JP3115435B2 - 接着剤およびプリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、無電解めっきに使用す
る接着剤、およびこの接着剤を用いたプリント配線板に
関するものであり、特に、熱膨張率が低く、かつ無電解
めっき膜との密着性に優れる接着剤層として好適な無電
解めっき用接着剤、およびこの接着剤を用いた信頼性の
高いプリント配線板ついて提案する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やＬＳＩを実装する配線板に対してもファイ
ンパターンによる高密度化および高い信頼性が要求され
ている。

【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、基板に銅箔を積層した後、フォトエッ
チングすることにより、導体回路を形成するエッチドフ
ォイル方法が広く行われている。この方法によれば、基
板との密着性に優れた導体回路を形成することができる
が、コスト高になること、銅箔の厚さが厚いためにエッ
チングにより高精度のファインパターンが得難いという
欠点があり、さらに製造工程も複雑で効率が良くないな
どの問題がある。

【０００４】このため、最近、配線板に導体を形成する
方法として、ジエン系合成ゴムを含む接着剤を基板表面
に塗布して接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を粗
化した後、無電解めっきを施して導体を形成するアディ
ティブ法が採用されている。しかしながら、この方法の
下で使用されている接着剤は、合成ゴムを含むため、例
えば高温時に密着強度が大きく低下したり、ハンダ付け
の際に無電解めっき膜がふくれるなど耐熱性が低いこ
と、表面抵抗などの電気特性が充分でないことなど問題
があり、使用範囲がかなり制限されている。

【０００５】これに対し、発明者らは、先に、無電解め
っきを施すための接着剤が有する前述の如き欠点を解消
し、耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密着性
に優れ、かつ比較的容易に実施できる接着剤およびこの
接着剤を用いた配線板の製造方法を提案した（特開昭61
−276875号公報参照）。すなわち、発明者らが提案した
この従来技術は、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理
された耐熱性樹脂粉末が、硬化処理することにより酸化
剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性樹
脂液中に分散されてなる接着剤、およびこの接着剤を基
板に塗布した後、乾燥硬化して接着剤層を形成させ、前
記接着剤層の表面部分に分散している上記微粉末の少な
くとも一部を溶解除去して接着剤層の表面を粗化し、次
いで無電解めっきを施すことを特徴とする配線板の製造
方法である。

【０００６】この従来技術によれば、上記接着剤は、予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が耐熱性樹脂液中に
分散されており、この接着剤を基板に塗布し乾燥硬化さ
せるとマトリックスを形成する耐熱性樹脂中に耐熱性樹
脂微粉末が均一に分散した状態の接着剤層が形成され
る。そして、前記耐熱性樹脂微粉末と耐熱性樹脂マトリ
ックスとは酸化剤に対する溶解性に差異があるため、前
記接着剤層を酸化剤で処理することにより、接着剤層の
表面部分に分散している微粉末が主として溶解除去され
る。その結果、接着剤層の表面には均一なアンカー窪み
が形成され、接着剤層と無電解めっき膜との密着性が向
上する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、発明者等が
提案した上記接着剤は、酸あるいは酸化剤に可溶性であ
る硬化処理済みの耐熱性樹脂微粉末として、汎用的で容
易に入手でき、しかも、耐薬品性，耐熱性，電気特性お
よび硬度に優れる樹脂であるエポキシ樹脂微粉末を採用
し使用してきた。

【０００８】しかしながら、樹脂単体を耐熱性微粉末と
して用いる上記接着剤からなる接着剤層は、無電解めっ
き膜に比べて熱膨張率が高い。そのため、この接着剤層
上にめっき膜を施して導体回路を形成したプリント配線
板を冷熱サイクル試験に供すると、接着剤層にクラック
が生じたり、また、めっき膜が剥がれやすいという未解
決の課題があることが判った。

【０００９】さらに、樹脂単体を耐熱性微粉末として用
いる上記接着剤からなる接着剤層は、それに分散された
樹脂微粉末が、酸や酸化剤（粗化液）に可溶であること
から、アンカー形成時の樹脂溶出量を多くし、酸や酸化
剤（粗化液）の劣化（酸化力の低下）を助長するという
問題もあった。

【００１０】本発明の目的は、従来技術が抱える上記問
題を克服することにあり、特に、無電解めっき膜と同程
度の熱膨張率を有し、かつ冷熱サイクル試験の如き環境
下にあっても無電解めっき膜との密着性に優れる，接着
剤、およびこの接着剤を用いたプリント配線板を提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け、主として接着剤中の耐熱性微粉末に着目し
鋭意研究を続けた結果、アンカー形成能に優れ、かつめ
っき金属と同程度の熱膨張特性を示す耐熱性微粉末とし
て、無機粉末を酸あるいは酸化剤に対して可溶性である
耐熱性樹脂で被覆したものが有効であることを見出し、
本発明に想到した。

【００１２】すなわち、本発明の特徴は、耐熱性微粉末
を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶
性となる特性を示す未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中
に分散させてなる接着剤において、上記耐熱性微粉末と
して、無機粉末を酸あるいは酸化剤に対して可溶性であ
る硬化処理済の耐熱性樹脂で被覆して、前記無機粉末の
耐熱性微粉末に対する割合を体積率で１０〜９０％とし
たものを用いることにあり、この接着剤は、シート状ま
たはプリプレグ状にて提供されることが好ましい。

【００１３】そして、本発明のプリント配線板は、上記
の接着剤を用いる点に特徴を有するものであって、その
要旨とするところは、少なくとも一方の基板表面に、耐
熱性微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に
対して難溶性である特性を示す未硬化の耐熱性樹脂マト
リックス中に分散させてなる接着剤を塗布して、接着剤
層を設け、その上に導体回路を設けてなるプリント配線
板において、上記耐熱性微粉末として、無機粉末を酸あ
るいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性
樹脂で被覆して、前記無機粉末の耐熱性微粉末に対する
割合を体積率で１０〜９０％としたものを用いるところ
にある。

【００１４】

【作用】本発明の接着剤によれば、樹脂マトリックス中
に分散されている無機粉末を樹脂で被覆してなる耐熱性
微粉末の熱膨張率は、有機樹脂単体からなる耐熱性微粉
末に比べて低く、ほぼめっき金属の熱膨張特性と等しく
なることが判った。そのため、この耐熱性微粉末を所定
量分散させてなる接着剤層は、無電解めっき膜と同程度
の熱膨張率を示すようになる。その結果、プリント配線
板の冷熱サイクル試験を行った場合でも、急熱，急冷時
に起こる接着剤層の収縮差や膨張差が小さくなり、接着
剤層のクラック発生やめっき膜の剥がれが生じにくくな
る。

【００１５】また、無電解めっきは高い温度域で行われ
ることから、樹脂単体からなる耐熱性微粉末を分散させ
てなる接着剤の場合、無電解めっきは、熱膨張した状態
の接着剤層上に施されてしまう。その結果、無電解めっ
きの冷却時に、無電解めっき層と接着剤層との間の破壊
が起こりやすくなる。この点、本発明の接着剤によれ
ば、無機粉末を樹脂で被覆した耐熱性微粉末を分散させ
るので、このような接着剤を用いてなる接着剤層は、無
電解めっき膜との熱膨張差を小さくすることができ、ひ
いては上述した熱膨張差に起因する破壊が起こりにくく
なる。

【００１６】さらに、接着剤層の表面粗化に当たって
は、本発明の耐熱性微粉末を構成する耐熱性樹脂皮膜は
粗化液に可溶であり、一方、無機粉末は粗化液に不溶で
あるので、耐熱性微粉末は、耐熱性樹脂皮膜のみが溶解
して無機微粉末となり、接着剤層から容易に脱落する。
このことから、本発明の接着剤によれば、樹脂単体から
なる耐熱性微粉末を溶解除去してアンカーを形成してい
た従来技術に比べて、溶解除去される樹脂量が大幅に減
少するので、アンカー形成が容易となる。しかも、粗化
液への溶出樹脂量が減少することにより、粗化液の劣化
を抑制でき、粗化液の寿命を大幅に改善することができ
る。

【００１７】なお、本発明にかかる接着剤については、
シート状またはプリプレグ状にて提供することにより、
無電解めっき性を損なうことなく、プリント配線板を容
易にかつ安価に得ることができるようになる。

【００１８】このように、本発明の接着剤を配線板に適
用した場合の効果について説明したが、この接着剤は、
他の分野においても適用できるものである。

【００１９】本発明の接着剤において、無機粉末を耐熱
性樹脂にて被覆してなる上記耐熱性微粉末は、熱膨張率
が低く、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に対し
て安定であることが要求される。そのためには、無機粉
末を被覆する耐熱性樹脂は、硬化処理した場合に、マト
リックスを構成する耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶
解する溶剤には難溶であり、クロム酸酸化剤には易溶で
ある特性を具備する樹脂である必要性から、アミノ樹脂
やエポキシ樹脂などが好ましく、なかでもアミン系硬化
剤で硬化させたエポキシ樹脂やメラミン樹脂は特性的に
も優れており最も好適である。また、無機粉末は、低い
熱膨張率および電気絶縁性の必要性から、アルミナやシ
リカ，ジルコニアなどが好ましく、なかでもシリカが好
適である。また、前記耐熱性樹脂は、予め硬化処理され
ていることが必要である。この理由は、硬化処理されて
いない場合、後述するメチルエチルケトンなどの溶剤を
用いて接着剤を希釈すると溶解してしまうためである。

【００２０】なお、前記無機粉末を耐熱性樹脂で被覆し
た耐熱性微粉末は、例えば、無機粉末を耐熱性樹脂溶
液に浸漬する湿式処理により、無機粉末表面に樹脂を付
着させ、その後、この付着樹脂を硬化してなる塊状物を
粉砕し、必要に応じて分級すること、無機粉末および
耐熱性樹脂微粉末を気相中に分散させながら、これらの
粉末に衝撃力を主体とする機械的熱的エネルギーを付与
する乾式処理により、無機粉末表面に耐熱性樹脂微粉末
を付着させ、その後、この付着樹脂を加熱硬化し、成膜
化すること、によって得られる。

【００２１】ここで、無機粉末と耐熱性樹脂との割合
は、体積率で、無機粉末に耐熱性樹脂を被覆した微粉末
に対する無機粉末の割合が10〜90％であることが望まし
い。この理由は、無機成分の割合が90％より多いと、う
まく溶解せず明確なアンカーが形成されないからであ
る。一方、無機成分の割合が10％より少ないと、無機粉
末によって接着剤の熱膨張率を低下させる効果が十分に
得られないからである。

【００２２】このようにして得られる耐熱性微粉末の形
状は、図１(a) 〜(d) に示すように、球形だけでなく各
種の複雑な形状を有しており、なかでも(b) の形状で、
上記体積率が大きいほど望ましい。この理由は、無機含
量が多く熱膨張率低下効果が大きいのみならず、アンカ
ーの形成が容易だからである。なお、無機粉末は、少な
くとも酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂皮膜で被
覆されていることが必要である。

【００２３】上述の如くして調製された耐熱性微粉末
は、固形分で、耐熱性樹脂マトリックスに対して、10〜
100 重量部を混合することが望ましい。この理由は、こ
の微粉末の配合量が10重量部より少ないと、熱膨張率が
低いとともに溶解除去して形成されるアンカーが明確に
形成されないからである。一方、微粉末の配合量が100
重量部よりも多くなると、接着剤層の熱膨張率が無電解
めっき層のそれと同程度に改善できるものの、接着剤層
表面が多孔質になるため、却って接着剤層と無電解めっ
き膜の密着強度（ピール強度）が低下してしまうからで
ある。

【００２４】また、このような耐熱性微粉末の粒度は、
平均粒径が10μｍ以下であることが好ましく、特に５μ
ｍ以下であることが好適である。その理由は、平均粒径
が10μｍより大きいと、溶解除去して形成されるアンカ
ーの密度が小さくなり、かつ不均一になりやすいため、
密着強度とその信頼性が低下する。しかも、接着剤層表
面の凹凸が激しくなるので、導体の微細パターンが得に
くく、かつ部品などを実装する上でも好ましくないから
である。

【００２５】次に、耐熱性微粉末を分散させる耐熱性樹
脂マトリックスとしては、耐熱性，電気絶縁性，化学的
安定性および接着性に優れ、かつ硬化処理することによ
り酸化剤に対して難溶性となる特性を示す樹脂を使用す
ることができる。なかでも、未硬化の多官能性エポキシ
樹脂または未硬化の２官能性エポキシ樹脂のいずれかで
ある熱硬化性耐熱樹脂を用い、固形分で、20〜100 wt％
の未硬化の多官能性エポキシ樹脂と０〜80wt％の未硬化
の２官能性エポキシ樹脂との混合物を用いることが好ま
しい。この理由は、未硬化の多官能性エポキシ樹脂の固
形分が20wt％より少ないと、接着剤の硬度が低下する
他、耐薬品性の低下を招くからである。

【００２６】また、この耐熱性樹脂マトリックスとして
は、感光性樹脂であってもよい。特に、未硬化の多官
能性エポキシ樹脂，未硬化の多官能性のアクリル基を
有する樹脂，および未硬化の多官能性アクリル樹脂か
ら選ばれる少なくとも１種の感光性耐熱樹脂、もしく
は、これらの樹脂と未硬化の２官能性エポキシ樹脂，
および未硬化の２官能性アクリル樹脂から選ばれる少
なくとも１種の感光性耐熱樹脂との混合樹脂からなるも
のの使用が可能である。上記樹脂の組成は、固形分で、
20〜100 wt％の，未硬化の多官能性エポキシ樹脂，
未硬化の多官能性のアクリル基を有する樹脂，および
未硬化の多官能性アクリル樹脂から選ばれる少なくとも
１種の感光性耐熱樹脂と、０〜80wt％の，未硬化の２
官能性エポキシ樹脂，および未硬化の２官能性アクリ
ル樹脂から選ばれる少なくとも１種の感光性耐熱樹脂と
の混合樹脂とすることが好ましい。

【００２７】なお、上記耐熱性樹脂マトリックスの硬化
剤としては、DICY, アミン系硬化剤, 酸無水物およびイ
ミダゾール系硬化剤などを使用することができる。特
に、耐熱性樹脂マトリックスがエポキシ樹脂である場合
には、固形分で２〜10wt％の，イミダゾール系硬化剤を
含有させることが好ましい。この理由は、10wt％を超え
ると硬化しすぎて脆くなり、２wt％より少ないと硬化が
不十分になるために充分な樹脂強度が得られないからで
ある。

【００２８】また、上記イミダゾール系硬化剤を使う場
合、特に、耐熱性微粉末を，未硬化の多官能性エポキシ
樹脂または２官能性エポキシ樹脂のいずれかである熱硬
化性耐熱樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤に
適用するときは、このイミダゾール系硬化剤と該接着剤
とはそれぞれ分離して保存し、使用の直前にこの両者を
混合して使用することにより、ポットライフ（可使用時
間）を永くすることが望ましい。

【００２９】さらに、この耐熱性樹脂マトリックスは、
溶剤を含まない耐熱性樹脂をそのまま使用することもで
きるが、望ましくはこの耐熱性樹脂を溶剤に溶解してな
る耐熱性樹脂液の状態で使用する。この理由は、樹脂液
の方が、粘度調節が容易にでき、微粉末を均一に分散さ
せることができる上、基板に塗布し易いからである。こ
の耐熱性樹脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通
常溶剤、例えばメチルエチルケトン，メチルセロソル
ブ，エチルセロソルブ，ブチルセロソルブ，ブチルセロ
ソルブアセテート，ブチルカルビトール，ブチルセルロ
ース，テトラリン，ジメチルホルムアミド，ノルマルメ
チルピロリドンなどが適当である。

【００３０】さらに、上記耐熱性樹脂マトリックス中に
は、例えば、フッ素樹脂やポリイミド樹脂，ベンゾグア
ナミン樹脂などの有機質充填剤、あるいはシリカやアル
ミナ，酸化チタン，ジルコニアなどの無機質微粉末から
なる充填剤を適宜配合してもよく、また、着色剤（顔
料）やレベリング剤，消泡剤，紫外線吸収剤，難燃化剤
などの添加剤を配合添加してもよい。

【００３１】次に、本発明の上記接着剤を用いてプリン
ト配線板を製造する方法について説明する。本発明の接
着剤を用いたプリント配線板の製造に当たっては、ま
ず、耐熱性微粉末を耐熱性樹脂マトリックス中に分散さ
せて得られる前記接着剤を、基板上に、ロールコーター
などを用いて塗布したのち、乾燥硬化させ、接着剤層を
形成する。なお、この接着剤層は、シート状またはプリ
プレグ状に成形した接着剤を、基板上に貼着することに
よっても形成することができる。この接着剤層の厚さは
通常20〜70μｍ程度であるが、この接着剤層を金属基板
や多層配線板の層間絶縁層を兼ねて使用する場合には、
それ以上に厚く塗布することもできる。

【００３２】上記基板としては、例えばプラスチック基
板，セラミック基板，金属基板およびフィルム基板など
を使用することができる。例えば、ガラスエポキシ基
板，ガラスポリイミド基板，アルミナ基板，低温焼成セ
ラミック基板，窒化アルミニウム基板，アルミニウム基
板，鉄基板およびポリイミドフィルム基板などである。
そして、これらの基板を用いて、片面配線板，両面スル
ーホール配線板およびCu／ポリイミド多層配線板のよう
な多層配線板などを製作する。なお、上記接着剤そのも
のを板状あるいはフィルム状に成形し無電解めっきを施
すことのできる接着性を有する基体とすることもでき
る。

【００３３】次の工程は、上述のようにして基板上に設
けた接着剤層の表面に分散している耐熱性微粉末の少な
くとも一部を、酸もしくは酸化剤を用いて溶解除去する
処理である。この溶解除去処理は、接着剤層を形成した
基板を前記酸もしくは酸化剤の溶液中に浸漬するか、こ
の基板に酸もしくは酸化剤溶液をスプレーする方法など
によって行う。この処理によって、接着剤層の表面はめ
っきに適した粗化面となる。ここで、接着剤層を粗化す
る酸化剤としては、クロム酸やクロム酸塩，過マンガン
酸塩，オゾンなどがよく、酸としては、塩酸や硫酸，有
機酸などがよい。なお、この耐熱性微粉末の溶解除去を
効果的に行わせることを目的として、前記接着剤層の表
面部分を、例えば微粉研磨剤によるポリシングや液体ホ
ーニングを行うことにより、予め軽く粗化することは極
めて有効である。

【００３４】次に、粗化した接着剤層の表面に無電解め
っきを施して、必要な導体パターンを形成し、所望のプ
リント配線板を得る。この無電解めっきとしては、例え
ば無電解銅めっき，無電解ニッケルめっき，無電解スズ
めっき，無電解金めっきおよび無電解銀めっきなどが適
用でき、特に無電解銅めっき，無電解ニッケルめっきお
よび無電解金めっきのいずれか少なくとも１種の方法を
用いることが好適である。なお、上記プリント配線板の
製造方法においては、前記無電解めっきを施した上に、
さらに異なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを
行ったり、ハンダをコートしたりすることもできる。

【００３５】また、上記方法において上記の導体回路
は、既知のプリント配線板について実施されている種々
の方法でも導体回路を形成することができる。例えば、
基板に無電解めっきを施してから回路をエッチングする
方法や無電解めっきを施す際に直接回路を形成する方法
などを適用してもよい。

【００３６】次に、上述のようにして得られる本発明の
プリント配線板について説明する。本発明のプリント配
線板は、基板上に前記接着剤層を介してめっきレジスト
および導体回路を形成してなる片面プリント配線板、基
板両面の接着剤層とスルーホールを介して導体回路を形
成してなる両面スルーホールプリント配線板、および第
１導体層を形成させた基板上に、バイアホールを有する
層間絶縁層（接着剤層）を介して導体回路を多層形成さ
せてなるビルドアップ多層配線板において、上記接着剤
層が、いずれの配線板についても、耐熱性微粉末を、硬
化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性であ
る特性を示す耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてな
るもので形成されており、しかも、この耐熱性微粉末
が、無機粉末を酸あるいは酸化剤に対して可溶性である
硬化処理済の耐熱性樹脂で被覆して、無機粉末の耐熱性
微粉末に対する割合を体積率で１０〜９０％としたもの
にて構成されている点に特徴がある。

【００３７】

【実施例】

（実施例１） (1) エポキシ樹脂（油化シェル製）に対して、８重量部
のジエチレントリアミン硬化剤を添加し、さらに、メチ
ルエチルケトンを添加して、固形分が約20％のエポキシ
樹脂液を調製した。 (2) 次に、このエポキシ樹脂液に無機粉末（日本触媒化
学工業製；SiO₂球1.5μｍφ）を添加して攪拌すること
により、無機粉末表面にエポキシ樹脂液を付着させ、次
いで、この無機粉末を取り出して80℃で20分間乾燥し、
その後、 100℃で１時間， 130℃で２時間で加熱硬化し
て、無機粉末をエポキシ樹脂で被覆した塊状物を得た。 (3) そして、この塊状物をボールミルを用いて回転数20
00rpm で粗粉砕し、さらに、アルミナボール（５mmφ）
で微粉砕し、平均粒径３μｍφの耐熱性微粉末を得た。 (4) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
製）４重量部および前記(1) 〜(3) で作成した耐熱性微
粉末50重量部からなるものに、ブチルセロソルブ溶剤を
添加しながらホモディスパー分散機で粘度を120cpsに調
整し、次いで三本ロールで混練して接着剤溶液を得た。 (5) 前記(4) で得られた接着剤溶液を、ローラーコータ
ーを使用して銅箔が貼着されていないガラスエポキシ基
板（日立化成工業製）に塗布した後、100 ℃で１時間、
さらに150 ℃で５時間乾燥硬化させて厚さ20μｍの接着
剤層を形成した。 (6) 前記(5) で得られた基板を、クロム酸（CrO₃) 500g
/l水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬して接着剤
層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製）に
浸漬し水洗した。 (7) 上記(6) で得られた接着剤層の表面が粗化された基
板に、パラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して接着
剤層の表面を活性化させ、下記に示す組成のアディティ
ブ法用無電解めっき液に11時間浸漬して、めっき膜の厚
さ25μｍの無電解銅めっきを施した。 硫酸銅(CuSO₄・5H₂O) ： 0.06モル／ｌ ホルマリン（37％） ： 0.30モル／ｌ 水酸化ナトリウム ： 0.35モル／ｌ ＥＤＴＡ ： 0.12モル／ｌ 添加剤 ： 少々 めっき温度 ： 70〜72℃ ｐＨ ： 12.4 (8) 上述のようにして製造した配線板に、さらに硫酸銅
めっき浴中で電気めっき厚さ35μｍの銅めっきを施し
た。

【００３８】（実施例２） (1) エポキシ樹脂系微粉末（油化シェル製）と無機微粉
末（シリカ）を株式会社奈良機械製作所製の表面改質機
「ハイブリダイゼイションシステム」を利用して、無機
微粉末の表面をエポキシ樹脂で被覆した耐熱性微粉末を
得た。このシステムは、無機粉末および耐熱性樹脂微粉
末を気相中に分散させながら、これらの粉末に衝撃力を
主体とする機械的熱的エネルギーを付与する乾式処理に
より、無機粉末表面に耐熱性樹脂微粉末を付着させ、そ
の後、この付着樹脂を加熱硬化し、成膜化するものであ
る。 (2) 次に、前記(1) で得られた耐熱性微粉末を用いて、
実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。

【００３９】上述した実施例１および２において、無機
粉末に耐熱性樹脂を被覆した微粉末に対する無機粉末の
体積率を種々変化させて得た耐熱性微粉末を用いて製造
したプリント配線板を、有機樹脂単体あるいは無機粉末
単体からなる耐熱性微粉末を用いて製造したプリント配
線板との比較の下に、基板と銅めっき膜との密着強度
（ピール強度，JIS-C-6481）、接着剤層の熱膨張係数お
よび冷熱サイクル試験後の状態を評価した。

【００４０】すなわち、プリント配線板のピール強度を
測定することによりアンカー形成能を評価し、さらにプ
リント配線板の冷熱サイクル試験を行うことにより、接
着剤層の熱膨張率がプリント配線板の信頼性に及ぼす影
響について調べた。その結果を表１に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】（実施例３） (1) エポキシ樹脂（油化シェル製）に対して、８重量部
のエチレンジアミン硬化剤を添加し、さらに、メチルエ
チルケトンを添加して、固形分が約20％のエポキシ樹脂
液を調製した。 (2) 次に、このエポキシ樹脂液に無機微粉末（アルミナ
0.1 〜0.5 μｍφ）50重量部を添加して攪拌することに
より、無機粉末表面にエポキシ樹脂液を付着させ、５〜
10μｍｔの薄膜を形成し、次いで、この無機粉末を取り
出して80℃で20分間乾燥し、その後、 100℃で１時間，
130℃で３時間で加熱硬化して、無機粉末をエポキシ樹
脂で被覆した塊状物を得た。 (3) そして、この塊状物を粗粉砕し、さらに、ボールミ
ルを用いて、アルミナボール（５mmφ）で回転数60rpm
にて微粉砕し、平均粒径３μｍφの耐熱性微粉末を得
た。 (4) 次に、前記(1) 〜(3) で得られた耐熱性微粉末を用
いて、実施例１と同様にしてプリント配線板を製造し
た。

【００４３】上述した実施例３において、無機粉末に耐
熱性樹脂を被覆した微粉末に対する無機粉末の体積率を
種々変化させて得た耐熱性微粉末を用いて製造したプリ
ント配線板を、有機樹脂単体あるいは無機粉末単体から
なる耐熱性微粉末を用いて製造したプリント配線板との
比較の下に、基板と銅めっき膜との密着強度（ピール強
度，JIS-C-6481）、接着剤層の熱膨張係数および冷熱サ
イクル試験後の状態を評価した。その結果を表２に示
す。

【００４４】

【表２】

【００４５】（実施例４） (1) エポキシ樹脂（油化シェル製）に対して、８重量部
のエチレントリアミン硬化剤を添加し、さらに、メチル
エチルケトンを添加して、固形分が約20％のエポキシ樹
脂液を調製した。 (2) 次に、このエポキシ樹脂液に無機微粉末（シリカ粉
砕品；非球状，平均粒径１〜３μｍφ）を添加して攪拌
することにより、無機粉末表面にエポキシ樹脂液を付着
させ、次いで、この無機粉末を取り出して80℃で20分間
乾燥し、その後、 100℃で１時間， 130℃で２時間で加
熱硬化して、無機粉末をエポキシ樹脂で被覆した塊状物
を得た。 (3) そして、この塊状物をボールミルを用いて回転数20
00rpm で粗粉砕し、さらに、アルミナボール（10mmφ）
で粉砕し、平均粒径３〜５μｍφの耐熱性微粉末を得
た。 (4) 次に、前記(1) 〜(3) で得られた耐熱性微粉末を用
いて、実施例１と同様にしてプリント配線板を製造し
た。

【００４６】上述した実施例４において、無機粉末に耐
熱性樹脂を被覆した微粉末に対する無機粉末の体積率を
種々変化させて得た耐熱性微粉末を用いて製造したプリ
ント配線板を、有機樹脂単体あるいは無機粉末単体から
なる耐熱性微粉末を用いて製造したプリント配線板との
比較の下に、基板と銅めっき膜との密着強度（ピール強
度，JIS-C-6481）、接着剤層の熱膨張係数および冷熱サ
イクル試験後の状態を評価した。その結果を表３に示
す。

【００４７】

【表３】

【００４８】（実施例５） (1) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部に、ノニオン系界面活性剤（日本油脂製）６
重量部を添加し、さらに、ウィスカー（東海カーボン
製，１μｍφ，30μｍ）40重量部を添加して攪拌混合し
た。 (2) 次に、このエポキシ樹脂液をホモディスパーを用い
て1000rpm で攪拌しながら、水30重量部を３重量部ずつ
ビュレットにて添加し、エポキシエマルジョンを調製し
た。 (3) 次に、このエポキシエマルジョンに、トリエチレン
テトラミン硬化剤９重量部を添加して、常温で50分間攪
拌放置し、耐熱性微粉末を作成した。 (4) 次に、前記(1) 〜(3) で得られた耐熱性微粉末を用
いて、実施例１と同様にしてプリント配線板を製造し
た。

【００４９】上述した実施例５において、無機粉末に耐
熱性樹脂を被覆した微粉末に対する無機粉末の体積率を
種々変化させて得た耐熱性微粉末を用いて製造したプリ
ント配線板を、有機樹脂単体あるいは無機粉末単体から
なる耐熱性微粉末を用いて製造したプリント配線板との
比較の下に、基板と銅めっき膜との密着強度（ピール強
度，JIS-C-6481）、接着剤層の熱膨張係数および冷熱サ
イクル試験後の状態を評価した。その結果を表４に示
す。

【００５０】

【表４】

【００５１】表１〜表４に示す結果から明らかなよう
に、本発明にかかるプリント配線板のピール強度は、有
機樹脂単体あるいは無機粉末単体からなる耐熱性微粉末
を用いた比較例に比べて優れることを確認した。この理
由は、本発明の耐熱性微粉末によれば、接着剤層の表面
にアンカーを形成する際、アンカー内に微粉末の樹脂成
分が残留しにくいためであることが判った。特に、無機
粉末に耐熱性樹脂を被覆した微粉末に対する無機粉末の
体積率を20〜40％とすることが好適であることを確認し
た。さらに、プリント配線板の冷熱サイクル試験後の観
察によれば、本発明のプリント配線板は、接着剤層の熱
膨張率が低いので、1000サイクルまで接着剤層とめっき
膜との熱膨張率差による接着剤層のクラックやめっき膜
の剥がれを生じることがなかった。

【００５２】そして、上述したような実施例を実施する
に当たって、本発明者等は、アンカー形成用の粗化液の
劣化の状態について調べた。その結果、本発明にかかる
耐熱性微粉末を用いると、粗化液への溶出樹脂量が減少
し、粗化液の寿命を大幅に改善することができることも
判った。

【００５３】（実施例６） (1)熱可塑性樹脂（ポリエチレン）を加熱プレスして、
取っ手形状に成形した。 (2)次に、この形状物を実施例１で作成した接着剤溶液
に浸漬し、乾燥し、硬化させ、それの表面に接着剤層を
設けた。 (3)次に、実施例１と同様の条件で粗化し、無電解銅め
っきを施した。 (4)そして、上記銅めっきの表面に、常法に従って電解
めっきを行い、ニッケル光沢を有する取っ手を得た。こ
れにより、本発明の接着剤は、配線板以外の分野にも適
用できることを確認した。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように本発明にかかる接着
剤は、めっき金属と同程度の熱膨張率を有し、かつ冷熱
サイクル試験の如き環境下にあっても、耐薬品性，耐熱
性，電気特性および硬度を損なうことなく、無電解めっ
き膜との密着性が極めて良好である。しかも、このよう
な接着剤については、樹脂単体からなる耐熱性微粉末を
溶解除去したアンカーを利用した従来プリント配線板に
比べて、溶解除去される樹脂量が大幅に減少するので、
アンカー形成が容易となり、その結果、粗化液への溶出
樹脂量が減少して、粗化液の劣化を抑制でき、粗化液の
寿命を大幅に改善することができる。従って、接着剤層
へのクラックの発生やめっき膜の剥がれのない安価なプ
リント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる耐熱性微粉末の形状を示す断面
図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−229780（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−182731（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−118478（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−250086（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−245993（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/18 H05K 3/38 C23C 18/18

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性微粉末を、硬化処理を受けると酸
   あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化
   の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤に
   おいて、 上記耐熱性微粉末として、無機粉末を酸あるいは酸化剤
   に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂で被覆し
   て、前記無機粉末の耐熱性微粉末に対する割合を体積率
   で１０〜９０％としたものを用いることを特徴とする接
   着剤。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の接着剤が、シート状ま
   たはプリプレグ状にて提供されることを特徴とする接着
   剤。
3. 【請求項３】 少なくとも一方の基板表面に、耐熱性微
   粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して
   難溶性となる特性を示す未硬化の耐熱性樹脂マトリック
   ス中に分散させてなる接着剤を塗布して、接着剤層を設
   け、その上に導体回路を設けてなるプリント配線板にお
   いて、 上記耐熱性微粉末として、無機粉末を酸あるいは酸化剤
   に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂で被覆し
   て、前記無機粉末の耐熱性微粉末に対する割合を体積率
   で１０〜９０％としたものを用いることを特徴とするプ
   リント配線板。