JPH0783182B2 - 高密度多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
高密度多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0783182B2 JPH0783182B2 JP63297119A JP29711988A JPH0783182B2 JP H0783182 B2 JPH0783182 B2 JP H0783182B2 JP 63297119 A JP63297119 A JP 63297119A JP 29711988 A JP29711988 A JP 29711988A JP H0783182 B2 JPH0783182 B2 JP H0783182B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- wiring board
- printed wiring
- resin
- multilayer printed
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、高密度多層プリント配線板の製造方法に関
し、特に高い信頼性を有する高密度多層プリント配線板
の製造方法に関する。
し、特に高い信頼性を有する高密度多層プリント配線板
の製造方法に関する。
（従来の技術） 近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピューターなど
の電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化
が進められている。その結果、プリント配線板において
も高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多
層プリント配線板が使用されている。
の電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化
が進められている。その結果、プリント配線板において
も高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多
層プリント配線板が使用されている。
従来、多層プリント配線板としては、例えば導体回路が
形成されたプリント配線板上に、プリプレグを絶縁層と
して積層プレスした後、ドリル削孔によって形成された
第２図に示すようなブラインドスルーホールを有するプ
リント配線板が実用化されている。
形成されたプリント配線板上に、プリプレグを絶縁層と
して積層プレスした後、ドリル削孔によって形成された
第２図に示すようなブラインドスルーホールを有するプ
リント配線板が実用化されている。
ブラインドスルーホールは、上記ドリル削孔の他に、レ
ーザーにより形成することが可能である。
ーザーにより形成することが可能である。
前記レーザーによる孔あけは、ドリル削孔に比較して小
径の孔あけが可能で、内層に設けたパッドを貫通しない
ように孔深さを一定に制御することができるばかりでな
く、加工時間の大幅な短縮が可能であり、極めて有利な
方法である。
径の孔あけが可能で、内層に設けたパッドを貫通しない
ように孔深さを一定に制御することができるばかりでな
く、加工時間の大幅な短縮が可能であり、極めて有利な
方法である。
しかしながら、従来の絶縁層として使用されているプリ
プレグはガラスクロスにエポキシ樹脂等の樹脂が含浸硬
化された複合材であるため、前記絶縁層をレーザーによ
って孔あけを行うと第３図に示すように孔の内壁にガラ
スクロスが突出した状態で残存し易く、信頼性に優れた
スルーホールを得ることが困難であるという問題点を有
していた。
プレグはガラスクロスにエポキシ樹脂等の樹脂が含浸硬
化された複合材であるため、前記絶縁層をレーザーによ
って孔あけを行うと第３図に示すように孔の内壁にガラ
スクロスが突出した状態で残存し易く、信頼性に優れた
スルーホールを得ることが困難であるという問題点を有
していた。
また、このようなプリプレグを使用せず、樹脂絶縁層を
使用した場合でも、レーザー光により樹脂を焼くため、
孔の壁面に樹脂の炭化・変成層が残り、これがヒートサ
イクル等で剥離したり、クラックが発生したりするとい
う問題を有していた。
使用した場合でも、レーザー光により樹脂を焼くため、
孔の壁面に樹脂の炭化・変成層が残り、これがヒートサ
イクル等で剥離したり、クラックが発生したりするとい
う問題を有していた。
（発明が解決しようとする問題点） 前述の如く、従来、レーザーによって孔あけして信頼性
に優れたブラインドスルーホールを有する多層プリント
配線板を製造する方法は知られていない。
に優れたブラインドスルーホールを有する多層プリント
配線板を製造する方法は知られていない。
本発明は、前述の如き従来の多層プリント配線板の製造
方法の有する欠点を解消し、信頼性に優れたブラインド
スルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
方法の有する欠点を解消し、信頼性に優れたブラインド
スルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明者等は、前述の如き問題点を解決すべく種々研究
した結果、あらかじめ導体回路が形成されたプリント配
線板上に、絶縁層を加熱硬化して形成した後、前記絶縁
層にレーザー光を照射することにより孔あけし、無電解
めっきしてブラインドスルーホールおよび導体回路を形
成することを少なくとも１回行う高密度多層プリント配
線板の製造方法において、前記絶縁層を、酸化剤に対し
て難溶性の樹脂からなるマトリックス中に酸化剤に対し
て可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が分散して存
在する樹脂組成物とするとともに、レーザー光による孔
あけ後、前記絶縁層表面を酸化剤処理して粗面化するこ
とを特徴とする高密度多層プリント配線板の製造方法、 によって、前記問題点を解決することを見出して本発明
を完成したものである。
した結果、あらかじめ導体回路が形成されたプリント配
線板上に、絶縁層を加熱硬化して形成した後、前記絶縁
層にレーザー光を照射することにより孔あけし、無電解
めっきしてブラインドスルーホールおよび導体回路を形
成することを少なくとも１回行う高密度多層プリント配
線板の製造方法において、前記絶縁層を、酸化剤に対し
て難溶性の樹脂からなるマトリックス中に酸化剤に対し
て可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が分散して存
在する樹脂組成物とするとともに、レーザー光による孔
あけ後、前記絶縁層表面を酸化剤処理して粗面化するこ
とを特徴とする高密度多層プリント配線板の製造方法、 によって、前記問題点を解決することを見出して本発明
を完成したものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明によれば、あらかじめ導体回路が形成されたプリ
ント配線板上に、酸化剤に対して可溶性の硬化処理され
た耐熱性樹脂粉末を含有する酸化剤に対して難溶性の樹
脂組成物からなる絶縁層を加熱硬化して形成した後、前
記絶縁層にレーザー光を照射して、耐熱性樹脂粉末と樹
脂マトリックスを燃焼除去し、孔あけすることが必要で
ある。
ント配線板上に、酸化剤に対して可溶性の硬化処理され
た耐熱性樹脂粉末を含有する酸化剤に対して難溶性の樹
脂組成物からなる絶縁層を加熱硬化して形成した後、前
記絶縁層にレーザー光を照射して、耐熱性樹脂粉末と樹
脂マトリックスを燃焼除去し、孔あけすることが必要で
ある。
その理由は、前記絶縁層は、樹脂によってのみ構成され
ているため、レーザー光による孔あけにより、これらの
樹脂をすべて燃焼により取り除くことができるので、プ
リプレグのようにガラスクロスが孔の内壁に残存するこ
とがなく、極めて優れた形状のブラインドスルーホール
を形成することができるからである。
ているため、レーザー光による孔あけにより、これらの
樹脂をすべて燃焼により取り除くことができるので、プ
リプレグのようにガラスクロスが孔の内壁に残存するこ
とがなく、極めて優れた形状のブラインドスルーホール
を形成することができるからである。
本発明によれば、前記レーザー光による孔あけを行うに
際し、絶縁層上に目的とする孔形状のマスクを被覆する
ことが有利である。
際し、絶縁層上に目的とする孔形状のマスクを被覆する
ことが有利である。
また、前記絶縁層が酸化剤に対して難溶性の樹脂からな
るマトリックス中に酸化剤に対して可溶性の硬化処理さ
れた耐熱性樹脂粉末が分散して存在する樹脂組成物から
なるものであることが必要な理由は、前記絶縁層は、酸
化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス中に酸
化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が
分散して存在する樹脂組成物からなるものであり、耐熱
性樹脂粉末とマトリックスの酸化剤に対する溶解性に差
異があるため、酸化剤処理することにより、絶縁層の表
面部分に存在している耐熱性樹脂粉末を優先的に溶解除
去することができ、絶縁層の表面を極めて効果的に粗化
することができる。さらに、レーザー光の照射による燃
焼によって、孔の壁面に樹脂の炭化・変成層が生じる
が、これは酸化剤処理によって、酸化剤に可溶性の耐熱
性樹脂粉末の溶解とともに、迅速に溶解除去でき、この
炭化・変成層に起因するクラックや剥離の発生を防止で
きるのである。この結果、無電解めっき膜との密着性に
優れた絶縁層を形成することができる。
るマトリックス中に酸化剤に対して可溶性の硬化処理さ
れた耐熱性樹脂粉末が分散して存在する樹脂組成物から
なるものであることが必要な理由は、前記絶縁層は、酸
化剤に対して難溶性の樹脂からなるマトリックス中に酸
化剤に対して可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粉末が
分散して存在する樹脂組成物からなるものであり、耐熱
性樹脂粉末とマトリックスの酸化剤に対する溶解性に差
異があるため、酸化剤処理することにより、絶縁層の表
面部分に存在している耐熱性樹脂粉末を優先的に溶解除
去することができ、絶縁層の表面を極めて効果的に粗化
することができる。さらに、レーザー光の照射による燃
焼によって、孔の壁面に樹脂の炭化・変成層が生じる
が、これは酸化剤処理によって、酸化剤に可溶性の耐熱
性樹脂粉末の溶解とともに、迅速に溶解除去でき、この
炭化・変成層に起因するクラックや剥離の発生を防止で
きるのである。この結果、無電解めっき膜との密着性に
優れた絶縁層を形成することができる。
なお、本発明によれば、前記導体回路が形成されたプリ
ント配線板上に絶縁性に優れた樹脂層を形成した後、前
記絶縁層を形成することにより、さらに絶縁信頼性を向
上させることができる。
ント配線板上に絶縁性に優れた樹脂層を形成した後、前
記絶縁層を形成することにより、さらに絶縁信頼性を向
上させることができる。
本発明によれば、前記絶縁層を形成する方法としては、
例えばローラーコート法、ディップコート法、スプレー
コート法、スピナーコート法、カーテンコート法、スク
リーン印刷法などの各種の手段を適用することができ
る。
例えばローラーコート法、ディップコート法、スプレー
コート法、スピナーコート法、カーテンコート法、スク
リーン印刷法などの各種の手段を適用することができ
る。
本発明において用いられる絶縁層を形成する樹脂として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポリ
イミド樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れかす
くなくとも一種を使用することが有利である。これらの
樹脂は、アクリル変成しなければ熱硬化性を示すもので
あり、これらの樹脂を用いた絶縁層用ワニスを実施例に
あるように熱硬化して絶縁層とするのである。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変成ポリ
イミド樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れかす
くなくとも一種を使用することが有利である。これらの
樹脂は、アクリル変成しなければ熱硬化性を示すもので
あり、これらの樹脂を用いた絶縁層用ワニスを実施例に
あるように熱硬化して絶縁層とするのである。
また本発明において用いられる耐熱性樹脂粉末として
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン
樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れかすくなく
とも一種を使用することが有利である。
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン
樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何れかすくなく
とも一種を使用することが有利である。
本発明によれば、レーザー光は配線板の内層回路に対し
反射率の高い波長のレーザー光が適しており、例えばCO
2レーザーが適している。
反射率の高い波長のレーザー光が適しており、例えばCO
2レーザーが適している。
本発明によれば、前記絶縁層表面を酸化剤処理して粗面
化し、無電解めっきして導体回路が形成される。
化し、無電解めっきして導体回路が形成される。
本発明において用いられる酸化剤としては、クロム酸、
クロム酸塩、過マンガン酸、オゾン等の酸化性薬液、塩
酸、硫酸、硝酸、ふっ化水素酸等の酸などを使用するこ
とができる。
クロム酸塩、過マンガン酸、オゾン等の酸化性薬液、塩
酸、硫酸、硝酸、ふっ化水素酸等の酸などを使用するこ
とができる。
上述の如き処理を繰り返し行うことにより、さらに多層
の導体回路を有する多層配線板を製造することができ
る。
の導体回路を有する多層配線板を製造することができ
る。
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
（実施例１） （１） フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製、商品名:E−154）60重量部ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名:E−1001）40重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名:2P4MH
Z）４重量部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：
トレパールEP−Ｂ）50重量部からなるものを三本ロール
で混練し、MEKを適量添加して絶縁層用ワニスを得た。
ェル製、商品名:E−154）60重量部ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名:E−1001）40重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名:2P4MH
Z）４重量部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：
トレパールEP−Ｂ）50重量部からなるものを三本ロール
で混練し、MEKを適量添加して絶縁層用ワニスを得た。
（２） 次いで、ガラスエポキシ両面銅張積層板の表面
銅箔を常法によりフォトエッチングして得られた印刷配
線板上に、前記絶縁層用にワニスをロールコーターで全
面に塗布した後、100℃で１時間さらに150℃で５時間加
熱乾燥硬化して絶縁層を形成した。
銅箔を常法によりフォトエッチングして得られた印刷配
線板上に、前記絶縁層用にワニスをロールコーターで全
面に塗布した後、100℃で１時間さらに150℃で５時間加
熱乾燥硬化して絶縁層を形成した。
（３） この基板にCO2レーザーを照射して、基板内部
の配線層に設けたバッドを露出させた。
の配線層に設けたバッドを露出させた。
（４） 次いでクロム酸に10分間浸漬して、樹脂表面を
粗面化し、中和後水洗した。
粗面化し、中和後水洗した。
（５） 常法により、スルーホールを形成した。
（６） 市販のスズ−パラジウムコロイド触媒に浸漬し
て活性化した後、下記に示す組成の無電解銅めっき液に
15時間浸液して約35μｍの銅めっきを施し多層プリント
配線板を製造した。
て活性化した後、下記に示す組成の無電解銅めっき液に
15時間浸液して約35μｍの銅めっきを施し多層プリント
配線板を製造した。
硫酸銅（CuSO4・5H2O） 0.06モル／ ホルマリン（37％） 0.30モル／ 苛性ソーダ（NaOH） 0.35モル／ EDTA 0.12モル／ 添加剤 少々 めっき温度:70〜72℃ PH:12.4 （発明の効果） 以上述べたように、本発明方法によれば、信頼性に優れ
たスルーホールをレーザー光によって形成することがで
き、高い信頼性を有する高密度多層プリント配線板を容
易に供給でき、産業上寄与する効果は極めて大きい。
たスルーホールをレーザー光によって形成することがで
き、高い信頼性を有する高密度多層プリント配線板を容
易に供給でき、産業上寄与する効果は極めて大きい。
第１図は本発明の多層ブリント配線板の製造工程を示す
縦断面図、第２図は、従来のドリル削孔によって形成さ
れたブラインドスルーホールを示す縦断面図、第３図
は、従来のプリプレグを絶縁層として使用し、レーザー
によって孔あけを行った後の状態を示す縦断面図であ
る。 １……ブラインドスルーホール、 ２……導体回路、 ３……絶縁層、 ４……突出したガラスクロス。
縦断面図、第２図は、従来のドリル削孔によって形成さ
れたブラインドスルーホールを示す縦断面図、第３図
は、従来のプリプレグを絶縁層として使用し、レーザー
によって孔あけを行った後の状態を示す縦断面図であ
る。 １……ブラインドスルーホール、 ２……導体回路、 ３……絶縁層、 ４……突出したガラスクロス。
Claims (1)
- 【請求項１】あらかじめ導体回路が形成されたプリント
配線板上に、絶縁層を加熱硬化して形成した後、前記絶
縁層にレーザー光を照射することにより孔あけし、無電
解めっきしてブラインドスルーホールおよび導体回路を
形成することを少なくとも１回行う高密度多層プリント
配線板の製造方法において、 前記絶縁層を、酸化剤に対して難溶性の樹脂からなるマ
トリックス中に酸化剤に対して可溶性の硬化処理された
耐熱性樹脂粉末が分散して存在する樹脂組成物とすると
ともに、レーザー光による孔あけ後、前記絶縁層表面を
酸化剤処理して粗面化することを特徴とする高密度多層
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297119A JPH0783182B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 高密度多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297119A JPH0783182B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 高密度多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143492A JPH02143492A (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0783182B2 true JPH0783182B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=17842458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63297119A Expired - Lifetime JPH0783182B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 高密度多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783182B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232554A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH07176867A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| TW277204B (ja) | 1994-12-02 | 1996-06-01 | Nippon Paint Co Ltd | |
| JP2007023756A (ja) * | 2005-06-13 | 2007-02-01 | Fuji Sogo Kenzai Kk | 防犯面格子 |
| JP2007051456A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Fuji Sogo Kenzai Kk | 防犯面格子 |
| JP2007133767A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Fuji Sogo Kenzai Kk | 防犯面格子 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2548258A1 (de) * | 1975-10-28 | 1977-05-05 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung mehrlagiger mikroverdrahtungen |
| JPS5650599A (en) * | 1979-10-01 | 1981-05-07 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of manufacturing circuit board |
| EP0164564A1 (de) * | 1984-05-18 | 1985-12-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung zur Sacklocherzeugung in einem laminierten Aufbau |
| JPS61176193A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS63126297A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-30 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板並びにそれの製造方法と無電解めっき用絶縁剤 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP63297119A patent/JPH0783182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02143492A (ja) | 1990-06-01 |
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Legal Events
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