JP2877992B2

JP2877992B2 - 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板

Info

Publication number: JP2877992B2
Application number: JP3205615A
Authority: JP
Inventors: 千恵大西; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1991-07-23
Filing date: 1991-07-23
Publication date: 1999-04-05
Anticipated expiration: 2014-04-05
Also published as: JPH0525650A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、無電解めっき性および
塗布性がともに優れる配線板用接着剤とこの接着剤を用
いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板に
関するものであり、特に耐熱性，電気特性および基板と
無電解めっき膜との密着性に優れた無電解めっきに適合
した接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造
方法およびプリント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い電子機器の
小型化あるいは高速化が進められており、このためプリ
ント配線板やＬＳＩを実装する配線板においてもファイ
ンパターンによる高密度化および高い信頼性が要求され
ている。

【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、基板に銅箔を積層した後、フォトエッ
チングすることにより、導体回路を形成するエッチドフ
ォイル方法が広く行われている。この方法によれば、基
板との密着性に優れた導体回路を形成することができる
が、銅箔の厚さが厚いためにエッチングにより高精度の
ファインパターンが得難いという大きな欠点があり、さ
らに製造工程も複雑で効率が良くないなどの諸問題があ
る。

【０００４】このため、最近、配線板に導体を形成する
方法として、ジエン系合成ゴムを含む接着剤を基板表面
に塗布して接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を粗
化した後、無電解めっきを施して導体を形成するアディ
ティブ法が採用されている。しかしながら、この方法で
一般的に使用されている接着剤は、合成ゴムを含むた
め、例えば高温時に密着強度が大きく低下したり、ハン
ダ付けの際に無電解めっき膜がふくれるなど耐熱性が低
いこと、表面抵抗などの電気特性が充分でないことなど
欠点があり、使用範囲がかなり制限されている。

【０００５】これに対し、発明者らは、先に前述の如き
無電解めっきを施すための接着剤が有する欠点を解消
し、耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密着性
に極めて優れ、かつ比較的容易に実施できる接着剤およ
びこの接着剤を用いた配線板の製造方法を特開昭61−27
6875号公報で提案した。すなわち、この開示された技術
は、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された耐熱性
樹脂粉末が、硬化処理することにより酸化剤に対して難
溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散
されてなることを特徴とする接着剤、およびこの接着剤
を基板に塗布した後、乾燥硬化して接着剤層を形成さ
せ、前記接着剤層の表面部分に分散している上記微粉末
の少なくとも一部を溶解除去して接着剤層の表面を粗化
し、次いで無電解めっきを施すことを特徴とする配線板
の製造方法である。

【０００６】この既知技術によれば、上記接着剤は、予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が耐熱性樹脂液中に
分散されており、この接着剤を基板に塗布し乾燥硬化さ
せるとマトリックスを形成する耐熱性樹脂中に耐熱性樹
脂微粉末が均一に分散した状態の接着剤層が形成され
る。そして、前記耐熱性樹脂微粉末と耐熱性樹脂マトリ
ックスとは酸化剤に対する溶解性に差異があるため、前
記接着剤層を酸化剤で処理することにより、接着剤層の
表面部分に分散している微粉末が主として溶解除去さ
れ、効果的なアンカー窪みが形成されて接着剤層の表面
を均一粗化でき、ひいては基板と無電解めっき膜との高
い密着強度と高い信頼性が得られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記接着剤
の塗布方法としてはロールコータ法が主として採用され
ている。ところが、このような方法による塗布では、塗
布後の状態、例えば膜厚が不均一であったり、気泡がか
らんでいたり、あるいはフィラーが沈降したりすると、
接着層にピンホールが形成されたり、アンカーが不均一
になったりして、導体の密着強度が部分的に低下した
り、さらにはパターン間がショートしてしまうなどの問
題があった。

【０００８】このことから、上述の如き接着剤を用いて
高精度でかつ高信頼性のプリント配線板を製造するに
は、上述したような接着剤のアンカー効果を改良して無
電解めっき性を向上させるだけでは不足し、さらに接着
剤の有する塗布性に関する特性、とりわけ接着剤の粘度
に対する吟味も必要であることが判った。

【０００９】そこで、本発明の目的は、接着剤の無電解
めっき性、即ち接着剤のアンカー特性を損なうこと無
く、かつ塗布性、即ち好適粘度をもつ接着剤の開発とか
かる接着剤を利用するプリント配線板製造技術を確立す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向け主として接着剤の塗布性に関し鋭意研究した
結果、接着剤の粘度を好適なものにすることにより、即
ち２種の異なる回転数（ずり速度）における見掛け粘度
の比（ＳＶＩ値：チキソトロピック性）をある範囲に調
整することにより、塗布状態、膜厚およびピール強度の
全てを所定の満足し得る状態にできることを見出し、本
発明に想到した。

【００１１】すなわち、本発明の接着剤は、酸あるいは
酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微
粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化剤
に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性樹脂
マトリックス中に分散させてなる接着剤において、この
接着剤のその粘度を、回転粘度計で測定した値が、回転
数６ｒｐｍのとき5.1 ±2.0 Pa・s 、回転数60ｒｐｍの
とき2.4 ±1.0 Pa・sを示し、かつ回転数６ｒｐｍの粘
度と回転数60ｒｐｍの粘度との比が、2.1 ±1.0 を示す
ように調整したことを特徴とする無電解めっき性および
塗布性がともに優れる配線板用接着剤である。

【００１２】ここで、前記樹脂微粉末を分散させる耐熱
性樹脂マトリックスは、多官能性エポキシ樹脂および２
官能性エポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１
種、もしくは、多官能性エポキシ樹脂および２官能性エ
ポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種とイミダ
ゾール系硬化剤との混合物、からなり、上記マトリック
スは、固形分で、20〜100 wt％の多官能性エポキシ樹脂
と０〜80wt％の２官能性エポキシ樹脂とからなる耐熱性
樹脂と、マトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％
のイミダゾール系硬化剤とで構成することが望ましい。

【００１３】また、上述した接着剤中の樹脂微粉末含有
量は、耐熱性樹脂マトリックスとイミダゾール系硬化剤
の混合物、あるいは硬化剤を含んだマトリックスの合計
固形分100 重量部に対して、10〜100 重量部の範囲であ
ることが好ましい。

【００１４】なお、硬化済の２官能性エポキシ樹脂微粉
末を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エ
ポキシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種の耐熱性
樹脂マトリックス中に分散させてなる混合物は、イミダ
ゾール系硬化剤とそれぞれ分離して保存し、使用直前に
この両者を混合し、使用することが望ましい。

【００１５】また、前記耐熱性樹脂微粉末の硬化処理
は、硬化剤による硬化処理が望ましい。

【００１６】次に、上記接着剤を用いる本発明のプリン
ト配線板製造方法は、上述した接着剤を、基板上にロー
ルコーターで塗布した後、乾燥硬化して接着剤層を形成
させ、前記接着剤層の表面部分に分散している上記樹脂
微粉末の少なくとも一部を溶解除去して接着剤層の表面
を粗化し、次いで無電解めっきを施すことを特徴とする
アディティブプロセスによる方法であり、ここで基板上
にロールコーターで塗布する場合には、コーティングロ
ーラとドクターバーとの隙間を0.2 〜0.6mm 、搬送速度
を0.1 〜3.0m／分とする。

【００１７】そして、上記製造方法によって得られる本
発明のプリント配線板は、少なくとも一方の基板表面に
接着剤層を設けて、その上に導体回路を形成してなるプ
リント配線板において、酸あるいは酸化剤に対して可溶
性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が
施された場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性とな
る特性を有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分
散させてなる上記接着剤として、その粘度を、回転粘度
計で測定した値が、回転数６ｒｐｍのとき5.1±2.0 Pa
・s 、回転数60ｒｐｍのとき2.4 ±1.0 Pa・s を示し、
かつ回転数６ｒｐｍの粘度と回転数60ｒｐｍの粘度との
比が、2.1 ±1.0 を示すように調整したものを用いたこ
とを特徴とするプリント配線板である。

【００１８】

【作用】さて、一般にニュートン流動を示す接着剤を用
いた場合、粘度を低く設定すると、接着剤の流れがよく
なり、塗布が容易となる。しかし、この接着剤は、有害
な「垂れ」とか「流れ」あるいはフィラーの沈降などを
生じ、所望の塗膜を得ることができない。しかも、この
接着剤の粘度を高く設定すると、流れが悪くなり、塗布
が著しく困難となる。

【００１９】このことから、発明者らは、接着剤にチキ
ソトロピックな構造を付与して擬塑性流動体とした。こ
のように構成した接着剤は、塗布するときなどの高ずり
速度状態では、粘度が低下して流れが良くなり、塗布を
容易にする。また、塗布直後の低ずり速度状態のとき
は、構造粘性により、液垂れ，フィラーの沈降などを防
止することができる。

【００２０】さらに、発明者らは、接着剤の塗布状態や
作業性などの塗布性は、２種の異なるずり速度（回転
数）における見掛け粘度の比の観察が不可欠であり、接
着剤の特性としては、この２種の異なるずり速度の関係
を明確に規定することが有効ではないかと考えた。

【００２１】そこで、発明者らは、接着剤の粘度と塗布
性に関し、低ずり速度の状態として回転数６ｒｐｍのと
きと、高ずり速度の状態として60ｒｐｍのときの状態を
組合せ、前記チキソトロピック性を比較して種々研究し
た結果、回転粘度計で測定した粘度が、回転数６ｒｐｍ
で5.1 ±2.0 Pa・s 、回転数60ｒｐｍで2.4 ±1.0 Pa・
s であり、かつ回転数６ｒｐｍの粘度と回転数60ｒｐｍ
の粘度との比が、2.1±1.0 の範囲にある接着剤に限定
したのである。このような範囲に限定した理由に関し、
次に詳しく説明する。

【００２２】まず、低ずり状態の粘度が3.1 Pa・s を下
回ると、液垂れ，フィラーの沈降などを生じる。一方、
粘度が7.1 Pa・sを超えると塗膜のレベリング性が十分
に得られず、塗膜表面の平滑性を得ることができない。
従って、回転数６ｒｐｍで5.1 ±2.0 Pa・s の範囲に限
定した。

【００２３】次に、高ずり状態の粘度が1.4 Pa・s を下
回ると、接着剤が流れすぎてしまい被着体から垂れてし
まう。一方、粘度が3.4 Pa・s を上回ると、流れ性が十
分でないので、未着ピンホールなどを生じやすい。従っ
て、回転数60ｒｐｍで2.4 ±1.0 Pa・s の範囲に限定し
た。

【００２４】また、上記の粘度から求められるチキソト
ロピック性を、さらに2.1 ±1.0 に限定したが、これは
他の製造条件が変化しても常に均質な製品が得られるよ
うにするための接着剤チキソトロピック性の範囲を示す
ものである。

【００２５】すなわち本発明では、上述したチキソトロ
ピック性を示す接着剤を使用することにより接着剤の無
電解めっき性（アンカー特性）を損なうこと無く、塗布
性（粘度特性）に優れ、それ故に塗布状態、膜厚および
ピール強度の全ての条件に満足した接着剤層を得ること
ができるようになる。

【００２６】ここで、本発明で使用する耐熱性樹脂微粉
末を分散させている耐熱性樹脂マトリックスとしては、
耐熱性，電気絶縁性，化学的安定性および接着性に優
れ、かつ硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性
となる特性を有する樹脂であれば使用することができ
る。特に、多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポキ
シ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種を用いること
が好ましい。なかでも、この耐熱性樹脂マトリックス
は、固形分で、20〜100 wt％の多官能性エポキシ樹脂と
０〜80wt％の２官能性エポキシ樹脂との混合物からなる
ことが好適である。この理由は、多官能性エポキシ樹脂
の固形分が20wt％より少ない場合は、接着剤の硬度が低
下し、しかも耐薬品性が低下するからである。また、こ
のマトリックスの合計固形分に対して２〜10wt％のイミ
ダゾール系硬化剤を含有させてもよく、場合によっては
さらに感光性を付与させた樹脂であってもよい。この硬
化剤の量は、10wt％を超えると硬化しすぎて脆くなり、
２wt％より少ないと硬化が不十分なため前記範囲に限定
した。

【００２７】なお、感光化した樹脂の場合は、前記樹脂
微粉末を分散させる耐熱性樹脂マトリックスが、多官能
性の、エポキシ樹脂，アクリル基を有する樹脂，
アクリル樹脂から選ばれる少なくとも１種、あるいは前
記，，の樹脂から選ばれる少なくとも１種と２官
能性の、エポキシ樹脂，アクリル樹脂から選ばれる
少なくとも１種との混合樹脂からなることが望ましい。

【００２８】また、前記マトリックス中の耐熱性樹脂
は、固形分で20〜100 wt％の多官能性の、エポキシ樹
脂，アクリル基を有する樹脂，アクリル樹脂から選
ばれる少なくとも１種、と０〜80wt％の２官能性の、
エポキシ樹脂，アクリル樹脂から選ばれる少なくとも
１種との混合樹脂からなることが好適である。

【００２９】このマトリックス用耐熱性樹脂は、溶剤を
含まない耐熱性樹脂をそのまま使用することもできる
が、耐熱性樹脂を溶剤に溶解してなる耐熱性樹脂は、粘
度調節が容易にできるため微粉末を均一に分散させるこ
とができ、しかも基板に塗布し易いので有利に使用する
ことができる。なお、前記耐熱性樹脂を溶解するのに使
用する溶剤としては、通常溶剤、例えばメチルエチルケ
トン，メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチルセ
ロソルブ，ブチルセロソルブアセテート，ブチルカルビ
トール，ブチルセルロース，テトラリン，ジメチルホル
ムアミド，ノルマルメチルピロリドンなどを挙げること
ができる。また、上記マトリックス用耐熱性樹脂に、例
えば、フッ素樹脂やポリイミド樹脂，ベンゾグアナミン
樹脂などの有機質充填剤、あるいはシリカやアルミナ，
酸化チタン，ジルコニアなどの無機質微粉末からなる充
填剤を適宜配合してもよい。その他、着色剤（顔料）や
レベリング剤，消泡剤，紫外線吸収剤，難燃化剤などの
添加剤を用いることができる。

【００３０】次に、耐熱性樹脂微粉末の配合量は、樹脂
マトリックスの合計固形分100 重量部に対して、10〜10
0 重量部の範囲が好ましい。この理由は、この微粉末の
配合量が10重量部より少ないと、溶解除去して形成され
るアンカーが明確に形成されない。一方、微粉末の配合
量が100 重量部よりも多くなると、接着剤層が多孔質に
なり、接着剤層と無電解めっき膜の密着強度（ピール強
度）が低下するからである。

【００３１】この耐熱性樹脂微粉末は、耐熱性と電気絶
縁性に優れ、通常の薬品に対して安定で、しかも予め硬
化処理することにより耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を
溶解する溶剤に対して難溶性であることが要求され、さ
らにはクロム酸酸化剤により溶解することができる特性
を具備する樹脂である必要性から、特にエポキシ樹脂，
ポリエステル樹脂，ビスマレイミド−トリアジン樹脂，
メラミン樹脂およびアミン系硬化剤で硬化されたエポキ
シ樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも一種であ
ることが好ましく、なかでもアミン系硬化剤で硬化され
たエポキシ樹脂、とりわけ第１，２級アミン硬化剤で硬
化されたエポキシ樹脂は特性的にも優れており最も好適
である。

【００３２】硬化する方法としては、加熱により硬化さ
せる方法あるいは露光して感光硬化させる方法などを用
いることができ、特に加熱硬化させる方法は最も実用的
である。

【００３３】なお、接着剤を粗化させる酸化剤として
は、クロム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾンな
どを用いることができる。また酸としては、塩酸や硫
酸，有機酸などが有効である。

【００３４】硬化剤としては、DICYやアミン系硬化剤，
酸無水物，イミダゾール系硬化剤などを用いることがで
き、特にエポキシ樹脂に対しては、アミン系硬化剤が有
利に使用される。

【００３５】前記耐熱性樹脂微粉末の粒度は、平均粒径
が10μｍ以下であることが好ましく、特に５μｍ以下で
あることが好適である。その理由は、平均粒径が10μｍ
より大きいと、溶解除去して形成されるアンカーの密度
が小さくなり、かつ不均一になりやすいため、密着強度
とその信頼性が低下する。しかも、接着剤層表面の凹凸
が激しくなるので、導体の微細パターンが得にくく、か
つ部品などを実装する上でも好ましくないからである。

【００３６】このような耐熱性樹脂微粒子としては、例
えば、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末を凝集
させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒子、平
均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末との粒子混合物、または平均粒径２
〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径２μｍ以下
の耐熱性樹脂粉末もしくは無機微粉末のいずれか少なく
とも１種を付着させてなる疑似粒子のなかから選ばれる
ことが望ましい。

【００３７】次に、前記接着剤を用いてプリント配線板
を製造する方法について説明する。本発明の製造方法
は、基板上に、耐熱性樹脂微粉末をマトリックスとなる
耐熱性樹脂中に分散させて得られる前記接着剤を、ロー
ルコーターにより塗布し、乾燥硬化して、接着剤層を形
成する。この接着剤層の厚さは通常２〜40μｍ程度であ
るが、この接着剤層を金属基板や多層配線板の層間絶縁
層を兼ねて使用する場合にはそれ以上に厚く塗布するこ
ともできる。

【００３８】なお、塗布に当っては、コーティングロー
ラとドクターバーとの隙間を0.2 〜0.6mm 、搬送速度を
0.1 〜3.0m／分とすることが好ましい。この理由は、前
記隙間が0.6mm より広いと塗膜にムラが発生しやすく、
0.2mm より狭いと適切な膜厚を得難いからである。ま
た、搬送速度が0.1mm ／分より遅いと量産性に欠け、3.
0mm ／分より速いと膜厚が不均一となるからである。

【００３９】本発明の製造方法で使用する上記基板とし
ては、例えばプラスチック基板，セラミック基板，金属
基板およびフィルム基板などを使用することができ、具
体的にはガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，
アルミナ基板，低温焼成セラミック基板，窒化アルミニ
ウム基板，アルミニウム基板，鉄基板およびポリイミド
フィルム基板などを使用することができる。そして、こ
れらの基板を用いて、片面配線板，両面スルーホール配
線板およびCu／ポリイミド多層配線板のような多層配線
板などを製作することができる。なお、上記接着剤その
ものを板状あるいはフィルム状に成形し無電解めっきを
施すことのできる接着性を有する基体とすることもでき
る。

【００４０】次いで、上述のようにして基板上に形成さ
れた前記接着剤層を、その表面に分散している耐熱性樹
脂微粉末の少なくとも一部を、酸もしくは酸化剤を用い
て溶解除去する。この溶解除去方法としては、前記酸も
しくは酸化剤の溶液を用いて、接着剤層を形成した基板
をその溶液中に浸漬するか、あるいは基板に酸もしくは
酸化剤溶液をスプレーするなどの手段によって実施する
ことができ、その結果接着剤層の表面を粗化することが
できる。なお、この耐熱性樹脂微粉末の溶解除去を効果
的に行わせることを目的として、前記接着剤層の表面部
分を、例えば微粉研磨剤によるポリシングや液体ホーニ
ングを行うことにより、予め軽く粗化することが極めて
有効である。

【００４１】その後、基板上の表面粗化された接着剤層
上に無電解めっきを施して、所望のプリント配線板を得
る。この無電解めっきとしては、例えば無電解銅めっ
き，無電解ニッケルめっき，無電解スズめっき，無電解
金めっきおよび無電解銀めっきなどを挙げることがで
き、特に無電解銅めっき，無電解ニッケルめっきおよび
無電解金めっきのいずれか少なくとも１種であることが
好適である。なお、前記無電解めっきを施した上に更に
異なる種類の無電解めっきあるいは電気めっきを行った
り、ハンダをコートしたりすることもできる。

【００４２】上述したような本発明の方法により得られ
た配線板は、既知のプリント配線板について実施されて
いる種々の方法でも導体回路を形成することができる。
例えば、基板に無電解めっきを施してから回路をエッチ
ングする方法や無電解めっきを施す際に直接回路を形成
する方法などにも適用することができる。

【００４３】次に、上述のようにして得られる本発明の
プリント配線板について説明する。本発明のプリント配
線板としては、例えば、図１(f) に示すように基板１上
に接着剤層２を介してめっきレジスト３および導体回路
４を形成してなる片面プリント配線板、図２(f),３(f)
に示すように基板１両面の接着剤層２とスルーホール５
を介してめっきレジスト３および導体回路４を形成して
なる両面スルーホールプリント配線板、および図４(d)
に示すように第１導体層４を形成させた基板１′上に、
バイアホール７を有する層間絶縁層（接着剤層）２′を
介した導体回路（4,6,8,10）を多層形成させてなるビル
ドアップ多層配線板において、上記接着剤が、いずれの
場合も、酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処
理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合に
は酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有する
未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなるも
のであり、この接着剤の、その粘度を回転粘度計で測定
した値を、回転数６ｒｐｍのとき5.1 ±0.7 Pa・s 、回
転数60ｒｐｍのとき2.4 ±0.3 Pa・s を示し、かつ回転
数６ｒｐｍの粘度と回転数60ｒｐｍの粘度との比が、2.
2 ±0.2を示すように調整したものである。

【００４４】

【実施例】

（実施例１）(1) フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（油化シェル製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製）40重量部、エポキシ樹脂微粉末
Ａ（東レ製、平均粒径5.5 μm ）25重量部およびエポキ
シ樹脂微粉末Ｂ（東レ製、平均粒径0.5 μm ）10重量部
を混合した後、その混合物に対して25wt％のブチルセロ
ソルブアセテートを添加して、ホモディスパー分散機に
て攪拌した後、３本ローラで混練した。 (2) 次に、この混練物に消泡剤（サンノプコ製）0.5 wt
％、レベリング剤（サンノプコ製）0.75wt％およびブチ
ルセロソルブアセテートを適量添加し、その後ホモジナ
イザー攪拌機にて攪拌し、接着剤溶液Ａを得た。 (3) イミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量部を適
量のブチルセロソルブアセテートに溶解させて接着剤溶
液Ｂを得た。 (4) 接着剤溶液Ａと接着剤溶液Ｂとをホモジナイザー攪
拌機にて攪拌混合し、接着剤溶液を得た。この溶液の粘
度は、ＪＩＳ−Ｋ7117に準じ、東京計器製デジタル粘度
計を用い、20℃、60秒間測定したところ、回転数６rpm
で5.0 Pa・s 、60rpm で2.5 Pa・s であり、そのＳＶＩ
値（チキソトロピック性）は2.0 であった。また、得ら
れた接着剤の固形分は、75wt％であった。 (5) この接着剤をロールコータ（大日本スクリーン製）
を使用して、銅箔が粘着されていない1.6mm の厚さの絶
縁板（基板：図１(a) ）に塗布した。この時の塗布方法
は、コーティングロールとして、中高粘度用レジスト用
コーティングロール（大日本スクリーン製）を用い、コ
ーティングローラとドクターバーとの隙間を0.3mm 、コ
ーティングローラとバックアップローラとの隙間を1.4m
m 、搬送速度を400mm/s とし、１回塗布した後、基板１
を90°回転させて、もう１回塗布し、80℃で５分乾燥さ
せ、さらにこの工程を３回繰り返す方法である（図１
(b)参照）。 (6) この接着剤を塗布した基板１を80℃で３時間、100
℃で１時間、120 ℃で３時間予備乾燥し、150 ℃で15時
間乾燥硬化させて、厚さ30μm の接着剤層２を形成した
（図１(c) 参照）。 (7) 接着剤層２を形成した基板１を、クロム酸（ＣｒＯ
₃）500g/l水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬し
て接着剤層２の表面を粗化してから、中和溶液（シプレ
イ社製）に浸漬して水洗した。接着剤が粗化された基板
１にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して接着剤
層２の表面を活性化させた（図１(d) 参照）。 (8) 次に、この基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）
中で120 ℃で30分、触媒固定化の熱処理を行い、その
後、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光した
後、変成クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ
40μm ）を形成した（図１(e) 参照）。 (9) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た（図１(f) 参照）。

【００４５】

【表１】

【００４６】（実施例２）(1) エポキシ樹脂（三井石油
化学製）を熱風乾燥機内にて160 ℃で１時間、引き続い
て180 ℃で４時間、乾燥硬化させ、この硬化させたエポ
キシ樹脂を粗粉砕してから、液体窒素で凍結させなが
ら、超音速ジェット粉砕機（日本ニューマチック社製）
を使用して分級し、平均粒径1.2 μm のエポキシ樹脂微
粉末を作成した。 (2) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
製）５重量部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製、平均粒径
5.5 μm ）25重量部および前記(1) で得たエポキシ樹脂
微粉末25重量部を混合した後、その混合物に対して10wt
％のブチルセロソルブアセテートを添加して３本ローラ
ーで混練した。 (3) 次に、この混練物にコロイダルシリカ（日産化学
製）0.3 wt％およびブチルセロソルブアセテートを適量
添加し、その後ホモジナイザー攪拌機にて攪拌し、３本
ローラで混練して接着剤溶液を得た。この溶液の粘度
は、回転数６rpm で5.0 Pa・s 、60rpm で2.5 Pa・s で
あり、そのＳＶＩ値は2.0 であった。また、得られた接
着剤の固形分は、70wt％であった。 (4) この接着剤を実施例１と同様の方法で銅箔が粘着さ
れていない1.6mm の厚さの絶縁板（基板）１に塗布し、
厚さ30μｍの接着剤層２を形成した。 (5) 接着剤層２を形成した基板１を、実施例１(5) と同
様の処理を施した。 (6) 次に、この基板１を110 ℃で30分、触媒固定化の熱
処理を行い、その後、感光性のドライフィルムをラミネ
ートし、露光した後、変成クロロセンで現像し、めっき
レジスト３（厚さ40μm ）を形成した。 (7) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た。

【００４７】（実施例３）(1) ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェル製）100 重量部をＭＥＫで希釈し
た後、硬化剤として鎖状脂肪酸ポリアミン（ジエチレン
トリアミン；住友化学製）を５重量部配合した後、120
℃で３時間乾燥硬化した。この硬化させたエポキシ樹脂
を粗粉砕してから、液体窒素で凍結させながら、超音速
ジェット粉砕機（日本ニューマチック社製）を用いて微
粉砕し、さらに風力分級機（日本ドナルドソン製）を使
用して分級し、平均粒径1.5 μm のエポキシ樹脂微粉末
を得た。 (2) フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル
製）60重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化
シェル製）40重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
製）７重量部および前記(1) で得たエポキシ樹脂微粉末
を混合した後、その混合物に対して10wt％のキシレンを
添加してホモディスパーにて攪拌した後、ボールミルで
混練した。 (3) 次に、この混練物にコロイダルシリカ（日産化学
製）0.5 wt％およびキシレンを適量添加し、その後ホモ
ジナイザー攪拌機にて攪拌した後、３本ローラで混練し
て接着剤溶液を得た。この溶液の粘度は、回転数６rpm
で5.3 Pa・s 、60rpm で2.8 Pa・s であり、そのＳＶＩ
値は1.9 であった。また、得られた接着剤の固形分は、
70wt％であった。 (4) この接着剤を実施例１と同様の方法で銅箔が粘着さ
れていない1.6mm の厚さの絶縁板（基板）１に塗布し、
両面に厚さ30μｍの接着剤層２を形成した（図２(b),
(c) 参照）。 (5) この基板１をドリルで削孔し、スルーホール用の孔
５を開けた（図２(d)参照）。 (6) 前記(5) の表面を研磨してフィラーを露出させた
後、基板１を６Ｎ塩酸に70℃で15分間浸漬して接着剤層
２の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ社製）に
浸漬して水洗した。接着剤が粗化された基板１にパラジ
ウム触媒（シプレイ社製）を付与して接着剤層２の表面
を活性化させた（図２(e) 参照）。 (7) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（100ppm酸素）中で11
0 ℃で30分、触媒固定化の熱処理を行い、その後、感光
性のドライフィルムをラミネートし、露光した後、クロ
ロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ35μm ）を形
成した（図２(f) 参照）。 (8) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た（図２(f) 参照）。

【００４８】（実施例４）(1) エポキシ樹脂粒子（東レ
製、平均粒径3.9 μm ）200gを、５ｌのアセトン中に分
散させたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキ
サー（三井三池化工機製）内で攪拌しながら、アセトン
１ｌに対してエポキシ樹脂（三井石油化学製）を30ｇの
割合で溶解させたアセトン溶液中にエポキシ樹脂粉末
（東レ製、平均粒径0.5 μm ）300gを分散させた懸濁液
を滴下することにより、上記エポキシ樹脂粒子表面にエ
ポキシ樹脂粉末を付着せしめた後、上記アセトンを除去
し、その後、150 ℃に加熱して、擬似粒子を作成した。
この擬似粒子は、平均粒径が約4.3 μm であり、約75重
量％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に存在し
ていた。 (2) オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化
シェル製）100 重量部およびキュアゾール硬化剤（四国
化成製）５重量部を、ブチルセロソルブとジメチルホル
ムアミドの混合溶媒（比率６／４）に溶解し、この組成
物の固形分100重量部に対して、前記(1) で作成した微
粉末を50重量部の割合で混合し、その後３本ロールで混
練して、さらにブチルセルソルブアセテートを添加し、
固形分濃度70％の混練物を作成した。 (3) 次に、この混練物にコロイダルシリカ（日産化学
製）0.5 wt％およびブチルセロソルブアセテートを適量
添加し、その後ホモジナイザー攪拌機にて攪拌した後、
３本ローラで混練して接着剤溶液を得た。この溶液の粘
度は、回転数６rpm で4.8 Pa・s 、60rpm で2.2 Pa・s
であり、そのＳＶＩ値は2.2 であった。また、得られた
接着剤の固形分は、60wt％であった。 (4) この接着剤を実施例１と同様の方法で銅箔が粘着さ
れていない1.6mm の厚さの絶縁板（基板）１に塗布し、
両面に厚さ30μｍの接着剤層２を形成した（図３(b),
(c) 参照）。 (5) この基板１をドリルで削孔し、スルーホール用の孔
５を開けた（図３(d)参照）。 (6) 前記(5) の基板１を６Ｎ塩酸に70℃で15分間浸漬し
て接着剤層２の表面を粗化してから、中和溶液（シプレ
イ社製）に浸漬して水洗した。接着剤が粗化された基板
１にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して接着剤
層２の表面を活性化させた（図３(e) 参照）。 (7) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（100ppm酸素）中で11
0 ℃で30分、触媒固定化の熱処理を行い、その後、感光
性のドライフィルムをラミネートし、露光した後、変成
クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ25μm ）
を形成した（図３(f) 参照）。 (8) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に12時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を得た（図３(f) 参照）。

【００４９】（実施例５）(1) ガラスエポキシ銅張積層
板（東芝ケミカル製）に感光性ドライフィルム（デュポ
ン製）をラミネートし、所望の導体回路パターンが描画
されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼
きつける。ついで、１，１，１−トリクロロエタンで現
像を行い、塩化第２銅エッチング液を用いて非導体部の
銅を除去した後、塩化メチレンでドライフィルムを剥離
する。これにより、複数の導体パターンからなる第一導
体層４を有する配線板１′を形成した（図４(a) 参
照）。 (2) エポキシ樹脂粒子（東レ製、平均粒径0.5 μm ）を
熱風乾燥機内に装入し、180 ℃で３時間加熱処理して凝
集結合させた。この凝集結合させたエポキシ樹脂粒子
を、アセトン中に分散させ、ボールミルにて５時間解砕
した後、風力分級機を使用して分級し、凝集粒子を作成
した。この凝集粒子は、平均粒径が約3.5μm であり、
約68重量％が、平均粒径を中心として±２μｍの範囲に
存在していた。 (3) フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の50％アクリ
ル化物100 重量部、ジアリルテレフタレート15重量部、
2-メチル- 1-〔4-（メチルチオ）フェニル〕-2- モルフ
ォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー製）４重量部、イ
ミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部および前記
(2) で作成された樹脂粒子を25重量部にメチルセロソル
ブを加え、ホモディスパー分散機で調製し、ついで３本
ローラーで混練して固形分濃度80％の接着剤溶液を作成
した。この溶液の粘度は、回転数６rpm で4.4 Pa・s 、
60rpm で2.0 Pa・s であり、そのＳＶＩ値は、2.2 であ
った。 (4) 上記(1) で作成した配線板１′上に前記(3) で作成
した感光性樹脂組成物の溶液をロールコーターを用いて
塗布し、70℃で乾燥させて厚さ約50μｍの感光性樹脂絶
縁層２′を形成した（図４(b) 参照）。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板１′に100 μｍφの
黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超
高圧水銀灯により500mj/cm²で露光した。これを、1,1,
1-トリクロロエタンで超音波現像処理することにより、
配線板上に100μｍφのバイアホールとなる開口７を形
成した。前記配線板を超高圧水銀灯により約3000mj/cm²
で露光しさらに100 ℃で１時間、その後150℃で10時間
加熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当す
る寸法精度に優れた開口７を有する層間絶縁層２′を形
成した（図４(b) 参照）。 (6) 前記(5) で作成した配線板１′を、クロム酸（Ｃｒ
Ｏ₃）500g/l水溶液からなる酸化剤に70℃で15分間浸漬
して層間絶縁層２′の表面を粗化してから、中和溶液
（シプレイ社製）に浸漬して水洗した。層間絶縁層２′
が粗化された基板にパラジウム触媒（シプレイ社製）を
付与して絶縁層２′の表面を活性化させ、表１に示す組
成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき膜４の
厚さ25μmの無電解銅めっきを施した（図４(b),(c) 参
照）。 (7) 前記(2) 〜(6) までの工程をさらに２回繰り返し行
うことにより、配線層が４層（4,6,8,10）のビルドアッ
プ多層配線板を作成した（図４(d) 参照）。

【００５０】（実施例６）(1) 特殊多官能エポキシ樹脂
（油化シェル製）100 重量部、イミダゾール系硬化剤
（四国化成製）５重量部、エポキシ樹脂微粉末Ａ（東レ
製、平均粒径5.5 μm ）25重量部およびエポキシ樹脂微
粉末Ｂ（東レ製、平均粒径0.5 μm ）10重量部を混合し
た後、その混合物に対して10wt％のブチルセロソルブア
セテートを添加して３本ローラーで混練した。 (2) 次に、この混練物に消泡剤（サンノプコ製）0.5 wt
％、レベリング剤（サンノプコ製）0.75wt％およびブチ
ルセロソルブアセテートを適量添加し、その後ホモジナ
イザー攪拌機にて攪拌し、接着剤溶液を得た。この溶液
の粘度は、回転数６rpm で5.0 Pa・s 、60rpm で2.5 Pa
・s であり、そのＳＶＩ値は、2.0 であった。 (3) 実施例１と同様にプリント配線板を製造した。

【００５１】（実施例７）(1) 本実施例は基本的に実施
例５と同様であるが、フェノールアラルキル型エポキシ
樹脂の50％アクリル化物60重量部、ビスフェノールＡ型
樹脂（油化シェル製）40重量部、ジアリルテレフタレー
ト15重量部、2-メチル- 1-〔4-（メチルチオ）フェニ
ル〕-2- モルフォリノプロパノン-1（チバ・ガイギー
製）４重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製）４
重量部および実施例５の(2) で作成された樹脂粒子を25
重量部にメチルセロソルブを加え、ホモディスパー分散
機で調製し、ついで３本ローラーで混練して固形分濃度
80％の接着剤溶液を作成した。この溶液の粘度は、回転
数６rpm で4.3 Pa・s 、60rpm で2.0 Pa・s であり、そ
のＳＶＩ値は、2.2 であった。 (2) 実施例５と同様に多層プリント配線板を製造した。

【００５２】（比較例１）(1) フェノールノボラック型
エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）40重量部、イミダ
ゾール（四国化成製）５重量部、エポキシ樹脂微粉末Ａ
（東レ製、平均粒径5.5 μm ）25重量部およびエポキシ
樹脂微粉末Ｂ（東レ製、平均粒径0.5 μm ）10重量部を
混合した後、その混合物に対して適量のブチルセロソル
ブアセテートを添加して、ホモディスパー分散機にて攪
拌した後、３本ローラで混練した。 (2) 次に、この混練物に消泡剤（サンノプコ製）0.5 wt
％、レベリング剤（サンノプコ製）0.75wt％およびブチ
ルセロソルブアセテートを適量添加し、その後ホモジナ
イザー攪拌機にて攪拌し、接着剤溶液を得た。この溶液
の粘度は、回転数６rpm で1.2 Pa・s 、60rpm で1.2 Pa
・s であり、そのＳＶＩ値は1.0 であった。また、得ら
れた接着剤の固形分は、50wt％であった。 (3) この接着剤を用い、実施例１と同様にしてプリント
配線板を得た。

【００５３】（比較例２）(1) フェノールノボラック型
エポキシ樹脂（油化シェル製）60重量部、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）40重量部、イミダ
ゾール（四国化成製）５重量部、エポキシ樹脂微粉末Ａ
（東レ製、平均粒径5.5 μm ）25重量部およびエポキシ
樹脂微粉末Ｂ（東レ製、平均粒径0.5 μm ）10重量部を
混合した後、その混合物に対して適量のブチルセロソル
ブアセテートを添加し、その後ホモディスパー分散機に
て攪拌した後、３本ローラで混練した。 (2) 次に、その混練物に消泡剤（サンノプコ製）0.5 wt
％、レベリング剤（サンノプコ製）0.75wt％およびブチ
ルセロソルブアセテートを適量添加し、その後ホモジナ
イザー攪拌機にて攪拌し、接着剤溶液を得た。この溶液
の粘度は、回転数６rpm で7.6 Pa・s 、60rpm で7.5 Pa
・s であり、そのＳＶＩ値は1.0 であった。 (3) この接着剤はロールコータでは塗布できなかった。

【００５４】上述したようにして製造された配線板の基
板と銅めっき膜との密着強度をJIS−Ｃ−6481の方法で
測定したところ、ピール強度は表２に示す結果となっ
た。表２から明らかなように、本発明例の場合は、比較
例に比べていずれもピール強度に優れ、しかも、塗布性
が良好であった。また、100 ℃の煮沸水に２時間浸漬す
ることにより接着層の表面抵抗の変化を調べた結果、本
発明では、初期値に比べて変化は生じなかった。さら
に、本発明例では、表面温度を300 ℃に保持したホット
プレートに配線板の表面を密着させて10分間加熱する耐
熱性試験を行った後にも異常は認められなかった。ま
た、Ｔｇ点（ガラス転移点），平面平滑性およびフィラ
ーの沈降性も試験したが、いずれも良い結果を得ること
ができた。

【００５５】

【表２】

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線板用
接着剤とこの接着剤を用いた配線板の製造方法によれ
ば、接着剤の無電解めっき性、すなわち耐熱性，電気特
性および基板と無電解めっき膜との密着性を損なうこと
なく、塗布性に極めて優れる配線板用接着剤およびこの
接着剤を用いたプリント配線板を容易に得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の一実施例を示す製造
工程図である。

【図２】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図３】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【図４】本発明のプリント配線板の一実施例を示す他の
製造工程図である。

【符号の説明】１，１′ 基板（配線板）２，２′ 接着剤層（絶縁層）３めっきレジスト４，６，８，10 配線層（めっき膜，導体層）５スルーホール用孔７バイヤホール用開口

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】酸あるいは酸化剤に対して可溶性である
硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された
場合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を
有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させて
なる接着剤において、この接着剤のその粘度を、回転粘度計で測定した値が、回転数６ｒｐｍのとき5.1
±2.0 Pa・s 、回転数60ｒｐｍのとき2.4 ±1.0 Pa・s
を示し、かつ回転数６ｒｐｍの粘度と回転数60ｒｐｍの
粘度との比が、2.1 ±1.0 を示すように調整したことを
特徴とする配線板用接着剤。
【請求項２】硬化済の２官能性エポキシ樹脂微粉末
を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポ
キシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種の耐熱性樹
脂マトリックス中に、分散させてなる混合物と、イミダ
ゾール系硬化剤とからなる請求項１に記載の接着剤。
【請求項３】上記耐熱性樹脂マトリックスは、固形分
で、20〜100wt％の多官能性エポキシ樹脂と０〜80wt％
の２官能性エポキシ樹脂で構成し、２官能性エポキシ樹
脂微粉末の含有量を、マトリックスの合計固形分100 重
量部に対して、10〜100 重量部とした請求項２に記載の
接着剤。
【請求項４】硬化済の２官能性エポキシ樹脂微粉末
を、未硬化の多官能性エポキシ樹脂および２官能性エポ
キシ樹脂のなかから選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
イミダゾール系硬化剤との混合物からなるマトリックス
中に、分散させてなる請求項１に記載の接着剤。
【請求項５】上記マトリックスは、固形分で、20〜10
0 wt％の多官能性エポキシ樹脂と０〜80wt％の２官能性
エポキシ樹脂とからなる耐熱性樹脂と、マトリックスの
合計固形分に対して２〜10wt％のイミダゾール系硬化剤
とで構成し、２官能性エポキシ樹脂微粉末の含有量を、
上記マトリックスの固形分100 重量部に対して10〜100
重量部とした請求項４に記載の接着剤。
【請求項６】請求項１〜５のいずれか１つに記載され
た接着剤を、基板上にロールコーターで塗布し、硬化さ
せた後、表面を酸あるいは酸化剤で粗化し、その後無電
解めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
【請求項７】接着剤を基板上にロールコーターで塗布
するに当り、コーティングローラとドクターバーとの隙
間を0.2 〜0.6mm 、搬送速度を0.1 〜3.0m／分とするこ
とを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造
方法。
【請求項８】少なくとも一方の基板表面に接着剤層を
設けて、その上に導体回路を形成してなるプリント配線
板において、酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬
化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場
合には酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有
する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてな
る上記接着剤として、その粘度を、回転粘度計で測定し
た値が、回転数６ｒｐｍのとき5.1 ±2.0 Pa・s 、回転
数60ｒｐｍのとき2.4 ±1.0 Pa・s を示し、かつ回転数
６ｒｐｍの粘度と回転数60ｒｐｍの粘度との比が、2.1
±1.0を示すように調整したものを用いたことを特徴と
するプリント配線板。