPH0759691B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60199263A JPH0759691B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6259681A JPS6259681A (ja) | 1987-03-16 |
| JPH0759691B2 true JPH0759691B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16404881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60199263A Expired - Lifetime JPH0759691B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759691B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63186787A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブルプリント基板用接着剤組成物 |
| JPH0760922B2 (ja) * | 1988-07-15 | 1995-06-28 | 横浜ゴム株式会社 | アディティブ法配線板用複層フィルム |
| GB2257707B (en) * | 1991-05-27 | 1995-11-01 | Nippon Zeon Co | Adhesive composition |
| JPH05262987A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 含水性シリコーン組成物及びその製造方法並びに化粧料 |
| KR100302212B1 (ko) * | 1999-01-22 | 2001-09-22 | 한형수 | 전자부품용 접착테이프의 제조방법 |
| JP5396805B2 (ja) * | 2008-10-07 | 2014-01-22 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP5434240B2 (ja) * | 2009-05-08 | 2014-03-05 | 日立化成株式会社 | 層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板 |
| JP5589470B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2014-09-17 | 日立化成株式会社 | ビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| JP6308713B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2018-04-11 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP2013234328A (ja) * | 2013-06-18 | 2013-11-21 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JP7298623B2 (ja) * | 2018-11-08 | 2023-06-27 | 株式会社レゾナック | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、多層プリント配線板、ミリ波レーダー用多層プリント配線板及びポリフェニレンエーテル誘導体 |
| JP7263069B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-04-24 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125717A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-26 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-09-09 JP JP60199263A patent/JPH0759691B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6259681A (ja) | 1987-03-16 |
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