JPH0455555B2

JPH0455555B2 -

Info

Publication number: JPH0455555B2
Application number: JP61272270A
Authority: JP
Inventors: Akira Enomoto; Toshihiko Yasue
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1986-11-14
Filing date: 1986-11-14
Publication date: 1992-09-03
Also published as: JPS63126297A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、多層プリント配線板並びにそれの製
造方法と無電解めつきに際して有用な絶縁剤に関
するものであり、特に本発明は、無電解めつき膜
からなる導体回路と耐熱性に優れた樹脂からなる
絶縁剤層を有する多層プリント配線板の製造技術
に関連する提案である。

〔従来の技術〕

近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピユー
タなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリ
ント配線板においても高密度化を目的として配線
回路が多層に形成された多層プリント配線板が使
用されている。

従来、多層プリント配線板としては、例えば内
層回路が形成された複数の回路板をプリプレグを
絶縁層として積層しプレスした後、スルーホール
によつて各内層回路間を接続し導通せしめた多層
構造のものが使用されていた。

しかしながら、前述の如き多層プリント配線板
は、複数の内層回路にスルーホールを形成して内
層回路を接続し、導通させたものであるため、複
雑な配線回路を形成して高密度化あるいは高速化
を実現することは困難であつた。

このような問題点を克服することができる多層
プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶
縁膜とを交互にビルドアツプした多層プリント配
線板の開発が活発に進められている。この多層プ
リント配線板は、超高密度化と高速化に適したも
のであるが、有機絶縁膜上に無電解めつき膜を信
頼性よく形成させることが困難であるため、前記
多層プリント配線板における導体回路は、蒸着や
スパツタリングなどのPVD法もしくは前記PVD
法と無電解めつきとの併用で形成されているが、
このようなPVD法による導体回路形成方法は生
産性が悪くコストが高い欠点を有していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

前述の如く、従来、無電解めつき膜からなる導
体回路と有機絶縁膜とが交互にビルドアツプされ
た多層構造を有する多層プリント配線板は知られ
ていない。

本発明は、前述の如き従来の多層プリント配線
板の有する欠点を解消し、無電解めつき膜からな
る導体回路と有機絶縁膜とが交互にビルドアツプ
された多層プリント配線板を容易にかつ安価に供
給することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、前記の如き課題を解決すべく
種々研究した結果、 (a) 無電解めつき膜の導体層と表面粗化された耐
熱性樹脂の絶縁層を有するプリント配線板にお
いて、前記絶縁層は、硬化処理によつて酸ある
いは酸化剤に対して難溶性である感光性樹脂中
に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬
化処理された耐熱性樹脂微粉末あるいは無機微
粒子から選ばれる少なくとも一種の粒子状物質
を分散してなり、かつ無電解めつき膜との界面
が、この粒子状物質を粗化処理によつて溶解す
ることにより形成される凹部を有する粗化面に
よつて形成され、そして前記無電解めつき膜
は、かかる絶縁層の表面凹部を介して結合され
てなる多層プリント配線板、 (b) 硬化後の特性が酸あるいは酸化剤に対して難
溶性である未硬化の感光性樹脂中に、酸あるい
は酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された
耐熱性樹脂微粉末あるいは、無機微粒子から選
ばれる少なくとも一種の粒子状物質を分散させ
た絶縁剤からなる感光性樹脂層を、導体層を有
する基板上に形成する工程、前記感光性樹脂層の表面の所定の箇所を露光
による硬化処理を施してから、現像を施す工
程、前記酸あるいは酸化剤を使用して前記感光性
樹脂層の表面部分に存在している前記粒子状物
質を溶解除去することにより、該感光性樹脂層
の表面を粗化する工程、粗化した前記感光性樹脂層の表面に無電解め
つきを施すことにより導体層を形成する工程、および (c) 酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬化
処理された耐熱性樹脂微粉末あるいは無機微粒
子から選ばれる少なくとも１種の粒子状物質
が、硬化処理されることにより酸あるいは酸化
剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化の
感光性樹脂中に分散されてなる無電解めつき用
絶縁剤によつて、前記課題を解決できることを
見出して本発明を完成した。

以下、本発明を詳細に説明する。

はじめに、本発明の多層プリント配線板は、無
電解めつき膜からなる導体回路と耐熱性に優れた
感光性樹脂からなる絶縁層とが交互に積層された
多層プリント配線板である。

この多層プリント配線板の導体回路は、無電解
めつき膜であることが必要である。この理由は、
この方式によれば、量産対応が容易であり、しか
も高密度配線に適するからである。

また、前記絶縁層が、主として耐熱性に優れた
感光性樹脂をマトリツクスとするものからなるこ
とが必要である。この理由は、このような感光性
樹脂マトリツクスにより形成される絶縁層は誘電
率が低く、しかも膜厚を厚くすることができるた
め、高速度化に適するからである。

しかも、前記絶縁層は、無電解めつき膜との密
着性に優れるものであることが必要である。その
ために、本発明の多層プリント配線板において
は、後述する絶縁剤を用いている。かような絶縁
剤にて絶縁層を形成すれば、粗化液、即ち、後述
する酸あるいは酸化剤に対して可溶性の粒子状物
質を含有しているために、無電解めつき膜との界
面が、かかる粒子状物質が粗化液によつて溶解さ
れて形成される凹部のために、これが無電解めつ
きのアンカーとして作用することとなり、導体回
路のピール強度の向上につながるのである。

次に、上述した本発明の多層プリント配線板に
用いられる絶縁剤について詳細に説明する。

本発明の絶縁剤は、硬化後の特性が粗化液に対
して難溶性である未硬化の感光性樹脂液中に、前
記粗化液に対して可溶性の粒子状物質を分散させ
た混合液を用いる。この混合液を導体層を有する
基板に塗布すると、感光性樹脂をマトリツクスと
する絶縁層を形成することができる。このような
感光性樹脂をマトリツクスとする絶縁層を形成す
る理由は、前記感光性樹脂層は、粗化液に対して
可溶性の粒子状物質が分散した状態のものであ
り、しかも前記感光性樹脂がマトリツクスである
ため、所定の箇所を露光した後、現像、エツチン
グすることにより、多層化に不可欠なバイアホー
ル等を容易に形成することができるからである。
しかも、前記粒子状物質と硬化後の感光性樹脂と
は、粗化液に対する溶解性に差異があるため、前
記硬化後の感光性樹脂層を粗化液で処理すると、
難溶性の感光性樹脂層の表面部分に分散している
可溶性の粒子状物質のみを溶解除去することがで
きるから、樹脂層の表面を粗化することができ
る。この結果、無電解めつき膜のアンカー効果が
向上して密着性に優れた絶縁層を形成することが
できるようになる。

前記粗化液に対して可溶性の粒子状物質とは、
予め効果処理された耐熱性樹脂微粉末あるいは無
機質微粒子のいずれか少なくとも１種を使用する
ことが好ましい。

第１に、粒子状物質として、耐熱性樹脂微粉
末を使用することができる。この樹脂微粉末
は、予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末を使
用することが好ましい。この理由は、前記耐熱
性樹脂微粉末が硬化処理されていない状態で
は、感光性樹脂液あるいはこの樹脂を後述する
溶剤、例えばメチルエチルケトンの如き有機溶
剤を用いて溶解させた液中に添加された際に、
樹脂液中に溶解してしまうため、粗化液に対す
る溶解性の差異がなくなるので、樹脂層の表面
を粗化することができなくなるからである。こ
れに対し、前記耐熱性樹脂微粉末が予め硬化処
理されている感光性樹脂あるいはこの樹脂を溶
解する溶剤に対して難溶性となるため、感光性
樹脂中に耐熱性樹脂微粉末が均一に分散してい
る状態の感光性樹脂層を形成できるからであ
る。

また、この耐熱性樹脂微粉末の材質は、耐熱
性と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して安
定であり、予め硬化処理することにより感光性
樹脂液あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対し
て難溶性となすことができ、さらにクロム酸な
どの粗化液により溶解することができる特性を
有する樹脂を使用することができる。例えば、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂のなかから選ばれるいず
れか少なくとも１種であることが好ましく、な
かでもエポキシ樹脂は特性的にもすぐれており
最も好適である。

さて、上記硬化処理の方法としては、加熱に
より硬化させる方法あるいは触媒を添加して硬
化させる方法などを用いることができる。特に
加熱硬化させる方法が最も実用的である。

なお、前記耐熱性樹脂微粉末を溶解除去する
ために用いる粗化液としては、例えばクロム
酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなど
の酸化剤があり、特にクロム酸と硫酸の混合水
溶液が有利に適合する。

第２に、前記粒子状物質として、無機質微粒
子を使用することができる。ただし、この微粒
子は、樹脂微粉末とは異なり硬化処理は不要で
ある。この無機質微粒子が好ましい理由は、無
機質微粒子は、一般に、塩酸、硫酸、硝酸、フ
ツ化水素酸あるいはそれらの混合物などの強酸
溶液あるいは水酸化ナトリウムなどの強アルカ
リ溶液に可溶で、感光性樹脂との間に前記強酸
溶液あるいは強アルカリ溶液に対する溶解性の
差異を生じさせることができるからである。

この無機質微粒子としては、例えば塩酸、硫
酸、硝酸、フツ化水素酸あるいはそれらの混合
物などの強酸溶液あるいは水酸化ナトリウムな
どの強アルカリ溶液に可溶であり、かつ耐熱
性、電気絶縁性、前記強酸および強アルカリ以
外の薬品に対する安定性を有しているものが好
適に使用できる。例えば、シリカ、酸化チタ
ン、ジルコニア、酸化亜鉛、ガラスなどがあ
り、特に結晶性シリカ、溶融シリカ、ムライ
ト、シリマナイト、シリカ系ガラスなどの
SiO₂を主として含有する無機質微粒子は、フ
ツ化水素酸水溶液に容易に溶解させることがで
き、特性的にも優れているので有利である。

なお、前記粒子状物質の粒度としては、平均
粒径が10μm以下であることが好ましく、特に
5μm以下が好適である。この理由は、10μmよ
りも大きいと、溶解除去して形成されるアンカ
ーの密度が低くなり、かつ不均一になり易いた
め、密着強度との信頼性が低下し、さらに絶縁
層表面の凹凸が激しくなるので導体回路の微細
パターンが得にくく、かつ部品などを実装する
上でも好ましくないからである。このような粒
度を有する耐熱性樹脂微粉末は、例えば耐熱性
樹脂を熱硬化させてからジエツトミルや凍結粉
砕機などを用いて微粉砕したり、硬化処理する
前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥して直接微粉末
にするなどの各種の手段により得ることができ
る。

次に、本発明で使用する上記各粒子状物質を
分散させるためのマトリツクス用感光性樹脂と
しては、耐熱性、電気絶縁性、化学安定性およ
び接着性に優れ、かつ硬化後の特性が粗化液に
対して難溶性であり、感光性を有する樹脂が好
ましい。特にエポキシ樹脂、エポキシ変成ポリ
イミド樹脂、ポリイミド樹脂、フエノール樹脂
のなかから選ばれる少なくとも１種の樹脂が好
ましい。

以上説明したように、前記粒子状物質と、硬化
処理された後の前記マトリツクス感光性樹脂との
内には、粗化液に対する溶解性に大きな差異があ
るため、感光性樹脂層の表面部分に分散している
前記粒子状物質を粗化液を用いて溶解除去する
と、この粗化液に対して難溶性のマトリツクス感
光性樹脂の方は、ほとんど溶解されずに基材とし
て残るのに対し、粒子状物質の部分が溶解除去さ
れて窪みを生ずるので、その部分が明確なアンカ
ーとして樹脂層の表面に形成される。

なお、この粒子状物質として耐熱性樹脂を使用
する場合において、同系の樹脂であつても、例え
ば耐熱性樹脂微粉末として酸化剤に溶けやすいエ
ポキシ樹脂を用い、他方前記マトリツクス感光性
樹脂として酸化剤に対して比較的溶け難いエポキ
シ樹脂を組合わせて使用することもできる。

本発明において使用する前記粒子状物質が分散
させる感光性樹脂液としては、溶剤を含まない感
光性樹脂液をそのまま使用することもできるが、
感光性樹脂を溶剤に溶解した感光性樹脂液の方が
低粘度になるから、粒子状物質の均一分散に有効
である。また、低粘度の方が塗布も容易になる。
この感光性樹脂用溶剤としては、例えばメチルエ
チルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルカルビトール、ブチルセロソルブ、テ
トラリン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピ
ロリドンなどを使用することができる。

なお、このマトリツクスとなる感光性樹脂液に
は、絶縁層の熱放散性を向上させることを目的と
して、前記粒子状物質の他に、熱伝導性や電気絶
縁性に優れるフイラー、例えば、アルミナ、ベリ
リア、シリコンナイトライド、ボロンナイトライ
ドなどの無機質フイラーを添加することができ
る。

前記マトリツクス感光性樹脂に対する粒子状物
質の配合量は、マトリツクス感光性樹脂固形分
100重量部に対して５〜350重量部の範囲が好まし
く、特に20〜200重量部の範囲が無電解めつき膜
との高い密着強度を得ることができるので好適で
ある。この理由は、粒子状物質の配合量が５重量
部より少ないと、溶解除去して形成されるアンカ
ーの密度が低くなり、無電解めつき膜との充分な
密着強度が得られない。一方、350重量部よりも
多くなると樹脂層のほとんどが溶解されるので、
充分な絶縁層を形成することが困難になるからで
ある。

次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法
について説明する。

本発明方法は、まず、絶縁剤を導体回路を有す
る基板上に積層する。積層は、導体層を有する基
板上に、前記粒子状物質がマトリツクスとなる感
光性樹脂液中に分散されてなる混合液を塗布する
ことにより行う。この塗布方法としては、例えば
ローラコート法、デイツプコート法、スプレーコ
ート法、スピナーコート法、カーテンコート法、
スクリーン印刷法などの各種の手段を適用するこ
とができる。

塗布された感光性樹脂層の厚さは、通常20〜
100μm程度であるが、特に高い絶縁性が要求され
る場合にはそれ以上に厚く塗布することもでき
る。

次いで、感光性樹脂の塗布層の表面の所定の箇
所を露光した後、現像、エツチングすることによ
り、絶縁層を形成する。この場合、現像、エツチ
ングされることにより、上記感光性樹脂層が除去
された部分は、一般的に、導体層間を接続するた
めのバイアホールが設けられる。

なお、本発明方法において使用する前記基板と
しては、例えば、プラスチツク基板、セラミツク
基板、金属基板、フイルム基板などを使用するこ
とができ、具体的にはガラスエポキシ基板、ガラ
スポリイミド基板、アルミナ基板、低温焼成セラ
ミツク基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウ
ム基板、鉄基板、ポリイミドフイルム基板などを
使用することができる。

次に、前記感光性樹脂層の表面部分に存在して
いる前記粒子状物質を、酸、酸化剤、アルカリ溶
液などの粗化液を用いて溶解除去する。この溶解
除去の方法としては、前記感光性樹脂層が形成さ
れている基板を粗化液中に浸漬するか、あるい
は、感光性樹脂層の表面に粗化液をスプレーする
などの方法を適用し、これによつて感光性樹脂層
の表面の粒子状物質を溶解除去して粗化する。

なお、前記粒子状物質の溶解除去を効果的に行
わせることを目的として、予め前記感光性樹脂層
の表面部分を、例えば、微粉研摩剤を用いてポリ
シングや液体ホーニングする研摩手段によつてか
るく除去することは有利である。

次に、上述したようにしてマトリツクス感光性
樹脂層の表面を粗化した後、粗化樹脂層表面に無
電解めつき処理により導体層を形成する。この処
理における無電解めつき方法としては、例えば無
電解銅めつき、無電解ニツケルめつき、無電解ス
ズめつき、無電解金めつき、無電解銀めつきなど
を適用することができる。特に、無電解銅めつ
き、無電解ニツケルめつき、無電解金めつきのい
ずれか少なくとも１種がとりわけ好適である。

なお、前記無電解めつきを施した上に、さらに
異なる種類の無電解めつきあるいは電気めつきを
行つたり、ハンダをコートしたりすることもでき
る。

なお、本発明においては、既知のプリント配線
板製造方法で採用されている種々の方法で導体回
路を形成することができ、例えば、基板に無電解
めつきを施してから回路をエツチングする方法、
無電解めつきを施す際に直接回路を形成する方法
などの適用も可能である。

次に、本発明を実施例によつて説明する。

実施例１ (1) 感光性ポリイミド樹脂（日立化成工業製、商
品名；Ｔ−14）固形分100重量部に対して、エ
ポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名；トレパー
ルEP−Ｂ）を120重量部の割合で配合し、さら
にＮ−メチルピロリドン溶剤を添加しながらホ
モデイスパー分散機で粘度5000cpsに調整し、
次いで三本ロールで混練して絶縁層用ワニスを
得た。

(2) 次いで、銅張積層板（ガラス布基材ポリイミ
ド樹脂）の表面銅箔を常法によりフオトエツチ
ングして得られた印刷配線板上に、前記絶縁層
用ワニスをスピナー（1000rpm）を用いて塗布
し、水平状態で60分間室温放置した後、80℃で
10分間乾燥させて厚さ60μmの絶縁層を形成し
た。

(3) 次いで、これら100μmの黒丸が形成されたフ
オトマスクを密着させ、超高圧水銀灯で30秒間
露光した。これを、Ｎ−メチルピロリドン−メ
タノール（３：１）混合溶媒で１分間現像処理
することにより、印刷配線板上に100μmφのバ
イアホールを形成した。次いで、この配線板
を、超高圧水銀灯で５分間露光し、さらに200
℃で30分間加熱処理することにより、絶縁層を
完全に硬化させた。

(4) この絶縁層の表面を＃1000のアルミナ微粉研
摩材を用いて回転ブラシ研摩機でかるく研摩し
た基板を、クロム酸（CrO₃）800g／水溶液
中からなる酸化剤に60℃で２分間浸漬して絶縁
層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ
社製、商品名；PM950）に浸漬し、水洗した。

(5) 絶縁層の表面を粗化したプリント配線板に、
パラジウム触媒（シプレイ社製、商品名；キヤ
タポジツト44）を付与して絶縁層の表面を活性
化させた後、アデイテイブ法用無電解ニツケル
めつき液（ワールドメタル製、商品名；ニボロ
ン−５）に３時間浸漬して、めつき膜の厚さ約
10μmの無電解ニツケルめつきを施した。

(6) 以上のようにして製造された多層プリント配
線板の、絶縁層とニツケルめつき膜との密着強
度を測定したところ、プル強度は1.5Kg／mm²で
あり、また、表面温度を300℃に保持したホツ
トプレートに多層プリント配線板の表面を密着
させて10分間加熱する耐熱性試験を行つた後に
も全く異常は認められなかつた。

実施例２ (1) エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、商品
名；TA−1800）を熱風乾燥器内にて160℃で
１時間、引き続いて180℃で４時間乾燥して硬
化させ、この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕
してから、液体窒素で凍結させながら超音速ジ
エツト粉砕機を用いて微粉砕し、さらに風力分
級機を使用して分級し、平均粒径1.6μmのエポ
キシ樹脂微粉末を作つた。

感光性ポリイミド樹脂（日立化成工業製、商
品名；Ｔ−14）固形分100重量部に対して、前
記エポキシ樹脂微粉末を100重量部の割合で配
合し、さらにＮ−メチルピロリドン溶液を添加
しながらホモデイスパー分散機で粘度5000cps
に調整し、次いで３本ロールで混練して絶縁層
用ワニスを得た。

(2) この絶縁層用ワニスを実施例１と同様にし
て、印刷配線板上に塗布して、厚さ60μmの絶
縁層を形成した。

(3) この絶縁層に実施例１と同様にしてバイアー
ホールを形成した後、絶縁層を完全硬化し、表
面を粗化してから無電解ニツケルめつきを施し
た。

このようにして得られた多層プリント配線板の
絶縁層とニツケルめつき膜との密着強度はプル強
度で1.7Kg／mm²であつた。

〔発明の効果〕

以上述べた如く、本発明の多層プリント配線板
およびその製造方法によれば、無電解めつき膜か
らなる導体回路と絶縁層との密着性が極めて優
れ、かつ耐熱性の高い多層プリント配線板を得る
ことができ、産業上極めて有用である。

Claims

【特許請求の範囲】１無電解めつき膜の導体層と表面粗化された耐
熱性樹脂の絶縁層を有するプリント配線板におい
て、前記絶縁層は、硬化処理によつて酸あるいは
酸化剤に対して難溶性である感光性樹脂中に、酸
あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理さ
れた耐熱性樹脂微粉末あるいは無機微粒子から選
ばれる少なくとも１種の粒子状物質を分散してな
り、かつ無電解めつき膜との界面が、この粒子状
物質を粗化処理によつて溶解することにより形成
される凹部を有する粗化面によつて形成され、そ
して前記無電解めつき膜は、かかる絶縁層の表面
凹部を介して結合されてなる多層プリント配線
板。２少なくとも下記(a)〜(d)工程を経ることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。 (a) 硬化後の特性が酸あるいは酸化剤に対して難
溶性である未硬化の感光性樹脂中に、酸あるい
は酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された
耐熱性樹脂微粉末あるいは無機微粒子から選ば
れる少なくとも１種の粒子状物質を分散させた
絶縁剤からなる感光性樹脂層を、導体層を有す
る基板上に形成する工程； (b) 前記感光性樹脂層の表面の所定の箇所を露光
による硬化処理を施してから、現像を施す工
程； (c) 前記酸あるいは酸化剤を使用して前記感光性
樹脂層の表面部分に存在している前記粒子状物
質を溶解除去することにより、該感光性樹脂層
の表面を粗化する工程； (d) 粗化した前記感光性樹脂層の表面に無電解め
つきを施すことにより導体層を形成する工程。３前記感光性樹脂は、硬化処理を施すことによ
つて、酸あるいは酸化剤に対し難溶性となるエポ
キシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂およびフエノール樹脂の中から選ばれる
何れか少なくとも１種である特許請求の範囲第２
項記載の多層プリント配線板の製造方法。４前記粒子状物質の平均粒径は10μm以下であ
る特許請求の範囲第２〜３項のいずれか１つに記
載の多層プリント配線板の製造方法。５前記粒子状物質は、前記感光性樹脂固形分
100重量部に対して５〜350重量部配合されてなる
特許請求の範囲第２〜４項のいずれか１つに記載
の多層プリント配線板の製造方法。６前記酸あるいは酸化剤として、クロム酸、ク
ロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンの中から選ば
れるいずれか少なくとも１種を含む酸化剤、また
は塩酸、硫酸、硝酸、フツ化水素酸の中から選ば
れるいずれか１種を含む酸溶液である特許請求の
範囲第２〜５項のいずれか１つに記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。７前記無電解めつきは、無電解銅めつき、無電
解ニツケルめつき、無電解金めつきのいずれか少
なくとも１種である特許請求の範囲第２〜６項の
いずれか１つに記載の多層プリント配線板の製造
方法。８酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬化
処理された耐熱性樹脂微粒子あるいは無機微粒子
から選ばれる少なくとも１種の粒子状物質が、硬
化処理されることにより酸あるいは酸化剤に対し
て難溶性となる特性を有する未硬化の感光性樹脂
中に分散されてなる無電解めつき用絶縁剤。９前記感光性樹脂は、硬化処理を施すことによ
つて酸あるいは酸化剤に対し難溶性となるエポキ
シ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイミ
ド樹脂およびフエノール樹脂の中から選ばれる何
れか少なくとも１種である特許請求の範囲第８項
記載の無電解めつき用絶縁剤。１０前記粒子状物質の平均粒径は10μm以下で
ある特許請求の範囲第８〜９項のいずれか１つに
記載の無電解めつき用絶縁剤。１１前記粒子状物資は、前記感光性樹脂固形分
100重量部に対して５〜350重量部配合されてなる
特許請求の範囲第８〜１０項のいずれか１つに記
載の無電解めつき用絶縁剤。１２前記酸あるいは酸化剤として、クロム酸、
クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンの中から選
ばれるいずれか少なくとも１種を含む酸化剤、ま
たは塩酸、硫酸、硝酸、フツ化水素酸の中から選
ばれるいずれか１種を含む酸溶液である特許請求
の範囲第８〜１１項のいずれか１つに記載の無電
解めつき用絶縁剤。