JPH07176867A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07176867A JPH07176867A JP31886493A JP31886493A JPH07176867A JP H07176867 A JPH07176867 A JP H07176867A JP 31886493 A JP31886493 A JP 31886493A JP 31886493 A JP31886493 A JP 31886493A JP H07176867 A JPH07176867 A JP H07176867A
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- Japan
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- forming
- via hole
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- viahole
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ビルドアップ工法による印刷配線板において、
ビアホールのエッジ形状をシャープにし、下層との接続
信頼性を向上させることを目的とする。 【構成】本発明による印刷配線板の製造方法では、図１
に示すように第１の導体層２上にレジスト３を形成し、
絶縁層４を形成した後レジスト３を除去し、メッキによ
りビアホール７を形成する。
ビアホールのエッジ形状をシャープにし、下層との接続
信頼性を向上させることを目的とする。 【構成】本発明による印刷配線板の製造方法では、図１
に示すように第１の導体層２上にレジスト３を形成し、
絶縁層４を形成した後レジスト３を除去し、メッキによ
りビアホール７を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に基板上に絶縁層を形成し、その上にビアホ
ールを介し電気的に接続される導体層を形成するものに
ついてその接続信頼性に優れた印刷配線板の製造方法に
関するものである。
に関し、特に基板上に絶縁層を形成し、その上にビアホ
ールを介し電気的に接続される導体層を形成するものに
ついてその接続信頼性に優れた印刷配線板の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、２層以上の導体層を電気的に接続
させるビアホールを形成するための技術が種々提案され
てる。例えば、（１）図３および図４に示すように、銅
張積層板上に感光性の絶縁性樹脂を塗布し、マスクによ
り選択的に光硬化させた後に、ビアホールとなる未硬化
部の樹脂を化学反応により溶解除去する。その後、熱に
より樹脂を硬化させ、研磨により所望の膜厚の絶縁層を
形成し、樹脂表面の粗化を行った後に無電界メッキ、電
気メッキによりビアホールを形成する方法、（２）特開
平２−１４３４９２号公報に記載されている技術は、図
５、図６に示すように、銅張積層板上に感光性または熱
硬化性の絶縁樹脂を塗布し、熱硬化後ビアホールとなる
部分にエキシマ等のレーザ光を照射し、樹脂の除去を行
う。その後、樹脂表面の粗化を行い、無電界メッキ、電
気メッキによりビアホールを形成する方法などがある。
させるビアホールを形成するための技術が種々提案され
てる。例えば、（１）図３および図４に示すように、銅
張積層板上に感光性の絶縁性樹脂を塗布し、マスクによ
り選択的に光硬化させた後に、ビアホールとなる未硬化
部の樹脂を化学反応により溶解除去する。その後、熱に
より樹脂を硬化させ、研磨により所望の膜厚の絶縁層を
形成し、樹脂表面の粗化を行った後に無電界メッキ、電
気メッキによりビアホールを形成する方法、（２）特開
平２−１４３４９２号公報に記載されている技術は、図
５、図６に示すように、銅張積層板上に感光性または熱
硬化性の絶縁樹脂を塗布し、熱硬化後ビアホールとなる
部分にエキシマ等のレーザ光を照射し、樹脂の除去を行
う。その後、樹脂表面の粗化を行い、無電界メッキ、電
気メッキによりビアホールを形成する方法などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記、
（１）の方法はビアホールを形成する場合に、ビアホー
ルとなる未硬化部樹脂を除去した後、ビアホール断面の
径が下部において上部より小さくなり、また、ビアホー
ル底面に樹脂が残存し易く、ビアホールの歩留り及び信
頼性を悪化させるという問題があった。
（１）の方法はビアホールを形成する場合に、ビアホー
ルとなる未硬化部樹脂を除去した後、ビアホール断面の
径が下部において上部より小さくなり、また、ビアホー
ル底面に樹脂が残存し易く、ビアホールの歩留り及び信
頼性を悪化させるという問題があった。
【０００４】上記（２）の方法は、ビアホールとなる部
分の樹脂を除去するためのレーザ光の照射面積が、印刷
配線板の面積に比較して著しく小さく、またレーザ光が
下層部では減衰してしまうため、ビアホール径が下層部
で小さくなってしまい、生産性と接続信頼性が低くなっ
てしまうという問題があった。
分の樹脂を除去するためのレーザ光の照射面積が、印刷
配線板の面積に比較して著しく小さく、またレーザ光が
下層部では減衰してしまうため、ビアホール径が下層部
で小さくなってしまい、生産性と接続信頼性が低くなっ
てしまうという問題があった。
【０００５】このように、ビルドアップ法によりビアホ
ールを持つ印刷配線板を製造する場合に、上述のような
欠点があった。
ールを持つ印刷配線板を製造する場合に、上述のような
欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１の導体層
上に第２の導体層とのビアホールとなる部分にレジスト
を形成する工程と、少なくとも第１の導体層上に絶縁性
樹脂を塗布する工程と、ビアホールとなる部分の前記レ
ジストを除去する工程と、その後、メッキにより２の導
体層を形成する工程とを有することを特徴とする印刷配
線板の製造方法である。
上に第２の導体層とのビアホールとなる部分にレジスト
を形成する工程と、少なくとも第１の導体層上に絶縁性
樹脂を塗布する工程と、ビアホールとなる部分の前記レ
ジストを除去する工程と、その後、メッキにより２の導
体層を形成する工程とを有することを特徴とする印刷配
線板の製造方法である。
【０００７】
【実施例】以下、実施例図に基づいて本発明を詳細に説
明する。
明する。
【０００８】図１は本発明の実施例を示すための断面図
である。
である。
【０００９】まず、図１（ａ）に示すように、基板１
は、ガラスエポキシまたはガラスポリイミドなどで形成
された厚さ１．６ｍｍの有機絶縁材料の基板であり、こ
の基板１上に厚さ１８μｍの動からなる第１の導体層２
が形成されている。
は、ガラスエポキシまたはガラスポリイミドなどで形成
された厚さ１．６ｍｍの有機絶縁材料の基板であり、こ
の基板１上に厚さ１８μｍの動からなる第１の導体層２
が形成されている。
【００１０】この第１の導体層２の上に、ドライフィル
ムタイプまたは、液状レジストを約５０μｍの厚さで形
成し、ビアホール形成用のマスクを用いて露光を行った
後現像することにより、ビアホール形成部以外のレジス
トを除去し、直径１００μｍのビアホール形成用レジス
ト３を形成する。
ムタイプまたは、液状レジストを約５０μｍの厚さで形
成し、ビアホール形成用のマスクを用いて露光を行った
後現像することにより、ビアホール形成部以外のレジス
トを除去し、直径１００μｍのビアホール形成用レジス
ト３を形成する。
【００１１】そして図１（ｂ）に示すように、レジスト
３を形成した第１の導体層２の上に熱硬化性または感光
性などの絶縁性樹脂を、塗布後に厚さ約８０μｍとなる
よう塗布して、９０℃で３０分間の指触乾燥を行い絶縁
層４を形成する。
３を形成した第１の導体層２の上に熱硬化性または感光
性などの絶縁性樹脂を、塗布後に厚さ約８０μｍとなる
よう塗布して、９０℃で３０分間の指触乾燥を行い絶縁
層４を形成する。
【００１２】絶縁層４を形成した基板１に対して、ビア
ホール形成用レジスト３を表面に露出させるため絶縁層
４の研磨を行う。この研磨はベルト研磨、またはベルト
研磨とバフ研磨の併用による研磨が望ましく、図１
（ｃ）に示すようにビアホール形成用レジスト３面と高
さが等しくなるまで実施する。
ホール形成用レジスト３を表面に露出させるため絶縁層
４の研磨を行う。この研磨はベルト研磨、またはベルト
研磨とバフ研磨の併用による研磨が望ましく、図１
（ｃ）に示すようにビアホール形成用レジスト３面と高
さが等しくなるまで実施する。
【００１３】そして、図１（ｄ）に示すように、ビアホ
ール形成用のレジスト３を剥離除去し、除去後に１４０
℃で６０分加熱し熱硬化させる。
ール形成用のレジスト３を剥離除去し、除去後に１４０
℃で６０分加熱し熱硬化させる。
【００１４】また、ビアホール形成用レジスト３除去後
のビアホール部７は、上層部と下層部で同一径（径１０
０μｍ）となっている。
のビアホール部７は、上層部と下層部で同一径（径１０
０μｍ）となっている。
【００１５】次に、図２（ａ）に示すように、前記絶縁
層４との密着強度を上げるために粗化を行い、粗化面５
を得る。
層４との密着強度を上げるために粗化を行い、粗化面５
を得る。
【００１６】そして、図２（ｂ）に示すように、無電界
メッキまたは無電界メッキと電気メッキの併用により、
厚さ約３０μｍの導体層６を形成する。
メッキまたは無電界メッキと電気メッキの併用により、
厚さ約３０μｍの導体層６を形成する。
【００１７】この方法によって形成されたビアホール部
７は、ビアホール形成用レジスト３の形状に依存すると
ころが大きく、上層部分と下層部分でのビアホール径に
差がなくなるので、下層部分での接触面積が安定し、ビ
アホールの接続信頼性が著しく向上する。
７は、ビアホール形成用レジスト３の形状に依存すると
ころが大きく、上層部分と下層部分でのビアホール径に
差がなくなるので、下層部分での接触面積が安定し、ビ
アホールの接続信頼性が著しく向上する。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によればシャープのエッジを持ったビアホールが形成さ
れ、下層部分でのビアホール径が安定することから、ビ
アホールの接続信頼性が著しく向上する。
によればシャープのエッジを持ったビアホールが形成さ
れ、下層部分でのビアホール径が安定することから、ビ
アホールの接続信頼性が著しく向上する。
【図１】本発明方法の実施例を説明するプロセス断面図
である。
である。
【図２】図１に続くプロセス断面図。
【図３】従来の印刷配線板の製造方法のプロセス断面
図。
図。
【図４】図３に続くプロセス断面図。
【図５】従来の印刷配線板の製造方法のプロセス断面
図。
図。
【図６】図５に続くプロセス断面図。
１ 基板 ２ 第１の導体層 ３ ビアホール形成用レジスト ４ 接続層（絶縁性樹脂） ５ 絶縁層の粗化面 ６ 第２の導体層 ７ ビアホール ８ 感光性樹脂により形成した絶縁層 ９ マスク １０ 露光光 １１ 光硬化部 １２ レーザ光
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性の樹脂により絶縁された少なくと
も２層の導体層からなる内層回路をビアホールを介して
電気的に接続する印刷配線板の製造方法において、第１
の導体層上に第２の導体層とのビアホールとなる部分に
選択的にレジストを形成する工程と、少なくとも第１の
導体層上に絶縁性樹脂を塗布する工程と、ビアホールと
なる部分の前記レジストを除去する工程と、その後メッ
キにより第２の導体層を形成する工程とを有することを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31886493A JPH07176867A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31886493A JPH07176867A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176867A true JPH07176867A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18103818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31886493A Pending JPH07176867A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176867A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047931A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 回路素子の電極形成方法、それを用いたチップパッケージ及び多層基板 |
| JP2011253993A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654097A (en) * | 1979-10-09 | 1981-05-13 | Nippon Electric Co | Method of forming bias hole |
| JPH02143492A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Ibiden Co Ltd | 高密度多層プリント配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP31886493A patent/JPH07176867A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5654097A (en) * | 1979-10-09 | 1981-05-13 | Nippon Electric Co | Method of forming bias hole |
| JPH02143492A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-01 | Ibiden Co Ltd | 高密度多層プリント配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047931A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 回路素子の電極形成方法、それを用いたチップパッケージ及び多層基板 |
| JP2011253993A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子デバイスの製造方法および電子デバイス |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970121 |