JP2834912B2

JP2834912B2 - 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板

Info

Publication number: JP2834912B2
Application number: JP20561691A
Authority: JP
Inventors: 千恵大西; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1991-07-23
Filing date: 1991-07-23
Publication date: 1998-12-14
Anticipated expiration: 2013-12-14
Also published as: JPH0529760A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、無電解めっき性および
塗布性がともに優れる配線板用接着剤とこの接着剤を用
いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板に
関するものであり、特に耐熱性，電気特性および基板と
無電解めっき膜との密着性に優れた無電解めっきに適合
した接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造
方法およびプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やＬＳＩを実装する配線板においてもファイ
ンパターンによる高密度化および高い信頼性が要求され
ている。

【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、基板に銅箔を積層した後、フォトエッ
チングすることにより、導体回路を形成するエッチドフ
ォイル方法が広く行われている。この方法によれば、基
板との密着性に優れた導体回路を形成することができる
が、銅箔の厚さが厚いためにエッチングにより高精度の
ファインパターンが得難いという大きな欠点があり、さ
らに製造工程も複雑で効率が良くないなどの諸問題があ
る。

【０００４】このため、最近、配線板に導体を形成する
方法として、ジエン系合成ゴムを含む接着剤を基板表面
に塗布して接着層を形成し、この接着層の表面を粗化し
た後、無電解めっきを施して導体を形成するアディティ
ブ法が採用されている。しかしながら、この方法で一般
的に使用されている接着剤は合成ゴムを含むため、例え
ば高温時に密着強度が大きく低下したり、ハンダ付けの
際に無電解めっき膜がふくれるなど耐熱性が低いこと、
表面抵抗などの電気特性が充分でないことなど欠点があ
り、使用範囲がかなり制限されている。

【０００５】これに対し、発明者らは、先に前述の如き
無電解めっきを施すための接着剤が有する欠点を解消
し、耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密着性
に極めて優れ、かつ比較的容易に実施できる接着剤およ
びこの接着剤を用いた配線板の製造方法を特開昭61−27
6875号公報で提案した。すなわち、この開示された技術
は、酸化剤に対して可溶性の硬化処理済の耐熱性樹脂粉
末が、硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性と
なる特性を有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散されて
なることを特徴とする接着剤、およびこの接着剤を基板
に塗布した後、乾燥硬化して接着剤層を形成させ、前記
接着剤層の表面部分に分散している上記微粉末の少なく
とも一部を溶解除去して接着剤層の表面を粗化し、次い
で無電解めっきを施すことを特徴とする配線板の製造方
法である。

【０００６】この既知技術によれば、上記接着剤は、予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が耐熱性樹脂液中に
分散されており、この接着剤を基板に塗布し乾燥硬化さ
せるとマトリックスを形成する耐熱性樹脂中に耐熱性樹
脂微粉末が均一に分散した状態の接着剤層が形成され
る。そして、前記耐熱性樹脂微粉末と耐熱性樹脂マトリ
ックスとは酸化剤に対する溶解性に差異があるため、前
記接着剤層を酸化剤で処理することにより、接着剤層の
表面部分に分散している微粉末が主として溶解除去さ
れ、効果的なアンカー窪みが形成されて接着剤層の表面
を均一粗化でき、ひいては基板と無電解めっき膜との高
い密着強度と高い信頼性が得られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記接着剤
の塗布方法としてはロールコータ法が主として採用され
ている。ところが、このような方法による塗布では、塗
布後の状態、例えば膜厚が不均一であったり、気泡がか
らんでいたり、あるいはフィラーが沈降したりすると、
接着層にピンホールが形成されたり、アンカーが不均一
になったりして、導体の密着強度が部分的に低下した
り、さらにはパターン間がショートしてしまうなどの問
題があった。

【０００８】このことから、上述の如き接着剤を用いて
高精度でかつ高信頼性のプリント配線板を製造するに
は、上述したような接着剤のアンカー効果を改良して無
電解めっき性を向上させるだけでは不足し、さらに接着
剤の有する塗布性に関する特性、とりわけ接着剤の粘度
に対する吟味も必要であることが判った。

【０００９】そこで、本発明の目的は、接着剤の無電解
めっき性、即ち接着剤のアンカー効果を損なうこと無
く、かつ塗布性、即ち好適粘度をもつ接着剤の開発とか
かる接着剤を利用するプリント配線板製造技術を確立す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け主として接着剤の塗布性に関し鋭意研究した
結果、接着剤の固体液体組成を好適なものにすることに
より、即ち接着剤の固形分の濃度をある範囲に調整する
ことにより、塗布状態、膜厚およびピール強度の全てを
所定の満足し得る状態にできることを見出し、本発明に
想到した。

【００１１】すなわち、本発明の接着剤は、酸あるいは
酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微
粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化剤
に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性樹脂
マトリックス中に分散させてなる接着剤において、マト
リックス中の耐熱性樹脂微粉末，未硬化の耐熱性樹脂お
よび硬化剤の固形分濃度が、55〜85wt％であることを特
徴とする無電解めっき性および塗布性が共に優れる配線
板用接着剤である。

【００１２】ここで、上記接着剤のその粘度を回転粘度
計で測定した値は、回転数６rpm のとき5.1 ±2.0 Pa・
s ，より好ましくは5.1 ±0.7 Pa・s 、回転数60rpm の
とき2.4 ±1.0 Pa・s ，より好ましくは2.4 ±0.3 Pa・
s を示し、かつ回転数６rpmの粘度と回転数60rpm の粘
度との比が、2.1 ±1.0 ，より好ましくは2.1 ±0.4を
示すことが望ましい。

【００１３】前記樹脂微粉末を分散させる耐熱性樹脂マ
トリックスは、多官能性エポキシ樹脂および２官能性エ
ポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種、もしく
は、多官能エポキシ樹脂および２官能性エポキシ樹脂の
なかから選ばれるいずれか少なくとも１種とイミダゾー
ル系硬化剤との混合物からなり、上記マトリックスは、
固形分で、20〜100 wt％の多官能性エポキシ樹脂と０〜
80wt％の２官能性エポキシ樹脂とからなる耐熱性樹脂
と、マトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％のイ
ミダゾール系硬化剤で構成することが望ましい。

【００１４】また、上述した接着剤中の樹脂微粉末含有
量は、耐熱性樹脂マトリックスとイミダゾール系硬化剤
の混合物、あるいは硬化剤を含んだマトリックスの固形
分100 重量部に対して、10〜100 重量部の範囲であるこ
とが好ましい。

【００１５】なお、硬化済の２官能性エポキシ樹脂微粉
末を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エ
ポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種の耐熱性
樹脂マトリックス中に分散させてなる混合物は、イミダ
ゾール系硬化剤とそれぞれ分離し保存し、使用直前にこ
の両者を混合し、使用することが望ましい。

【００１６】また、前記耐熱性樹脂微粉末の硬化処理
は、硬化剤による硬化処理が望ましい。

【００１７】次に、上記接着剤を用いる本発明のプリン
ト配線板製造方法は、上述した接着剤を、基板上にロー
ルコーターで塗布した後、乾燥硬化して接着剤層を形成
させ、前記接着剤層の表面部分に分散している上記樹脂
微粉末の少なくとも一部を溶解除去して接着剤層の表面
を粗化し、次いで無電解めっきを施すことを特徴とする
アディティブプロセスによる方法であり、ここで基板上
にロールコーターで塗布する場合には、コーティングロ
ーラとドクターバーとの隙間を0.2 〜0.6mm 、搬送速度
を0.1 〜3.0m／分とする。

【００１８】そして、上記製造方法によって得られる本
発明のプリント配線板は、少なくとも一方の基板表面に
接着剤層を設けて、その上に導体回路を形成してなるプ
リント配線板において、酸あるいは酸化剤に対して可溶
性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が
施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性とな
る特性を有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分
散させてなる上記接着剤として、マトリックス中の耐熱
性樹脂微粉末，未硬化の耐熱性樹脂および硬化剤の固形
分濃度を、55〜85重量％に調整したものを用いたことを
特徴とするプリント配線板である。

【００１９】

【作用】さて、一般にニュートン流動を示す接着剤を用
いた場合、粘度を低く設定すると、接着剤の流れがよく
なり、塗布が容易となる。しかし、この接着剤は、有害
な「垂れ」とか「流れ」あるいはフィラーの沈降などを
生じ、所望の塗膜を得ることができない。しかも、この
接着剤の粘度を高く設定すると、流れが悪くなり、塗布
が著しく困難となる。

【００２０】このことから、発明者らは、接着剤にチキ
ソトロピックな構造を付与して擬塑性流動体とした。こ
のように構成した接着剤は、塗布したときなどの高ずり
速度状態では、粘度が低下して流れが良くなり、塗布を
容易にする。また、塗布直後の低ずり速度状態のとき
は、構造粘性により、液垂れ，フィラーの沈降などを防
止することができる。

【００２１】さらに、発明者らは、接着剤の塗布状態や
作業性などの塗布性は、２種の異なるずり速度（回転
数）における見掛け粘度の比の観察が不可欠であり、接
着剤の特性としては、この２種の異なるずり速度の関係
を明確にすることが有効でないかと考えた。

【００２２】そこで、発明者らは、接着剤の固体液体組
成と粘度，塗布性との関係に関し、低ずり速度の状態と
して回転数６ｒｐｍのときと、高ずり速度の状態として
60ｒｐｍのときの状態を組合せ、前記チキソトロピック
性を比較して種々研究した結果、マトリックス中の耐熱
性樹脂微粉末，未硬化の耐熱性樹脂および硬化剤の固形
分濃度が、55〜85wt％の範囲にある接着剤に限定したの
である。

【００２３】この理由は、固形分濃度が85wt％より高い
と、塗布性が悪くなって、塗膜の平坦度が悪化したり、
気泡が抜けないなどの問題が生じ、また、固形分濃度が
55wt％より低いと、マトリックス中の耐熱性樹脂微粉末
が沈降して、ピール強度が低下したり、硬化時の膜厚が
変動するからである。

【００２４】すなわち本発明では、上述した固体液体組
成に調整した接着剤を使用することにより接着剤の無電
解めっき性（アンカー特性）を損なうこと無く、塗布性
（粘度特性）に優れ、それ故に塗布状態、膜厚およびピ
ール強度の全ての条件に満足した接着剤層を得ることが
できるようになる。

【００２５】ここで、本発明で使用する耐熱性樹脂微粉
末を分散させている耐熱性樹脂マトリックスとしては、
耐熱性，電気絶縁性，化学的安定性および接着性に優
れ、かつ硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性
となる特性を有する樹脂であれば使用することができ
る。特に多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポキシ
樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種を用いることが
好ましい。なかでも、この耐熱性樹脂マトリックスは、
固形分で、20〜100 wt％の多官能性エポキシ樹脂と０〜
80wt％の２官能性エポキシ樹脂との混合物からなること
が好適である。この理由は、多官能性エポキシ樹脂の固
形分が20wt％より少ない場合は、接着剤の硬度が低下
し、しかも耐薬品性が低下するからである。また、この
マトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％のイミダ
ゾール系硬化剤を含有させてもよく、場合によってはさ
らに感光性を付与させた樹脂であってもよい。この硬化
剤の量は、10重量部を超えると硬化しすぎて脆くなり、
２重量部より少ないと硬化が不十分なため前記範囲に限
定した。

【００２６】なお、感光化した樹脂の場合は、前記樹脂
微粉末を分散させる耐熱性樹脂マトリックスが、多官能
性の、エポキシ樹脂，アクリル基を有する樹脂，
アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種、あるいは前
記，，の樹脂から選ばれる少なくとも１種と２官
能性の、エポキシ樹脂，アクリル樹脂から選ばれる
少なくとも１種との混合樹脂からなることが望ましい。

【００２７】また、このマトリックス中の耐熱性樹脂
は、固形分で20〜100 wt％の多官能性の、エポキシ樹
脂，アクリル基を有する樹脂，アクリル樹脂から選
ばれる少なくとも１種、と０〜80wt％の２官能性の、
エポキシ樹脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも
１種との混合樹脂からなることが好適である。

【００２８】このマトリックス用耐熱性樹脂は、溶剤を
含まない耐熱性樹脂をそのまま使用することもできる
が、耐熱性樹脂を溶剤に溶解してなる耐熱性樹脂は、粘
度調節が容易にできるため微粉末を均一に分散させるこ
とができ、しかも基板に塗布し易いので有利に使用する
ことができる。なお、前記耐熱性樹脂を溶解するのに使
用する溶剤としては、通常溶剤、例えばメチルエチルケ
トン，メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチルセ
ロソルブ，ブチルセロソルブアセテート，ブチルカルビ
トール，ブチルセルロース，テトラリン，ジメチルホル
ムアミド，ノルマルメチルピロリドンなどを挙げること
ができる。また、上記マトリックス用耐熱性樹脂に、例
えば、フッ素樹脂やポリイミド樹脂，ベンゾグアナミン
樹脂などの有機質充填剤、あるいはシリカやアルミナ，
酸化チタン，ジルコニアなどの無機質微粉末からなる充
填剤を適宜配合してもよい。その他、着色剤（顔料）や
レベリング剤，消泡剤，紫外線吸収剤，難燃化剤などの
添加剤を用いることができる。

【００２９】次に、耐熱性樹脂微粉末の配合量は、樹脂
マトリックスの合計固形分100 重量部に対して、10〜10
0 重量部の範囲が好ましい。この理由は、この微粉末の
配合量が10重量部より少ないと、溶解除去して形成され
るアンカーが明確に形成されない。一方、微粉末の配合
量が100 重量部よりも多くなると、接着剤層が多孔質に
なり、接着剤層と無電解めっき膜の密着強度（ピール強
度）が低下するからである。

【００３０】この耐熱性樹脂微粉末は、耐熱性と電気絶
縁性に優れ、通常の薬品に対して安定で、しかも予め硬
化処理することにより耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を
溶解する溶剤に対して難溶性であることが要求され、さ
らにはクロム酸酸化剤により溶解することができる特性
を具備する樹脂である必要性から、特にエポキシ樹脂，
ポリエステル樹脂，ビスマレイミド−トリアジン樹脂，
メラミン樹脂およびアミン系硬化剤で硬化されたエポキ
シ樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも一種であ
ることが好ましく、なかでもアミン系硬化剤で硬化され
たエポキシ樹脂、とりわけ第１，２級アミン硬化剤で硬
化されたエポキシ樹脂は特性的にも優れており最も好適
である。

【００３１】硬化する方法としては、加熱により硬化さ
せる方法あるいは露光して感光硬化させる方法などを用
いることができ、特に加熱硬化させる方法は最も実用的
である。

【００３２】なお、接着剤を粗化させる酸化剤として
は、クロム酸，クロム酸塩，過マンガン酸塩およびオゾ
ンなどを用いることができる。また、酸としては、塩
酸，硫酸および有機酸などが有効である。

【００３３】硬化剤としては、DICY，アミン系硬化剤，
酸無水物およびイミダゾール系硬化剤などを用いること
ができ、特にエポキシ樹脂に対しては、アミン系硬化剤
が有利に使用される。

【００３４】前記耐熱性樹脂微粉末の粒度は、平均粒径
が10μｍ以下であることが好ましく、特に５μｍ以下で
あることが好適である。その理由は、平均粒径が10μｍ
より大きいと、溶解除去して形成されるアンカーの密度
が小さくなり、かつ不均一になりやすいため、密着強度
とその信頼性が低下する。しかも、接着剤層表面の凹凸
が激しくなるので、導体の微細パターンが得にくく、か
つ部品などを実装する上でも好ましくないからである。

【００３５】このような耐熱性樹脂微粉末としては、例
えば、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集さ
せて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、平均
粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径２μｍ以下
の耐熱性樹脂粉末との粒子混合物、または、平均粒径２
〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ以下
の耐熱性樹脂粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なく
とも１種を付着させてなる疑似粒子のなかから選ばれる
ことが望ましい。

【００３６】次に、前記接着剤を用いてプリント配線板
を製造する方法について説明する。本発明の製造方法
は、基板上に、耐熱性樹脂微粉末をマトリックスとなる
耐熱性樹脂中に分散させて得られる前記接着剤を、ロー
ルコーターにより塗布し、乾燥硬化して、接着剤層を形
成する。この接着剤層の厚さは通常２〜40μｍ程度であ
るが、この接着剤層を金属基板や多層配線板の層間絶縁
層を兼ねて使用する場合にはそれ以上に厚く塗布するこ
ともできる。

【００３７】なお、塗布に当っては、コーティングロー
ラとドクターバーとの隙間を0.2 〜0.6mm 、搬送速度を
0.1 〜3.0m／分とすることが好ましい。この理由は、前
記隙間が0.6mm より広いと塗膜にムラが発生しやすく、
0.2mm より狭いと適切な膜厚を得難いからである。ま
た、搬送速度が0.1mm ／分より遅いと量産性に欠け、3.
0mm ／分より速いと膜厚が不均一となるからである。

【００３８】本発明の製造方法で使用する上記基板とし
ては、例えばプラスチック基板，セラミック基板，金属
基板およびフィルム基板などを使用することができ、具
体的にはガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，
アルミナ基板，低温焼成セラミック基板，窒化アルミニ
ウム基板，アルミニウム基板，鉄基板およびポリイミド
フィルム基板などを使用することができる。そして、こ
れらの基板を用いて、片面配線板，両面スルーホール配
線板およびCu／ポリイミド多層配線板のような多層配線
板などを製作することができる。なお、上記接着剤その
ものを板状あるいはフィルム状に成形して無電解めっき
を施すことのできる接着性を有する基体とすることもで
きる。

【００３９】次いで、上述のようにして基板上に形成さ
れた前記接着剤層を、その表面に分散している耐熱性樹
脂微粉末の少なくとも一部を、酸もしくは酸化剤を用い
て溶解除去する。この溶解除去方法としては、前記酸も
しくは酸化剤の溶液を用いて、接着剤層を形成した基板
をその溶液中に浸漬するか、あるいは基板に酸もしくは
酸化剤溶液をスプレーするなどの手段によって実施する
ことができ、その結果接着剤層の表面を粗化することが
できる。なお、この耐熱性樹脂微粉末の溶解除去を効果
的に行わせることを目的として、予め前記接着剤層の表
面部分を、例えば微粉研磨剤によるポリシングや液体ホ
ーニングを行うことにより軽く粗化することが極めて有
効である。

【００４０】その後、基板上の表面粗化された接着剤層
上に無電解めっきを施して、所望のプリント配線板を得
る。この無電解めっきとしては、例えば無電解銅めっ
き，無電解ニッケルめっき，無電解スズめっき，無電解
金めっきおよび無電解銀めっきなどを挙げることがで
き、特に無電解銅めっき，無電解ニッケルめっきおよび
無電解金めっきのいずれか少なくとも１種であることが
好適である。なお、前記無電解めっきを施した上に更に
異なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行った
り、ハンダをコートしたりすることもできる。

【００４１】上述したような本発明の方法により得られ
た配線板は、既知のプリント配線板について実施されて
いる種々の方法でも導体回路を形成することができる。
例えば、基板に無電解めっきを施してから回路をエッチ
ングする方法や無電解めっきを施す際に直接回路を形成
する方法などにも適用することができる。

【００４２】次に、上述のようにして得られる本発明の
プリント配線板について説明する。本発明のプリント配
線板では、例えば、図２(f),図３(f) に示すように基板
１上に接着剤層２を介してめっきレジスト３および導体
回路４を形成してなる片面プリント配線板、図１(f),図
４(f) ,図５(f) に示すように基板１両面の接着剤層２
とスルーホール５を介してめっきレジスト３および導体
回路４を形成してなる両面スルーホールプリント配線
板、および図６(d) に示すように第１導体層４を形成さ
せた基板１′上に、バイアホール７を有する層間絶縁層
（接着剤層）２′を介した導体回路（4,6,8,10）を多層
形成させてなるビルドアップ多層配線板において、上記
接着剤が、いずれの場合も、酸あるいは酸化剤に対して
可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処
理が施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性
となる特性を有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中
に分散させてなるものであり、そのマトリックス中の耐
熱性樹脂微粉末，未硬化の耐熱性樹脂，硬化剤および添
加剤の固形分濃度を、55〜85wt％の範囲に調整したもの
である。

【００４３】

【実施例】（実施例１） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部、エポキシ樹脂微粉末Ａ（東レ製、
平均粒径5.5 μm ）25重量部およびエポキシ樹脂微粉末
Ｂ（東レ製、平均粒径0.5 μm ）10重量部を混合し、そ
の混合物に対して20wt％のブチルセロソルブアセテート
を添加してホモディスパー分散機にて攪拌した後、３本
ローラで混練した。 (2) 次に、この混練物に消泡剤（サンノプコ製）0.5 wt
％とレベリング剤（サンノプコ製）0.75wt％を添加し、
その後ホモジナイザー攪拌機にて攪拌し、接着剤溶液Ａ
を得た。 (3) イミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量部を適
量のブチルセロソルブアセテートに溶解させて接着剤溶
液Ｂを得た。 (4) 接着剤溶液Ａと接着剤溶液Ｂとをホモジナイザー攪
拌機にて攪拌混合し、接着剤溶液を得た。この溶液の粘
度は、ＪＩＳ−Ｋ7117に準じ、東京計器製デジタル粘度
計を用いて20℃、60秒間測定した結果、回転数６rpm で
4.8 Pa・s 、60rpm で2.2 Pa・s であり、そのＳＶＩ値
（チキソトロピック性）は2.2であった。また、得られ
た接着剤の固形分は、60wt％であった。 (5) この接着剤をロールコータ（大日本スクリーン製）
を使用して、銅箔が粘着されていない1.6mm 厚さの絶縁
板（基板：図１(a) ）に塗布した。この時の塗布方法
は、コーティングロールとして、中高粘度用レジスト用
コーティングロール（大日本スクリーン製）を用い、コ
ーティングローラとドクターバーとの隙間を0.3mm 、コ
ーティングローラとバックアップローラとの隙間を1.4m
m 、搬送速度を300mm/s とし、１回塗布した後、90°回
転させて、もう１回塗布し、80℃で５分乾燥させ、さら
にこの工程を３回繰り返す方法である（図１(b) 参
照）。 (6) 次いで、この接着剤を塗布した基板１を80℃で１時
間、100 ℃で１時間、120 ℃で３時間予備乾燥し、その
後絶縁板の反対の面にも同様の処理を施した後、150 ℃
で15時間乾燥硬化させて、両面に厚さ35μm の接着剤層
２を形成した（図１(c) 参照）。 (7) この基板１をドリルで削孔し、スルーホール用の孔
５を設けた（図１(d)参照）。 (8) 前記(7) の基板１を、６Ｎ塩酸に70℃，15分間浸漬
して接着剤層２の表面を粗化し、その後中和溶液（シプ
レイ社製）に浸漬して水洗した。この接着剤が粗化され
た基板１にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して
接着剤層２の表面を活性化させた（図１(e) 参照）。 (9) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中で11
0 ℃で30分、触媒固定化の熱処理を行い、その後、感光
性のドライフィルムをラミネートし、露光した後、変成
クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ40μm ）
を形成した（図１(f) 参照）。 (10)めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に12時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た（図１(f) 参照）。

【００４４】

【表１】

【００４５】（実施例２） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
製）５重量部、エポキシ樹脂微粉末Ａ（東レ製、平均粒
径5.5 μm ）25重量部およびエポキシ樹脂微粉末Ｂ（東
レ製、平均粒径0.5 μm ）10重量部を混合し、その混合
物に対して10wt％のブチルセロソルブアセテートを添加
してホモディスパー分散機にて攪拌した後、３本ローラ
で混練した。 (2) 次に、この混練物にブチルセロソルブアセテートを
適量添加し、その後ホモジナイザー攪拌機にて攪拌し、
接着剤溶液を得た。この溶液の粘度は、回転数６rpm で
5.0 Pa・s 、60rpm で2.5 Pa・s であり、そのＳＶＩ値
（チキソトロピック性）は2.0 であった。また、得られ
た接着剤の固形分は、83wt％であった。 (3) この接着剤を、実施例１と同様の方法で銅箔が粘着
されていない1.6mm の厚さの絶縁板（基板）１に塗布
し、厚さ35μm の接着剤層２を形成した（図２(b),(c)
参照）。 (4) 接着剤層２を形成した基板１を、500g/lのクロム酸
（CrO₃) 水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬して
接着剤層２の表面を粗化し、その後実施例１と同様の処
理を施して厚さ40μm のめっきレジスト３を形成した
（図２(d),(e) 参照）。 (5) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た（図２(f) 参照）。

【００４６】（実施例３） (1) エポキシ樹脂（三井石油化学製）を熱風乾燥機内に
て160 ℃で１時間、さらに180 ℃で４時間、乾燥硬化さ
せ、この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後液
体窒素で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本
ニューマチック社製）を使用して微粉砕し、さらに風力
分級機（日本ドナルドソン製）にて分級し、平均粒径0.
5 μm のエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) 特殊多官能性エポキシ樹脂（油化シェル製）80重量
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
20重量部、キュアゾール硬化剤（四国化成製）５重量部
および前記(1) で得たエポキシ樹脂微粉末25重量部を混
合し、その混合物に対して10wt％のブチルセロソルブア
セテートを添加した後、３本ローラーで混練した。 (3) 次に、この混練物に充填剤としてシリカ微粉末（龍
森製）20重量部とブチルセロソルブとジメチルホルムア
ルデヒドの混合溶媒（混合比率６／４）を適量添加し、
その後ホモジナイザー攪拌機にて攪拌した後、３本ロー
ラで混練し、接着剤溶液を得た。この溶液の粘度は、回
転数６rpm で5.0 Pa・s 、60rpm で2.5Pa・s であり、
そのＳＶＩ値は2.0 であった。また、得られた接着剤の
固形分は、70wt％であった。 (4) この接着剤を実施例１と同様の方法で銅箔が粘着さ
れていない1.6mm の厚さの絶縁板（基板）１に塗布し、
厚さ30μm の接着剤層２を形成した（図３(b),(c) 参
照）。 (5) 接着剤層２を形成した基板１を、実施例２の(4) と
同様の処理を施し、厚さ40μm のめっきレジスト３を形
成した（図３(d),(e) 参照）。 (6) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た（図３(f) 参照）。

【００４７】（実施例４） (1) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部をＭＥＫで希釈した後、硬化剤として脂肪芳
香族アミン（ｍ−キシレンジアミン；住友化学製）を15
重量部配合し、その後120 ℃で３時間乾燥硬化した。こ
の硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後液体窒素
で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュー
マチック社製）を使用して微粉砕し、さらに風力分級機
（日本ドナルドソン製）にて分級し、平均粒径1.5 μm
のエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化
シェル製）100 重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化
成製）７重量部および前記(1) で得たエポキシ樹脂微粉
末を混合し、その混合物に対して10wt％のトルエンを添
加してホモディスパーにて攪拌した後、ボールミルで混
練した。 (3) 次に、この混練物に消泡剤（サンノプコ製）1.5 wt
％とブチルセロソルブアセテートを適量添加し、その後
ホモジナイザー攪拌機にて攪拌した後、３本ローラで混
練し、接着剤溶液を得た。この溶液の粘度は、回転数６
rpm で5.3 Pa・s 、60rpm で2.8 Pa・s であり、そのＳ
ＶＩ値は1.9 であった。また、得られた接着剤の固形分
は、58wt％であった。 (4) この接着剤を実施例１と同様の方法で銅箔が粘着さ
れていない1.6mm の厚さの絶縁板（基板）１に塗布し、
両面に厚さ30μm の接着剤層２を形成した（図４(b),
(c) 参照）。 (5) この基板１をドリルで削孔し、スルーホール用の孔
５を設けた（図４(d)参照）。 (6) 前記(5) の基板１を、実施例２の(4) と同様の処理
を施し、厚さ40μm のめっきレジスト３を形成した（図
４(e),(f) 参照）。 (7) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た（図４(f) 参照）。

【００４８】（実施例５） (1) エポキシ樹脂粒子（東レ製、平均粒径3.9 μm ）20
0gを、５ｌのアセトン中に分散させたエポキシ樹脂粒子
懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー（三井三池化工機製）
内で攪拌しながら、アセトン１ｌに対してエポキシ樹脂
（三井石油化学製）を30ｇの割合で溶解させたアセトン
溶液中にエポキシ樹脂粉末（東レ製、平均粒径0.5 μm
）300gを分散させた懸濁液を滴下することにより、上
記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付着せし
めた後、上記アセトンを除去し、その後、150 ℃に加熱
して、擬似粒子を作成した。この擬似粒子は、平均粒径
が約4.3 μm であり、約75重量％が、平均粒径を中心と
して±２μｍの範囲に存在していた。 (2) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂（油化シェル
製）50重量部、ノボラック型多官能エポキシ樹脂（油化
シェル製）50重量部およびキュアゾール硬化剤（四国化
成製）５重量部を、ブチルセロソルブとジメチルホルム
アミドの混合溶媒（比率６／４）に溶解し、この組成物
の固形分100 重量部に対して、前記(1)で作成した微粉
末を50重量部の割合で混合し、３本ロールで混練し、さ
らにブチルセロソルブアセテートを添加して固形分濃度
65％の接着剤溶液を得た。 (3) 次いで、ブチルセロソルブアセテートを適量添加し
てホモジナイザー攪拌機にて攪拌し、その後３本ローラ
で混練して接着剤溶液を得た。この溶液の粘度は、回転
数６rpm で4.8 Pa・s 、60rpmで2.2 Pa・s であり、そ
のＳＶＩ値は2.2 であった。また、得られた接着剤の固
形分は、65wt％であった。 (4) この接着剤を実施例１と同様の方法で銅箔が粘着さ
れていない1.6mm の厚さの絶縁板（基板）１に塗布し、
両面に厚さ30μm の接着剤層２を形成した図５(b),(c)
参照）。 (5) この基板１をドリルで削孔し、スルーホール用の孔
５を設けた（図５(d)参照）。 (6) 前記(5) の基板１表面を研磨してフィラーを露出さ
せた後、その基板１を実施例１(6),(7) と同様の処理を
施して厚さ40μm のめっきレジスト３を形成した（図５
(e),(f) 参照）。 (7) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に12時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た（図５(f) 参照）。

【００４９】（実施例６） (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつける。ついで、１，
１，１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第２銅エ
ッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、塩化メ
チレンでドライフィルムを剥離する。これにより、複数
の導体パターンからなる第一導体層４を有する配線板
１′を形成した（図６(a)参照）。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、平均粒径0.5 μm ）を
熱風乾燥機内に装入し、180 ℃で３時間加熱処理して凝
集結合させた。この凝集結合させたエポキシ樹脂粒子
を、アセトン中に分散させ、ボールミルにて５時間解砕
した後、風力分級機を使用して分級し、凝集粒子を作成
した。この凝集粒子は、平均粒径が約3.5μm であり、
約68重量％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に
存在していた。 (3) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の20％アクリ
ル化物100 重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
2-メチル- 1-〔4-（メチルチオ）フェニル〕-2- モルフ
ォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イ
ミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部および前記
(2) で作成した樹脂粒子25重量部の混合物にジメチルセ
ロソルブを加え、ホモディスパー分散機で調製し、その
後３本ローラーで混練して固形分濃度75％の接着剤溶液
を作成した。この溶液の粘度は、回転数６rpm で4.4 Pa
・s 、60rpm で2.0 Pa・s であり、そのＳＶＩ値は、2.
2であった。 (4) 上記(1) で作成した配線板１′上に前記(3) で作成
した感光性樹脂組成物の接着剤溶液をロールコーターを
用いて塗布し、70℃で乾燥させて厚さ約50μｍの感光性
樹脂絶縁層２′を形成した（図６(b) 参照）。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板１′に100 μｍφの
黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超
高圧水銀灯により500mj/cm²で露光した。これを、クロ
ロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板上
に100 μｍφのバイアホールとなる開口７を形成した。
前記配線板を超高圧水銀灯により約3000mj/cm²で露光し
さらに100 ℃で１時間、その後150 ℃で10時間加熱処理
することによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精
度に優れた開口７を有する層間絶縁層２′を形成した
（図６(b) 参照）。 (6) 前記(5) で作成した配線板１′を、実施例２の(4),
(5) と同様の処理を施し、その後めっき膜４の厚さ25μ
m の無電解銅めっきを施した（図６(c) 参照）。 (7) 前記(2) 〜(6) までの工程をさらに２回繰り返し行
うことにより、配線層が４層（4,6,8,10）のビルドアッ
プ多層配線板を作成した（図６(d) 参照）。

【００５０】（実施例７） (1) 本実施例は基本的には実施例１と同様であるが、難
燃性ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製）100 重量
部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製）７重量部、エ
ポキシ樹脂微粉末Ａ（東レ製、平均粒径 5.5μｍ）25重
量部、エポキシ樹脂微粉末Ｂ（東レ製、平均粒径 0.5μ
ｍ）10重量部を混合し、その混合物に対して20wt％のブ
チルセロソルブアセテートを添加してホモディスパー分
散機にて攪拌した後、３本ローラで混練した。さらに、
固形分濃度が75％になるように、ブチルセロソルブアセ
テートを添加し、ホモディスパー分散機にて攪拌した。 (2) 次に、この混練物に消泡剤（サンノプコ製）0.5 wt
％とレベリング剤（サンノプコ製）0.75wt％を添加し、
その後ホモジナイザー攪拌機にて攪拌し、接着剤溶液を
得た。この溶液の粘度は、回転数６rpm で4.9 Pa・s 、
60rpm で2.2 Pa・s であり、そのＳＶＩ値は、2.2 であ
った。また、得られた接着剤の固形分は、61wt％であっ
た。 (3) この接着剤を用い、実施例１と同様にしてプリント
配線板を得た。

【００５１】（実施例８） (1) 本実施例は基本的には実施例６と同様であるが、オ
ルトクレゾール型エポキシ樹脂の70％アクリル化物60重
量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂40重量部、ジア
リルテレフタレート15重量部、2-メチル- 1-〔4-（メチ
ルチオ）フェニル〕-2- モルフォリノプロパノン-1（チ
バ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系硬化剤（四
国化成製）４重量部および実施例６(2) で作成した樹脂
粒子25重量部の混合物にメチルセロソルブを加え、ホモ
ディスパー分散機で調製し、その後３本ローラーで混練
して固形分濃度74％の接着剤溶液を作成した。この溶液
の粘度は、回転数６rpm で4.3 Pa・s 、60rpm で2.1 Pa
・s であり、そのＳＶＩ値は、2.0 であった。 (3) この接着剤を用い、実施例１と同様にしてプリント
配線板を得た。

【００５２】（比較例１） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
製）５重量部、エポキシ樹脂微粉末Ａ（東レ製、平均粒
径5.5 μm ）25重量部およびエポキシ樹脂微粉末Ｂ（東
レ製、平均粒径0.5 μm ）10重量部を混合した後、その
混合物に対して10wt％のブチルセロソルブアセテートを
添加してホモディスパー分散機にて攪拌し、その後３本
ローラで混練した。 (2) 次に、この混練物に消泡剤（サンノプコ製）0.5 wt
％およびレベリング剤（サンノプコ製）0.75wt％を添加
し、その後ホモジナイザー攪拌機にて攪拌して接着剤溶
液を得た。この溶液の粘度は、回転数６rpm で7.6 Pa・
s 、60rpm で7.5 Pa・s であり、そのＳＶＩ値は1.0 で
あった。また、得られた接着剤の固形分は、90wt％であ
った。 (3) この接着剤はロールコータでは塗布できなかった。

【００５３】（比較例２） (1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
製）５重量部、エポキシ樹脂微粉末Ａ（東レ製、平均粒
径5.5 μm ）25重量部およびエポキシ樹脂微粉末Ｂ（東
レ製、平均粒径0.5 μm ）10重量部を混合した後、その
混合物に対して20wt％のブチルセロソルブアセテートを
添加してホモディスパー分散機にて攪拌し、その後３本
ローラで混練した。 (2) 次に、この混練物に消泡剤（サンノプコ製）0.5 wt
％、レベリング剤（サンノプコ製）0.75wt％およびブチ
ルセロソルブアセテートを適量添加し、その後ホモジナ
イザー攪拌機にて攪拌して接着剤溶液を得た。この溶液
の粘度は、回転数６rpm で1.2 Pa・s 、60rpm で1.2 Pa
・s であり、そのＳＶＩ値は1.0 であった。得られた接
着剤の固形分は、40wt％であった。 (3) この接着剤を用い、実施例１と同様にしてプリント
配線板を得た。

【００５４】上述したようにして製造された配線板の基
板と銅めっき膜との密着強度をJIS-C-6481 の方法で測
定したところ、ピール強度は表２に示す結果となった。
表２から明らかなように、本発明例の場合は、比較例に
比べていずれもピール強度に優れ、しかも、塗布性が良
好であった。また、100 ℃の煮沸水に２時間浸漬するこ
とにより接着層の表面抵抗の変化を調べた結果、本発明
例では、初期値に比べて変化は生じなかった。さらに、
本発明例では、表面温度を300 ℃に保持したホットプレ
ートに配線板の表面を密着させて10分間加熱する耐熱性
試験を行った後にも異常は認められなかった。また、ガ
ラス転移点（Ｔｇ），平面平滑性およびフィラーの沈降
性も試験したがいずれの場合も良い結果を得ることがで
きた。

【００５５】

【表２】

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線板用
接着剤とこの接着剤を用いた配線板の製造方法によれ
ば、接着剤の無電解めっき性、耐熱性、電気特性および
基板と無電解めっき膜との密着性を損なうことなく、塗
布性に極めて優れる配線板用接着剤およびこの接着剤を
用いたプリント配線板を容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の一実施例を示す製造
工程図である。

【図２】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図３】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図４】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図５】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図６】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【符号の説明】

１，１′ 基板（配線板）２，２′ 接着剤層（絶縁層）３めっきレジスト４，６，８，10 配線層（めっき膜，導体層）５スルーホール用孔７バイアホール用開口

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/38 C23C 18/18 H05K 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】酸あるいは酸化剤に対して可溶性である
硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された
場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を
有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させて
なる接着剤において、マトリックス中の耐熱性樹脂微粉末，未硬化の耐熱性樹
脂および硬化剤の固形分濃度が、55〜85wt％であること
を特徴とする配線板用接着剤。
【請求項２】上記接着剤のその粘度を回転粘度計で測
定した値が、回転数６rpm のとき5.1 ±2.0 Pa・s 、回
転数60rpm のとき2.4 ±1.0 Pa・s を示し、かつ回転数
６rpm の粘度と回転数60rpm の粘度との比が、2.1 ±1.
0 を示す請求項１に記載の接着剤。
【請求項３】硬化済の２官能性エポキシ樹脂微粉末
を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポ
キシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹
脂マトリックス中に、分散させてなる混合物と、イミダ
ゾール系硬化剤とからなる請求項１に記載の接着剤。
【請求項４】上記耐熱性樹脂マトリックスは、固形分
で、20〜100wt％の多官能性エポキシ樹脂と０〜80wt％
の２官能性エポキシ樹脂で構成し、２官能性エポキシ樹
脂微粉末の含有量を、マトリックスの合計固形分100 重
量部に対して、10〜100 重量部とした請求項３に記載の
接着剤。
【請求項５】硬化済の２官能性エポキシ樹脂微粉末
を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポ
キシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
イミダゾール系硬化剤との混合物からなるマトリックス
中に、分散させてなる請求項１に記載の接着剤。
【請求項６】上記マトリックスは、固形分で、20〜10
0 wt％の多官能性エポキシ樹脂と０〜80wt％の２官能性
エポキシ樹脂とからなる耐熱性樹脂と、マトリックスの
合計固形分に対して２〜10wt％のイミダゾール系硬化剤
とで構成し、２官能性エポキシ樹脂微粉末の含有量を、
上記マトリックスの固形分100 重量部に対して10〜100
重量部とした請求項５に記載の接着剤。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１つに記載され
た接着剤を、基板上にロールコーターで塗布し、硬化さ
せた後、表面を酸あるいは酸化剤で粗化し、その後無電
解めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
【請求項８】接着剤を基板上にロールコーターで塗布
するに当り、コーティングローラとドクターバーとの隙
間を0.2 〜0.6mm 、搬送速度を0.1 〜3.0m／分とするこ
とを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造
方法。
【請求項９】少なくとも一方の基板表面に接着剤層を
設けて、その上に導体回路を形成してなるプリント配線
板において、酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬
化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場
合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有
する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてな
る上記接着剤として、マトリックス中の耐熱性樹脂微粉
末，未硬化の耐熱性樹脂および硬化剤の固形分濃度を、
55〜85wt％に調整したものを用いたことを特徴とするプ
リント配線板。