JPS6259681A - アデイテイブ印刷配線板用接着剤 - Google Patents
アデイテイブ印刷配線板用接着剤Info
- Publication number
- JPS6259681A JPS6259681A JP19926385A JP19926385A JPS6259681A JP S6259681 A JPS6259681 A JP S6259681A JP 19926385 A JP19926385 A JP 19926385A JP 19926385 A JP19926385 A JP 19926385A JP S6259681 A JPS6259681 A JP S6259681A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- epoxy resin
- butadiene rubber
- printed wiring
- maleimide
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、無電解めっきにより金属導体回路全形成する
印刷配線板の製造に使用さｎる接着剤に関するものであ
る。
印刷配線板の製造に使用さｎる接着剤に関するものであ
る。
（従来の技術）
無’を解めつきにより導体回路金形収する、いわゆるア
ディティブ法印刷配線板は、接漕剤被櫟絶縁板→スルー
ホール穴あけ→回路となる部分以外に無電解めっきレジ
スト形成→無電解めっきによる回路形成、による方法、
或は接看剤被覆絶縁基板→スルーホール穴あけ→全面無
電解めりき→全面電気めっき→回路となる部分にエツチ
ングレジスト形成、→エツチング、による方法により製
造さ几ている。このアディティブ印刷配線板に於ては、
絶縁基板表面に形成し之接看剤層の回路パターン部に無
′亀解めっき全析出させて形成しｔ金属導体回路が強固
に接着していること、および電子部品を搭載するための
高温にんだ作業に耐えるすぐれた耐熱性を有することが
基本的な要件である。
ディティブ法印刷配線板は、接漕剤被櫟絶縁板→スルー
ホール穴あけ→回路となる部分以外に無電解めっきレジ
スト形成→無電解めっきによる回路形成、による方法、
或は接看剤被覆絶縁基板→スルーホール穴あけ→全面無
電解めりき→全面電気めっき→回路となる部分にエツチ
ングレジスト形成、→エツチング、による方法により製
造さ几ている。このアディティブ印刷配線板に於ては、
絶縁基板表面に形成し之接看剤層の回路パターン部に無
′亀解めっき全析出させて形成しｔ金属導体回路が強固
に接着していること、および電子部品を搭載するための
高温にんだ作業に耐えるすぐれた耐熱性を有することが
基本的な要件である。
絶縁基板表面の接着剤Ｎは、無電解めっきに先立って化
学的エツチングによ９表面粗化されるが、従来のアディ
ティブ法印刷配線板に使用されている接着剤はエツチン
グによる表面粗化が容易であること、および析出金属と
の接着性にすぐれることから、一般にアクリロニトリル
ブタジェンゴムを骨格とする合成ゴム系接着剤が使用さ
れている。
学的エツチングによ９表面粗化されるが、従来のアディ
ティブ法印刷配線板に使用されている接着剤はエツチン
グによる表面粗化が容易であること、および析出金属と
の接着性にすぐれることから、一般にアクリロニトリル
ブタジェンゴムを骨格とする合成ゴム系接着剤が使用さ
れている。
（発明が解決しようとする問題点ン
ところがこの合成ゴム系接着剤は架橋密度の問題や基本
骨格が弱いため耐熱性および加工性が必ずしも十分では
なく、近年ますます高度化している電子機器に通用する
印刷配線板としては、エツチドフォイル法で作成した印
刷配線板より信頼性に欠ける欠点があった。
骨格が弱いため耐熱性および加工性が必ずしも十分では
なく、近年ますます高度化している電子機器に通用する
印刷配線板としては、エツチドフォイル法で作成した印
刷配線板より信頼性に欠ける欠点があった。
すなわち、はんだ耐熱性が低いことおよびはんだづげに
より印刷配線板に搭載し重電子部品が、しばしば回路上
の不具合から交換されることがあり、かかる場合には一
般に５００℃以上、時には４００ないし４２０℃もの高
温はんだゴテを用い友手はんだ修正作業が行なわれるが
はんだづげ部品搭載部の接着剤が熱軟化あるいは熱劣化
してランドパターンが損傷してしまうため、部品交換作
業は極めて困難であった。
より印刷配線板に搭載し重電子部品が、しばしば回路上
の不具合から交換されることがあり、かかる場合には一
般に５００℃以上、時には４００ないし４２０℃もの高
温はんだゴテを用い友手はんだ修正作業が行なわれるが
はんだづげ部品搭載部の接着剤が熱軟化あるいは熱劣化
してランドパターンが損傷してしまうため、部品交換作
業は極めて困難であった。
また、印刷配線板の接続信頼性を確認する試＃法として
はんだ処理し之のちＭＩＬ規格に記載さｒＬ７を熱衝隼
試験（ＭＩＬｌ ０７Ｄ、−６５℃５０分→１２５℃５
０分）を行う之場合、配線板スルーホールのコーナ一部
にしばしばクラック欠損を生ずることがあシ信頼性を低
下させる原因の一つとなっていた。そこで、フェノール
樹脂エポキシ樹脂を増量することにょｌ）耐熱性を向上
させる手段が行なわれたが耐熱性の向上とともに逆にビ
ール強さが低下した。
はんだ処理し之のちＭＩＬ規格に記載さｒＬ７を熱衝隼
試験（ＭＩＬｌ ０７Ｄ、−６５℃５０分→１２５℃５
０分）を行う之場合、配線板スルーホールのコーナ一部
にしばしばクラック欠損を生ずることがあシ信頼性を低
下させる原因の一つとなっていた。そこで、フェノール
樹脂エポキシ樹脂を増量することにょｌ）耐熱性を向上
させる手段が行なわれたが耐熱性の向上とともに逆にビ
ール強さが低下した。
フェノール樹脂を増量して加硫度をあげｔ場合化学粗面
化性が低下しこのためめっき銅の引きはがし強さが低下
する。これらの系では耐熱性と引きはがし強さの両立が
むずかしい。
化性が低下しこのためめっき銅の引きはがし強さが低下
する。これらの系では耐熱性と引きはがし強さの両立が
むずかしい。
本発明は、耐熱性、めっき銅の引きはがし強さが両立す
るアディティブ印刷配線板用接着剤を提供するものであ
る。
るアディティブ印刷配線板用接着剤を提供するものであ
る。
（問題点を解決するための手段）
本発明の接着剤は、アクリロニトリルブタジェンゴム、
マレイミド基を１個以上かつアミノ基及び／又はイミノ
基を１個以上有すマレイミド誘導体、エポキシ樹脂を含
むことを特徴とする。
マレイミド基を１個以上かつアミノ基及び／又はイミノ
基を１個以上有すマレイミド誘導体、エポキシ樹脂を含
むことを特徴とする。
マレイミド誘導体としてマレイミド基を１個以上持ちか
つ分子内にエポキシ樹脂と反応する基であるアミノ基及
び／又はイミノ基を１個以上持つ化合物、例えば が使用される。
つ分子内にエポキシ樹脂と反応する基であるアミノ基及
び／又はイミノ基を１個以上持つ化合物、例えば が使用される。
エポキシ樹脂としては、特に制限はなくビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が使用さ
ｎる。
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が使用さ
ｎる。
使用量は、アクリロニトリルブタジェンゴム４０〜７０
１ｉ％、−ｒ Ｌ／（ミ）”誘導体５−！−１０重貴％
１エポキシ樹脂５〜２０重量％が好ましい。
１ｉ％、−ｒ Ｌ／（ミ）”誘導体５−！−１０重貴％
１エポキシ樹脂５〜２０重量％が好ましい。
無機化合物充填剤は化学粗化工程で凹凸を形成しやすく
表面積の増大とアンカー効果があシ接着性を向上する。
表面積の増大とアンカー効果があシ接着性を向上する。
耐熱性および酸に溶解性を有する無機化合物充填剤とし
ては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸アル
ミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化チタン
、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化ケイ素、水酸化アル
ミニウム、アルミニウムシリケート、硫酸バリウム、酸
化アンチモンなどを単独または２Ｐ１１以上を使用する
ことが出来、平均粒径Ｑ、０１〜２０μｍのものが使用
でき好ましくは平均ｃＬ１〜５μｍのもので熱硬化性接
着剤１００重量部に対し５〜５ＯＮ景部加えることが好
ましい。
ては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸アル
ミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化チタン
、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化ケイ素、水酸化アル
ミニウム、アルミニウムシリケート、硫酸バリウム、酸
化アンチモンなどを単独または２Ｐ１１以上を使用する
ことが出来、平均粒径Ｑ、０１〜２０μｍのものが使用
でき好ましくは平均ｃＬ１〜５μｍのもので熱硬化性接
着剤１００重量部に対し５〜５ＯＮ景部加えることが好
ましい。
以上の接着剤樹脂を溶解して液状と成すのに使用される
有機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルインブチルケトン、ｍクレゾールエチレン
グリコール、Ｎ ＋Ｎジメチルホルムアミド、キシレン
、エタノール、メタノール、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタ
ート、酢酸エチル、メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン等の１ｍ以上が使用できる。
有機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルインブチルケトン、ｍクレゾールエチレン
グリコール、Ｎ ＋Ｎジメチルホルムアミド、キシレン
、エタノール、メタノール、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタ
ート、酢酸エチル、メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン等の１ｍ以上が使用できる。
紙、ガラス布等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸加熱加圧した積層板等の絶縁基
板に、前述の接層剤を、浸漬、ローラ塗膜、はげ塗り、
吹付は等によシ塗布する。又は、接着剤を分取樹脂フィ
ルム、金属箔等の離型フィルムに塗布した後絶縁基板に
転写する等手段により形成して接着剤破細絶縁板とする
。接着剤は硬化後の厚みが１０〜８０μｍとなるように
形成することが好ましい。
等の熱硬化性樹脂を含浸加熱加圧した積層板等の絶縁基
板に、前述の接層剤を、浸漬、ローラ塗膜、はげ塗り、
吹付は等によシ塗布する。又は、接着剤を分取樹脂フィ
ルム、金属箔等の離型フィルムに塗布した後絶縁基板に
転写する等手段により形成して接着剤破細絶縁板とする
。接着剤は硬化後の厚みが１０〜８０μｍとなるように
形成することが好ましい。
本発明の接着剤被覆絶縁板は、熱硬化、化学的に粗面化
の工程を経て、硬化した粗面接層剤層を得、無電鮮めつ
きにより金属導体回路を形成して印刷配線板を型造する
。無電解めっきを析出させる之めに接着剤塗膜にめっき
核を付与させる必要があるが、めっき核として貴金属化
合物、例えば塩化パラジウムを塩ｆｌＲ溶液として吸着
させる方法あるいは、予め接着剤中に均一に分散させる
方法が用いられる。金属導体回路の形成は、無電解めっ
きのみにより行っ℃もよく、無電解めっきと電気めっき
を併用してもよい。
の工程を経て、硬化した粗面接層剤層を得、無電鮮めつ
きにより金属導体回路を形成して印刷配線板を型造する
。無電解めっきを析出させる之めに接着剤塗膜にめっき
核を付与させる必要があるが、めっき核として貴金属化
合物、例えば塩化パラジウムを塩ｆｌＲ溶液として吸着
させる方法あるいは、予め接着剤中に均一に分散させる
方法が用いられる。金属導体回路の形成は、無電解めっ
きのみにより行っ℃もよく、無電解めっきと電気めっき
を併用してもよい。
（作用）
本発明に於ては、アクリロニトリルブタジェンゴムの加
硫剤としてマレイミド誘導体を用いることにより引きは
がし強さを低下させることなく耐熱性を向上できる。こ
れはゴムとマレイミドの架橋反応は、ゴムの粗化取分で
ある二重結合と無関係に行われるため粗化性と耐熱性が
両立が図れるものと考えられる。
硫剤としてマレイミド誘導体を用いることにより引きは
がし強さを低下させることなく耐熱性を向上できる。こ
れはゴムとマレイミドの架橋反応は、ゴムの粗化取分で
ある二重結合と無関係に行われるため粗化性と耐熱性が
両立が図れるものと考えられる。
実施例
アクリロニトリルブタジェンゴムＮ１ｐｏｌ １０５２
．６０部（重量部、以下同じ）、マレイミド誘導体 ４０ｍＤＥＮ４５８ （ダウ・ケミカル■裂開品名）２
５部２Ｅ４ＭＺ（四国化ｇ＠ＪＨＢ 品名）０．２１１
１ジクミルバ一オギサイドα２部、チタン白ＴＲ８４０
（富士チタン■！！！！！間品名）２０部めっき触媒Ｐ
ＥＣ−８（日立化成工業■製商品名）７部をニーダ−を
使用してメテルスロソルブに溶解分散させて固形分！１
度３ＯＮ量％の接着剤を作成した。この接層剤を紙エポ
キシ積Ｉｔｊ叛（日立化成工業は嘲製商品名ＬＥ−１４
４Ｎ）に、乾燥後の膜厚が２５μｍになるように塗布乾
燥し、１７０℃で６部分間加熱硬化させた。
．６０部（重量部、以下同じ）、マレイミド誘導体 ４０ｍＤＥＮ４５８ （ダウ・ケミカル■裂開品名）２
５部２Ｅ４ＭＺ（四国化ｇ＠ＪＨＢ 品名）０．２１１
１ジクミルバ一オギサイドα２部、チタン白ＴＲ８４０
（富士チタン■！！！！！間品名）２０部めっき触媒Ｐ
ＥＣ−８（日立化成工業■製商品名）７部をニーダ−を
使用してメテルスロソルブに溶解分散させて固形分！１
度３ＯＮ量％の接着剤を作成した。この接層剤を紙エポ
キシ積Ｉｔｊ叛（日立化成工業は嘲製商品名ＬＥ−１４
４Ｎ）に、乾燥後の膜厚が２５μｍになるように塗布乾
燥し、１７０℃で６部分間加熱硬化させた。
この接着剤付ｆｆ／台板ＫＮＣバンチングマシンを使用
して部品搭載用、スルホール接続用の穴あけ加工を行な
りｆｃ後無電解めっきによる印刷配線板作成の常法に従
ってめっきパターン部となる以外の部分にレジストを印
刷し、次いで酸化性クロム混酸溶液によるパターン部の
接着剤面を化学エツチング粗化、水洗、中和、水洗工程
を行い無電解鋼めっき浴に浸漬して凡そ５５μｍ厚さの
導体回路全形底させて、印刷配線板を作成した。この印
刷配線板の特性を表１に示す。
して部品搭載用、スルホール接続用の穴あけ加工を行な
りｆｃ後無電解めっきによる印刷配線板作成の常法に従
ってめっきパターン部となる以外の部分にレジストを印
刷し、次いで酸化性クロム混酸溶液によるパターン部の
接着剤面を化学エツチング粗化、水洗、中和、水洗工程
を行い無電解鋼めっき浴に浸漬して凡そ５５μｍ厚さの
導体回路全形底させて、印刷配線板を作成した。この印
刷配線板の特性を表１に示す。
比較例
アクリロニトリルブタジェンゴムＮ１ｐｏｌ Ｉ Ｃ１
６２（日本ゼオン■製部品名）５９１量部、アルキルフ
ェノール樹脂５Ｐ−１２６（スケネクタディケミカル社
製間品名）２５Ｍ量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂
エピコート１００１（油化シェル■製閥品名） １５７
１ｆｉｔｆ？、Ｓ、フェノール樹脂５Ｐ６６００（スク
゛ネクダディケミカル社製商品名）８Ｍ量部、光填剤ミ
クロパックス２０Ａ（白水化学■製画品名）２０Ｍ量部
、めっき触媒ＰＥＣ−８（日立化底工菜■製商品名）６
ｍ１１部からなる組成物を実施例で述べた方法と同様に
して印刷配線板を作成した。得られた特性を表１に示す
。上記実施例、比較例の接着剤面の硬さおよび印刷配線
板の主として、はんだ耐熱性、回路接着性について性能
試験を行っ之結呆を表１に示す。
６２（日本ゼオン■製部品名）５９１量部、アルキルフ
ェノール樹脂５Ｐ−１２６（スケネクタディケミカル社
製間品名）２５Ｍ量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂
エピコート１００１（油化シェル■製閥品名） １５７
１ｆｉｔｆ？、Ｓ、フェノール樹脂５Ｐ６６００（スク
゛ネクダディケミカル社製商品名）８Ｍ量部、光填剤ミ
クロパックス２０Ａ（白水化学■製画品名）２０Ｍ量部
、めっき触媒ＰＥＣ−８（日立化底工菜■製商品名）６
ｍ１１部からなる組成物を実施例で述べた方法と同様に
して印刷配線板を作成した。得られた特性を表１に示す
。上記実施例、比較例の接着剤面の硬さおよび印刷配線
板の主として、はんだ耐熱性、回路接着性について性能
試験を行っ之結呆を表１に示す。
１）：ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠。２６０℃はんだ
浴における熱破壊秒数を測定する。
浴における熱破壊秒数を測定する。
２）：スルホール部に搭載した電子部品を２６０℃に調
整したフローソルダーを使用してはんだ接続し几のち２
８０℃に調整した、はんだ吸取器を用いてはんだを除き
電子部品を交換し、次いで５００℃に調整し７？：はん
だゴテを使用してはんだ接続およびはんだ吸取器による
部品交換をくりかえし行い、スルホール部のランド破壊
等、接続欠損する迄の回数を両足する。
整したフローソルダーを使用してはんだ接続し几のち２
８０℃に調整した、はんだ吸取器を用いてはんだを除き
電子部品を交換し、次いで５００℃に調整し７？：はん
だゴテを使用してはんだ接続およびはんだ吸取器による
部品交換をくりかえし行い、スルホール部のランド破壊
等、接続欠損する迄の回数を両足する。
３）：ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して、導体回路の引き
剥し接着強さを測定する。
剥し接着強さを測定する。
（発明の効果）
Claims (1)
- １、アクリロニトリルブタジエンゴム、マレイミド基を
１個以上かつアミノ基及び／又はイミノ基を１個以上有
すマレイミド誘導体、エポキシ樹脂を含むことを特徴と
するアディティブ印刷配線板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60199263A JPH0759691B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60199263A JPH0759691B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6259681A true JPS6259681A (ja) | 1987-03-16 |
| JPH0759691B2 JPH0759691B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16404881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60199263A Expired - Lifetime JPH0759691B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759691B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63186787A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブルプリント基板用接着剤組成物 |
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| JPH05262987A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 含水性シリコーン組成物及びその製造方法並びに化粧料 |
| US5346957A (en) * | 1991-05-27 | 1994-09-13 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Adhesive composition |
| KR100302212B1 (ko) * | 1999-01-22 | 2001-09-22 | 한형수 | 전자부품용 접착테이프의 제조방법 |
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| JP2011195476A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | ビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
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| JP2019108557A (ja) * | 2019-03-15 | 2019-07-04 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
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-
1985
- 1985-09-09 JP JP60199263A patent/JPH0759691B2/ja not_active Expired - Lifetime
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