JPH0730259A - 多層プリント配線板及び接着用シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アンカー用凹部の深さ制御を容易かつ確実に
行い、もってピール強度及び絶縁信頼性を向上させるこ
とができる多層プリント配線板及び接着用シートを提供
すること。 【構成】 この多層プリント配線板７は、内層基板１側
に配置される接着剤層２ａと、その接着剤層２ａ上に配
置されるアディティブ用接着剤層２ｂとを備える。接着
剤層２ａは特定の粗化液に対して難溶である。アディテ
ィブ用接着剤層２ｂの樹脂マトリクスＭ中には、平均粒
径の異なる可溶な二種類のフィラーＦ1 ，Ｆ2 が添加さ
れている。アディティブ用接着剤層２ｂの厚さＴは、各
フィラーＦ1 ，Ｆ2 のうちで平均粒径の大きいものの平
均粒径ｒの１．５倍〜３．０倍である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板及
び多層プリント配線板を作製する際に用いられる接着用
シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化・高性能化・多
機能化が進められており、これに使用されるプリント配
線板においてもファインパターンの形成等による高密度
化・高信頼性が要求されている。

【０００３】プリント配線板に導体回路を形成する方法
としては、銅張積層板を出発材料とするサブトラクティ
ブ法が広く知られている。また、最近ではサブトラクテ
ィブ法に代わる別の方法として、無電解めっきのみで導
体回路を形成するフルアディティブ法が注目されてい
る。

【０００４】フルアディティブ法による多層プリント配
線板の製造方法を図３，図４をもとに簡単に説明する。
まず内層導体回路１１を有する内層基板１２表面には、
粗化剤に対して可溶なフィラー１４ａ，１４ｂを樹脂マ
トリクス１３中に添加してなるアディティブ用接着剤が
塗布される。アディティブ用の接着剤層１５はクロム酸
等で処理され、前記粗化処理によって接着剤層１５中の
フィラー１４の一部が溶解除去される。その結果、接着
剤層１５の表面に所定形状のアンカー用凹部１６が形成
される。次に、接着剤層１５の粗化面にはめっきの最初
の析出に必要な触媒核が付与され、更にめっきレジスト
１５ａの非形成部分に対する無電解銅めっきが施され
る。以上の手順を経て、接着剤層１５上の所望の箇所に
外層導体回路１７が形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のフル
アディティブ法の場合、接着剤層１５の粗化の程度を好
適範囲に制御することは容易でなく、形成されるアンカ
ー用凹部１６の深さにばらつきが生じ易かった。

【０００６】このため、例えば図３のように接着剤層１
５が厚いときには、アンカー用凹部１６へのめっき付き
回り性が悪化し、深い部分についてはボイド１８等がで
き易かった。従って、外層導体回路１７と接着剤層１５
との密着性が悪くなり、プリント配線板に要求される所
定のピール強度を得ることが困難であった。

【０００７】また、図４のように接着剤層１５が薄いと
きには、内層導体回路１１−外層導体回路１７間に短絡
部１９が生じ易くなり、両者１１，１７間の絶縁信頼性
がとれなくなるという問題があった。

【０００８】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、アンカー用凹部の深さ制御を容易
かつ確実に行うことができ、もって導体回路のピール強
度及び導体回路間の絶縁信頼性を向上させることができ
る多層プリント配線板及び接着用シートを提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、内層導体回路と外層
導体回路との間に樹脂絶縁層を介在させた多層プリント
配線板において、特定の粗化液に対して難溶であり、か
つ内層基板側に配置された接着剤層と、前記接着剤層上
に配置されると共に、特定の粗化液に対して可溶なフィ
ラーが樹脂マトリクス中に添加されてなり、その厚さが
前記フィラーの平均粒径の１．５倍〜３．０倍であるア
ディティブ用接着剤層とからなる樹脂絶縁層を備えた多
層プリント配線板をその要旨としている。

【００１０】請求項２に記載の発明では、内層導体回路
と外層導体回路との間に樹脂絶縁層を介在させた多層プ
リント配線板において、特定の粗化液に対して難溶であ
り、かつ内層基板側に配置された接着剤層と、前記接着
剤層上に配置されると共に、平均粒径が異なりかつ特定
の粗化液に対して可溶な複数種のフィラーが樹脂マトリ
クス中に添加されてなり、その厚さが前記各フィラーの
うちで最も平均粒径の大きいものの平均粒径の１．５倍
〜３．０倍であるアディティブ用接着剤層とからなる樹
脂絶縁層を備えた多層プリント配線板をその要旨として
いる。

【００１１】請求項３に記載の発明では、特定の粗化液
に対して難溶であり、かつ内層基板側に配置される接着
剤層と、特定の粗化液に対して可溶なフィラーが樹脂マ
トリクス中に添加されてなり、その厚さが前記フィラー
の平均粒径の１．５倍〜３．０倍であるアディティブ用
接着剤層と、前記接着剤層及び前記アディティブ層接着
剤層のうち少なくともいずれかの面に設けられたベース
フィルムとからなる接着用シートをその要旨としてい
る。

【００１２】請求項４に記載の発明では、特定の粗化液
に対して難溶であり、かつ内層基板側に配置される接着
剤層と、平均粒径が異なりかつ特定の粗化液に対して可
溶な複数種のフィラーが樹脂マトリクス中に添加されて
なり、その厚さが前記各フィラーのうちで最も平均粒径
の大きいものの平均粒径の１．５倍〜３．０倍であるア
ディティブ用接着剤層と、前記接着剤層及び前記アディ
ティブ用接着剤層のうち少なくともいずれかの面に設け
られたベースフィルムとからなる接着用シートをその要
旨としている。

【００１３】

【作用】本発明によると、樹脂絶縁層において下層側と
なる接着剤層は特定の粗化液に対して難溶なものであ
り、樹脂絶縁層において上層側となるアディティブ用接
着剤層は特定の粗化液に対して可溶なフィラーを含んで
いることを特徴とする。従って、この樹脂絶縁層に粗化
液を処理すると、アディティブ用接着剤層中のフィラー
が主として溶解除去され、所定形状のアンカー用凹部が
形成される。なお、接着剤層は粗化液の影響を殆ど受け
ないため、得られるアンカー用凹部の深さは、最大でも
上層側のアディティブ用接着剤層の厚さとほぼ同程度と
なる。しかも、アンカー用凹部の深さのばらつきも小さ
くなる。

【００１４】本発明では、アディティブ用接着剤層の厚
さを、フィラー（複数種含まれる場合はそれらのうちで
最も平均粒径の大きなもの）の平均粒径の１．５倍〜
３．０倍にしておく必要がある。なお、より好ましくは
２．０倍〜３．０倍にしておくことが良い。

【００１５】その理由は、アディティブ用接着剤層の厚
さを前記範囲内としておくと、形成されるアンカー用凹
部がいわゆる「ひょうたん形状」となり、外層導体回路
のピール強度を向上し得る好適な形状となるからである
と推論される。ここで「ひょうたん形状」のアンカー用
凹部とは、隣接する２つ以上のフィラーが溶解除去さ
れ、内部形状が複雑なものとなったもののことをいう。

【００１６】そして、この値が１．５倍よりも小さい
と、前記「ひょうたん形状」のように複雑な内部形状の
アンカー用凹部を形成することができず、ピール強度を
向上させることができなくなる。一方、この値が３．０
倍を越えると、アンカー用凹部が深くかつ複雑な形状に
なり過ぎて、内壁面全体にめっきを析出させることが困
難になる。その結果、ボイドが発生し易くなる。

【００１７】本発明において、アディティブ用接着剤層
を形成するマトリクス樹脂としては、例えば熱硬化性樹
脂、一部に感光性を付与した熱硬化性樹脂、感光性樹脂
等がある。前記熱硬化性樹脂としては、例えばアリル樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げ
られる。一部に感光性を付与した熱硬化性樹脂として
は、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂または
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の一部をアクリル
化したものが用いられる。また、感光性樹脂としては、
従来公知の単官能または多官能の感光性樹脂、例えばア
クリル樹脂やトリプロピレングリコールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジアクリレート、エポキシアクリレート等がある。

【００１８】なお、以上列記した各種樹脂は、アディテ
ィブ用接着剤層の形成に使用されるばかりでなく、接着
剤層を形成するための樹脂材料としても同様に使用され
る。接着剤層の厚さ／アディティブ用接着剤層の厚さの
比は、２／１〜５／１であることが望ましい。その理由
は、絶縁性の確保とインピーダンスコントロールのため
である。また、接着剤層の厚さは、内層導体回路の厚さ
よりも厚くなる必要がある。その結果、短絡部の発生が
確実に回避される。更に、アディティブ用接着剤層及び
接着剤層の熱膨張係数は、小さくかつ互いに近似したも
のであることが望ましい。その理由は、熱衝撃等を受け
たときに両者の界面に剥離が生じ難くなるからである。
この場合、例えばアディティブ用接着剤層及び接着剤層
を構成する樹脂材料として、同種の樹脂を用いることが
良い。

【００１９】本発明において、アディティブ用接着剤層
のマトリクス樹脂に添加されるフィラーとしては、例え
ばエポキシ樹脂フィラー、ブタジエンゴムフィラー、ポ
リエステル樹脂フィラー、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂フィラー等がある。これらのフィラーは、いずれも
酸や酸化剤といった粗化液に対して可溶なものである。
なお、粗化液として用いられる酸には塩酸、硫酸、各種
有機酸等があり、酸化剤にはクロム酸、クロム酸塩、過
マンガン酸塩、オゾン等がある。

【００２０】また、前記フィラーの平均粒径は３μｍ〜
１０μｍの範囲内で選択することが望ましい。平均粒径
が１０μｍを越えると、溶解除去して形成されるアンカ
ーの密度が低くなり、かつ不均一になり易いため、密着
強度とその信頼性が低下してしまう。また、接着剤層表
面の凹凸が激しくなるため、微細な導体パターンが得難
くなり、部品の実装も困難になる。

【００２１】

【実施例及び比較例】以下、本発明を具体化した各実施
例とそれらに対する各比較例とを図面に基づき詳細に説
明する。

【００２２】〔実施例１〕クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（日本化薬製）を７０重量部、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェル製，商品名：Ｅ−１００
１）を３０重量部、イミダゾール型硬化剤（四国化成
製，商品名：２ＰＨＺ）を５重量部、エポキシ樹脂フィ
ラー（東レ製，商品名：トレパールＥＰ−Ｂ，平均粒径
５．５μｍ）Ｆ1 を２０重量部、エポキシ樹脂フィラー
（東レ製，商品名：トレパールＥＰ−Ｂ，平均粒径０．
５μｍ）Ｆ2 を１０重量部混合し、更にブチルセルソル
ブアセテートを７５重量部添加しながらホモディスパー
攪拌機で前記混合物の粘度を３０pa・s に調整した。次
いで、前記混合物を三本ロールで均一に混練することに
より、アディティブ用接着剤層２ｂを形成するための接
着剤Ｂ2 とした。

【００２３】また、前記接着剤Ｂ2 から二種のフィラー
Ｆ1 ，Ｆ2 を除いたものを作製し、これを接着剤層２ａ
を形成するための接着剤Ｂ1 とした。内層導体回路１ａ
（厚さ約１８μｍ）を有する内層基板１の両面に、まず
接着剤Ｂ1 をロールコータを使用して６０μｍ塗布し
た。その後、加熱によって乾燥・硬化させることによ
り、図１（ａ）に示されるような厚さ約３０μｍの接着
剤層２ａとした。前記内層基板１の両面に、更に接着剤
Ｂ2 をロールコータを使用して３０μｍ塗布した。その
後、加熱によって乾燥・硬化させることにより、図１
（ｂ），（ｃ）に示されるような厚さＴ＝１５μｍのア
ディティブ用接着剤層２ｂとした。以上の工程により、
接着剤層２ａ及びアディティブ用接着剤層２ｂの二層か
らなる樹脂絶縁層２を形成した。

【００２４】なお、本実施例では、アディティブ用接着
剤層２ｂの厚さＴ（＝１５μｍ）の値が、フィラーＦ1
の平均粒径ｒ（＝５．５μｍ）の値の２．７倍となって
いる（表１参照）。

【００２５】次に、７０℃のクロム酸８００ｇ／ｌ水溶
液に内層基板１を１５分間浸漬することにより、樹脂絶
縁層２の表面粗化を行った。前記処理によってアディテ
ィブ用接着剤層２ａ中に含まれるフィラーＦ1 ，Ｆ2 を
部分的に溶解除去し、樹脂絶縁層２の表面をアンカー用
凹部３を有する粗化面４とした。その後、内層基板１を
中和液（シプレイ社製）に浸漬した後、充分に水洗を行
った。

【００２６】続いて、常法に従って、前記粗化面４に対
する無電解銅めっきの初期の析出に必要なＰｄ触媒核を
付与した。次に、内層基板１を８０℃に予熱したうえ
で、その粗化面４上にめっきレジスト用のドライフィル
ム「ＳＲ−３２００」（商品名：日立化成株式会社製）
をラミネートした。その後、常法に従って露光・現像、
ＵＶキュア及び熱処理を行うことにより、所望のパター
ンを持つめっきレジスト６を形成した。

【００２７】ここで、内層基板１を「アクセレーター１
９」（商品名：シプレイ社製）１７％溶液に浸漬してＰ
ｄ触媒核の活性化処理を行った後、常法に従って無電解
銅めっきを行った。なお、本実施例では「ＫＣ−５０
０」（商品名：日鉱共石株式会社製）を無電解銅めっき
浴として用い、温度７０℃，ｐＨ＝１２．４の条件下に
てめっきを行った。その結果、図１（ｄ）に示されるよ
うに、めっきレジスト６の非形成部分に厚さ約３０μｍ
の外層導体回路５を形成し、一連の工程を終了した。

【００２８】上記のようにして得られた多層プリント配
線板７を切断し、所定の観察を行った。その結果、ボイ
ドも短絡部も認められず、形成されたアンカー用凹部３
の深さばらつきも小さかった。また、短絡部が認められ
なかったことから、実施例１の多層プリント配線板７
は、内層導体回路１ａ−外層導体回路５間の絶縁信頼性
に優れているといい得るものであった。

【００２９】次に、この多層プリント配線板７を試験用
サンプルとし、ＪＩＳ−Ｃ−５０１２に準拠して、外層
導体回路５のピール強度測定試験を行った。その結果は
表１に示される通りである。表１から明らかように、ピ
ール強度の平均値は１．６kg/cm （ｎ＝１０）となり、
１．４kg/cm というピール強度のＪＩＳ規格値を確実に
クリアすることが確認された。 〔実施例２〕実施例２では、二種の接着剤Ｂ1 ，Ｂ2 の
塗布を行うことを特徴とした実施例１とは異なり、接着
用シート８を用いて樹脂絶縁層２の形成を行った。

【００３０】まず、アディティブ用接着剤層２ｂを形成
するための接着剤Ｂ2 として、実施例１にて用いたもの
と同様の組成（但し、エポキシ樹脂フィラーＦ1 の平均
粒径ｒが７．０μｍ）の接着剤を用意した。そして、こ
の接着剤をベースフィルム２ｃに塗布しかつ硬化させ
た。なお、本実施例ではベースフィルム２ｃは紙製であ
り、その片側面にはあらかじめ離型剤が塗布されてい
る。

【００３１】次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（日本化薬製）を７０重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル製，商品名：Ｅ−１００１）を
３０重量部、イミダゾール型硬化剤（四国化成製，商品
名：２ＰＨＺ）を５重量部、シリカフィラー（アドマテ
ィック製，平均粒径０．５μｍ）を７０重量部混合し、
更にブチルセルソルブアセテートを７５重量部添加しな
がらホモディスパー攪拌機で前記混合物の粘度を３０pa
・s に調整した。次いで、前記混合物を三本ロールで均
一に混練することにより、接着剤層２ａを形成するため
の接着剤Ｂ3 とした。そして、この接着剤Ｂ3 をベース
フィルム２ｃのアディティブ用接着剤層２ｂ上に塗布し
かつ硬化状態にした。以上の工程により、厚さ３０μｍ
の接着剤層２ａと厚さ１４μｍのアディティブ用接着剤
層２ｂとベースフィルム２ｃとからなる接着用シート８
を作製した。

【００３２】次いで、図２に示されるように、内層導体
回路１ａを有する内層基板１の両面に接着用シート８を
積層したものをラミネートした。その後、接着用シート
８からベースフィルム２ｃのみを剥離した。以上の工程
により、内層基板１の両面に、厚さ３０μｍの接着剤層
２ａ及び厚さＴ＝１４μｍのアディティブ用接着剤層２
ｂの二層からなる樹脂絶縁層２を形成した。なお、表１
に示されるように本実施例では、アディティブ用接着剤
層２ｂの厚さＴ（＝１４μｍ）の値が、フィラーＦ1 の
平均粒径ｒ（＝７．０μｍ）の値の２．０倍となってい
る。

【００３３】以下、実施例１にて示した手順に従って、
粗化、Ｐｄ触媒核の付与、めっきレジスト６の形成、触
媒核活性化、無電解銅めっき等を行い、外層導体回路５
を有する多層プリント配線板を得た。

【００３４】上記のようにして得られた多層プリント配
線板を切断し、実施例１と同じく所定の観察を行った。
その結果、ボイドも短絡部も認められず、形成されたア
ンカー用凹部３の深さばらつきも小さかった。また、短
絡部が認められなかったことから、実施例２の多層プリ
ント配線板は、内層導体回路１ａ−外層導体回路５間の
絶縁信頼性に優れているといい得るものであった。

【００３５】次に、この多層プリント配線板を試験用サ
ンプルとし、前述の外層導体回路５のピール強度測定試
験を行った。その結果は表１に示される通りである。表
１から明らかように、ピール強度の平均値は１．７kg/c
m （ｎ＝１０）となり、１．４kg/cm というピール強度
のＪＩＳ規格値を確実にクリアすることが確認された。

【００３６】また、接着用シート８を用いた実施例２に
よると、接着剤Ｂ2 ，Ｂ3 を塗布する場合に比べて樹脂
絶縁層２の形成が極めて容易になるという利点があっ
た。 〔実施例３〕実施例３では、実施例１と同様に二種類の
接着剤Ｂ1 ，Ｂ2 をまず用意した。但し、本実施例では
アディティブ用接着剤層２ｂを形成するための接着剤Ｂ
2 中に含まれるエポキシ樹脂製のフィラーＦ1 を、ブタ
ジエンゴム製のフィラーＦ1に変更した。

【００３７】そして、内層導体回路１ａを有する内層基
板１の両面に、まず接着剤Ｂ1 をロールコータを使用し
て６０μｍ塗布した。その後、加熱によって乾燥・硬化
させることにより、厚さ約３０μｍの接着剤層２ａとし
た。前記内層基板１の両面に、更に接着剤Ｂ2 をロール
コータを使用して２２μｍ塗布した。その後、加熱によ
って乾燥・硬化させることにより、厚さＴ＝１１μｍの
アディティブ用接着剤層２ｂとした。以上の工程によ
り、接着剤層２ａ及びアディティブ用接着剤層２ｂの二
層からなる樹脂絶縁層２を形成した。

【００３８】なお、表１に示されるように本実施例で
は、アディティブ用接着剤層２ｂの厚さＴ（＝１１μ
ｍ）の値が、フィラーＦ1 の平均粒径ｒ（＝７．０μ
ｍ）の値の１．６倍となっている。

【００３９】以下、実施例１にて示した手順に従って、
粗化、Ｐｄ触媒核の付与、めっきレジストの形成、触媒
核活性化、無電解銅めっき等を行い、外層導体回路５を
有する実施例３の多層プリント配線板を得た。

【００４０】上記のようにして得られた多層プリント配
線板を切断し、実施例１，２と同じく所定の観察を行っ
た。その結果、ボイドも短絡部も認められず、形成され
たアンカー用凹部３の深さばらつきも小さかった。ま
た、短絡部が認められなかったことから、実施例３の多
層プリント配線板は、内層導体回路１ａ−外層導体回路
５間の絶縁信頼性に優れているといい得るものであっ
た。

【００４１】次に、この多層プリント配線板を試験用サ
ンプルとし、前述の外層導体回路５のピール強度測定試
験を行った。その結果は表１に示される通りである。表
１から明らかように、ピール強度の平均値は１．６kg/c
m （ｎ＝１０）となり、１．４kg/cm というピール強度
のＪＩＳ規格値を確実にクリアすることが確認された。 〔比較例１〕比較例１では、基本的に実施例１と同じく
二種類の接着剤Ｂ1 ，Ｂ2 を塗布することにより、内層
基板１の両面に二層構造の樹脂絶縁層２を形成した。

【００４２】但し、表１に示されるように比較例１で
は、アディティブ用接着剤層２ｂの厚さＴ（＝２０μ
ｍ）の値が、フィラーＦ1 の平均粒径ｒ（＝５．５μ
ｍ）の値の３．６倍となっている点が実施例１と異な
る。

【００４３】そして、樹脂絶縁層２を形成した後、実施
例１にて示した手順に従って、粗化、Ｐｄ触媒核の付
与、めっきレジストの形成、触媒核活性化、無電解銅め
っき等を行い、外層導体回路５を有する多層プリント配
線板を得た。

【００４４】この多層プリント配線板を試験用サンプル
として同様のピール強度測定試験を行った。その結果、
ピール強度の平均値は１．４kg/cm （ｎ＝１０）とな
り、前記実施例１〜３の値を上回ることはできなかっ
た。また、前記サンプルを切断して観察を行ったとこ
ろ、短絡部は認められなかったものの、アンカー用凹部
３が深すぎる部分的についてボイドが認められた。 〔比較例２〕比較例２では、表１に示されるように、ア
ディティブ用接着剤層２ｂの厚さＴ（＝１２μｍ）の値
が、フィラーＦ1 の平均粒径ｒ（＝１０．０μｍ）の値
の１．２倍となっている点が実施例１と異なる。その他
の事項については基本的に実施例１の製造手順に準じて
いる。

【００４５】得られた多層プリント配線板について同様
のピール強度測定試験を行ったところ、ピール強度の平
均値は０．９kg/cm （ｎ＝１０）となり、１．４kg/cm
というピール強度のＪＩＳ規格値をクリアすることがで
きなかった。また、前記サンプルを切断して観察を行っ
たところ、ボイドは認められなかったものの、部分的に
短絡部が認められた。 〔試験結果〕

【００４６】

【表１】

【００４７】なお、本発明は上記各実施例のみに限定さ
れることはなく、以下のように変更することが可能であ
る。例えば、 （ａ）下層の接着剤層にも粘度調整等ののためにフィラ
ーを添加しても良い。その場合、ＳｉＣ、シリカ及びＡ
ｌ₂ Ｏ₃ 等の無機フィラー、各種有機フィラー等を使用
することが可能である。

【００４８】（ｂ）平均粒径の異なる二種類のフィラー
を使用した実施例１〜３に代え、例えば平均粒径の異な
る三種以上のフィラーを用いても良い。また、その逆に
一種類のみのフィラーを用いることとしても良い。更
に、化学組成の異なる複数種のフィラーを用いることと
しても良い。

【００４９】（ｃ）ベースフィルムの材質は実施例２に
て例示したものに限定されることはなく、例えばプラス
ティック等を使用することも可能である。また、ベース
フィルムは接着剤層及びアディティブ接着剤層の両面に
設けても良い。

【００５０】（ｄ）下層の接着剤層と内層基板との間に
プリプレグを介在させても良い。 （ｅ）外層導体回路が形成された多層プリント配線板の
上に、更に本発明の樹脂絶縁層及び外層導体回路の形成
を繰り返し行っても良い。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の多層プリ
ント配線板及び接着用シートによれば、アンカー用凹部
の深さ制御を容易かつ確実に行うことができ、もって外
層導体回路のピール強度及び内層・外層導体回路間の絶
縁信頼性を向上させることができるという優れた効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）は実施例１の多層プリント配線
板の製造工程を説明するための概略断面図であり、
（ｃ），（ｄ）は同じくその部分概略拡大断面図であ
る。

【図２】接着用シートを用いた実施例２の多層プリント
配線板の製造工程を説明するための概略断面図である。

【図３】従来の多層プリント配線板における問題点（ボ
イドの発生）を説明するための部分概略断面図である。

【図４】従来の多層プリント配線板における問題点（短
絡部の発生）を説明するための部分概略断面図である。

【符号の説明】

１…内層基板、１ａ…内層導体回路、２ａ…接着剤層、
２ｂ…アディティブ用接着剤層、２ｃ…ベースフィル
ム、５…外層導体回路、７…多層プリント配線板、８…
接着用シート、Ｍ…樹脂マトリクス、Ｆ1 ，Ｆ2 …フィ
ラー、ｒ…平均粒径、Ｔ…（アディティブ用接着剤層）
の厚さ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内層導体回路（１ａ）と外層導体回路
   （５）との間に樹脂絶縁層（２）を介在させた多層プリ
   ント配線板（７）において、 特定の粗化液に対して難溶であり、かつ内層基板（１）
   側に配置された接着剤層（２ａ）と、 前記接着剤層（２ａ）上に配置されると共に、特定の粗
   化液に対して可溶なフィラー（Ｆ1 ）が樹脂マトリクス
   （Ｍ）中に添加されてなり、その厚さ（Ｔ）が前記フィ
   ラー（Ｆ1 ）の平均粒径（ｒ）の１．５倍〜３．０倍で
   あるアディティブ用接着剤層（２ｂ）とからなる樹脂絶
   縁層（２）を備えた多層プリント配線板。
2. 【請求項２】内層導体回路（１ａ）と外層導体回路
   （５）との間に樹脂絶縁層（２）を介在させた多層プリ
   ント配線板（７）において、 特定の粗化液に対して難溶であり、かつ内層基板（１）
   側に配置された接着剤層（２ａ）と、 前記接着剤層（２ａ）上に配置されると共に、平均粒径
   が異なりかつ特定の粗化液に対して可溶な複数種のフィ
   ラー（Ｆ1 ，Ｆ2 ）が樹脂マトリクス（Ｍ）中に添加さ
   れてなり、その厚さ（Ｔ）が前記各フィラー（Ｆ1 ，Ｆ
   2 ）のうちで最も平均粒径の大きいものの平均粒径
   （ｒ）の１．５倍〜３．０倍であるアディティブ用接着
   剤層（２ｂ）とからなる樹脂絶縁層（２）を備えた多層
   プリント配線板。
3. 【請求項３】特定の粗化液に対して難溶であり、かつ内
   層基板（１）側に配置される接着剤層（２ａ）と、 特定の粗化液に対して可溶なフィラー（Ｆ1 ）が樹脂マ
   トリクス（Ｍ）中に添加されてなり、その厚さ（Ｔ）が
   前記フィラー（Ｆ1 ）の平均粒径（ｒ）の１．５倍〜
   ３．０倍であるアディティブ用接着剤層（２ｂ）と、 前記接着剤層（２ａ）及び前記アディティブ用接着剤層
   （２ｂ）のうち少なくともいずれかの面に設けられたベ
   ースフィルム（２ｃ）とからなる接着用シート。
4. 【請求項４】特定の粗化液に対して難溶であり、かつ内
   層基板（１）側に配置される接着剤層（２ａ）と、 平均粒径が異なりかつ特定の粗化液に対して可溶な複数
   種のフィラー（Ｆ1 ，Ｆ2 ）が樹脂マトリクス（Ｍ）中
   に添加されてなり、その厚さ（Ｔ）が前記各フィラー
   （Ｆ1 ，Ｆ2 ）のうちで最も平均粒径の大きいものの平
   均粒径（ｒ）の１．５倍〜３．０倍であるアディティブ
   用接着剤層（２ｂ）と、 前記接着剤層（２ａ）及び前記アディティブ用接着剤層
   （２ｂ）のうち少なくともいずれかの面に設けられたベ
   ースフィルム（２ｃ）とからなる接着用シート。