JP2713282B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JP2713282B2 JP2713282B2 JP8041402A JP4140296A JP2713282B2 JP 2713282 B2 JP2713282 B2 JP 2713282B2 JP 8041402 A JP8041402 A JP 8041402A JP 4140296 A JP4140296 A JP 4140296A JP 2713282 B2 JP2713282 B2 JP 2713282B2
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- Japan
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- printed wiring
- solder resist
- manufacturing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に関し、特に高密度配線に適した狭ピッチパターンを
有する印刷配線板の製造方法に関するものである。
法に関し、特に高密度配線に適した狭ピッチパターンを
有する印刷配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 公報記載 特開昭６０−２６２４８５号 プリント配線板製造方
法 特開昭６２−１１４２８８号 印刷配線板の製造方法 レーザ光を用いてソルダレジストを形成する方法とし
て、上記，における公報記載がある。
法 特開昭６２−１１４２８８号 印刷配線板の製造方法 レーザ光を用いてソルダレジストを形成する方法とし
て、上記，における公報記載がある。
【０００３】の方法としては、まず図２（ａ），
（ｂ）で示されたパッド部７，パターン部８，絶縁基材
３を有するような印刷配線板を用意する。次に、図２
（ｃ）に示されるように、絶縁基材３上にソルダレジス
ト５を塗布し、その後、硬化させ図２（ｄ）に示される
ように、レーザ光６を照射する。レーザ光６によって導
体面積の大きい部分のみソルダレジスト５は剥離され、
他の部分はそのまま残る。最後に、図２（ｅ）に示され
るように、剥離されたソルダレジスト５を超音波洗浄に
て除去する。
（ｂ）で示されたパッド部７，パターン部８，絶縁基材
３を有するような印刷配線板を用意する。次に、図２
（ｃ）に示されるように、絶縁基材３上にソルダレジス
ト５を塗布し、その後、硬化させ図２（ｄ）に示される
ように、レーザ光６を照射する。レーザ光６によって導
体面積の大きい部分のみソルダレジスト５は剥離され、
他の部分はそのまま残る。最後に、図２（ｅ）に示され
るように、剥離されたソルダレジスト５を超音波洗浄に
て除去する。
【０００４】の方法としては、まず図３（ａ）に示さ
れるような導体１０を有する絶縁基材３を用意する。次
に、図３（ｂ）に示されるように、ソルダレジスト５を
塗布し、その後、硬化させ、図３（ｃ）に示されるよう
に、レーザ光６を用い、導体１０上のソルダレジスト５
のみを焼成気化させる。最後に、図３（ｄ）に示される
ように、導体１０の上部に残留したレジストスカム１１
を処理層１２においてプラズマ処理などの表面処理を行
い除去し図３（ａ）に示す印刷配線板を得る。
れるような導体１０を有する絶縁基材３を用意する。次
に、図３（ｂ）に示されるように、ソルダレジスト５を
塗布し、その後、硬化させ、図３（ｃ）に示されるよう
に、レーザ光６を用い、導体１０上のソルダレジスト５
のみを焼成気化させる。最後に、図３（ｄ）に示される
ように、導体１０の上部に残留したレジストスカム１１
を処理層１２においてプラズマ処理などの表面処理を行
い除去し図３（ａ）に示す印刷配線板を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
技術で述べたの公知例の場合、狭ピッチ導体間のソル
ダレジスト形成は困難である。その理由として、レーザ
光照射によるレジスト剥離は、導体面積の大きい部分で
しか発生しないため、狭ピッチ導体間などの面積の小さ
い部分ではこの反応は起きにくい。
技術で述べたの公知例の場合、狭ピッチ導体間のソル
ダレジスト形成は困難である。その理由として、レーザ
光照射によるレジスト剥離は、導体面積の大きい部分で
しか発生しないため、狭ピッチ導体間などの面積の小さ
い部分ではこの反応は起きにくい。
【０００６】第２の問題点は、の公知例の場合、前述
した第１の問題点はクリアーしているが、後処理工程が
増加することである。その理由として、ソルダレジスト
除去が必要な部分にのみレーザ光照射を行うため、レー
ザ光の位置精度の問題がある。又照射後のレジストスカ
ムの残留による洗浄工程が必要であるため、全体的に処
理工数が増大してしまう。
した第１の問題点はクリアーしているが、後処理工程が
増加することである。その理由として、ソルダレジスト
除去が必要な部分にのみレーザ光照射を行うため、レー
ザ光の位置精度の問題がある。又照射後のレジストスカ
ムの残留による洗浄工程が必要であるため、全体的に処
理工数が増大してしまう。
【０００７】本発明は、狭ピッチのパッド間にソルダレ
ジストを導体上にかぶりなく確実に通すことにより、実
装時の絶縁信頼性を確実なものとし、且つパターン表面
上の後処理工程を軽減し、生産性の向上を図ることを目
的とする。
ジストを導体上にかぶりなく確実に通すことにより、実
装時の絶縁信頼性を確実なものとし、且つパターン表面
上の後処理工程を軽減し、生産性の向上を図ることを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、配線パターンと部品実装用パッド等が形成さ
れた印刷配線板の部品実装用パッドに予備半田めっき層
を形成する工程と、この予備半田めっき層上を含む印刷
配線板表面全体にソルダレジストを塗布する工程と、前
記印刷配線板全体にレーザ光を照射し前記半田めっき層
上の前記ソルダレジストを溶融する工程とを有すること
を特徴とする。
造方法は、配線パターンと部品実装用パッド等が形成さ
れた印刷配線板の部品実装用パッドに予備半田めっき層
を形成する工程と、この予備半田めっき層上を含む印刷
配線板表面全体にソルダレジストを塗布する工程と、前
記印刷配線板全体にレーザ光を照射し前記半田めっき層
上の前記ソルダレジストを溶融する工程とを有すること
を特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の作用としては、半田めっき後にレジス
ト形成を行うため、半田めっき間には確実にソルダレジ
ストが通い、且つ半田めっき上のソルダレジストは非常
に薄くしか付着しないため、レーザ光で容易に溶融でき
る。
ト形成を行うため、半田めっき間には確実にソルダレジ
ストが通い、且つ半田めっき上のソルダレジストは非常
に薄くしか付着しないため、レーザ光で容易に溶融でき
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施の形
態の印刷配線板の製造方法を説明する平面図および工程
順に示したそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の一実
施の形態の印刷配線板の製造方法は、まず、図１
（ａ），（ｂ）に示されるように、狭ピッチパターン１
と通常パターン２が形成された絶縁基材３を用意する。
次に、図１（ｃ）に示されるように、狭ピッチパターン
１部分にのみ部分半田めっき部４を形成する（めっき厚
は３０〜４０μｍ）。
態の印刷配線板の製造方法を説明する平面図および工程
順に示したそのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の一実
施の形態の印刷配線板の製造方法は、まず、図１
（ａ），（ｂ）に示されるように、狭ピッチパターン１
と通常パターン２が形成された絶縁基材３を用意する。
次に、図１（ｃ）に示されるように、狭ピッチパターン
１部分にのみ部分半田めっき部４を形成する（めっき厚
は３０〜４０μｍ）。
【００１２】次に、図２（ｄ）に示されるように、絶縁
基材３全体にソルダレジスト５を塗布する。ソルダレジ
スト５は紫外硬化型、粘度５ｐｓ程度の物を使用する。
次に、図１（ｅ）に示されるように、レーザ光６を全体
に照射する。ソルダレジスト５の組成はエポキシ樹脂で
作られているため、半田めっき部４上のそれは非常には
じかれ易く、又表面上に残っていても３〜５μｍ程度し
か形成されない（絶縁基材３やパターン上のソルダレジ
スト５厚は１５〜２０μｍと厚く付着する）。よって、
レーザ光の熱によって容易に溶融されて、ソルダレジス
ト５の粘度と表面張力の関係で半田めっき部４の周囲の
ソルダレジスト５と混合される。レーザ光６はＹＡＧレ
ーザを用い、出力は１５Ｗ程度，照射時間は１０秒程度
とする。
基材３全体にソルダレジスト５を塗布する。ソルダレジ
スト５は紫外硬化型、粘度５ｐｓ程度の物を使用する。
次に、図１（ｅ）に示されるように、レーザ光６を全体
に照射する。ソルダレジスト５の組成はエポキシ樹脂で
作られているため、半田めっき部４上のそれは非常には
じかれ易く、又表面上に残っていても３〜５μｍ程度し
か形成されない（絶縁基材３やパターン上のソルダレジ
スト５厚は１５〜２０μｍと厚く付着する）。よって、
レーザ光の熱によって容易に溶融されて、ソルダレジス
ト５の粘度と表面張力の関係で半田めっき部４の周囲の
ソルダレジスト５と混合される。レーザ光６はＹＡＧレ
ーザを用い、出力は１５Ｗ程度，照射時間は１０秒程度
とする。
【００１３】これらの工程により図１（ｆ）に示される
状態となり、狭ピッチパターン１間に確実にソルダレジ
スト５が通った印刷配線板の製造が可能となる。
状態となり、狭ピッチパターン１間に確実にソルダレジ
スト５が通った印刷配線板の製造が可能となる。
【００１４】尚、本発明は上記実施の形態の印刷配線板
の製造方法に限定されるものではなく、種々の変形が可
能でありこれらを排除するものではない。
の製造方法に限定されるものではなく、種々の変形が可
能でありこれらを排除するものではない。
【００１５】
【発明の効果】本発明の効果は、狭ピッチパターン間に
確実にソルダレジストが施され、狭ピッチパターン上へ
のかぶりを防ぐことが可能なだけでなく、前後の処理工
程が少なくて済む。その理由として、半田めっき部上を
ソルダレジストで覆いそのレジストをレーザ光で溶融し
て除去するためである。又事前に半田めっき部が形成さ
れているため、表面処理工程も不要となる。
確実にソルダレジストが施され、狭ピッチパターン上へ
のかぶりを防ぐことが可能なだけでなく、前後の処理工
程が少なくて済む。その理由として、半田めっき部上を
ソルダレジストで覆いそのレジストをレーザ光で溶融し
て除去するためである。又事前に半田めっき部が形成さ
れているため、表面処理工程も不要となる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施の形態の印刷
配線板の製造方法を説明する平面図および工程順に示し
たそのＡ−Ａ′線断面図である。
配線板の製造方法を説明する平面図および工程順に示し
たそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は従来のプリント配線板の製造
方法の一例を説明する平面図および工程順に示したその
Ａ−Ａ′線断面図である。
方法の一例を説明する平面図および工程順に示したその
Ａ−Ａ′線断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は従来の印刷配線板の製造方法
の他の例を説明する平面図および工程順に示したそのＡ
−Ａ′線断面図である。
の他の例を説明する平面図および工程順に示したそのＡ
−Ａ′線断面図である。
１ 狭ピッチパターン ２ 通常パターン ３ 絶縁基材 ４ 半田めっき部 ５ ソルダレジスト ６ レーザ光 ７ パッド部 ８ パターン部 ９ ソルダレジスト剥離 １０ 導体 １１ レジストカム １２ 処理層
Claims (1)
- 【請求項１】 配線パターンと部品実装用パッド等が形
成された印刷配線板の部品実装用パッドに予備半田めっ
き層を形成する工程と、この予備半田めっき層上を含む
印刷配線板表面全体にソルダレジストを塗布する工程
と、前記印刷配線板表面全体にレーザ光を照射し、前記
半田めっき層上の前記ソルダレジストを溶融する工程と
を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041402A JP2713282B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041402A JP2713282B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237958A JPH09237958A (ja) | 1997-09-09 |
| JP2713282B2 true JP2713282B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=12607386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8041402A Expired - Fee Related JP2713282B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2713282B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103747636A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 镀金线路板引线回蚀的方法 |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP8041402A patent/JP2713282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09237958A (ja) | 1997-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970930 |
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