JPH09331140A

JPH09331140A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH09331140A
Application number: JP16843096A
Authority: JP
Inventors: Ayumi Suzuki; 歩鈴木; Yasushi Inagaki; 靖稲垣
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-06-07
Filing date: 1996-06-07
Publication date: 1997-12-22

Abstract

(57)【要約】【解決手段】基板上に感光性樹脂層を形成した後、透光
性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付
し、これを露光硬化した後、表面を粗化処理し、無電解
めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製
造方法、並びに導体回路が形成された基板上に感光性樹
脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該
感光性樹脂層上に貼付し、さらにその上にフォトマスク
フィルムを載置して、露光硬化、現像処理した後、表面
を粗化処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成す
る多層プリント配線板の製造方法。【効果】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、
導体回路のピール強度に優れ、現像処理後の膜減りもな
く、またフォトマスクフィルムを位置合わせしやすいプ
リント配線板を製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂層を形
成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを貼付し、露
光硬化するプリント配線板の製造方法、並びに感光性樹
脂層上に熱可塑性樹脂フィルムを貼付した後、フォトマ
スクフィルムを載置し、露光硬化する多層プリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造方法は、特
開平６−２１５６２３号公報などに記載されているよう
に、まず、導体回路が形成された基板上に感光性樹脂絶
縁材（無電解めっき用接着剤を兼ねる）を形成し、これ
にフォトマスクフィルムを載置して、露光硬化し、未露
光部を現像処理してバイアホール用の孔を形成する。次
いで、これを粗化処理して表面を粗化し、粗化面には無
電解めっきにより導体回路を形成するいわゆるビルドア
ップ法が使用されていた。

【０００３】しかしながら、このようなビルドアップ配
線板においては、露光、現像処理により感光性樹脂の表
層が現像されてしまい、層間剤の厚さが減ってしまう現
象が観察された。また、細かい配線を形成しようとする
と、粗化の深さ（アンカーの深さ）を浅くしなければな
らないが、アンカーの深さが浅いと、ピール強度が確保
されなかった。さらに、露光のために、バイアホールを
形成するためのフォトマスクフィルム（バイアホール形
成位置に黒い円が描画されている透明のフィルム。黒い
円の部分は光が当たらないので露光されない）を積層す
るのであるが、感光性樹脂表面の滑りが悪く上手く位置
合わせできないという問題も見られた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、導体回路のピール強度に優れ、現像処理後の膜減り
もなく、またフォトマスクフィルムを位置合わせしやす
いプリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板
の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を行った結果、感光性樹脂層上に熱可塑性樹脂フィルム
を貼付した後、多層プリント配線板の製造方法において
はさらに、熱可塑性樹脂フィルム上にフォトマスクフィ
ルムを載置して、露光、現像、粗化処理、無電解めっき
処理をすることにより前記問題を解決できることを見い
だし、本発明を完成するに至った。

【０００６】即ち、本発明の要旨は、（１）基板上に
感光性樹脂層を形成し、これを露光硬化した後、表面を
粗化処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成する
プリント配線板の製造方法において、感光性樹脂層を形
成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹
脂層上に貼付し、露光硬化することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。（２）透光性の熱可塑性樹脂フ
ィルムが、１〜２０μｍの厚さである前記（１）記載の
製造方法、（３）透光性の熱可塑性樹脂フィルムが、
ポリエチレンテレフタレートフィルムである前記（１）
又は（２）記載の製造方法、（４）感光性樹脂層が、
酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂層中に酸あるい
は酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなる無
電解めっき用接着剤層である前記（１）〜（３）いずれ
か記載の製造方法、（５）導体回路が形成された基板
上に感光性樹脂層を形成し、これにフォトマスクフィル
ムを載置して、露光硬化、現像処理した後、表面を粗化
処理し、無電解めっきを施して導体回路を形成する多層
プリント配線板の製造方法において、感光性樹脂層を形
成した後、透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹
脂層上に貼付し、さらにその上にフォトマスクフィルム
を載置して露光硬化することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法、（６）透光性の熱可塑性樹脂フィ
ルムが、１〜２０μｍの厚さである前記（５）記載の製
造方法、（７）透光性の熱可塑性樹脂フィルムが、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムである前記（５）又
は（６）記載の製造方法、並びに（８）感光性樹脂層
が、酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂層中に酸あ
るいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてい
る無電解めっき用接着剤層である前記（５）〜（７）い
ずれか記載の製造方法、に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、基板上に感光性樹脂層を形成し、これを露光
硬化した後、表面を粗化処理し、無電解めっきを施して
導体回路を形成するプリント配線板の製造方法におい
て、感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹脂
フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、露光硬化するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、ま
た、導体回路が形成された基板上に感光性樹脂層を形成
し、これにフォトマスクフィルムを載置して、露光硬
化、現像処理した後、表面を粗化処理し、無電解めっき
を施して導体回路を形成する多層プリント配線板の製造
方法において、感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱
可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、さら
にその上にフォトマスクフィルムを載置して露光硬化す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法であ
る。

【０００８】まず、かかる熱可塑性樹脂フィルムについ
て説明する。前記のように透光性の熱可塑性樹脂フィル
ムを用いると、感光性樹脂層が空気と遮断されるため、
感光性樹脂中の感光基のラジカル重合反応が酸素により
阻害されず、感光性樹脂層の表層部分での硬化反応が進
行しやすくなる。また、現像処理しても、光硬化した感
光性樹脂層の表層部分が現像処理で溶解せず、浅いアン
カーでもピール強度を確保することができる。さらに、
多層プリント配線板においては、フォトマスクフィルム
を熱可塑性樹脂フィルム上に載置するため、滑りやす
く、位置合わせがしやすい。

【０００９】本発明に用いられる透光性の熱可塑性樹脂
フィルムとしては、特に限定されるものではないが、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが望まし
い。ＰＥＴフィルムは耐熱性があり、加熱冷却による熱
膨張、収縮が小さいため、特に、露光後、加熱硬化させ
る際にも、フィルムが膨張、収縮することがほとんどな
い。

【００１０】本発明に用いられる透光性の熱可塑性樹脂
フィルムは、薄いと破損しやすく、厚いと感光性樹脂層
の解像度が悪化するため、好ましくは１〜２０μｍ、さ
らに好ましくは５〜１６μ、特に好ましくは８〜１２μ
ｍの厚さである。

【００１１】また、熱可塑性樹脂フィルムとして用いる
ＰＥＴフィルムは、温度４０〜６０℃、好ましくは約５
０℃、圧力１〜１０ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは約４ｋｇ
／ｃｍ²に加熱加圧して感光性樹脂層上に貼付される。

【００１２】酸素遮蔽性、張りやすさを考慮したうえ
で、ＰＥＴフィルムと感光性樹脂との接着面には粘着剤
を使用することができる。使用される粘着剤としては、
例えば、天然ゴム、イソプレンゴムなどのゴム材とチキ
ソ材からなる組成物等が例示できる。

【００１３】以下に、前記のような熱可塑性樹脂フィル
ムを用いての、本発明のプリント配線板の製造方法の全
般について詳細に説明する。本発明により製造されるプ
リント配線板は、アディティブ法により導体回路が単層
に形成されたものであってもよく、ビルドアップ法によ
り導体回路が多層に形成されたものであってもよい。

【００１４】本発明により製造される多層プリント配線
板は、少なくとも接着剤層と導体回路が交互に積層され
てなり、該接着剤層には開口部が設けられ、該開口部に
形成されるバイアホールを介して上層と下層の導体回路
が電気的に接続されているものであり、接着剤層の形
成、表面粗化、導体回路の形成等の一連の工程を繰り返
すことにより製造される。

【００１５】本発明で使用される基板（コア材）は、ガ
ラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック基板、
金属基板などの基板を用いることができ、多層プリント
配線板の製造では、銅張積層板をエッチングして銅パタ
ーンとするか、前記の基板に無電解めっき用接着剤層を
形成し、これを粗化して粗化面を形成し、ここに無電解
めっきを施して銅パターン等としたものを用いることが
できる。

【００１６】銅張積層板をエッチングして銅パターンと
した場合は、無溶剤の絶縁樹脂（エポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂）を塗布して、これを硬化した後、研磨し、銅
パターンを露出させて、基板を平滑化しておくことが望
ましい。基板を平滑化しておくと、その上に感光性の接
着剤層を形成する際に厚さが均一になるため、露光、現
像がしやすい。

【００１７】ついで、この基板の上に、感光性樹脂層を
形成する。本発明の感光性樹脂層は、無電解めっき用接
着剤層であり、接着剤としては種々のものが使用でき
る。例えば、ゴム系の樹脂を耐熱性樹脂（熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂あるいはこれらを感光化したもの）中
に分散させたものや、逆にゴム系の樹脂中に耐熱性樹脂
を分散させたものなど種々のものを使用できるが、特に
酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂層中に酸あるい
は酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなるも
のが、耐熱性、絶縁性において最適である。

【００１８】これは、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱
性樹脂粒子を酸や酸化剤等で化学処理して除去する（粗
化）ことにより、表面に蛸壺状のアンカーを形成でき、
導体回路との密着性を改善でき、またゴムとは異なり吸
水による絶縁特性の低下がないからである。

【００１９】前記耐熱性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール
樹脂などの熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感光性樹
脂、あるいはポリエーテルスルフォン、ポリエステル樹
脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の
複合体、感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体などを使用
できる。

【００２０】これらの樹脂は、硬化剤により硬化される
が、硬化剤として例えばイミダゾール系硬化剤、酸無水
物硬化剤等が用いられる。本発明では層間絶縁の信頼性
の確保とピットの防止と高温、高湿度下でのプリント配
線板の絶縁抵抗の確保のため、２５℃で液状の硬化剤を
用いることが望ましい。

【００２１】多層プリント配線板の製造では、かかる耐
熱性樹脂としては、特に感光化した熱硬化性樹脂や感光
化した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が望まし
い。感光化することにより、露光、現像により、バイア
ホール用の開口部を容易に形成できるからである。ま
た、熱可塑性樹脂と複合化することにより靱性を向上さ
せることができ、導体回路のピール強度の向上、ヒート
サイクルによるバイアホール部分のクラック発生を防止
できるからである。

【００２２】具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の２
０〜８０モル％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応
したものが望ましい。

【００２３】酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒
子としては、平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粒
子、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粒子を凝集さ
せて平均粒径が前記粒子の粒子径の３倍以上の大きさと
した凝集粒子、平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂
粒子と、平均粒径が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ
２μｍ以下の耐熱性樹脂粒子との混合物、平均粒径が
２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂粒子またはシリカ、アルミ
ナ、炭酸カルシウムなどの無機粒子のいずれか少なくと
も１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望
ましい。これらは、複雑なアンカーを形成できるからで
ある。

【００２４】酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒
子としては、エポキシ樹脂、及びアミノ樹脂（メラミン
樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等）等からなる群より
選ばれる１種以上が好適に用いられる。なお、エポキシ
樹脂は、そのオリゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密
度を変えることにより任意に酸や酸化剤に対する溶解度
を変えることができる。

【００２５】例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸
化剤に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂
オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたもの
は、酸化剤に溶解しにくい。

【００２６】以上のような耐熱性樹脂粒子は、用いられ
る酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂の未硬化液１
００重量部に対して、好ましくは５〜３５０重量部、よ
り好ましくは２０〜２００重量部用いられる。５重量部
より少ないと、表面粗化後のアンカーの密度が低くなり
十分な接着強度が得られず、３５０重量部より多いと、
接着剤層のほとんどが溶解されるので明確なアンカーが
形成されにくい。

【００２７】多層プリント配線板の製造においては、形
成される接着剤層は、複数層でもよい。複数層にする場
合は、次の形態が例示される。１）上層導体回路と下層導体回路の間に設けられてなる
層間接着剤層において、上層導体回路に近い側を、酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化
剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなる無電解め
っき用接着剤とし、下層導体回路に近い側を酸あるいは
酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂とする２層構造としたも
の。この形態では、無電解めっき用接着剤層を酸や酸化
剤で粗化処理しても粗化しすぎて、層間を短絡させてし
まうことがない。

【００２８】２）上層導体回路と下層導体回路の間に設
けられてなる層間接着剤層において、下層導体回路間の
凹部に充填樹脂材を埋め込み、下層導体回路とこの充填
樹脂材の表面を同一平面になるようにし、この上に酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層を形成、さらにそ
の上に酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あ
るいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてな
る無電解めっき用接着剤を形成した３層構造としたも
の。

【００２９】下層導体回路間の凹部にに充填樹脂材を充
填しているため、感光化した樹脂層が平滑になり、厚さ
のバラツキにより生じる現像不良がない。また、充填樹
脂材にシリカなどの無機粒子を含有させることにより硬
化収縮を低減して基板の反りを防止できる。充填樹脂材
としては、無溶剤樹脂が望ましい。溶剤を使用すると、
加熱した場合に残留溶剤が気化して層間剥離の原因にな
るからである。充填樹脂材としては、無溶剤エポキシ樹
脂が最適である。

【００３０】本発明では、感光性樹脂層を形成した後、
前述のような透光性の熱可塑性樹脂フィルムを感光性樹
脂層上に貼付し、また多層プリント配線板の製造方法に
おいては、さらにその上にフォトマスクフィルムを載置
する。

【００３１】超高圧水銀灯などを用いて露光硬化し、熱
可塑性樹脂フィルムとフォトマスクフィルムを剥離して
現像処理した後、次いで、これらの表面を酸化剤、酸、
アルカリなどで化学処理して粗化する。接着剤層の表面
を粗化することにより、この表面に形成される導体回路
との接着性を改善できる。本発明において使用される酸
は、リン酸、塩酸、硫酸等の無機酸、又は蟻酸、酢酸な
どの有機酸があるが、多層プリント配線板の製造では特
に有機酸が望ましい。粗化処理した場合に、バイアホー
ル用の開口部から露出する金属導体層を腐食させにくい
からである。

【００３２】また、酸化剤としては、クロム酸、過マン
ガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）等が望ましい。
アルカリとしてはＮａＯＨ、ＫＯＨ等が挙げられる。

【００３３】特に、アミノ樹脂の樹脂粒子を溶解除去す
る場合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが望ま
しい。粗化処理に使用される酸や酸化剤の使用量は、特
に限定されるものではなく、適宜決定される。

【００３４】本発明では表面を粗化した後、触媒核を付
与する。触媒核は、貴金属イオンやコロイドなどが望ま
しく、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイ
ドを使用するが、パラジウムが特に好ましい。なお触媒
核を固定するために加熱処理を行うことが望ましい。

【００３５】本発明では、触媒核を付与した後、めっき
レジストを形成する。めっきレジストとしては、市販品
を使用してもよく、あるいは、エポキシ樹脂をアクリル
酸やメタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレー
トとイミダゾール系硬化剤からなる組成物やエポキシア
クリレート、ポリエーテルスルホンおよびイミダゾール
系硬化剤からなる組成物がよい。

【００３６】エポキシアクリレートとポリエーテルスル
ホンの配合比率は、５０／５０〜８０／２０程度が望ま
しい。エポキシアクリレートが多過ぎるとかとう性が低
下し、少な過ぎると感光性、耐塩基性、耐酸性、耐酸化
剤特性が低下するからである。エポキシアクリレート
は、全エポキシ基の２０〜８０モル％がアクリル酸やメ
タクリル酸などと反応したものが望ましい。アクリル化
率が高過ぎるとＯＨ基による親水性が高くなり吸湿性が
上がり、アクリル化率が低過ぎると解像度が低下する。

【００３７】また、基本骨格樹脂であるエポキシ樹脂と
しては、ノボラック型エポキシ樹脂が望ましい。架橋密
度が高く、硬化物の吸水率が０．１％以下に調整でき、
耐塩基性に優れるからである。ノボラック型エポキシ樹
脂としては、クレゾールノボラック型、フェノールノボ
ラック型がある。

【００３８】めっきレジストを形成する方法としては、
液状感光性レジストを所定の厚さで塗布して、乾燥し、
露光現像を行うことにより形成することができる。

【００３９】本発明では、めっきレジストが形成されて
いない部分に導体回路を形成する。残存するめっきレジ
ストは除去されても除去されなくてもよいが、めっきレ
ジストが存在することにより導体回路を保護することが
でき、また表面を平滑化できるなどの点から、めっきレ
ジストを除去しない方が好ましい。

【００４０】このとき多層プリント配線板を製造する場
合には、導体回路パターンを形成するだけでなく、バイ
アホールを介して上層と下層の導体回路を電気的に接続
する。

【００４１】導体回路の形成は、無電解銅めっき、無電
解ニッケルめっき等、金属の種類は特に限定されること
なく、通常公知の無電解めっきが用いられる。ただし、
本発明では次の観点から、一次めっきを施した後に、二
次めっきを施す方法が好ましい。

【００４２】即ち、後述のようなめっき液により形成さ
れた一次めっき膜は、無電解めっき用接着剤層の粗化面
に対する追従性に優れ、粗化面の形態をそのままトレー
スする。そのため、一次めっき膜は、粗化面と同様にア
ンカーを持つ。従って、この一次めっき膜上に形成され
る二次めっき膜は、このアンカーにより、密着が確保さ
れるのである。一次めっき膜はピール強度を支配するた
め、強度が高い本発明のめっき液により析出するめっき
膜が望ましく、二次めっき膜は電気導電性が高く、析出
速度が早いことが望ましいので、複合めっきよりも単純
な銅めっきが望ましい。

【００４３】一次の無電解めっき液としては、銅、ニッ
ケル及びコバルトから選ばれる少なくとも２種以上の金
属のイオンを使用することが必要であるが、この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。

【００４４】銅イオン、ニッケルイオン、コバルトイオ
ンは、硫酸銅、硫酸ニッケル、硫酸コバルト、塩化銅、
塩化ニッケル、塩化コバルトなどの銅、ニッケル、コバ
ルト化合物を溶解させることにより供給する。

【００４５】また、ヒドロキシカルボン酸が必要である
が、これは錯化剤として作用して、銅、ニッケル、コバ
ルトイオンと塩基性条件下で安定した錯体を形成するか
らである。

【００４６】前記ヒドロキシカルボン酸としては、クエ
ン酸、リンゴ酸、酒石酸などが望ましい。これらは、ニ
ッケル、コバルト、銅と錯体を形成しやすいからであ
る。

【００４７】前記ヒドロキシカルボンの濃度が０．１〜
０．８Ｍであることが望ましい。０．１Ｍより少ない
と、十分な錯体が形成できず、異常析出や液の分解が生
じる。０．８Ｍを越えると、析出速度が遅くなったり、
水素の発生が多くなったりするなどの不具合が発生す
る。

【００４８】この無電解めっき液では、還元剤が必要で
あるが、還元剤としては、アルデヒド、次亜リン酸塩
（ホスフィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素塩、ヒド
ラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望まし
い。これらの還元剤は、水溶性であり、金属イオンを還
元する還元力に優れるからである。なかでも次亜リン酸
塩がニッケルを析出させることができるため好ましい。

【００４９】またｐＨ調整剤も使用されるが、ｐＨ調整
剤としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
カルシウムから選ばれる少なくとも１種であり、塩基性
化合物である。

【００５０】前記無電解めっき液には、ビピリジルを含
有してなることが望ましい。この理由は、ビピリジルは
めっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジュールの
発生を抑制できるからである。

【００５１】二次めっき膜としては、銅めっき膜が好適
に用いられる。二次めっき膜は、次の無電解めっき液に
浸漬することにより形成されることが望ましい。即ち、
銅イオン、トリアルカノールアミン、還元剤、ｐＨ調整
剤からなる無電解めっき液において、銅イオンの濃度が
０．００５〜０．０１５ｍｏｌ／ｌ、ｐＨ調整剤の濃度
が、０．２５〜０．３５ｍｏｌ／ｌであり、還元剤の濃
度が０．０１〜０．０４ｍｏｌ／ｌであることを特徴と
する無電解めっき液である。このめっき液は、浴が安定
であり、ノジュールなどの発生が少ないからである。

【００５２】二次無電解めっき液は、トリアルカノール
アミンの濃度が０．１〜０．８Ｍであることが望まし
い。この範囲でめっき析出反応が最も進行しやすいから
である。前記トリアルカノールアミンは、トリエタノー
ルアミン、トリイソプロパノールアミン、トリメタノー
ルアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる少なく
とも１種であることが望ましい。水溶性だからである。

【００５３】二次無電解めっき液に用いられる還元剤
は、アルデヒド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ヒド
ラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望まし
い。水溶性であり、塩基性条件下で還元力を持つからで
ある。

【００５４】また、ｐＨ調整剤は、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、水酸化カルシウムから選ばれる少なく
とも１種であることが望ましい。

【００５５】このように形成された一次めっき膜と二次
めっき膜からなる導体回路（バイアホール部分を含む）
を形成した後、再度層間接着剤層を形成し、表面を粗化
して、めっきレジストを形成し、さらに無電解めっきに
より導体回路を形成して多層化を行うのである。

【００５６】本発明では、コア材である基板上に形成さ
れた導体回路とその上に層間接着剤層を介して形成さ
れ、コア材の基板に形成された導体回路とバイアホール
を介して形成された上層の導体回路を貫通する穴をドリ
ルなどで開け、さらに触媒核を付与し、スルーホールを
形成してもよい。

【００５７】コア材の上に形成された導体回路はスルー
ホールに接続しているが、この導体回路は、バイアホー
ルを通じて上層の導体回路と接続することが可能であ
る。またこの上層の導体回路は、スルーホールに接続さ
せて２か所でスルーホールとの接続を確保することも可
能である。また、逆にスルーホールに接続した下層の導
体回路にバイアホールを介して接続すれば、やはり２か
所で電気的接続が得られる。

【００５８】なお、導体回路の線幅は、８０μｍ以下で
あり、その厚みは４０μｍ以下であることが望ましい。
この範囲の微細な導体回路の場合は、特に本発明の効果
が顕著だからである。

【００５９】

【実施例】以下、実施例および比較例により本発明をさ
らに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例等によ
りなんら限定されるものではない。

【００６０】実施例１（１）ガラスエポキシ銅張積層板１に孔明けし、触媒核
を付与した後、この上に感光性ドライフィルムをラミネ
ートし、露光、現像を行い、めっきレジストを形成し、
ついで常法に従い無電解めっきを行い、スルーホール形
成および所定の導体回路の厚付けを行った。さらに、め
っきレジストを剥離して、塩化第２銅エッチング液でエ
ッチングを行い、不要導体を除去し、銅パターン２より
なる第１層導体回路、スルーホールを形成した。

【００６１】（２）この配線板に黒化還元処理（酸化還
元処理による表面粗化のこと）を施し、表面に無溶剤の
エポキシ樹脂（油化シェル、エピコート８０７）１００
重量部、シリカ粉末（１．６μｍ）１７０重量部、イミ
ダゾール系硬化剤（四国化成製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６
重量部を混合した充填樹脂を塗布して１５０℃、１０時
間硬化させた後、ベルトサンダーにて研磨して表面を平
滑化し、充填樹脂層３を形成した。

【００６２】（３）この配線板に対して、パラジウム触
媒を付与し、硫酸銅８．０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル０．６
ｇ／ｌ、クエン酸１５．０ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウ
ム２９．０ｇ／ｌ、ホウ酸３１．０ｇ／ｌ、界面活性剤
０．１ｇ／ｌ、ｐＨが９であるめっき液に浸漬して導体
回路の表面に銅−ニッケル−リンからなる針状結晶を析
出させた後、ホウフッ化スズ０．１ｍｏｌ／ｌ、チオ尿
素１．０ｍｏｌ／ｌ、温度５０℃、ｐＨ１．２からなる
めっき液に浸漬し針状結晶表面をスズ置換した。

【００６３】（４）ジエチレングリコールジメチルエー
テル（ＤＭＤＧ）に溶解したクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（日本化薬製、分子量２５００）の２５％ア
クリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）３０重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、感光性モノマーであるカ
プロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシア
ヌレート（東亜合成製、アロニックスＭ３２５）１０重
量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）
５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．
５重量部を混合した後、ＮＭＰ（ノルマルメチルピロリ
ドン）を添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で
粘度２０００ｃｐｓに調整し、続いて、３本ロールで混
練して、絶縁材樹脂を得た。

【００６４】（５）ジエチレングリコールジメチルエー
テル（ＤＭＤＧ）に溶解したクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（日本化薬製、分子量２５００）の２５％ア
クリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）３０重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、
２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、感光性モノマーであるカ
プロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシア
ヌレート（東亜合成製、アロニックスＭ３２５）１０重
量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）
５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．
５重量部、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂粒子
（東レ製、トレパール）平均粒径５．５μｍ３５重量
部、０．５μｍ５重量部を混合した後、ＮＭＰを添加し
ながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度２０００ｃ
ｐｓに調整し、続いて、３本ロールで混練して、無電解
めっき用接着剤溶液を得た。

【００６５】（６）前記（４）で調製した絶縁材樹脂
を、前記（３）の配線板上に、ロールコーター（大日本
スクリーン）を用いて塗布し、水平状態で２０分間放置
してから、６０℃で１５分間乾燥（プリベーク）を行
い、絶縁材樹脂層４を形成した。また、前記（５）で調
製した接着剤溶液を、配線板上に、ロールコーター（大
日本スクリーン）を用いて塗布し、水平状態で２０分間
放置してから、６０℃で１５分間乾燥（プリベーク）を
行い、無電解めっき用接着剤層５を形成した。

【００６６】（７）前記（６）の処理を施した配線板
に、裏面に厚さ２μｍの粘着剤を付着させた厚さ１２μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム６を張りつけ
て重合反応を阻害する酸素との接触を遮断したのち、フ
ォトマスクフィルム７を積層して超高圧水銀灯４００ｍ
Ｊ／ｃｍ²で露光し、８０℃で２０分間加熱した。つい
でポリエチレンテレフタレートフィルムとフォトマスク
フィルムを剥離し、トリエチレングリコールジメチルエ
ーテル（ＤＭＴＧ）で現像した。その後８０℃で１時間
乾燥、さらに３Ｊ／cmにて紫外線照射し、１２０℃で１
時間、１５０℃で５時間の加熱処理（ポストベーク）す
ることによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精度
に優れたバイアホール用の開口部８を有する厚さ５０μ
ｍの樹脂接着剤層（２層構造）を形成した。

【００６７】この接着剤は、クロム酸やリン酸等のよう
な粗化液に対して難溶の樹脂マトリックス中に、粗化液
に対して可溶の樹脂粒子を分散させたものである。この
場合、次いで、常法に従ってクロム酸、過マンガン酸カ
リウム等による表面粗化処理を行い、接着剤層中の樹脂
粒子を溶解させる。

【００６８】（８）クロム酸を使用し、７０℃で２０
分間浸漬して樹脂粒子を溶解除去し、接着剤層の表面に
微細なアンカーが多数形成された粗化面９を形成した。

【００６９】（９）無電解めっき金属の最初の析出に必
要な触媒核をＰｄＣｌ₂・２Ｈ₂Ｏを０．２ｇ／ｌ、Ｓ
ｎＣｌ₂・２Ｈ₂Ｏを１５ｇ／ｌ、ＨＣｌを３０ｇ／ｌ
の液中で処理することにより付与した後、乾燥し、これ
を加熱処理して固定した。次いで下記の液状感光性レジ
ストを接着剤層上にロールコーターを用いて塗布し、６
０℃で乾燥させて厚さ約３０μｍのレジスト層を形成し
た。ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル）に溶解させたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ）のエポキシ基２５
％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４
０００）７０重量部、ＰＥＳ（分子量１７０００）３０
重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製、２ＰＭＨ
Ｚ−ＰＷ）５重量部、感光性モノマーであるアクリル化
イソシアネート（東亜合成製、アロニックスＭ２１５）
１０重量部、光開始剤としてベンゾフェノン（関東化学
製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）
０．５重量部を用い、下記組成でＮＭＰを用いて混合し
た後、ホモディスパー攪拌機で粘度３０００ｃｐｓに調
整し、続いて３本ロールで混練して、液状感光性レジス
トを得た。ついで露光し、グリコール系溶媒と水の混合
溶液（グリコール系溶媒：水＝９：１の混合比）からな
る現像液（サンノプコ社製、ＳＮ−ＯＸ−４８４４）を
用いて現像を行い、めっきレジスト１０を形成した（線
幅５０μｍ）。

【００７０】（１０）１００ｇ／ｌの硫酸水溶液中で活
性化処理した後、無電解めっき液による一次めっき１３
を行った。一次めっきとして具体的には下記の組成を有
する無電解銅−ニッケル合金めっき浴が用いられた。め
っき浴の温度は６０℃であり、めっき浸漬時間は１時間
であった。金属塩…ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ；６．０ｍＭ（１．５ｇ／ｌ） …ＮｉＳＯ₄・６Ｈ₂Ｏ；９５．１ｍＭ（２５ｇ／ｌ）錯化剤…Ｎａ₃Ｃ₆Ｈ₅Ｏ₇ ；０．２３Ｍ（６０ｇ／１）還元剤…ＮａＰＨ₂Ｏ₂・Ｈ₂Ｏ；０．１９Ｍ（２０ｇ／１）ｐＨ調節剤…ＮａＯＨ；０．７５Ｍ（ｐＨ＝９．５）安定剤…硝酸塩；０．２ｍｌ（８０ｐｐｍ）界面活性剤；０．０５ｇ／ｌ析出速度は、１．７μｍ／時間以上の条件でめっきを行うことによって、レジスト非形
成部分に厚さ約１．７μｍの銅−ニッケル−リンめっき
薄膜が形成された。この後、ガラスエポキシ板をめっき
浴から引き上げ、表面に付着しているめっき浴を水で洗
い流した。

【００７１】（１１）次いで、ガラスエポキシ板を酸性
溶液で処理する活性化処理によって、銅−ニッケル−リ
ンめっき薄膜表相の酸化皮膜を除去した。その後、Ｐｄ
置換を行うことなく、銅−ニッケル−リンめっき薄膜上
に対する二次めっき１４を行った。ここで二次めっき用
のめっき浴としては、本願発明の無電解銅めっき浴が用
いられた。めっき浴の温度は５０℃〜７０℃であり、め
っき浸漬時間は９０分〜３６０分である。金属塩・・・ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ；８．６ｍＭ錯化剤・・・トリエタノールアミン；０．１５Ｍ還元剤・・・ＨＣＨＯ；０．０２Ｍその他・・・安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリ
ウム等）少量。析出速度は、６μｍ／時間二次めっきの浸漬時間は２時間で、一次めっきと二次め
っきによる厚さ１５μｍの導体回路１２とバイアホール
１１を得た。

【００７２】比較例１実施例１の（７）において、ＰＥＴフィルムを貼付しな
いこと以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板
を形成した。

【００７３】試験例１実施例及び比較例で得られた多層プリント配線板につい
て、ピール強度、現像による膜厚さ（層間接着剤層の厚
さ）の減り、及びフォトマスクフィルムのずれを調べ
た。なお、ピール強度の測定は、ＪＩＳＣ６４８６に
従った。

【００７４】

【表１】

【００７５】表１に示すとおり、実施例１で得られた多
層プリント配線板は、比較例１で得られたものと比べ
て、浅いアンカーでもピール強度に優れ、かつ現像によ
る膜厚さの減り、フォトマスクフィルムのずれのいずれ
においてもごく僅かであった。

【００７６】

【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、導体回路のピール強度に優れ、現像処理後の膜減
りもなく、またフォトマスクフィルムを位置合わせしや
すいプリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明にかかる多層プリント配線板の
製造方法を示す工程図であり、実施例１に対応するもの
である。

【図２】図２は、図１のバイアホール部の部分拡大図で
ある。

【符号の説明】

１ガラスエポキシ銅張積層板２銅パターン３充填樹脂層４絶縁材樹脂層５無電解めっき用接着剤層６ポリエチレンテレフタレートフィルム７フォトマスクフィルム８バイアホール用の開口部９粗化面１０めっきレジスト１１バイアホール１２導体回路１３一次めっき１４二次めっき

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に感光性樹脂層を形成し、これを
露光硬化した後、表面を粗化処理し、無電解めっきを施
して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法にお
いて、感光性樹脂層を形成した後、透光性の熱可塑性樹
脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼付し、露光硬化する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】透光性の熱可塑性樹脂フィルムが、１〜
２０μｍの厚さである請求項１記載の製造方法。
【請求項３】透光性の熱可塑性樹脂フィルムが、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムである請求項１又は２
記載の製造方法。
【請求項４】感光性樹脂層が、酸あるいは酸化剤に難
溶性の感光性樹脂層中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐
熱性樹脂粒子が分散されてなる無電解めっき用接着剤層
である請求項１〜３いずれか記載の製造方法。
【請求項５】導体回路が形成された基板上に感光性樹
脂層を形成し、これにフォトマスクフィルムを載置し
て、露光硬化、現像処理した後、表面を粗化処理し、無
電解めっきを施して導体回路を形成する多層プリント配
線板の製造方法において、感光性樹脂層を形成した後、
透光性の熱可塑性樹脂フィルムを該感光性樹脂層上に貼
付し、さらにその上にフォトマスクフィルムを載置して
露光硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
【請求項６】透光性の熱可塑性樹脂フィルムが、１〜
２０μｍの厚さである請求項５記載の製造方法。
【請求項７】透光性の熱可塑性樹脂フィルムが、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムである請求項５又は６
記載の製造方法。
【請求項８】感光性樹脂層が、酸あるいは酸化剤に難
溶性の感光性樹脂層中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐
熱性樹脂粒子が分散されている無電解めっき用接着剤層
である請求項５〜７いずれか記載の製造方法。