JP2002164661A - プリント配線板用絶縁性樹脂組成物およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明はＵＶレーザーでの加工速度が速く、
良好なビア形成することができるプリント配線板用絶縁
樹脂組成物の提供にある。 【解決手段】 耐熱性熱硬化性樹脂（Ａ）、紫外線吸収
剤（Ｂ）、を含むことを特徴とし、前記紫外線吸収剤
（Ｂ）の融点が１２０℃以上であることを特徴とするプ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物。また前記プリント配
線板用絶縁性樹脂組成物を１５０℃以上の温度で加熱硬
化させて得ることを特徴とするプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はレーザー、特にＵＶ
レーザーによるビア形成時のビア形状が優れ、かつ加工
時間を短縮することができるプリント配線板用絶縁性樹
脂組成物およびプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣやＬＳＩの高速、高密度化に
伴い、それを実装する際に使用する外部接続端子の高密
度化が進められている。このため、外部接続端子からの
電気信号をプリント配線板に伝える役目を担う高密度の
プリント配線板においては配線パターンの高密度化とと
もに一定面積に多数のビアホールを形成する必要性が生
じている。

【０００３】ビアホールは絶縁層を形成した後、この絶
縁層に開口を設け、開口部にめっきを施した後に導電性
ペーストによる充填、あるいはめっきによるビアフィリ
ング等によって形成される。開口形成には主に感光性樹
脂を用いてフォトプロセスで行う方法とレーザーで直接
絶縁層上に加工にを行う方法がある。フォトプロセスは
一括でビア開口部の形成ができるので、基板上のビア数
に加工時間が依存せず量産性に優れるが、個々のビア径
は感光性樹脂の解像度に依存するため、近年のファイン
プロセス化による小径ビアに対応できなくなってきてい
る。これに対し、レーザー法はより小径の開口が形成可
能である反面、加工時間はビア数に依存し工程時間が長
くなるが、ファインパターン化が進む現状ではレーザー
プロセスが主流になりつつある。フォトプロセスでの小
径形成性能は感光性樹脂の設計により大きく依存する傾
向があるため、加工性能向上のための検討がされている
が、現状での非感光性絶縁性樹脂組成物ではレーザー加
工性に関する検討は十分になされておらず、レーザー加
工に優れた絶縁材料が少ない。レーザーの種類として主
に炭酸ガスレーザーとＵＶレーザーが挙げられる。炭酸
ガスレーザーは、コストも安く穴あけ速度もＵＶレーザ
ーよりも早いため、生産性に優れる。しかしながら、炭
酸ガスレーザーでは直径５０μｍ以下のビアホール形成
は困難であるため、高密度パッケージ基板においてはＵ
Ｖレーザ−への置き換えが進んでいるが、ＵＶレーザー
は１ショットあたりの加工深度が浅いため、ショット数
が多くなり加工時間が長くなるという欠点を持つ。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の課題
を解決すべくＵＶレーザーでの加工速度が速く、良好な
形状のビアを形成することができるプリント配線板用絶
縁性樹脂組成物およびプリント配線板を提供することに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、耐熱
性熱硬化性樹脂（Ａ）、紫外線吸収剤（Ｂ）を含むこと
を特徴とするプリント配線板用絶縁性樹脂組成物であ
る。

【０００６】請求項２の発明は、耐熱性熱硬化性樹脂硬
化剤（Ｃ）、無機または有機フィラー（Ｄ）を含むこと
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板用絶縁性樹
脂組成物である。

【０００７】請求項３の発明は、前記耐熱性熱硬化性樹
脂（Ａ）が多官能エポキシ樹脂、前記耐熱性熱硬化性樹
脂硬化剤（Ｃ）がエポキシ樹脂硬化剤であることを特徴
とする請求項１または２記載のプリント配線板用絶縁性
樹脂組成物である。

【０００８】請求項４の発明は、前記紫外線吸収剤
（Ｂ）の最大吸収波長が３００〜４００ｎｍの範囲内に
あり、かつ前記多官能エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂
硬化剤をともに溶解させる溶媒に可溶であることを特徴
とする請求項１〜３記載のプリント配線板用絶縁性樹脂
組成物である。

【０００９】請求項５の発明は、前記紫外線吸収剤
（Ｂ）が化学構造中に水酸基、カルボキシル基、アミノ
基、酸無水物基、エポキシ基を有することを特徴とする
請求項１〜４記載のプリント配線板用絶縁性樹脂組成物
である。

【００１０】請求項６の発明は、前記紫外線吸収剤
（Ｂ）の融点が１２０℃以上であることを特徴とする請
求項１〜５記載のプリント配線板用絶縁性樹脂組成物で
ある。

【００１１】請求項７の発明は、熱可塑性樹脂（Ｅ）を
含むことを特徴とする請求項１〜６記載のプリント配線
板用絶縁性樹脂組成物である。

【００１２】請求項８の発明は、請求項１〜７記載のプ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物を１５０℃以上の温度
で加熱硬化させて得ることを特徴とするプリント配線板
である。

【００１３】請求項９の発明は、第１の配線パターンを
有する基材、該基材上に形成された絶縁層、前記第１の
配線パターンと電気的に接続するように該絶縁層上に形
成された第２の配線パターン及びビアホールを具備する
ことを特徴とする請求項８記載のプリント配線板であ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の耐熱性熱硬化性樹脂（Ａ）としては、特に限定
するものではなく用途に応じて選べる。例えばエポキシ
樹脂、ポリイミド、ビスマレイドトリアジン（ＢＴ）、
熱硬化型ポリフェニレンエーテル（ＡＰＰＥ）、フェノ
ール樹脂等が選べる。例えば本発明のプリント配線板用
絶縁樹脂組成物を多層プリント配線板に応用するとき
は、機械的、電気的、化学的特性からエポキシ樹脂が好
ましく、なかでも多官能エポキシ樹脂が好ましい。ま
た、配合比は選ぶ樹脂によってことなり、樹脂組成物全
体に対して２０〜７０ｗｔ％の範囲内であることが好ま
しい。

【００１５】前記多官能エポキシ樹脂としては公知のも
のを用いることができ、例えば、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキ
シ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシク
ロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂等の芳香族環
を含むエポキシ類化合物の水素添加化合物、脂環式エポ
キシ樹脂やシクロヘキセンオキシドの各種誘導体、テト
ラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の含ハロゲ
ンエポキシ樹脂などがあげられ、熱硬化時の耐熱性に優
れるものを用いること望ましく、これらを単独もしくは
混合して用いることができる。

【００１６】本発明の紫外線吸収剤（Ｂ）はＵＶレーザ
ーに対する加工性を向上させる目的で用いられる。該紫
外線吸収剤の添加量は樹脂組成物全体に対して３〜５０
重量％が好ましい。添加量がこの値より少ないと吸収効
果が低く、多いと電気特性、靭性が低下してしまう。該
紫外線吸収剤の最大吸収波長は特に限定するものではな
いが、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを用いる場合、その吸収波
長（主なものは３５５ｎｍ付近）を含むことが望まし
く、そのため３００〜４００ｎｍの範囲内にあることが
好ましい。また、一般的な紫外線吸収剤は融点が１２０
℃以下のものが多い。このような紫外線吸収剤を用いる
と、樹脂組成物を熱硬化させる工程を含む場合、通常１
５０℃以上に加熱するため、分解やブリーディングを生
じる恐れがある。そのため、紫外線吸収剤は１２０℃以
上の融点を持つものが好ましい。

【００１７】また、一般的に樹脂への紫外線吸収剤の添
加は樹脂中に混練または溶解混合させて行われる。しか
し高い耐熱性とメッキ処理工程での薬液への耐性が要求
される場合、単なる混練や溶解混合では、樹脂組成物自
体の耐熱性の低下やメッキ工程での悪影響など様々な問
題を生じる。そのため、紫外線吸収剤は、樹脂組成物の
硬化時に反応して樹脂骨格に組み込めるよう、官能基を
有する構造のものが望ましい。さらに反応性を高め均一
に硬化させるためには、樹脂組成物と均一に混ざること
が必要であり、すなわち耐熱性熱硬化性樹脂（Ａ）、耐
熱性熱硬化性樹脂硬化剤（Ｃ）と同一溶媒に溶ける特性
を有するものが望ましい。例えば、耐熱性熱硬化性樹脂
（Ａ）、耐熱性熱硬化性樹脂硬化剤（Ｃ）に多官能エポ
キシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を用いる場合、紫外線吸
収剤はこれらと同一の溶媒に溶解することが望ましく、
また熱硬化時に同時に硬化させるため、これらの組成物
と反応する水酸基、カルボキシル基、アミノ基、酸無水
物基、エポキシ基等の官能基を有していることが望まし
い。

【００１８】このような紫外線吸収剤としては、特に限
定するものではないが、例えば、２，４−ジヒドロキシ
ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−
ジメトキシベンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−
５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−
（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ・ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロ
キシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニ
ル）クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキ
シ−３’，５’−ジ・ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５
−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ
−３’−（３’’，４’’，５’’，６’’―テトラヒ
ドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル（ベ
ンゾトリアゾール、２，２−メチレンビス（４−（１，
１，３，３―テトラメチルブチル）―６−（２Ｈ−ベン
ゾトリアゾール−２−イル）フェノール（などを用いる
ことができる。

【００１９】本発明にて用いられる耐熱性熱硬化性樹脂
硬化剤（Ｃ）は、特に限定するものではないが、耐熱性
熱硬化性樹脂の選択によってそれに対応する硬化剤を選
ぶことができる。例えば耐熱性熱硬化性樹脂（Ａ）とし
てエポキシ樹脂を用いる場合にはエポキシ樹脂硬化剤を
用いることができる。エポキシ樹脂硬化剤は触媒型と重
付加型がありともに公知のものを用いることができる。
重付加型のエポキシ樹脂硬化剤としては、フェノールノ
ボラック等の多価フェノール類、ジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン等のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水トリ
メリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無
水物硬化剤またはこれらの混合物等が挙げられる。中で
も、低吸水性、高耐熱性の点からフェノールノボラック
等の多価フェノール類の使用が特に好ましい。また、こ
れらの硬化剤の配合比は、耐熱性熱硬化性樹脂の選択に
よって異なり、添加する場合には樹脂組成物全体に対し
て０．０１〜４０ｗｔ％の範囲内であることが好まし
い。エポキシ樹脂硬化剤を用いる場合、その配合割合は
使用する硬化剤とエポキシ樹脂との組み合せで任意の割
合で使用することができ、通常はガラス転移温度が高く
なるようにその配合比が決定される。また、使用する硬
化剤の種類によっても異なり、触媒型を用いる場合、樹
脂組成物全体に対して０．０１〜０．５ｗｔ％加えるの
が好ましい。また、重付加型硬化剤としてフェノールノ
ボラックを用いる場合はエポキシ当量と水酸基当量が
１：１になるように配合するのが好ましい。

【００２０】本発明で述べる無機または有機フィラー
（Ｄ）は公知のものを使用できる。また、その配合比は
耐熱性熱硬化性樹脂の選択によって異なり、添加する場
合には樹脂組成物全体に対して５〜４０ｗｔ％の範囲内
であることが好ましい。有機フィラーとしては、エポキ
シ樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、尿素樹脂粉末、グアナ
ミン樹脂粉末、ポリエステル樹脂粉末等を、無機フィラ
ーとしては、シリカ、アルミナ、酸化チタン等を挙げる
事ができる。有機フィラーはＵＶレーザーによる分解性
が良好であり、シリカフィラーは誘電率が低いこと、線
膨張率が低いこと、アルカリ処理により絶縁性樹脂中か
ら脱離しやすいことなどからより好ましく用いられる。

【００２１】本発明にて用いられる熱可塑性樹脂（Ｅ）
の添加の目的は、特に樹脂の強靱性を向上させる目的で
加えるものである。通常エポキシ樹脂は耐熱性に優れる
が、固くて脆い特性を有しており、冷熱衝撃試験での樹
脂クラック等の不具合を生じることがある。本発明では
熱可塑性樹脂を加えることにより、さらに優れた多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供するものであ
る。このような熱可塑性樹脂とは、耐熱性を有するこ
と、上述した耐熱性熱硬化性樹脂、耐熱性熱硬化性樹脂
硬化剤、紫外線吸収剤と同一の溶媒に溶解して混合でき
ることが望ましい。

【００２２】このような熱可塑性樹脂としては例えば、
フェノキシ樹脂、ポリイミド、ポリエーテルスルホンを
用いることができる。通常これらの熱可塑性樹脂を添加
する場合、配合比は樹脂組成物全体に対して５〜５０ｗ
ｔ％の割合で加えられる。この理由として５ｗｔ％以下
では添加による靱性アップの効果が乏しく、５０ｗｔ％
以上では熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂の特性が生かされ
ず、メッキ特性に劣ること、さらには２００℃以上の高
温域での耐熱性の低下などの不具合を生じる恐れがあ
る。

【００２３】なお、本発明に用いられる絶縁性樹脂組成
物には硬化反応を促進させる目的で公知の硬化触媒を加
えることができる。例えば、耐熱性熱硬化性樹脂（Ａ）
としてエポキシ樹脂を、耐熱性熱硬化樹脂硬化剤（Ｃ）
として重付加型のエポキシ樹脂硬化剤を用いる場合に
は、トリフェニルホスフィン、トリ−４−メチルフェニ
ルホスフィン、トリ−４−メトキシフェニルホスフィ
ン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、
トリ−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン
化合物およびこれらのテトラフェニルボレート塩；トリ
ブチルアミン、トリエチルアミン、トリアミルアミン等
の三級アミン；塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、
水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、トリエチルア
ンモニウムテトラフェニルボレート等の四級アンモニウ
ム塩；２−エチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール等のイミダゾール類等が挙げられるが、
これらに限定されない。また、これらの中でも、特に本
発明の目的達成には有機ホスフィン化合物やイミダゾー
ル類の使用が特に好ましい。これら硬化触媒の配合割合
は、所望のゲルタイムが得られるように任意の割合で加
えることができる。通常、組成物のゲルタイムが８０〜
２５０℃の各所定温度で１〜１５分となるように配合す
るのが好ましい。

【００２４】本発明に用いる溶剤はインキを塗布し乾燥
ベークをした際にインキ中に残留しないものを使用しな
ければならない。例えば、アセトン、メチルエチルケト
ン（以下ＭＥＫと称する）、トルエン、キシレン、ｎ−
ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソル
ブ、エチルセルソルブ、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、メチルイソブチルケトン（以下Ｍ
ＩＢＫと称する）、４−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド（以下ＤＭＦと称する）、ｎ−メチル
−２−ピロリドン（以下ＮＭＰと称する）などが用いら
れる。さらに必要に応じて、熱重合禁止剤、可塑剤、レ
ベリング剤、消泡剤、難燃化剤等の添加剤や着色用顔料
等を添加することが可能である。

【００２５】次に本発明のプリント配線板用絶縁性樹脂
組成物を用いたプリント配線板の製造方法を多層プリン
ト配線板に応用した例を用いて具体的に説明する。本発
明はまず導体回路を形成した基板上に、絶縁樹脂層を形
成することにより始まる。

【００２６】本発明に使用する基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板等が使用することができる。具体的にはガラスエポ
キシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、アラミド繊
維不織布基板、液晶ポリマー基板、アルミニウム基板、
鉄基板、ポリイミド基板等を使用することができ、単層
のものおよび導体回路が多層積層された基板を用いるこ
とができる。

【００２７】導体回路を形成した上述の基板に前記絶縁
樹脂層を形成する方法としては、例えば前記絶縁性樹脂
組成物を適当な溶媒に溶解させ樹脂混合液を作り、それ
をローラーコート法、ディップコート法、スプレイコー
ト法、スピナーコート法、カーテンコート法、スロット
コート法、スクリーン印刷法等の各種手段により直接塗
布する方法や、あるいは前記樹脂混合液をあらかじめＰ
ＥＴフィルム上に塗布後乾燥させて得たフィルムを熱ラ
ミネーションにより、基板上に転写して設ける方法を適
用することができる。また、本発明における前記絶縁樹
脂層の好適な厚さは、通常２０〜１００μｍ程度である
が、特に高い絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚
くすることもできる。

【００２８】導体回路を形成した基板に上記絶縁性材料
を塗布したのち、乾燥および熱硬化させることにより、
絶縁樹脂層を形成する。次に絶縁樹脂層に上下の回路の
電気的な導通を得るために設ける、ビアホールの形成に
ついて述べる。ビアホール形成は上述したように所定の
位置にレーザーを照射することにより、絶縁層に開口部
を形成するものである。このような目的で用いられるレ
ーザーとしては炭酸ガスレーザーとＵＶレーザーが一般
的に用いられるが、より微細な回路形成に必要な小径の
ビアサイズまで形成できることからをＵＶレーザーが特
に優れる。照射する紫外線を吸収する材料を用いること
により、さらに効率よく形成させることができる。通常
は絶縁樹脂層上の所定位置に数十回のレーザーパルスを
照射することにより、一つの開口部を形成することがで
き、基板全面の必要箇所に繰り返し行う。本発明の絶縁
性樹脂組成物を用いることにより、開口部を形成するた
めのパルス数を低減する事ができる。本発明で述べるＵ
Ｖレーザーでの加工速度向上とは、開口部を形成するた
めのショット数低減を指す。

【００２９】多層プリント配線板は、ビア形成した前記
絶縁樹脂層の表面を酸あるいは酸化剤を用いて粗面化処
理した後、無電解めっき及び電解めっきを施すことによ
り、導体回路を形成し製造される。この無電解めっきの
方法としては、例えば、無電解銅めっき、無電解ニッケ
ルめっき、無電解金めっき、無電解銀めっき、無電解錫
めっきのいずれか少なくとも一種であることが好適であ
る。なお、前記無電解めっきを施した上にさらに異なる
種類の無電解あるいは電解めっきを行う、あるいは、は
んだをコートすることができる。

【００３０】また、必要に応じて本発明の絶縁材料をあ
らかじめ銅箔に半硬化の状態で塗布し、銅張り積層板と
して用いることもできる。なお、本発明の絶縁性樹脂組
成物を用いて、従来から知られているプリント配線板に
ついて行われている種々の方法で導体回路を形成するこ
とができ、例えば、基板に無電解及び電解めっきを施し
てから、回路をエッチングする方法や、無電解めっきを
施す際に直接回路を形成する方法などを適用することが
できる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の絶縁性樹脂組成物を用いてプ
リント配線板を製造する実施例及び比較例について説明
する。

【００３２】［実施例１]まず、耐熱性エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ/日本化薬社製商品名）１００．
０質量部、フェノールノボラック（日本化薬社製）６
２．７質量部、フェノキシ樹脂（フェノトート ＹＰ−
５０/東都化成社製商品名）４０．７質量部、紫外線吸
収剤２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ・ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール
（Ｔｉｎｕｖｉｎ−３２７/チバ・スペシャリティ・ケミ
カルズ社製商品名、融点１５１℃）２６．３質量部をシ
クロヘキサノンとＤＭＦの混合溶媒に溶解させた。この
溶液にシリコーン樹脂微粒子（トスパール １０５/東
芝シリコーン社製商品名）５０．８質量部と硬化触媒２
−エチル−４−メチルイミダゾール（東京化成工業社
製）０．２質量部を練り込みロールで分散させた後に撹
拌及び脱泡し、多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物
を得た。次に、黒化処理を施した銅張りガラスエポキシ
基板上に、この多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物
をスピンコーターにて４０μｍの厚さに塗布し、乾燥オ
ーブンを用いて１６０℃で２時間熱硬化処理を行い、絶
縁樹脂層を形成した。

【００３３】上記絶縁樹脂層表面を化学粗化した後に無
電解めっき、電気めっきを施し、厚さ約１８μｍの銅め
っきを得た。密着強度はＪＩＳ−Ｃ６４８１基づき１ｃ
ｍ幅のパターンの９０度剥離試験によって調べた。さら
に、絶縁樹脂層上にＵＶレーザー（住友重機械工業社製
ＬＡＶＩＡ−ＵＶ２０００）を用いて５０μｍ径のビ
アを形成し、このときのビアの真円度が９５％以上とな
った際にビア形状が良好と判断した。また、４０μｍ厚
の樹脂を貫通するのに要するショット数をカウントし
た。

【００３４】［実施例２］まず、耐熱性エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ/日本化薬社製商品名）１００．
０質量部、フェノールノボラック（日本化薬社製）６
２．７質量部、フェノキシ樹脂（フェノトート ＹＰ−
５０/東都化成社製商品名）４０．７質量部、紫外線吸
収剤２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ・ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール
（Ｔｉｎｕｖｉｎ−３２７/チバ・スペシャリティ・ケミ
カルズ社製商品名、融点１５１℃）２６．３質量部をシ
クロヘキサノンとＤＭＦの混合溶媒に溶解させた。この
溶液にシリカフィラー（ＳＯ−Ｃ１/龍森社製商品名）
５０．８質量部と硬化触媒２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール（東京化成工業社製）０．２質量部を練り込み
ロールで分散させた後に撹拌及び脱泡し、多層プリント
配線板用絶縁性樹脂組成物を得た。次に、上記絶縁性樹
脂組成物を用いて実施例１と同様な方法でプリント配線
板の作成、評価を行った。

【００３５】［実施例３]まず、耐熱性エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ/日本化薬社製商品名）１００．
０質量部、フェノールノボラック（日本化薬社製）６
２．７質量部、フェノキシ樹脂（フェノトート ＹＰ−
５０/東都化成社製商品名）４０．７質量部、紫外線吸
収剤２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベ
ンゾフェノン（ＡＳＬ−４０/湘南化学社製商品名、融
点１３０〜１３４℃）２６．３質量部をシクロヘキサノ
ンとＤＭＦの混合溶媒に溶解させた。この溶液にシリコ
ーン樹脂微粒子（トスパール １０５/東芝シリコーン
社製商品名）５０．８質量部と硬化触媒２−エチル−４
−メチルイミダゾール（東京化成工業社製）０．２質量
部を練り込みロールで分散させた後に撹拌及び脱泡し、
多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を得た。次に、
上記絶縁性樹脂組成物を用いて実施例１と同様な方法で
プリント配線板の作成、評価を行った。

【００３６】［実施例４］まず、耐熱性エポキシ樹脂
（ＴＭＨ−５７４/住友化学工業社製商品名）１００．
０質量部、フェノールノボラック（日本化薬社製）６
２．７質量部、フェノキシ樹脂（フェノトート ＹＰ−
５０/東都化成社製商品名）４０．７質量部、紫外線吸
収剤２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ・ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール
（Ｔｉｎｕｖｉｎ−３２７/チバ・スペシャリティ・ケミ
カルズ社製商品名、融点１５１℃）２６．３質量部をシ
クロヘキサノンとＤＭＦの混合溶媒に溶解させた。この
溶液にシリコーン樹脂微粒子（トスパール １０５/東
芝シリコーン社製商品名）５０．８質量部と硬化触媒２
−エチル−４−メチルイミダゾール（東京化成工業社
製）０．２質量部を練り込みロールで分散させた後に撹
拌及び脱泡し、多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物
を得た。次に、上記絶縁性樹脂組成物を用いて実施例１
と同様な方法でプリント配線板の作成、評価を行った。

【００３７】［実施例５］まず、耐熱性エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ/日本化薬社製商品名）１００．
０質量部、フェノールノボラック（日本化薬社製）６
２．７質量部、ポリエーテルスルホン（スミカエクセル
５００３Ｐ/住友化学工業社製商品名）４０．７質量
部、紫外線吸収剤２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’
−ジ・ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾ
トリアゾール（Ｔｉｎｕｖｉｎ−３２７/チバ・スペシャ
リティ・ケミカルズ社製商品名、融点１５１℃）２６．
３質量部をＮＭＰに溶解させた。この溶液にシリコーン
樹脂微粒子（トスパール １０５/東芝シリコーン社製
商品名）５０．８質量部と硬化触媒２−エチル−４−メ
チルイミダゾール（東京化成工業社製）０．２質量部を
練り込みロールで分散させた後に撹拌及び脱泡し、多層
プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を得た。

【００３８】［実施例６]まず、耐熱性エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ/日本化薬社製商品名）１００．
０質量部、フェノールノボラック（日本化薬社製）６
２．７質量部、フェノキシ樹脂（フェノトート ＹＰ−
５０/東都化成社製商品名）４０．７質量部、紫外線吸
収剤エチル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリ
レート（バイオソープ−９１０/共同薬品社製商品名、
融点、９６℃）２６．３質量部をシクロヘキサノンとＤ
ＭＦの混合溶媒に溶解させた。この溶液にシリコーン樹
脂微粒子（トスパール １０５/東芝シリコーン社製商
品名）５０．８質量部と硬化触媒２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール（東京化成工業社製）０．２質量部を練
り込みロールで分散させた後に撹拌及び脱泡し、多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物を得た。次に、上記絶
縁性樹脂組成物を用いて実施例１と同様な方法でプリン
ト配線板の作成、評価を行った。次に、上記絶縁性樹脂
組成物を用いて実施例１と同様な方法でプリント配線板
の作成、評価を行った。実施例１〜６において得られた
結果を表１に示す。

【００３９】

【表１】

【００４０】［比較例１］まず、耐熱性エポキシ樹脂
（ＥＰＰＮ−５０２Ｈ/日本化薬社製商品名）１００．
０質量部、フェノールノボラック（日本化薬社製）６
２．７質量部、フェノキシ樹脂（フェノトート ＹＰ−
５０/東都化成社製商品名）４０．７質量部をシクロヘ
キサノンとＤＭＦの混合溶媒に溶解させた。この溶液に
シリコーン樹脂微粒子（トスパール １０５/東芝シリ
コーン社製商品名）５０．８質量部と硬化触媒２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール（東京化成工業社製）０．
２質量部を練り込みロールで分散させた後に撹拌及び脱
泡し、多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を得た。
次に、上記絶縁性樹脂組成物を用いて実施例１と同様な
方法でプリント配線板の作成、評価を行った。次に、上
記絶縁性樹脂組成物を用いて実施例１と同様な方法でプ
リント配線板の作成、評価を行った。比較例１において
得られた結果を表２に示す。

【００４１】

【表２】

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、紫外線吸収剤を絶縁性
樹脂組成物中に入れることにより、ＵＶレーザーでの加
工速度が速く、良好な形状のビアを形成することができ
るプリント配線板用絶縁性樹脂組成物及びプリント配線
板を提供することができる。さらに、前記紫外線吸収剤
の融点が１２０℃以上のものを用いることにより効果が
増大する。また、実施例では多層プリント配線板を例に
説明したが単層プリント配線板でも同様の効果が得られ
ることは言うまでもない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｆターム(参考） 4J002 CC182 CC192 CD002 CD021 CD051 CD061 CD121 CF002 CH073 CM043 CN033 DE137 DE147 DJ017 EE036 EU176 FD017 FD056 FD140 GQ01 5E346 AA02 AA03 AA04 AA12 AA15 AA29 AA32 AA43 CC04 CC09 CC32 DD03 DD23 DD24 EE13 EE20 FF01 FF03 FF07 FF08 FF09 FF10 FF13 FF14 FF19 FF27 GG15 HH11

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性熱硬化性樹脂（Ａ）、紫外線吸収剤
   （Ｂ）を含むことを特徴とするプリント配線板用絶縁性
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】耐熱性熱硬化性樹脂硬化剤（Ｃ）、無機ま
   たは有機フィラー（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項
   １記載のプリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
3. 【請求項３】前記耐熱性熱硬化性樹脂（Ａ）が多官能エ
   ポキシ樹脂、前記耐熱性熱硬化性樹脂硬化剤（Ｃ）がエ
   ポキシ樹脂硬化剤であることを特徴とする請求項１また
   は２記載のプリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
4. 【請求項４】前記紫外線吸収剤（Ｂ）の最大吸収波長が
   ３００〜４００ｎｍの範囲内にあり、かつ前記多官能エ
   ポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤をともに溶解させ
   る溶媒に可溶であることを特徴とする請求項１〜３記載
   のプリント配線板用絶縁性樹脂組成物。
5. 【請求項５】前記紫外線吸収剤（Ｂ）が化学構造中に水
   酸基、カルボキシル基、アミノ基、酸無水物基、エポキ
   シ基を有することを特徴とする請求項１〜４記載のプリ
   ント配線板用絶縁性樹脂組成物。
6. 【請求項６】前記紫外線吸収剤（Ｂ）の融点が１２０℃
   以上であることを特徴とする請求項１〜５記載のプリン
   ト配線板用絶縁性樹脂組成物。
7. 【請求項７】熱可塑性樹脂（Ｅ）を含むことを特徴とす
   る請求項１〜６記載のプリント配線板用絶縁性樹脂組成
   物。
8. 【請求項８】請求項１〜７記載のプリント配線板用絶縁
   性樹脂組成物を１５０℃以上の温度で加熱硬化させて得
   ることを特徴とするプリント配線板。
9. 【請求項９】第１の配線パターンを有する基材、該基材
   上に形成された絶縁層、前記第１の配線パターンと電気
   的に接続するように該絶縁層上に形成された第２の配線
   パターン及びビアホールを具備することを特徴とする請
   求項８記載のプリント配線板。