JPH104254A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】感光性樹脂層の表面を化学処理にて粗化し
た後、一次めっきと二次めっきからなる無電解めっきを
施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて、一次めっきを施して水洗した後、さらに酸水溶
液で洗浄してから二次めっきを施すことを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 【効果】本発明のプリント配線板の製造方法によれば、
配線板の汚れや一次めっき上の酸化皮膜、及びめっきレ
ジスト上の異常析出物を充分に除去し、一次めっきと二
次めっきとの密着強度の低下を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関し、特に一次めっきの酸化皮膜を充分に除去
して、二次めっきとの密着強度の低下を防止できるプリ
ント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造方法として
は、銅張積層板をエッチングして導体回路を形成する、
いわゆるサブトラクティブ法が使用されていた（伊藤謹
司編著「プリント配線技術読本」、日刊工業新聞社、Ｐ
７）。

【０００３】また、多層プリント配線板の製造方法とし
ては、導体箔が形成された基板上をエッチングした回路
基板と未硬化の樹脂を含浸したガラスクロスからなるプ
リプレグを交互に積層し、これを加熱加圧して一体成形
した後、ドリルで穴をあけ、ここに無電解めっきを施し
てスルーホールを形成するラミネーティング法が一般的
であった（「多層プリント配線板ステップ３６５」工業
調査会、Ｐ１２９〜１３０、および伊藤謹司編著「プリ
ント配線技術読本」、日刊工業新聞社、Ｐ８）。

【０００４】しかしながら、サブトラクティブ法では、
導体回路をエッチングで形成するため、アンダーカット
と呼ばれるオーバーエッチングが見られ、そのため、細
い配線をエッチングで作成することは困難であった。そ
のため、高密度化を図ることができなかった。

【０００５】また、ラミネーティング法では、上層と下
層との接続を貫通するスルーホールで行うことになるた
め、本来スルーホールが必要のない部分まで貫通孔によ
りスペースを奪われ、配線の高密度化ができなかった。

【０００６】そこで、基板上に触媒核を付与した後、め
っきレジストを形成し、無電解めっき処理することによ
り、導体回路を形成する、いわゆるアディティブ法が提
案されている（伊藤謹司編著「プリント配線技術読
本」、日刊工業新聞社、Ｐ７）。このアディティブ法で
は、無電解めっきにより導体回路を形成するため、アン
ダーカットが見られず、細線を形成でき、高密度化を実
現できる。

【０００７】一方、導体回路を成形した基板上に感光性
の層間絶縁材層を形成し、露光、現像して開口部を形成
し、アディティブ法によりその部分に導体（バイアホー
ル）を形成しつつ導体回路を形成し、さらにこの上に感
光性の層間絶縁材層を形成して、同様にして導体回路と
バイアホールを形成する、いわゆるビルドアップ法が提
案されている（特公平４−５５５５５号、ＵＳＰ５０５
５３２１号）。このビルドアップ法では、上層と下層と
の接続は、その間の絶縁材層のみを貫通するバイアホー
ルで行われるため、スルーホールのようなスペースの無
駄がなく、高密度化を実現できる。

【０００８】このような、アディティブ法、ビルドアッ
プ法による配線板は、無電解めっきにより析出される導
体回路と基板との密着性を向上させるために、無電解め
っき用接着剤という絶縁材を必要とする。

【０００９】この無電解めっき用接着剤としては、特公
平５−１８４７６号公報、特公平４−５５５５５号公
報、ＵＳＰ５０５５３２１号明細書に記載のように、酸
化剤等に溶けやすい樹脂粒子と酸化剤等に溶けにくい樹
脂マトリックスからなるものが知られており、これを酸
化剤等で処理すると、酸化剤等に溶けやすい樹脂粒子が
溶けて、表面に細かいアンカーが形成され、このアンカ
ー面に無電解めっきすることにより、無電解めっき膜と
の密着強度が格段に向上する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無電解
めっきを施す際、一次めっきとしてニッケル及びニッケ
ル−銅合金を用いた場合、従来法のように水で洗い流す
だけでは配線板に付着した一次めっき液を十分に洗浄で
きず、一次めっき上に形成した酸化皮膜により一次めっ
きと二次めっきとの密着性が低下するという問題や、め
っきレジスト上の異常析出物を除去できないという問題
があった。従って、本発明の目的は、一次めっき上の酸
化皮膜やめっきレジスト上の異常析出物を充分に除去
し、二次めっきとの密着強度の低下の問題等を解決でき
るプリント配線板の製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を行った結果、一次めっきを施して水洗した後、さらに
酸水溶液で洗浄することにより、配線板の汚れや一次め
っき上の酸化皮膜、及びめっきレジスト上の異常析出物
を除去できることを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。

【００１２】即ち、本発明の要旨は、（１） 感光性樹
脂層の表面を化学処理にて粗化した後、一次めっきと二
次めっきからなる無電解めっきを施して導体回路を形成
するプリント配線板の製造方法において、一次めっきを
施して水洗した後、さらに酸水溶液で洗浄してから二次
めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方
法、（２） 酸水溶液が、硫酸水溶液、塩酸水溶液、リ
ン酸水溶液であること特徴とする前記（１）記載の製造
方法、（３） 酸水溶液の濃度が５〜３０％であること
を特徴とする前記（１）又は（２）記載の製造方法、
（４） 酸水溶液の温度が４０〜８０℃であることを特
徴とする前記（１）〜（３）いずれか記載の製造方法、
（５） 感光性樹脂層が、酸あるいは酸化剤に難溶性の
感光性樹脂層中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹
脂粒子が分散されてなる無電解めっき用接着剤層である
ことを特徴とする前記（１）〜（４）いずれか記載の製
造方法、並びに（６） 得られるプリント配線板が、少
なくとも接着剤層と導体回路が交互に積層されてなり、
該接着剤層には開口部が設けられ、該開口部に形成され
るバイアホールを介して上層と下層の導体回路が電気的
に接続されている多層プリント配線板である前記（１）
〜（５）いずれか記載の製造方法、に関する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のプリント配線板の製造方法は、感光性樹脂層の
表面を化学処理にて粗化した後、一次めっきと二次めっ
きからなる無電解めっきを施して導体回路を形成するプ
リント配線板の製造方法において、一次めっきを施して
水洗した後、さらに酸水溶液で洗浄してから二次めっき
を施すことを特徴とするものである。

【００１４】まず、かかる酸水溶液について説明する。
本発明では、前記のように酸水溶液で配線板を洗浄する
ことにより、配線板の汚れや一次めっき上に形成された
酸化皮膜、及びめっきレジスト上の異常析出物を充分に
除去することができる。

【００１５】本発明に使用される酸水溶液としては、硫
酸水溶液、塩酸水溶液、リン酸水溶液等の酸水溶液が使
用できるが、なかでも特に、硫酸水溶液、塩酸水溶液等
が好適に用いられる。

【００１６】その際、酸化皮膜と異物を効率よく除去す
るため、酸水溶液の濃度は５〜３０％、好ましくは１０
〜２０％で使用される。また、洗浄する際の酸水溶液の
液温は４０〜８０℃、好ましくは６０〜７０℃に上げる
のが好ましい。これは液温を上げることにより洗浄速度
を速くするためである。

【００１７】これらの酸水溶液を用いて洗浄する方法は
特に限定されるものではないが、例えば、酸をスプレー
する方法は洗浄する際に空気を巻き込むためあまり好ま
しくない。これは、一次めっき面が空気に触れると表面
が酸化してしまうからである。従って、本発明において
は、配線板を酸水溶液中に浸漬すると、空気と一次めっ
き面が触れることなく、新たな酸化皮膜の生成を防止で
きるため、配線板を浸漬する方法、配線板を浸漬して揺
動する方法等が特に好ましい。

【００１８】以下に、前記のような酸水溶液を用いて
の、本発明のプリント配線板の製造方法の全般について
詳細に説明する。本発明により製造されるプリント配線
板は、アディティブ法により導体回路が単層に形成され
たものであってもよく、ビルドアップ法により導体回路
が多層に形成されたものであってもよい。

【００１９】本発明により製造される多層プリント配線
板は、少なくとも接着剤層と導体回路が交互に積層され
てなり、該接着剤層には開口部が設けられ、該開口部に
形成されるバイアホールを介して上層と下層の導体回路
が電気的に接続されているものであり、接着剤層の形
成、表面粗化、導体回路の形成等の一連の工程を繰り返
すことにより製造される。

【００２０】本発明で使用される基板（コア材）は、ガ
ラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック基板、
金属基板などの基板を用いることができ、多層プリント
配線板の製造では、銅張積層板をエッチングして銅パタ
ーンとするか、前記の基板に無電解めっき用接着剤層を
形成し、これを粗化して粗化面を形成し、ここに無電解
めっきを施して銅パターン等としたものを用いることが
できる。

【００２１】銅張積層板をエッチングして銅パターンと
した場合は、無溶剤の絶縁樹脂（エポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂）を塗布して、これを硬化した後、研磨し、銅
パターンを露出させて、基板を平滑化しておくことが望
ましい。基板を平滑化しておくと、その上に感光性の接
着剤層を形成する際に厚さが均一になるため、露光、現
像がしやすい。

【００２２】ついで、この基板の上に、感光性樹脂層を
形成する。本発明の感光性樹脂層は、無電解めっき用接
着剤層であり、接着剤としては種々のものが使用でき
る。例えば、ゴム系の樹脂を耐熱性樹脂（熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂あるいはこれらを感光化したもの）中
に分散させたものや、逆にゴム系の樹脂中に耐熱性樹脂
を分散させたものなど種々のものを使用できるが、特に
酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂層中に酸あるい
は酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなるも
のが、耐熱性、絶縁性において最適である。

【００２３】これは、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱
性樹脂粒子を酸や酸化剤等で化学処理して除去する（粗
化）ことにより、表面に蛸壺状のアンカーを形成でき、
導体回路との密着性を改善でき、またゴムとは異なり吸
水による絶縁特性の低下がないからである。

【００２４】前記耐熱性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール
樹脂などの熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感光性樹
脂、あるいはポリエーテルスルフォン、ポリエステル樹
脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の
複合体、感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体などを使用
できる。

【００２５】これらの樹脂は、硬化剤により硬化される
が、硬化剤として例えばイミダゾール系硬化剤、酸無水
物硬化剤等が用いられる。本発明では層間絶縁の信頼性
の確保とピットの防止と高温、高湿度下でのプリント配
線板の絶縁抵抗の確保のため、２５℃で液状の硬化剤を
用いることが望ましい。

【００２６】多層プリント配線板の製造では、かかる耐
熱性樹脂としては、特に感光化した熱硬化性樹脂や感光
化した熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が望まし
い。感光化することにより、露光、現像により、バイア
ホール用の開口部を容易に形成できるからである。ま
た、熱可塑性樹脂と複合化することにより靱性を向上さ
せることができ、導体回路のピール強度の向上、ヒート
サイクルによるバイアホール部分のクラック発生を防止
できるからである。

【００２７】具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。エポキシアクリレートは、全エポキシ基の２
０〜８０モル％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応
したものが望ましい。

【００２８】酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒
子としては、平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粒
子、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粒子を凝集さ
せて平均粒径が前記粒子の粒子径の３倍以上の大きさと
した凝集粒子、平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂
粒子と、平均粒径が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ
２μｍ以下の耐熱性樹脂粒子との混合物、平均粒径が
２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子の表面に、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性樹脂粒子またはシリカ、アルミ
ナ、炭酸カルシウムなどの無機粒子のいずれか少なくと
も１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望
ましい。これらは、複雑なアンカーを形成できるからで
ある。

【００２９】酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒
子としては、エポキシ樹脂、及びアミノ樹脂（メラミン
樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等）等からなる群より
選ばれる１種以上が好適に用いられる。なお、エポキシ
樹脂は、そのオリゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密
度を変えることにより任意に酸や酸化剤に対する溶解度
を変えることができる。

【００３０】例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸
化剤に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂
オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたもの
は、酸化剤に溶解しにくい。

【００３１】以上のような耐熱性樹脂粒子は、用いられ
る酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂の未硬化液１
００重量部に対して、好ましくは５〜３５０重量部、よ
り好ましくは２０〜２００重量部用いられる。５重量部
より少ないと、表面粗化後のアンカーの密度が低くなり
十分な接着強度が得られず、３５０重量部より多いと、
接着剤層のほとんどが溶解されるので明確なアンカーが
形成されにくい。

【００３２】多層プリント配線板の製造においては、形
成される接着剤層は、複数層でもよい。複数層にする場
合は、次の形態が例示される。 １）上層導体回路と下層導体回路の間に設けられてなる
層間接着剤層において、上層導体回路に近い側を、酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化
剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなる無電解め
っき用接着剤とし、下層導体回路に近い側を酸あるいは
酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂とする２層構造としたも
の。この形態では、無電解めっき用接着剤層を酸や酸化
剤で粗化処理しても粗化しすぎて、層間を短絡させてし
まうことがない。

【００３３】２）上層導体回路と下層導体回路の間に設
けられてなる層間接着剤層において、下層導体回路間の
凹部に充填樹脂材を埋め込み、下層導体回路とこの充填
樹脂材の表面を同一平面になるようにし、この上に酸あ
るいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層を形成、さらにそ
の上に酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あ
るいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてな
る無電解めっき用接着剤を形成した３層構造としたも
の。

【００３４】下層導体回路間の凹部にに充填樹脂材を充
填しているため、感光化した樹脂層が平滑になり、厚さ
のバラツキにより生じる現像不良がない。また、充填樹
脂材にシリカなどの無機粒子を含有させることにより硬
化収縮を低減して基板の反りを防止できる。充填樹脂材
としては、無溶剤樹脂が望ましい。溶剤を使用すると、
加熱した場合に残留溶剤が気化して層間剥離の原因にな
るからである。充填樹脂材としては、無溶剤エポキシ樹
脂が最適である。

【００３５】超高圧水銀灯などを用いて露光硬化し、現
像処理した後、次いで、これらの表面を酸化剤、酸、ア
ルカリなどで化学処理して粗化する。接着剤層の表面を
粗化することにより、この表面に形成される導体回路と
の接着性を改善できる。本発明において使用される酸
は、リン酸、塩酸、硫酸等の無機酸、又は蟻酸、酢酸な
どの有機酸があるが、多層プリント配線板の製造では特
に有機酸が望ましい。粗化処理した場合に、バイアホー
ル用の開口部から露出する金属導体層を腐食させにくい
からである。

【００３６】また、酸化剤としては、クロム酸、過マン
ガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）等が望ましい。
アルカリとしてはＮａＯＨ、ＫＯＨ等が挙げられる。

【００３７】特に、アミノ樹脂の樹脂粒子を溶解除去す
る場合は、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが望ま
しい。粗化処理に使用される酸や酸化剤の使用量は、特
に限定されるものではなく、適宜決定される。

【００３８】本発明では表面を粗化した後、触媒核を付
与する。触媒核は、貴金属イオンやコロイドなどが望ま
しく、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイ
ドを使用するが、パラジウムが特に好ましい。なお触媒
核を固定するために加熱処理を行うことが望ましい。

【００３９】本発明では、触媒核を付与した後、めっき
レジストを形成する。めっきレジストとしては、市販品
を使用してもよく、あるいは、エポキシ樹脂をアクリル
酸やメタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレー
トとイミダゾール系硬化剤からなる組成物やエポキシア
クリレート、ポリエーテルスルホンおよびイミダゾール
系硬化剤からなる組成物がよい。

【００４０】エポキシアクリレートとポリエーテルスル
ホンの配合比率は、５０／５０〜８０／２０程度が望ま
しい。エポキシアクリレートが多過ぎるとかとう性が低
下し、少な過ぎると感光性、耐塩基性、耐酸性、耐酸化
剤特性が低下するからである。エポキシアクリレート
は、全エポキシ基の２０〜８０モル％がアクリル酸やメ
タクリル酸などと反応したものが望ましい。アクリル化
率が高過ぎるとＯＨ基による親水性が高くなり吸湿性が
上がり、アクリル化率が低過ぎると解像度が低下する。

【００４１】また、基本骨格樹脂であるエポキシ樹脂と
しては、ノボラック型エポキシ樹脂が望ましい。架橋密
度が高く、硬化物の吸水率が０．１％以下に調整でき、
耐塩基性に優れるからである。ノボラック型エポキシ樹
脂としては、クレゾールノボラック型、フェノールノボ
ラック型がある。

【００４２】めっきレジストを形成する方法としては、
液状感光性レジストを所定の厚さで塗布して、乾燥し、
露光現像を行うことにより形成することができる。

【００４３】本発明では、めっきレジストが形成されて
いない部分に導体回路を形成する。残存するめっきレジ
ストは除去されても除去されなくてもよいが、めっきレ
ジストが存在することにより導体回路を保護することが
でき、また表面を平滑化できるなどの点から、めっきレ
ジストを除去しない方が好ましい。

【００４４】このとき多層プリント配線板を製造する場
合には、導体回路パターンを形成するだけでなく、バイ
アホールを介して上層と下層の導体回路を電気的に接続
する。

【００４５】導体回路の形成は、無電解銅めっき、無電
解ニッケルめっき等、金属の種類は特に限定されること
なく、通常公知の無電解めっきが用いられる。ただし、
本発明では次の観点から、一次めっきを施した後に、二
次めっきを施す方法が採用される。

【００４６】即ち、後述のようなめっき液により形成さ
れた一次めっき膜は、無電解めっき用接着剤層の粗化面
に対する追従性に優れ、粗化面の形態をそのままトレー
スする。そのため、一次めっき膜は、粗化面と同様にア
ンカーを持つ。従って、この一次めっき膜上に形成され
る二次めっき膜は、このアンカーにより、密着が確保さ
れるのである。一次めっき膜はピール強度を支配するた
め、強度が高い本発明のめっき液により析出するめっき
膜が望ましく、二次めっき膜は電気導電性が高く、析出
速度が早いことが望ましいので、複合めっきよりも単純
な銅めっきが望ましい。

【００４７】一次の無電解めっき液としては、銅、ニッ
ケル及びコバルトから選ばれる少なくとも２種以上の金
属のイオンを使用することが必要であるが、この理由
は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させ
ることができるからである。

【００４８】銅イオン、ニッケルイオン、コバルトイオ
ンは、硫酸銅、硫酸ニッケル、硫酸コバルト、塩化銅、
塩化ニッケル、塩化コバルトなどの銅、ニッケル、コバ
ルト化合物を溶解させることにより供給する。

【００４９】また、ヒドロキシカルボン酸が必要である
が、これは錯化剤として作用して、銅、ニッケル、コバ
ルトイオンと塩基性条件下で安定した錯体を形成するか
らである。

【００５０】前記ヒドロキシカルボン酸としては、クエ
ン酸、リンゴ酸、酒石酸などが望ましい。これらは、ニ
ッケル、コバルト、銅と錯体を形成しやすいからであ
る。

【００５１】前記ヒドロキシカルボンの濃度が０．１〜
０．８Ｍであることが望ましい。０．１Ｍより少ない
と、十分な錯体が形成できず、異常析出や液の分解が生
じる。０．８Ｍを越えると、析出速度が遅くなったり、
水素の発生が多くなったりするなどの不具合が発生す
る。

【００５２】この無電解めっき液では、還元剤が必要で
あるが、還元剤としては、アルデヒド、次亜リン酸塩
（ホスフィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素塩、ヒド
ラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望まし
い。これらの還元剤は、水溶性であり、金属イオンを還
元する還元力に優れるからである。なかでも次亜リン酸
塩がニッケルを析出させることができるため好ましい。

【００５３】またｐＨ調整剤も使用されるが、ｐＨ調整
剤としては水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
カルシウムから選ばれる少なくとも１種であり、塩基性
化合物である。

【００５４】前記無電解めっき液には、ビピリジルを含
有してなることが望ましい。この理由は、ビピリジルは
めっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジュールの
発生を抑制できるからである。

【００５５】本発明では、一次めっきを施して水洗した
後、さらに前記のような酸水溶液で配線板を洗浄して一
次めっき上の酸化皮膜やめっきレジスト上の異常析出物
の除去を行い、再度水洗した後、二次めっきを施す。二
次めっき膜としては、銅めっき膜が好適に用いられる。
二次めっき膜は、次の無電解めっき液に浸漬することに
より形成されることが望ましい。即ち、銅イオン、トリ
アルカノールアミン、還元剤、ｐＨ調整剤からなる無電
解めっき液において、銅イオンの濃度が０．００５〜
０．０１５ｍｏｌ／ｌ、ｐＨ調整剤の濃度が、０．２５
〜０．３５ｍｏｌ／ｌであり、還元剤の濃度が０．０１
〜０．０４ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする無電解め
っき液である。このめっき液は、浴が安定であり、ノジ
ュールなどの発生が少ないからである。

【００５６】二次無電解めっき液は、トリアルカノール
アミンの濃度が０．１〜０．８Ｍであることが望まし
い。この範囲でめっき析出反応が最も進行しやすいから
である。前記トリアルカノールアミンは、トリエタノー
ルアミン、トリイソプロパノールアミン、トリメタノー
ルアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる少なく
とも１種であることが望ましい。水溶性だからである。

【００５７】二次無電解めっき液に用いられる還元剤
は、アルデヒド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ヒド
ラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望まし
い。水溶性であり、塩基性条件下で還元力を持つからで
ある。

【００５８】また、ｐＨ調整剤は、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、水酸化カルシウムから選ばれる少なく
とも１種であることが望ましい。

【００５９】このように形成された一次めっき膜と二次
めっき膜からなる導体回路（バイアホール部分を含む）
を形成した後、再度層間接着剤層を形成し、表面を粗化
して、めっきレジストを形成し、さらに無電解めっきに
より導体回路を形成して多層化を行うのである。

【００６０】本発明では、コア材である基板上に形成さ
れた導体回路とその上に層間接着剤層を介して形成さ
れ、コア材の基板に形成された導体回路とバイアホール
を介して形成された上層の導体回路を貫通する穴をドリ
ルなどで開け、さらに触媒核を付与し、スルーホールを
形成してもよい。

【００６１】コア材の上に形成された導体回路はスルー
ホールに接続しているが、この導体回路は、バイアホー
ルを通じて上層の導体回路と接続することが可能であ
る。またこの上層の導体回路は、スルーホールに接続さ
せて２か所でスルーホールとの接続を確保することも可
能である。また、逆にスルーホールに接続した下層の導
体回路にバイアホールを介して接続すれば、やはり２か
所で電気的接続が得られる。

【００６２】なお、導体回路の線幅は、８０μｍ以下で
あり、その厚みは４０μｍ以下であることが望ましい。
この範囲の微細な導体回路の場合は、特に本発明の効果
が顕著だからである。

【００６３】

【実施例】以下、実施例および比較例により本発明をさ
らに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例等によ
りなんら限定されるものではない。

【００６４】実施例１ （１）ガラスエポキシ銅張積層板の上に感光性ドライフ
ィルムをラミネートし、露光、現像を行い、塩化第２銅
エッチング液でエッチングを行い、第１層導体回路を有
する配線板を得た。さらに、この配線板を黒化還元処理
（酸化還元処理による表面粗化のこと）を施し、さら
に、表面に無溶剤のエポキシ樹脂（油化シェル製、エポ
キシ樹脂Ｅ−８０７）１００重量部、シリカ粉末（１．
６μｍ）１７０重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化
成製、キュアゾール２ＰＨＺ−Ｃ）６重量部を混合した
充填樹脂を塗布して１５０℃、１０時間硬化させ、充填
樹脂層を形成した。

【００６５】（２）ジエチレングリコールジメチルエー
テル（ＤＭＤＧ）１０重量部に溶解したクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂の50％アクリル化物（共栄社化学
製、ＣＮＡ−５０）を４０重量部、エポキシ樹脂（油化
シェル製、エピコート１００１）２０重量部、感光性モ
ノマー（日本化薬製、カヤラッドＴＭＰＴＡ）６重量
部、液状イミダゾール系硬化剤（四国化成製、キュアゾ
ール２ＰＨＺ−ＣＮ）４重量部、光硬化開始剤（チバガ
イギー製、イルガキュア−９０７）４重量部、光増感剤
（日本化薬製、カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ）１重量部、
エポキシ樹脂粒子（東レ製、トレパール）平均粒径５μ
ｍ２０重量部、０．５μｍ５重量部をパールミルで混練
して感光性層間樹脂絶縁材（無電解めっき用接着剤）を
得た。

【００６６】（３）この絶縁材樹脂を、前記（１）の配
線板上に、ロールコーター（大日本スクリーン）を用い
て塗布し、水平状態で20分間放置してから、７０℃で３
０分乾燥を行ない、層間接着剤層を形成した。

【００６７】（４）前記（３）の処理を施した配線板
に、裏面に粘着剤付着のポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを張りつけて重合反応を阻害する酸素との接触を
遮断したのち、フォトマスクフィルムを積層し、超高圧
水銀灯０．５Ｊ／cm² で露光し、８０℃、１０分加熱し
た。ついでポリエチレンテレフタレートフィルムとフォ
トマスクフィルムを剥離し、トリエチレングリコールジ
メチルエーテル（ＤＭＴＧ）で現像した。その後８０℃
で１時間乾燥、更に３Ｊ／cm² にて紫外線照射し、１２
０℃で１時間、１５０℃で５時間加熱して、フォトマス
クフィルムに相当する寸法精度に優れたバイアホール用
の開口部を有する厚さ５０μｍの層間接着剤層を形成し
た。

【００６８】（５）クロム酸を使用して70℃で１０分間
浸漬して、樹脂粒子を溶解除去し、その後水洗、乾燥
し、接着剤層の表面に微細なアンカーが多数形成された
粗化面を形成した。

【００６９】（６）次いで、無電解めっき金属の最初の
析出に必要な触媒核をＰｄＣｌ₂ ・２Ｈ₂ Ｏを０．２ｇ
／ｌ、ＳｎＣｌ₂ ・２Ｈ₂ Ｏを１５ｇ／ｌ、ＨＣｌを３
０ｇ／ｌの液中で処理することにより付与した後、乾燥
し、これを加熱処理して固定した。ついで下記の液状感
光性レジストを接着剤層上に６０μｍの厚さで塗布し
て、乾燥、露光現像を行い、めっきレジストを形成した
（線幅５０μｍ）。ＤＭＤＧ（ジエチレングリコールジ
メチルエーテル）に溶解させたクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（日本化薬製、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ）のエ
ポキシ基２５％をアクリル化した感光性付与のオリゴマ
ー（分子量４０００）７０重量部、ＰＥＳ（分子量１７
０００）３０重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成
製、２ＰＭＨＺ−ＰＷ）５重量部、感光性モノマーであ
るアクリル化イソシアネート（東亜合成製、アロニック
スＭ２１５）１０重量部、光開始剤としてベンゾフェノ
ン（関東化学製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン
（関東化学製）０．５重量部を用い、下記組成でＮＭＰ
を用いて混合した後、ホモディスパー攪拌機で粘度３０
００ｃｐｓに調整し、続いて３本ロールで混練して、液
状感光性レジストを得た。

【００７０】（７）１００ｇ／ｌの硫酸水溶液中で活性
化処理した後、無電解めっき液による一次めっきを行っ
た。一次めっきとして具体的には下記の組成を有する無
電解銅−ニッケル合金めっき浴が用いられた。めっき浴
の温度は６０℃であり、めっき浸漬時間は１時間であっ
た。 金属塩…ＣｕＳＯ₄ ・５Ｈ₂ Ｏ ；６．０ｍＭ（１．５ｇ／ｌ） …ＮｉＳＯ₄ ・６Ｈ₂ Ｏ ；９５．１ｍＭ（２５ｇ／ｌ） 錯化剤…Ｎａ₃ Ｃ₆ Ｈ₅ Ｏ₇ ；０．２３Ｍ（６０ｇ／ｌ） 還元剤…ＮａＰＨ₂ Ｏ₂ ・Ｈ₂ Ｏ ；０．１９Ｍ（２０ｇ／ｌ） ｐＨ調節剤…ＮａＯＨ； ；０．７５Ｍ（ｐＨ＝９．５） 界面活性剤 ；０．０５ｇ／ｌ 析出速度は、２．０μｍ／時間 以上の条件でめっきを行うことによって、めっきレジス
ト非形成部分に厚さ約１．７μｍの銅−ニッケル−リン
めっき薄膜が形成された。この工程における配線板の概
略図を図１のＡに示す。即ち、図１のＡに示すように、
層間接着剤層１上に銅−ニッケル−リンめっき薄膜から
なる一次めっき２を形成すると、その上に酸化皮膜３が
形成し、同時にめっきレジスト４上に銅−ニッケル−リ
ンからなる異常析出物５が認められた。

【００７１】（８）配線板をめっき浴から引き上げ、表
面に付着しているめっき浴を水で洗い流した後、７０
℃、１０％の硫酸水溶液中に５分間配線板を浸漬し、軽
く揺動させて、銅−ニッケル−リンめっき薄膜表層の酸
化皮膜３を除去した。この工程における配線板の概略図
を図１のＢに示す。即ち、一次めっき２上の酸化皮膜３
及びめっきレジスト４上の異常析出物５は充分に除去さ
れている。

【００７２】（９）次いで、（８）の配線板を水洗後、
Ｐｄ置換を行うことなく銅−ニッケル−リンめっき薄膜
上に対する二次めっきを行った。ここで二次めっき用の
めっき浴としては、下記の組成を有するめっき浴が用い
られた。めっき浴の温度は５０℃〜７０℃であり、めっ
き浸漬時間は９０分〜３６０分であった。 金属塩…ＣｕＳＯ₄ ・５Ｈ₂ Ｏ； ８．６ｍＭ 錯化剤…トリエタノールアミン； ０．１５Ｍ 還元剤…ＨＣＨＯ ； ０．０２Ｍ その他…安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム
等）少量 析出速度は、６μｍ／時間 二次めっきの浸漬時間は２時間で一次めっきと二次めっ
きによる厚さ１４μｍの銅パターンとバイアホールを得
た。この工程における配線板の概略図を図１のＣに示
す。即ち、酸化皮膜３の除去された一次めっき２上に二
次めっき６が形成されている。

【００７３】実施例２ 実施例１の（８）において、配線板を水で洗い流した
後、４０℃、５％の硫酸水溶液中で２分間処理を行った
こと以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を
形成した。

【００７４】比較例１ 実施例１の（８）において、配線板を水で洗い流した
後、硫酸水溶液中での処理を行わずに（９）の工程に進
み、二次めっきを行ったこと以外は実施例１と同様にし
て多層プリント配線板を形成した。

【００７５】試験例１ 実施例１、２及び比較例１で得られた多層プリント配線
板の基板表面を顕微鏡でみたところ、本発明の製造方法
によるプリント配線板（実施例１、２）に異常は見られ
なかったが、比較例１によるプリント配線板ではめっき
レジスト層に異常析出物が見られた。また、クロスカッ
トによりそれぞれのプリント配線板における一次めっき
と二次めっきの界面をみたところ、実施例で得られたプ
リント配線板に異常は見られなかったが、比較例で得ら
れたものには酸化皮膜及び異物が見られた。

【００７６】

【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、配線板の汚れや一次めっき上の酸化皮膜、及びめ
っきレジスト上の異常析出物を充分に除去し、一次めっ
きと二次めっきとの密着強度の低下を防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、実施例１における一次めっきと二次め
っき工程の概略を示す図である。

【符号の説明】

１ 層間接着剤層 ２ 一次めっき ３ 酸化皮膜 ４ めっきレジスト ５ 異常析出物 ６ 二次めっき

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 感光性樹脂層の表面を化学処理にて粗化
   した後、一次めっきと二次めっきからなる無電解めっき
   を施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法
   において、一次めっきを施して水洗した後、さらに酸水
   溶液で洗浄してから二次めっきを施すことを特徴とする
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 酸水溶液が、硫酸水溶液、塩酸水溶液、
   又はリン酸水溶液であること特徴とする請求項１記載の
   製造方法。
3. 【請求項３】 酸水溶液の濃度が５〜３０％であること
   を特徴とする請求項１又は２記載の製造方法。
4. 【請求項４】 酸水溶液の温度が４０〜８０℃であるこ
   とを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の製造方法。
5. 【請求項５】 感光性樹脂層が、酸あるいは酸化剤に難
   溶性の感光性樹脂層中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐
   熱性樹脂粒子が分散されてなる無電解めっき用接着剤層
   であることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の製
   造方法。
6. 【請求項６】 得られるプリント配線板が、少なくとも
   接着剤層と導体回路が交互に積層されてなり、該接着剤
   層には開口部が設けられ、該開口部に形成されるバイア
   ホールを介して上層と下層の導体回路が電気的に接続さ
   れている多層プリント配線板である請求項１〜５いずれ
   か記載の製造方法。