JP3124628B2 - 配線板用接着剤シート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線板用接着剤シート
に関するものであり、特に耐薬品性，耐熱性，電気特性
および無電解めっき膜との密着性を損なうことなく、可
撓性に優れるシート状に形成された接着剤（即ち、接着
剤シート）を提案するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業の進歩に伴い、電子機器
類は小型化あるいは高速化が図られている。そのため、
かかる電子機器に搭載されるプリント配線板やＬＳＩを
実装するプリント配線板については、今まで以上の高密
度化および高信頼性が要求されるようになってきた。

【０００３】従来、プリント配線板の製造に当って導体
回路を形成する方法としては、基板に銅箔を積層した後
フォトエッチングすることにより、導体回路を形成す
る”エッチドフォイル法”が知られている。この方法に
よれば、基板との密着性に優れた導体回路を形成するこ
とができるが、銅箔の厚さが厚いためにエッチングによ
り高精度のファインパターンが得難いという大きな欠点
があり、さらに製造工程も複雑で効率が良くないなどの
問題があった。

【０００４】このため、最近、プリント配線板用基板上
に導体を形成する方法として、ジエン系合成ゴムを含む
接着剤をその基板表面に塗布して接着剤層を形成し、こ
の接着剤層の表面を粗化してから無電解めっきを施して
導体を形成する，いわゆる”アディティブ法”と呼ばれ
ている方法が採用されている。

【０００５】ところが、この方法で一般的に使用されて
いる接着剤は、合成ゴムを含むため、耐熱性が悪く、例
えば高温時に密着強度が大きく低下したり、ハンダ付け
の際に無電解めっき膜がふくれるなどの欠点があり、ま
た、表面抵抗などの電気特性が充分でないという欠点も
あり、使用範囲がかなり制限されていた。

【０００６】これに対し、発明者は、先に前述の如き無
電解めっきを施すための接着剤が有する欠点を解消し、
耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密着性に極
めて優れ、かつ比較的容易に実施できる無電解めっき用
接着剤およびこの接着剤を用いた配線板の製造方法を提
案した（特開昭61−276875号公報参照）。すなわち、こ
の従来技術は、酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理さ
れた耐熱性樹脂粉末が、硬化処理することにより酸化剤
に対して難溶性となる特性を示す未硬化の耐熱性樹脂液
中に分散させてなることを特徴とする接着剤、およびこ
の接着剤を基板に塗布した後、乾燥硬化して接着剤層を
形成させ、前記接着剤層の表面部分に分散している上記
微粉末の少なくとも一部を溶解除去して接着剤層の表面
を粗化し、次いで無電解めっきを施すことを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。

【０００７】この従来技術によれば、上記接着剤は、予
め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が耐熱性樹脂液中に
分散されており、この接着剤を基板に塗布し乾燥硬化さ
せるとマトリックスを形成する耐熱性樹脂中に耐熱性樹
脂微粉末が均一に分散した状態となる。そして、前記耐
熱性樹脂微粉末とマトリックス耐熱性樹脂とは酸化剤に
対する溶解性に差異があるため、前記接着剤層を酸化剤
で処理することにより、接着剤層の表面部分に分散して
いる微粉末が主として溶解除去され、効果的なアンカー
窪みが形成されて接着剤層の表面を均一粗化でき、ひい
ては無電解めっき膜との高い密着強度と高い信頼性が得
られる。

【０００８】ところが、この従来技術では、プリント配
線板の製造に当って、主として基板上に塗布する形式を
とっているため、その製造工程の中で、粘度やチキソ性
などの塗布条件を管理しなければならず、非常に煩雑で
生産性が低いという問題があった。

【０００９】それ故に、プリント配線板を製造するに当
って、それの生産性を改善するためには、上述した無電
解めっきに適合した接着剤をフィルム化（いわゆる、接
着剤シート化）する技術の開発が望まれていた。こうし
た要請に応えられるものとして、特開昭49−101863号や
特開昭58−164289号公報では、可撓性骨格のアクリルニ
トリルゴムを必須成分とするゴム系樹脂のフィルム状接
着剤を提案している。

【００１０】また、分子量10万以上のバインダー樹脂を
必須成分とするめっきレジスト用感光性接着剤のドライ
フィルム化技術もある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フィルム状接着剤については、なお多くの解決すべき課
題を残したままであった。それというのも、従来のフィ
ルム状接着剤に用いられているエポキシ樹脂は、剛直骨
格であるため、バインダー樹脂として上記フィルム化技
術に適用しても、可撓性あるフィルムにすることが困難
であった。このことから、従来、エポキシ樹脂を主成分
とするもののフィルム化技術は、未だ確立されていない
のが実情である。

【００１２】本発明の目的は、上述した従来技術が抱え
ている課題を有利に解決することにあり、特に、耐薬品
性，耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密着性
を損なうことなく、可撓性に優れる接着剤シートを開発
し、プリント配線板の生産性を向上させることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】発明者は、上記課題を解
決するために、エポキシ樹脂マトリックスと耐熱性樹脂
微粉末からなる接着剤の性状に関し鋭意研究した結果、
エポキシ樹脂マトリックスの分子量分布と接着剤層の残
留溶剤率を制御することにより、エポキシ樹脂接着剤の
フィルム化が可能になることを知見し、本発明を完成さ
せた。

【００１４】すなわち、本発明の配線板用接着剤シート
は、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬化された
耐熱性樹脂微粉末を，硬化処理を受けると酸あるいは酸
化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化状態のエポ
キシ樹脂マトリックス中に分散させてなる，接着剤層
を、シート状に形成してなる接着剤シートにおいて、前
記エポキシ樹脂マトリックスとして、分子量1000以下の
ものを少なくとも20〜80wt％含み、かつ前記接着剤層中
に残留する溶剤量を 0.5〜 3.0wt％としたことを特徴と
する配線板用接着剤シートであり、上記接着剤層は、ベ
ースフィルム上に形成されていることが望ましい。

【００１５】

【作用】さて、発明者は、エポキシ樹脂マトリックスと
耐熱性樹脂微粉末からなる接着剤についてのシート化
（フィルム化）について、種々研究した。その結果、分
子量1000以下のものを少なくとも20〜80wt％含有するエ
ポキシ樹脂マトリックスを使用し、かつ接着剤層中に残
留する溶剤量を 0.5〜 3.0wt％とすることによって、耐
薬品性，耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密
着性を損なうことなく、配線板用接着剤シートとして十
分な可撓性を付与できることを突き止めた。

【００１６】次に、接着剤のシート化のために、分子量
1000以下のエポキシ樹脂を少なくとも20〜80wt％含有し
たものを樹脂マトリックスとして用いる。この理由は、
シートとして必要な可撓性を得るためには、分子量1000
以下のエポキシ樹脂を少なくとも20wt％含有させること
が必要であり、一方、80wt％を超えると、所定量の溶剤
量を除去してもＢステージが得られずシート化が困難に
なるからである。

【００１７】また、かかる接着剤については、接着剤層
中に残留する溶剤量を 0.5〜 3.0wt％とする。このよう
に残留溶剤量を制限した理由は、上述したエポキシ樹脂
マトリックスの分子量制御のみでは、接着剤シートにあ
る程度の可撓性を付与することができるものの、配線板
用接着剤シートとして十分な可撓性が付与されないから
である。特に、この残留溶剤量を 0.5〜 3.0wt％に限定
した理由は、 0.5wt％未満では、配線板用接着剤シート
としての十分な可撓性が得られないからであり、一方、
3.0wt％を超えると、タック性が大きくなりすぎてエッ
ジフュージョンが生じやすくなるからである。

【００１８】上述したようなエポキシ樹脂を樹脂マトリ
ックスとする本発明の接着剤シートは、極めて可撓性に
優れるので、プリント配線板の製造に当って、従来のよ
うに、接着剤の粘度やチキソ性などの塗布条件を管理す
る必要がない。しかも、基板上に積層する接着剤が、予
めシート状になっているので、膜厚およびピール強度な
どの全ての条件に満足した接着剤層を予め準備しておく
ことができ、プリント配線板の生産性を著しく向上させ
ることができる。

【００１９】なお、分子量1000以下のエポキシ樹脂を少
なくとも20〜80wt％含有したものとは、具体的には、分
子量の大きい樹脂（以下、Ｒで示す）の分子量Ｍが、10
00＜Ｍ≦１０万，望ましくは1000＜Ｍ≦5000であり、分
子量の小さい樹脂（以下、ｒで示す）の分子量ｍが、20
0 ＜ｍ≦1000，望ましくは 300≦ｍ≦800 であり、その
配合割合が、重量比で、 ０．２≦ｒ／（ｒ＋Ｒ）≦０．８ であることが好適である。さらに、混合樹脂の融点を常
温以上とするためには、樹脂Ｒの融点は、50〜150 ℃の
範囲とし、樹脂ｒの融点は10〜50℃未満の範囲にあるこ
とが好適である。

【００２０】上記のような制限が好適である理由は、フ
ィルム化に対して要求される下記〜の特性のうち、
分子量の小さい樹脂は〜に対して効果があり、分子
量の大きい樹脂は，に対して効果があるため、いず
れの効果も発揮できる上記分子量および配合割合を逸脱
すると、〜の特性低下を招くからである。 タック性（接着剤の表面の粘着性）、可撓性（曲げ
やすさ）、カッティング性（切断したとき綺麗に割れ
ずに切れるか）、エッジフュージョン性（フィルムを
立てたとき、接着剤層が流動を起こして流れないか）、
および酸や酸化剤に対する耐久性。

【００２１】低分子量と高分子量のものとからなる上記
混合樹脂を樹脂マトリックスとして使用した場合、接着
剤層のピール強度を２kg/cm 以上にすることも可能であ
る。この理由は明確ではないが、混合樹脂を使用する
と、高分子量樹脂は硬化収縮による内部応力を低減させ
る効果があり、低分子量樹脂は反応性に富み硬化率を向
上させる効果があるので、これらの相乗効果により、樹
脂の破壊強度が大きくなるためと考えられる。これによ
り、粗化面の粗度を小さくすることができるため、より
ファインなパターンが形成できる。

【００２２】また、本発明において樹脂マトリックスと
して用いるエポキシ樹脂は、溶剤に溶解して用いること
が好ましく、それ故に、粘度調節が容易にでき、後述す
る樹脂微粉末を均一に分散させることができる。しか
も、このエポキシ樹脂マトリックスによれば、ベースフ
ィルム上に塗布し易いという性質がある。

【００２３】前記エポキシ樹脂を溶解するのに使用する
溶剤としては、通常溶剤、例えばメチルエチルケトン，
メチルセロソルブ，エチルセロソルブ，ブチルセロソル
ブ，ブチルセロソルブアセテート，ブチルカルビトー
ル，ブチルセルロース，テトラリン，ジメチルホルムア
ミド，ノルマルメチルピロリドンなどを使用することが
できる。

【００２４】次に、本発明の配線板用接着剤シートは、
アンカー形成用の耐熱性樹脂微粉末を含有させている。
この耐熱性樹脂微粉末の存在により、ベースフィルム上
に接着剤層を形成させる場合には、ベースフィルムに対
する接着剤のはじきを防止でき、ベースフィルム上の接
着剤層の均一化が図れる。この作用は、耐熱性樹脂微粉
末を接着剤全体に対して10〜60wt％含有させることによ
り得られる。

【００２５】また、この耐熱性樹脂微粉末は、接着剤層
の粗化面上に効果的なアンカー窪みを形成するのに必要
であり、かようなアンカー窪みによれば、接着剤層と無
電解めっき膜との密着性の向上が図れる。

【００２６】本発明で使用されるアンカー形成用耐熱性
樹脂微粉末は、予め硬化処理されていることが必要であ
る。この理由は、硬化処理していない樹脂微粉末を用い
ると、この樹脂微粉末が溶剤に溶解してしまい、アンカ
ー形成用樹脂微粉末としての機能を発揮させることが不
可能になるからである。従って、予め硬化処理されてい
るアンカー形成用耐熱性樹脂微粉末は、残留溶剤に侵さ
れることなく明確なアンカーを形成することができ、し
かも、接着剤を溶剤で希釈できることから、マトリック
ス中に均一に分散することができる。

【００２７】このようなアンカー形成用耐熱性樹脂微粉
末としては、エポキシ樹脂やメラミン樹脂、グアナミン
樹脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂からなる微粉末を用い
ることが望ましい。なかでも、エポキシ樹脂について
は、架橋点間分子量が1000以上のもので、アミン系硬化
剤で硬化したものを用いることが望ましい。この理由
は、架橋点間分子量が1000以上だと、架橋密度が低くな
り樹脂の溶解度が向上するからであり、一方、アミン系
硬化剤で硬化したものは、ヒドロキシエーテル構造が形
成され、酸や酸化剤に溶解されやすくなるからである。

【００２８】かかるアンカー形成用耐熱性樹脂微粉末
は、例えば、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を
凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとした凝集粒
子、平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径２
μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との粒子混合物、または平均
粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２
μｍ以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは無機微粉末のいず
れか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子のなかか
ら選ばれることが望ましい。この理由は、このような微
粉末を用いることにより、接着剤層の粗化面上に形成さ
れるアンカーの形状が複雑となり、無電解めっき膜の析
出時の膨れを防止できるからである。

【００２９】なお、このアンカー形成用耐熱性樹脂微粉
末は、剥離性に優れたベースフィルム上に形成してフィ
ルム状の接着剤層を得るようにする場合、平均粒径の小
さいものが良く、0.05〜50μｍが望ましい。その理由
は、平均粒径が0.05μｍよりも小さいと、接着剤溶液の
粘度が上昇しやすくチキソ性も上昇してしまうため、均
一なフィルムが得られにくいからである。一方、50μｍ
より大きいと、溶解除去して形成されるアンカーの密度
が小さく、かつ不均一になりやすいため、必要な密着強
度と接着信頼性が得られないからである。しかも、接着
剤層表面の凹凸が激しくなるので、膜厚が不均一とな
り、導体の微細パターンの形成に不利であり、部品実装
上も好ましくない。

【００３０】樹脂マトリックスの硬化剤としては、イミ
ダゾール系硬化剤，なかでも化学式(1) で示すような２
−フェニルイミダゾール系硬化剤が好ましい。この理由
は、樹脂と硬化剤を混練してから硬化を始めるまでの時
間，いわゆるポットライフが長いことと、この硬化剤で
硬化したエポキシ樹脂は、電気特性，耐湿性および耐ク
ロム酸性に優れるからである。ここで、式中の符号Ｒ₁,
Ｒ₂ は、それぞれアルキル基，CH₂OH およびＨのいずれ
か一つを表し、このアルキル基としては、メチル基，エ
チル基，プロピル基およびブチル基が好適である。

【００３１】

【化１】

【００３２】この硬化剤の量は、樹脂マトリックスの合
計固形分に対して２〜10wt％のイミダゾール系硬化剤を
含有させることが好ましい。この理由は、10wt％を超え
ると硬化しすぎて脆くなり、２wt％より少ないと硬化が
不十分なために充分な耐熱性と樹脂強度が得られないか
らである。

【００３３】なお、予め硬化した耐熱性樹脂微粉末を、
未硬化のエポキシ樹脂マトリックス中に分散させてなる
混合物は、イミダゾール系硬化剤とそれぞれ分離して保
存し、使用直前にこの両者を混合して使用することは、
硬化剤の溶剤への不必要な溶解を防止し、硬化剤の分散
状態を一定に管理する上で有利である。

【００３４】本発明の配線板用接着剤シートは、例え
ば、図１(a) に示すように、硬化された耐熱性樹脂微粉
末を、硬化処理を受けると酸や酸化剤に対して難溶性と
なる特性を示す樹脂マトリックス中に分散させてなる接
着剤溶液を、ベースフィルム上にロールコーターやドク
ターバーなどで塗布した後、60〜100 ℃に設定した乾燥
炉で乾燥することにより所定量の溶剤を除去し、Ｂステ
ージ状態とすることによって得られる。この際、ベース
フィルム上の接着剤層の厚さは、ドクターバーのギャッ
プにより15〜150 μｍに調整される。そして、この接着
剤シートはロール状に巻き取られるため、接着剤層上に
保護フィルム（カバーフィルム）を形成させて未硬化状
態の接着剤層を保護している。

【００３５】上記ベースフィルムとしては、ポリエチレ
ンテレフタレート，ポリプロピレンおよびポリエチレン
フロライド（テドラーフィルム）などのフィルムが好適
に使用される。このベースフィルムの厚さは、17〜70μ
ｍが望ましい。なお、ベースフィルムに対する接着剤の
はじきを防止するために、ベースフィルムの塗布面には
マッド処理（凹凸処理）を施してもよい。また、接着剤
シート作製時のシート同士の接触の際に、接着剤層に異
物による打痕や窪みが発生するのを防止するために、反
対の面にもマッド処理（凹凸処理）を施してもよい。さ
らに、ベースフィルムの剥離除去を容易にするために、
接着剤層との接触面に離型処理としてシリコンを塗布し
てもよい。

【００３６】次に、本発明の接着剤シートを用いたプリ
ント配線板の製造方法、ならびにプリント配線板につい
て説明する。まず、基材表面に接着剤シートを積層し、
次いで加圧，加熱条件下でラミネートを行う。なお、基
材としては、ガラスエポキシや金属基板，ポリイミド基
板などを使用することができ、この基材表面は、予め粗
化されていてもよい。次に、ベースフィルム上に接着剤
層を形成した接着剤シートを用いた場合は、そのベース
フィルムを剥離し、その後、接着剤層の硬化を行い、基
材上に接着剤層を形成する。そして、酸や酸化剤で接着
剤層の表面を粗化し、必要に応じてめっきレジストを形
成した後、無電解めっきを施してプリント配線板を製造
する。なお、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸などが好
適であり、一方、酸化剤としては、クロム酸やオゾン，
過マンガン酸カリウムなどが好適である。

【００３７】このようにして製造した本発明の接着剤シ
ートを用いたプリント配線板は、例えば、基材上に、酸
あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された耐
熱性樹脂微粉末を，硬化処理されて酸あるいは酸化剤に
対して難溶性である特性を示すエポキシ樹脂マトリック
ス中に分散されてなる接着剤層が設けられ、その接着剤
層は、耐熱性樹脂微粉末が酸あるいは酸化剤で溶解除去
された粗化面を有し、その粗化面上に導体回路を形成し
てなるプリント配線板であって、上記エポキシ樹脂マト
リックスとしては、分子量が1000以下のものを用いたも
のである。なお、このプリント配線板の接着剤層の粗化
面上には、無電解めっき用のレジストが設けられていて
もよい。

【００３８】このように、本発明の接着剤シートを用い
た製造方法によれば、接着剤組成物を基材上に塗布する
場合に比べ、より簡単で、かつ低コストで上記のような
プリント配線板を製造することができる。

【００３９】

【実施例】（実施例１） (1) ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）
100 重量部をＭＥＫで希釈し、硬化剤として鎖状脂肪族
ポリアミン（ジエチレントリアミン；住友化学製）を８
重量部配合した後、100 ℃で２時間乾燥硬化した。この
硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕し、その後、液体窒素
で凍結させながら、超音速ジェット粉砕機（日本ニュー
マチック工業製）を用いて微粉砕し、さらに風力分級機
（日本ドナルドソン製）にて分級し、平均粒径1.7 μｍ
のエポキシ樹脂微粉末を得た。 (2) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量3600、mp＝90℃）30重量部、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、分子量650 、常
温で高粘調液体）40重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製、分子量900 、mp＝64℃）30重量
部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成製）５重量部
をメチルエチルケトンに溶解し、この組成物の固形分10
0 重量部に対して、前記(1) で得た微粉末を50重量部の
割合で混合し、さらにメチルエチルケトンを添加して固
形分濃度60％に調整した後、パールミルにて混練した。 (3) 次に、この混練物にレベリング剤（サンノプコ製）
0.5 重量％を添加して、ホモジナイザー攪拌機にて攪拌
し、接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度は、回転数
60rpm で0.2 Pa・s であった。 (4) 塗布，乾燥（ＩＲ炉），貼り合わせ（ラミネート）
および巻き取りができるロールコートラミネーター装置
を用いて、前記(3) にて調製した接着剤溶液14を、ポリ
プロピレンフィルム６上に塗布し、その後、ＩＲ炉７の
中で100 ℃×10分間の乾燥を行い、さらに、ロールラミ
ネーター部でポリエチレンフィルム５（保護フィルム）
を貼り合わせラミネートし、接着剤シートを作成した
（図１(a)参照）。 (5) ガラスエポキシ樹脂基板１を研磨により粗化し、JI
S-B0601 Ｒ_max ＝２〜３μｍの粗面を形成した後、前記
(4) で作成した接着剤シートのポリエチレンフィルム５
を剥し、このシートを、ラミネータを用いて、ラミネー
タ温度80℃, 圧力3.0kgf/cm²および搬送速度50cm/minの
条件にて、基板１粗化面上に熱圧着した（図１(b) 参
照）。 (6) 次に、ポリプロピレンフィルム６（ベースフィル
ム）を剥離除去した後、熱風式乾燥炉にて120 ℃×３時
間，150 ℃×５時間硬化させ、接着剤層２を形成した
（図１(c) 参照）。 (7) 接着剤層２を形成し終えた基板１を、ドリルにより
削孔し、クロム酸（ＣｒＯ₃ ）500g/l水溶液からなる酸
化剤に70℃で15分間浸漬して接着剤層２の表面を粗化し
てから、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬して水洗し
た。粗化された接着剤層２を有する基板１に対しパラジ
ウム触媒（シプレイ社製）を付与して接着剤層２の表面
を活性化させた（図１(d) 参照）。 (8) 前記基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中で12
0 ℃で30分間、触媒固定化のための熱処理を行い、その
後、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光した
後、変成クロロセンで現像し、めっきレジスト３（厚さ
40μm ）を形成した（図１(e) 参照）。 (9) めっきレジスト３を形成し終えた前記基板１を、表
１に示す組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、め
っき膜４の厚さ25μm の無電解銅めっきを施し、プリン
ト配線板を製造した（図１(f) 参照）。

【００４０】

【表１】

【００４１】その結果、接着剤シートを作成する際に
は、ベースフィルムに接着剤液を塗布してもはじきは観
察されなかった。しかも、接着剤シートを５ｍ／分の搬
送速度で基板に貼付したところ、可撓性に優れるため、
接着剤層にクラックや破断が発生しなかった。また、無
電解めっき膜のピール強度は、2.2kg/cm（JIS-C-6481）
であり、接着剤層と無電解めっき膜との密着性は優れた
ものであった。

【００４２】（実施例２） (1) メラミン樹脂1275重量部と37％ホルマリン1366重量
部と水730 重量部を混合し、10％炭酸ナトリウムにてpH
＝9.0 に調整し、90℃で60分間保持した後、メタノール
を109 重量部加えた。 (2) この樹脂液を噴霧乾燥法にて乾燥し、粉末状の樹脂
を得た。 (3) 樹脂粉末と離型剤、硬化触媒をボールミルにて粉砕
混合し、上記樹脂の混合粉末を得た。 (4) 上記の混合粉を150 ℃に加熱した金型中に入れて、
250 kg/cm²の圧力をけて60分間保持して成形体を得た。
なお、成形中は金型を開いてガス抜きを行った。 (5) 上記成形品はボールミルにて粉砕し、粒径0.5 μｍ
と5.5 μｍの耐熱性樹脂微粉末を得た。 (6) 次に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本
化薬製：分子量3600、mp＝90℃）50重量部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製：分子量1600、mp
＝78℃）30重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェル製：分子量 380、常温で液状、粘度120poi
se）20重量部およびイミダゾール系硬化剤（四国化成
製）５重量部をブチルセロソルブアセテートに溶解し
て、樹脂マトリックス組成物を得た。そして、この組成
物の固形分100 重量部に対して、前記(5) で作成した微
粉末を粒径0.5 μｍのものを15重量部、粒径5.5 μｍの
ものを30重量部の割合でボールミルにて混合し、さらに
ブチルセルソルブアセテートを添加して固形分濃度60％
の接着剤溶液を調製した。この溶液の粘度は、JIS K711
7に準じ、東京計器製デジタル粘度計（DVL-B ）を用
い、20℃、60秒間測定したところ、60rpm で0.2 Pa・s
であった。 (7) この接着剤溶液を、表面にシリコンコートを施した
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム６上に
ドクターブレード８で塗布し、ＩＲ炉７で80℃で５分乾
燥させ、Ｂステージ状態とし、さらにポリエチレンのカ
バーフィルム５（接着剤表面を保護するため）を貼り合
わせて接着剤シートを作成した（図２(a) 参照）。実施
例１と同様にして残留溶剤率を測定した結果、２wt％で
あった。 (8) 次に、ガラスエポキシ基板１を研磨により両面を粗
化し、２〜３μｍの粗面を形成した後、この基板粗化面
上に、前記(7) で作成した接着剤シートを重ね合わせ、
80℃、３kg/cm ² 、５ｍ／分の速度で加圧加熱した（図
２(b),(c) 参照）。 (9) 前記(8) の処理を終えた接着剤シート付基板１を、
クロム酸（ＣｒＯ₃ ）500g/l水溶液からなる酸化剤に70
℃で15分間浸漬して接着剤層２の表面を粗化してから、
中和溶液（シプレイ社製）に浸漬して水洗した。粗化さ
れた接着剤層２を有する基板１に対し貴金属超微粒子ゾ
ル（戸田工業製）を付与して絶縁層２の表面を活性化さ
せた（図２(d) 参照）。 (10)前記基板１を窒素ガス雰囲気（10ppm 酸素）中で12
0 ℃で30分間、触媒固定化のための熱処理を行った。そ
の後、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光し
た後、炭酸ナトリウム水溶液で現像し、めっきレジスト
３（厚さ40μｍ）を形成した（図２(e) 参照）。その
後、３J/cm² のUV照射と 150℃／30分の熱処理を行い、
レジストを完全に硬化させた。 (11)さらに、(10)の処理を終えた基板１を、表１に示す
組成の無電解銅めっき液に11時間浸漬して、めっき膜４
の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し、プリント配線板
を製造した（図２(f) 参照）。

【００４３】その結果、接着剤シートを作成する際に
は、ベースフィルムに接着剤液を塗布してもはじきは観
察されなかった。しかも、接着剤シートを５ｍ／分の搬
送速度で基板に貼付したところ、可撓性に優れるため、
接着剤層にクラックや破断が発生しなかった。また、無
電解めっき膜のピール強度は、2.1kg/cm（JIS-C-6481）
であり、接着剤層と無電解めっき膜との密着性は優れた
ものであった。

【００４４】（実施例３） (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
製、分子量3600、融点90℃）10重量部、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、分子量650 、常
温で高粘調液体）50重量部および臭素化変成ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（三井石油化学製、分子量1100、
融点74℃）40重量部をＭＥＫに溶解させて樹脂液を得
た。 (2) エポキシ樹脂微粉末（粒子径0.5 μｍ）10重量部
に、30重量部のＭＥＫを加え超音波により分散させて懸
濁液を得た。 (3) 前記(2) で得た懸濁液に (1)で得た樹脂液を５回に
分けて加え、樹脂液を加えるたびに２mmのジルコニアボ
ールを充填したサンドミルに0.5 ｍ／分の流速で通し混
合した。 (4) 前記(3) で作成した混合樹脂液にエポキシ樹脂微粉
末（粒子径５μｍ）25重量部およびイミダゾール系硬化
促進剤５重量部を加えて、さらにサンドミルで混合し
た。 (5) 前記(4) で作成した混合樹脂液100 重量部に対し
て、レベリング剤 0.2重量部、消泡剤 0.3重量部を加え
た後、ホモディスパー攪拌機で混合し、固形分濃度70
％、６rpm での粘度0.30Pa・S 、チキソ性5.0 の接着剤
溶液を調製した。 (6) 前記(5) で調製した接着剤溶液をドクターブレード
８によりマッド処理を施した厚さ40μｍのポリプロピレ
ンフィルム６上に塗布した後、80℃の熱風循環炉で80℃
で５分間乾燥して、厚さ40μｍで、残留溶剤率1.5 ％の
接着剤層２を形成した。 (7) 前記(6) で形成した接着剤層２の上に、さらにポリ
エチレンフィルム５を熱圧着して３層構造の接着剤シー
トを作成した。 (8) 次に、ガラスエポキシ基板１の表面を研磨により粗
化し、３μｍの粗面を形成した後、この基板１を表面温
度60℃に予熱し、その粗化面上に、前記(7) で作成した
接着剤シートのポリエチレンフィルム５を剥離しながら
接着剤層２を基板側にして重ね合わせ、80℃、５ｍ／分
の搬送速度で表裏同時に熱圧着した。 (9) そして、表面のポリプロピレンフィルム６を剥離し
た後、 120℃で２時間、150 ℃で１時間熱処理して接着
剤層２を硬化させた。この接着剤層２のTg点は、粘弾性
スペクトルメーターにより観測したところ170 ℃であっ
た。 (10) 前記(9) の処理を終えた接着剤シート付基板１
を、Cr³⁺の全Crに占める割合が0.50％である無水クロム
酸（ＣｒＯ₃ ）800g/l水溶液からなる酸化剤に、70℃で
20分間浸漬して接着剤層２の表面を粗化した。得られた
表面は、面粗度Ｒ_Z＝12μｍ，Ｒ_a ＝2.0 μｍであっ
た。 (11) 次に、表面粗化面を水洗し、亜硫酸ナトリウム400
g/lの水溶液に常温で20分間浸漬しCr⁶⁺の中和処理を行
った。その後、70℃で20分間湯洗し、さらに水洗し、80
℃で10分間乾燥させた。 (12) 前記(11)の処理を終えた基板１を、常法により孔
明けを行い、その後、5kg/cm² の高圧水洗によりスルー
ホールを洗浄した。 (13) そして、常法により基板１を脱脂し、界面活性剤
により親水化処理を施し酸処理した後、PdのSnコロイド
触媒を付与し、再び酸処理して不必要なSnを除去した。
この時、表面に吸着しているPdの量は５μg/cm² であっ
た。 (14) 前記(13)の処理を終えた基板１を、120 ℃で40分
間熱処理して、触媒核を表面に固定し、その後、80℃に
予熱してから、ドライフィルムめっきレジストを100 ℃
で熱圧着し、常法により露光, 現像, UVキュアーおよび
熱処理を行って、めっきレジスト３を形成した。 (15) そして、酸処理にて触媒を活性化した後、常法に
よりめっき膜４の厚さ25μｍの無電解銅めっきを施し
た。この時、めっきレジストとめっき皮膜による導体パ
ターンとの段差は５μｍであった。 (16) さらに、常法によりソルダーレジストを形成し、
ソルダーコートして配線板とした。

【００４５】その結果、接着剤シートを作成する際に
は、ベースフィルムに接着剤液を塗布してもはじきは観
察されなかった。また、無電解めっき膜のピール強度
は、2.1kg/cm（JIS-C-6481）であり、接着剤層と無電解
めっき膜との密着性は優れたものであった。

【００４６】（比較例１）基本的に実施例１と同様であ
るが、マトリックス樹脂として、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（分子量360 ）60重量部、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（分子量900 ）40重量部を使用し
た。その結果、接着剤をフィルム状に加工する際に、樹
脂の流動性が大きいためにエッジフュージョンが生じや
すいばかりでなく、接着剤シートを１ｍ／分の搬送速度
で基板に貼付しようとしたところ、樹脂のタック性が大
きいために保護フィルムとして用いたポリエチレンが剥
離されず、ラミネートすることができなかった。

【００４７】（比較例２）基本的に実施例１と同様であ
るが、マトリックス樹脂として、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量3600、融点90℃）
100 重量部を使用した。その結果、接着剤シートを５ｍ
／分の搬送速度で基板に貼付したところ、接着剤層が破
断した。

【００４８】（比較例３）基本的に実施例１と同様であ
るが、接着剤シートの乾燥時間を短くして、接着剤シー
トの残留溶剤率を５wt％にした。その結果、接着剤シー
トを５ｍ／分の搬送速度で基板に貼付したところ、保護
フィルムとして用いたポリエチレンの剥離性が悪いばか
りでなく、シートの切断に用いた刃に樹脂が付着してカ
ッティング性が悪くなるという欠点を生じた。さらに、
基板上に設けた接着剤層を粗化してから無電解めっきを
施したところ、無電解めっき膜のピール強度は、1.6kg/
cmと低下した。この理由は、残留溶剤率が多すぎるため
マトリックスの硬化率が低下し、それ故に強度, 耐クロ
ム酸性が低下したためと考えられる。

【００４９】（比較例４）基本的に実施例１と同様であ
るが、シートの乾燥時間を短くして、シートの残留溶剤
率を0.3 wt％にした。その結果、接着剤シートを５ｍ／
分の搬送速度で基板に貼付したところ、接着剤層が破断
した。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、エ
ポキシ樹脂マトリックスの分子量分布と接着剤層の残留
溶剤率を制御することにより、耐薬品性，耐熱性，電気
特性および無電解めっき膜との密着性を損なうことな
く、可撓性に優れる接着剤シートを提供することがで
き、それ故にプリント配線板の生産性を有効に改善する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の接着剤シートを用いたプリント配線板
の一製造工程図である。

【図２】本発明の接着剤シートを用いたプリント配線板
の他の製造工程図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 接着剤層 ３ めっきレジスト ４ めっき膜（導体層） ５ ポリエチレンフィルム ６ ポリプロピレンフィルム，ＰＥＴフィルム ７ 乾燥炉（ＩＲ炉） ８ ドクターブレード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/38 H05K 3/18

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め
   硬化された耐熱性樹脂微粉末を，硬化処理を受けると酸
   あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化
   状態のエポキシ樹脂マトリックス中に分散させてなる，
   接着剤を、シート状に形成してなる接着剤シートにおい
   て、 前記エポキシ樹脂マトリックスとして、分子量1000以下
   のものを少なくとも20〜80wt％含み、かつ前記接着剤層
   中に残留する溶剤量を 0.5〜 3.0wt％としたことを特徴
   とする配線板用接着剤シート。