JP3172516B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板お
よびその製造方法に関し、特に耐熱性樹脂からなる樹脂
絶縁層によって電気的に絶縁された複数の無電解めっき
膜からなる導体回路を有する多層プリント配線板および
その製造方法について提案する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器においては高密度化あるいは
演算機能の高速化が進められている。その結果、最近で
は、プリント配線板についても上述の高密度化や高速演
算化に対応して、配線回路が多層に形成された多層プリ
ント配線板が脚光を浴びるようになってきた。

【０００３】このような多層プリント配線板としては、
従来、内装回路が形成された複数の回路板をプリプレグ
を絶縁層として積層しプレスした後、スルーホールによ
って各内装回路を接続し、導通させた形式のものが代表
的なものであった。

【０００４】しかしながら、このような形式の多層プリ
ント配線板は、複数の内装回路をスルーホールを介して
接続，導通させたものであるため、配線回路が複雑にな
りすぎて高密度化あるいは高速化を実現することが困難
であるという問題点があった。

【０００５】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開
発されている。たしかに、この多層プリント配線板は、
超高密度化と高速化に適合したものである。しかし、実
際には有機絶縁膜上に無電解めっき膜を信頼性よく形成
させることが困難であるという欠点があった。そのため
に、かかる多層プリント配線板においては、導体回路
を、蒸着やスパッタリングなどのＰＶＤ法もしくは前記
ＰＶＤ法と無電解めっきとの併用法で形成していた。し
かしながら、このようなＰＶＤ法による導体回路形成方
法は、生産性に劣りコスト高になるという欠点があっ
た。

【０００６】これに対し、発明者らは、前述の如き従来
の多層プリント配線板の有する欠点を解消することを目
的として種々研究し、先に特開昭63−126297号公報およ
び特開平２−188992号公報により、多層プリント配線板
およびその製造方法にかかる各発明を提案した。

【０００７】すなわち、これらの先行提案技術は、無電
解めっきして得られる複数の導体回路を、耐熱性樹脂か
らなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなる多層プ
リント配線板において、前記樹脂絶縁層を、硬化処理す
ることにより酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特
性を有する未硬化の耐熱性樹脂液中に、酸あるいは酸化
剤に対して可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂粒子
を分散させてなる接着剤で構成した多層プリント配線
板、および前記接着剤を基板に塗布した後、乾燥硬化し
て樹脂絶縁層を形成させ、この樹脂絶縁層の表面部分に
分散している上記樹脂粒子の少なくとも一部を溶解除去
して表面を粗化し、次いでその粗化表面に無電解めっき
を施して多層プリント配線板を製造する方法である。

【０００８】上記先行技術の特徴は、マトリックスを形
成する耐熱性樹脂中に耐熱性樹脂粒子が均一に分散した
状態の樹脂絶縁層が、予め硬化処理された耐熱性樹脂粒
子を耐熱性樹脂液中に分散させてなる接着剤を、基板に
塗布し乾燥硬化させることにより形成されているもので
ある。すなわち、前記耐熱性樹脂粒子と耐熱性樹脂マト
リックスとは、酸あるいは酸化剤に対する溶解性に差異
があるため、酸あるいは酸化剤で処理した場合、接着剤
層の表面部分に分散している樹脂粒子のみが主として溶
解除去され、それ故に効果的なアンカー窪みが形成さ
れ、ひいては基板と無電解めっき膜との高い密着強度と
高い信頼性が得られる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記接着剤
では、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子とし
て、汎用的で容易に入手でき、しかも、耐薬品性，耐熱
性，電気特性，硬度に優れる樹脂であるエポキシ樹脂を
採用し使用していた。しかしながら、近年、プリント基
板の高密度化が急速に進んだこともあって、前記耐熱性
樹脂粒子としてエポキシ樹脂を使用して製造した多層プ
リント配線板を、温度，湿度の高い環境で使用すると、
導体回路である銅の溶解，析出が生じて表面抵抗値が低
下し、ひいてはパターン間がショートする問題のあるこ
とが判った。

【００１０】この原因は、酸あるいは酸化剤に溶解性の
あるエポキシ樹脂粒子を製造する際、イオン性化合物を
使用しているために、ナトリウムイオンや塩素イオンが
エポキシ樹脂粒子中に残留し、この残留イオンが、下記
の〜式に示すようなマイグレーション反応を引き起
こすからである（図５参照）。 Ｎａ^＋ ＋Ｃｌ⁻ ＋Ｈ₂ Ｏ → ＮａＯＨ ＋ ＨＣｌ … Ｃｕ ＋２ＮａＯＨ → Ｃｕ（ＯＨ）_２ ＋ ２Ｎａ^＋ … Ｃｕ ＋２ＨＣｌ → ＣｕＣｌ₂ ＋ ２Ｈ^＋ … このように、従来の多層プリント配線板においては、使
用環境により信頼性が低下するという未解決の課題を残
していた。

【００１１】本発明の目的は、上記未解決の課題を有利
に解決することにあり、特に、使用環境に左右されるこ
とのない、耐熱性樹脂粒子の成分を見出し、この新規に
知見した耐熱性樹脂粒子の採用によって前記樹脂絶縁層
を形成することにより、環境特性が優れ、もって信頼性
の高い多層プリント配線板を確実にかつ安価に提供する
技術を確立することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上掲の目
的実現のために研究を進めるうちに、酸や酸化剤に可溶
性の耐熱性樹脂粒子用エポキシ樹脂は、製造の際にイオ
ン性化合物を使用するために、樹脂中にNa，塩素イオン
などが残留し、また、エポキシ樹脂の架橋点間分子量が
1000以上であるために、前記イオンが樹脂中を動きやす
く、それ故に上記の如き反応を引き起こすことを突き止
めた。そこで、このようなイオン性化合物を使用しない
樹脂に関し鋭意研究した結果、酸あるいは酸化剤に溶解
する耐熱性樹脂粒子としてグアナミン樹脂粒子を使用す
ることにより、上記マイグレーション反応を引き起こす
ことがなく、超高密度で、耐薬品性や耐熱性，電気特
性，硬度に優れる、高信頼性の多層プリント配線板が得
られることを新規に見出し、本発明に想到した。

【００１３】すなわち、本発明は、無電解めっきして得
られる複数層からなる導体回路を、耐熱性樹脂からなる
樹脂絶縁層によって電気的に絶縁してなる多層プリント
配線板において、前記樹脂絶縁層を、硬化処理を受ける
と酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる未硬化樹脂マ
トリックス中に、グアナミン樹脂粒子を配合し分散させ
た接着剤で構成し、かつこの樹脂絶縁層の無電解めっき
膜形成面の前記グアナミン樹脂粒子を、酸あるいは酸化
剤にて処理し溶解除去することにより、アンカー形成用
凹部としたことを特徴とする多層プリント配線板であ
る。

【００１４】本発明の多層プリント配線板製造方法は、
耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電気的に絶縁さ
れた無電解めっき膜からなる複数の導体回路を有する多
層プリント配線板を製造する方法において、少なくとも
下記(a) 〜(c) 工程；すなわち、（ａ）導体回路を形成
した基板上に、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に
対して難溶性となる未硬化樹脂マトリックス中に、グア
ナミン樹脂粒子をを配合して、分散させた１層以上の接
着剤による樹脂絶縁層を形成する工程、（ｂ）前記各樹
脂絶縁層の表面部分に点在しているグアナミン樹脂粒子
部分のみを、酸あるいは酸化剤を使用して溶解除去し、
無電解めっき膜を形成する側の面を粗化する工程、
（ｃ）粗化された前記樹脂絶縁層上に無電解めっきを施
すことにより、導体回路を形成する工程、を経ることを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

【００１５】

【作用】さて、耐熱性樹脂粒子としてエポキシ樹脂を用
いた既知のプリント配線板用接着剤は、上述のようなマ
イグレーション反応により、表面抵抗値が低下する現象
が観察される。このことから、発明者らは、種々の樹脂
に対し、温度40℃, 湿度90％，電圧24Ｖの条件下で長期
劣化試験を行い、抵抗値の経時変化を調べた。その結
果、電気特性に優れる樹脂としては、ポリイミド樹脂，
エポキシ樹脂などが知られているが、なかでも酸化剤に
可溶で、かつ抵抗値の経時変化がない、すなわち上記マ
イグレーション反応を引き起こすことのない樹脂とし
て、グアナミン樹脂粒子が最も効果的な樹脂であること
を突き止めたのである。

【００１６】すなわち、グアナミン樹脂粒子を耐熱性樹
脂粒子として採用することにより、使用環境とくに高
温，高湿度雰囲気で使用される場合であっても、マイグ
レーションを起こして、導体回路が溶け、表面抵抗値が
低下するようなことがなく、充分な導体の密着強度が得
られ、しかも、耐薬品性，耐熱性，電気特性，硬度に優
れる多層プリント配線板とすることができるようにな
る。

【００１７】このようなアンカー形成用グアナミン樹脂
粒子としては、例えば、平均粒径が２μｍ以下のグアナ
ミン樹脂微粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大き
さとした凝集粒子、平均粒径２〜10μｍのグアナミン樹
脂粉末と平均粒径が２μｍ以下のグアナミン樹脂粉末と
の粒子混合物、または平均粒径２〜10μｍのグアナミン
樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下のグアナミン樹
脂微粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なくとも１種
を付着させてなる疑似粒子のなかから選ばれる１種以上
のものであることが望ましい。

【００１８】このアンカー形成用グアナミン樹脂粒子の
粒度は、平均粒径が10μｍ以下であることが好ましく、
特に５μｍ以下であることが好適である。その理由は、
平均粒径が10μｍより大きいと、溶解除去して形成され
るアンカーの密度が小さくなり、かつ不均一になりやす
いため、密着強度とその信頼性が低下する。しかも、樹
脂絶縁層表面の凹凸が激しくなるので、導体の微細パタ
ーンが得られにくく、かつ部品などを実装する上でも好
ましくないからである。

【００１９】また、このアンカー形成用グアナミン樹脂
粒子の配合量は、樹脂マトリックスの合計固形分100 重
量部に対して、10〜100 重量部の範囲が好ましい。この
理由は、この樹脂粒子の配合量が10重量部より少ない
と、溶解除去して形成されるアンカーが明確に形成され
ない。一方、樹脂粒子の配合量が100 重量部よりも多く
なると、樹脂絶縁層表面が多孔質になり、接着剤層と無
電解めっき膜の密着強度（ピール強度）が低下するから
である。

【００２０】本発明で耐熱性樹脂粒子として採用された
グアナミン樹脂粒子は、ホルムアルデヒドと反応できる
アミノ基を有する樹脂微粒子である。この理由は、これ
らの樹脂が、耐熱性に優れる、表面硬度が大きい、
機械的強度に優れる、電気絶縁性，特に耐アーク特
性に優れる、耐有機溶剤性がよい、酸または酸化剤
に対して溶解性が高いからである。

【００２１】グアナミン樹脂は、下記の化学式１で表さ
れるように、グアナミンとホルムアルデヒドの付加縮合
物であり、グアナミンとホルムアルデヒドを酸または加
熱により脱水，脱ホルマリンして縮合させ、メチレン結
合、エーテル結合を形成して巨大分子化することにより
得られる。

【００２２】

【化１】

【００２３】 なお、エポキシ樹脂微粒子、例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）粒子
は、樹脂中に残留するナトリウムイオンや塩素イオンの
濃度が、いずれも５ppm程度であり、しかも、ジシアン
系硬化剤で硬化して酸や酸化剤に可溶としたものは、架
橋点間分子量が1900で、前記イオンが樹脂中で動きやす
い。それ故に、アンカー形成用耐熱性樹脂粒子としてエ
ポキシ樹脂を使用すると、マイグレーション反応を引き
起こすこととなる。一方、耐熱性樹脂マトリックスとし
て使用される酸や酸化剤に不溶のエポキシ樹脂は、架橋
点間分子量が600程度で、ナトリウムイオンや塩素イオ
ンが樹脂中で固定されるので、マイグレーション反応を
引き起こしにくい。

【００２４】次に、上記グアナミン樹脂粒子を分散させ
る樹脂マトリックスとしては、耐熱性，電気絶縁性，化
学的安定性および接着性に優れ、かつ硬化処理すること
により酸や酸化剤に対して難溶性となる特性を有する未
硬化の樹脂であれば使用することができ、特に、多官能
性の、エポキシ樹脂，アクリル基を有する樹脂，
アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂、もし
くは前記，，の樹脂から選ばれる少なくとも１種
と２官能性の、エポキシ樹脂，アクリル樹脂から選
ばれる少なくとも１種との混合樹脂からなることが望ま
しい。

【００２５】なかでも、ビスフェノールＡ型、ビスフェ
ノールＦ型、フェノールノボラック型やクレゾールノボ
ラック型のエポキシ樹脂、ビスマレイドトリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂およびフェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂と、フェノールアラルキル型やフェノールノボラ
ック型のエポキシ樹脂をアクリル化した樹脂、アクリル
樹脂および感光性ポリイミド樹脂などの感光性樹脂が好
適に使用される。

【００２６】この上記樹脂マトリックス中の耐熱性樹脂
の混合割合は、多官能性の樹脂が固形分で、20wt％以
上、２官能性の樹脂が、80wt％未満の混合樹脂からなる
ことが好適である。この理由は、多官能性樹脂が固形分
で20wt％より少ない場合には、接着剤の硬度が低下し、
しかも耐薬品性が低下するからである。

【００２７】また、この樹脂マトリックスの硬化剤とし
ては、DICY，アミン系硬化剤，酸無水物およびイミダゾ
ール系硬化剤などがよい。特に、エポキシ樹脂の場合
は、このマトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％
のイミダゾール系硬化剤を含有させることが好ましい。
この理由は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くなり、
２wt％より少ないと硬化が不十分なためである。

【００２８】なお、硬化済のグアナミン樹脂粒子を、未
硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポキシ樹
脂のなかから選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹脂マト
リックス中に分散させてなる混合物は、イミダゾール系
硬化剤とそれぞれ分離して保存し、使用直前にこの両者
を混合して使用することは、ポットライフ（可使用時
間）を長くする上で望ましい。

【００２９】次に、本発明の多層プリント配線板を製造
する方法について説明する。本発明の製造方法は、まず
導体回路を形成した基板上に、酸あるいは酸化剤に対し
て可溶性の耐熱性樹脂粒子を酸あるいは酸化剤に対して
難溶性である耐熱性樹脂マトリックス中に分散させて得
られる接着剤を、ロールコーターなどにより塗布し、乾
燥硬化して、樹脂絶縁層を形成することにより始まる。

【００３０】導体回路を形成した基板上に、上記樹脂絶
縁層を形成する方法としては、例えば硬化後の特性が酸
化剤に対して難溶性である未硬化の感光性樹脂中に、酸
化剤に対して可溶性の耐熱性樹脂粒子を分散させた接着
剤を塗布する方法、あるいは前記接着剤をフィルム状に
加工した樹脂フィルム，もしくはこの接着剤をガラスク
ロス等の繊維に含浸させたプリプレグを貼付する方法を
適用することができる。これの形成の方法としては、例
えばローラーコート法、ディップコート法、スプレーコ
ート法、スピナーコート法、カーテンコート法およびス
クリーン印刷法などの各種の手段を適用することができ
る。

【００３１】上述した酸あるいは酸化剤に対して可溶性
のグアナミン樹脂粒子は、いずれも硬化処理された耐熱
性樹脂で構成される。このグアナミン樹脂粒子を構成す
る耐熱性樹脂を硬化処理されたものに限ったのは、硬化
処理していないものを用いると、マトリックスを形成す
る耐熱性樹脂液あるいはこのマトリックスを形成する耐
熱性樹脂を溶剤を用いて溶解した溶液中に添加した場
合、このグアナミン樹脂粒子を構成する耐熱性樹脂も該
耐熱性樹脂液あるいは溶液中に溶解してしまい、グアナ
ミン樹脂粒子としての機能を発揮させることが不可能に
なるからである。

【００３２】かかるグアナミン樹脂粒子は、例えば、樹
脂を熱硬化させてからジェットミルや凍結粉砕機などを
用いて粉砕したり、硬化処理する前にグアナミン樹脂溶
液を噴霧乾燥したのち硬化処理したり、あるいは未硬化
グアナミン樹脂エマルジョンに水溶液硬化剤を加えて攪
拌したりして得られる粒子を、風力分級機などにより分
級することによって製造される。

【００３３】なお、このグアナミン樹脂粒子を構成する
耐熱性樹脂を硬化処理する方法としては、加熱により硬
化させる方法あるいは触媒を添加して硬化させる方法な
どがあるが、なかでも加熱硬化させる方法が実用的であ
る。

【００３４】前記グアナミン樹脂粒子のうち、グアナミ
ン樹脂粉末の表面にグアナミン樹脂微粉末もしくは無機
微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる擬似
粒子とする方法としては、例えば、グアナミン樹脂粉末
の表面にグアナミン樹脂微粉末もしくは無機微粉末をま
ぶした後、加熱して融着させるか、結合剤を介して接着
させる方法を適用することが有利である。

【００３５】前記グアナミン樹脂粒子のうち、グアナミ
ン樹脂微粉末を凝集させた凝集粒子とする方法として
は、例えば、グアナミン樹脂微粉末を、熱風乾燥器など
で単に加熱するか、あるいは各種バインダーを添加、混
合して乾燥するなどして凝集させる。そして、その後、
ボールミル、超音波分散機などを用いて解砕し、さらに
風力分級機などにより分級することによって製造するこ
とが有利である。

【００３６】このようにして得られるグアナミン樹脂粒
子の形状は、球形だけでなく各種の複雑な形状を有して
おり、そのためこれにより形成されるアンカーの形状も
それに応じて複雑形状になるため、ピール強度、プル強
度などのめっき膜の密着強度を向上させるのに有効に作
用する。

【００３７】上述の如くして製造されたグアナミン樹脂
粒子は、マトリックスを形成する耐熱性樹脂液あるいは
このマトリックスを形成する耐熱性樹脂を溶剤を用いて
溶解した溶液中に添加して、均一分散させる。

【００３８】なお、前記グアナミン樹脂粒子を添加する
耐熱性樹脂液としては、溶剤を含まない耐熱性樹脂をそ
のまま使用することもできるが、特に耐熱性樹脂を溶剤
に溶解してなる耐熱性樹脂液は、粘度調節が容易にでき
るため耐熱性粒子を均一に分散させることができ、しか
も基板に塗布し易いので有利に使用することができる。
前記耐熱性樹脂を溶解するのに使用する溶剤としては、
通常溶剤、例えばメチルエチルケトン，メチルセロソル
ブ，エチルセロソルブ，ブチルセロソルブ，ブチルセロ
ソルブアセテート，ブチルカルビトール，ブチルセルロ
ース，テトラリン，ジメチルホルムアミド，ノルマルメ
チルピロリドンなどを挙げることができる。

【００３９】また、上記耐熱性樹脂液に、例えば、フッ
素樹脂やポリイミド樹脂などの有機質充填剤、あるいは
シリカやアルミナ，酸化チタン，ジルコニアなどの無機
質微粉末からなる充填剤を適宜配合してもよい。その
他、着色剤（顔料），レベリング剤，消泡剤，紫外線吸
収剤および難燃化剤などの添加剤を用いることができ
る。

【００４０】本発明における前記樹脂絶縁層の好適な厚
さは、約20〜 100μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が
要求される場合にはそれ以上に厚くすることもできる。

【００４１】なお、前記樹脂絶縁層には、導体層間を接
続するためのバイアホールが設けられる。このバイアホ
ールの形成方法としては、マトリックスを構成する耐熱
性樹脂として感光性樹脂を使用する場合は、所定の箇所
を露光した後、現像、エッチングする方法が好適である
が、その他にレーザ加工によりバイアホールを形成する
方法を適用することもできる。一方、耐熱性樹脂として
熱硬化性樹脂を使用する場合は、所定の箇所をレーザや
ドリルを使用して加工する方法が好適である。前記レー
ザ加工によりバイアホールを形成する方法は、樹脂絶縁
層の表面を粗化する前あるいは後のいずれにおいても適
用することができる。

【００４２】本発明に使用する基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板などを使用することができ、具体的にはガラスエポ
キシ基板、ガラスポリイミド基板、アルミナ基板、低温
焼成セラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニ
ウム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用
することができる。

【００４３】次の工程は、前記樹脂絶縁層の表面部分に
点在している前記グアナミン樹脂粒子を酸や酸化剤を用
いて溶解除去する処理である。この工程における溶解除
去の方法としては、前記樹脂絶縁層が形成された基板
を、酸や酸化剤の溶液中に浸漬するか、あるいはこの接
着剤層の表面に酸や酸化剤の溶液をスプレーするなどの
手段によって実施することができ、その結果、接着剤層
の表面を粗化することができる。なお、前記グアナミン
樹脂粒子の溶解除去を効果的に行わせることを目的とし
て、予め前記接着剤層の表面部分を、例えば微粉研磨剤
を用いてポリシングや液体ホーニングを行うことにより
軽く粗化することが極めて有効である。

【００４４】かかる樹脂絶縁層を粗化する酸化剤として
は、クロム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾンな
どがよい。また、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸など
がよい。

【００４５】次に、本発明においては、前記樹脂絶縁層
の表面を粗化した後、その粗化表面に無電解めっきを施
して、導体回路を形成する工程である。この無電解めっ
きの方法としては、例えば無電解銅めっき、無電解ニッ
ケルめっき、無電解スズめっき、無電解金めっきおよび
無電解銀めっきなどを挙げることができ、特に無電解銅
めっき、無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっきの
いずれか少なくとも１種であることが好適である。ま
た、前記無電解めっきを施した上にさらに異なる種類の
無電解めっきあるいは電気めっきを行ったり、はんだを
コートしたりすることもできる。

【００４６】なお、本発明方法において上記の導体回路
は、既知のプリント配線板について実施されている他の
方法でも形成することができ、例えば基板に無電解めっ
きを施してから回路をエッチングする方法や無電解めっ
きを施す際に直接回路を形成する方法などを適用しても
よい。

【００４７】

【実施例】（実施例１） (1) グアナミン１モルに対してホルマリンを1.2 〜1.6
モルを混合し、ｐHを 6.5に調整し、60℃で反応させて
透明な樹脂液を得た。 (2) この樹脂液を乾燥した後、粗粉砕し、リン酸、可塑
剤とともにボールミルに入れ、硬化と同時に微粉砕を行
ってグアナミン樹脂粒子を得た。 (3)ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感
光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所
望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通
して紫外線露光させ画像を焼きつけ、ついで、１，１，
１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第２銅エッチ
ング液を用いて非導体部の銅を除去した後、塩化メチレ
ンで残った前記感光性ドライフィルムを剥離した。これ
により、複数の導体パターンからなる第一導体層４を有
する配線板１を得た（図１(a) 参照）。 (2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）１００重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製）４
重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部
および上記(2)で得たグアナミン樹脂粒子（粒径２μ
ｍ）50重量部を混合した後、ブチルセロソルブを添加し
ながら、ホモディスパー攪拌機で攪拌した。その後、３
本ローラーで混練して固形分濃度70％の感光性接着剤溶
液を調製した。この接着剤溶液の粘度は、ＪＩＳ−Ｋ71
17に準じ、東京計器製デジタル粘度計を用い、20℃、60
秒間測定したところ、６rpmで5.0 Pa ・s であった。
(3) 上記(1) で得た配線板１上に、前記(2) で調製した
感光性樹脂組成物の接着剤溶液をロールコーターを用い
て塗布し、その後、水平状態で20分間放置した後、70℃
で乾燥させて厚さ約50μｍの感光性樹脂絶縁層２を形成
した（図１(b),(c) 参照）。 (4) 前記(3) の処理を施した配線板１に100 μｍφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯により500mj/cm² で露光した。これを、１，
１，１−トリクロロエタンで超音波現像処理することに
より、配線板１上に100 μｍφのバイアホールとなる開
口を形成し、さらに、超高圧水銀灯により約3000mj/cm²
で露光し、100 ℃で１時間、その後、150 ℃で10時間加
熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当する
寸法精度に優れた開口７を有する層間樹脂絶縁層２を形
成した（図１(d) 参照）。 (5) 前記(4) で作成した配線板１を、クロム酸500g/l水
溶液からなる酸化剤に70℃，15分間浸漬して層間樹脂絶
縁層２の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社
製）に浸漬して水洗した。この粗化された層間樹脂絶縁
層２を有する基板１にパラジウム触媒（シプレイ社製）
を付与して樹脂絶縁層２の表面を活性化させ、下記に示
す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき膜
６の厚さ25μm の無電解銅めっきを施した（図１(e) 参
照）。 (6) 前記(3) 〜(5) までの工程をさらに２回繰り返し行
うことにより、配線層が４層（4,6,8,10）のビルドアッ
プ多層配線板を製造した（図１(f) 参照）。

【００４８】〔無電解銅めっき水溶液〕 硫酸銅 0.06／ｌ ホルマリン 0.30／ｌ 水酸化ナトリウム 0.35／ｌ ＥＤＴＡ 0.35／ｌ 添加剤 少々 めっき温度 70〜72℃ ｐＨ 12.4

【００４９】（比較例） (1) 耐熱性樹脂粒子として、ジシアン系硬化剤で硬化さ
せたエポキシ樹脂を使用した以外は、実施例１と同様に
して多層プリント配線板を製造した。

【００５０】上述のようにして製造された多層プリント
配線板の無電解めっき膜の密着性（ピール強度）、電気
特性（電気絶縁性）、硬度（バーコル硬度）、耐マイグ
レーション性（不純物の影響）および酸や酸化剤に対す
るアミノ樹脂粒子の溶解速度（アミノ樹脂の溶解速度）
を評価したところ、ピール強度が1.8Kg/cmであり、電気
絶縁性においては異常がなく、バーコル硬度が６１であ
り、マイグレーションは見出されず、酸や酸化剤に対す
るアミノ樹脂粒子の溶解速度は290という結果となっ
た。

【００５１】この結果から明らかなように、本発明例の
場合は、導体の高い密着強度が得られるだけでなく、導
体間の絶縁信頼性に優れており、高密度なプリント配線
板を製造する上で特に有利である。また、表面硬度が高
いためワイヤーボンディング性にも優れており、ベアチ
ップ実装用基板としても有利に使用することができる。

【００５２】次に、本発明の多層プリント配線板を100
℃の煮沸水に２時間浸漬することにより、接着剤層の表
面抵抗の変化を調べた結果、初期値に比べて変化は生じ
なかった。さらに、本発明例では、表面温度を300 ℃に
保持したホットプレートに配線板の表面を密着させて10
分間加熱する耐熱性試験を行った後にも異常は認められ
なかった。

【００５３】なお、無電解めっき膜の密着強度（ピール
強度），電気絶縁性，硬度および不純物の影響（耐マイ
グレーション特性）についての各試験方法を説明する。 (1) 無電解めっき膜の密着強度（ピール強度） ＪＩＳ−Ｃ−６４８１ (2) 電気絶縁 プリント配線板に形成されているＬ／Ｓ＝100 ／100 μ
ｍのくし型パターンに直流電圧または周波数50Hzもしく
は60Hzで正弦波交流のせん頭電圧を用い、500Vを印加す
る。電圧の印加は約５秒間で規定電圧までに徐々に上昇
させ、１分間充電し、機械的損傷，フラッシュオーバー
および絶縁破壊（0.5mA 以上の電流を流した場合）など
の異常の有無を調べる。 (3) 硬度（バーコル硬度） 装置：形式Ａ アルミ合金製基準片の指示値85〜87（硬質）, 43〜48
（軟質） 機種：ＧＹＺＪ９３４−１ 調整：ガラス板を用い、100 ±１の指示値になるように
調整し、次にアルミ合金製の基準片を用い、基準片指示
値になるように調整する。 操作：硬さ試験機の圧子が試料面に対して垂直になるよ
うに押しつけ、最大値の指示値を読み取る。測定位置
は、試料端から３ｍｍ以上内側の平滑な面であること。
また、同じ試料で測定する場合は、規定によってできた
窪みから３ｍｍ以上離れていること。 測定：基板を150 ℃に加熱し、５分間保ち、硬度を測定
する。 (4) 不純物の影響（耐マイグレーション） 試験片：Ｌ／Ｓ＝50／50μｍのくし型が形成されたプリ
ント配線板 測定 ：温度85±１℃，相対湿度85〜90％の恒温恒湿槽
の中に入れ、バイアス30Ｖをかけ放置する。1000時間後
パターン間にマイグレーションの有無を調べる。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
グアナミン樹脂を耐熱性樹脂粒子として使用することに
より、使用環境に作用されることのなく、充分な導体の
密着強度が得られ、しかも、耐薬品性、耐熱性、電気特
性および硬度に優れる多層プリント配線板を安定して提
供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す工程図である。

【図2】本発明の他の実施例を示す工程図である。

【図３】本発明の他の実施例を示す工程図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す工程図である。

【図５】プリント配線板のマイグレーション反応を示す
説明図である。

【符号の説明】

１ 基板（配線板） ２ 接着剤層（絶縁層） ３ めっきレジスト ４，６，８，１０ 配線層（めっき層、導体層） ５ スルーホール用孔 ７ バイアホール用開口 １１ プリプレグ １２ ポリエチレンフィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/18 H05K 3/38

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 無電解めっきして得られる複数層からな
   る導体回路を、耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって
   電気的に絶縁してなる多層プリント配線板において、前
   記樹脂絶縁層を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤
   に対して難溶性となる未硬化樹脂マトリックス中に、グ
   アナミン樹脂粒子を配合し、分散させた接着剤で構成
   し、かつこの樹脂絶縁層の無電解めっき膜形成面の前記
   グアナミン樹脂粒子を、酸あるいは酸化剤にて処理し溶
   解除去することにより、アンカー形成用凹部としたこと
   を特徴とする多層プリント配線板。
2. 【請求項２】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層によって電
   気的に絶縁された無電解めっき膜からなる複数の導体回
   路を有する多層プリント配線板を製造する方法におい
   て、少なくとも下記（ａ）〜（ｃ）工程；すなわち、
   （ａ）導体回路を形成した基板上に、硬化処理を受ける
   と酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる未硬化樹脂マ
   トリックス中に、グアナミン樹脂粒子を、配合して、分
   散させた１層以上の接着剤による樹脂絶縁層を形成する
   工程、（ｂ）前記各樹脂絶縁層の表面部分に点在してい
   るグアナミン樹脂粒子部分のみを、酸あるいは酸化剤を
   使用して溶解除去し、無電解めっき膜を形成する側の面
   を粗化する工程、（ｃ）粗化された前記樹脂絶縁層上に
   無電解めっきを施すことにより、導体回路を形成する工
   程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造
   方法。